DE69700909T2 - Vorrichtung zur elektrischen verbindung einer chip-karte mit einer leiterplatte - Google Patents

Vorrichtung zur elektrischen verbindung einer chip-karte mit einer leiterplatte

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Description

  • Die Erfindung betrifft eine Anordnung zur elektrischen Verbindung der Kontaktpunkte einer Chip-Karte, insbesondere einer SIM-Karte, mit den Kontaktpunkten einer Leiterplatte, insbesondere für ein tragbares, drahtloses Telefon.
  • SIM-Karten sind bereits bekannt. Die Abkürzung SIM steht für Subscriber Identification Module.
  • Die SIM-Karte enthält einen Modul, der die Identifizierungsdaten eines Fernsprechteilnehmers (beispielsweise die Telefonnummer eines Fernsprechteilnehmers) in elektronischer Weise speichert. Die WO 92/046 88 und WO 94/153 13 offenbaren Anordnungen zur elektrischen Verbindung von Kontaktpunkten einer Chip-Karte mit den Kontaktpunkten einer Leiterplatte. Wegen der Anordnung der Kontaktpunkte auf der SIM-Karte wird eine Anordnung der Kontaktpunkte in zwei Reihen vorgeschrieben. IO Kontakte werden bereitgestellt, die, von diesen zwei Reihen von Kontaktpunkten ausgehend, entsprechende Kontaktpunkte auf der Leiterplatte damit verbinden. Die Kontakte werden in ein Gehäuse eingelegt und beispielsweise in letzteres gespritzt. Es ist bekannt, daß die Kontakte auf die Leiterplatte gelötet werden. Es ist außerdem bekannt, daß das Gehäuse eine Basisplatte aufweist, die wiederum Öffnungen aufweist, die in einer derartigen Weise angeordnet sind, daß die Anordnung mit der Anordnung der Kontaktpunkte auf der Chip-Karte übereinstimmt, mit der ein Kontakt hergestellt werden soll.
  • Eine Kontaktanordnung für eine Chip-Karte wird gleichfalls im US 4735578 offenbart. Diese Kontaktanordnung weist ein Gehäuse und Kontakte auf, die in einer U-Form gebogen sind, wodurch ein Kontakt auf einer Seite mit der Chip-Karte hergestellt wird und auf der anderen Seite eine Verbindung mit Schichtleitern bewirkt werden kann, beispielsweise mittels eines Schneidklemmkontaktes. Während ein Schenkel des U-förmigen Kontaktes, mit dem ein Kontakt mit der Chip-Karte hergestellt wird, federnd konstruiert ist, ist der andere Schenkel zwischen den Gehäuseteilen befestigt.
  • Das US-A-4623207 offenbart eine Vorrichtung zur elektrischen Verbindung von zwei Leiterplatten, die aufweist: ein Gehäuse mit einer Basisplatte, die Öffnungen aufweist, die in der Basisplatte angeordnet sind, um mit der Anordnung von Kontaktpunkten auf der oberen Leiterplatte übereinzustimmen, mit der ein Kontakt hergestellt werden soll; und Kontakte, die im wesentlichen in einer U-Form gebogen sind und aufweisen: einen ersten Federschenkel, um einen Kontakt mit der oberen Leiterplatte herzustellen; und einen zweiten Federschenkel, um einen Kontakt mit der unteren Leiterplatte herzustellen, und die einen mittleren Bereich für das Befestigen am Gehäuse aufweisen, wobei die ersten Federschenkel im wesentlichen parallel zur Basisplatte angeordnet sind und durch die Öffnungen mit dem Kontaktbereich reichen, wobei sich der mittlere Bereich der Kontakte im wesentlichen unter rechtem Winkel zur Basisplatte erstreckt. Die Federkraft der U-förmigen Kontakte wird benutzt, um sie am Gehäuse zu befestigen, und um einen Kontakt mit den zwei gegenüberliegenden Leiterplatten herzustellen.
  • Das WO-A-95/18421 zeigt eine Vorrichtung zur elektrischen Verbindung, die einen Kontakt zwischen einer Chip-Karte und einer Leiterplatte herstellt. Der Verbinder weist auf: eine Halterung aus isolierendem Material; und eine Vielzahl von elektrischen Leitungen, die wie elastische verformbare Blätter gestaltet sind, die aufweisen: ein erstes gebogenes äußerstes Kontaktende in Kontakt mit einer der Zonen der Karte; und einen mittleren Verbindungsabschnitt für das Verbinden der Platte mit der Halterung und einem zweiten äußersten Verbindungsende. Jede Platte weist eine Einrichtung für das Befestigen der Platte an der Halterung auf, wobei die Einrichtung einen Seitenstift aufweist, der als eine Harpune geformt ist, die in einem entsprechenden Schlitz der Halterung aufgenommen wird.
  • Das WO-A-95/17774 offenbart einen Doppelträgerkontakt. Der Kontakt wird für das Koppeln von Elementen auf gegenüberliegenden Seiten eines Trennelementes verwendet und weist vorzugsweise ein einzelnes Metallteil auf, um einen Kontaktabschnitt auf beiden Seiten des Trennelementes bereitzustellen. Jeder Träger des Doppelträgerkontaktes kann spezifisch gestaltet oder geformt werden, um den bevorzugten Kontaktdruck in Abhängigkeit von der Anwendung des Doppelträgerkontaktes zu bewirken. Der Doppelträgerkontakt ist grundlegend U-förmig, und umfaßt ein Befestigungselement in Form von zwei Armen, die in der gleichen Höhe an einem der Träger oder Federschenkel befestigt sind. Dieses Befestigungselement weist den Nachteil auf, daß es mit einem Träger verbunden ist und den einen Träger auf Grund dessen viel mehr versteift als den anderen.
  • Es ist das Ziel der Erfindung, eine Anordnung für die elektrische Verbindung einer Chip-Karte mit einer Leiterplatte bereitzustellen, die eine zuverlässige Verbindung herstellt. Das Ziel wird mittels einer Anordnung erreicht, die die charakteristischen Merkmale des Patentanspruches 1 aufweist. Vorteilhafte Entwicklungen werden in den Unteransprüchen beschrieben.
  • Entsprechend der Erfindung weist die Anordnung ein Gehäuse mit einer Basisplatte auf, wobei Öffnungen in der Basisplatte bereitgestellt und so angeordnet werden, daß die Anordnung mit der Anordnung der Kontaktpunkte auf der Chip-Karte übereinstimmt, mit der ein Kontakt hergestellt werden soll; außerdem werden Kontakte bereitgestellt, die im wesentlichen in einer U-Form gebogen sind, wobei jeder aufweist: einen ersten Federschenkel, um einen Kontakt mit der Chip-Karte herzustellen; und einen zweiten Federschenkel, um einen Kontakt mit der Leiterplatte herzustellen, und wobei jeder einen mittleren Bereich für das Befestigen am Gehäuse aufweist; außerdem sind die ersten Federschenkel im wesentlichen parallel zur Basisplatte angeordnet und reichen durch die Öffnungen mit einem Kontaktbereich, und der mittlere Bereich der Kontakte erstreckt sich im wesentlichen unter rechtem Winkel zur Basisplatte. In der Anordnung zeigt der mittlere Bereich ebenfalls eine U-förmige Konstruktion, wobei die Ebene, in der das U liegt, parallel, zur Basisplatte ausgerichtet ist. Das führt zur Beweglichkeit des Kontaktes an der Befestigungsstelle in der Richtung, in der sich die Schenkel des Kontaktes erstrecken.
  • Um die Kontakte zu befestigen, ist es von besonderem Vorteil, wenn Nuten im Gehäuse vorhanden sind, in die die Nuten des mittleren Bereiches des Kontaktes passen. Um den mittleren Bereich zu befestigen, wird vorgeschlagen, letzteren mittels einer Preßpassung in der Nut zu halten. Um einen Kontakt sowohl mit der Leiterplatte als auch mit der Chip-Karte herzustellen, hat es sich als besonders vorteilhaft erwiesen, wenn die Kontaktbereiche an den Schenkeln als eine Biegung konstruiert sind. Ein besonders einfaches Herstellungsverfahren für die Kontakte wird bewirkt, indem die Kontakte aus einem Blech gestanzt und anschließend gebogen werden.
  • Das Gehäuse ist vorteilhafterweise im wesentlichen wie eine Wanne konstruiert, wobei die Basisplatte den Boden der Wanne bildet und die Nuten in einer Seitenwand angeordnet sind. Das führt dazu, daß das Gehäuse besonders einfach herzustellen ist. Es ist ebenfalls möglich, daß das Gehäuse wie eine Wanne mit einem Steg in der Mitte der Wanne konstruiert ist, der Nuten auf beiden Seiten für das Befestigen der Kontakte trägt. Die wannenartige Konstruktion zeigt ebenfalls den Vorteil, daß, wenn die Kontakte in geeigneter Weise angepaßt sind, es möglich ist, Bauteile auf der Leiterplatte unter dem Gehäuse zwischen den Kontaktpunkten auf der Leiterplatte bereitzustellen. Das wird dadurch bewirkt, daß der Steg im wannenartigen Gehäuse in geeigneter Weise niedrig konstruiert ist und die Seitenwände angemessen höher.
  • Außerdem ist es bei der Anordnung entsprechend der Erfindung besonders vorteilhaft, daß sie mit geringen Veränderungen sowohl als ein oberflächenmontierbares Teil (SMD Oberflächenmontagevorrichtung), das auf eine Leiterplatte gelötet wird, als auch als ein Teil konstruiert werden kann, das auf die Leiterplatte gepreßt wird. Der Kontaktdruck im Fall der letzten Variante wird nur auf der Basis der U-förmigen Konstruktion der Kontakte erzeugt.
  • Außerdem ist es von besonderem Vorteil, daß Anschläge im Gehäuse angeordnet sind, gegenüberliegend der Seitenwand oder gegenüberliegend dem Steg, der Nuten für das Befestigen der Kontakte aufweist. Diese Anschläge werden so bereitgestellt, daß, wenn eine Chip-Karte eingeführt wird, oder wenn irgendein anderer Druck an den Kontakten zu verzeichnen ist, diese sich in das Innere des Gehäuses bewegen und gegen den Anschlag stoßen, sobald wie sie im Kontaktbereich mit der Fläche der Basisplatte des Gehäuses bündig verlaufen.
  • Im Ergebnis dessen, daß die freien Enden der ersten Federschenkel gegen die Anschläge stoßen, wird die Situation vermieden, wo die Schenkel überbeansprucht werden, und daher wird eine funktionelle Beeinträchtigung verhindert.
  • Außerdem ist es von besonderem Vorteil, daß die zweiten Federschenkel der Kontakte Kontaktbereiche aufweisen, die durch Rollen des zweiten freien Endes nach oben erzeugt werden.
  • Außerdem ist es von besonderem Vorteil, daß die ersten Schenkel im Bereich der Kontaktbereiche eine Einkerbung aufweisen, d. h., daß sie so konstruiert sind, daß sie im Schnitt etwas gebogen sind. Diese spezielle Konstruktion führt zu einer Versteifung und daher zu einer erhöhten Festigkeit der Kontaktschenkel. Außerdem bedeutet die etwas gebogene Konstruktion der Kontaktbereiche, daß die Chip-Karte nicht beschädigt wird, selbst wenn sie in die Anordnung seitlich über die Kontakte geschoben wird, d. h., schräg oder unter rechtem Winkel zur Richtung der Federschenkel.
  • Eine Musterausführung der Erfindung wird bei Verwendung der Figur beschrieben, die zeigen:
  • Fig. 1 einen Chip-Kartenverbinder in einer perspektivischen Ansicht, wobei die Karte mittels eines Gehäuses auf die Leiterplatte gepreßt wird;
  • Fig. 2 eine Seitenansicht des Verbinders;
  • Fig. 3 eine Vorderansicht des Verbinders;
  • Fig. 4 eine Schnittdarstellung durch einen Chip-Kartenverbinder;
  • Fig. 5 eine perspektivische Ansicht eines oberflächenmontierbaren Chip-Kartenverbinders;
  • Fig. 6 eine entsprechende Seitenansicht;
  • Fig. 7 eine entsprechende Vorderansicht;
  • Fig. 8 eine perspektivische Ansicht eines oberflächenmontierbaren Verbinders mit einer Aussparung für Bauteile, die auf der Leiterplatte montiert sind;
  • Fig. 9 eine entsprechende Seitenansicht;
  • Fig. 10 eine entsprechende Vorderansicht;
  • Fig. 11 eine Draufsicht eines Kontaktes der in Fig. 5 bis 7 gezeigten Anordnung;
  • Fig. 12 eine entsprechende Seitenansicht;
  • Fig. 13 eine entsprechende Vorderansicht;
  • Fig. 14 eine Draufsicht eines Kontaktes für die in Fig. 8 bis 10 gezeigte Anordnung;
  • Fig. 15 eine entsprechende Seitenansicht;
  • Fig. 16 eine entsprechende Vorderansicht;
  • Fig. 17 einen entsprechenden Grundriß;
  • Fig. 18 eine Schnittdarstellung durch einen Chip-Kartenverbinder mit Kontakten, die noch nicht eingesetzt sind; und
  • Fig. 19 den Chip-Kartenverbinder mit eingeführten Kontakten.
  • In Fig. 1 bis 3 wird eine Anordnung zur elektrischen Verbindung einer Chip-Karte, insbesondere einer SIM-Karte, gezeigt, die auf eine Leiterplatte mittels eines Gehäuses gepreßt wird, in dem diese Leiterplatte befestigt ist. Die Anordnung selbst weist ein Gehäuse 1 mit einer Basisplatte 2 auf. In der Basisplatte 2 sind zwei Reihen von Öffnungen 3 angeordnet, die so angeordnet sind, daß die Anordnung der Öffnungen 3 mit der Anordnung der Kontaktpunkte auf der Chip-Karte übereinstimmt, mit der ein Kontakt hergestellt werden soll. Im Gehäuse 1 sind Kontakte 4 vorhanden, wobei ein unabhängiger Kontakt 4 für jede Öffnung 3 bereitgestellt wird, und der Kontakt 4 die Öffnung 3 mit einem Kontaktbereich 411 so durchdringt, daß ein Kontakt mit der Chip-Karte mittels des Kontaktbereiches 411 bewirkt wird. Auf der anderen Seite des Gehäuses 1 werden entsprechende Kontaktbereiche der Kontakte 4 für die Leiterplatte bereitgestellt.
  • In Fig. 4 wird in schematischer Form die Konstruktion der in Fig. 1 bis 3 und ebenfalls in Fig. 5 bis 7 und 8 bis 10 gezeigten Anordnungen gezeigt. Das Gehäuse 1 ist wie eine Wanne ausgeführt und weist auf: eine Basisplatte 2; Seitenwände 7; und einen mittleren Steg 6. Die Basisplatte 2 weist die bereits vorangehend beschriebenen Öffnungen 3 auf. Am Steg 6 sind Nuten 5 angeordnet, die unter rechtem Winkel zur Basisplatte verlaufen. Die Kontakte 4 werden in diesen Nuten gehalten. Die Kontakte 4 sind wie folgt konstruiert. Sie sind im wesentlichen U-förmig und weisen einen ersten Federschenkel 41 und einen zweiten Federschenkel 42 und einen mittleren Bereich 43 auf. Der mittlere Bereich 43 wird in der Nut 5 befestigt. Die zwei Federschenkel 41 und 42 weisen jeweils die Kontaktbereiche 411 und 421 auf. Der erste Federschenkel 41 ist parallel zur Basisplatte 2 angeordnet. Der mittlere Bereich 43 verläuft annähernd unter rechtem Winkel zur Basisplatte 2. Der mittlere Bereich 43 kann beispielsweise so ausgeführt werden, daß er in der Nut 5 mittels einer Preßpassung gehalten wird. Das ist besonders vorteilhaft, da er besonders leicht herzustellen ist. Der Winkel zwischen dem zweiten Schenkel 42 und dem mittleren Bereich 43 kann in Abhängigkeit von der Anwendung unterschiedlich sein. Das hängt erstens von der Höhe zwischen der Chip-Karte und der Leiterplatte ab, mit der ein Kontakt hergestellt werden soll, und ebenfalls davon, ob beabsichtigt ist, daß weitere elektrische oder elektronische Bauteile auf die Leiterplatte, mit der ein Kontakt hergestellt werden soll, unter dem Gehäuse 1 montiert werden soll. In diesem Fall ist es praktisch, eine Aussparung im Gehäuse 1 vorzusehen, wie in Fig. 8 und 10 zu sehen ist. Die Form des Federschenkels 42 muß natürlich ebenfalls auf diese Aussparung 8 abgestimmt sein.
  • Eine derartige Anordnung, in der die Aussparung 8 leicht zu sehen ist, wird in Fig. 8 bis 10 gezeigt.
  • Die in Fig. 5 bis 10 gezeigten Beispiele entsprechen im wesentlichen dem in Fig. 1 bis 3 gezeigten Beispiel. Da die hier gezeigten Anordnungen jedoch so ausgeführt sind, daß sie oberflächenmontierbar sind, sind die Kontakte etwas anders konstruiert, da sie auf die Leiterplatte gelötet werden. Die Konstruktion der Kontakte mit Bezugnahme auf die Beispiele der Fig. 5 bis 7 und bzw. 8 bis 10 wird in Fig. 11 bis 13 und bzw. 14 bis 16 gezeigt. Die Kontakte der Fig. 14 bis 16 weichen von jenen der Fig. 11 bis 13 darin ab, daß bei dieser Musterausführung eine Aussparung vorhanden ist und der zweite Federschenkel in geeigneter Weise konstruiert werden muß.
  • Es folgt jetzt eine Beschreibung der Kontakte, wobei diese Beschreibung für die Fig. 11 bis 13 und bzw. 14 bis 16 in gleichem Maß gilt. Die Kontakte 4 sind so konstruiert, daß sie im wesentlichen U-förmig sind, wobei der erste Federschenkel 41 Kontaktbereiche 411 aufweist, der zweite Federschenkel 42 Kontaktbereiche 421 aufweist und ein mittlerer Bereich 43 zwischen den Federschenkeln angeordnet ist. In Abhängigkeit von der Anwendung ist der zweite Federschenkel so konstruiert, daß er unter bestimmten Umständen umgebogen wird. Die Konstruktion des mittleren Bereiches 43, der für das Befestigen im Gehäuse dient, ist besonders wichtig. Der mittlere Bereich 43 weist zwei Arme 431 auf, die an gegenüberliegenden Seiten des mittleren Bereiches befestigt sind. Die Arme werden umgebogen, so daß die Arme 431 eine U-Form mit dem mittleren Bereich 43 bilden. Diese U-Form wird in die Nuten des Gehäuses gepreßt. Obgleich die Seitenarme im Gehäuse starr verankert sind, ist die Bewegung des mittleren Bereiches 43 in der Richtung R, wie in Fig. 14 gezeigt wird, in geringem Umfang möglich. Diese Federwirkung trägt im wesentlichen zum guten Funktionieren der Kontakte bei. Der Grundriß eines gestanzten Kontaktes wird in Fig. 17 gezeigt. Der Kontakt kann vorteilhafterweise durch Stanzen und Biegen hergestellt werden.
  • Eine weitere Musterausführung der Erfindung wird in Fig. 18 und 19 gezeigt. Erstens kann in Fig. 18 das wannenartige Gehäuse 1 mit der Basisplatte 2, den Seitenwänden 7 und dem mittleren Steg 6 gesehen werden. Die Basisplatte weist Öffnungen 3 auf. Nuten 5, die unter rechtem Winkel zur Basisplatte 2 verlaufen, sind am Steg auf gegenüberliegenden Seiten vorhanden. An den Seitenwänden sind Anschläge 9 vorhanden. Die genaue Funktion dieser Anschläge wird zusammen mit Fig. 19 erklärt. Außerdem werden zwei Kontakte 4 in Fig. 18 gezeigt. Die Kontakte weisen jeweils erste Schenkel 41 und zweite Schenkel 42 auf, die die Schenkel eines U's bilden, dessen mittlerer Bereich 43 gleichfalls eine U-förmige Konstruktion aufweist und in der Nut 5 im Gehäuse 1 befestigt wird. Man kann sehen, daß die Schenkel 41 und 42 einen Biegewinkel in Beziehung zum mittleren Bereich 43 aufweisen, der größer ist als der Winkel, den sie aufweisen, nachdem sie in das Gehäuse eingesetzt wurden. Im Ergebnis des Einsetzens der Kontakte 4 in das Gehäuse 1 wird daher die entsprechende Anpassung der Biegewinkel an die Bedingungen des Gehäuses ebenfalls vorgenommen. Man kann sehen, daß der erste Schenkel 41 im Bereich des Kontaktbereiches 411 eine Einkerbung aufweist, in deren Ergebnis er eine gebogene Konstruktion im Schnitt aufweist. Der Kontaktbereich 421 des zweiten Schenkels 42 wird durch Rollen des freien Endes dieses Schenkels nach oben gebildet.
  • Im Ergebnis der speziellen Konstruktion des Gehäuses und der Kontakte ist es möglich, noch weitere elektronische oder elektrische Bauteile auf die Leiterplatte zu montieren, auf die das Gehäuse mit den Kontakten ebenfalls montiert wird, unterhalb des Steges 6 des Gehäuses.
  • In Fig. 19 wurden die Kontakte 4 aus Fig. 18 jetzt in geeigneter Weise in das Gehäuse I eingesetzt. Man kann sehen, daß die freien Enden der ersten Schenkel 41 auf den Anschlägen 9 aufliegen. Gleichzeitig werden die Kontaktbereiche 411 in einer Ebene mit der Fläche mit der Basisplatte 2 angeordnet. Diese Darstellung entspricht dem eingeführten Zustand, in dem Druck auf die ersten Schenkel ausgeübt wird. Mittels der Anschläge 9 wird eine Überbeanspruchung der ersten Schenkel vermieden.

Claims (13)

1. Vorrichtung zur elektrischen Verbindung einer Chip-Karte, insbesondere einer SIM-Karte, mit einer Leiterplatte, die aufweist: ein Gehäuse (1) mit einer Basisplatte (2), die Öffnungen (3) aufweist, die in der Basisplatte (2) angeordnet sind, um mit der Anordnung von Kontaktpunkten auf der Chip-Karte übereinzustimmen, mit der ein Kontakt hergestellt werden soll; und Kontakte (4), die im wesentlichen in einer U-Form gebogen sind und aufweisen: einen ersten Federschenkel (41), um einen Kontakt mit der Chip-Karte herzustellen; einen zweiten Federschenkel (42), um einen Kontakt mit der Leiterplatte herzustellen; und einen mittleren Bereich (43) für das Befestigen am Gehäuse (1), wobei die ersten Federschenkel (41) im wesentlichen parallel zur Basisplatte (2) angeordnet sind und durch die Öffnungen (3) bis zu einem Kontaktbereich (411) reichen; dadurch gekennzeichnet, daß sich der mittlere Bereich (43) der Kontakte (4) im wesentlichen unter rechtem Winkel zur Basisplatte (2) erstreckt; und dadurch, daß der mittlere Bereich (43) zwei Arme (431) aufweist, die in der gleichen Höhe am mittleren Bereich (43) auf gegenüberliegenden Seiten des letzteren befestigt sind, wobei ein Ende des Armes benutzt wird, und wobei die Arme so umgebogen sind, daß eine U-Form erhalten wird, die in einer Ebene angeordnet ist, die sich im wesentlichen parallel zur Basisplatte (2) erstreckt, und daß die U-förmigen Arme (431) der mittleren Bereiche (43) in Nuten (5) im Gehäuse (1) gepreßt werden.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, bei der sich die Nuten (5), in die jeweils der mittlere Bereich (43) eines Kontaktes (4) eingreift, parallel im Gehäuse (1) unter einem rechten Winkel zur Basisplatte (2) und unterhalb der letzteren erstrecken.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1, bei der die Kontaktbereiche (411) als eine Biegung konstruiert sind.
4. Vorrichtung nach Anspruch 1, bei der das Gehäuse (1) wie eine Wanne konstruiert ist, bei der die Basisplatte (2) den Boden der Wanne bildet, und bei der die Nuten(5) in einer Seitenwand angeordnet sind.
5. Vorrichtung nach Anspruch 1, bei der das Gehäuse (1) wie eine Wanne konstruiert ist, bei der die Basisplatte (2) den Boden der Wanne bildet, und bei der ein Steg (6), der Nuten (5) auf beiden Seiten trägt, in der Mitte der Wanne bereitgestellt wird.
6. Vorrichtung nach Anspruch 1, bei der zwei Reihen von Öffnungen (3) bereitgestellt werden.
7. Vorrichtung nach Anspruch 6, bei der die Kontakte (4), die verschiedenen Reihen von Öffnungen (3) zugeordnet sind, so angeordnet sind, daß die mittleren Bereiche (43) eine Beziehung zueinander aufweisen.
8. Vorrichtung nach Anspruch 1, bei der die Kontakte (4) und das Gehäuse (1) so konstruiert sind, daß ein elektrisches oder elektronisches Bauteil zwischen die Kontaktpunkte auf der Leiterplatte eingepaßt werden kann.
9. Vorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß der zweite Schenkel (42) der Kontakte (4) umgebogen ist.
10. Vorrichtung nach Anspruch 8, bei der der Steg (6) in Beziehung zu den Seitenwänden (7) des wannenartigen Gehäuses (1), parallel dazu, zurückgesetzt ist.
11. Vorrichtung nach Anspruch 1, bei der die Kontaktbereiche der zweiten Schenkel (42) für ein Löten auf die Leiterplatte geeignet sind.
12. Vorrichtung nach Anspruch 1, bei der die zweiten Schenkel (42) so umgebogen sind, daß sie einen Kontakt durch Federkraft sichern.
13. Vorrichtung nach Anspruch 1, bei der Anschläge (9) an jener Wand des Gehäuses (1), die den Nuten gegenüberliegt, so vorhanden sind, daß die freien Enden der ersten Federschenkel (41) gegen die Anschläge stoßen.
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