DE8700220U1 - Arbeitsplattform für die Bestückung von Leiterplatten - Google Patents

Arbeitsplattform für die Bestückung von Leiterplatten

Info

Publication number
DE8700220U1
DE8700220U1 DE8700220U DE8700220U DE8700220U1 DE 8700220 U1 DE8700220 U1 DE 8700220U1 DE 8700220 U DE8700220 U DE 8700220U DE 8700220 U DE8700220 U DE 8700220U DE 8700220 U1 DE8700220 U1 DE 8700220U1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
housing
component
work
platform according
compartments
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE8700220U
Other languages
English (en)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
KONTAKT-SYSTEME INTER AG ENGELBERG CH
Original Assignee
KONTAKT-SYSTEME INTER AG ENGELBERG CH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by KONTAKT-SYSTEME INTER AG ENGELBERG CH filed Critical KONTAKT-SYSTEME INTER AG ENGELBERG CH
Priority to DE8700220U priority Critical patent/DE8700220U1/de
Priority to US07/008,773 priority patent/US4756077A/en
Publication of DE8700220U1 publication Critical patent/DE8700220U1/de
Priority to GB8800315A priority patent/GB2200864B/en
Priority to FR888800107A priority patent/FR2613174B1/fr
Priority to IT8819017A priority patent/IT8819017A0/it
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0053—Arrangements for assisting the manual mounting of components, e.g. special tables or light spots indicating the place for mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1089—Methods of surface bonding and/or assembly therefor of discrete laminae to single face of additional lamina
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49133—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting
    • Y10T29/49137—Different components
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49144—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178—Chip component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53478—Means to assemble or disassemble with magazine supply

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

Arbeitsplattform für die Bestückung von Leiterplatten
Die Neuerung betrifft eine Arbeitsplattform
für die Bestückung von Leiterplatten mit Oberflächenmontierten Bauteilen. Diese Montagetechnik ist unter der Bezeichnung SMT (surface mounting technology) bekannt und verwendet sogenannte SMD-Bauteile (surface mounted devices), welche sich von den herkömmlichen, elektronischen Bauteilen im wesentlichen dadurch unterscheiden, dass sie keine Anschlussdrähte besitzen. Sie sind vielmehr mit Kontaktkappen oder seitlichen KontaktvorSprüngen versehen, welche direkt mit den Leiterbahnen verbunden werden.
Die Bestückung von Leiterplatten mit solchen
SMD 3auteilen konnte bisher nur mittels sehr aufwendiger Einrichtungen vorgenommen werden. Dabei war insbesondere der Arbeitsplatz, an welchem die Bauteile auf die Leiterplatte aufgesetzt wurden, räumlich getrennt von den
Prozessräumen zur definitiven Verlötung z.B. nach dem
Reflow-Verfahren, Entsprechende Anlagen zur Leiterplattenbestückung sind kostspielig und im wesentlichen für Grossserien wirtschaftlich. Zur SMD-Montage von kleinen Serien bzw. Einzelschaltungen in Entwicklang, Forschung und Lehre oder für Kleinbetriebe fehlte bisher eine geeignete Möglichkeit, so dass man dort auf die herkömmlichen Bestückungstechniken angewiesen war.
Es stellt sich damit die Aufgabe, diesem Mangel abzuhelfen und eine Vorrichtung bereitzustellen, welche eine fachgerechte SMD-Be s-cückung auch im Kleinbetrieb Oder am Laborplatz gestattet.
Diese Aufgabe wird neuerungsgemäss durch eine Arbeitsplattform gelöst, welche ein plattenartiges Gehäuse aufweist mit einer beheizbaren Arbeitsfläche zur Aufnahme einer Leiterplatte, einem daneben angeordneten Bauteile-Karussell, das eine Veilzahl von Bauteile-Fächern aufweist, wobei jeweils ein Fach auf eine Entnahmeöffnung im Gehäuse ausrichtbar ist, während die restlichen Fächer durch das Genaue* verdeckt bleiben, sowie mit einem echliessbaren Heizraura zum Vortrocknen von Lotpaste bzw. Aushärten von Oberflächenmontage-Kleber.
Dabei ist das Gehäuse vorzugsweise in vier Quadranten unterteilt, wobei In den beiden, der Arbeitsseite zugewandten Quadranten links das Bauteile-Karussell und rechts die Arbeitsfläche angeordnet ist, und wobei im Quadrant hinter der Arbeitsfläche ein Bereich für Bauteile-Dispenser für band- oder stabförmig gehalterte Bauteile und hinter dem Bauteile-Karussell der Hei&zgr;raum angeordnet ist.
Diese Anordnung gestattet es, sämtliche
Schritte zur Vorbereitung, Bestückung und Verlötung von SMD-Bauteilen fachgerecht rasch und wirtschaftlich von einem einzigen Arbeitsplatz aus vorzunehmen. Der bisher unumgängliche Einsatz mehrerer Einzelgeräte entfällt. An dem einzigen Arbeitsplatz können gleichzeitig jeweils roehrere Leiterplatten bestückt werden.
Nachfolgend wird anhand der beigefügten Zeichnung ein Aueführungsbeispiel der Neuerung näher beschrieben. Dabei zeigt:
Fig. 1 eine perspektivische Aufsicht auf die Arbeitsplatt form, und
Flg. 2 eine schematische Detailansicht der Entnahmeöffnung.
Die Arbeitsplattform besitzt, wie sich aus Pig. I ergibt, im wesentlichen vier Quadranten 1 bis 4, Ein erster Quadrant 1 enthält eine beheizbare Arbeitsfläche 5, auf welcher mittels zweier verstellbarer Halteschienen 6 die Leiterplatte befeetigbar ist. üeber der Arbeitsfläche S ist eine verstellbare Handauflage 7 angeordnet, welche auf der einen Seite wahlweise in eines mehrerer Löcher 8 iiii Gehäuse sinstsckbar und um den jeweiligen Haltepunkt verschwenkbar ist. Die Arbeitsfläche, welche z.B. eine
» I Ausdehnung von 300 &khgr; 205 mm aufweisen kann, ist von unten geregelt bis 600C beheizbar. Ein entsprechender Einstellknopf 9 ist an der Gehäuseoberseite angeordnet.
Neben der Arbeitsfläche ist in einem Quadranten 4 ein Bauteile-Karussell 10 angeordnet, wie in Fig. 1 gestrichelt angedeutet ist. Das Bauteile-Karussell besitzt zwei konzentrische Fächerreihen 11,12 für elektronische Bauteile, wobei jede Fächerreihe z.B. In 30 Sektoren bzw. Fächer unterteilt ist, so dass insgesamt 60 Fächer zur Verfügung stehen. Die Fächer werden durch herausnehmbare Schalen gebildet (nicht gezeigt).
An dar Gehäuseoberseite ist eine Entnahmeöffnung 14 vorgesehen, durch welche jeweils ein Fach von aussen zugang" lieh ist, während die restlichen Fächer verdeckt bleiben. Mittels einer mit einem Knopf 16 zwischen drei Lagen verschiebbaren Blende 15 (Fig. 2) wird jeweils nur eines der Fächer 11,12 freigegeben. Dies ist deshalb vorgesehen, weil SMD-Bauteile in der Regel nicht beschriftet sind, so dass eine Vermischung von verschiedenen Bauteilen unbedingt zu vermeiden ist. Beidseitig an die Entnahmeöffnung 14 schliesst ein Fenster 17 an, in welchem die
Beschriftung des jeweiligen Faches 11,12 sichtbar wird.
-6-
DIe Peripherie des Bauteile-Karussells 10 ist als Handrad 18 ausgebildet und ragt an der Vorderkante aus der Arbeitsplattform.
In einem Quadranten 3 hinter dem Bauteile'
Karussell let ein Heizraum 20 angeordnet. Dieser besteht aus einer Heizplatte mit der gleichen Ausdehnung wie die Arbeitsfläche 5 und einem darauf aufsetzbaren Deckel. Die Heizplatte ist geregelt beheizbar bis 1800C. Zur Einstellung der Temperatur dient ein Einstellknopf 21.
In einem Quadranten 2 hinter der Arbeitsfläche
5 schliesslich ist Platz für handelsübliche Bauteile-Dispenser für konfektionierte Bauteile in Rollen oder in Stäben. Eine Klexnmschiene 23 erlaubt deren Befestigung hinter der Arbeitsflache. Solche Dispenser werden für die am meisten benutzten Bauteile verwendet/ während im Bauteile-Karussell die restlichen Bauteile untergebracht sind.
Seitlich ist an der Arbeitsplattform ferner eine Halterung 24 für Werkzeuge, wie Pinzetten, Vakuumgreifer, Kartuschen etc. angeordnet. Eine flexible Aufhängung 25 dient zur Aufnahme für die Luftschläuche von Vakuumgreifer und Dosiergerät für die Lötpaste.
Mit der erläuterten Arbeitsplatte™ lassen sich jeweils zwei Bearbeitungsschritte gleichzeitig durchführen, wie sich aus dem folgenden ergibt. Zunächst wird eine .zu bestückende Leiterplatte auf der Arbeitsfläche befestigt. In dieser Lage wird an den erforderlichen Stellen der Leiterplatte Lötpaste oder Kleber dosiert, wozu z.B. ein Dosiergerät bekannter Art verwendbar ist.
Danach werden die Bauteile manuell aufgesetzt und haften an der Lötpaste bzw. dem Kleber.
Die Leiterplatte wird danach in den Heizraum gelegt, worin die Zinnpaste vorgewärmt bzw. vorgetrocknet wird bei z.B. 1000C bzw. der Kleber polymerisiert und ausgehartet wird. Während der Erwärmungszeit im Heizraum 3 kann bereits eine nächste Leiterplatte auf der Arbeitsfläche bestückt werden. Die erste Leiterplatte kann danach zum Verlöten wieder auf die Arbeitsfläche überführt werden, während die nächste Leiterplatte im Heizraum 3 vorgewärmt wird. Bei der Reflow-Verlötung durch Heissluft, Lötkolben etc. sowia bei der herkömmlichen Verlötung mittels Lötkolben beim Kleberverfahren unterstützt die Beheizung der Arbeitsfläche auf max, 600C den Lötprozess.
Um die Leiterplatte bei der Bestückung und dem Verlöten auf der Arbeitsfläche für die Bedienungsperson leichter einsehbar zu machen, kann die Arbeitsplattform mittels einer Auflage (nicht dargestellt) um ca, 5° aus der Horizontalen vorgeneigt werden.
An der Arbeitsplattform können sämtliche Bestückungsschritte in der SMT-Technik ausgeführt werden, ohne dass der Arbeitsplatz dabei gewechselt werden muss. Die Plattform ist als solche leicht transportierbar und kann innerhalb eines Labors nach Bedarf umplaziert werden. Die darin enthaltenen Bauteile stehen an jedem Platz sogleich zur Verfügung,

Claims (9)

-1- Schutzan sprilche
1. Arbeitsplattform für die Bestückung von Leiterplatten mit Oberflächen-montierten Bauteilen, gekennzeichnet durch ein plattenartiges Gehäuse mit einer
S beheizbarsn Arbeitsfläche (5) zur Aufnahme einer Leiter-
·>
platte, einem daneben angeordneten Bauteile-Karussell (10), das eine Vielzahl von Bauteile-Fächern (11,12) aufweist, wobei jeweils ein Fach auf eine Entnahmeöffnung
(14) im Gehäuse ausrichtbar ist, während die restliehen Fächer durch das Gehäuse verdeckt bleiben, sowie mit einem schlxessbaren Heizraum (20) zuro Vortrocknen von Lötpaste bzw. Aushärten von Oberflächenroontage-Kleber-
2. Arbeitsplattform nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass neben der Arbeitsfläche ein Bereich (2) des plattenartigen Gehäuses zum Einsetzen von Bauteile-Dispensern für band- oder stabförmige gehalterte Bauteile vorgesehen ist.
3. Arbeitsplattform nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse im wesentlichen vier Quadranten (1 bis 4) aufweist, wobei in den beiden, der Arbeitsseite zugewandten Quadranten (1,4) links das Bauteile-Karussell und rechts die Arbeitsfläche angeordnet ist, und wobei im Quadrant (2) hinter der Arbeitsfläche der Bereich für die Bauteile-Dispenser und hinter dem Bauteile-Karussell der Heizrauro angeordnet ist.
4. Arbeitsplattform nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass im Bereich des in Arbeitsrichtung rechten Gehäuserandes eine Werkzeughalterung (24) montierbar ist.
-2-
S. Arbeitsplattform nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Bauteile-Karussell (10) zwei konzentrisch zueinander, kreisförmig angeordnete Fach-Reihen (11,12) aufweist.
6. Arbeitsplattform nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Peripherie des Bauteile-Karussells (10) an der der Arbeitsseite zugewandten Gehäusekante aus dem Gehäuse hervortritt und als Handrad (18) zur Ausrichtung der
Bauteile-Fächer auf die Entnahmeöffnung dient.
7. Arbeltsplattform nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass dA» Entnahjneöffnung (14) im Gehäuse eine zwischen drei Lagen verschiebbare Blende (15) aufweist, wobei in der einen Lage die Entnahme-IS öffnung geschlossen und in den anderen beiden Lagen jeweils für genau ein Fach der äusseren bzw. der inneren Fachreihe geöffnet ist.
8. Arbeitsplattform nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Heizraum (20) durch eine Heizplatte mit darauf auflegbarem Deckel gebildet ist.
9. Arbeitsplattform nach einem der vorangehenden Ansprüche/ dadurch gekennzeichnet, dass im Bereich der von der Arbeiteseite abgewandten Kante an der Gehäuseunterseite eine Auflage zur Verstellung der Plattenneigung von der Horizontalen zu einem Neigungswinkel von ca. 5 vorgesehen ist.
DE8700220U 1987-01-07 1987-01-07 Arbeitsplattform für die Bestückung von Leiterplatten Expired DE8700220U1 (de)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE8700220U DE8700220U1 (de) 1987-01-07 1987-01-07 Arbeitsplattform für die Bestückung von Leiterplatten
US07/008,773 US4756077A (en) 1987-01-07 1987-01-30 Assembly platform for an equipping of printed circuit boards
GB8800315A GB2200864B (en) 1987-01-07 1988-01-07 Assembly platform for an equipping of printed circuit boards
FR888800107A FR2613174B1 (fr) 1987-01-07 1988-01-07 Plate-forme de travail destinee aux operations consistant a monter en surface des composants sur des plaquettes ou cartes de circuits imprimes
IT8819017A IT8819017A0 (it) 1987-01-07 1988-01-07 Piattaforma di lavoro per il montaggio di piastre a circuito stampato.

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE8700220U DE8700220U1 (de) 1987-01-07 1987-01-07 Arbeitsplattform für die Bestückung von Leiterplatten

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE8700220U1 true DE8700220U1 (de) 1987-04-23

Family

ID=6803374

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE8700220U Expired DE8700220U1 (de) 1987-01-07 1987-01-07 Arbeitsplattform für die Bestückung von Leiterplatten

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4756077A (de)
DE (1) DE8700220U1 (de)
FR (1) FR2613174B1 (de)
GB (1) GB2200864B (de)
IT (1) IT8819017A0 (de)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB8702619D0 (en) * 1987-02-05 1987-03-11 Dynapert Precima Ltd Component supply means
US5504944A (en) * 1995-05-19 1996-04-09 Bromer; Nicholas Coat sleeve cuff extension
US6016949A (en) * 1997-07-01 2000-01-25 International Business Machines Corporation Integrated placement and soldering pickup head and method of using
US6152353A (en) * 1999-01-14 2000-11-28 Celestica International Inc. Printed circuit board header attachment station
FR2921789B1 (fr) * 2007-09-28 2011-04-01 Thales Sa Poste d'intervention sur cartes electroniques a ergonomie amelioree
GB2473600B (en) * 2009-08-25 2013-09-25 Pillarhouse Int Ltd Quick-loading soldering apparatus
CN113194628A (zh) * 2021-05-19 2021-07-30 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种点胶工艺、电路板主生产工艺及其加工的电路板

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3420430A (en) * 1967-05-05 1969-01-07 Martin Marietta Corp Automated hot gas soldering apparatus for attaching a plurality of flat pack integrated circuits to a printed circuit substrate
DE2846262A1 (de) * 1978-10-24 1980-05-08 Alfred Lemmer Bestueckungstisch fuer leiterplatten
EP0053501A3 (de) * 1980-11-28 1983-01-19 Robert Fleming Trustee Co Limited Vorrichtung zur Angabe einer geforderten Position einer Komponente, die auf einem Werkstück zu montieren ist
DE3303951A1 (de) * 1983-02-05 1984-08-09 Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart Bestueckungstisch zum manuellen bestuecken von schaltungstraegern
IN163064B (de) * 1984-03-22 1988-08-06 Siemens Ag

Also Published As

Publication number Publication date
FR2613174A1 (fr) 1988-09-30
IT8819017A0 (it) 1988-01-07
GB2200864B (en) 1990-11-14
FR2613174B1 (fr) 1992-08-28
GB2200864A (en) 1988-08-17
US4756077A (en) 1988-07-12
GB8800315D0 (en) 1988-02-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69805325T3 (de) Mehrköpfiges verteilungssystem und verfahren
WO1985002088A1 (en) Process and unit for positioning component parts on a work-piece
EP0267874A1 (de) Verfahren zum Transportieren von perforierten plattenförmigen Objekten
DE2834836A1 (de) Vorrichtung zum aufbringen elektronischer bauelemente auf einen hybrid- leitertraeger
EP0157288A2 (de) Einrichtung für die Handbestückung von Leiterplatten
DE3407445A1 (de) Positioniervorrichtung fuer automatisch bestueckbare biegepresse
DE8700220U1 (de) Arbeitsplattform für die Bestückung von Leiterplatten
DE4447701C2 (de) Einrichtung zum automatischen Bestücken der Ober- und Unterseite von Leiterplatten mit SMD-Bauteilen
EP0269566A1 (de) Transportvorrichtung für perforierte plattenförmige Objekte
DE19831558C1 (de) Vorrichtung zum Laserbearbeiten von flachen Werkstücken
DE4339813A1 (de) Verfahren zum Umsetzen von plattenförmigen Gegenständen, insbes. Leiterplatten, und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
DE3740594C2 (de)
DE3625037A1 (de) Vorrichtung zum einlegen und entnehmen von werkstuecken aus/in eine haltevorrichtung
EP0163974A2 (de) Vorrichtung zur Spritzbeschichtung von Werkstücken
DE128888T1 (de) Verfahren und vorrichtung fuer die montage von elektronischen bauteilen auf einer leiterplatte.
DE3303951A1 (de) Bestueckungstisch zum manuellen bestuecken von schaltungstraegern
DE2629672A1 (de) Einrichtung zum bestuecken einer gedruckten leiterplatte mit elektronischen bauelementen
DE202021105854U1 (de) Werkstückaufspannvorrichtung und Holzbearbeitungsmaschine mit einer Werkstückaufspannvorrichtung
DE102004004279A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum korrektiven Löten
EP0094338A2 (de) Roboteranlage
DE3340074C2 (de) Verfahren zur Positionierung von Bauteilen auf einem Werkstück
DE3235139A1 (de) Verfahren zum automatischen bestuecken von leiterplatten mit halbleiterbauteilen mit integrierten schaltungen und vorrichtungen zur durchfuehrung der verfahren
DE9202523U1 (de) Arbeitstisch zur Bearbeitung und/oder Kontrolle von Gegenständen
DE3415189C2 (de)
EP0382945A2 (de) Verfahren zum Beschichten von Gegenständen