DE69635724T2 - Kontaktlose Chipkarte und Herstellungsverfahren - Google Patents

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chip card
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Katsuhisa Kanuma-shi Orihara
Masahiro Kanuma-shi Fujimoto
Haruo Kanuma-shi Monkawa
Hideyuki Kanuma-shi Kurita
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Description

  • Die Erfindung bezieht sich auf eine einen integrierten Schaltkreis enthaltende kontaktlose Chipkarte (sogenannte IC-Karte) zur Übertragung von Informationen über ein als Übertragungsmedium dienendes elektromagnetisches Induktionsfeld und betrifft insbesondere eine kontaktlose Chipkarte, bei der ein IC-Chip und eine durch Ätzen ausgebildete Antennenspule ohne Verwendung von Verbindungsdrähten bzw. Drahtbrücken miteinander verbunden sind.
  • In jüngerer Zeit werden im Verkehrs- und Finanzwesen, beim Warenverkehr und dergleichen in erheblichem Umfang Datenträgersysteme verwendet, bei denen Strichcodes, Magnetkarten, Chipkarten bzw. IC-Karten, optische Karten und dergleichen Anwendung finden. Als Datenträgersystem, bei dem in einem kontaktlosen Zustand Signale über eine relativ kurze Entfernung gesendet und empfangen werden, hat insbesondere ein System Interesse gefunden, bei dem von einem Abfragesender (einem Lese-/Schreibgerät) abgegebene elektromagnetische Wellen eine Änderung des Magnetfeldes im Bereich einer in einem Transponder (einer kontaktlosen Chipkarte) angeordneten Antennenspule zur Induzierung einer Spannung in der Antennenspule hervorrufen, die dann als Spannungsquelle dient.
  • Eine solche kontaktlose Chipkarte besitzt den in 7 veranschaulichten grundlegenden Schaltungsaufbau, bei dem eine Gleichrichterdiode Di, ein Glättungskondensator 8 und ein IC-Chip 6 mit einem eine Antennenspule 2 und einen Abstimmkondensator 7 umfassenden Schwingkreis verbunden sind. Die Antennenspule 2 stellt hierbei in Bezug auf den IC-Chip ein separates Bauteil dar, während der Abstimmkondensator 7, die Gleichrichterdiode Di und der Glättungskondensator 8 im Bereich des IC-Chips 6 angeordnet werden können.
  • Die kontaktlose Chipkarte mit der Schaltungsanordnung gemäß 7 besitzt einen spezifischen Aufbau, bei dem zumindest der IC-Chip und die Antennenspule auf einem Substrat angeordnet sind und auf der Seite des Substrats, auf der sich der IC-Chip befindet, ein aus Urethankunstharz bestehendes Basis- oder Kernmaterial vorgesehen ist, wobei das in dieser Weise ausgestaltete Substrat zwischen Isolierschichten aus Polyethylenterephthalat oder dergleichen eingebettet ist, von denen seine beiden Seiten somit umgeben sind.
  • Die Herstellung der bei derartigen kontaktlosen Chipkarten üblicherweise verwendeten Antennenspulen erfolgt im wesentlichen durch ringförmiges Wickeln eines dünnen Metalldrahtes in der gleichen Ebene zur Bildung einer blattartigen Flachspule. Hierbei werden das innere peripherieseitige Ende und das äußere peripherieseitige Ende der Antennenspule jeweils herausgeführt und mit Anschlusskontaktelementen des IC-Chips verbunden.
  • Bei einer solchen blattartigen Antennenspule, die unter Verwendung eines Drahtes hergestellt wird, besitzt der Drahtdurchmesser jedoch unter Berücksichtigung von Leistung oder Festigkeit einen unteren Grenzwert, wobei darüber hinaus das Problem besteht, dass bei einer großen Anzahl von Windungen die Antennenspule nach erfolgter Wicklung des Spulendrahtes uneben sein kann, was dann die Herstellung ausreichend dünner Chipkarten unmöglich macht. Außerdem fällt in einem gewissen Ausmaß eine erhebliche Anzahl an Fertigungs- und Montageschritten an, wobei weiterhin das Problem besteht, dass einer Verbesserung der Gutausbeute zur Verringerung der Herstellungskosten Grenzen gesetzt sind. Darüber hinaus besteht auch ein Problem in Bezug auf die Zuverlässigkeit.
  • Zur Verringerung der Dicke von kontaktlosen Chipkarten sowie der Herstellungskosten ist daher bereits versucht worden, die Antennenspule nicht unter Verwendung von Metalldrähten, sondern durch Ätzen einer auf ein Isoliersubstrat laminierten Kupferfolie herzustellen. Hierbei werden der IC-Chip und die Antennenspule in der in 8 veranschaulichten Weise miteinander verbunden.
  • Wie in 8 im einzelnen veranschaulicht ist, werden hierbei ein innerer peripherieseitiger Anschluss 2a und ein äußerer peripherieseitiger Anschluss 2b einer auf einem Isoliersubstrat durch Ätzen ausgebildeten Antennenspule 2 mit Anschlusskontaktelementen 6c und 6d des innerhalb der Antennenspule 2 auf dem Isoliersubstrat 1 fest angeordneten IC-Chips 6 verbunden, wobei diese Verbindung jeweils über Verbindungsdrähte bzw. Drahtbrücken 4a und 4b erfolgt.
  • Eine über solche Verbindungsdrähte bzw. Drahtbrücken erfolgende Verbindung des IC-Chips mit der Antennenspule erfordert jedoch einen komplizierten Verdrahtungsvorgang, was in Bezug auf die hierdurch verursachten höheren Herstellungskosten problematisch ist. Außerdem sind die Verbindungsanschlüsse der Antennenspule relativ weit von den Anschlusskontaktelementen des IC-Chips beabstandet, wobei die Verbindungsdrähte bzw. Drahtbrücken nicht innerhalb des äußeren peripherieseitigen Anschlusses 2b in Kontakt mit der Antennenspule kommen dürfen, sodass die Verbindungsdrähte bzw. Drahtbrücken vom Substrat hochgeführt werden müssen, was wiederum das Problem einer Zunahme der Dicke einer solchen kontaktlosen Chipkarte mit sich bringt. Darüber hinaus unterliegen die Verbindungsdrähte bzw. Drahtbrücken auch einer direkten Biegungsbeanspruchung, was zu dem Problem führt, dass sich die Verbindungspunkte teilweise lockern können oder dass eine Unterbrechung auftritt.
  • Ähnliche Nachteile (komplizierte Verdrahtung auf Grund beabstandeter Verbindungsanschlüsse und Zunahme der Kartendicke auf Grund von angehobenen Verbindungsdrähten) lassen sich auch in Bezug auf den Stand der Technik gemäß der EP-A-0 595 549 anführen, aus der ein Funktransponderetikett bekannt ist, durch das Informationen über ein als Übertragungsmedium dienendes elektromagnetisches Induktionsfeld übertragen werden. Dieses Funktransponderetikett umfasst zumindest ein Substrat, einen IC-Chip sowie eine Antennenspule, wobei der IC-Chip in der Mitte der Antennenspule angeordnet ist. Die Verbindungsanschlüsse der Antennenspule und des IC-Chips sind somit relativ weit voneinander beabstandet, wobei zumindest eine Verbindung eine Leitungsführung von dem äußeren zum inneren Antennenspulenbereich z.B. auf der Rückseite des Substrats erfordert, wodurch die Chipkartendicke zunimmt.
  • Die Erfindung ist zur Lösung der vorstehend beschriebenen Probleme des Standes der Technik konzipiert worden, wobei ihr die Aufgabe zu Grunde liegt, eine Verbindung zwischen dem IC-Chip und der geätzten Antennenspule (einer durch Ätzen gebildeten Antennenspule) einer kontaktlosen Chipkarte ohne übermäßige Vergrößerung der Dicke der kontaktlosen Chipkarte zu ermöglichen, und hierbei eine hohe Zuverlässigkeit der Chipkarte und geringe Herstellungskosten zu gewährleisten.
  • Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die in den Patentansprüchen angegebene kontaktlose Chipkarte gelöst.
  • Die 1A und 1B zeigen eine Draufsicht und eine Teilquerschnittsansicht eines grundlegenden Ausführungsbeispiels des bei der erfindungsgemäßen kontaktlosen Chipkarte verwendeten Schaltungssubstrats.
  • Die 2A und 2B zeigen eine Draufsicht und eine Teilquerschnittsansicht eines bei einer kontaktlosen Chipkarte verwendbaren Schaltungssubstrats.
  • 3 zeigt eine teilweise vergrößerte Ansicht eines weiteren Ausführungsbeispiels des bei der erfindungsgemäßen kontaktlosen Chipkarte verwendeten Schaltungssubstrats, wobei die Darstellung im Bereich des IC-Chips vergrößert ist.
  • Die 4A und 4B zeigen eine Draufsicht und eine rückwärtige Ansicht eines bei einer kontaktlosen Chipkarte verwendbaren Schaltungssubstrats.
  • Die 5A und 5B zeigen eine Draufsicht und eine Teilquerschnittsansicht eines weiteren Ausführungsbeispiels des bei der erfindungsgemäßen kontaktlosen Chipkarte verwendeten Schaltungssubstrats.
  • Die 6A bis 6E veranschaulichen einen Herstellungsablauf der erfindungsgemäßen kontaktlosen Chipkarte.
  • 7 veranschaulicht einen grundlegenden Schaltungsaufbau der kontaktlosen Chipkarte.
  • 8 veranschaulicht die Verbindung des IC-Chips mit der Antennenspule bei einer kontaktlosen Chipkarte des Standes der Technik.
  • Bei der erfindungsgemäßen kontaktlosen Chipkarte sind ein jeweiliger Verbindungsanschluss einer Antennenspule und ein jeweiliger Anschlusshöcker eines IC-Chips in einer Face-down-Anordnung mit untenliegender Vorderseite über eine anisotrope leitende Haftschicht oder durch Drahtbonden verbunden. Diese Verbindung kann somit ohne Verwendung von Verbindungsdrähten bzw. Drahtbrücken erfolgen. Weiterhin können bei Verwendung der anisotropen leitenden Haftschicht eine hohe Verbindungszuverlässigkeit erzielt und diese Verbindung auf einfache Weise vorgenommen werden, wobei außerdem geringe Materialkosten anfallen. Auf diese Weise wird eine Verbindung der Antennenspule und des IC-Chips ermöglicht, ohne eine übermäßige Dicke der Chipkarte zu erhalten, wobei außerdem eine hohe Verbindungszuverlässigkeit und geringe Herstellungskosten gewährleistet sind.
  • Die Erfindung wird nachstehend unter Bezugnahme auf die zugehörigen Zeichnungen näher beschrieben.
  • 1A zeigt eine Draufsicht eines grundlegenden Ausführungsbeispiels des bei der erfindungsgemäßen kontaktlosen Chipkarte verwendeten Schaltungssubstrats, während 1B eine Teil-Querschnittsansicht des Schaltungssubstrats im Bereich des IC-Chips zeigt. Das Schaltungssubstrat umfasst ein Isoliersubstrat 1, eine auf dem Substrat durch Ätzen ausgebildete Antennenspule 2 sowie einen damit verbundenen IC-Chip 6. Zwischen der Antennenspule 2 und dem IC-Chip 6 befindet sich eine anisotrope leitende Haftschicht 5. Anstelle der anisotropen leitenden Haftschicht 5 kann keine isotrope leitende Haftschicht verwendet werden, da dann zwischen benachbarten Antennenspulenmustern Kurzschlüsse auftreten. Über diese anisotrope leitende Haftschicht 5 sind ein innerer peripherieseitiger Anschluss 2a und ein äußerer peripherieseitiger Anschluss 2b mit jeweiligen Anschlusshöckern 6a und 6b des IC-Chips verbunden.
  • 2A zeigt eine Draufsicht eines bei einer kontaktlosen Chipkarte verwendbaren Schaltungssubstrats, während 2B eine Teil-Querschnittsansicht dieses Schaltungssubstrats zeigt, bei dem der äußere peripherieseitige Anschluss 2b der auf dem Isoliersubstrat 1 durch Ätzen ausgebildeten Antennenspule verlängert und über Durchgangslöcher Vh1 und Vh2 und eine auf der Rückseite angeordnete leitende Schicht 2c auf die Seite des inneren peripherieseitigen Anschlusses 2a des Isoliersubstrats zurückgeführt ist.
  • Die Anordnung gemäß den 1A und 1B sowie gemäß den 2A und 2B ermöglicht eine ohne Verwendung von Verbindungsdrähten bzw. Drahtbrücken erfolgende Verbindung der Antennenspule 2 mit dem IC-Chip 6 in Form einer sogenannten Face-down-Anordnung mit untenliegender Vorderseite. Auf diese Weise kann der IC-Chip angeordnet werden, ohne eine übermäßige Dicke der Chipkarte zu erhalten, wobei niedrige Herstellungskosten anfallen und eine hohe Verbindungszuverlässigkeit gegeben ist. Insbesondere bei Anordnung des IC-Chips 6 in Querrichtung über der Antennenspule in der in den 1A und 1B veranschaulichten Weise lässt sich der IC-Chip mit geringen Materialkosten unter Verwendung eines einseitig kupferbeschichteten Substrats herstellen.
  • Hierbei hängen die Spulen-Windungszahl, der freie Bereich S (1A) sowie die Spulenbreite T (1A) der Antennenspule 2 von den Sende-/Empfangseigenschaften der kontaktlosen Chipkarte in Bezug auf die Trägerfrequenz ab. In einigen Fällen ist daher der Abstand zwischen dem inneren peripherieseitigen Anschluss 2a und dem äußeren peripherieseitigen Anschluss 2b größer als der Abstand zwischen den Anschlusshöckern 6a und 6b des IC-Chips 6. In einem solchen Fall sollte vorzugsweise in der in 3 veranschaulichten Weise ein Teil der Antennenspule 2 in ihrer Querrichtung (Breite) dahingehend verengt werden, dass der Abstand 2t zwischen dem inneren peripherieseitigen Anschluss 2a und dem äußeren peripherieseitigen Anschluss 2b der Antennenspule 2 im wesentlichen dem Abstand 6t zwischen den Anschlusshöckern 6a und 6b des IC-Chips 6 entspricht.
  • Bei den in den 1A, 1B, 2A, 2B und 3 veranschaulichten Ausführungsbeispielen findet ein IC-Chip Verwendung, bei dem ein zur Bildung eines Schwingkreises vorgesehener Abstimmkondensator sowie ein Spannungsglättungskondensator innerhalb des Bereichs des IC-Chips selbst angeordnet sind. Wenn der Abstimmkondensator 7 und der Spannungsglättungskondensator 8 dagegen getrennt von dem IC-Chip 6 auf dem Isoliersubstrat 1 angeordnet werden müssen, sollten vorzugsweise diese beiden Kondensatoren 7 und 8 durch Ätzen in der gleichen Weise wie die Antennenspule ausgebildet werden, wie dies in 4A (in Form einer Draufsicht) und in 4B (in Form einer rückwärtigen Ansicht) veranschaulicht ist. Eine solche Struktur kann durch entsprechendes Ätzen eines doppelseitig kupferbeschichteten Substrats zur Bildung der Kondensatoren erhalten werden.
  • Bei einer Schaltungsanordnung, wie sie in den 4A und 4B dargestellt ist, können die Antennenspule 2 und der IC-Chip 6 unter Verwendung von Durchgangslöchern Th1 und Th2 und auch über die anisotrope leitende Haftschicht 5 (nicht dargestellt) miteinander verbunden werden.
  • Bei den Ausführungsbeispielen gemäß den 1A, 1B, 2A, 2B, 3, 4A und 4B sind die Antennenspule 2 und der IC-Chip 6 über die anisotrope leitende Haftschicht 5 miteinander verbunden. In den 5A und 5B ist eine alternative Struktur veranschaulicht, bei der diese Verbindung über einen Kontaktierungsdraht 9 mit Hilfe des bei der Herstellung von Halbleiterbausteinen üblichen Drahtbondens erfolgen kann. Bei einer solchen Struktur erübrigt sich die Verwendung von Drahtbrücken. Hierbei sollte der IC-Chip 6 vorzugsweise wie im Falle des Ausführungsbeispiels gemäß den 1A und 1B quer über der Antennenspule angeordnet sein. Außerdem kann wie im Falle des Ausführungsbeispiels gemäß 3 die Spulenbreite eines Teils der Antennenspule 2 zweckmäßigerweise verringert bzw. eingeengt werden, sodass der Abstand zwischen dem inneren peripherieseitigen Anschluss und dem äußeren peripherieseitigen Anschluss der Antennenspule im wesentlichen dem Abstand zwischen den beiden Anschlusshöckern des IC-Chips entspricht. In Bezug auf den IC-Chip 6 kann die Verwendung eines IC-Chips in Betracht gezogen werden, bei dem der zur Bildung eines Schwingkreises dienende Abstimmkondensator sowie der Spannungsglättungskondensator innerhalb des Bereiches des IC-Chips selbst angeordnet sind. Wenn dagegen der Abstimmkondensator und der Spannungsglättungskondensator getrennt von dem IC-Chip auf dem Isoliersubstrat 1 angeordnet werden müssen, sollte vorzugsweise eine Struktur wie die in den 4A und 4B veranschaulichte Anordnung Verwendung finden, bei der diese Kondensatoren durch Ätzen wie im Falle der Antennenspule ausgebildet werden.
  • Die erfindungsgemäße kontaktlose Chipkarte kann ferner eine Struktur aufweisen, bei der ein aus Urethankunstharz bestehendes Basis- oder Kernmaterial in der vorstehend beschriebenen Weise auf derjenigen Oberfläche des Substrats vorgesehen ist, auf der sich der IC-Chip befindet, wobei das auf diese Weise ausgestaltete Substrat außerdem zwischen Isolierschichten aus Polyethylenterephthalat oder dergleichen eingebettet ist, sodass seine beiden Seiten von diesen beiden Schichten umgeben sind.
  • Die erfindungsgemäße kontaktlose Chipkarte gemäß den 1A und 1B lässt sich in der in den 6A bis 6E veranschaulichten Weise herstellen.
  • Zunächst wird ein Isoliersubstrat 1 hergestellt, das von einer Polyesterschicht, einer Polyimidschicht oder dergleichen gebildet wird und auf einer Seite mit einer von einer Kupferfolie oder dergleichen gebildeten leitenden Schicht 20 versehen ist, woraufhin eine Schutzschicht (Resistschicht) R mit zumindest einem Antennenspulenmuster auf der leitenden Schicht 20 ausgebildet wird (6A). Die Schutzschicht R wird vorzugsweise unter Verwendung eines bekannten Trockenschichtresists gebildet, was die einfache Ausbildung von nadellochfreien Schichten ermöglicht.
  • Sodann wird unter Verwendung der Schutzschicht (Resistschicht) R als Maske die leitende Schicht 20 mit einem Ätzmittel wie einer wässrigen Eisenchloridlösung geätzt. Durch diesen Ätzvorgang wird die Antennenspule 2 mit zumindest dem inneren peripherieseitigen Anschluss 2a und dem äußeren peripherieseitigen Anschluss 2b auf dem Isoliersubstrat 1 ausgebildet (6B).
  • Anschließend wird auf die Anschlüsse 2a und 2b der Antennenspule 2 eine anisotrope leitende Haftschicht 5 mit einer Dicke von ungefähr 10 bis 50 μm mit Hilfe eines üblichen Verfahrens aufgebracht, wobei die Höhe der Anschlusshöcker des IC-Chips berücksichtigt wird (6C). Hierbei kann als anisotroper leitender Klebstoff ein beliebiger bekannter Klebstoff verwendet werden, wie z.B. ein warm ausgehärtetes Kunstharz wie Epoxydharz, Phenolharz, Polyesterharz und (Meth)Acrylharz. Unter Berücksichtigung der Haftwirkung an der fein gemusterten Antennenspule ist die Verwendung eines Klebstoffs mit einer Viskosität (bei 25°C) von 4000 bis 20000 cPs und vorzugsweise von 6000 bis 9000 cPs zweckmäßig.
  • Der anisotrope leitende Klebstoff enthält leitende Partikel, die vorzugsweise Partikeldurchmesser von üblicherweise 2 bis 8 μm aufweisen, was in Abhängigkeit von der Musterbreite der Antennenspule und dergleichen variabel ist. In Bezug auf die leitenden Partikel kann ein bekanntes Material Verwendung finden, wie z.B. ein Metallpulver aus Ni, Cu, Au oder ein Lötpulver sowie ein mit einer Metallschicht beschichtetes Kunstharzpulver, wie ein mit einer dünnen Schicht aus Ni, Cu, Au oder einem Lötmittel beschichtetes und aushärtendes (Meth)Acrylharzpulver, Epoxydharzpulver oder Benzoguanamin-Kunstharzpulver. Die leitenden Partikel können in dem anisotropen leitenden Klebstoff üblicherweise mit einem Anteil von 2 bis 8 Gewichtsprozenten enthalten sein.
  • Bei dem Ausführungsbeispiel gemäß den 6A bis 6E ist die anisotrope leitende Haftschicht 5 zwar auf der Antennenspule 2 ausgebildet, kann jedoch alternativ auch auf der Seite der Anschlusshöcker 6a und 6b des IC-Chips 6 ausgebildet sein.
  • Sodann werden die Anschlusshöcker 6a und 6b des IC-Chips 6 positionsmäßig zu den Anschlüssen 2a und 2b der Antennenspule 2 ausgerichtet und mit ihnen kontaktiert, woraufhin wahlweise eine Erwärmung oder Belichtung mit Ultraviolettlicht zur Herstellung der Verbindung über die anisotrope leitende Haftschicht 5 erfolgt (6D). Anschließend wird ein Basis- oder Kernmaterial 9 aus Urethankunstharz auf derjenigen Seite aufgebracht, auf der sich der IC-Chip 6 befindet, woraufhin das auf diese Weise ausgestaltete Substrat zwischen zwei hochkratzfesten bzw. abriebfesten Kunstharzschichten aus Polyethylenterephthalat oder dergleichen eingebettet wird, sodass seine beiden Seiten von diesen Schichten umgeben sind. Auf diese Weise kann die erfindungsgemäße kontaktlose Chipkarte hergestellt werden (6E).
  • Die kontaktlose Chipkarte gemäß den 2A, 2B, 3, 4A und 4B kann ebenfalls mit Hilfe des in den 6A bis 6E veranschaulichten Herstellungsverfahrens sowie durch andere bekannte Verfahren hergestellt werden.
  • So kann z.B. die kontaktlose Chipkarte gemäß dem Ausführungsbeispiel nach 3 auch in der nachstehend näher beschriebenen Weise hergestellt werden.
  • Zunächst wird eine Antennenspule 2 (22 Windungen) mit einer Breite T von 11 mm auf der Kupferfolie eines einseitig kupferbeschichteten Substrats ausgebildet, das von einer 50 μm dicken Polyimidschicht und einer 18 μm dicken Kupferfolie gebildet wird. Hierbei ist die Breite der Antennenspule teilweise verringert worden, um einen Abstand 2t von 4,5 mm zwischen dem inneren peripherieseitigen Anschluss 2a und dem äußeren peripherieseitigen Anschluss 2b zu erhalten.
  • Sodann wird der anisotrope leitende Klebstoff (Haftschicht) auf den inneren peripherieseitigen Anschluss 2a und den äußeren peripherieseitigen Anschluss 2b aufgebracht.
  • Sodann werden unter Verwendung eines IC-Chips 6, der Anschlusshöcker 6a und 6b mit einem Höckerdurchmesser von 150 μm aufweist (wobei der Abstand 6t zwischen den Anschlusshöckern 4,5 mm beträgt), die Anschlusshöcker 6a und 6b positionsmäßig zu den Anschlüssen 2a und 2b der Antennenspule 2 ausgerichtet und durch Bonden mit ihnen verbunden, was mit Hilfe einer Kontaktierungseinrichtung erfolgt, durch die die Kontakte mit einem Druck von 11 kg/mm bei einer Temperatur von 170°C miteinander verbunden werden.
  • Sodann werden ein Urethankunstharz als Basis- oder Kernmaterial auf die Oberfläche auf der Seite des IC-Chips 6 aufgebracht und das auf diese Weise ausgestaltete Substrat zwischen 18 μm dicken Polyesterschichten eingebettet, sodass seine beiden Seiten von diesen Schichten umgeben sind, woraufhin ein Pressvorgang bei 70 DEG C und 3 kg/mm und sodann ein Schneid- oder Stanzvorgang zur Erzielung der gewünschten äußeren Formgebung erfolgen. Auf diese Weise kann eine kontaktlose Chipkarte mit einer Dicke von 0,76 mm erhalten werden.
  • Wie vorstehend beschrieben, kann somit erfindungsgemäß bei einer kontaktlosen Chipkarte die Verbindung des IC-Chips mit einer geätzten Antennenspule ohne übermäßige Vergrößerung der Dicke der kontaktlosen Chipkarte erfolgen, wobei dennoch eine hohe Zuverlässigkeit der Chipkarte gewährleistet ist und niedrige Herstellungskosten anfallen.

Claims (4)

  1. Kontaktlose Chipkarte, die Informationen über ein als Übertragungsmedium dienendes elektromagnetisches Induktionsfeld überträgt, mit einem Substrat (1), auf dem zumindest ein IC-Chip (6) und eine durch Ätzen ausgebildete Antennenspule (2) vorgesehen sind, wobei der IC-Chip derart angeordnet ist, dass er zumindest sämtliche inneren Antennenspulenwindungen in Richtung der Spulenbreite überdeckt, und ein innerer peripherieseitiger Anschluss (2a) und ein äußerer peripherieseitiger Anschluss (2b) der Antennenspule (2) jeweils mit Anschlusshöckern (6a, 6b) des IC-Chips in einer Face-down-Anordnung mit untenliegender Vorderseite über eine anisotrope leitende Haftschicht oder durch Drahtbonden verbunden sind.
  2. Kontaktlose Chipkarte nach Anspruch 1, bei der zumindest ein Teil der Antennenspule eine verringerte Breite aufweist, so dass der Abstand zwischen dem Verbindungsanschluss an der inneren peripheren Seite und dem Verbindungsanschluss an der äußeren peripheren Seite der Antennenspule im wesentlichen gleich dem Abstand zwischen den mit den Anschlüssen verbundenen Anschlusshöckern des IC-Chips ist.
  3. Kontaktlose Chipkarte nach Anspruch 1 oder 2, bei der ein einen Schwingkreis bildender Abstimmkondensator (7) und ein Spannungsglättungskondensator (8) innerhalb des Bereiches des IC-Chips vorgesehen sind.
  4. Kontaktlose Chipkarte nach zumindest einem der Ansprüche 1 bis 3, bei der ein einen Schwingkreis bildender Abstimmkondensator (7) und/oder ein Spannungsglättungskondensator (8) getrennt von dem IC-Chip auf dem Substrat angeordnet sind/ist, wobei diese Kondensatoren durch Ätzen ausgebildet werden.
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