DE9203996U1 - Elektronisches Modul - Google Patents

Elektronisches Modul

Info

Publication number
DE9203996U1
DE9203996U1 DE9203996U DE9203996U DE9203996U1 DE 9203996 U1 DE9203996 U1 DE 9203996U1 DE 9203996 U DE9203996 U DE 9203996U DE 9203996 U DE9203996 U DE 9203996U DE 9203996 U1 DE9203996 U1 DE 9203996U1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
press
pins
electronic module
circuit board
module according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE9203996U
Other languages
English (en)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Schroff GmbH
Original Assignee
Schroff GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Schroff GmbH filed Critical Schroff GmbH
Priority to DE9203996U priority Critical patent/DE9203996U1/de
Publication of DE9203996U1 publication Critical patent/DE9203996U1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/58—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
    • H01R12/585—Terminals having a press fit or a compliant portion and a shank passing through a hole in the printed circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/023—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/1059—Connections made by press-fit insertion
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10636—Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742—Details of leads
    • H05K2201/1075—Shape details
    • H05K2201/10856—Divided leads, e.g. by slot in length direction of lead, or by branching of the lead
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742—Details of leads
    • H05K2201/10886—Other details
    • H05K2201/10946—Leads attached onto leadless component after manufacturing the component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
    • H05K3/308—Adaptations of leads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447—Lead-in-hole components
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Description

S 3941/91-Gbm
23. März 1992
Beschreibung
Die Erfindung betrifft ein elektronisches Modul mit mindestens einem elektronischen Bauelement und wenigstens zwei Anschlußstiften zur mechanischen und elektrischen Verbindung des Moduls mit Kontaktlöchern einer gedruckten Leiterplatte.
Die Erfindung findet insbesondere Anwendung bei Rückwandverdrahtungs-Platinen ("Backplanes") zum Abschluß der Signalleitungen mit ihrem Wellenwiderstand ("Termination") zwecks Vermeidung von unerwünschten Reflexionen der Signale.
Die Termination der Signalleitungen auf Busplatinen geschieht mit Hilfe von einzelnen Widerständen und/oder mittels kleiner Widerstandsnetzwerke - also elektronischen Moduln - die in bekannter Löttechnik auf den Rückwand-Leiterplatten befestigt werden, die hierzu Kontaktlöcher zum Einlöten aufweisen. Die Löttechnik ist nachteilig wegen des nicht unbeträchtlichen Aufwandes für die Durchführung der Bestückung, der Notwendigkeit der Ausführung von Lötverbindungen und der unzureichenden Reparaturfähigkeit.
Es ist zwar bekannt, die zum Anschluß der Baugruppen notwendigen vielpoligen Steckverbinder in Einpreßtechnik auf den Rückwandverdrahtungs-Platinen zu befestigen. Hierzu tragen die Federleisten Einpreßstifte, welche in korrespondierende Kontaktlöcher bzw. Durchkontaktierungen der Busplatinen eingepreßt werden. Dabei wird unter elastischen und/oder plastischen Verformungen eine zuverlässige, dauerhafte mecha-
nische und elektrische Verbindung hergestellt. Das Einpressen geschieht maschinell mittels eines an den Einpreßstiften angreifenden Werkzeuges.
Die Aufgabe der Erfindung besteht in der Konzeption eines elektronischen Moduls, mit dem eine rationelle Bestückung von gedruckten Leiterplatten möglich ist, bei dem die Löttechnik vermieden wird und welches zu Reparaturzwecken mehrmals problemlos ausgetauscht werden kann.
Zur Lösung der gestellten Aufgabe wird von einem elektronischen Modul mit mindestens einem elektronischen Bauelement und wenigstens zwei Anschlußstiften zur mechanischen und elektrischen Verbindung des Moduls mit Kontaktlöchern einer gedruckten Leiterplatte ausgegangen und gelöst wird die Aufgabe dadurch, daß die Anschlußstifte als Einpreßstifte zum Einpressen in die Kontaktlöcher ausgebildet sind. Mit Hilfe des vorgeschlagenen elektronischen Moduls gelingt es, Rückverdrahtungs-Platinen vollständig und ausschließlich unter Verwendung der Einpreßtechnik kostensparend maschinell mit vorgefertigten Bauteilen zu bestücken. Die durch Löten bedingten Fehlerquellen und Umweltbelastungen werden vermieden, die Ausfallquote wird gesenkt, das Auswechseln bei Reparaturen oder gegen Module mit anderen elektrischen Werten ist erleichtert.
Es ist von Vorteil, wenn die Einpreßstifte eine elastische Einpreßzone aufweisen. Diese verursacht nur geringe Beschädigungen der Kupferkaschierungen der Kontaktlöcher, woraus die Möglichkeit eines mehrmaligen Austauschens des eingepreßten Moduls resultiert. An die Einhaltung von Toleranzen bei den Kontaktlöchern werden keine hohen Anforderungen gestellt.
Aus Kostengründen können die Einpreßstifte auch eine massive Einpreßzone besitzen, jedoch muß hierbei auf deren Wiederverwendbarkeit verzichtet werden.
Zum Eingriff des Preßwerkzeuges beim Einpressen der Einpreßstifte tragen diese zweckmäßig oberhalb der Einpreßzone wenigstens ein Paar von einander gegenüberliegenden, seitlichen VorSprüngen.
Die Einpreßstifte sind zweckmäßigerweise mit endständigen Befestigungsenden versehen. Diese besitzen eine Formgebung, welche ihre Verbindung mit dem Modul erleichtert.
Nach einem weiteren, wichtigen Merkmal der Erfindung ist das elektrische Modul gekennzeichnet durch eine Platine mit gedruckten Leiterbahnen, mehreren auf die Platine aufgelöteten elektrischen Bauelementen sowie mehreren an der Platine vorgesehenen, elektrischen Anschlüssen für die Einpreßstifte. Eine solche Platine stellt eine vollständige Baugruppe, bestehend aus einem passive oder aktive elektronische Bauelemente enthaltenden Netzwerk dar, die platzsparend beispielsweise als Termination senkrecht zur Oberfläche einer Busplatine eingesetzt werden kann.
Die elektrischen Anschlüsse für die Einpreßstifte können durch am Rand der vorgeschlagenen Platine nebeneinander angeordnete, metallene Abschnitte von gedruckten Leiterbahnen gebildet sein. Diese Abschnitte sind kleine Platten ("Pads") von rechteckigem Grundriß.
Zweckmäßig sind die Befestigungsenden der Einpreßstifte kreuzförmig ausgebildet und auf die Abschnitte der Leiterbahnen aufgelötet. Die Ausgestaltung der Befestigungsenden in Form eines Kreuzes erleichtert eine randbündige Stellung bei der Befestigung der Einpreßstifte und ergibt eine große Lötstelle, die neben der elektrischen eine stabile mechanische Befestigung gewährleistet.
Es ist auch möglich, die Befestigungsenden der Einpreßstifte rechtwinklig abzubiegen, sie durch innerhalb des Grundrisses
der Abschnitte vorgesehene Löcher der Platine von der Rückseite her durchzustecken und an den Abschnitten vorn anzulöten. Eine solche Befestigung hält hohen mechanischen Kräften beim Einpressen und Herausziehen des Moduls stand.
Die Erfindung wird nachstehend an einem Ausführungsbeispiel anhand der beigefügten Zeichnung näher erläutert. Die Zeichnung zeigt ein elektronisches Modul in einer perspektivischen Wiedergabe, in etwa auf das Doppelte vergrößertem Maßstab.
Das dargestellte elektronische Modul dient zur Terminierung der Leitungen einer Rückwandverdrahtungs-Platine zur Verbindung von Mikroprozessor-Baugruppen.
Das Modul weist eine Platine 1, fünf elektronische Bauelemente 2 sowie sechs Einpreßstifte 3 auf.
Die aus einem Isoliermaterial bestehende, dünne Platine ist rechteckig ausgebildet und sie trägt eine Anzahl von gedruckten Leiterbahnen 4, die sich stellenweise zu gedruckten Kontaktplatten 5 erweitern. Im mittleren Bereich der Platine 1 liegen zehn dieser rechteckigen Kontaktplatten 5 paarweise in geringem Abstand einander gegenüber. Am unteren Rand 6 der Platine 1 sind sechs rechteckige, verbreiterte Abschnitte 7 von Leiterbahnen 4 nebeneinander und mit dem Rand 6 bündig angeordnet.
Bei den Bauelementen 2 handelt es sich um passive elektronische Bauelemente, nämlich um Widerstände oder/und Kondensatoren in SMD-Technik (Surface Mounted Device). Diese Bauelemente 2 sind auf die Platine 1 aufgelötet, indem ihre beiderseitigen, metallisierten Enden mit den Oberflächen der paarweise angeordneten Kontaktplatten 5 durch Lötstellen 8 verbunden sind. Die Platine 1 trägt somit ein Widerstandsnetzwerk bestehend aus fünf Terminatoren.
Die Einpreßstifte 3 sind aus Stahl gefertigt und zur Verbesserung der Kontaktgabe sowie zur Verhinderung von Korrosion versilbert oder vergoldet. Diese Einpreßstifte 3 besitzen einen im Querschnitt rechteckigen Schaft 9 und weisen eine verbreiterte, elastische Einpreßzone 10 mit einem schmalen Längsschlitz 11 auf, welcher die Elastizität gewährleistet. Es können aber auch Einpreßstifte 3 von quadratischen Querschnitt und massiver Einpreßzone Verwendung finden.
Oberhalb der Einpreßzone 10 tragen die Einpreßstifte 3 ein Paar von seitlichen, einander gegenüberliegenden, quaderförmigen Vorsprüngen 12, welche quer zur Längsrichtung des Schaftes 9 liegende Einpreßschultern 13 aufweisen, die in der gleichen Ebene liegen.
Fünf der dargestellten Einpreßstifte 3 sind mit kreuzförmigen Befestigungsenden 14 versehen und mit diesen an den randständigen Abschnitten 7 der Leiterbahnen 4 angelötet. Ein weiterer Einpreßstift 3 besitzt ein abgewinkeltes Befestigungsende 14', welches durch ein Loch 15 am Rand 6 der Platine 1 von der Rückseite her hindurchgesteckt und an der Vorderseite am Abschnitt 7 angelötet ist.
Das elektrische Modul wird mit Hilfe der sechs Einpreßstifte 3 mit korrespondierend liegenden Kontaktlöchern 16 einer gedruckten Leiterplatte 17 mechanisch und elektrisch verbunden. Diese Verbindung wird durch gleichzeitiges Einpressen aller Einpreßstifte 3 mittels eines kammartigen Werkzeuges, dessen Zinken zwischen die Einpreßstifte 3 eingreifen und die auf den Einpreßschultern 13 aufliegen, bewerkstelligt. Zur elektrischen Kontaktgabe sind die Kontaktlöcher 16 innen kupferkaschiert, die Kupferkaschierung ist elektrisch mit auf der Leiterplatte vorgesehenen, gedruckten Ringscheiben verbunden, die mit weiterführenden, gedruckten Leitern in elektrischer Verbindung stehen. Die Kontaktlöcher 16 können durchkontaktiert sein.
«nJ- 8.■ — ■
S 3941/91-Gbm 23. März 1992
Zusammenstellung der verwendeten Bezugsziffern
1 Platine
2 Bauelemente
3 Einpreßstifte
4 Leiterbahnen
5 Kontaktplatten
CTi Rand
7 Abschnitte
8 Lötstellen
9 Schaft
10 Einpreßzone
11 Längsschlitz
12 Vorsprünge
13 Einpreßschultern
14 Befestigungsenden
14' abgewinkeltes Befestigungsende
15 Loch
16 Kontaktlöcher
17 Leiterplatte
18 Ringscheiben
CTl Leiter

Claims (9)

PATENTAKi^M^ilTE DÜRM & DURM DR.-ING. KLAIfS.pURM "DIPL.-ING. FRANK DURM FELIX-MOTTL-STRASSE 1 A D-7500 KARLSRUHE 21 TELEFON (0721) 85 33 55 S 3941/91-Gbm 23. März 1992 Schroff GmbH Elektronisches Modul Schutzansprüche
1. Elektronisches Modul, mit
- mindestens einem elektronischen Bauelement,
- wenigstens zwei Anschlußstiften zur mechanischen und elektrischen Verbindung des Moduls mit Kontaktlöchern einer gedruckten Leiterplatte,
dadurch gekennzeichnet , daß
- die Anschlußstifte als Einpreßstifte (3) zum Einpressen in die Kontaktlöcher (16) ausgebildet sind.
2. Elektronisches Modul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß die Einpreßstifte (3) eine elastische Einpreßzone (10) aufweisen.
3. Elektronisches Modul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß die Einpreßstifte (3) eine massive Einpreßzone aufweisen.
4. Elektronisches Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet , daß die Einpreßstifte (3) oberhalb der Einpreßzone (10) wenigstens ein Paar von einander gegenüberliegenden, seitlichen Vorsprüngen (12) tragen.
5. Elektronisches Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet , daß die Einpreßstifte (3) mit endständigen Befestigungsenden (14, 14') versehen sind.
6. Elektronisches Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 5, gekennzeichnet durch
- eine Platine (1) mit gedruckten Leiterbahnen (4),
- mehrere auf die Platine (1) aufgelötete elektronische Bauelemente (2) ,
- mehrere an der Platine (1) vorgesehene elektrische Anschlüsse für die Einpreßstifte (3).
7. Elektronisches Modul nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet , daß die Anschlüsse durch am Rand (6) der Platine (1) nebeneinander angeordnete Abschnitte (7) von Leiterbahnen (4) gebildet sind.
8. Elektronisches Modul nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet , daß die Befestigungsenden (14) der Einpreßstifte (3) kreuzförmig ausgebildet und auf die Abschnitte (7) aufgelötet sind.
9. Elektronisches Modul nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet , daß die Befestigungsenden (14') der Einpreßstifte (3) abgewinkelt sind, durch im Grundriß der Abschnitte (7) vorgesehene Löcher (15) der Platine (1) hindurchragen und an den Abschnitten (7) angelötet sind.
DE9203996U 1992-03-25 1992-03-25 Elektronisches Modul Expired - Lifetime DE9203996U1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE9203996U DE9203996U1 (de) 1992-03-25 1992-03-25 Elektronisches Modul

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE9203996U DE9203996U1 (de) 1992-03-25 1992-03-25 Elektronisches Modul

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE9203996U1 true DE9203996U1 (de) 1992-05-07

Family

ID=6877650

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE9203996U Expired - Lifetime DE9203996U1 (de) 1992-03-25 1992-03-25 Elektronisches Modul

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE9203996U1 (de)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0664576A2 (de) * 1994-01-21 1995-07-26 International Business Machines Corporation Modul mit Anschlussstiften
US5878483A (en) * 1995-06-01 1999-03-09 International Business Machines Corporation Hammer for forming bulges in an array of compliant pin blanks
EP1796217A1 (de) * 2005-12-08 2007-06-13 Delphi Technologies, Inc. Verfahren zur Herstellung von elektrischen Verbindungen zwischen Leiterplatten
EP1996000A3 (de) * 2007-05-24 2009-07-22 Delphi Technologies, Inc. Abstandsmontagegerät für getrennte elektrische Komponenten
DE102011119842A1 (de) * 2011-12-01 2013-06-06 I F M Electronic Gmbh Elektrisches Verbindungselement und Leiterplattenanordnung
DE102020104100B3 (de) 2020-02-17 2021-08-05 Interplex NAS Electronics GmbH Leiterkarten-Eckverbinder sowie Kartenverbindungsanordnung

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0664576A2 (de) * 1994-01-21 1995-07-26 International Business Machines Corporation Modul mit Anschlussstiften
EP0664576A3 (de) * 1994-01-21 1996-07-31 Ibm Modul mit Anschlussstiften.
US5715595A (en) * 1994-01-21 1998-02-10 International Business Machines Corporation Method of forming a pinned module
US5878483A (en) * 1995-06-01 1999-03-09 International Business Machines Corporation Hammer for forming bulges in an array of compliant pin blanks
EP1796217A1 (de) * 2005-12-08 2007-06-13 Delphi Technologies, Inc. Verfahren zur Herstellung von elektrischen Verbindungen zwischen Leiterplatten
EP1996000A3 (de) * 2007-05-24 2009-07-22 Delphi Technologies, Inc. Abstandsmontagegerät für getrennte elektrische Komponenten
US7791901B2 (en) 2007-05-24 2010-09-07 Delphi Technologies, Inc. Stand-off mounting apparatus for discrete electrical components
DE102011119842A1 (de) * 2011-12-01 2013-06-06 I F M Electronic Gmbh Elektrisches Verbindungselement und Leiterplattenanordnung
DE102011119842B4 (de) * 2011-12-01 2013-11-28 I F M Electronic Gmbh Elektrisches Verbindungselement und Leiterplattenanordnung
DE102020104100B3 (de) 2020-02-17 2021-08-05 Interplex NAS Electronics GmbH Leiterkarten-Eckverbinder sowie Kartenverbindungsanordnung

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69824211T2 (de) Oberflächenmontierbarer Verbinder mit integrierter Leiterplattenanordnung
DE69219007T2 (de) Aktiver elektrischer Verbinder
DE68917798T2 (de) Anschlussstruktur und Verfahren zu deren Herstellung.
DE3639367C2 (de)
DE68920764T2 (de) Schnittstellenverbinder mit gesteuertem Impedanzverhalten.
DE3909263C2 (de)
DE69400655T2 (de) Haltesystem für leiterplattemontierte elektrische Verbinder
DE2233578A1 (de) Mehrschichtige gedruckte schaltungsplatte
DE3535923C2 (de)
DE7328667U (de) Verbindungselement
DE69730174T2 (de) Montagestruktur zur Befestigung eines elektrischen Modules auf einer Platte
EP0556200B1 (de) Vielpoliger geschirmter steckverbinder
AT398676B (de) Leiterplattenanordnung
DE69532050T2 (de) Eine mit integrierten Schaltungen beidseitig bestückte Leiterplatte
DE4433735A1 (de) Verschwenkbarer Verbinder für planare elektronische Vorrichtungen
DE9203996U1 (de) Elektronisches Modul
DE3781108T2 (de) Herstellungsverfahren fuer modulare verbinder.
EP0148461A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer Schichtschaltung mit Anschlussklemmen
EP0402739B1 (de) Einrichtung zum elektrischen Verbinden von einschiebbaren elektrischen Baugruppen
DE3444667C2 (de) Kontaktbrücke für in gleicher Ebene angeordnete Leiterplatten in elektrischen und elektronischen Geräten und Anlagen
DE9415087U1 (de) Steckbare elektrische Verbindungsvorrichtung
DE19921021A1 (de) Leiterplatten-Steckverbinder
DE10105621A1 (de) Elektrische Leiterplatte
DE8908973U1 (de) Eine aus mindestens aus zwei parallel zueinander angeordneten Leiterplatten bestehende Baugruppe mit elektrisch leitender Verbindung
EP0848451A2 (de) Vorrichtung zum elektrischen und mechanischen Verbinden zweier im Abstand zueinander angeordneter Leiterplatten sowie Einrichtung mit zwei in Abstand zueinander angeordneten Leiterplatten, die durch eine derartige Vorrichtung verbunden sind