DE69835942D1 - Verfahren und vorrichtung zum zuführen von bauteilen - Google Patents

Verfahren und vorrichtung zum zuführen von bauteilen

Info

Publication number
DE69835942D1
DE69835942D1 DE69835942T DE69835942T DE69835942D1 DE 69835942 D1 DE69835942 D1 DE 69835942D1 DE 69835942 T DE69835942 T DE 69835942T DE 69835942 T DE69835942 T DE 69835942T DE 69835942 D1 DE69835942 D1 DE 69835942D1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
feeding components
feeding
components
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE69835942T
Other languages
English (en)
Other versions
DE69835942T2 (de
Inventor
Takashi Ando
Teruo Kawaguchi
Yuji Nagasawa
Shuuichi Kubota
Mamoru Inoue
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Publication of DE69835942D1 publication Critical patent/DE69835942D1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE69835942T2 publication Critical patent/DE69835942T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
    • H05K13/0419—Feeding with belts or tapes tape feeders
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/17—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/17—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
    • Y10T156/1702—For plural parts or plural areas of single part
    • Y10T156/1744—Means bringing discrete articles into assembled relationship
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/19—Delaminating means
    • Y10T156/1906—Delaminating means responsive to feed or shape at delamination

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
DE69835942T 1997-01-20 1998-01-19 Verfahren und vorrichtung zum zuführen von bauteilen Expired - Fee Related DE69835942T2 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP730697 1997-01-20
JP730697 1997-01-20
PCT/JP1998/000188 WO1998032316A1 (fr) 1997-01-20 1998-01-19 Procede et appareil d'alimentation en composants

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE69835942D1 true DE69835942D1 (de) 2006-11-02
DE69835942T2 DE69835942T2 (de) 2007-03-15

Family

ID=11662337

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE69837298T Expired - Fee Related DE69837298T2 (de) 1997-01-20 1998-01-19 Vorrichtung zum Bereitstellen von Bauteilen
DE69835942T Expired - Fee Related DE69835942T2 (de) 1997-01-20 1998-01-19 Verfahren und vorrichtung zum zuführen von bauteilen

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE69837298T Expired - Fee Related DE69837298T2 (de) 1997-01-20 1998-01-19 Vorrichtung zum Bereitstellen von Bauteilen

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6513563B1 (de)
EP (2) EP1617716B1 (de)
JP (1) JP3602545B2 (de)
CN (1) CN1130965C (de)
DE (2) DE69837298T2 (de)
WO (1) WO1998032316A1 (de)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE60037945D1 (de) * 1999-11-05 2008-03-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd Teilezuführmethode und vorrichtung und damit ausgerüstete bestückungseinrichtung
EP1307083B1 (de) * 2000-06-30 2007-10-31 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Teilezuführungseinrichtung
CN100441079C (zh) * 2003-07-04 2008-12-03 华硕电脑股份有限公司 抑制供料翻件用的剥离弹片
JP4357889B2 (ja) * 2003-08-08 2009-11-04 Ｊｕｋｉ株式会社 電子部品供給装置
DE102005006173A1 (de) * 2005-02-10 2006-08-17 Siemens Ag Zuführvorrichtung für Bestückelemente
JP2007176525A (ja) * 2005-12-27 2007-07-12 Fujitsu Ltd 電子部品収容装置及び電子部品収容装置における電子部品の挿抜方法
KR20080082071A (ko) * 2007-03-07 2008-09-11 삼성테크윈 주식회사 테이프 피더
TWI408763B (zh) * 2009-08-12 2013-09-11 Utechzone Co Ltd A combination of wafer ejection devices and image capturing devices
KR101639667B1 (ko) * 2010-08-10 2016-07-14 한화테크윈 주식회사 부품 실장기
US8893761B2 (en) * 2010-09-08 2014-11-25 Raytheon Company Method and apparatus to improve reel feeder efficiency
CN102271488B (zh) * 2011-07-12 2015-07-08 广东工业大学 一种用于贴片机的轻型带式送料器
WO2013140581A1 (ja) * 2012-03-22 2013-09-26 富士機械製造株式会社 テープフィーダ
DE102012107162B4 (de) * 2012-08-03 2021-11-11 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Abziehvorrichtung zum Abziehen einer Deckfolie von einem Bauelementegurt sowie Zuführvorrichtung zur Zuführung von Bauelementegurten zu einem Bestückautomaten
JP5684219B2 (ja) * 2012-12-05 2015-03-11 ヤマハ発動機株式会社 テープカット時のジャムリ防止機構
WO2014097473A1 (ja) * 2012-12-21 2014-06-26 富士機械製造株式会社 テープ自動処理装置およびテープ自動セット装置
CN104302162B (zh) * 2014-10-21 2017-04-05 东莞市新泽谷机械制造股份有限公司 电子元件供料装置
DE102016125495B4 (de) * 2016-12-22 2018-07-12 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Magazin zum portionsweisen Aufnehmen von vereinzelten als Schüttgut vorliegenden elektronischen Bauelementen sowie Vorrichtung und Verfahren zum portionsweisen Transferieren der Bauelemente
JP6918618B2 (ja) * 2017-07-31 2021-08-11 Juki株式会社 電子部品供給装置、電子部品実装装置、及び電子部品供給方法
WO2019130450A1 (ja) * 2017-12-26 2019-07-04 株式会社Ｆｕｊｉ テープフィーダ
JP6955101B2 (ja) * 2018-06-08 2021-10-27 株式会社Ｆｕｊｉ テープフィーダ
JP2022063968A (ja) * 2020-10-13 2022-04-25 株式会社Fuji 作業機

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5718047A (en) * 1980-07-09 1982-01-29 Hitachi Ltd Magnetic recording and reproducing device
JPS62111825A (ja) * 1985-11-06 1987-05-22 Fuji Kikai Seizo Kk キヤリヤテ−プから電子部品を取り出す方法
JP2629277B2 (ja) * 1988-06-29 1997-07-09 松下電器産業株式会社 部品供給装置
JP2767976B2 (ja) 1990-05-25 1998-06-25 ソニー株式会社 電子部品取出装置
JPH04105399A (ja) * 1990-08-23 1992-04-07 Sanyo Electric Co Ltd 電子部品装着装置
JP3021842B2 (ja) 1991-09-27 2000-03-15 三洋電機株式会社 部品供給装置
JPH05125284A (ja) 1991-10-23 1993-05-21 Three Bond Co Ltd 硬化性シリコーン組成物
JPH05145284A (ja) * 1991-11-22 1993-06-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd テープフイーダ
JP2714294B2 (ja) * 1991-12-19 1998-02-16 三洋電機株式会社 部品供給装置
JPH05259692A (ja) * 1992-03-10 1993-10-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品供給装置
JP3342038B2 (ja) 1992-06-03 2002-11-05 三洋電機株式会社 テープ送出装置
JP3356829B2 (ja) * 1993-07-16 2002-12-16 松下電器産業株式会社 部品供給装置および部品供給方法
US6199614B1 (en) * 1994-02-03 2001-03-13 Exact Packaging, Inc. High speed labeling machine having a constant tension driving system
JPH0851294A (ja) * 1994-08-05 1996-02-20 Asahi Koki Kk 部品供給装置
JP3459499B2 (ja) * 1995-06-22 2003-10-20 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ テープ送出装置
JPH09186487A (ja) * 1995-12-28 1997-07-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品供給装置
EP0838991B1 (de) * 1996-05-13 2007-04-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Vorrichtung zum zuführen von elektronischen bauelementen
US5725140A (en) * 1996-09-09 1998-03-10 Amistar Corporation Tape feeder for a surface mount placement system
JPH1154989A (ja) * 1997-08-05 1999-02-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品供給装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP1617716A1 (de) 2006-01-18
JP3602545B2 (ja) 2004-12-15
EP1617716B1 (de) 2007-03-07
EP0954212B1 (de) 2006-09-20
EP0954212A1 (de) 1999-11-03
EP0954212A4 (de) 2003-04-02
WO1998032316A1 (fr) 1998-07-23
CN1130965C (zh) 2003-12-10
CN1244334A (zh) 2000-02-09
DE69837298T2 (de) 2007-12-20
DE69837298D1 (de) 2007-04-19
US6513563B1 (en) 2003-02-04
DE69835942T2 (de) 2007-03-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69929068D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum zuführen von bögen
DE69834862D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Ausrichten von Gegenständen
DE69840298D1 (de) Vorrichtung und verfahren zum einstellen von robotern
DE69922687D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum montieren von bauteilen
DE59700990D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Ausrichten von flachen Gegenständen
DE69836827D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum reibruehrschweissen
DE69815649D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Sortieren von Paketen
DE59813959D1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Dekorieren von Objekten
DE69835942D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum zuführen von bauteilen
DE69425562D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Zuführen von Blättern
DE69912715D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Aufnehmen von Dokumenten
DE69836692D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum rührgaren
DE69821416D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Dispergieren
DE69508880T2 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Mischen von Futter
DE69817045D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Umhüllen von Gegenständen
DE69610889T2 (de) Vorrichtung zum Zuführen von Bauteilen und Verfahren zum Zuführen von Bauteilen
DE59810404D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum betreiben von fräsbädern
DE69831295D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Programmladen
DE69810624T2 (de) Verfahren und vorrichtung zum aufräumen von minen
DE69826846T8 (de) Verfahren und vorrichtung zum aufspulen von bauteilen
DE69804540T2 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Ausrichten von Teilen
DE69519193T2 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Zuführen von Teilen
DE59811298D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum vergüten von oberflächen
DE69824008D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum ausnehmen von fischen
DE69702054T2 (de) Verfahren zur zuführung von bauteilen und vorrichtung

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: PANASONIC CORP., KADOMA, OSAKA, JP

8339 Ceased/non-payment of the annual fee