DE8809592U1 - Rangierleiterplatte für einen Leiterplattenprüfautomat - Google Patents

Rangierleiterplatte für einen Leiterplattenprüfautomat

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    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07364Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
    • G01R1/07378Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate adapter, e.g. space transformers

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Description

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i; 1 Siemens Aktiengesellschaft
Rangierleiterplatte für einen Leiterplattenprüfautomat 5
Die Erfindung bezieht sich auf eine Rangierieiterplatte mit den Merkmalen des Oberbegriffs des Anspruchs 1.
Eine solche Rangierleiterplatte ist aus der DE-OS 29 54 194 bekannt. Die Rangierleiterplatte wird im Leiterplattenprüfautomat eingesetzt, um das senkrechte Kontaktieren mit Prüfnadeln auf den rasterfrei angeordneten Prüfflächen der Prüflinge zu ermöglichen. Ein solcher Universalprüfadapter bietet Kantaktpunkte in Form von Nadeln oder Flächen in einem bestimmten Raster (z. B. 1/10") an. Ausgehend von diesem festen Raster werden
über eine Leiterplatte die Kontakte so rangiert, daß sie zu den &ngr; Prüfflächen des Prüflings spiegelbildlich angeordnet sind. Eine senkrechte Nadelkontaktierung ist somit möglich, insbesondere auch die Umsetzung von einer 1/10"- auf 1/20"-Rasteranordnungen. ■■' 20
Der Einsatz einer in herkömmlicher Weise produzierten Leiterplatte als Rangierleiterplatte hat aber den Nachteil, daß die Herstellungsprozedur für diesen speziellen Einsatz unzweckmäßig verläuft. Die Rangierleiterplatte durchläuft der* gleichen Fertigungsprozeß wie die Prüflingsleiterplatten, wobei etwaige Fehler und Korrekturen auf der Rangierleiterplatte die Erstellungszeiten verdoppeln. Änderungen der Prüflingsleiterplatten ziehen zeitaufwendige Änderungen der Rangierleiterplatte nach sich, wobei r.uch hier wiederum Fehlermöglichkeiten nicht auszuschließen sind.
Beim Austauschen von Prüfpunkten auf der Prüflingsleiterplatte, z. B. Verwendung anderer Durchkontaktierungen als Prüfpunkte, muß die Rangierleiterplatte In einem kosten- und zeitaufwendigen Verfahren geändert werden. Auch bej der Neuentwicklung von Prüflingsleiterplatten werden Korrekturen nachträglieh vorgenommen.
Ag 4 Bz / If) 06.1988 01 01
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Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Rangierleiterplatte für einen Leiterplattenprüfautomat vorzusehen, bei der ein schneller Einsatz ohne größeren technischen und zeitlichen Aufwand ermöglicht ist.
Zur Lösung dieser Aufgabe weist die erfindungsgemäGe Rangierleiterplatte die Merkmale des Kennzeichens des Anspruchs 1 auf.
Ein wesentliches Merkmal der im Kennzeichen des Anspruchs 1 angegebenen Lösung besteht darin, daß die Rangierverbindung kurzfristig, beispielsweise durch Abtragen von leitendem Material mit elektronisch gesteuerten Fräsautomaten oder Laser-Graviersystemen, von einer vorbereiteten Trägerplatine hergestellt wird. Die Steuerung des Fräsautomaten kann in einfacher Weise aus den Entwurfsdaten (CAD) für den Prüfling abgeleitet werden.
Eine vorteilhafte Ausführungsform ist im Unteranspruch 2 angegeben.
Die Erfindung wird anhand der Figuren 1 bis 3 erläutert, wobei Figur 1 eine Gesamtdarstellung eines Leiterplattenprüfautomaten, Figur 2 einen Querschnitt durch eine Rangierleiterplatte und Figur 3 einen Querschnitt durch eine Rangierleiterplatte in Mehrlagentechnik zeigt.
In der Figur 1 ist ein Leiterplattenprüfautomat gezeigt, bei dem zwischen einer Druckplatte DP und einer Nadelträgerplatte NPl mit Kontaktstiften KS die zu prüfende Leiterplatte L liegt. Über eine Rangierleiterplatte RL mit Rangierverbindungen RV und Durchkontaktierungen DK und eine Nadeltragerplatte NP2 mit Kontaktstiften KS werden Prüfverbindungen zu einem Kontaktfeld KF hergestellt, bei dem von in einem Raster (z. B. 1/10") liegenden Kontaktfeldpunkten KFP über Anschlüsse AS die nicht dargestellte Auswerteelektronik angeschlossen wird.
Beim in der Figur 2 gezeigten Ausführungsbeispiel werden Rangierverbindungen durch ein einfaches Abtragsverfahren, z. B. Ausfrasen von sogenannten Isoiiergräben IG, auf einer vorgefertigten Rangierleiterplatte RL hergestellt.
01 02
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Die Rangierleiterplatte RL hat für diesen Anwendungsfall eine Kupferschicht CU, die teilweise oder vollflächig auf der Oberseite angelegt ist und Durchkontaktierungen DK zur unteren Seite besitzt, z. B. im l/10"-Raster. Mit einem Bohr-Fräs-System oder Lasersystem werden die entsprechenden Isolationen zum Herstellen der Translatorverbindungen und Kontaktflächen eingraviert. Bestimmte Verbindungskonfigurationen auf der Rangierleiterplatte können beispielsweise über eine CAD/CAT-Software automatisch erstellt werden, da die Prüfpunkt- und Kontaktkonfigurationen verschiedener Bausteine sich auf den Prüflingsleiterplatten j wiederholen und deshalb abgespeichert werden können. Die rest- i liehen, nicht benötigten Prüfpunkte des Universaladapters bleiben über die Kupferschicht CU der Rangierleiterplatte RL ;: miteinander kurzgeschlossen oder werden durch Sacklochbohrungen 1 freigebohrt. Der Bohrdurchmesser ist hierbei gröQer als der %
4 Durchkontaktierungsdurchmesser. x|
Bei der Mehrlagenleiterplatte als Rangierleiterplatte RL gemäß j
der Figur 3 werden Zwischenlagen ZL über entsprechende Durch- j
kontaktierungen DK zur Bildung weiterer Rangierverbindungen ^
herangezogen. *
Die Erfindung ist vor allem bei Prüfgeräten für unbestückte Leiterplatten in der Fertigung für elektronische Geräte anwendbar.
2 Schutzansprüche
3 Figuren
01 03

Claims (2)

87 G &Iacgr; &Iacgr; 5 h 0-1 ■ ·&Dgr; Schutzansprüche
1. Rangierleiterplatte fur einen Leiterplattenprüfautomat, bei dem
- Kontaktnadeln zur Kontaktierung der zu prüfenden Leiterbahnen in einem Zwischenadapter eingesetzt sind,
- die Rangierleiterplatte zwischen den Kontaktnadeln und einer Nadeltragerplatte, mit der die dem Prüfling abgewandten Kontaktpunkte der Kontaktnadeln auf ein vorgegebenes Raster um- rangiert werden, eingesetzt ist und mit
- einem Kontaktflächenfeld, auf das die Nadeln der Nadelträgerplatte aufsetzen und mit dem eine Verbindung zu den elektronischen Auswerteeinheiten des Prüfsystsms herstellbar ist,
dadurch gekennzeichnet, daß - die Rangierleiterplatte im vorgegebenen Raster liegende Rangierverbindungen aufweist, die mittels aus dem leitenden Material abgetragener Kanäle auf der Oberfläche der Rangierleiter atte gebildet und voneinander isoliert sind.
2. Rangierleiterpiat~.e nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß
- die Rangierleiterplatte eine Mehrlagenleiterplatte ist, die über standardisierte Durchkontaktierungen auf eine oder mehrere Zwischenlagen jeweils elektrische Verbindungen zu jeweils benachbarten, rasterförmig auf der jeweils gegenüberliegenden Oberfläche verteilten leitenden Flächen aufweist.
02 01
DE8809592U 1987-08-26 1988-07-27 Rangierleiterplatte für einen Leiterplattenprüfautomat Expired DE8809592U1 (de)

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