DE8911654U1 - Vorrichtung zum Kontaktieren und gegenseitigen Befestigen von Leiterplatten - Google Patents
Vorrichtung zum Kontaktieren und gegenseitigen Befestigen von LeiterplattenInfo
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Description
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Siemens Aktiengesellschaft
Vorrichtung zum Kontaktieren und gegenseitigen Befestigen von Leiterplatten
Die Erfindung bezieht sich auf eir.e Vorrichtung zum Kontaktieren und gegenseitigen Befestigen von Leiterplatten gemäß den
Merkmalen des Schu'czsnspruches 1.
Beim Bestücken einer einer Leiterplatte mit elektronischen Bauteilen
MRiS je fss.cn Anwe ^ngs^all die &uf der Leiterplatte realisierte
Schaltung,anordnung oegen Hochfrequente, elektrische
Stcreinflusse geschützt werden (Funkentstörung). Darüber hinaus
ist es sinnvoll, die auf dsr Leiterplatte angeordnete Schaltung, beispielsweise beim Einbau in ein Gehäuse, gegen
elektrostatische Fntladungen (Electro-Static-Discharge) störfest auszulegen. Dies läßt sich beispielsweise durch eine weitere,
als Schirmplatte ausgebildete Leiterplatte erreichen.
Durch eine geeignete Verbindung zwischen dem 0 V-Potential auf
der Leiterplatte und der Schirmplatte wird diese zur Pezugserde für die Leiterplatte.
Aus der EP-Bl-O 124 701 ist eine Vorrichtung zum Kontaktieren von Leiterplatten bekannt. Bei der bekannten Vorrichtung handelt
es sich beispielsweise um eine Federklammer, die in zwei Kontaktierungsebenen mit elektrisch zu verbindenden Flachbaugruppen
in Berührung kommt. Für die Kontaktierung weist die Federklammer federnde Kontaktarme sowie Ansätze der Kontaktarme
mit Krallen bildende, scharfkantige Stanzeinschnitte auf. Nachteilig bei der bekannten Vorrichtung ist es, daß die Federklammer
nur dort einsetzbar ist, wo ausreichender Platz auf der Leiterplatte vorhanden ist.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung zum Kontaktieren und gegenseitigen Befestigen von
Leiterplatten einfach, kostengünstig und funktionssicher herzustellen.
89G18970E
1 »li
Diese Aufgabe wird durch die Merkmale des Schutzanspruches 1 gelost.
Vorteilhafte Ausführungsformen der Erfindung sind in den Unteransprächen angegeben.
Durch ein Befestigungselement, das mit einem Schaft eine zwijc.ien zwei, beispielsweise aus Zinn kaschierten Leiterplatten
angeordnete, elektrisch leitfähige Abstandsbuchse durchdringt,
werden die Leiterplatten sowohl kontaktiert als auc^ gegenseitig befestigt. In einfcr ersten, als Schirmplatte ausgebildeten
und vorzugsweise einseitig kaschierten Leiterplatte ist dazu in einer ersten öffnung die elektrisch leitfähige Abstandsbuchse
fest angeordnet und dabei mit einer zinnbeschichteten Grundflä
ehe der ersten Leiterplatte verbunden. In einer zweiten als ge
druckte Schaltungsplatine ausgebildeten und vorzugsweise doppelseitig kaschierten Leiterplatte ist eine zweite öffnung vorgesehen, in die der die erste öffnung und die Abstandsbuchse
durchdringende Schaft eintaucht und sich dabei in der zweiten
Wird das Befestigungselement lösbar, beispielsweise als Blechschraube, selbstschneide Gewindeschraube, furchende Schraube
ausgebildet, so lassen sich Kontaktierung und Befestigung, sehr leicht nieder rückgängig machen.
Dadurch, daß die erste, als Schirmplatte ausgebildete Leiterplatte fest mit der Abstandsbuchse verbunden, beispielsweise
vernietet, ist, kann die Montage der beiden Leiterplatten automatislert werden.
Da das Kontaktieren und gegenseitige Befestigen der Leiterplatten platzsparend vorgenommen werden kann, läßt sich durch eine
größere Anzahl von Kontaktierungen verbunden mit gleichzeitigem gegenseitigen Befestigen der Leiterplatten eine bessere ESD-Festigkeit und Funkentstörung erzielen.
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Darüber hinaus kann durch eine zusätzliche, vorzugsweise verzinnten Kaschierung der zweiten öffnung der zweiten Leiterplatte die Durchkontaktierung verbessert werden*
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird anhand der einzigen Zeichnung erläutert.
Die einzige Figur zeigt eine erste Leiterplatte 1, die beispielsweise als Schirmplatt« für eine als gedruckte Schaltungs-
platine ausgebildete zweite Leiterplatte 2 mit dieser in einem Abstand &khgr; durch ein Kontaktier-ZBefestigungselement 3, 4 lösbar
verbunden ist. Das Kontaktier-ZBefestigungselement 3, 4 besteht
dabei aus einer elektrisch leitfähigen Abstandsbuchse 3 und einem Befestigungselement 4.
Darüber hinaus weist die erste Leiterplatte 1 eine erste, als Leiterfläche ausgebildete, vorzugsweise mit Zinn beschichtete
Grundfläche 10 auf, die mit einer zweiten, ebenfalls als Leiterfläche ausgebildeten und zinnbeschichteten Grundfläche 20
der zweiten Leiterplatte 2 sowohl über die elektrisch leitfähige Abstandsbuchse 3 als auch über das Befestigungselement 4
kontaktiert ist. Die elektrisch leitfähige Abstandsbuchse 3 weist hierfür an einem Ende in einem Kontaktierungsbereich 30,
31 eine Quetschverbindung auf, die mit der ersten Grundfläche
10 der ersten Leiterplatte 1 leitend verbunden ist. Der Kontaktierungsbereich 30, 31 besteht dabei aus einem Formteil 30, das
die erste Leiterplatte 1 im Bereich einer ersten öffnung 11 hintergreift, und einem Stützansatz 31, der auf einer ersten,
unbeschichteten Deckfläche 12 der ersten Leiterplatte 1 auf
liegt. Die elektrische Verbindung zwischen der Abstandsbuchse 3
und der ersten Leiterplatte 1 kann darüber hinaus durch Badlöten noch verbessert werden.
An dem gegenüberliegenden Ende der Abstandsbuchse 3 wird der Kontakt mit der zweiten Grundfläche 20 der zweiten Leiterplatte
2 durch das gegenseitige Befestigen der Leiterplatten 1, 2 mit Hilfe des Befestigungselementes 4 hergestellt. Für das gegen-
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seitige Befestigen der Leiterplatten 1, 2 wird die mit der ersten Leiterplatte 1 verbundene Abstandsbuchse 3 mittig über eine zweite Öffnung 22 der zweiten Leiterplatte 2 positioniert.
Befestigt werden die Leiterplatten 1, 2 durch das Befestigungs element 4, das mit einem Schaft 40 die erste Öffnung 11 und die
Abstandsbuchse 3 durchdringt, schließlich die zweite Öffnung durchstößt und sich dabei in der zweiten Leiterplatte 2 verkrallt. Beim Verkrallen des Befestigungselementes 4 dient die
rjom j(nnf nLHorunnehergiph 3Oj 31 Q8n5nÜberIi SQ^nd* Stirnfläche
der Abstandsbuchse 3 als Kontakt- und Aufstützfläche für die zweite Leiterplatte 2. Während sich der Schaft 40 des Befestigungselementes 4 in der zweiten Leiterplatte verkrallt, liegt
ein Kopfteil 41 des Befestigungselementes 4 im verspannten Zustand der Leiterplatten 1, 2 an das gebördelte Formteil 30 der
Die Kontaktierung der ersten Grundfläche 10 der ersten Leiterplatte 1 mit der zweiten Grundfläche 20 der zweiten Leiterplatte 2 kann noch dadurch verbessert werden, daß die zweite öff-
nung 22 ebenfalls mit einer verzinnten Kaschierung 23 versehen
wird. In diesem Fall muß jedoch durch die Auswahl des Befestigungselementes 4 garantiert werden, daß beim Verspannen, wenn
sich der Schaft 40 des Befestigungselementes 4 in der zweiten Leiterplatte 2 verkrallt, keine Metallspäne entstehen. Darüber
hinaus muß für den Fall, daß die zweite Leiterplatte 2 mit einer zweiten beschichteten Deckfläche 21 versehen ist, bei der
Durchkontaktierung der zweiten Öffnung 22 die zweite Deckfläche 21 der zweiten Leiterplatte 2 im Bereich der zweiten Öffnung
entfernt werden, um einen Kurzschluß zwischen der zweiten
3G Grundfläche 20 und der zweiten Deckfläche 21 zu vermeiden.
Claims (8)
1. Vorrichtung zum Kontaktieren und gegenseitigen Befestigen von zwei Leiterplatten (1, 2), mit jeweils einer im Abstand zu
einander angeordneten ersten Leiterplatte (1) und zweiten Lei
terplatte (2) mit jeweils darauf angeordneten Leiterflächen (10, 12, 20, 21) und einem zwischen den Leiterplatten (lf 2)
anordbaren und dabei die Leiterflächen (10, 12, 20, 21) kontektier^nden und befestigenden Kontaktier- und Befestigungselement, dadurch gekennzeichnet, daß das
Kontaktier- und Befestigungselement (3, 4) aufweist:
a) eine Abstandsbuchse (3) aus elektrisch leitfähigem Material,
wobei ein Ende der Abstandsbuchse (3) eine Stirnfläche aufweist, die als Kontakt- und Aufstützfläche für die zweite
Leiterplatte (2) ausgebildet ist und das andere Ende der Abstandsbuchse (3) aus einem Kontaktierungsbereich (30, 31)
für die erste Leiterplatte (1) besteht und
b) ein die Abstandsbuchse (3) durchstoQbar ausgestaltetes Befestigungselement (4) für die Befestigungsoffnungen (11, 22)
aufweisenden Leiterplatten (1, 2).
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß der Kontaktierungsbereich (30, 31) für
die erste Leiterplatte (1) der Abstandsbuchse (3) als Quetsch
verbindung mit einem Stützansatz (31) für die erste Leiterplat
te (1) und einem die Befestigungsoffnungen (11, 12) der ersten Leiterplatte (1) durchstoßenden Formteil (30) ausgebildet ist.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1,dadurch gekennzeichnet, daß das Befestigungselement (4) als Blech
schraube ausgebildet ist.
4. Vorrichtung nach Anspruch 1,dadurch gekennzeichnet , daß das Befestigungselement (4) als selbst-
schneidende Gewindeschraube ausgebildet ist.
5. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekenn-
1 zeichnet, daß das Befestigungselement (4) als furchende Schraube ausgebildet ist.
6. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch ge~
5 kennzeichnet, daß die erste Leiterplatte (1) einseitig kaschiert ist.
7. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet , daß die zweite Leiterplatte (2)
10 doppelseitig kaschiert ist.
8. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet , daQ die zweite Leiterplatte (2)
eine Leiterfläche (20) aufweist, die sich bis in die zweite
15 öffnung (22) hinein erstreckt.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE8911654U DE8911654U1 (de) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | Vorrichtung zum Kontaktieren und gegenseitigen Befestigen von Leiterplatten |
Applications Claiming Priority (1)
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DE8911654U DE8911654U1 (de) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | Vorrichtung zum Kontaktieren und gegenseitigen Befestigen von Leiterplatten |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE8911654U1 true DE8911654U1 (de) | 1989-11-16 |
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ID=6843313
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE8911654U Expired DE8911654U1 (de) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | Vorrichtung zum Kontaktieren und gegenseitigen Befestigen von Leiterplatten |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE8911654U1 (de) |
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- 1989-09-29 DE DE8911654U patent/DE8911654U1/de not_active Expired
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