DE69803160T2 - Verfahren und vorrichtung zur bestückung von elektronischen bauteilen - Google Patents
Verfahren und vorrichtung zur bestückung von elektronischen bauteilenInfo
- Publication number
- DE69803160T2 DE69803160T2 DE69803160T DE69803160T DE69803160T2 DE 69803160 T2 DE69803160 T2 DE 69803160T2 DE 69803160 T DE69803160 T DE 69803160T DE 69803160 T DE69803160 T DE 69803160T DE 69803160 T2 DE69803160 T2 DE 69803160T2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- tray
- electronic components
- arm
- component
- pull
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 9
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 15
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 9
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 9
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 9
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0452—Mounting machines or lines comprising a plurality of tools for guiding different components to the same mounting place
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
- H05K13/0409—Sucking devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
- H05K13/041—Incorporating a pick-up tool having multiple pick-up tools
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0413—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/085—Production planning, e.g. of allocation of products to machines, of mounting sequences at machine or facility level
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S29/00—Metal working
- Y10S29/044—Vacuum
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49139—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by inserting component lead or terminal into base aperture
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
- Y10T29/53178—Chip component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
- Y10T29/53183—Multilead component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53191—Means to apply vacuum directly to position or hold work part
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
- Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren sowie eine Vorrichtung zum Bestücken bzw. Montieren von elektronischen Bauteilen auf einer Schaltungsplatine.
- Ein Beispiel einer bekannten Bestückungsvorrichtung für elektronische Bauteile ist in Fig. 6 gezeigt. Die Bestückungsvorrichtung 30 für elektronische Bauteile enthält eine Ladeeinrichtung 39 zum Einbringen und Austragen einer Schaltungsplatine 1, eine Bauteilzuführeinheit 35, welche Tabletts bzw. Teller 3, die mit elektronischen Bauteilen 2 beladen sind, speichert, wobei die Tabletts 3 jeweils auf Tablettträgern fest angebracht sind, die in einem Tablettmagazin übereinander gestapelt in der Weise angeordnet sind, dass das Tablett 3, welches Bauteile 2 des gewünschten Typs aufweist, zu einer geeigneten Tablettzuführposition vertikal verfahrbar ist, mehrere Bauteilzuführspulen 32 zum Zuführen elektronischer Bauteile 31, welche hintereinander auf einem bandartigen Element, das auf eine Spule aufgewickelt ist, aufgenommen sind, einen Bestückungskopf 33, der mit einer Saugdüse 34 ausgerüstet ist, die elektronische Bauteile 2(31) durch Ansaugen aus der Bauteilzuführeinheit 35 oder den Bauteilzuführspulen 32 aufnimmt und diese auf der Schaltungsplatine 1, welche in einer vorbestimmten Bestückungsposition angeordnet ist, montiert, sowie einen X-Y-Roboter 37, um den Bestückungskopf 33 frei in einer Ebene, die durch die X- und die Y-Achse definiert ist, zu bewegen.
- Bei der vorstehend beschriebenen Anordnung ist der Bestückungskopf 33 durch den X-Y-Roboter 37 frei bewegbar, um Bauteile 2(31) aus den Bauteilzuführspulen 32 oder der Bauteilzuführeinheit 35 mit der Saugdüse 34 aufzunehmen und diese auf der Schaltungsplatine 1 zu montieren, die in einer vorbestimmten Position angeordnet ist. Die Position bzw. Ausrichtung des Bauteils 2(31), welches durch die Saugdüse 34 gehalten ist, wird durch eine Bauteilerkennungskamera 38 überprüft und so korrigiert, dass das Bauteil präzise in einer vorbestimmten Montageposition montiert werden kann.
- Ein derartiger Bauteilmontagevorgang durch den Bestückungskopf 33 wird wiederholt, bis sämtliche Bauteile einer gegebenen Zahl an Bauteilen, die für eine Schaltungsplatine erforderlich sind, vollständig montiert worden sind. Im Allgemeinen werden bei einer derartigen Vorrichtung 30 kleinere Bauteile, wie Chip- Bauteile, von den Bauteilzuführspulen 32 zugeführt, wogegen Bauteile mit größeren Abmessungen, wie IC oder LSI, aus der Bauteilzuführeinheit 35 zugeführt werden.
- Da bei der vorstehend beschriebenen Vorrichtung 30 der Bestückungskopf 33 nur eine einzelne Saugdüse 34 besitzt, muss der Bestückungskopf 33 zwischen den Bauteilzuführspulen 32 oder der Bauteilzuführeinheit 35, der Bestückungs- bzw. Montageposition auf der Schaltungsplatine 1 und über die Erkennungskamera verfahren werden, jedes Mal dann, wenn ein Bauteil 2(31) montiert wird, wodurch eine sehr geringe Produktivität vorhanden ist.
- Durch Ausrüsten des Bestückungskopfes 33 mit mehreren Düsen in der Weise, dass Bauteile 2 in einer großen Anzahl auf einmal aufgenommen werden können, um einen kontinuierlichen Bestückungsvorgang auszuführen, kann die Produktivität gesteigert werden. Um die Vielzahl von Bauteilen 2, die von der Bauteilzuführeinheit 35 zugeführt werden, aufzunehmen, müssen jedoch die Bauteile 2 im Voraus zu einer vorbestimmten Position verfahren und in einer festgelegten Bestückungsreihenfolge angeordnet werden. Zu diesem Zweck ist es notwendig, einen Verfahrmechanismus bereitzustellen, welcher in der Lage ist, Bauteile 2 aufzunehmen und entlang zumindest zweier Richtungen (auf der X-Y-Ebene) zu bewegen, sowie ein Temporärhaltemittel vorzusehen, an dem Bauteile gehalten werden, wodurch sich die gesamte Struktur der Vorrichtung vergrößert und verkompliziert.
- Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein Verfahren sowie eine Vorrichtung zum Bestücken elektronischer Bauteile vorzusehen, die einen Bauteiltransfermechanismus mit einem einfachen Aufbau aufweisen, um einen effizienten Bauteilbestückungsvorgang mit einem Bestückungskopf auszuführen, der mit mehreren Düsen zum gleichzeitigen Aufnehmen einer Vielzahl von Bauteilen versehen ist, wodurch das Zuführen und Verfahren elektronischer Bauteile effizient ausgeführt wird, so dass sich die Produktivität verbessert.
- Eine Bestückungsvorrichtung für elektronische Bauteile, in der eine Vielzahl von elektronischen Bauteilen, die in einer Bestückungsreihenfolge in vorbestimmten Positionen vorab ausgerichtet werden, durch Ansaugen mittels mehrerer Düsen, die an einem Bestückungskopf vorgesehen sind, aufgenommen, gehalten und aufeinanderfolgend in vorbestimmten Bestückungspositionen auf einer Schaltungsplatine montiert werden, ist gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung gekennzeichnet durch: eine Zuführeinheit für elektronische Bauteile, in der Tabletts, die mit elektronischen Bauteilen beladen sind, gespeichert werden und in der Tabletts, die elektronische Bauteile des gewünschten Typs aufnehmen, aufeinanderfolgend in eine Tablettzuführposition überführt werden, ein Tablettausziehmittel, das einen Auszieharm aufweist, um das Tablett, das in die Tablettzuführposition gebracht worden ist, durch Verbinden des Tabletts mit dem Auszieharm herauszuziehen und um den Auszieharm vorwärts sowie rückwärts so zu bewegen, dass die elektronischen Bauteile, die aufgenommen werden sollen, in eine Bauteilaufnahmeposition entlang einer Bauteiltransferlinie gebracht werden, einen Bauteiltransfermechanismus, welcher sich entlang einer Achse oder der Bauteiltransferlinie bewegt, um durch Ansaugen die elektronischen Bauteile, die in der Aufnahmeposition angeordnet sind, aufzunehmen und zu überführen, und einen Temporärhalter, der an der Bauteiltransferlinie zum Halten mehrerer durch den Transfermechanismus in Bestückungsreihenfolge überführter elektronischer Bauteile angeordnet ist.
- Gemäß der vorstehend beschriebenen Anordnung wird das Tablett, welches zu der Tablettzuführposition in der Bauteilzuführeinheit verfahren bzw. bewegt worden ist, durch das Tablettausziehmittel um einen solchen Wegbetrag ausgezogen, dass die elektronischen Bauteile des gewünschten Typs an eine Stelle auf einer Ein-Achsen-Transferlinie des Transfermechanismus gebracht werden. Der Transfermechanismus nimmt die elektronischen Bauteile durch Ansaugen auf und überführt sie zu dem Temporärhalter, der an der Bauteiltransferlinie angeordnet ist. Da der Temporärhalter in der Lage ist, mehrere elektronische Bauteile zu halten, deren Zahl der Zahl der Bestückungsdüsen an dem Bestückungskopf entspricht, können mehrere elektronische Bauteile auf dem Temporärhalter in der Reihenfolge des Bestückungsvorganges durch Wiederholen des vorstehend beschriebenen Transfervorganges angeordnet bzw. ausgerichtet werden. Der Bestückungskopf führt den Bestückungsvorgang auf der Schaltungsplatine durch Aufnehmen mehrerer elektronischer Bauteile von dem Temporärhalter zu einem Zeitpunkt aus, während das Überführen von elektronischen Bauteilen, die anschließend zu montieren sind, ausgeführt wird. In Folge dieser Anordnung, bei der das Tablettausziehmittel den Weg bzw. Betrag des Herausziehens des Tabletts steuert, um die elektronischen Bauteile an der Bauteiltransferlinie anzuordnen, und in Folge der Tatsache, dass der Temporärhalter an dieser Bauteiltransferlinie angeordnet ist, kann der Transfermechanismus so konstruiert werden, dass er nur entlang einer Achse bewegbar ist, wodurch es möglich wird, die gesamte Struktur der Vorrichtung einfach und kompakt zu gestalten.
- Der Temporärhalter kann an dem Auszieharm des Tablettausziehmittels angeordnet werden, wodurch der Bedarf für einen Extraraum zur Installation vermieden wird, was der einfachen und kompakten Struktur weiter dienlich ist.
- Darüber hinaus kann die Bauteilzuführeinheit mehrere Tablettzuführpositionen aufweisen und das Tablettausziehmittel kann in mehreren Positionen, die den Tablettzuführpositionen entsprechen, angeordnet werden, wobei jedes Tablettausziehmittel den Temporärhalter, der an dem jeweiligen Auszieharm angeordnet ist, enthält, wodurch die Transferorte der elektronischen Bauteile freier ausgewählt werden können, so dass sich die Geschwindigkeit und die Flexibilität der Transfervorgänge erhöht.
- Da sich der Transfermechanismus entlang einer Richtung senkrecht zur Bewegungsrichtung des Auszieharmes bewegt, kann der Transfer der elektronischen Bauteile in einer Ebene, die durch die Bewegungsbereiche des Auszieharmes und des Transfermechanismus definiert ist, entlang zweier Achsen in ähnlicher Weise ausgeführt werden, wie es durch einen in zwei Achsen bewegbaren Roboter erreicht wird.
- Darüber hinaus ist eine Bestückungsvorrichtung für elektronische Bauteile, bei der eine Vielzahl von elektronischen Bauteilen, die in einer Bestückungsreihenfolge in einer vorbestimmten Position vorab ausgerichtet werden, durch Ansaugen mittels mehrerer Düsen, die an einem Bestückungskopf angeordnet sind, aufgenommen, gehalten und aufeinanderfolgend in vorbestimmten Positionen auf einer Schaltungsplatine montiert werden, gekennzeichnet durch: eine Zuführeinheit für elektronische Bauteile, in der Tabletts, die mit elektronischen Bauteilen beladen sind, gespeichert werden und in der Tabletts, die elektronische Bauteile des gewünschten Typs aufnehmen, aufeinanderfolgend in eine Tablettzuführposition überführt werden, ein Tablettausziehmittel, welches einen Auszieharm aufweist, um ein Tablett, das in die Tablettzuführposition gebracht worden ist, durch Verbinden des Tabletts mit dem Auszieharm herauszuziehen und um den Auszieharm vorwärts sowie rückwärts zu bewegen, so dass die elektronischen Bauteile die aufgenommen werden sollen, in einer Bauteilaufnahmeposition an einer Bauteiltransferlinie gehalten werden, einen Bauteiltransfermechanismus, welcher sich entlang einer Achse der Bauteiltransferlinie bewegt, um durch Ansaugen die elektronischen Bauteile, die in der Aufnahmeposition angeordnet sind, aufzunehmen und zu überführen, einen Temporärhalter, der auf dem Auszieharm angeordnet und in der Lage ist, eine erforderliche Zahl an elektronischen Bauteilen zu halten, und ein Schaltmittel, das in dem Tablettausziehmittel vorgesehen ist, um das Tablett mit dem Auszieharm zu verbinden und um den Auszieharm von dem Tablett zu trennen, wodurch es dem Auszieharm ermöglicht wird, sich unabhängig vorwärts sowie rückwärts zu bewegen, und um den Temporärhalter auf dem Auszieharm zu veranlassen, sich in Richtung einer Bauteilzuführlinie zu bewegen.
- Weiterhin ist ein Verfahren zum Bestücken bzw. Montieren elektronischer Bauteile, bei dem eine Vielzahl von elektronischen Bauteilen, die in einer Bestückungsreihenfolge in einer vorbestimmten Position vorab ausgerichtet werden, durch Ansaugen mittels mehrerer Düsen, die an einem Bestückungskopf vorgesehen sind, aufgenommen, gehalten und aufeinanderfolgend in vorbestimmten Bestückungspositionen auf einer Schaltungsplatine montiert werden, gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung dadurch gekennzeichnet, dass:
- A) ein Tablett, das mit elektronischen Bauteilen des gewünschten Typs beladen ist, aus mehreren Tabletts (3), die jeweils elektronische Bauteile (2) aufnehmen, ausgewählt, überführt und in einer Tablettzuführposition angeordnet wird,
- B) ein Auszieharm mit dem Tablett verbunden und vorwärts sowie rückwärts bewegt wird, um das Tablett, das in der Tablettzuführposition angeordnet ist, herauszuziehen, so dass der gewünschte Typ elektronischer Bauteile in einer Aufnahmeposition an einer Bauteiltransferlinie angeordnet wird,
- C) die elektronischen Bauteile durch Ansaugen mit einem Transfermechanismus, welcher sich entlang einer Achse an der Bauteiltransferlinie bewegt, aufgenommen werden,
- D) der Auszieharm zu einer Position an der Bauteiltransferlinie zurückkehrt,
- E) die elektronischen Bauteile, die durch den Transfermechanismus aufgenommen worden sind, auf einen Temporärhalter angeordnet werden, der auf dem Auszieharm angeordnet ist,
- F) ein Tablett, das gewünschte elektronische Bauteile aufnimmt, in die Tablettzuführposition gebracht wird,
- G) die Folge von Schritten von B) bis F), die vorstehend beschrieben worden sind, wiederholt wird, bis eine erforderliche Zahl an elektronischen Bauteilen auf den Temporärhalter entsprechend einer Bestückungsreihenfolge überführt worden sind,
- H) das Tablett in die Tablettzuführposition mittels des Auszieharms zurückkehrt, wo der Auszieharm von dem Tablett gelöst wird, und
- I) der Auszieharm unabhängig zu einer Bauteilzuführlinie bewegt wird, wo die elektronischen Bauteile, die auf den Temporärhalter überführt worden sind, durch die Düsen an einem Bestückungskopf aufgenommen werden, während gleichzeitig ein Tablett, das mit elektronischen Bauteilen, die anschließend gewünscht werden, beladen ist, zu der Tablettzuführposition überführt und dort positioniert wird.
- Mit der Vorrichtung und dem Verfahren zum Montieren elektronischer Bauteile, wie sie vorstehend beschrieben worden sind, kann der Auszieharm zu einer Position entfernt von der Bauteiltransferlinie, d. h. der Bauteilzuführlinie in der Nähe des Bestückungskopfes separat vorgeschoben werden, da das Tablettausziehmittel so gestaltet ist, dass der Auszieharm mit dem Tablett in der Tablettzuführposition verbunden und dort von diesem getrennt werden kann, so dass der Auszieharm unabhängig vorwärts und rückwärts bewegt werden kann. Es ist hierbei möglich, das Tablett, welches die gewünschten elektronischen Bauteile aufnimmt, anschließend zu der Tablettzuführposition in der Bauteilzuführeinheit zu verfahren bzw. zu bewegen, während der Bestückungskopf die Vielzahl elektronischer Bauteile auf dem Temporärhalter an dem Auszieharm aufnimmt. Daher kann das Zuführen und Überführen der elektronischen Bauteile, die anschließend zu montieren sind, effizient während der Aufnahme- und Bestückungs- bzw. Montagevorgänge der Vielzahl von elektronischen Bauteilen durch den Bestückungskopf effektiv ausgeführt werden. Weiterhin kann der Mechanismus zum vorübergehenden Halten der elektronischen Bauteile, der für diese Vorgänge notwendig ist, mit dem Temporärhalter, der so angeordnet ist, dass er den Raum an dem Arm nützt, und mit dem in einer Achse bewegbaren Transfermechanismus mit einfachen Aufbau ausgerüstet werden.
- Obwohl der Aufbau bzw. die Struktur der Vorrichtung einfach gehalten ist, kann demzufolge das Zuführen und Überführen bzw. Verfahren elektronischer Bauteile schnell erreicht werden, wodurch sich die Produktivität erhöht.
- Fig. 1 ist eine perspektivische Ansicht, die eine Bestückungsvorrichtung für elektronische Bauteile gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wiedergibt.
- Fig. 2 ist eine vergrößerte perspektivische Ansicht, welche eines der Tablettausziehmittel der vorliegenden Erfindung zeigt.
- Fig. 3 ist eine perspektivische Ansicht, welche einen schematischen Aufbau eines Transfermechanismus in der vorliegenden Erfindung wiedergibt.
- Die Fig. 4A und 4B sind vergrößerte Draufsichten, welche die Aktionen eines Tablettausziehmittels erläutern, und zwar in einem Zustand, bei dem ein Schaltmittel betätigt ist, wobei ein Auszieharm zurückgezogen und vorgeschoben ist.
- Die Fig. 5A und 5B sind vergrößerte Draufsichten, welche die Aktionen eines Tablettausziehmittels zeigen, und zwar in einem Zustand, bei dem das Schaltmittel freigegeben ist, wobei ein Auszieharm zurückgezogen und vorgeschoben ist.
- Fig. 6 ist eine perspektivische Ansicht, die ein Beispiel einer bekannten Bestückungsvorrichtung für elektronische Bauteile wiedergibt.
- Ein Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wird nachstehend unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungsfiguren erläutert. Es ist zu bemerken, dass die folgenden Ausführungsformen lediglich spezifische Beispiele der vorliegenden Erfindung sind und es nicht beabsichtigt ist, den technischen Umfang hierauf zu beschränken.
- Fig. 1 ist eine perspektivische Ansicht, die eine Bestückungsvorrichtung für elektronische Bauteile gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wiedergibt. Fig. 2 ist eine vergrößerte, perspektivische Ansicht eines der Tellerausziehmittel der vorliegenden Erfindung und Fig. 3 ist eine perspektivische Ansicht, die den Aufbau eines Transfermechanismus der vorliegenden Erfindung wiedergibt.
- In Fig. 1 bezeichnet Bezugszeichen 10 die Bestückungsvorrichtung für elektronische Bauteile, die eine Bauteilzuführeinheit 4, ein Paar an Tablettausziehmitteln 6, einen Transfermechanismus 11, einen Bestückungskopf 5 sowie einen X-Y- Roboter 14 aufweist. Die Bauteilzuführeinheit 4 besitzt ein Paar an Tablettmagazinen, die nebeneinander angeordnet sind und in denen Tabletts 3, die mit elektronischen Bauteilen 2 beladen sind, in mehreren Lagen in der Weise übereinandergestapelt sind, dass ein Tablett 3, welches Bauteile eines gewünschten Typs aufnimmt, vertikal in eine Richtung, die durch den Pfeil Z gekennzeichnet ist, verfahren und in einer Tablettzuführposition angeordnet werden kann. Die Tablettausziehmittel 6 besitzen entsprechende Auszieharme 7 zum Halten des Tabletts 3, dessen Position in der Tablettzuführposition vertikal definiert worden ist, und zum Bewegen des Tabletts vorwärts sowie rückwärts in eine Richtung, die durch den Pfeil Y gekennzeichnet ist, um die elektronischen Bauteile 2 in einer Aufnahmeposition auf einer Bauteiltransferlinie L anordnen zu können. Ein Temporärhalter 8 bzw. ein Halter zum temporären Halten ist an dem Auszieharm 7 vorgesehen und ausgestaltet, um mehrere Bauteile 2 zu halten. Der Transfermechanismus 11 bewirkt das aufeinanderfolgende Überführen von elektronischen Bauteilen 2 durch Verfahren seitwärts entlang einer Achse der Bauteiltransferlinie L in eine Richtung, die durch den Pfeil X gekennzeichnet ist, um die Bauteile 2, welche an der Bauteiltransferlinie L angeordnet sind, aufzunehmen und diese an den Temporärhalter 8 entsprechend der Bestückungsreihenfolge zu überführen. Der Bestückungskopf 5 ist mit mehreren Bestückungsdüsen 5a zum Ansaugen mehrerer Bauteile 2, welche an den Temporärhalter 8 gleichzeitig übertragen worden sind, und zum Montieren dieser an vorbestimmten Bestückungspositionen bzw. Montagepositionen auf der Schaltungsplatine 1 versehen. Der Bestückungskopf 5 ist frei auf der Ebene, die über die X- und die Y-Achse durch den X-Y-Roboter 14 definiert sind, bewegbar.
- Der Aufbau zum Einbringen und Austragen der Schaltungsplatine 1, zum Positionieren der Schaltungsplatine 1 an einer vorbestimmten Stelle, zum Zuführen von auf einem Band angeordneter Bauteile aus Bauteilzuführspulen und zum Erkennen der Position bzw. Ausrichtung der Bauteile, die durch die Düsen 5a gehalten sind, sind identisch zu denen des Standes der Technik, der vorstehend beschrieben worden ist, so dass deren Darstellung und weitere Beschreibung ausgelassen worden ist.
- Die Tablettausziehmittel 6 sind so aufgebaut, wie es in der vergrößerten Ansicht der Fig. 2 gezeigt ist, welche nur einen Auszug eines der beiden Tellerausziehmittel 6 wiedergibt.
- Die Tabletts 3 werden individuell auf entsprechenden Tablettplatten 15 platziert, die in einem Stapel innerhalb der Tablettmagazine der Bauteilzuführeinheit 4 gestapelt sind. Die Teller 3 sind vertikal bewegbar und aufeinanderfolgend an der Tellerzuführposition anordenbar, basierend auf der Reihenfolge des Bestückungs- bzw. Montageprogramms.
- Das Tellerausziehmittel 6 enthält den Auszieharm 7 zum Herausziehen der Tablettplatte 15, welche in die Tablettzuführposition gebracht worden ist, sowie einen Motor 27 zum Antreiben des Armes 7 über einen Riemen 25 vorwärts und rückwärts in eine Richtung, die durch den Pfeil Y gekennzeichnet ist, um es in jeder Position anordnen zu können. Der Auszieharm 7 enthält ein Paar an Kupplungsarmen 17, welche in Eingriff mit einem Kupplungsabschnitt 16 stehen, der an einer Seite vor der Tablettplatte 15 vorgesehen ist, wobei die Tablettplatte 15, die mit dem Arm 7 verbunden ist, in eine vorgegebene Position auf einem Bett 20 herausgezogen wird, wenn der Arm 7 durch den Riemen 25 entlang der Richtung Y angetrieben wird. Der Kupplungsabschnitt 16 enthält ein Paar an einander gegenüberliegender Ausnehmungen 16a, 16a in der Form des Buchstabens "V" und einen Raum 28, der zwischen diesen Ausnehmungen ausgebildet ist und der sich in vertikaler Richtung Z und in Richtung zu der Seite des Auszieharms 7 hin öffnet, wie es in den Fig. 4A, 4B, 5A und 5B gezeigt ist. Die Kupplungsarme 17 und der Kupplungsabschnitt 16 bilden zusammen einen Teil eines Schaltmittels 9, welches nachstehend erläutert wird.
- Der Bewegungsweg der Tablettplatte 15, die auf das Bett 20 herausgezogen worden ist, ist in der Weise definiert, dass die gewünschten elektronischen Bauteile 2 in eine Position entlang der Bewegungslinie eines Transferkopfes 12 in dem Transfermechanismus 11, d. h. entlang der Bauteiltransferlinie L gebracht werden, und die Drehung des Motors 27 wird zum Ausführen eines solchen Herausziehvorgangs der Tablettplatte 15 über den gewünschten Wegbetrag gesteuert. Nachdem die Bauteile 2 von dem Tablett 3 durch den Transfermechanismus 11 entnommen worden sind, führt der Auszieharm 7 die Tablettplatte 15 zu der Tablettzuführposition innerhalb der Bauteilzuführeinheit 4 zurück. Mit anderen Worten wirkt das Tablettausziehmittel 6 so, dass es den Auszieharm 7 sowohl vorwärts als auch rückwärts in die Richtung Y bewegt, so dass die Bauteile 2 auf dem Tablett 3 der Tablettplatte 15, welche in die Tablettzuführposition in der Bauteilzuführeinheit 4 entsprechend einer Bestückungsreihenfolge überführt worden ist, aufeinanderfolgend durch den Transfermechanismus 11 herausgenommen werden können.
- Die in Fig. 2 gezeigte Anordnung kann in einem Paar vorgesehen sein, das nebeneinander angeordnet und an einer Vorderseite der Bauteilzuführeinheit 4 vorgesehen ist, wie es in Fig. 1 gezeigt ist.
- Der Transfermechanismus 11 ist so aufgebaut, wie es in der vergrößerten Ansicht der Fig. 3 gezeigt ist. Wie daraus hervorgeht, ist der Transfermechanismus 11 über dem Tellerausziehmittel 6 angeordnet und mit dem Transferkopf 12 versehen, welcher eine Saugdüse 12a besitzt und so aufgebaut ist, dass er an einer Führungsschiene 13 entlang der Richtung, die durch X gekennzeichnet ist, zwischen den beiden Tablettausziehmitteln 6, 6 entsprechend den beiden Tablettmagazinen bewegt werden kann. Der Transferkopf 12 überführt elektronische Bauteile 2 durch Aufnehmen dieser mittels Ansaugen mit der Düse 12a von dem Tablett 3, welches durch das Tablettausziehmittel 6 herausgezogen worden ist, an den Temporärhalter 8, der an dem Auszieharm 7 vorgesehen ist. Dieser Überführungsvorgang kann durch Steuern des Transfermechanismus 11 zügig ausgeführt werden, um abwechselnd bestimmte Bauteile 2 von einem Tablett 3, das durch eines der Tablettausziehmittel 6 herausgezogen worden ist, aufzunehmen und das Bauteil auf einem Temporärhalter 8 an dem Auszieharm 7 des anderen Tablettausziehmittels 6 anzuordnen. Der Temporärhalter 8 kann nur an einem der Ausziehmittel 7 vorgesehen sein. Wenn in einem solchen Fall elektronische Bauteile 2 durch den Transfermechanismus 11 von dem Tablett 3, welches durch den Arm 7 mit dem Temporärhalter 8 herausgezogen worden ist, herausgenommen sind, bewirkt der Arm 7, dass das Tablett 3 in eine vorbeschriebene Position zurückkehrt, so dass die elektronischen Bauteile an den Temporärhalter 8 übertragen werden können.
- Der Temporärhalter 8 besitzt Saugkissen 8a, deren Zahl der Zahl der Bestückungsdüsen 5a, welche an dem Bestückungskopf 5 vorgesehen sind, entspricht, welche eine gegebene Anzahl an elektronischen Bauteilen 2, die durch den Transferkopf 12 zu überführen sind, sind. Die Saugkissen 8a sind entlang der Richtung des Pfeils X ausgerichtet, um der Anordnung der Bestückungsdüsen 5a des Bestückungskopfes 5 zu entsprechen und die vorbestimmte Zahl an elektronischen Bauteilen 2, die hierauf überführt worden sind, zu halten.
- Die Bewegungsrichtungen der Tellerausziehmittel 6 und des Transfermechanismus 11 sind die X-Achsenrichtung und die Y-Achsenrichtung, welche sich gegenseitig schneiden. Daher kann der Transferkopf 12 so gestaltet sein, dass er in der Lage ist, sich entlang nur einer der Achsen zum Bewegen elektronischer Bauteile 2 aus einer gegebenen Position auf dem Tablett 3 zu dem Temporärhalter 8 in der Lage ist. Ein solch einfacher Aufbau einer Ein-Achsen-Bewegung ermöglicht, sowohl die Gestaltung als auch die Steuerung des Transfermechanismus 11 zu vereinfachen. Darüber hinaus ist der Temporärhalter 8 auf dem Arm 7 des Tablettausziehmittels 6 angeordnet, wodurch vermieden wird, Extraraum für die Installation bereitstellen zu müssen, was zu einem kompakten und einfachen Aufbau der Vorrichtung beiträgt.
- Das Überführen elektronischer Bauteile kann erreicht werden, während der Bestückungskopf 5 aufeinanderfolgend mehrere Bauteile 2, die zu diesem Zeitpunkt von dem Temporärhalter 8 gehalten werden, aufnimmt und auf der Schaltungsplatine 1 montiert. Während sich insbesondere der Bestückungskopf 5 zu einer Bauteilerkennungsposition (nicht gezeigt) mit seinen Düsen 5a, die durch Ansaugen mehrere Bauteile 2 halten, bewegt, wo die Ausrichtung bzw. Positionierung jedes Bauteils 2 erkannt und, basierend auf den Ergebnissen der Erkennung, korrigiert wird, wonach die Bauteile 2 aufeinanderfolgend in vorbestimmten Positionen auf der Schaltungsplatine 1 montiert werden, nimmt der Transfermechanismus 11 elektronische Bauteile 2, welche in dem nächsten Zyklus des Bestückungsvorganges erforderlich sind, von dem Tablett 3 auf, welches durch den Auszieharm 7 herausgezogen worden ist, und überführt diese Bauteile zu dem Temporärhalter 8 gemäß der vorbestimmten Reihenfolge, wodurch das Zuführen und Überführen der Bauteile 2 effektiv ausgeführt wird.
- Wie vorstehend dargelegt worden ist, ist die Vorrichtung der vorliegenden Erfindung so aufgebaut, dass der Temporärhalter 8, auf dem die Bauteile 2 in der Bestückungsreihenfolge vorbereitet sind, an dem Auszieharm 7 angeordnet ist. Der Transfermechanismus 11 zum Fördern der Bauteile 2 zu dem Temporärhalter 8 ist so aufgebaut, dass er in der Lage ist, nur entlang der Ein-Achsen- Bewegungslinie, d. h. der Bauteiltransferlinie L in die X-Achsenrichtung bewegt zu werden, welche in einem rechten Winkel die Bewegungsrichtung des Auszieharmes 7 in der Y-Achsenrichtung schneidet. Der Arm 7 des Tablettausziehmittels 6 ist so gestaltet, dass er in der Lage ist, das Tablett 3 zu jeder vorgegebenen Position hin herauszuziehen, wodurch verhindert wird, dass der Gesamtaufbau groß und kompliziert wird. Die Bauteile 2 werden in der Bestückungsreihenfolge ausgerichtet und für den nächsten Zyklus an Bestückungsvorgängen zugeführt, wodurch effiziente Vorgänge des Aufnehmens von Bauteilen und des Montierens der Bauteile auf der Schaltungsplatine 1 ausgeführt werden können.
- Nachdem die vorbestimmte Zahl an elektronischen Bauteilen 2 auf dem Temporärhalter 8 an dem Auszieharm 7 angeordnet ist, ist es vorteilhaft, wenn der Auszieharm 7 so aufgebaut ist, dass er in der Lage ist, zu der Bauteilzuführlinie M in der Nähe des Bestückungskopfes 5 vorzufahren, so dass die Vorgänge des Aufnehmens einer Vielzahl von Bauteilen 2 und des Anordnens der Bauteile auf der Schaltungsplatine 1 durch den Bestückungskopf 5 auf einfache Weise ausgeführt werden kann. Wenn jedoch das Tablett 3, welches mit dem Auszieharm 7 verbunden bleibt, wenn der Arm vorgeschoben wird, sich daher in dem ausgezogenen Zustand befindet, könnte ein weiteres Tablett 3, das elektronische Bauteile 2 aufnimmt, von denen gewünscht ist, dass sie in dem nächsten Montage- bzw. Bestückungsvorgang montiert werden, nicht zu der Tablettzuführposition in der Bauteilzuführeinheit 4 zugeführt und vertikal in dieser Position positioniert werden, was zu einer Einschränkung einer weiteren Beschleunigung des Vorganges führen würde.
- Um diese unvorteilhafte Situation zu vermeiden, besitzt die Bestückungsvorrichtung 10 für elektronische Bauteile der vorliegenden Erfindung ein Schaltmittel 9, welches in dem Tablettausziehmittel 6 vorgesehen ist, um in Eingriff und außer Eingriff mit dem Tablett 3 und dem Auszieharm 7 zu gelangen, wie es in den Fig. 2, 4A, 4B, 5A und 5B gezeigt ist.
- Das Schaltmittel 9 ist in Fig. 2 gezeigt und enthält das Paar aus einem rechten und linken Kupplungsarm 17, 17, die verschwenkbar in deren Mitte an ihrer oberen Oberfläche durch entsprechende Schwenkachsen 17a, 17a gehauen sind, die an einer unteren Oberfläche des Auszieharmes 7 angeordnet sind, ein Paar aus einer rechten und einer linken Verbindungswalze 18, 18, die jeweils an distalen Enden an der oberen Oberfläche der Verbindungsarme 17, 17 gehalten sind, einer Feder 24, welche das Paar Kupplungsarme 17, 17 in eine Richtung so drängt, dass die Verbindungswalzen 18, 18 voneinander getrennt sind, ein weiteres Paar an Walzen 19, 19, die an proximalen Enden an der unteren Oberfläche der Verbindungs- bzw. Überlappungsarme 17, 17 gehalten sind, eine Nocke 23, welche durch Berühren der Walzen 19, 19 wirkt, und einen Zylinder 21, der an der unteren Fläche des Bettes 20 zum Antreiben des Nockens 23 nach vorne und hinten in der Richtung Y mittels eines Schaftes 22 angebracht ist. Das Schaltmittel 9 ist in der Weise aufgebaut, dass, wenn das Paar Walzen 19, 19 durch eine Nockenoberfläche 23a des Nockens 23 voneinander weggedrückt wird, die Verbindungswalzen 18, 18 entgegen der Kraft der Feder 24 zusammengeführt werden und daher den Kupplungsabschnitt 16 der Tablettplatte 15 freigeben.
- Wenn insbesondere der Nocken 23, der durch den Zylinder 21 angetrieben wird, sich in einer vorgeschobenen Position befindet, wie es in den Fig. 4A und 4B gezeigt ist, wo sich in beiden Fällen der Auszieharm 7 an der Bauteiltransferlinie L und die Tablettplatte 15 in der Tablettzuführposition befindet, wie es in Fig. 4A gezeigt ist, und wo der Auszieharm 7 vorgeschoben ist und die Tablettplatte 15 in einer Ausziehposition angeordnet ist, wie es in Fig. 4B gezeigt ist, gelangt die Nockenoberfläche 23a des Nockens 23 nicht in Berührung mit dem Paar Walzen 19, 19, wodurch die Verbindungswalzen 18, 18, die durch die Feder 24 beaufschlagt sind, in Eingriff mit den V-förmigen Ausnehmungen 16a, 16a des Verbindungsabschnittes 16 bleiben, so dass sich die Tablettplatte 15 vorwärts und rückwärts mit dem Auszieharm 7 bewegt.
- Wenn auf der anderen Seite, wie es in Fig. 5A gezeigt ist, der Nocken 23 in einen Zustand zurückgezogen ist, wo sich der Auszieharm 7 an der Bauteiltransferlinie L befindet und die Tablettplatte 15 an der Tablettzuführposition bleibt, werden die Walzen 19, 19 durch die Nockenoberfläche 23a des Nockens 23 voneinander weggedrückt, um den Verbindungswalzen 18, 18 zu ermöglichen, aus den V- förmigen Ausnehmungen 16a, 16a des Verbindungsabschnittes 16 befreit zu werden, wodurch der Auszieharm 7 von der Tablettplatte 15 gelöst wird, so dass eine freie vertikale Bewegung der Tablettplatte 15 ermöglicht wird. Der Auszieharm 7 kann darüber hinaus unabhängig vorwärts und rückwärts in die Richtung Y bewegt werden, wie es in Fig. 5B gezeigt ist, was einem Tablett 3, das elektronische Bauteile 2 aufnimmt, die anschließend gewünscht sind, ermöglicht, vertikal in der Tablettzuführposition in der Bauteilzuführeinheit 4 positioniert zu werden.
- Wie vorstehend dargelegt worden ist, wird der Auszieharm 7 durch den Riemen 25 in die Richtung Y angetrieben, um die Tablettplatte 15, die mit den Kupplungsarmen 17, 17 verbunden ist, in eine vorbestimmte Position auf dem Bett 20 herauszuziehen. Der Wegbetrag des Herausziehens der Tablettplatte 15 wird in der Weise gesteuert, dass die elektronischen Bauteile 2, die aufzunehmen sind, an der Bauteiltransferlinie L des Transferkopfes 12 angeordnet sind. Der Auszieharm 7 kann darüber hinaus in der Weise gesteuert werden, dass der Temporärhalter 8, welcher an der oberen Oberfläche des Armes 7 vorgesehen ist, veranlasst wird, an der Bauteilzuführlinie M angeordnet zu sein, was eine Position ist, wo eine Vielzahl an elektronischen Bauteilen 2 dem Bestückungskopf 5 zugeführt werden, sowie an der Bauteilzuführlinie L des Transferkopfes 12.
- Wie vorstehend dargelegt worden ist, ist das Tellerausziehmittel 6 so aufgebaut, dass der Auszieharm 7 an der Tablettzuführposition mit dem Tablett 3 verbunden und von dem Tablett 3 gelöst werden kann, um sich unabhängig nach vorne und hinten zu bewegen. Der Auszieharm 7 alleine kann auf diese Weise zu der vorstehend erwähnten Bauteilzuführlinie M vorgeschoben werden, die von der Bauteiltransferlinie L entfernt ist. Demzufolge kann ein Tablett 3, welches mit elektronischen Bauteilen 2 beladen ist, die anschließend montiert werden sollen, vertikal in der Tablettzuführposition in der Bauteilzuführeinheit 4 positioniert werden, während der Bestückungskopf 5 die Vielzahl an Bauteilen 2, welche auf dem Temporärhalter 8 an dem Auszieharm 7 angeordnet sind, aufnimmt.
- Ein Verfahren zum Montieren elektronischer Bauteile in der vorstehend beschriebenen Konstruktion wird nachstehend erläutert. Zunächst wird ein Tablett 3, welches mit dem gewünschten Typ an elektronischen Bauteilen 2 beladen ist, zu der Tablettzuführposition in der Bauteilzuführeinheit 4 gebracht. Das Tablett 3 wird mit dem Auszieharm 7 verbunden, der entlang der Bauteilzuführlinie L angeordnet ist, und über einen bestimmten Bewegungsbetrag herausgezogen, so dass die gewünschten elektronischen Bauteile 2 in eine Position entlang der Bauteiltransferlinie L gelangen, wo sie aufzunehmen sind. Die elektronischen Bauteile 2 werden anschließend durch den Transferkopf 12 aufgenommen, welcher sich entlang einer Achse der Bauteiltransferlinie L bewegt, wonach der Auszieharm 7 zurückkehrt, um das Tablett zurück zu der Tablettzuführposition zu bringen und um das Tablett 3 freizugeben. Während der Transferkopf 12 die aufgenommenen elektronischen Bauteile 2 zu dem Temporärhalter 8 an dem Auszieharm 7 überträgt, wird, wenn ein Tablettwechsel notwendig ist, das Tablett 3, welches elektronische Bauteile aufnimmt, die anschließend gewünscht sind, vertikal zu der Tablettzuführposition in der Bauteilzuführeinheit 4 übertragen, und, wenn kein Bedarf für einen Tablettaustausch besteht, bleibt das Tablett 3 in seiner Position für weitere Verwendung.
- Anschließend wird die vorbeschriebene Reihe an Vorgängen wiederholt, bis alle elektronischen Bauteile 2 der erforderlichen Zahl an elektronischen Bauteilen 2 in der Bestückungsreihenfolge an den Temporärhalter 8 übertragen worden sind, wonach der Auszieharm 7 zurückkehrt, um das Tablett 3 zurück zu der Tablettzuführposition zu bringen, wobei der Auszieharm 7 von der Tablettplatte 15 freigegeben wird und sich unabhängig vorschiebt, um die Vielzahl an elektronischen Bauteilen 2, die auf dem Temporärhalter 8 angeordnet sind, an der Bauteilzuführlinie M anzuordnen. Währenddessen wird das nächste Tablett 3 zu der Tablettzuführposition in der Bauteilzuführeinheit 4 übertragen. Nachdem das elektronische Bauteil 2, welches auf dem Temporärhalter 8 in einer Vielzahl gehalten ist, der an der Bauteilzuführlinie M positioniert ist, durch Ansaugen mit den Bestückungsdüsen 5a an dem Bestückungskopf 5 gleichzeitig aufgenommen worden sind, kehrt der Auszieharm 7 zu der Bauteiltransferlinie L zurück und wird mit dem nächsten Tablett 3 verbunden, um den nächsten Betriebszyklus zum Zuführen und Überführen elektronischer Bauteile 2 auszuführen. Gleichzeitig trägt der Bestückungskopf 5 die Bestückungsvorgänge der elektronischen Bauteile 2, die durch die Bestückungsdüsen 5a aufgenommen sind, an Bestückungsposition auf der Schaltungsplatine 1 aus.
- Wie vorstehend dargestellt worden ist, kann das Zuführen und Überführen der elektronischen Bauteile 2, welche anschließend zu montieren sind, effizient während der Bauteilaufnahmevorgänge und der Montagevorgänge des Bestückungskopfes 5 bewirkt werden. Weiterhin kann der Mechanismus zum vorübergehenden Halten von Bauteilen, der für diese Vorgänge erforderlich ist, mit einem Temporärhalter 8, der in dem Raum an dem Auszieharm 7 angeordnet ist, und dem Transfermechanismus 11 mit einer einfachen Ein-Achsen-Struktur aufgebaut werden. Obwohl der Aufbau der Vorrichtung einfach gehalten wird, können die Bauteilzuführ- und Bauteilübertragungsvorgänge zügig ausgeführt werden, was die Produktivität erhöht.
- Obwohl die Bauteilzuführspule 32 bei dem Aufbau der bekannten Vorrichtung, die in Fig. 6 gezeigt ist, bei der Montagevorrichtung 10 für elektronische Bauteile, die vorstehend erläutert worden ist, ausgelassen worden ist, ist es selbstverständlich möglich, eine derartige Bauteilzuführspule in der Vorrichtung 10 zu inkorporieren, wobei in diesem Fall elektronische Bauteile 2 zugeführt und in einer Vielzahl von der Bauteilzuführeinheit 4 in Folge der vorstehend beschriebenen Konstruktion überführt werden, obwohl der Bestückungskopf 5 Bauteile 2 aus der Bauteilzuführspule 32 aufnimmt und diese montiert, wodurch ein effizientes Bauteilbestücken erreicht werden kann.
- Wie vorstehend erläutert worden ist, ist die Bestückungsvorrichtung für elektronische Bauteile gemäß der vorliegenden Erfindung in der Lage, effizient elektronische Bauteile zuzuführen und zu überführen, welche anschließend zu montieren sind, während einige elektronische Bauteile zu einem Zeitpunkt durch den Bestückungskopf aufgenommen und montiert werden, wodurch die Vorrichtung als Bestückungsvorrichtung für elektronische Bauteile nützlich ist, von der es erwünscht ist, dass sie eine hohe Produktivität aufweist.
Claims (6)
1. Bestückungsvorrichtung für elektronische Bauteile, in der eine Vielzahl von
elektronischen Bauteilen (2), die in einer Bestückungsreihenfolge in
vorbestimmten Positionen vorab ausgerichtet werden, durch Ansaugen mittels
mehrerer Düsen (5a), die an einem Bestückungskopf (5) vorgesehen sind,
aufgenommen, gehalten und aufeinanderfolgend in vorbestimmten
Bestückungspositionen auf einer Schaltungsplatine (1) montiert werden,
gekennzeichnet durch:
eine Zuführeinheit (4) für elektronische Bauteile, in der Tabletts (3), die mit
elektronischen Bauteilen (2) beladen sind, gespeichert werden und in der
Tabletts (3), die elektronische Bauteile (2) des gewünschten Typs
aufnehmen, aufeinanderfolgend in eine Tablettzuführposition überführt werden,
ein Tablettausziehmittel (6), das einen Auszieharm (7) aufweist, um ein
Tablett (3), das in die Tablettzuführposition gebracht worden ist, durch Verbinden
des Tabletts (3) mit dem Auszieharm (7) herauszuziehen und um den
Auszieharm (7) vorwärts sowie rückwärts so zu bewegen, dass die
elektronischen Bauteile, die aufgenommen werden sollen, in einer
Bauteilaufnahmeposition an einer Bauteiltransferlinie gebracht werden,
ein Bauteiltransfermechanismus (11), welcher sich entlang einer Achse oder
der Bauteiltransferlinie bewegt, um durch Ansaugen die elektronischen
Bauteile (2), die in der Aufnahmeposition angeordnet sind, aufzunehmen und zu
überführen, und
einen Temporärhalter (8), der an der Bauteiltransferlinie zum Halten
mehrerer durch den Transfermechanismus (11) in Bestückungsreihenfolge
überführter elektronischer Bauteile angeordnet ist.
2. Bestückungsvorrichtung für elektronische Bauteile nach Anspruch 1,
bei der der Temporärhalter (8) an dem Auszieharm (7) des
Tablettsausziehmittels (6) angeordnet ist.
3. Bestückungsvorrichtung für elektronische Bauteile nach Anspruch 1,
bei der die Zuführeinheit (4) für elektronische Bauteile mit mehreren
Tablettzuführpositionen versehen ist, bei der das Tablettausziehmittel (6) in
mehreren Positionen, die den Tablettzuführpositionen entsprechen, vorgesehen ist,
die parallel zueinander angeordnet sind, und bei der der Auszieharm (7)
jedes Tablettausziehmittels (6) entsprechende Temporärhalter (8) aufweist.
4. Bestückungsvorrichtung für elektronische Bauteile nach einem der
Ansprüche 1, 2 oder 3,
bei der der Transfermechanismus (11) so aufgebaut ist, dass er in einer
Richtung 90º zu der Bewegungsrichtung des Auszieharmes (7) des
Tablettausziehmittels (6) bewegbar ist.
5. Bestückungsvorrichtung für elektronische Bauteile,
in der eine Vielzahl von elektronischen Bauteilen (2), die in einer
Bestückungsreihenfolge in vorbestimmten Positionen vorab ausgerichtet werden,
durch Ansaugen mittels mehrerer Düsen (5a), die an einem
Bestückungskopf (5) angeordnet sind, aufgenommen, gehalten und aufeinanderfolgend in
vorbestimmten Bestückungspositionen auf einer Schaltungsplatine (1)
montiert werden,
gekennzeichnet durch:
eine Zuführeinheit (4) für elektronische Bauteile, in der Tabletts (3), die mit
elektronischen Bauteilen (2) beladen sind, gespeichert werden und in der
Tabletts (3), die elektronische Bauteile (2) des gewünschten Typs
aufnehmen, aufeinanderfolgend in eine Tablettzuführposition überführt werden,
ein Tablettausziehmittel (6), welches einen Auszieharm (7) aufweist, um ein
Tablett (3), das in die Tablettzuführposition gebracht worden ist, durch
Verbinden des Tabletts (3) mit dem Auszieharm (7) herauszuziehen und um den
Auszieharm (7) vorwärts sowie rückwärts zu bewegen, so dass die
elektronischen Bauteile (2), die aufgenommen werden sollen, in einer
Bauteilaufnahmeposition an einer Bauteiltransferlinie gebracht werden,
einen Bauteiltransfermechanismus (11), welcher sich entlang einer Achse
der Bauteiltransferlinie bewegt, um durch Ansaugen die elektronischen
Bauteile (2), die in der Aufnahmeposition angeordnet sind, aufzunehmen und zu
überführen,
einen Temporärhalter (8), der auf dem Auszieharm (7) angeordnet und in der
Lage ist, eine erforderliche Zahl an elektronischen Bauteilen (2) zu halten,
und
ein Schaltmittel (9), das in dem Tablettausziehmittel (6) vorgesehen ist, um
das Tablett (3) mit dem Auszieharm (7) zu verbinden und um den
Auszieharm (7) von dem Tablett (3) zu trennen, wodurch es dem Auszieharm (7)
ermöglicht wird, sich unabhängig vorwärts sowie rückwärts zu bewegen, und
um den Temporärhalter (8) auf dem Auszieharm (7) zu veranlassen, sich in
Richtung einer Bauteilzuführlinie zu bewegen.
6. Verfahren zum Bestücken elektronischer Bauteile, bei dem eine Vielzahl von
elektronischen Bauteilen (2), die in einer Bestückungsreihenfolge in
vorbestimmten Positionen vorab ausgerichtet werden, durch Ansaugen mittels
mehrerer Düsen (5a), die an einem Bestückungskopf (5) vorgesehen sind,
aufgenommen, gehalten und aufeinanderfolgend in vorbestimmten
Bestückungspositionen auf einer Schaltungsplatine (1) montiert werden,
dadurch gekennzeichnet, dass
A) ein Tablett (3), das mit elektronischen Bauteilen (2) des gewünschten
Typs beladen ist, aus mehreren Tabletts (3), die jeweils elektronische
Bauteile (2) aufnehmen, ausgewählt, überführt und in einer
Tablettzuführposition angeordnet wird,
B) ein Auszieharm (7) mit dem Tablett (3) verbunden und vorwärts sowie
rückwärts bewegt wird, um das Tablett (3), das in der
Tablettzuführposition angeordnet ist, herauszuziehen, so dass der gewünschte Typ
elektronsicher Bauteile (2) in einer Aufnahmeposition an einer
Bauteiltransferlinie angeordnet wird,
C) die elektronischen Bauteile (2) durch Ansaugen mit einem
Transfermechanismus (11), welcher sich entlang einer Achse an der
Bauteiltransferlinie bewegt, aufgenommen werden,
D) der Auszieharm (7) zu einer Position an der Bauteiltransferlinie
zurückkehrt,
E) die elektronischen Bauteile (2), die durch den Transfermechanismus
(11) aufgenommen worden sind, auf einen Temporärhalter (8)
angeordnet werden, der auf dem Auszieharm (7) angeordnet ist,
F) ein Tablett (3), das gewünschte elektronische Bauteile (2) aufnimmt,
in die Tablettzuführposition gebracht wird,
G) die Folge von Schritten von B) bis F), die vorstehend beschrieben
worden sind, wiederholt wird, bis eine erforderliche Zahl an elektronischen
Bauteilen (2) auf den Temporärhalter (8) entsprechend einer
Bestückungsreihenfolge überführt worden sind,
H) das Tablett (3) in die Tablettzuführposition mittels des Auszieharms
(7) zurückkehrt, wo der Auszieharm (8) von dem Tablett (3) gelöst
wird, und
I) der Auszieharm (7) unabhängig zu einer Bauteilzuführlinie bewegt
wird, wo die elektronischen Bauteile (2), die auf den Temporärhalter
(8) überführt worden sind, durch die Düsen (5a) an einem
Bestückungskopf (5) aufgenommen werden, während gleichzeitig ein
Tablett (3), das mit elektronischen Bauteilen (2), die anschließend
gewünscht werden, beladen ist, zu der Tablettzuführposition überführt
und dort positioniert wird.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP03196597A JP3545157B2 (ja) | 1997-02-17 | 1997-02-17 | 電子部品実装装置 |
JP14896397A JP3507279B2 (ja) | 1997-06-06 | 1997-06-06 | 電子部品装着方法および装着装置 |
PCT/JP1998/000644 WO1998036629A1 (en) | 1997-02-17 | 1998-02-16 | Method and apparatus for mounting electronic components |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE69803160D1 DE69803160D1 (de) | 2002-02-21 |
DE69803160T2 true DE69803160T2 (de) | 2002-09-05 |
Family
ID=26370481
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE69803160T Expired - Fee Related DE69803160T2 (de) | 1997-02-17 | 1998-02-16 | Verfahren und vorrichtung zur bestückung von elektronischen bauteilen |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6266873B1 (de) |
EP (1) | EP0960555B1 (de) |
KR (1) | KR100496949B1 (de) |
CN (1) | CN1110992C (de) |
DE (1) | DE69803160T2 (de) |
WO (1) | WO1998036629A1 (de) |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1065392A (ja) * | 1996-08-19 | 1998-03-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品供給装置及び電子部品実装方法 |
US6594887B1 (en) * | 1997-11-10 | 2003-07-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Part mounting apparatus and part supply apparatus |
JP2000252684A (ja) * | 1999-02-27 | 2000-09-14 | Mirae Corp | トレイフィーダー部が設置された表面実装機 |
SG83785A1 (en) * | 1999-04-30 | 2001-10-16 | Esec Trading Sa | Apparatus and method for mounting semiconductor chips on a substrate |
US6691405B1 (en) * | 1999-06-08 | 2004-02-17 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Box assembling apparatus and method for mounting a plurality of different electric/electronic parts in a box |
JP3719051B2 (ja) | 1999-07-02 | 2005-11-24 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の実装装置および実装方法 |
KR100311747B1 (ko) * | 1999-08-20 | 2001-10-18 | 정문술 | 표면실장기의 인쇄회로기판 이송장치 |
JP2002050896A (ja) * | 2000-08-03 | 2002-02-15 | Sony Corp | 部品把持位置補正装置および補正方法 |
JP3588444B2 (ja) * | 2000-10-26 | 2004-11-10 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品、部品実装装置及び部品実装方法 |
US6796022B2 (en) * | 2001-03-30 | 2004-09-28 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Electronic component mounting apparatus |
US20040197183A1 (en) * | 2001-06-22 | 2004-10-07 | Cho Jae Hyuk | Exchanger for tray feeder |
KR100406059B1 (ko) | 2001-06-22 | 2003-11-17 | 미래산업 주식회사 | 트레이 피더용 트랜스퍼 |
EP1605743A3 (de) * | 2004-06-11 | 2007-09-26 | Assembléon N.V. | Vorrichtung und Verfahren für das Bestücken mit Bauelementen |
TW200606069A (en) * | 2004-06-11 | 2006-02-16 | Assembleon Nv | Component placement apparatus and method |
TW200604060A (en) * | 2004-06-11 | 2006-02-01 | Assembleon Nv | Component placement apparatus, component feeding apparatus and method |
WO2006011782A1 (en) * | 2004-07-30 | 2006-02-02 | Assembleon N.V. | Component placement apparatus |
JP4249120B2 (ja) * | 2004-11-30 | 2009-04-02 | 富士通株式会社 | 加圧装置および回路チップ実装装置 |
KR100651815B1 (ko) * | 2005-01-14 | 2006-12-01 | 삼성테크윈 주식회사 | 부품 실장기 |
DE102007048410B4 (de) * | 2007-10-09 | 2009-07-30 | Siemens Ag | Zuführvorrichtung für Bauelemente zu einem Bestückautomaten zur Bestückung von Substraten mit den Bauelementen |
JP4884537B2 (ja) * | 2007-11-06 | 2012-02-29 | パナソニック株式会社 | 部品実装機、部品装着ヘッド、および部品装着方法 |
CN101885420B (zh) * | 2010-07-20 | 2012-05-30 | 格兰达技术(深圳)有限公司 | 一种托盘装料方法及振动式托盘装料机 |
KR101639667B1 (ko) * | 2010-08-10 | 2016-07-14 | 한화테크윈 주식회사 | 부품 실장기 |
KR101690711B1 (ko) * | 2011-08-19 | 2016-12-29 | 한화테크윈 주식회사 | 트레이 피더 및 이를 이용한 부품 공급 방법 |
KR20130079031A (ko) * | 2012-01-02 | 2013-07-10 | 삼성전자주식회사 | 반도체 칩 실장 장치 |
JP6154006B2 (ja) * | 2013-06-03 | 2017-06-28 | 富士機械製造株式会社 | ノズル管理システム |
CN103964190B (zh) * | 2014-05-15 | 2016-04-06 | 苏州博众精工科技有限公司 | 一种自动升降的可堆叠料盘机构 |
CN109693012B (zh) * | 2017-10-24 | 2020-12-18 | 泰科电子(上海)有限公司 | 定位装置 |
CN108792559B (zh) * | 2018-07-20 | 2024-01-26 | 苏州德机自动化科技有限公司 | 移印键帽设备自动输送线 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3777350A (en) * | 1971-07-26 | 1973-12-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Component mounting apparatus |
JPS5534461A (en) * | 1978-08-31 | 1980-03-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Device for automatically inserting electric part |
JPS55108796A (en) * | 1979-02-14 | 1980-08-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Device for inserting component |
US4621406A (en) * | 1983-02-28 | 1986-11-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component insertion apparatus |
FR2575356B1 (fr) * | 1984-12-26 | 1988-05-13 | Farco Sa | Appareil de soudage pour assembler un composant electrique a un support |
USRE33974E (en) * | 1985-01-21 | 1992-06-30 | Fuji Machine Manufacturing Co., Ltd. | Method and apparatus for detecting hold-position of electronic component, and apparatus for mounting electronic component |
JPS62114289A (ja) * | 1985-11-14 | 1987-05-26 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の装着方法および装置 |
US4738025A (en) * | 1986-12-23 | 1988-04-19 | Northern Telecom Limited | Automated apparatus and method for positioning multicontact component |
JPS63168277A (ja) * | 1986-12-29 | 1988-07-12 | Toshiba Corp | 電子部品の実装装置 |
US5084962A (en) * | 1988-08-24 | 1992-02-04 | Tdk Corporation | Apparatus for and method of automatically mounting electronic component on printed circuit board |
JPH07100265B2 (ja) * | 1989-04-27 | 1995-11-01 | 松下電器産業株式会社 | 部品装着装置 |
JPH02303100A (ja) * | 1989-05-17 | 1990-12-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着方法 |
US4980971A (en) * | 1989-12-14 | 1991-01-01 | At&T Bell Laboratories | Method and apparatus for chip placement |
US5208975A (en) * | 1990-07-06 | 1993-05-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for mounting electronic parts |
JP2517178B2 (ja) * | 1991-03-04 | 1996-07-24 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の実装方法 |
JP3261770B2 (ja) * | 1992-11-19 | 2002-03-04 | 松下電器産業株式会社 | 部品装着装置 |
JPH07249898A (ja) * | 1994-03-14 | 1995-09-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電気部品の取付装置 |
JP3408638B2 (ja) * | 1994-08-30 | 2003-05-19 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品移載装置 |
US6076394A (en) * | 1996-09-02 | 2000-06-20 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Electric component transferring apparatus having function of testing negative-pressure suction, and apparatus and method for testing negative-pressure suction |
JPH10129370A (ja) * | 1996-10-25 | 1998-05-19 | Yazaki Corp | 天井用電装組立体 |
JPH10233570A (ja) * | 1997-02-19 | 1998-09-02 | Alps Electric Co Ltd | 電気部品の実装装置、及びその電気部品の実装方法 |
-
1998
- 1998-02-16 EP EP98902256A patent/EP0960555B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-02-16 KR KR10-1999-7007203A patent/KR100496949B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1998-02-16 WO PCT/JP1998/000644 patent/WO1998036629A1/en active IP Right Grant
- 1998-02-16 US US09/367,514 patent/US6266873B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-02-16 DE DE69803160T patent/DE69803160T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1998-02-16 CN CN98802566A patent/CN1110992C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6266873B1 (en) | 2001-07-31 |
EP0960555A1 (de) | 1999-12-01 |
KR20000070938A (ko) | 2000-11-25 |
DE69803160D1 (de) | 2002-02-21 |
KR100496949B1 (ko) | 2005-06-23 |
CN1247690A (zh) | 2000-03-15 |
WO1998036629A1 (en) | 1998-08-20 |
CN1110992C (zh) | 2003-06-04 |
EP0960555B1 (de) | 2002-01-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69803160T2 (de) | Verfahren und vorrichtung zur bestückung von elektronischen bauteilen | |
DE69825365T2 (de) | Einrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen und Speisevorrichtung dafür | |
DE69835697T2 (de) | Bauteile-bestückungsvorrichtung und bauteilezufuhrvorrichtung | |
DE69706309T2 (de) | Zuführungseinrichtung und bestückungsvorrichtung für elektronische bauteile | |
DE60038292T2 (de) | Vorrichtung und verfahren zum transportieren/halten von flächigen elementen | |
DE69700993T2 (de) | Verfahren und vorrichtung zur befestigung von bauelementen | |
DE69606963T2 (de) | Automatische Bestückungseinrichtung für elektronische Teile | |
DE3805781A1 (de) | Teile-zufuehreinrichtung fuer eine automatische leiterplatten-bestueckungsmaschine | |
DE60113152T2 (de) | Magazin, komponentenablagenzuführungseinrichtung und komponentenanbringungseinrichtung | |
DE69807717T2 (de) | Vorrichtung zur speicherung und zuführung von behältern | |
DE69015929T2 (de) | Bestückungsvorrichtung für elektrische Bauelemente mit zwei Trägern für die Zuführung von drei oder mehr Bestückungstischen. | |
DE69700599T2 (de) | Einrichtung zur montage von bauteilen | |
DE102019217033B4 (de) | Be- und Entladeeinrichtung für ein Substratmagazin, Substratmagazinsystem | |
DE19757273C2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Testen von ICs | |
DE69408416T2 (de) | Matrize mit Saugluftförderung | |
DE69532379T2 (de) | Greifkopf für eine bestückungsmaschine | |
DE69400209T2 (de) | Automatische Einrichtung für den Zusammenbau von elektronischen Teilen | |
DE3221620A1 (de) | Vorrichtung zum anbringen von komponenten | |
DE3023449A1 (de) | Vorrichtung zum transportieren von kleinteilen | |
EP3476782B1 (de) | Vorrichtung zum umsetzen von gegenständen und verfahren | |
DE8230547U1 (de) | Vorrichtung zum auswaehlen und zufuehren elektronischer komponenten fuer eine automatische elektronikkomponenten-bestueckungsmaschine | |
EP0150662B1 (de) | Einrichtung zum Be- und Entladen von Bearbeitungseinrichtungen für Leiterplatten, insbesondere Bauelemente-Bestückungseinrichtungen | |
DE102020120026B4 (de) | Beladungsvorrichtung | |
DE2341524A1 (de) | Anordnung zum bestuecken von gedruckten leiterplatten | |
DE68907944T2 (de) | Maschine zur Positionierung und Kontrolle von Halbleiterelementen. |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |