DE1552962A1 - Geraet zum Aufbringen von Loetmittel oder aehnlichem schmelzbarem Material - Google Patents

Geraet zum Aufbringen von Loetmittel oder aehnlichem schmelzbarem Material

Info

Publication number
DE1552962A1
DE1552962A1 DE19661552962 DE1552962A DE1552962A1 DE 1552962 A1 DE1552962 A1 DE 1552962A1 DE 19661552962 DE19661552962 DE 19661552962 DE 1552962 A DE1552962 A DE 1552962A DE 1552962 A1 DE1552962 A1 DE 1552962A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
plate
shells
solder
heat
melting point
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE19661552962
Other languages
English (en)
Other versions
DE1552962B2 (de
Inventor
Ellis Roger Hewitt
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Raychem Corp
Original Assignee
Raychem Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Raychem Corp filed Critical Raychem Corp
Publication of DE1552962A1 publication Critical patent/DE1552962A1/de
Publication of DE1552962B2 publication Critical patent/DE1552962B2/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3478Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C31/00Handling, e.g. feeding of the material to be shaped, storage of plastics material before moulding; Automation, i.e. automated handling lines in plastics processing plants, e.g. using manipulators or robots
    • B29C31/04Feeding of the material to be moulded, e.g. into a mould cavity
    • B29C31/06Feeding of the material to be moulded, e.g. into a mould cavity in measured doses, e.g. by weighting
    • B29C31/065Feeding of the material to be moulded, e.g. into a mould cavity in measured doses, e.g. by weighting using volumetric measuring chambers moving between a charging station and a discharge station
    • B29C31/066Feeding of the material to be moulded, e.g. into a mould cavity in measured doses, e.g. by weighting using volumetric measuring chambers moving between a charging station and a discharge station using feed frames, e.g. for dry material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C53/00Shaping by bending, folding, twisting, straightening or flattening; Apparatus therefor
    • B29C53/16Straightening or flattening
    • B29C53/18Straightening or flattening of plates or sheets
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447Lead-in-hole components
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/18Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using heated tools
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29KINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2995/00Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
    • B29K2995/0018Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular optical properties, e.g. fluorescent or phosphorescent
    • B29K2995/0026Transparent
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29KINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2995/00Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
    • B29K2995/0037Other properties
    • B29K2995/0049Heat shrinkable
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0104Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0125Shrinkable, e.g. heat-shrinkable polymer
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0104Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0133Elastomeric or compliant polymer
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10424Frame holders
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0147Carriers and holders
    • H05K2203/0156Temporary polymeric carrier or foil, e.g. for processing or transferring
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/03Metal processing
    • H05K2203/0338Transferring metal or conductive material other than a circuit pattern, e.g. bump, solder, printed component
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/043Reflowing of solder coated conductors, not during connection of components, e.g. reflowing solder paste

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

PATENTANWÄLTE . { 5 Q 2 9 Q 2*
DR.-ING. VON KREISLER DR.-ING. SCHÖNWALD DR.-ING. TH. MEYER DR. FUES
KÖLN 1,DEICHMANNHAUS
6.5.1966 B/Se
RAYCHEM CORPORATION,
Oakside at Northside, Redwood City, Kalifornien, V.St.A,
Gerät zum Aufbringen von Lötmittel oder ähnlichem schmelzbaren Material.
Die Erfindung betrifft ein Gerät zum Aufbringen von Lötmittel und bezieht sich insbesondere auf ein Gerät, das zum gleichzeitigen Herstellen einer Vielzahl von Lötverbindungen oder Klemmen brauchbar ist.
Bei den meisten derzeit" hergestellten elektronischen und elektrischen Vorrichtungen ist die Qualität der elektrischen Verbindungen von besonderer Wichtigkeit. Obwohl verschiedene Vorschläge für den Ersatz von Lötverbindungen oder Klemmen gemacht worden sind, weisen richtig hergestellte Lötverbindungen noch, immer überlegene elektrische Eigenschaften auf. Aus diesem Grund wird für manche Zwecke noch immer das Löten jeder Verbindung mit der Hand angewendet. Wenn eine Vielzahl von Verbindungen in dem gleichen allgemeinen Bereich herzustellen ist, wie es beispielsweise bei einem einen gedruckten Stromkreis tragenden Brett der Fall·/1st, wäre es höchst wünschenswert, alle Verbindungen gleichzeitig herstellen zu können, wenn die Gleichmäßigkeit der Qualität gewährleistet ist. !
009816/0641
Um die Vorteile des Lötens ohne Nachteil für die Zuverlässigkeit zu erreichen, muß die. Anzahl der beim Lötvorgang •auftretenden Veränderlichen auf ein Mindestmaß herabgesetzt werden. Ein Weg hierzu .'besteht in der vorherigen Verpackung abgemessener Mengen von Lötmittel und Flußmittel. V/enn eine Vielzahl dieser aus Lötmittel und Flußmittel bestehenden Vorformen relativ zu einer Vielzahl von Klemmenpunkten oder anderen zu lötenden Verbindungen genau angeordnet und eine gleichmäßige Anbringung der Vorformen gewährleistet werden kann, könnten Mehrfachverbindungen in einem einzigen raschen und billigen Vorgang hergestellt werden.
Gegenstand der Erfindung ist ein Gerät zum gleichzeitigen Aufbringen einer Vielzahl von Teilen aus in der Hitze schmelzbarem Material, das aus einer Platte besteht, die mit einer Vielzahl von in der Hitze rückbildbaren Schalen versehen ist. Die Schalen sind vorteilhaft so geformt, daß sie bei Erhitzung auf eine Temperatur oberhalb des kristallinen Schmelzpunkts des Materials, aus dem sie bestehen, eine solche Stellung einnehmen können, daß die Oberfläche der Platte im wesentlichen eben wird.
Vorteilhaft sind die Schalen aus einem Material gebildet, das aus einem mit Querwindungen versehenen Polymer besteht, vorzugsweise aus einem bestrahlten Polymer und insbesondere aus einem Polyolefin. Die Schalen bestehen vorteilhaft aus einem durchsichtigen Material und die Platte besteht ebenfalls aus flem gleichen Material wie die Schalen.
Das Gerät gemäß der Erfindung besteht aus einer Platte, die mit einer Vielzahl von Schalen versehen ist, wobei in jeder Schale einer der in der Hitze schmelzbaren Teile angeordnet ist. Der in der Hitze schmelzbare Teil ist vorzugsweise eine Lötmittelvorform, insbesondere eine Vorform, die aus Lötmittel und Flußmittel besteht.
009816/0641
Der kristalline Schmelzpunkt des Materials, aus dem die Schalen gebildet sind, ist vorteilhaft niedriger als der Schmelzpunkt des Teils. . '
Die Platte ist vorteilhaft eben und die Schalen in derselben sind derart ausgebildet, daß sie bei Erhitzung auf eine Temperatur oberhalb des kristallinen Schmelzpunkts des Materials, aus dem sie bestehen, eitne solche Stellung einnehmen können, daß die Platte im wesentlichen eben wird und die Teile dadurch aus der Platte herausgedrückt werden.
Gegenstand der Erfindung ist auch ein Verfahren zum gleichzeitigen Herstellen einer Vielzahl von Lötverbindungen, bei welchem auf die zu lötenden Verbindungen ein Gerät gemäß der Erfindung einwirkt, das in den Schalen Lötmittelvorformen enthält, und bei welchem genügend Hitze zur Einwirkung kommt, um zu bewirken, daß die Schalen zurückgebildet werden und das Lötmittel schmilzt und fließt, um die elektrische Verbindung zu bilden. Die Erfindung betrifft insbesondere ein Verfahren, bei welchem die Verbindungen
innerhalb eines einen gedruckten Stromkreis tragenden
Brettes gebildet werden.
Die Verwendung eines Geräts gemäß der Erfindung ergibt ein Verfahren, bei welchem eine entsprechende Menge eines Lötmitteis oder eines anderen schmelzbaren Materials in eine vorherbestimmte Stellung gedrückt werden kann. Wenn beispielsweise Lötmittel verwendet wird, wird dadurch eine gute elektrische und mechanische Verbindung gewährleistet.
Die Erfindung ermöglicht die Verpackung einer Vielzahl von Lötmittelvorfprinen, die abgemessene Mengen von Lötmittel und Flußmittel enthalten, in Schalen aus in der Hitze rückbildbarem Material, die in einer Platte ausgebildet sind. Beispiele für solche in der Hitze rückbildbare Materialien sind in den amerikanischen Patentschriften 2 027 und 5 086 242 angegeben. Für die Zwecke der Erfindung
00 98 16/06 41
werden vorzugsweise polymere Materialien verwendet, die ' mit Querbindungen versehen sind durch chemische Mittel oder durch Bestrahlung beispielsweise mit Elektronen von hoher Energie oder Nuklearstrahlung, wie in der amerikanischen Patentschrift j5 0Q6 242 beschrieben ist. Ein besonders geeignetes Material ist ein bestrahltes, thermisch stabilisiertes Polyolefin, das die wünschenswerten Eigenschaften der Durchsichtigkeit'und der leichten Formbarkeit aufweist. Die Schalen in der Platte können beispielsweise durch Verformung ausgewählter Teile einer Platte aus einem mit Querbindungen versehenen Polymer hergestellt werden, indem diese Teile auf eine Temperatur oberhalb des kristallinen Schmelzpunkts des mit Querbindungen versehenen Polymers erhitzt werden, wobei demselben eine gewünschte Form gegeben und das Material dann abgekühlt wird, während die verformten Teile unter dem Verforrnungsdruck gehalten werden. Die auf diese Weise ausgebildeten Schalen behalten ihre Form bei, bis das Material wieder erhitzt wird, worauf sie in ihre ursprüngliche Form zurückgebildet werden. Die Wirkung des Materials, das in seine ursprüngliche Form zurückgebildet wird, drückt das geschmolzene Flußmittel und Lötmittel aus den Schalen heraus. Durch Anordnung des Geräts über einer Vielzahl von Klemmenpunkten o.dgl. und Hitzeeinwirkung wird jeder Klemmenpunkt gleichmäßig verlötet. Die in der Beschreibung verwendete Bezeichnung "Schalen" umfaßt jeden Behälter für Lötmittel o.dgl. ohne Rücksicht auf dessen physikalische Form.
Eine beispielsweise Ausführungsform des Geräts gemäß der Erfindung wird nachstehend unter Bezugnahme auf die Zeichnungen genauer beschrieben, in welchen zeigt:
Fig. 1 eine schaubildliche Ansicht eines Gerätsgemäß der Erfindung zusammen mit einem einen gedruckten Stromkreis tragenden Brett, das eine Vielzahl von zu lötenden Klemmenpunkten aufweist,
009816/0641
Pig. 2 eine schaubildliche Ansicht; des Geräts, das sich auf dem einen gedruckten Stromkreis tragenden Brett zusammen mit einem Heizwerkzeug in Stellung befindet, Fig. 3 einen Längsschnitt eines Teils des Geräts in Stellung oberhalb eines Klemmenpunkts,
Fig. 4 den gleichen Teil des Geräts nach der anfänglichen Hitzeeinwirkung,
Fig. 5 den gleichen Teil des Geräts nach Beendigung des HeiζVorganges.
Fig. 1 veranschaulicht eine Ausführungsform eines gemäß der Erfindung ausgebildeten Geräts zum Aufbringen eines Lötmittels. Das Gerät ist oberhalb eines einen gedruckten Stromkreis tragenden Bretts angeordnet, das eine Vielzahl von Klemmenpunkten aufweist. Das Gerät besteht aus einer Mater'ialplatte 10, welche mit einer Vielzahl von in der Hitze rückbildbaren schalenähnlichen Bereichen 11 versehen ist, die in der oben beschriebenen Weise ausgebildet sind. Diese Schalen können durch Druckformung, Vakuumformung, Ausstanzen o.dgl. gebildet werden.
GewUnschtenfalls brauchen nur die Schalen aus einem' Material zu bestehen, das die demselben erteilte Eigenschaft der Rückbildbarkeit in der Hitze aufweist. In diesem Fall kann die Platte selbst aus irgendeinem passenden Material und die mit derselben vereinigten Schalen können auf irgendeine entsprechende Weise gebildet werden. Jede der Schalen 11 wird dann mit einer Lötmittelvorform 12 gefüllt, die aus einer abgemessenen Menge des Lötmittels und einem entsprechenden Flußmittel besteht. Das Gerät 10 wird oberhalb eines üblichen, einen gedruckten Stromkreis tragenden Bretts 15 angeordnet, auf welchem eine Vielzahl von elektrischen Leitern 14 ausgebildet ist. Jeder der elektrischen Leiter 14 endet angrenzend an eine Bohrung 15, die mit Zinn oder einem anderen durch das Lötmittel benetzbaren Material überzogen oder ausgekleidet ist. Zapfen 17 von auf dem
009Ö16/06A1
Brett 13 anzuordnenden Bestandteilen erstrecken sich in die Bohrungen 15·
Gemäß Fig. 2 ist das Gerät IO auf dem Brett 13 derart angeordnet, daß die Schalen 11 unmittelbar oberhalb der Bohrungen 15 liegen, und ein Heizwerkzeug l8 ist oberhalb des Geräts 10 angeordnet. Das Gerät 10 wird vorzugsweise durch Streifen 19 eines druckempfindlichen Klebemittels an jedem Ende in Stellung gehalten. Außerdem wird eine Niederhaltevorrichtung 20 verwendet, um eine relative Bewegung zwischen dem Brett und dem Berät zu verhindern, bis das Lötmittel fest geworden ist. Selbstverständlich kann auch irgendeine andere Vorrichtung zur Verhinderung einer relativen Bewegung des Geräts und des Bretts verwendet werden. Die dargestellte Niederhaltevorrichtung ist mit Endteilen 21 und Querstangen 22 versehen, welche auf jeder Seite der Schalen 11 zu liegen kommen. Die Niederhaltevorrichtung 20 wird gewöhnlich nur verwendet, wenn das dargestellte Konvektions-Heizwerkzeug Verwendung findet. Wenn ein Leitungsheizverfahren angewendet wird, legt sich das Heizwerkzeug selbst nach unten auf das Gerät und dient zur Verhinderung einer Bewegung der Teile.
In den Fig. 3, 4 und 5 sind die verschiedenen Stadien de*s Heizvorganges dargestellt. Gemäß Fig. 3 ist eine Schale 11 der Platte 10 auf dem Brett I3 derart angeordnet, daß die Lötmittelvorform 12 unmittelbar oberhalb der Bohrung 15 liegt. Wie ersichtlich, ist das Brett 13 von üblicher Art und weist eine isolierende Unterlage 23 aus Epoxyharz, metallische Leiter 14 und einen nicht leitenden Überzug 24 auf, der auf der ganzen Oberfläche des Bretts mit Ausnahme der Umgebung der Bohrung 15 angeordnet ist.
Bei Einwirkung von Hitze schmilzt das Flußmittel in der Lötmittelvorform und reinigt die zu lötende Oberfläche.
009816/0641
Wenn die Platte 10 ihren kristallinen Schmelzpunkt erreicht, beginnt die mit Lötmittel gefüllte Schale 11 gemäß Fig. 4 in ihre ursprüngliche flache Form zurückzukehren. Diese Wirkung drückt das geschmolzene Flußmittel und das Lötmittel auf den Klemmenpunkt. Bei Beendigung des Heizvorganges hat das Lötmittel gemäß Fig. 5 den Zapfen 17 und die Auskleidung 16 der Bohrung vollständig umschlossen, um zwischen denselben eine Verbindung zu bilden, die ausgezeichnete mechanische und elektrische Eigenschaften aufweist. Nach Abkühlung des Lötmittels wird die Kunststoffplatte 10 entfernt.
Wenn die Platte 10 durchsichtig ist, kann das Ende des Heizvorganges leicht beobachtet werden durch den plötzlichen Viechsei von der ursprünglichen dünkelgrauen Farbe des Lötmittels bis zu einem glänzenden Silbergrau, wenn dasselbe fließt. Die Länge des Vorganges kann bei der Massenproduktion durch automatische Schaltung gesteuert werden. Eine visuelle Überprüfung des Kleramenpunkts kann durch die durchsichtige Platte 10 Yorgenommen werden, bevor dieselbe entfernt wird. Das Ergebnis ist die zuverlässige Bildung von Mehrfachverbindungen durch genaue Anordnung der richtigen Menge von Lötmittel und Flußmittel oberhalb der Klemmenpunkte und durch wirksames Drücken des Lötmittels in die Klemmenpunkte, wenn dasselbe fließt.
009816/0641

Claims (1)

1552952
Ansprüche
1. Gerät zum gleichzeitigen Aufbringen einer Viezahl von Teilen aus in der Hitze schmelzbarem Material, das --us einer Platte besteht, die mit einer Vielzahl von in der Hitze rückbildb.aren Schalen versehen ist.
2. Gerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Schalen so geformt sind, daß sie bei Erhitzung auf eine Temperatur oberhalb des kristallinen Schmelzpunkts des Materials,aus dem sie bestehen, eine solche Stellung einnehmen können, daß die Oberfläche der Platte im wesentlichen eben wird.
J5. Gerät nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Schalen aus einem Material gebildet sind, das aus einem mit Querbindungen versehenen Polymer besteht.
4. Gerät nach Anspruch dadurch gekennzeichnet, daß das Polymer durch Bestrahlung mit Querbindungen versehen ist.
5· Gerät nach Anspruch J> oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Polymer ein Polyolefin ist.
6. Gerät nach einem der Ansprüche 1 bis 5* dadurch gekennzeichnet, daß die Schalen durchsichtig sind.
7t Gerät nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Schalen und die Platte aus dem gleichen Material gebildet sind.
8. Gerät nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß in jeder Schale ein Teil aus in der Hitze schmelzbarem Material angeordnet ist.
009816/064
.9. Gerät naoh Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß der Teil aus einer Lötmittelvorform besteht.
•10. Gerät nach Anspruch 9* dadurch gekennzeichnet, daß der Teil eine Vorform ist, die aus Lötmittel und Flußmittel besteht.
11. Gerät nach einem der Ansprüche 8 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß der kristalline Schmelzpunkt des Materials,aus dem die Schalen gebildet sind, niedriger ist als der Schmelzpunkt des Teils.
12. Gerät nach einem der Ansprüche 8 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Platte eben ist und die Schalen in derselben derart ausgebildet sind, daß sie bei Erhitzung auf eine Temperatur oberhalb des kristallinen Schmelzpunkts des Materials, aus dem sie bestehen, eine solche Stellung einnehmen können, daß die Platte im wesentlichen eben wird und die Teile dadurch aus der Platte herausgedrückt werden,
15. Verfahren zum gleichzeitigen Herstellen einer Vielzahl von Lötverbindungen, dadurch gekennzeichnet, daß auf die zu lötenden Verbindungen ein Gerät zur Einwirkung gebracht wird, das aus einer ebenen Platte besteht, in welcher eine Vielzahl von in der Hitze rüokbildbaren Schalen ausgebildet ist, daß jede Schale eine Lötmittelvorform enthält, daß jede Schale eine solche Stellung einnimmt, daß die Platte im wesentlichen eben ist, und daß auf das Gerät genügend Hitze zur Einwirkung kommt, um zu bewirken, daß die Schalen zurückgebildet werden und das Lötmittel schmilzt und fließt, um die elektrische Verbindung zu bilden.
l4, Verfahren naoh Anspruch Ij5, dadurch gekennzeichnet, daß die zu lötenden Verbindungen innerhalb eines einen gedruckten Stromkreis tragenden Bretts gebildet werden.
00 98 16/0641
DE19661552962 1965-05-11 1966-05-07 Verfahren und vorrichtung zur aufbringung einer vielzahl von teilen eines heisschmelzbaren materials auf einen oder mehre re gegenstaende Pending DE1552962B2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US45489665 US3396894A (en) 1965-05-11 1965-05-11 Solder device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE1552962A1 true DE1552962A1 (de) 1970-04-16
DE1552962B2 DE1552962B2 (de) 1972-01-27

Family

ID=23806509

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19661552962 Pending DE1552962B2 (de) 1965-05-11 1966-05-07 Verfahren und vorrichtung zur aufbringung einer vielzahl von teilen eines heisschmelzbaren materials auf einen oder mehre re gegenstaende

Country Status (7)

Country Link
US (1) US3396894A (de)
BE (1) BE680884A (de)
CH (1) CH466005A (de)
DE (1) DE1552962B2 (de)
GB (1) GB1099650A (de)
NL (1) NL6605983A (de)
SE (1) SE323996B (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4354629A (en) * 1980-06-09 1982-10-19 Raychem Corporation Solder delivery system

Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3451609A (en) * 1967-08-24 1969-06-24 Us Air Force Heat shrinkable plastic soldering sleeve
US3710196A (en) * 1970-04-27 1973-01-09 T Fifield Circuit board and method of making circuit connections
JPS4947875A (de) * 1972-07-16 1974-05-09
US3932934A (en) * 1974-09-16 1976-01-20 Amp Incorporated Method of connecting terminal posts of a connector to a circuit board
US3912153A (en) * 1974-11-18 1975-10-14 Gen Motors Corp Method and apparatus for bonding semiconductor pill-type components to a circuit board
US4209893A (en) * 1978-10-24 1980-07-01 The Bendix Corporation Solder pack and method of manufacture thereof
US4216350A (en) * 1978-11-01 1980-08-05 Burroughs Corporation Multiple solder pre-form with non-fusible web
US4345957A (en) * 1980-07-28 1982-08-24 Raychem Corporation Polymeric articles
US4349404A (en) * 1980-07-28 1982-09-14 Raychem Corporation Polymeric articles
US4342800A (en) * 1980-07-28 1982-08-03 Raychem Corporation Polymeric articles
US4366201A (en) * 1980-07-28 1982-12-28 Raychem Corporation Heat shrinkable wraparound closures
US4376798A (en) * 1980-07-28 1983-03-15 Raychem Corporation Mass connector device
US4413028A (en) * 1980-07-28 1983-11-01 Raychem Corporation Mass connector device
US4809901A (en) * 1981-10-05 1989-03-07 Raychem Corporation Soldering methods and devices
US4505421A (en) * 1981-10-05 1985-03-19 Raychem Corporation Soldering methods and devices
US4667869A (en) * 1981-10-05 1987-05-26 Raychem Corporation Soldering methods and devices
US4688713A (en) * 1981-10-05 1987-08-25 Raychem Corporation Soldering methods and devices
GB2113134B (en) * 1981-12-08 1986-01-15 Raychem Corp Device for connecting electrical conductors
US4496094A (en) * 1981-12-08 1985-01-29 Raychem Corporation Paddlecard terminator
US4634213A (en) * 1983-04-11 1987-01-06 Raychem Corporation Connectors for power distribution cables
US4796560A (en) * 1984-03-06 1989-01-10 Northern Telecom Limited Automatic solder paste application to circuit boards
US4704305A (en) * 1984-03-06 1987-11-03 Northern Telecom Limited Automatic solder paste application to circuit boards
CA1217254A (en) * 1984-04-27 1987-01-27 Raychem Corporation Heat activatable sealing piston
US4884335A (en) * 1985-06-21 1989-12-05 Minnesota Mining And Manufacturing Company Surface mount compatible connector system with solder strip and mounting connector to PCB
US4663815A (en) * 1985-06-21 1987-05-12 Associated Enterprises, Inc. A method and apparatus for surface mount compatible connector system with mechanical integrity
US4712721A (en) * 1986-03-17 1987-12-15 Raychem Corp. Solder delivery systems
US4774760A (en) * 1986-05-05 1988-10-04 International Business Machines Corporation Method of making a multipad solder preform
US4842184A (en) * 1988-06-23 1989-06-27 Ltv Aerospace & Defense Company Method and apparatus for applying solder preforms
US5010233A (en) * 1988-11-29 1991-04-23 Amp Incorporated Self regulating temperature heater as an integral part of a printed circuit board
US5059756A (en) * 1988-11-29 1991-10-22 Amp Incorporated Self regulating temperature heater with thermally conductive extensions
US5040717A (en) * 1990-03-27 1991-08-20 Metcal, Inc. Solder delivery system
US5133495A (en) * 1991-08-12 1992-07-28 International Business Machines Corporation Method of bonding flexible circuit to circuitized substrate to provide electrical connection therebetween
US5203075A (en) * 1991-08-12 1993-04-20 Inernational Business Machines Method of bonding flexible circuit to cicuitized substrate to provide electrical connection therebetween using different solders
US5184767A (en) * 1991-12-31 1993-02-09 Compaq Computer Corporation Non-wicking solder preform
US5303824A (en) * 1992-12-04 1994-04-19 International Business Machines Corporations Solder preform carrier and use
US5323947A (en) * 1993-05-03 1994-06-28 Motorola, Inc. Method and apparatus for use in forming pre-positioned solder bumps on a pad arrangement
US6000603A (en) * 1997-05-23 1999-12-14 3M Innovative Properties Company Patterned array of metal balls and methods of making
US5968633A (en) * 1997-06-06 1999-10-19 The Procter & Gamble Company Selectively-activatible sheet material for dispensing and dispersing a substance onto a target surface
US6099940A (en) * 1997-07-16 2000-08-08 The Procter & Gamble Company Selectively-activatible three-dimensional sheet material having multi-stage progressive activation to deliver a substance to a target surface
US6426564B1 (en) 1999-02-24 2002-07-30 Micron Technology, Inc. Recessed tape and method for forming a BGA assembly
US6710454B1 (en) * 2000-02-16 2004-03-23 Micron Technology, Inc. Adhesive layer for an electronic apparatus having multiple semiconductor devices
BE1015401A3 (nl) * 2003-03-05 2005-03-01 Daglau N V Inrichting voor het aanbrengen van fixatiemiddel voor het creeren van een vloer-, wand-of plafondbekleding.
IL172146A0 (en) * 2005-11-23 2006-04-10 Cellergy Ltd Thermal barrier for surface mounting
FR2917478B1 (fr) 2007-06-18 2009-11-20 Bodet Aero Reducteur de precision comportant un moyen de rattrapage de jeu
CN105856544A (zh) * 2016-05-27 2016-08-17 广东思沃精密机械有限公司 整平方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE635318A (de) * 1962-07-23
US3239125A (en) * 1963-12-20 1966-03-08 Raychem Corp Solder ring
US3297819A (en) * 1964-08-10 1967-01-10 Raychem Corp Heat unstable covering
US3301439A (en) * 1965-03-05 1967-01-31 Keuffel & Esser Co Radiation disintegrating capsule

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4354629A (en) * 1980-06-09 1982-10-19 Raychem Corporation Solder delivery system
US4484704A (en) * 1980-06-09 1984-11-27 Raychem Corporation Solder delivery system

Also Published As

Publication number Publication date
US3396894A (en) 1968-08-13
DE1552962B2 (de) 1972-01-27
NL6605983A (de) 1966-11-14
GB1099650A (en) 1968-01-17
SE323996B (de) 1970-05-19
BE680884A (de) 1966-11-14
CH466005A (de) 1968-11-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE1552962A1 (de) Geraet zum Aufbringen von Loetmittel oder aehnlichem schmelzbarem Material
DE3829153C2 (de)
DE1490492B2 (de) Verfahren zum zusammenbau und zum elektrischen zusammen schalten von gedruckten leiterplatten
DE1640436C3 (de) Verfahren zur Herstellung elektrischer Schichtwiderstände
DE2916349C2 (de) Verfahren zum Herstellen einer oder mehrerer Kontaktverbindungen zwischen einem lackisolierten Draht und einem oder mehreren Kontaktteilen eines elektrischen Bauteiles
DE69104333T2 (de) Beheizbare Verbundglasscheibe mit einem Kabelanschlussstück.
DE1614975B2 (de) Montageband zum anschliessen von elektrischen bauelementen und verfahren zum herstellen eines montagebandes
EP0420050B1 (de) Verfahren zum Auflöten von Bauelementen auf Leiterplatten
DE2855838A1 (de) Traegerstreifen fuer runde anschlussstifte und verfahren zur herstellung von traegerstreifen
DE2118375B2 (de) Verfahren zum herstellen einer gedruckten schaltungskarte
DE69009421T2 (de) Verfahren zum Simultananordnen und Verlöten von SMD-Bauteilen.
DE1515694A1 (de) Elektrische Schalteinheit mit einer Schaltplatte und Anschluessen und Verfahren zum Aufbringen einer Schicht auf eine solche Schaltungsplatte
DE1614834B1 (de) Verfahren zum herstellen einer halbleiteranordnung
DE3717306C2 (de)
DE3907681A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum dosieren von lotmengen
DE1552962C (de) Verfahren und Vorrichtung zur Aufbringung einer Vielzahl von Teilen eines heißschmelzbaren Materials auf einen oder mehrere Gegenstände
DE2138083B2 (de) Verfahren zum Anbringen der AnschluBdrähte eines keramischen Kondensators
DE1919973A1 (de) Elektrisches Geraet,insbesondere Funkenstrecke,und Verfahren und Vorrichtungen zu seiner Herstellung
DE2735989A1 (de) Elektrisches, mit isoliermasse umhuelltes bauelement und verfahren zur herstellung
DE2306680A1 (de) Verfahren zum elektrischen verbinden einer auf einem chip angeordneten integrierten halbleiterschaltung mit einem substrat
EP0812644B1 (de) Vorrichtung Lötschablone und Verfahren zum Löten von Temperaturwächtern
DE850638C (de) Verfahren zur Herstellung von Schmelzleitern traeger Sicherungen mit Lotmetalleinsatz
DE2705819A1 (de) Sicherung
EP1628511A2 (de) Baugruppe für elektrische / elektronische Geräte
DE2165442A1 (de) Steckerverbindung fuer elektrische leitungen und verfahren zur herstellung der steckerverbindung.-