DE69732180D1 - Verfahren und vorrichtung zur bestückung von elektronischen bauelementen - Google Patents

Verfahren und vorrichtung zur bestückung von elektronischen bauelementen

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Yoshihiro Mimura
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4037593B2 (ja) 1999-12-07 2008-01-23 松下電器産業株式会社 部品実装方法及びその装置
JP3877501B2 (ja) 2000-07-07 2007-02-07 松下電器産業株式会社 部品認識データ作成方法及び作成装置並びに電子部品実装装置及び記録媒体
WO2006129562A1 (ja) * 2005-06-02 2006-12-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 部品自動教示装置
JP5877313B2 (ja) * 2012-04-13 2016-03-08 パナソニックIpマネジメント株式会社 電子部品実装装置および電子部品実装装置における設定情報の変更方法
EP3678464B1 (de) * 2017-08-31 2023-04-05 Fuji Corporation Maschine zur montage von komponenten und verfahren zur montage von komponenten
CN114286619B (zh) * 2021-12-24 2023-09-01 知辛电子科技(苏州)有限公司 一种用于光电控制板的led元件贴装工艺

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2941617B2 (ja) * 1993-10-21 1999-08-25 株式会社テンリュウテクニックス 電子部品の部品データ記録装置およびそれを用いた電子部品の搬送組み付け装置

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8320 Willingness to grant licences declared (paragraph 23)