DK148250B - Fremgangsmaade til fremstilling af kredsloebsplader med stive og fleksible omraader - Google Patents
Fremgangsmaade til fremstilling af kredsloebsplader med stive og fleksible omraader Download PDFInfo
- Publication number
- DK148250B DK148250B DK493580AA DK493580A DK148250B DK 148250 B DK148250 B DK 148250B DK 493580A A DK493580A A DK 493580AA DK 493580 A DK493580 A DK 493580A DK 148250 B DK148250 B DK 148250B
- Authority
- DK
- Denmark
- Prior art keywords
- rigid
- flexible
- layers
- areas
- circuit
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0355—Metal foils
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/0909—Preformed cutting or breaking line
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09127—PCB or component having an integral separable or breakable part
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
- H05K3/0026—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
- H05K3/0032—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation of organic insulating material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/901—Printed circuit
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
- Y10T156/1062—Prior to assembly
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49126—Assembling bases
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49128—Assembling formed circuit to base
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
148250 i
Opfindelsen angår en fremgangsmåde til fremstilling af kredsløbsplader med ledermønster eller -mønstre i et eller flere planer og med stive og fleksible områder ved dannelse af forbindelser mellem stive og fleksible enkeltlag under udskæring 5 eller anden fjernelse af midlertidige stive lag i de fleksible områder, idet de i de fleksible kredsløbspladeområder fra begyndelsen værende dele af de stive lag fjernes i senere arbejdsgang.
Til fremstilling af kredsløbsplader som trykte kredsløb med 10 stive og fleksible områder er det fra DK-patentansøgning nr.
5466/77 (fremlagt som nr. 142.475) allerede kendt først at fremstille stive kredsløbsplader tillige med fleksible kredsløb og derefter sammensætte disse til en af stive og fleksible områder bestående kredsløbsplade. Dette medfører ikke alene 15 en kostbar fremstillingsmetaode, men den har også den tungtvejende ulempe, at de således fremstillede kredsløbsplader ved viderebearbejdning, som f.eks. bestykning og lodning, ikke udgør nogen mekanisk enhed, hvilket gør disse arbejdsgange overordentligt komplicerede.
20 I ovennævnte DK-patentansøgning nr. 5466/77 er det også allerede foreslået at fremstille kredsløbsplader med stive og fleksible områder ved sammenpresning af stive og fleksible enkeltlag ved hjælp af i den færdige kredsløbsplades fleks-sible områder udsparede forbindelseslag, som såkaldte "pre-25 pregs", på en sådan måde, at det ene eller begge ydre lag af stift materiale langs skillelinien eller -linierne mellem fleksibelt og stift område først før sammenpresningen forsynes med noter på hvad der i det færdige kredsløb udgør indersiden, og efter sammenpresningen forsynes med noter 30 på ydersiden, og at områderne mellem noterne på et senere tidspunkt, f.eks. efter bestykning og lodning, brækkes ud.
Ved denne kendte fremgangsmåde har det vist sig særlig uheldigt, at de ydre lag før sammenpresningen skal forsynes med en f.eks. til den halve materialetykkelse svarende not, 2
1A 8 2 5 O
og at. efter færdiggørelsen af kredsløbspladen skal der derefter udefra dannes en tilsvarende not for at gøre det muligt at fjerne det stive materiale fra de fleksible områder. Dette udgør ikke alene en kostbar fremstillingsmåde, 5 men dersom fordelen ved en under bestykningen og loddeope-rationen stiv kredsløbspladeenhed skal skunne opnås, er det c også nødvendigt, at den anden not-operation først udføres efter bestykningen og lodningen, og altså ikke mere udføres som en del af fremstillingen af kredsløbspladen, men skal 10 udføres af kredsløbspladens bruger.
Det er derfor i ovennævnte DK-patentansøgning nr. 5466/77 allerede foreslået at danne noter udefra på en sådan måde, at de stive, ydre lag ikke gennemskæres fuldstændigt, og således forbliver den del af det eller de stive, ydre lag, 15 der befinder sig over den fleksible del, forbundet med den stive kredsløbsdel gennem bro-områder eller et tyndt tilbageblivende lag af yderlagene.
Efter bestykning og lodning bliver da den del af det eller de stive lag, der dækker det fleksible kredsløbsområde, ad-20 skilt ved afbrækning af bro-områderne eller det tilbageblivende lag og fjernet.
For at kunne afbrække forbindelsesstykkerne eller de tilbageværende materialelag er det nødvendigt at udøve en knækpåvirkning på materialet. Heraf følger også uundgåeligt en 25 uønsket knækpåvirkning af det fra det stive ind i det fleksible kredsløbsområde ragende ledermønster, hvilket giver anledning til overspændinger og til mekaniske og elektriske fejl ved fabrikationen og fremfor alt ved senere brug.
Det er opfindelsens formål at anvise en fremgangsmåde til 30 på simpel og økonomisk vis at fremstille kredsløbsplader med stive og fleksible områder, der er fri for de ovenfor anførte ulemper.
Det angivne formål opnås ifølge opfindelsen ved en fremgangs- 148250 3 måde af den indledningsvis angivne art, ved a) at før der dannes forbindelse mellem stive og fleksible enkeltlag gennemskæres det eller de stive lag fuldstændigt ved skillelinien eller skillelinierne mellem stive 5 og fleksible kredsløbspladeområder til dannelse af skillefuger, b) at den eller de ydersider, der ikke er dannet af fleksibelt lagmateriale, bedækkes og forbindes med en folie henholdsvis folier, der i det mindste i overgangsområdet 10 mellem stive og fleksible kredsløbsdele ikke har noget kredsløbsmønster, c) at det eller de stive og fleksible lag tillige med folien eller folierne derpå forbindes til et laminat, og d) at folien eller folierne på et senere tidspunkt opskæres 15 langs skillelinien eller -linierne.
Herved opnås, at den samlede kredsløbsplade forbliver stiv, så længe der på den skal udføres operationer, der forudsætter, at hele pladen er stiv, hvorefter den kan opdeles i stive og fleksible områder uden nogen form for overbelastning af pla-20 dens enkelte områder.
EFn hensigtsmæssig udførelsesform for fremgangsmåden er ifølge opfindelsen ejendommelig ved, at indbyrdes rumligt adskilte kredsløbsdele, der skal være stive i den færdige kredsløbsplade, efter udsparing af skillelinierne mellem stive og flek-25 sible kredsløbsområder ved hjælp af bro-områder holdes forbundet med hinanden eller med stive hjælpeområder, der ikke findes i den færdige kredsløbsplade, og således positionsfikse-res stift under fremstillingen og eventuel efterfølgende bearbejdning af kredsløbspladen, idet de nævnte bro-områder 30 fjernes eller knækkes i en senere arbejdsgang. Da områderne ud for skillelinierne kan forblive fuldkommen fri for broområder, sker der ved bortbrækning af bro-områderne heller ingen knækbelastning af ledermønster og/eller fleksibelt materiale.
Hensigtsmæssigt dannes forbindelsen mellem lagene på i og for 148250 4 sig kendt måde ved indvirkning af varme og tryk, idet der som regel benyttes forbindelsesfolier, f.eks. de såkaldte "pre-pregs", som i de til den færdige kredsløbsplades fleksible dele svarende områder er forsynet med udsparinger.
5 Som foliemateriale har formstoffolier, som f.eks. polyimid-eller polyesterfolier, vist sig særlig egnet. Der kan imidlertid også ifølge opfindelsen anvendes metal-, fortrinsvis kobberfolier tillige med metal-, f.eks. kobber-kacherede formstoffolier.
10 Efter at enkeltlagene er blevet forbundet indbyrdes og med afstivningsfolien eller -folierne foreligger der en i sig selv praktisk taget stiv enhed, som under transport eller videreforarbejdning kan tåle alle belastninger af overgangs-stederne mellem fleksible og stive kredsløbsdele tillige med 15 øvrige påvirkninger. Endvidere kan de stive enheder på simpel . måde svarende til almindelige stive kredsløbsplader bestyk-kes med komponenter og viderebearbejdes på alle sædvanlige måder, f.eks. ved masselodningsmetoder, såsom dyppelodning.
Til færdiggørelse af den af fleksible og stive områder be-20 stående kredsløbsplade bliver endelig folien eller folierne opskåret langs skillelinierne mellem områderne, hvorpå den eller de derunder liggende dele af af det eller de stive enkeltlag på simpel måde. fjernes ved hævning.
Opskæringen udføres hensigtsmæssigt med en manuelt ført el-25 ler maskinelt arbejdende skæreindretning, f.eks. med en i snitdybde på passende måde begrænset skærekniv. Da kun folietykkelsen skal gennemskæres, og der under dette i områderne for skillelinierne ikke befinder sig noget materiale i de stive lag, behøves der kun ukomplicerede foranstaltninger 30 for med sikkerhed at undgå beskadigelse af de fleksible kredsløbspladedele.
Heller ikke ved skæreoperationen optræder der knækbelastninger eller andre påvirkninger af ledermønsteret eller af det flek- 5 148250 sible materiale i overgangsområdet mellem stive og fleksible områder af kredsløbspladen.
Det har vist sig fordelagtigt til folieopskæringen at anvende en laserskærestråle. Særligt fordelagtigt har det vist 5 sig at vælge materiale, der absorberer eller reflekterer i forskellige frekvensområder, og som i form af foliemateriale til opskæring udsættes for laserstrålen, og efter denne gennemskæring indgår som en del af den derunder liggende kredsløbsplade. Ved egnet valg af bølgelængde for skærela-10 seren opnås dermed, at foliemateriale i skillelinieområdet fjernes, uden at der sker en skadelig indvirkning på det derunder liggende lag af ledermønsteret.
Opfindelsen forklares nærmere i det følgende under henvisning til tegningen, hvor 15 fig. 1 skematisk viser en kredsløbsplade i mellemstadiet før opskæringen af folien, set fra oven, fig. 2 er et snit langs linien A-A i fig. 1, fig. 3 skematisk viser folieopskæringsoperationen i snit, fig. 4 viser den færdige kredsløbsplade med stive og flek-20 sible områder, set i snit, og fig. 5 viser en ifølge opfindelsen fremstillet kredsløbsplade med flere planer, hvor der findes to stive lag og tre fleksible lag.
I fig. 1 angiver 1 på en stiv kredsløbspladedel 3a en leder,der 25 fører til et forbindelseshul 9 med metalliseret væg. Derfra fører en leder 2, der forløber dels i den stive og dels i den fleksible kredsløbspladedel, til et forbindelseshul 9a med metalliseret væg i en stiv kredsløbspladedel 3b, og som står i forbindelse med en leder la. De i området for skillelinier-30 ne mellem fleksible og stive kredsløbspladeområder anbragte skillefuger, der strækker sig helt gennem laget 3 af stift materiale, er betegnet med 6 og 6a, se fig. 2. I færdig tilstand befinder det fleksible område 3d af kredsløbspladen sig mellem skillefugerne 6 og 6a. I fig. 2 betegner 3c den del 148250 6 af det stive lag, der af de gennemgående noter 6 og 6a er fuldstændig adskilt fra de dele, der danner de stive kredsløbspladeområder 3a og 3b.
I fig. 2 er en forbindelsesfolie, en såkaldt "prepreg", der 5 overlapper de gennemgående overflader af delene 3a,3b og 3c og skillefugerne 6 og 6a, betegnet med 4, og en i området for delen 3c udsparet forbindelsesfolie er betegnet med 5.
7 betegner det fleksible lag og 2 den fra det stive over det fleksible til det næste stive område forløbende leder 10 på dette. Med 10 er en over de stive og fleksible områder forløbende folie betegnet, og 8 udgør en loddemaske eller isoleringsfolie.
Fig. 3 viser kredsløbspladeenheden i fig. 2 med skematisk illustration af folieopskæringsoperationen, hvor der ses en 15 opskærekniv 40 med et anslag 41, der begrænser snitdybden.
Fig. 4 viser den af de stive områder 3a og 3b og det fleksible område 3d bestående kredsløbsplade, således som den ser ud efter udførelse af folieopskæringssnittet og fjernelsen af den derved løsnede del 3c.
20 Fig. 5 viser en flerlags-kredsløbsplade med stive og fleksible områder. Med 3a,3b og 13a,13b er betegnet områderne for de stive lag med ledere 1,1a og 11,11a, der på sin side over hulvægmetalliseringerne 9 og 9a er forbundet med de fra det stive over det fleksible ind i det næste stive område for-25 løbende ledere 2 og 12. 7, 17 og 27 betegner fleksible lag af isoleringsmateriale, og 4 og 5 tillige med 14 og 15 forbindelseslagene, de såkaldte "prepregs". 10 og 20 udgør de før adskillelsen gennemgående folier, og 8 er loddemasker eller isoleringsfolier.
30 I det følgende beskrives som eksempel skematisk fremstillingen af en af stive og fleksible områder bestående kredsløbsplade med kredsløbsmønster i to planer.
7 148250 1. Tilskæring af de forskellige basismaterialer, nemlig: - et lag af ukacheret, stift bæremateriale, f.eks. et epoxyharpiks-fiberglasvæv, - to lag af en polyimidfolie, f.eks. 50y polyimid ensidigt 5 kacheret med 35y kobber, - to lag af forbindelsesfolier til pålaminering af de fleksible polyamidfolier med f.eks. en tykkelse af 25y. Forbindelsesfolien er udsparet i de fleksible områder.
Dette udføres f.eks. ved skæring efter skabelon eller 10 ved udstansning med et specialværktøj, - et lag af en polyimid-dækfolie ensidigt klæbebelagt til dækning af det fleksible ledermønster. Denne dækfolie er forsynet med udsparinger, der svarer til loddeøerne.
2. Udfræsning af de stive dele. I overgangszonen fra det flek- 15 sible til det stive område af kredsløbspladen indfræses en not. Da noten i passende valgt bredde fuldstændigt gennemtrænger det stive materiale i området for skillelinierne mellem stive og fleksible områder på den færdige kredsløbsplade, kan denne arbejdsgang udføres under 20 lamineringen, f.eks. efter tredie lag, på en CNC-fræser med flere spindler.
3. Rensning af overfladen med methylenchlorid.
4. Laminering i en lamineringspresse.
5. Hærdning i 3 timer ved 120°C.
25 6. Udboring af hulmønsteret, der skal gennempletteres.
4 7. Afgratning og trykvandsrensning.
8. Strømløs forkobring.
9. Fototryk med tosidigt ledermønster.
10. Elektrolytisk kobberplettering efter specifikation.
148250 8 11. Elektrolytisk Sn/Pb-plettering efter specifikation.
12. Fjernelse af fotolaget.
13. Ætsning.
14. Mellemkontrol.
5 15. Pålaminering af en fleksibel dækfolie på den fleksible ledermønsterside.
16. Hærdning i 3 timer ved 120°C.
17. Påtrykning af en loddemaske på loddesiden i de stive områder.
10 18. Konturfræsning. For at holde kredsløbspladen stabil til den senere bearbejdning ved bestykning og lodning bliver der i de stive områder uden for skillelinierne mellem fleksible og stive områder med ledere, der krydser skillelinierne, stående bro-områder, som fjernes i en 15 efterfølgende arbejdsgang.
19. Adskillelse af afstivningsfolien af polyimid med en kniv med begrænset snitdybde og fjernelse af de nu løse, stive lagdele i de fleksible områder.
20. Slutkontrol af den af fleksible og stive dele bestående 20 kredsløbsplade.
Claims (3)
1. Fremgangsmåde til fremstilling af kredsløbsplader med ledermønster eller -mønstre i et eller flere planer og med stive og fleksible områder ved dannelse af forbindelser 5 mellem stive og fleksible enkeltlag under udskæring eller anden fjernelse af midlertidige stive lag (3c i fig. 2) i de fleksible områder, idet de i de fleksible kredsløbsplade-områder fra begyndelsen værende dele af de stive lag fjernes i en senere arbejdsgang, kendetegnet ved, 10 a) at før der dannes forbindelse mellem stive og fleksible enkeltlag gennemskæres det eller de stive lag (3 i fig. 2) fuldstændigt ved skillelinien eller skillelinierne mellem stive og fleksible kredsløbspladeområder til dannelse af skillefuger (6,6a i fig. 2), 15 b) at den eller de ydersider, der ikke er dannet af fleksibelt lagmateriale (7), bedækkes og forbindes med en folie henholdsvis folier (10 i fig. 2), der i det mindste i overgangsområdet mellem stive og fleksible kredsløbsdele ikke har noget kredsløbsmønster (2), 20 c) at det eller de stive og fleksible lag tillige med folien eller folierne derpå forbindes til et laminat, og d) at folien eller folierne (10) på et senere tidspunkt opskæres langs skillelinien eller-linierne (6,6a).
2. Fremgangsåde ifølge krav 1, kendetegnet 25 ved, at indbyrdes rumligt adskilte kredsløbsdele (3a,3b), der skal være stive i den færdige kredsløbsplade, efter udsparing af skillelinierne (6,6a) mellem stive (3a,3b) og fleksible (3d) kredsløbsområder ved hjælp af bro-områder holdes forbundet med hinanden eller med stive hjælpeområder (3c), der 30 ikke findes i den færdige kredsløbsplade, og således positions-fikseres stift under fremstillingen og eventuel efterfølgende bearbejdning af kredsløbspladen, idet de nævnte bro-områder fjernes eller knækkes i en senere arbejdsgang.
3. Fremgangsmåde ifølge krav 1 eller 2, kendeteg-35 net ved, at de forskellige lag og den eller de ydre folier
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2946726A DE2946726C2 (de) | 1979-11-20 | 1979-11-20 | Leiterplatte mit starren und flexiblen Bereichen und Verfahren zu deren Herstellung |
DE2946726 | 1979-11-20 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DK493580A DK493580A (da) | 1981-05-21 |
DK148250B true DK148250B (da) | 1985-05-13 |
DK148250C DK148250C (da) | 1985-09-23 |
Family
ID=6086428
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DK493580A DK148250C (da) | 1979-11-20 | 1980-11-19 | Fremgangsmaade til fremstilling af kredsloebsplader med stive og fleksible omraader |
Country Status (13)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4338149A (da) |
JP (1) | JPS5696891A (da) |
AT (1) | AT379280B (da) |
CA (1) | CA1147477A (da) |
CH (1) | CH659163A5 (da) |
DE (1) | DE2946726C2 (da) |
DK (1) | DK148250C (da) |
FR (1) | FR2470519A1 (da) |
GB (1) | GB2063571A (da) |
IT (1) | IT1165569B (da) |
MX (1) | MX149315A (da) |
NL (1) | NL8006312A (da) |
SE (1) | SE442806B (da) |
Families Citing this family (80)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57145397A (en) * | 1981-03-04 | 1982-09-08 | Hitachi Ltd | Method of producing multilayer printed circuit board |
US4533787A (en) * | 1981-11-26 | 1985-08-06 | Autophon Ag. | Printed circuit assembly |
US4460224A (en) * | 1982-05-21 | 1984-07-17 | Burroughs Corporation | Foldable circuit assembly |
JPS59144968A (ja) * | 1983-02-08 | 1984-08-20 | Sharp Corp | 薄形電子機器 |
DE3318717C1 (de) * | 1983-05-21 | 1984-05-30 | Grundig E.M.V. Elektro-Mechanische Versuchsanstalt Max Grundig & Co KG, 8510 Fürth | Verfahren zum Herstellen von Leiterplatten mit starren und flexiblen Bereichen |
JPS6052084A (ja) * | 1983-08-31 | 1985-03-23 | 株式会社東芝 | 印刷配線基板 |
DE3434672C2 (de) * | 1984-09-21 | 1986-09-11 | Fa. Carl Freudenberg, 6940 Weinheim | Verfahren zur Herstellung von flexiblen Leiterplatten für hohe Biegebeanspruchung |
CH667359A5 (de) * | 1985-03-27 | 1988-09-30 | Ppc Electronic Ag | Verfahren zur herstellung einer starre und flexible partien aufweisenden leiterplatte fuer gedruckte elektrische schaltungen. |
DE3515549A1 (de) * | 1985-04-30 | 1986-10-30 | El.M.Te. Gesellschaft für Elektronik und Messtechnik Höller mbH & Co KG, 8302 Mainburg | Verfahren zur herstellung von leiterplatten |
US4687695A (en) * | 1985-09-27 | 1987-08-18 | Hamby Bill L | Flexible printed circuits and methods of fabricating and forming plated thru-holes therein |
DE3535773C1 (en) * | 1985-10-07 | 1987-04-23 | Messerschmitt Boelkow Blohm | Method for producing rigid-flexible multilayer circuits |
US4756940A (en) * | 1986-03-25 | 1988-07-12 | Tektronix, Inc. | Flexible circuit strain relief |
US5214571A (en) * | 1986-12-10 | 1993-05-25 | Miraco, Inc. | Multilayer printed circuit and associated multilayer material |
US4961806A (en) * | 1986-12-10 | 1990-10-09 | Sanders Associates, Inc. | Method of making a printed circuit |
US5097390A (en) * | 1986-12-10 | 1992-03-17 | Interflex Corporation | Printed circuit and fabrication of same |
JP2631287B2 (ja) * | 1987-06-30 | 1997-07-16 | 日本メクトロン 株式会社 | 混成多層回路基板の製造法 |
US4800461A (en) * | 1987-11-02 | 1989-01-24 | Teledyne Industries, Inc. | Multilayer combined rigid and flex printed circuits |
JPH0328033A (ja) * | 1989-06-26 | 1991-02-06 | Nissan Motor Co Ltd | 車室内照明装置 |
DE58904878D1 (de) * | 1989-07-15 | 1993-08-12 | Freudenberg Carl Fa | Verfahren zur herstellung von starre und flexible bereiche aufweisenden leiterplatten oder leiterplatten-innenlagen. |
US4931134A (en) * | 1989-08-15 | 1990-06-05 | Parlex Corporation | Method of using laser routing to form a rigid/flex circuit board |
US5004639A (en) * | 1990-01-23 | 1991-04-02 | Sheldahl, Inc. | Rigid flex printed circuit configuration |
US5206463A (en) * | 1990-07-24 | 1993-04-27 | Miraco, Inc. | Combined rigid and flexible printed circuits and method of manufacture |
US5250758A (en) * | 1991-05-21 | 1993-10-05 | Elf Technologies, Inc. | Methods and systems of preparing extended length flexible harnesses |
JP3209772B2 (ja) * | 1991-07-08 | 2001-09-17 | 株式会社フジクラ | リジッドフレックス配線板の製造方法 |
US5224023A (en) * | 1992-02-10 | 1993-06-29 | Smith Gary W | Foldable electronic assembly module |
US5435876A (en) * | 1993-03-29 | 1995-07-25 | Texas Instruments Incorporated | Grid array masking tape process |
US5831828A (en) * | 1993-06-03 | 1998-11-03 | International Business Machines Corporation | Flexible circuit board and common heat spreader assembly |
US5376232A (en) * | 1993-08-23 | 1994-12-27 | Parlex Corporation | Method of manufacturing a printed circuit board |
US5362534A (en) * | 1993-08-23 | 1994-11-08 | Parlex Corporation | Multiple layer printed circuit boards and method of manufacture |
US5528826A (en) * | 1994-04-04 | 1996-06-25 | Hughes Aircraft Company | Method of constructing high yield, fine line, multilayer printed wiring board panel |
US5499444A (en) * | 1994-08-02 | 1996-03-19 | Coesen, Inc. | Method of manufacturing a rigid flex printed circuit board |
US5773195A (en) * | 1994-12-01 | 1998-06-30 | International Business Machines Corporation | Cap providing flat surface for DCA and solder ball attach and for sealing plated through holes, multi-layer electronic structures including the cap, and a process of forming the cap and for forming multi-layer electronic structures including the cap |
US5622588A (en) * | 1995-02-02 | 1997-04-22 | Hestia Technologies, Inc. | Methods of making multi-tier laminate substrates for electronic device packaging |
KR100278609B1 (ko) * | 1998-10-08 | 2001-01-15 | 윤종용 | 인쇄회로기판 |
JP2001024297A (ja) * | 1999-07-09 | 2001-01-26 | Nippon Mektron Ltd | 可撓性多層回路基板のスル−ホ−ル導通構造及びその形成法 |
DE19962231A1 (de) * | 1999-12-22 | 2001-07-12 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zur Herstellung mikromechanischer Strukturen |
JP4407029B2 (ja) * | 2000-09-18 | 2010-02-03 | 株式会社デンソー | センサ装置の製造方法 |
US7165591B2 (en) | 2001-08-28 | 2007-01-23 | Cardinal Ig Company | Masking machine |
US6973759B2 (en) | 2001-08-28 | 2005-12-13 | Cardinal Ig Company | Methods and apparatus for providing information at the point of use for an insulating glass unit |
US7083699B2 (en) * | 2001-11-02 | 2006-08-01 | Cardinal Ig Company | Masking glass shapes |
US6793971B2 (en) | 2001-12-03 | 2004-09-21 | Cardinal Ig Company | Methods and devices for manufacturing insulating glass units |
DE10258090B4 (de) * | 2002-09-19 | 2009-01-29 | Ruwel Ag | Verfahren zur Herstellung von starr-flexiblen Leiterplatten und Leiterplatten mit mindestens einem starren Bereich und mindestens einem flexiblen Bereich |
KR101012239B1 (ko) * | 2002-11-27 | 2011-02-08 | 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드 | 회로 기판, 다층 배선판, 회로 기판의 제조 방법 및 다층배선판의 제조 방법 |
US7026571B2 (en) * | 2002-12-31 | 2006-04-11 | Cardinal Ig Company | Glass masking method using lasers |
US20070013041A1 (en) * | 2003-06-02 | 2007-01-18 | Satoru Ishigaki | Flexible wiring board and flex-rigid wiring board |
TWI277381B (en) * | 2005-04-12 | 2007-03-21 | Au Optronics Corp | Double-sided flexible printed circuit board |
WO2007119608A1 (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-25 | Nec Corporation | 配線基板、実装基板及び電子装置 |
KR100754080B1 (ko) * | 2006-07-13 | 2007-08-31 | 삼성전기주식회사 | 리지드-플렉서블 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
CN101518163B (zh) * | 2006-09-21 | 2011-06-08 | 株式会社大昌电子 | 刚挠性印刷电路板及该刚挠性印刷电路板的制造方法 |
KR101099400B1 (ko) * | 2007-02-20 | 2011-12-27 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 플렉시블 다층 배선판 |
FR2919781A1 (fr) * | 2007-07-31 | 2009-02-06 | Beauce Realisations Et Etudes | Procede de fabrication d'un circuit imprime semi-flexible, plaque utilisee pour un tel procede, circuit imprime et dispositif electronique associes |
US7718901B2 (en) * | 2007-10-24 | 2010-05-18 | Ibiden Co., Ltd. | Electronic parts substrate and method for manufacturing the same |
KR101208379B1 (ko) * | 2008-05-19 | 2012-12-05 | 이비덴 가부시키가이샤 | 배선판과 그 제조 방법 |
WO2010023773A1 (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-04 | イビデン株式会社 | フレックスリジッド配線板及び電子デバイス |
KR101044200B1 (ko) * | 2009-09-25 | 2011-06-28 | 삼성전기주식회사 | 리지드-플렉서블 회로기판 및 그 제조방법 |
KR101051491B1 (ko) | 2009-10-28 | 2011-07-22 | 삼성전기주식회사 | 다층 경연성 인쇄회로기판 및 다층 경연성 인쇄회로기판의 제조방법 |
US20130161078A1 (en) | 2010-09-03 | 2013-06-27 | Hui Hong Jim Kery Li | Rigid-flex circuit board and manufacturing method |
JP5713426B2 (ja) * | 2010-10-13 | 2015-05-07 | 矢崎総業株式会社 | 複数の配索材を搭載するメタルコア基板 |
CN102458055B (zh) * | 2010-10-20 | 2014-06-25 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 软硬结合电路板的制作方法 |
CN102740612B (zh) * | 2011-04-13 | 2014-11-05 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 软硬结合电路板的制作方法 |
KR101241544B1 (ko) * | 2011-06-10 | 2013-03-11 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 |
AT13434U1 (de) * | 2012-02-21 | 2013-12-15 | Austria Tech & System Tech | Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte und Verwendung eines derartigen Verfahrens |
US9232630B1 (en) | 2012-05-18 | 2016-01-05 | Flextronics Ap, Llc | Method of making an inlay PCB with embedded coin |
US9801277B1 (en) | 2013-08-27 | 2017-10-24 | Flextronics Ap, Llc | Bellows interconnect |
CN104470250A (zh) * | 2013-09-25 | 2015-03-25 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 软硬结合电路板的制作方法 |
KR20160014456A (ko) * | 2014-07-29 | 2016-02-11 | 삼성전기주식회사 | 연성 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 |
US9661738B1 (en) | 2014-09-03 | 2017-05-23 | Flextronics Ap, Llc | Embedded coins for HDI or SEQ laminations |
US9867290B2 (en) | 2015-03-19 | 2018-01-09 | Multek Technologies Limited | Selective segment via plating process and structure |
US10321560B2 (en) | 2015-11-12 | 2019-06-11 | Multek Technologies Limited | Dummy core plus plating resist restrict resin process and structure |
US20170196094A1 (en) * | 2015-12-30 | 2017-07-06 | AT&S Austria | Electronic component packaged in a flexible component carrier |
US20170238416A1 (en) * | 2016-02-17 | 2017-08-17 | Multek Technologies Limited | Dummy core restrict resin process and structure |
US9999134B2 (en) | 2016-03-14 | 2018-06-12 | Multek Technologies Limited | Self-decap cavity fabrication process and structure |
US10712398B1 (en) | 2016-06-21 | 2020-07-14 | Multek Technologies Limited | Measuring complex PCB-based interconnects in a production environment |
US20180168042A1 (en) | 2016-12-13 | 2018-06-14 | Northrop Grumman Systems Corporation | Flexible connector |
CN209572202U (zh) | 2018-10-31 | 2019-11-01 | 奥特斯(中国)有限公司 | 半柔性部件承载件 |
US11032935B1 (en) | 2019-12-10 | 2021-06-08 | Northrop Grumman Systems Corporation | Support structure for a flexible interconnect of a superconductor |
US10985495B1 (en) | 2020-02-24 | 2021-04-20 | Northrop Grumman Systems Corporation | High voltage connector with wet contacts |
US11075486B1 (en) | 2020-03-02 | 2021-07-27 | Northrop Grumman Systems Corporation | Signal connector system |
US11038594B1 (en) | 2020-05-13 | 2021-06-15 | Northrop Grumman Systems Corporation | Self-insulating high bandwidth connector |
US11569608B2 (en) | 2021-03-30 | 2023-01-31 | Northrop Grumman Systems Corporation | Electrical connector system |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3772776A (en) * | 1969-12-03 | 1973-11-20 | Thomas & Betts Corp | Method of interconnecting memory plane boards |
US3962520A (en) * | 1973-06-20 | 1976-06-08 | Sumitomo Bakelite Company, Limited | Adhesive composition for flexible printed circuit and method for using the same |
DE2447653C3 (de) * | 1974-10-05 | 1980-04-10 | Hans Kolbe & Co, 3202 Bad Salzdetfurth | Gedruckte Schaltung |
US4026011A (en) * | 1975-08-28 | 1977-05-31 | Burroughs Corporation | Flexible circuit assembly |
DE2657212C3 (de) * | 1976-12-17 | 1982-09-02 | Schoeller & Co Elektronik Gmbh, 3552 Wetter | Verfahren zur Herstellung von starre und flexible Bereiche aufweisenden Leiterplatten |
FR2395675A1 (fr) * | 1977-06-21 | 1979-01-19 | Martin Marietta Corp | Plaquette de circuit multicouche solidaire d'appendices flexibles |
US4184729A (en) * | 1977-10-13 | 1980-01-22 | Bunker Ramo Corporation | Flexible connector cable |
JPS5832279Y2 (ja) * | 1977-10-27 | 1983-07-18 | 株式会社東芝 | 印刷配線板の接続装置 |
JPS54157275A (en) * | 1978-06-02 | 1979-12-12 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of producing flexible compound printed circuit board |
DE2914336A1 (de) * | 1979-04-09 | 1980-11-06 | Telefonbau & Normalzeit Gmbh | Verfahren zur herstellung starr- flexibler leiterplatten |
-
1979
- 1979-11-20 DE DE2946726A patent/DE2946726C2/de not_active Expired
-
1980
- 1980-10-20 AT AT0518180A patent/AT379280B/de not_active IP Right Cessation
- 1980-11-06 US US06/204,660 patent/US4338149A/en not_active Expired - Lifetime
- 1980-11-06 GB GB8035620A patent/GB2063571A/en not_active Withdrawn
- 1980-11-17 SE SE8008055A patent/SE442806B/sv not_active IP Right Cessation
- 1980-11-19 CH CH8563/80A patent/CH659163A5/de not_active IP Right Cessation
- 1980-11-19 IT IT50195/80A patent/IT1165569B/it active
- 1980-11-19 DK DK493580A patent/DK148250C/da not_active IP Right Cessation
- 1980-11-19 MX MX184841A patent/MX149315A/es unknown
- 1980-11-19 NL NL8006312A patent/NL8006312A/nl not_active Application Discontinuation
- 1980-11-20 CA CA000365111A patent/CA1147477A/en not_active Expired
- 1980-11-20 FR FR8024629A patent/FR2470519A1/fr active Granted
- 1980-11-20 JP JP16520980A patent/JPS5696891A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DK148250C (da) | 1985-09-23 |
GB2063571A (en) | 1981-06-03 |
US4338149A (en) | 1982-07-06 |
DE2946726A1 (de) | 1981-05-21 |
IT1165569B (it) | 1987-04-22 |
SE8008055L (sv) | 1981-05-21 |
CH659163A5 (de) | 1986-12-31 |
DK493580A (da) | 1981-05-21 |
FR2470519B1 (da) | 1983-11-04 |
JPS5696891A (en) | 1981-08-05 |
ATA518180A (de) | 1985-04-15 |
MX149315A (es) | 1983-10-14 |
AT379280B (de) | 1985-12-10 |
CA1147477A (en) | 1983-05-31 |
FR2470519A1 (fr) | 1981-05-29 |
IT8050195A0 (it) | 1980-11-19 |
GB2063571B (da) | |
JPS6367355B2 (da) | 1988-12-26 |
SE442806B (sv) | 1986-01-27 |
DE2946726C2 (de) | 1982-05-19 |
NL8006312A (nl) | 1981-06-16 |
IT8050195A1 (it) | 1982-05-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DK148250B (da) | Fremgangsmaade til fremstilling af kredsloebsplader med stive og fleksible omraader | |
US4931134A (en) | Method of using laser routing to form a rigid/flex circuit board | |
CN106973493B (zh) | Pcb的制作方法及pcb | |
US20070289704A1 (en) | Process for producing circuit board | |
DK142475B (da) | Fremgangsmaade til fremstilling af lederplader med faste og fleksible omraader | |
EP0411142B1 (en) | Outer layer material of multilayer printed wiring board and production thereof | |
EP0749673B1 (en) | Fabrication multilayer combined rigid/flex printed circuit board | |
CN106659000A (zh) | 一种印制板层间无铜区的制作方法 | |
CN108696997B (zh) | 一种半孔电路板制造方法 | |
US7525188B2 (en) | Multilayer circuit board and production method for same | |
JP2006049660A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
CN113038718A (zh) | 超薄pcb板压合工艺 | |
CN105163499B (zh) | 一种pcb板阶梯槽的制备方法 | |
US9386710B2 (en) | Method for producing circuit boards and complete circuit board panels | |
JP2014135344A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
GB2101411A (en) | Flexi-rigid printed circuit boards | |
JPH05243747A (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
JPH06140728A (ja) | フレックス・リジッド・プリント配線板およびその製造方法 | |
CN104582273B (zh) | 一种阶梯电路板制作方法 | |
JPH088538A (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
CA2177275C (en) | Fabrication multilayer combined rigid/flex printed circuit board | |
CN118234112A (zh) | 可实现Unit追溯的高密度微空间封装基板及其加工方法 | |
CN117320318A (zh) | 一种任意层互联印制线路板埋铜块的加工方法 | |
JPH06152136A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
CN114900967A (zh) | 一种软硬结合板的开盖加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PBP | Patent lapsed |