DE69219484D1 - Verfahren und vorrichtung zur elektrolytischen beschichtung mit kupfer - Google Patents

Verfahren und vorrichtung zur elektrolytischen beschichtung mit kupfer

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Karl L Glafenhein
David A Murphy
Charles N White
Shunji Hachisuka
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Atr Wire & Cable Co
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    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
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