DE69115353T2 - Laserbearbeitungsgerät und dessen Verfahren - Google Patents

Description

• Die vorliegende Erfindung betrifft die Technologie einer Hochleistungslaser-Anwendungsvorrichtung, wie beispielsweise einer Laser-Bearbeitungsvorrichtung und ein Verfahren für selbige. Insbesondere betrifft die Erfindung eine Laser-Bearbeitungsvorrichtung, eine Laser-Lithographievorrichtung, sowie ein Verfahren für diese, welches einen Excimer-Laserstrahl mit einer Wellenlänge von nicht sichtbaren vakuum-ultravioletten Strahlen verwendet
• Bei einer herkömmlichen Laser-Bearbeitungsvorrichtung unterscheidet sich die Beobachtungs-Wellenlänge von der Wellenlänge des Bearbeitungs-Laserstrahls, wie in der japanischen Veröffentlichung "Laser Machining", S.84 - 85, von Susumu Nanba et al., veröffentlicht am 30. November 1972 von Nikkan Kogyo Shinbun, sowie in JP-A-58-135788 beschrieben ist. Fig. 2 ist die einfachste Darstellung der herkömmlichen Laser-Bearbeitungsvorrichtung. In dieser Figur wird ein von einem Laseroszillator 31 erzeugter Lichtstrahl im nahinfraroten Bereich mit einer Wellenlänge von 1,06 um durch einen Spiegel 32 reflektiert, welcher den Laserstrahl reflektiert und das sichtbare Licht überträgt und zu einer Objektivlinse 33 gelenkt, durch die der Laserstrahl auf ein auf einem Tisch 35 plaziertes Werkstück 34 fokussiert wird, so daß es bearbeitet wird. Zur Beobachtung der Bearbeitung wird das Bild des Werkstücks 34, welches von der Objektivlinse 33 empfangen wird, durch den Spiegel 32 übertragen und durch eine Objektivlinse 36 auf das Auge des Bedieners fokussiert, so daß der Bediener den Laserstrahl einstellt, um die Bearbeitungsgenauigkeit beizubehalten.
• Jedoch finden beim herkömmlichen Verfahren unterschiedliche Wellenlängen für den Bearbeitungslaserstrahl und das Beobachtungslicht Verwendung, und daher ist für die Objektivlinse eine Farbanpassung erforderlich oder es ist eine Kompensation für die Farbanpassung mittels einiger Einrichtungen für eine genaue Beobachtung erforderlich, vergl. beispielsweise JP-A-62-212091.
• Verschiedene Anwendungsverfahren für den Excimer-Laser, welche ein Excimer-Dotieren des Halbleiters, eine Dünnschichtbildung und die Laserherstellung beinhalten, welche zu dieser Erfindung gehören, sind in der japanischen Veröffentlichung "Machine Tool Series, Laser Machining", S. 135 - 154 beschrieben, welches eine separate Veröffentlichung von "Applied Mechanics", veröffentlicht am 10. September 1990 ist. Die Grenztechnologie des Excimer-Lasers wird in der Veröffentlichung "Precision Engineering" (JSPE) von Ueda, Nr. 5, S.837 - 840, veröffentlicht 1989, einführend beschrieben, und die aktuellen Themen und ein Ausblick auf submikrone Lithographie, die auf einem Excimer-Laser basiert, wird in "Applied Physics", Bd. 56, Nr. 9, S.44 - 48, veröffentlicht 1987, einführend beschrieben.
• Die vorliegende Erfindung beabsichtigt, das im Vorhergehenden erwähnte Problem zu lösen, und ihr Ziel ist, eine Laser-Bearbeitungsvorrichtung und ein Verfahren für diese zu liefern, welche das Beobachten der Bearbeitung, sogar falls eine Laserquelle mit einem vom sichtbaren Wellenlängenbereich weit entfernten Wellenlänge verwendet wird, ermöglicht und dabei ein hochgenaues Bearbeiten erreicht. Dieses Ziel wird gemäß der Erfindung durch eine Vorrichtung erreicht, wie sie in Anspruch 1 definiert ist, sowie durch ein Verfahren wie definiert in Anspruch 15. Vorteilhafte Ausführungsbeispiele gehen aus den abhängigen Ansprüchen 2 bis 14 sowie 16 hervor.
• In der vorliegenden Erfindung werden die Bearbeitungswellenlänge und die Beobachtungswellenlänge gleich gesetzt, so daß keine Verschiebung zwischen der Bearbeitungsbrennpunktposition und der Beobachtungsbildposition vorhanden ist und demzufolge sind ein genaues Positionieren und ein genaues Bearbeiten möglich. Da dieselbe Wellenlänge verwendet wird, ist eine Farbanpassung für die Bearbeitungsobjektivlinse nicht erforderlich, wodurch die Auslegung des optischen Systems erleichtert wird, insbesondere für nicht sichtbare ultraviolette und infrarote Strahlen, und es wird möglich, ein hochpräzises optisches Bearbeitungsystem im Bereich von vakuum-ultravioletten Strahlen zu bewerkstelligen, was in der Vergangenheit aufgrund der starken Einschränkung bei der Verfügbarkeit des Materials für das optische System kaum versucht wurde. Mittels Apassung mit einer nahen Farbe, anstatt der gleichen, konnte ein optisches System für die Laserbearbeitung erzielt werden, das in der Vergangenheit schwierig oder gar nicht erzielt werden konnte.
• Im folgenden werden Ausführungsbeispiele der Erfindung in bezug auf die Zeichnungen beschrieben.
• Fig. 1 ist ein Diagramm, das eine Anordnung einer Vorrichtung gemäß eines Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung zeigt;
• Fig. 2 ist ein Diagramm, das eine Grundstruktur einer herkömmlichen Laser-Bearbeitungsvorrichtung zeigt;
• Fig. 3 und Fig. 4 sind Diagramme, die ein Beobachtungssystem der Vorrichtung zeigen, das auf weiteren Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung basiert;
• Figuren 5A bis 5C sind Diagramme, die Einzelstrahlverarbeitungsmodule gemäß Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung zeigen;
• Fig. 6, Fig. 7 und Fig. 8 sind Diagramme, welche die Anordnungen der Laserstrahlformgebungseinheiten zeigen, die bei der erfindunggemäßen Vorrichtung Verwendung finden, wobei jede Figur modellhaft den Lichtweg in der quergeschnittenen Einheit zeigt.
• Ein Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wird nachfolgend bezugnehmend auf Fig. 1 beschrieben. Ein vakuum-ultravioletter (VUV) Laserstrahl 2 mit einer Wellenlänge von 193 nm, der durch einen Excimer-Laser-Oszillator 1 erzeugt wurde, wird durch einen Strahlformer 3 auf einen rechteckigen Querschnitt gebracht, seine Übertragungsleistung durch einen Durchlaßfilter bzw. Transmittanzfilter 4 angepaßt, seine Leistungsdichte durch Vergrößerung oder Verringerung der Strahlgröße durch ein optisches Zoomsystem 5 angepaßt, seine Strahlintensitätsverzerrung durch einen Strahlintegrator 6 gleichförmig gemacht, ein 85%-iger Anteil von diesem durch einen ersten Strahlteiler 7 reflektiert und zu einem rechteckigen Blendenschlitz 8 gelenkt.
• Von dem durch den rechteckigen Blendenschlitz 8 geformten Laserstrahl 9 wird eine Komponente von 85% durch einen zweiten Teilungsfilter 10 übertragen und fällt auf eine Objektivlinse 11, welche auf eine Wellenlänge von 193 nm abgestimmt ist. Die Objektivlinse 11 projiziert den Laserstrahl mit der Form des rechteckigen Blendenschlitzes 8 auf ein Werkstück 13, welches auf einer Tischanordnung 12 mit Feineinstellung in XYZ-Richtung angeordnet ist, und das Werkstück 13 wird bearbeitet.
• Die 15%-Komponente des Laserstrahls, welche der erste Strahlteiler 7 überträgt, wird durch einen ersten Strahldämpfer 14 absorbiert. Die 15%-Laserstrahlkomponente, die durch den zweiten Strahlteiler 10 aus dem Laserstrahl 9 herausreflektiert wird, wird durch einen zweiten Strahl 15 absorbiert.
• Das Licht einer Schwer-Wasserstoff-Lampe 16, welche den rechteckigen Blendenschlitz 8 erleuchtet, um ein Projektionsbild zu erzeugen, wird zum ersten Strahlteiler 7, dem rechteckigen Blendenschlitz 8 und dem zweiten Strahlteiler 10 gelenkt, durch die Objektivlinse 11 gebündelt und auf das Werkstück 13 projiziert. Eine 50%-Komponente des abgegebenen Lichts der Schwer-Wasserstoff-Lampe 17 für die allgemeine Ausleuchtung wird durch einen dritten Strahlteiler 18 reflektiert, und desweiteren eine 15%-Komponente von diesem durch den zweiten Strahlteiler 10 reflektiert und durch die Objektivlinse 11 auf das Werkstück 13 projiziert.
• Diese Bilder des Werkstücks und des Schlitzes werden durch die Objektivlinse 11 gesammelt, durch den Strahlteiler 10 reflektiert und durch den dritten Strahlteiler 18 übertragen und durch eine Fokusierlinse 19 auf einen lichtempfindlichen Schirm 21 einer Ultraviolett-Bildabnehmerröhre 20 fokussiert. Die Bildabnehmerröhre 20 wandelt das Bild in ein elektrisches Signal um, welches durch einen Bildsignalprozessor 2 verarbeitet wird, und ein resultierendes Beobachtungsbild wird auf einer Anzeigeeinheit 22 angezeigt.
• Auf diese Weise haben der Laserstrahl zum Bearbeiten und das Licht zum Beobachten dieselbe Wellenlänge, und demgemäß tritt keine Verschiebung zwischen ihren Bildern auf und das Werkstück wird genau bearbeitet. Die Objektivlinse 11 ist auf eine Einzelfarbe von 193 nm abgestimmt, wodurch die Schwierigkeit der Farbanpassung zwischen den vakuum-ultravioletten Strahlen (193 nm) und einer weiteren Farbe, wie beispielsweise der Farbe von sichtbarem Licht, beseitigt wird und die Entwicklung von Hochleistungslinsen erleichtert wird. In Fig. 1 sind die Struktur und die Bauteile, die durch die Strichpunktlinie umschlossen sind, in einer hermetisch abgedichteten Umhüllung untergebracht, was detaillierter in den folgenden Ausführungsbeispielen erklärt wird.
• Obschon das in Fig. 1 gezeigte Ausführungsbeispiel zu einer Bearbeitungsvorrichtung mit Vakuum-Ultraviolettlaser gehört, kann es offensichtlich auch für eine Laser-Bearbeitungsvorrichtung im sichtbaren oder infraroten Bereich angewendet werden. Durch geeignete Wahl des Linsensystems und des Beobachtungssystems ist es offensichtlich auch für eine Bearbeitungsvorrichtung im Bereich der weichen Röntgenstrahlen anwendbar. Im Fall der Bearbeitung in der Brennpunktebene, wie beispielsweise bei der Bearbeitung von Stahlplatten, sind die Beleuchtungslampe 16 und der Blendenschlitz 8 bei der vorhergehenden Anordnung nicht erforderlich.
• Fig. 3 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung, welches zum Beobachtungssystem der Laser-Bearbeitungsvorrichtung gehört. Das Bild des Werkstücks, das durch die Fokussierlinse 19 geliefert wird, wird durch den lichtempfindlichen Schirm 24 eines Ultraviolett-Bildverstärkers 23 empfangen, so daß das resultierende Bild im sichtbaren Bereich durch eine Okularlinse 24 direkt vom Auge 26 des Bedieners beobachtet werden kann. In diesem Fall kann die Steuer- und Anzeigeeinheit weggelassen werden. Aufgrund der großen elektrischen Verstärkung ist sogar ein schwaches Beobachtungsbild deutlich zu sehen.
• Fig. 4 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel des Beobachtungssystems. Das Bild des Werkstücks das von der Fokussierlinse geliefert wird, wird vom lichtempfindlichen Schirm 24 eines Ultraviolett-Bildverstärkers 23, der eine Verstärkung von 60dB besitzt, empfangen und das resultierende Bild im sichtbaren Bereich durch eine Zwischenlinse bzw. Relaislinse 27 auf den lichtempfindlichen Schirm 29 einer Bildabnehmerröhre 28 fokussiert, welche das Bild in ein elektrisches Signal umwandelt. Das Bildsignal wird durch einen Bildsignalprozessor 21 verarbeitet, welcher ein resultierendes Beobachtungsbild auf einer Anzeigeeinheit 22 ausgibt. Dieses System ist in der Lage, Hintergrundrauschen zu beseitigen und ein schwaches Bild des Werkstücks kann mit hoher Auflösung gesehen werden. Durch Vorsehen eines Bild-Hervorhebungs-Moduls 30 im Bildsignalprozessor 21 kann die Bildqualität weiter verbessert werden.
• Die Figuren 5A - 5C zeigen Ausführungsbeispiele von einzelnen Abschnitten der erfindungsgemäßen Vorrichtung. Fig. 5A zeigt den Strahlformer 3 und den Durchlaßfilter 4. Der Strahlformer 3 ist aus einer konvexen Stablinse und einer konkaven Stablinse aufgebaut. Er empfängt einen Laserstrahl mit einem rechteckigen Querschnitt von 30 x 10 mm, um einen Laserstrahl mit einem quadratischen Querschnitt von 10 x 10 mm zu erzeugen, so daß das optische System der hinteren Stufe vereinfacht werden kann. Der Durchlaßfilter besteht aus in einer Linie angeordneten Spiegeln 43 aus dielektrischen Materialien mit Durchlässigkeiten von 5%, 10%, 20%, 30%, 50% und 100%, die auf die Wellenlänge von 193 nm abgestimmt sind. Der Filter kann so eingestellt werden, daß ein Abschnitt mit einer beabsichtigten Durchlässigkeit bzw. Transmittanz verwendet wird, um die Intensität des Laserstrahls einzustellen, so daß ein breiter Bereich von Verarbeitungskonditionen abgedeckt werden kann. Der reflektierte unerwünschte Laserstrahl wird zu einem Strahldämpfer 44 gelenkt und von diesem absorbiert.
• Fig. 5B zeigt das optische Zoom-System 5. Das System arbeitet so, daß es die Vergrößerung des einfallenden Bildes durch Bewegen einer Linsenreihe 45 von 1/2 bis 2 variiert, was ein beliebiges Einstellen der Laserleistungsdichte von 1/4 bis zum 4-fachen ermöglicht, und der Bereich der Bearbeitungskonditionen kann weiter ausgedehnt werden.
• Fig. 5C zeigt ein Ausführungsbeispiel des Aufbaus des Strahlintegrators 6. Die Anordnung beinhaltet eine Anordnung in einer Linie von sieben kleinen konvexen Stablinsen 46, welcher von ein Paar von großen konvexen Stablinsen 47 folgt, so daß ein gleichförmig gemachter Laserstrahl parallel gerichtet bzw. kollimiert wird. Die resultierende Strahlintensitätsverteilung bewegt sich in einem Bereich von plus/minus einige Prozent und trägt in signifikanter Weise zu einer gleichförmigen Bearbeitung bei.
• Fig. 6 zeigt, als ein erstes Beispiel, die Anordnung des Laserstrahlformers, welcher in der Funktion des Blendenschlitzes 8 im vorhergehenden Ausführungsbeispiel verwendet wird. Die Figur zeigt modellhaft einen Querschnitt der Vorrichtung, wobei der Lichtweg in ihr dargestellt ist. Ein paralleler Laserstrahl 51 wird nach unten in der Figur entlang der optischen Achse Z-Z projiziert. Ein Schlitzelement 52 ist rechtwinkelig zur optischen Achse Z-Z angeordnet. Das Schlitzelement 52 besitzt eine Blende 52a von beabsichtigter Form, wobei sein peripherer Abschnitt 52b so ausgebildet ist, daß er als Prisma arbeitet. Der prismatische Abschnitt 52b besitzt eine obere Fläche (die dem Laserstrahl 51 zugewandte Seite), die eine rechtwinkelige Ebene zur optischen Achse Z-Z ist, und hat eine untere Fläche, die zur Bildung einer Messerkante um die Blende 52a herum spitz zuläuft. Das Schlitzelement 52 besteht aus einem Material, das für den Laserstrahl transparent ist. Speziell wird das Material in Abhängigkeit von der Wellenlänge des Laserstrahls gewählt, und zwar bevorzugt ein optisches Glas, ein Schmelzquarz oder ein synthetischer Quarz, wenn es sich um einen Laserstrahl in einem Bereich zwischen nah-infraroten und ultravioletten Strahlen handelt.
• Eine Strahlkomponente, die aus dem Laserstrahl 51 stammt, welche in die Blende 52a des Schlitzelements 52 eintritt, wird zu einem Laserstrahl 53 ausgebildet, der die gleiche Querschnittsform wie die Blende 52a besitzt. Der verbleibende Anteil des Laserstrahls 51, der auf den Prismaabschnitt 52c auftrifft, wird vom Prisma gebrochen und von der optischen Achse Z-Z als ein gebrochener Laserstrahl 54 abgelenkt.
• Da das Schlitzelement 52 den Laserstrahl nicht abblockt, ihn im Gegenteil kaum bricht oder sogar überträgt, absorbiert es nur wenig Energie des Laserstrahls, und sein durch den Laserstrahl bewirkter Verschleiß ist so klein, daß er praktisch vernachlässigt werden kann. Dieses Ausführungsbeispiel erzeugt einen Laserstrahl 53 von beabsichtigter Querschnittsform und verhindert außerdem das Verschleißen der Strahlformvorrichtung.
• Fig. 7 zeigt eine Modifikation des in Fig. 6 gezeigten Ausführungsbeispiels. Gleiche Bauteile in diesen Figuren sind mit gleichen Symbolen bezeichnet. Die modifizierte Anordnung weicht von ihrem Gegenstück Fig. 6 wie folgt ab. Die obere Fläche des Schlitzelements 52 (die dem Laserstrahl 51 zugewandte Fläche) läuft spitz zu, um einen Prisma-Abschnitt 52c zu bilden. Dies bedeutet, daß der spitz zulaufende Abschnitt einen gewissen Winkel mit der imaginären Ebene bildet, die rechtwinkelig zur optischen Achse Z-Z des Laserstrahls 51 verläuft. Demgemäß geht der Teil des Laserstrahls 51, der an der oberen Fläche 52c-1 des Prismas reflektiert wurde, nicht entlang der optischen Achse Z-Z zur Laserquelle zurück und beeinträchtigt nicht die Funktion des Laserquellenoszillators.
• Fig. 8 zeigt eine weitere Modifikation. Ein Schlitzelement 52 ist auf dem Lichtweg des Laserstrahls 51 angeordnet, der in der Figur entlang der optischen Achse Z-Z nach unten gerichtet ist. Der Hauptlichtweg des Laserstrahls 51 ist von einer zylindrischen Umhüllung oder Gehäuse 55 umschlossen. Die Figur zeigt nur die rechte Hälfte der Struktur, die symmetrisch bezüglich der optischen Achse Z-Z ist.
• Das Gehäuse beinhaltet ein Fenster 56 an der Position, an der der durch den Prisma-Abschnitt 52c gebrochene Laserstrahl 54 auftrifft, wobei ein Laserabsorber 57 an der äußeren Wand befestigt ist, um das Fenster 56 abzudecken. Der Laserabsorber 57 ist in diesem Ausführungsbeispiel mit Wärmedissipationsrippen 58 versehen. Der durch den Prismaabschnitt 52c gebrochene Laserstrahl 54 tritt in den Laserabsorber 57 über das Fenster 56 ein, und die im Laserstrahl enthaltene Energie wird in Wärme umgewandelt.
• Das Schlitzelement in dieser wie oben erläutert angeordneten Modifikation ist für den Laserstrahl transparent und läßt den Laserstrahl durch dieses hindurchgehen. Demgemäß absorbiert das Schlitzelement kaum Energie vom Laserstrahl und verschleißt nicht. Der Laserstrahl, der in die Blende des Schlitzelements eintritt, ist von solcher Form, daß er denselben Querschnitt wie die Blende besitzt, und der Rest des Laserstrahls, der auf den peripheren Prismaabschnitt auftrifft, wird gebrochen und vom Hauptlichtweg weggelenkt. Es wird möglich, dem Laserstrahl mit einer hohen Leistungsdichte eine beabsichtigte Form zu verleihen, und dieses Schema ist vorteilhaft für die Erzeugung von Leiterbahnen mit hohem Integrationsgrad (LSI wiring) und Masken-Modifikations-Bearbeitung, für die das Projektions-Bearbeitungs-Optiksystem benötigt wird.

Claims (16)

1. Laserbearbeitungsvorrichtung aufweisend eine Laserquelle (1), welche einen Laserstrahl (2) erzeugt, eine Spiegeleinrichtung (7) zum Reflektieren des Laserstrahls, um dadurch einen Lichtweg des Laserstrahls zu variieren; eine Objektivlinseneinrichtung (11) zum Bündeln des von der Spiegeleinrichtung reflektierten Laserstrahls und projizieren des Laserstrahls auf ein Werkstück (13); eine erste Beleuchtungseinrichtung (17) zum Erzeugen von Licht zum Beleuchten des gesamten Werkstücks durch die Objektivlinseneinrichtung; einen ersten Strahlteiler (10), der durch die Objektivlinseneinrichtung ein Bild des beleuchteten Werkstücks empfängt und das Bild reflektiert, um dadurch einen Lichtweg des Bildes zu variieren; eine Strahlabsorbiereinrichtung (15) zum Absorbieren des vom ersten Strahlteiler (10) reflektierten Laserstrahls, und eine Beobachtungseinrichtung (19-27) zum Fokussieren des durch den ersten Strahlteiler reflektierten Bildes, um dadurch das Bild anzuzeigen dadurch gekennzeichnet, daß der von der Laserquelle (1) erzeugte Laserstrahl (2) und das von der Beleuchtungseinrichtung (17) erzeugte Licht so eingestellt sind, daß sie gleiche Wellenlängen besitzen.

2. Laserbearbeitungsvorrichtung nach Anspruch 1, desweiteren aufweisend eine Strahlformeinrichtung (8), die zwischen der Spiegeleinrichtung (7) und der Objektivlinseneinrichtung (11) angeordnet ist, wobei die Strahlformeinrichtung dem Laserstrahl eine gewünschte Form gibt; eine zweite Beleuchtungseinrichtung (16) zum Erzeugen von zweitem Beleuchtungslicht zum Beleuchten eines Strahlbilds der Strahlformeinrichtung, um dadurch ein Projektionsbild zu erzeugen; und eine zweite Strahlabsorbiereinrichtung (14) zum Absorbieren des Laserstrahls, welchen die Spiegeleinrichtung überträgt, wobei die Spiegeleinrichtung aus einem zweiten Strahlteiler (7) gebildet ist.

3. Laserbearbeitungsvorrichtung nach Anspruch 2, bei der der Strahlteiler (7) ein Aufteilungsverhältnis für den Laserstrahl und das Beobachtungslicht besitzt, das sich im Bereich von 5% zu 90% bis 30% zu 70% bewegt.

4. Laserbearbeitungsvorrichtung nach Anspruch 1, bei der Laserstrahl (2) eine Wellenlänge im Bereich des nichtsichbaren Lichts besitzt.

5. Laserbearbeitungsvorrichtung nach Anspruch 4, bei der die Beobachtungseinrichtung (19-27) eine Infrarotbildröhre (20) aufweist.

6. Laserbearbeitungsvorrichtung nach Anspruch 4, bei der die Beobachtungseinrichtung (19-27) einen Bildverstärker (23) aufweist.

7. Laserbearbeitungsvorrichtung nach Anspruch 6, bei welcher das resultierende Bild des Bildverstärkers (23) mittels der Infrarotbildröhre (20) abgebildet wird.

8. Laserbearbeitungsvorrichtung nach Anspruch 5, bei der die Beobachtungseinrichtung (19-27) einen Bildprozessor (21) aufweist, der Signalverarbeitungen von der Art Multiplikation und Hintergrundrauschunterdrückung für ein von der Infrarotbildröhre (20) erzeugtes Bildsignal durchführt.

9. Laserbearbeitungsvorrichtung nach Anspruch 1, bei der die Laserquelle (1) auf einen vacuum-ultravioletten Bereich abgestimmt ist und bei der eine optische Umhüllung mit inertem Gas gefüllt ist.

10. Laserbearbeitungsvorrichtung nach Anspruch 1, bei der die Wellenlänge eine Wellenlänge von vacuum-ultravioletten Strahlen ist.

11. Laserbearbeitungsvorrichtung nach Anspruch 1, bei der die Wellenlänge eine Wellenlänge von Strahlen im fernen Infrarotbereich ist.

12. Laserbearbeitungsvorrichtung nach Anspruch 1, bei der die Wellenlänge eine Wellenlänge von weichen Röntgenstrahlen ist.

13. Laserbearbeitungsvorrichtung nach Anspruch 2, bei der die Strahlformeinrichtung ein Schlitzelement (8, 52) aufweist, das aus Laserstrahl-brechendem Material besteht und im Lichtweg des Laserstrahls (51) angeordnet ist, wobei das Schlitzelement einen nicht erforderlichen Anteil des Laserstrahl abblockt, um dadurch dem Laserstrahl eine gewünschte Querschnittsform zu erteilen.

14. Laserbearbeitungsvorrichtung nach Anspruch 2, bei der die Strahlformeinrichtung ein Schlitzplattenelement (8, 52) aufweist, das aus Laserstrahl-übertragendem Material besteht und im Lichtweg des Laserstrahls (51) angeordnet ist, sowie einen prismatischen Abschnitt (52b, 52c), der in der Peripherie des Schlitzes (52a) ausgebildet ist und sich in Richtung der Innenseite des Schlitzes verjüngt, wobei das Schlitzplattenelement und der prismatische Abschnitt den peripheren Anteil des Laserstrahls abblocken, um dadurch dem Laserstrahl eine gewünschte Querschnittsform zu erteilen.

15. Laserbearbeitungsverfahren zum Bearbeiten eines Werkstücks, das folgende Schritte umfaßt: Erzeugen eines Beobachtungslichtstrahls mit gleicher Wellenlänge wie ein auf das Werkstück (13) projizierter Laserstrahl; Beobachten des Werkstücks durch eine Objektivlinse (11), die auf die Farbe der Wellenlänge abgestimmt ist; und Steuern der Arbeitsparameter zwischen dem Werkstück und dem Laserstrahl in Abhängigkeit vom Ergebnis der Beobachtung, so daß das Werkstück mittels der Projektion des Laserstrahls durch die Objektivlinse genau bearbeitet wird.

16. Laserbearbeitungsverfahren nach Anspruch 15, bei dem die Wellenlänge die von vacuum-ultravioletten Strahlen ist.