DE69114451T2 - Aufbau einer Personaldatenkarte. - Google Patents
Aufbau einer Personaldatenkarte.Info
- Publication number
- DE69114451T2 DE69114451T2 DE69114451T DE69114451T DE69114451T2 DE 69114451 T2 DE69114451 T2 DE 69114451T2 DE 69114451 T DE69114451 T DE 69114451T DE 69114451 T DE69114451 T DE 69114451T DE 69114451 T2 DE69114451 T2 DE 69114451T2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- personal data
- data card
- circuit board
- card
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 28
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 26
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 23
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 21
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 21
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 claims description 13
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 claims description 9
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 8
- 238000004382 potting Methods 0.000 claims description 8
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims description 7
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 7
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 4
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 4
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 claims 6
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims 5
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims 1
- 239000013039 cover film Substances 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 5
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 3
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 3
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000008520 organization Effects 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 2
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical group N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005041 Mylar™ Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 229920002457 flexible plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000037361 pathway Effects 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000009993 protective function Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/04—Punching, slitting or perforating
- B32B2038/042—Punching
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2425/00—Cards, e.g. identity cards, credit cards
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/0007—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality
- B32B37/0015—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality to avoid warp or curl
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
- Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine eine oder mehrere elektronische Schaltungen enthaltende Personendatenkarte und insbesondere auf den Aufbau derselben.
- Verschiedene Hersteller beschäftigen sich derzeit mit der Gestaltung einer Personendatenkarte, auch als intelligente Karte oder Chipkarte bekannt, die wie eine Kreditkarte aussieht und sich auch so anfühlt, aber über die Fähigkeiten eines Computers einschließlich der Speicherung und Verarbeitung von Daten verfügt. Daß sich Chipkarten bisher nicht sonderlich haben durchsetzen können, liegt an den Kosten und am Fehlen einer Anwendung, bei der die Leistungsfähigkeit eines Computers in Verbund mit den Annehmlichkeiten einer Kreditkarte in einer kleinen tragbaren Vorrichtung erforderlich wäre. Gäbe es eine solche Anwendung, dann wären Fragen wie Kosten, Größe und Langlebigkeit auch nicht so kritisch für den Nasseneinsatz von Chipkarten. So aber liegt der Schlüssel zur Akzeptanz von Chipkarten in der Entwicklung einer Karte so dimensioniert, daß sie ganz genau so wie herkömmliche Kreditkarten verwendet werden kann. Darüber hinaus müssen Smart Cards prägbar und biegsam ohne Beschädigung von darin eingebetteten brechbaren Halbleiterplättchen sein. Die Dimensionen herköxnmlicher Kreditkarten sind durch ein internationales Übereinkommen mit 8,56, 5,4, 0,076 cm (3,370, 2,125 und 0,030 Zoll) für Breite, Höhe bzw. Dicke festgelegt worden. Die International Organization for Standardization (150) ist verantwortlich für die Verkündung einer Norm, die die internationale Akzeptanz fördert. Der Bau von Chipkarten, die hinsichtlich Dicke und Biegsamkeit den ISO-Normen genügen, hat sich jedoch als ein besonders widerspenstiges Problem erwiesen.
- Derzeit liefern verschiedene Hersteller Chipkarten mit einer Kontaktschnittstelle, wobei eine herkömmliche Kreditkarte mit einem Hohlraum ausgestattet ist, der einen tablettenförmigen Einsatz aufnimmt. Der Einsatz beinhaltet elektronische Schaltungsanordnungen, die in einem entsprechend starren, dielektrischen Material vergossen sind. Die Tablette wird dann in den Hohlraum der Karte eingeführt und darin durch Klebstoffe festgehalten. Zum Beispiel offenbart das Jouvet et al. am 26. Februar 1985 erteilte US-Patent 4 501 960 eine Karte dieses allgemeinen Typs. Der Einsatz beinhaltet 12 flache metallische Leitungen, die sich von einem vergossenen Halbleiterplättchen weg erstrecken. Die Leitungen sind auf einer Seite mit einem Klebstoff beschichtet, der sich an die Oberfläche einer biegsamen Plastikkarte heftet. Biegen der Karte führt jedoch häufig zur Verrückung der Tablette oder zum Ablösen eines der Kontakte von der Karte. Überdies kommt es bei einer Chipkarte mit metallischen Kontakten auf einer Außenfläche zur Verschmutzung ihrer metallischen Leitungen, zu statischer Entladung sowie zum Anlegen unrichtiger Spannungen - was alles zu Unzuverlässigkeit führt.
- Ein weiteres Beispiel einer Chipkarte mit an deren Oberfläche angeordneten metallischen Kontakten ist aus dem US-Patent 4 649 418 bekannt, das am 10. März 1987 an E. Uden hervorkam. Die Uden-Karte umfaßt einen Polyvinylchlorid- (PVC-)-Kartenkörper mit mindestens einer Öffnung, die so bemessen ist, daß sie ein Konstruktionsteil aufnimmt, das als Epoxyglasleiterplatte vorliegt. Innerhalb des Konstruktionsteils ist ein Durchgangsloch vorhanden, das so bemessen ist, daß es ein Halbleiterplättchen aufnimmt, auf dem sich eine Gruppe von Anschlußflächen befindet, die jeweils mittels einer Drahtleitung mit einer entsprechenden metallisierten Fläche auf dem Konstruktionsteil benachbart dem Durchgangsloch gekoppelt sind. Ein aus faserverstärktem Epoxyharz gebildeter Rahmen wird auf dem Konstruktionsteil um das Durchgangsloch herum angeordnet, um als Deich zur Eindämmung von Epoxyvergußmittel zu dienen, das in das Durchgangsloch im Konstruktionsteil eingelassen wird, um das Plättchen darin zu versiegeln. Von einem Paar Deckplatten ist jeweils eine an entgegengesetzten Seiten des Kartenkörpers befestigt, um das Konstruktionsteil innerhalb der Öffnung des Kartenkörpers abzuschließen. Bei der Uden- Personendatenkarte ist die Verwendung eines Rahmens zur Eindämmung der Vergußmittelmasse erforderlich, wodurch es oft nicht möglich ist, eine kosmetisch erwünschte, flache Kartenoberfläche zu bewahren.
- Ein weiteres Beispiel einer Chipkarte ist aus dem den hier betroffenen Erfindern am 1. Mai 1990 ausgestellten US-Patent 4 921 160 bekannt. Kurz zusammengefaßt, überwindet das 160er Patent weitgehend die Nachteile der Uden-Karte, indem ein Halbleiterplättchen innerhalb einer Ausnehmung im Kartenkörper gehaltert wird, das durch die untere Wand der Ausnehmung gestützt wird. Eine Menge eines Vergußmittels wird in die Ausnehmung eingelassen, um das Plättchen darin zu versiegeln. Weiter ist eine elastische, stößdämpfende Vorrichtung mit einem Ring oder mehreren Ringsegmenten eines Elastomers (z.B. Silikongummi) im Kartenkörper enthalten, die die das Vergußmittel und das darin enthaltene Plättchen vom Hauptteil des Kartenkörpers trennende Masse an Vergußmittel im wesentlichen umgrenzt. Die Chipkarte beinhaltet einen Kartenkörper mit einer Leiterplatte und einem mit der Oberfläche der Leiterplatte mittels einer Schicht Klebstoff verklebtem Konstruktionsteil. Sowohl die Leiterplatte als auch das Konstruktionsteil werden aus einem Material mit einem sehr hohen Modul wie etwa FR-4 oder Epoxyharz hergestellt. Zwar stellt diese Bauweise eine Verbesserung gegenüber der unter Uden angeführten dar, doch sind zusätzliche Verbesserungen in den Bereichen der Zuverlässigkeit (infolge des Bruchs von Plättchen), der Prägung (gemäß ISO-Normen), Biegsamkeit und Kosten erwünscht.
- Herkömmliche Kreditkarten bestehen aus PVC, da dieses ein billiges, haltbares Material darstellt, das auch weich genug ist, um sich leicht prägen zu lassen. Leider erweicht PVC bei zur Aushärtung von typischerweise beim Laminieren eingesetzten Klebstoffen verwendeten Temperaturen zu sehr. Es sollte daher ein Materialsystem für Chipkarten gewählt werden, das gleichzeitig den ISO- Normen hinsichtlich Abmessungen und Biegsamkeit genügt, hinreichenden Schutz für brechbare Halbleiter verschafft, eine Prägung ermöglicht, und den zur Härtung von Klebstoffen verwendeten hohen Temperaturen ohne nachteilige Auswirkungen standhalten kann.
- Eine Personendatenkarte, die die obengenannten Nachteile im wesentlichen überwindet, umfaßt eine Laminierung von Schichten. Zu den Schichten zählen eine Polytester-Leiterplatte mit einem darauf befestigten Halbleiterplättchen; einem aus Polyester bestehenden Konstruktionsteil mit einer Öffnung, die sich zwischen der Ober- und der Unterseite des Konstruktionsteils erstreckt, um das Halbleiterplättchen aufzunehmen; sowie oben und unten auf der Karte angebrachte Etikettfolien. Die Etikettfolien weisen abgestimmte Wärmeausdehnungseigenschaften auf. Das Halbleiterplättchen befindet sich innerhalb eines Vergußmittels, dessen Steifheit größer ist als das Konstruktionsteil.
- Bei der Erfindung wird das Polyestermaterial vor dem Laminieren wärmestabilisiert, so daß seine Wärmeausdehnungseigenschaften in allen Richtungen gleich sind. Als Vergußmaterial verwendet man ein Epoxyharz, das nach dem Aushärten äußerst steif wird. Eine aus einem epoxygetränkten Gewebe hergestellte Abdeckung überlagert die Öffnung in dem Konstruktionsteil und sorgt so für eine bessere Abstützung des darin befindlichen Halbleiterplättchens.
- Die Leiterplatte besteht aus dem gleichen Polyestermaterial wie dem für das Konstruktionsteil verwendete und trägt dazu bei, eine Verwerfung (d.h. eine Anderung der im allgemeinen flachen Form) der Personendatenkarte infolge von Temperaturänderungen zu verhindern. Ebenso bestehen die oben und unten auf der Karte angeordneten Etikettfolien aus thermopolastischen Werkstoffen, bei denen es sich nicht um Polyester handeln muß. Eine Verwerfung wird deswegen vermieden, weil die Auswirkung der einen durch die andere aufgehoben wird. Bei einer bevorzugten Ausführungsform bestehen die Etikettfolien aus Polyvinylchlorid. Querspannungen, die sonst auf das Halbleiterplättchen übertragen würden, werden innerhalb des Konstruktionsteils aufgefangen, da dieses erheblich biegsamer ist als das das Plättchen umgebende Epoxyharz.
- Ein besseres Verständnis der Erfindung und ihrer Betriebsweise ergibt sich aus der nachfolgenden aus führlichen Beschreibung im Zusammenhang mit der beigefügten Zeichnung, in der:
- Figur 1 eine perspektivische, aufgelöste Darstellung einer Personendatenkarte zeigt, die deren allgemeinen Aufbau gemäß der vorliegenden Erfindung erläutert;
- Figur 2 eine aufgelöste Querschnittansicht der Personendatenkarte darstellt, die deren Einzelschichten in näheren Einzelheiten zeigt; und
- Figur 3 eine teilweise weggeschnittene, perspektivische Sicht der zusammengebauten Personendatenkarte darstellt, die die verschiedenen Schichten und die mit jeder Schicht verbundenen beispielhaften Dicken zeigt.
- Trotz ihrer Fähigkeit zur Speicherung und Verarbeitung großer Mengen an Daten, die in unserer informationsintensiven Gesellschaft höchst erwünscht ist, hat die Akzeptanz von Chipkarten nur sehr langsame Fortschritte gemacht - insbesondere in Ländern, wo es dem freien Unternehmertum und nicht staatlichen Subventionen überlassen bleibt, die Anlaufkosten aufzufangen. In Konkurrenz mit Chipkarten stehen herkömmliche Magnetstreifen-Kreditkarten, die verhältnismäßig billig und langlebig sind, wenn auch der eigentliche Magnetstreifen sehr anfällig gegen Löschen durch magnetische Störfelder von: magnetischen Geldbörsenverschlüssen, Identitätskartenbeuteln, Motoren, Fernsehgeräten und Radios ist. Dennoch werden sie sich, solange keine wichtige neue Verwendung besteht, die unbedingt die Leistungsfähigkeit einer Chipkarte erfordert, wahrscheinlich erst dann durchsetzen können, wenn sie ganz genau so verwendet werden können wie herkömmliche Karten und mit minimalen Mehrkosten belastet sind. Die Halbleiterkosten verringern sich beeindruckend rasch, man erkennt deutlich, daß nicht die Kosten selbst den wichtigsten Faktor darstellen werden; der Schlüssel zur Akzeptanz der Chipkarte scheint daher nun davon abzuhängen, ob sie mit den gleichen Abmessungen ausgeführt werden kann, wie die herkömmliche Karte und ob diese Abmessungen darin eingebetteten brechbaren Halbleiterplättchen ausreichenden Schutz gewähren.
- Die "International Organization for Standardization" (ISO) ist ein weltweiter Verband nationaler Normierungsorgane. Diese haben Normen für herkömmliche Magnetstreifenkarten verkündet, die sich auf die Verwerfung, die Prägbarkeit und die Abmessungen beziehen, um nur einige zu nennen. Die Nennmaße für die Breite, Höhe bzw. Dicke betragen (85, 53, 0,76 mm), was sich auf (3,370, 2,125, 0,030 Zoll) umrechnet. Die Dickenabmessung von 0,076 cm (30 Mils) war für Chipkarten besonders schwer zu erreichen. Chipkarten unterliegen zusätzlichen Anforderungen hinsichtlich der dynamischen Biegespannung um zwei Achsen, dynamischer Torsionsspannung, statischer Elektrizität, Vibration, elektromagnetischen Feldern und anderen. Diese Anforderungen waren äußerst schwer zu erfüllen, da verschiedene Werkstoffe und Prozesse miteinander unvereinber sind. Weiter noch kompliziert sich das Problem bei Berücksichtigung der Herstellungskosten und der Ausfallrate. Eine als Personendatenkarte bezeichnete Chipkarte, die gemäß den Prinzipien der vorliegenden Erfindung aufgebaut ist, entspricht nicht nur den ISO-Normen, sondern leistet dies auch zu Kosten, die erstmals Chipkarten als ernstliche Kandidaten für die Verdrängung herkömmlicher Magnetstreifenkarten erscheinen lassen - zumindest als Premium("Gold-" oder "Platin-") Karte.
- Die vorliegende Erfindung verbessert das in unserem früheren US-Patent 4 921 160 entwickelte Konzept, bei dem ein Halbleiterplättchen von einem stoßdämpfenden Ring umgeben ist. Der Ring enthält ein Elastomer (z.B. Silikongummi), das das Plättchen von durch Biegen des Kartenkörpers erzeugter Spannung entkoppelt. Dieses Konzept wird in der vorliegenden Erfindung erweitert, indem der gesamte Kartenkörper biegsamer gemacht wird, so daß er als großer Elastomerring fungiert. Während der Kartenkörper unseres 160er Patents aus herkömmlichem Glas-Epoxyplattenmaterial bestand, setzt die vorliegende Erfindung wärmestabilisierten Polyester ein.
- Figur 1 zeigt eine aufgelöste perspektivische Darstellung einer erfindungsgemäßen Personendatenkarte. Karte 10 ist eine kontaktlose Chipkarte, die brechbare Halbleiterplättchen 200 in einem Schichtenaufbau beherbergt, der sie gegen biegungsbedingte Spannung und gegen Einwirkung äußerer Schadstoffe schützt. Halbleiterplättchen 200 sorgen für die Leistungsfähigkeit eines Computers in einer kleinen tragbaren Vorrichtung. Strom für die Plättchen wird induktiv in die Spule 500 auf die in dem B. J. Bossi et al. am 31. Januar 1989 erteilten US- Patent 4 802 080 beschriebene Weise eingekoppelt. Die Datenübertragung in zwei Richtungen erreicht man durch Verwendung von vier Kondensatoren 145 - wobei ein Paar zum Senden von Daten und das andere Paar zum Empfang von Daten eingesetzt wird.
- Baueinheit 8, in Figur 1 dargestellt, umfaßt Leiterplatte 140 und Konstruktionsteil 130, die aus demselben Materialtyp bestehen, so daß sie bei Einwirken von Temperaturveränderungen sich im gleichen Maße zusammenziehen oder ausdehnen und so ein Verwerfen vermeiden. Daher bleibt die Karte bei allen Temperaturen im wesentlichen flach, wie es die ISO-Normen erfordern. Vorteilhafterweise besteht Konstruktionsteil 130 aus wärmestabilisiertem Polyestermaterial, das noch besprochen wird. Öffnungen 136, 137 werden durch Stanzen von Durchgangslöchern in Konstruktionsteil 130 erzeugt. Metallisierte Gebiete 143-145 werden auf Leiterplatte 140 durch Ätzen erzeugt. Diese zwei Teile werden dann in einem ersten Laminierungsverfahren miteinander verbunden, bei dem man 13 Minuten lang bei 105ºC bei 980 000 Pa (140 PSI) erhitzt. Nach dem Abkühlen wird die Leiterplatte 140 durch Öffnungen 136, 137 im Konstruktionsteil 130 mit Bauelementen 200, 250, 500 bestückt. Baueinheit 8 steht nun bereit zur Aufnahme von Vergußmittelmaterialien, die die Leistung und die Langlebigkeit der Personendatenkarte 10 verbessern.
- Eine Aufschlämmung aus Ferritteilchen und biegsamem Epoxyharz wird nun in Öffnung 137 gegossen und umgibt Drahtspule 500. Nach Aushärtung der Aufschlämmung bleibt sie biegsam und arbeitet so, daß sie die Übertragung elektrischer Energie auf Spule 500 verbessert. Verwiesen sei auf US-Patent 4 692 604, in dem die Vorteile eines biegsamen Magnetkernstücks besprochen werden, das zur Funktion der Spule 500 als sekundärer Teil eines Leistungstransformators beiträgt. Da sich Spule 500 biegt, ohne Schaden zu erleiden, bringt es keinen Vorteil, sie mit einem starren Vergußmittel zu umgeben, um sie daren zu hindern, sich zu biegen. Andererseits wird ein Epoxyvergußmittel in Öffnung 136 gegossen, das nach dem Aushärten äußerst starr wird und so das Zerspringen zerbrechlicher Bauelemente 200, 250 bei Biegen der Karte verhindert. Es kommt sogar zu einem Zusammenwirken der Starrheit des Epoxyvergußmittels mit der Biegsamkeit des Konstruktionsteils 130 unter Erzielung dieser Schutzfunktion. Hauptnutznießer dieses Zusammenwirkens ist das brechbare Halbleiterplättchen 200. Weiter wirken zum Schutz der vergossenen Bauelemente Abdeckungen 120 zusammen, die aus mit teilweise gehärtetem Epoxyharz (im B-Zustand) getränkten Gewebestreifen bestehen. Die Abdeckungen 120 werden als "Prepreg" bezeichnet, das von einer Reihe von Lieferfirmen einschließlich der Firma General Electric Company zu beziehen ist. Baueinheit 9 ist nun fertig zum Aushärten, wobei 45 Minuten lang bei 350 000 Pa (50 PSI) auf 165ºC erwärmt wird. Baueinheit 9 wird oft als "intelligenter Kern" bezeichnet, der zum Versand an jeden einer Reihe von Kartenunternehmen geeignet ist.
- Schließlich werden Etikettfolien 110, 150 aus einem thermoplastischen Werkstoff hergestellt und auf den oberen und unteren Oberflächen der Karte 10 angebracht, um die elektronischen Schaltungsanordnungen und die metallischen Pfade auf Leiterplatte 140 gegen statische Entladung und äußere Schadstoffe zu schützen. Wichtig ist dabei, daß die Etiketten angepaßte Wärmeausdehnungseigenschaften aufweisen. Bei der bevorzugten Ausführungsform bestehen Etikettfolien 110, 150 jeweils aus PVC und weisen eine Dicke von 0,00254 cm (0,001 Zoll (1 Mils)) auf. Die Etiketten sind jeweils unter der Oberfläche bedruckt und auf einer Seite mit einem wärmeaktivierten Klebstoff beschichtet. Die zusammengefügte Karte 10 wird dann eine Zeitlang (10 Minuten) erhöhter Temperatur (150ºC) und erhöhtem Druck 700 000 Pa (100 PSI) ausgesetzt, um den Klebstoff zu aktivieren.
- Typischerweise fügt das Kartenunternehmen in einer gesicherten Anlage noch das Decketikett und die Prägung hinzu, um Sicherheit gegen Diebstahl und Fälschung zu gewährleisten. Die vollständig zusammengefügte Karte 10 steht nun nach entsprechender Programmierung und Prüfung von Halbleiterplättchen 200, die beispielsweise einen Mikroprozessor und einen elektrisch löschbaren programmierbaren Festwertspeicher (EEPROM) umfassen, zum Gebrauch bereit. Sicherheitsdaten wie etwa Paßwörter zum Zugriff auf bestimmte Dateien, können gleichfalls zu diesem Zeitpunkt in den Speicher der Karte eingegeben werden.
- Bei Figur 2 handelt es sich um eine aufgelöste Querschnittsansicht einer bevorzugten Ausführungsform einer Personendatenkarte mit den verschiedenen Schichten, die bei der Schaffung einer langlebigen, ISO-Normen auf kostengünstige Weise genügenden Karte zusammenwirken. Auch veranschaulicht Figur 2 die ungefähren relativen Abmessungen der verschiedenen Schichten. Da die bevorzugte Ausführungsform eine kontaktlose Karte umfaßt, weisen die obere und untere Schicht 110, 150 keine Öffnungen auf, so daß Schaltungsanordnungen innerhalb der Karte weitgehend geschützt sind. Ein verstärkter Schutz läßt sich durch Verdoppelung der Dicke der Schichten 110, 150 auf je 0,0051 cm (2 Mils) erzielen. Um aber weiterhin den ISO-Normen zu genügen, müßte die Dicke einer der anderen Schichten verringert werden. Wärmeaktivierte Klebstoffe 111, 151 werden auf thermoplastische Folien 110, 150 aufgebracht, bevor sie auf "Kreditkarten"-Maß zurechtgeschnitten werden. Tatsächlich ist aus praktischen Gründen anfangs eine große Zahl von Personendatenkarten miteinender zu einem einzigen geschichteten Aufbau verbunden, bevor einzelne ausgestanzt werden. Zu bemerken ist, daß Klebstoffschicht 111 eine Dicke von 0,0051 cm (2 Mils) aufweist, während Klebstoffschicht 151 nur 0,0025 cm (1 Mils) dick ist. Die Dicke der Klebstoffschicht 111 soll etwa auf der Oberseite 131 des Konstruktionsteils 130 durch die Abdeckungen 120 erzeugte Höcker "glätten". Diese Abdeckungen dienen dem Schutz der vergossenen Bauelemente innerhalb der Öffnungen 136, 137 des Konstruktionsteils 130.
- Im dargestellten Zustand sind Vergußmittel 300, 400 aus den Durchgangslöchern 136, 137 entfernt, während sie in Wirklichkeit Bauelemente 200 bzw. 500 umgeben. Um die Herstellung und den Zusammenbau zu erleichtern, beinhaltet Konstruktionsteil 130 eine Schicht aus wärmeaktiviertem Klebstoff 133 auf dessen Oberseite 131 und Unterseite 132. Derartige Klebstoffe sind bei Zimmertemperatur trocken, was den Umgang mit ihnen erleichtert. Klebrig werden sie erst bei ausreichender Wärmezufuhr. Während des ersten Stadiums der Laminierung bewirkt Klebstoff 133 auf der Unterseite 132 des Konstruktionsteils 130 eine Verklebung des Konstruktionsteils mit der Oberseite 141 von Leiterplatte 140. Danach werden Halbleiterplättchen 200 mit metallisierten Bereichen 143 auf Leiterplatte 140 über Drähte 220 kontaktiert. Gezeigt hat sich, daß eine derartige Bauweise sehr zuverlässige elektrische Verbindungen ergibt. Die Plättchen 200 werden maschinell auf Leiterplatte 140 gesetzt und dort anfangs von einem Klebstoff festgehalten.
- Figur 3 stellt eine perspektivische Ansicht der zusammengefügten Personendatenkarte 10 dar, die beispielhafte Werte der Dicke jeder Schicht zeigt. Wenigstens ein Halbleiterplättchen 200, typischerweise ein Speicherchip oder die Kombination aus einem Speicher- und Mikroprozessorchip, ist mit seiner Unterseite am metallisiertem Gebiet 142 befestigt. Das Plättchen weist mehrere leitfähige Anschlußflächen 210 auf, meist oben, die jeweils selektiv über einen separaten Draht aus einer Gruppe von Drähten 220 kleinen Durchmessers mit einer separaten der metallisierten Anschlußflächen 143 auf der Oberseite von Leiterplatte 140 gekoppelt sind. Bei jedem Draht ist typischerweise eine kleine Schlaufe (nicht dargestellt) an seinem Ende mit der Kontaktfläche 210 auf dem Plättchen 200 verbunden, um dem Draht eine gewisse Zugentlastung zu gewähren. Die Schlaufe ist so bemessen, daß sie unterhalb der Oberseite des Konstruktionsteils 130 liegt. Zu bemerken ist dazu, daß Drähte 220 nicht den einzigen Mechanismus darstellen, mittels dessen das Plättchen 200 elektrisch mit Leiterplatte 140 verbunden werden kann. Andere wohlbekannte Techniken wie das Fahnenbondieren und die Flip-Chip-Bondtechnik können gleichfalls zur Herstellung elektrischer Verbindungen eingesetzt werden.
- Von besonderer Bedeutung sind die spezifischen Werkstoffe, die bei der Ausführung der Personendatenkarte, insbesondere des Konstruktionsteils 130, eingesetzt werden, bei dem es sich um eine Polyesterfolie mit einer Nennstärke von 0,0356 cm (14 Mils) handelt. Mit der Verwendung von Polyester sind bestimmte Vorteile verbunden, infolge deren dieser für eine Personendatenkarte eine ausgezeichnete Wahl darstellt. Er ist ein biegsamer, dielektrischer Werkstoff, der billiger ist als Kapton oder Polyimid und sich besser prägen läßt. Außerdem erweicht er im Gegensatz zu PVC während des Hochtemperaturlaminierungsprozesses nicht allzusehr. Aus diesem Grund empfiehlt sich ein Verlöten zzlit einer PVC- Leiterplatte nicht. Polyesterfolien werden bei verhältnismäßig hohen Temperaturen extrudiert und unterliegen Veränderungen ihrer Abmessungen als Funktion der Temperatur. Die Polyesterfolie tritt aus einer Extrudiermaschine in einer Richtung aus, die als deren Maschinenrichtung (MR) bezeichnet wird. Die andere Richtung dieser im allgemeinen planaren Folie wird als deren Querrichtung (QR) bezeichnet. Dabei ist der Tatsache Beachtung zu schenken, daß die so gebildete, unbehandelte Polyesterfolie bei Wärmebeaufschlagung dazu neigt, in der Maschinenrichtung stärker zu schrumpfen als in der Querrichtung. Zur Verringerung der relativen Wärmeexpansionsrate in diesen beiden Richtungen wird ein als Wärmestabilisierung bekanntes Verfahren eingesetzt. Bei einem typischen Wärmestabilisierungsverfahren für Polyester von 14 Mils wird die Temperatur der Polyesterfolie eine vorgegebene Zeitspanne lang auf 150ºC erhöht. Durch dieses Verfahren werden Änderungen der Abmessungen im Polyestermaterial in allen Richtungen stark verringert. Ein annehmbarer Wert für die Schrumpfung des bei der vorliegenden Erfindung eingesetzten Konstruktionsteils ist: MR- und QR-Schrumpfung von weniger als 0,2% unbehindert 30 Minuten lang bei 150ºC. Damit keine Verwerfung auftritt, bestehen sowohl das Konstruktionsteil als auch die Leiterplatte aus ähnlichen Werkstoffen, nämlich Polyester.
- Polyestermaterial ist in verschiedenen Dicken von einer Reihe von Lieferfirmen zu beziehen. Außerdem wird es unter verschiedenen Markennamen einschließlich MYLAR , PHANEX , MELINEX vertrieben, je nach der betreffenden Lieferfirma. Für das Konstruktionsteil 130 (Armierungselement) eingesetztes Polyestermaterial weist eine Dicke von 0,0356 cm (0,014 Zoll (14 Mils)) auf, die bei Beschichtung mit 2 Mils an wärmeaktiviertem Klebstoff auf jeder Seite größer ist als die Höhe des Halbleiterplättchens. So ragt das Plättchen nicht über das Durchgangsloch im Konstruktionsteil hervor, wenn die Leiterplatte und das Konstruktionsteil miteinander verbunden werden.
- Im Sinne der vorliegenden Erfindung bezieht sich der Begriff "Polyester" auf jedes beliebige aus einer Reihe von thermoplastischen Polyestermaterialien, zu denen in erster Linie, aber nicht ausschließlich, die Polyethylenterephthalat- (PET-) und die Polybutylenterephthalat- (PBT-) Familien zählen. Bei einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung werden PET-Materialien eingesetzt.
- Nach erfolgter Wärmestabilisierung des Konstruktionsteils 130 aus Polyester wird es auf seiner Oberseite 131 und Unterseite 132 mit einem wärmeaktivierten Klebstoff 133 beschichtet (siehe Figur 2). Als Klebstoff für Verwendung auf Polyesterfolie eignet sich A412, das von der Firma sheldahl, Inc. erhältlich ist. Vorteilhafterweise ist dieser Klebstoff flammwidrig und kann mit einer Heißquetschwalze bei etwa 177ºC (350ºF) bei 560 000 bis 700 000 Pa(80-100 pli) thermisch geschweißt oder bei 135ºC bis 149ºC (275&sup0;-300ºF) bei 700 000 bis 1 400 000 Pa (100-200 psi) 10 Minuten lang mittels Heizplatte gepreßt und unter Druck auf 38ºC (100ºF) abgekühlt werden.
- Leiterplatte 140 ist ein Verbund aus einem Kupferfolienleiter, der mit der Oberseite 141 (siehe Figur 2) eines Polyesterfolien-Dielektrikums verklebt ist. Derartige Laminate werden häufig für biegsame Verdrahtung und Verschaltungen eingesetzt und erlauben die Anwendung üblicher Ätzverfahren. Bei der bevorzugten Ausführungsform wird eine Dicke des Polyestermaterials von 0,0127 cm (0,005 Zoll (5 Mils)) verwendet, obwohl auch die Verwendung dünnerer Materialien 0,0076 cm 3 Nils) zu annehmbaren Ergebnissen führen kann. Zu den handelsüblichen Materialien zählen die biegsamen elektrischen Laminate auf Polyesterbasis L-5500 von Sheldahl, Inc.
Claims (14)
1. Geschichtet aufgebaute Personendatenkarte (10),
gekennzeichnet durch
eine in erster Linie aus wärmestabilisiertem
Polyestermaterial bestehende Leiterplatte (140), auf
deren Oberseite ein Halbleiterplättchen (200) befestigt
ist;
ein in erster Linie aus wärmestabilisiertem
Polyestermaterial bestehendes Konstruktionsteil (130) mit
einer Öffnung (136), die das Halbleiterplättchen (200)
aufnimmt und sich von der Oberseite des
Konstruktionsteils bis zu dessen Unterseite erstreckt, wobei die
Unterseite des Konstruktionsteils (130) an der Oberseite
der Leiterplatte (140) angebracht ist;
eine Masse eines in die Öffnung (136) in der
Oberseite des Konstruktionsteils (130) eingelassenen
Vergußmittels (300), das das Plättchen (200) darin
versiegelt und starrer ist als das Konstruktionsteil
(130); sowie
erste und zweite Polyvinylchloridfolien (110,
150), die an der Ober- bzw. Unterseite der
Personendatenkarte (10) angebracht sind.
2. Personendatenkarte (10) nach Anspruch 1, wobei
das Polyestermaterial Polyethylenterephthalat beinhaltet.
3. Personendatenkarte (10) nach Anspruch 1, die
weiterhin eine ein epoxygetränktes Gewebe beinhaltende
Deckfolie (120) aufweist, die einen Teil der Oberseite
(131) des Konstruktionsteils (130) im Bereich der Öffnung
(136) abdeckt.
4. Personendatenkarte (10) nach Anspruch 1, wobei
das Konstruktionsteil (130) auf seiner Ober- bzw.
Unterseite (131, 132) wärmeaktivierten Klebstoff (133)
enthält.
5. Personendatenkarte (10) nach Anspruch 1, bei der
das Vergußmittel (300) aus Epoxymaterial besteht.
6. Personendatenkarte (10) nach Anspruch 1, bei der
die ersten und zweiten Polyvinylchloridfolien (110, 150)
die gleiche Dicke aufweisen.
7. Personendatenkarte (10) nach Anspruch 1, bei der
die Polyvinylchloridfolien (110, 150) jeweils auf einer
ihrer Oberflächen wärmeaktivierten Klebstoff (111, 151)
enthalten.
8. Personendatenkarte (10) nach Anspruch 1, bei der
das Poylesterkonstruktionsteil (130) eine Dicke von ca.
0,36 mm (0,014 Zoll) aufweist.
9. Personendatenkarte (10) nach Anspruch 8, bei der
ca. 0,05 mm (0,002 Zoll) an wärmeaktiviertem Klebstoff
(133) auf jede Seite des Polyesterkonstruktionsteils
(130) aufgetragen werden.
10. Personendatenkarte (10) nach Anspruch 1, wobei
die Leiterplatte (140) eine Dicke von ca. 0,127 mm
(0,005 Zoll) oder weniger aufweist.
11. Personendatenkarte (10) nach Anspruch 1, bei der
die Polyvinylchloridfolien (110, 150) jeweils eine Dicke
von ca. 0,025 mm (0,001 Zoll) aufweisen.
12. Personendatenkarte (10) nach Anspruch 3, wobei
das Gewebe (120) eine Dicke von ca. 0,038 mm
(0,0015 Zoll) aufweist.
13. Verfahren zum Zusammenfügen einer
Personendatenkarte (10), das die folgenden Schritte umfaßt:
auf einer weitgehend ebenen, wärmestabilisierten,
mit einer dünnen metallischen Schicht beschichteten
Polyesterfolie werden Leiterzüge (144) geätzt, wodurch
eine Leiterplatte (140) gebildet wird;
mindestens ein Halbleiterplättchen (200) wird auf
der Leiterplatte (140) befestigt;
die Leiterplatte (140) wird mit einem weitgehend
ebenen Armierungselement (130) verbunden, das in erster
Linie aus einer wärmestabilisierten Polyesterfolie
besteht, deren Dicke größer ist als die Höhe des
Halbleiters über der Leiterplatte, wobei das
Armierungselement ein Durchgangsloch zur Aufnahme des Halbleiters
(200) besitzt und an seiner Ober- bzw. Unterseite
Klebstoff (133) aufweist;
ein Epoxyvergußmittel (300) wird in das
Durchgangsloch (136) eingespritzt, um das Halbleiterplättchen
(200) zusätzlich zu versteifen;
eine Folie aus Polyvinylchloridmaterial (110,
150) wird mit der Ober- bzw. Unterseite des Aufbaus aus
Leiterplatte/Armierungselement (140/130) verbunden, wobei
die Polyvinylchloridfolien auf einer Seite mit Klebstoff
(111, 151) versehen sind; und
die zusammengefügte Personendatenkarte wird
solange hitze- und druckbeaufschlagt, bis die
verschiedenen Materialien zu einem einheitlichen Aufbau (10)
verklebt sind.
14. Verfahren nach Anspruch 13, bei dem als weiterer
Schritt das Durchgangsloch (136) im Armierungselement
(130) nach dem Einspritzen des Epoxyvergußmittels in
dasselbe mit einem mit teilweise gehärtetem Epoxyharz (im
B-Zustand) getränkten Gewebe (120) abgedeckt wird.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US62016690A | 1990-11-30 | 1990-11-30 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE69114451D1 DE69114451D1 (de) | 1995-12-14 |
DE69114451T2 true DE69114451T2 (de) | 1996-03-21 |
Family
ID=24484856
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE69114451T Expired - Fee Related DE69114451T2 (de) | 1990-11-30 | 1991-11-20 | Aufbau einer Personaldatenkarte. |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0488574B1 (de) |
JP (1) | JPH04286697A (de) |
AU (1) | AU627124B2 (de) |
BR (1) | BR9105051A (de) |
CA (1) | CA2051836C (de) |
DE (1) | DE69114451T2 (de) |
ES (1) | ES2079036T3 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102009016762A1 (de) * | 2009-04-07 | 2010-10-14 | Vogt Electronic Components Gmbh | Verfahren und Komponentensatz zum Herstellen elektronischer Baugruppen unter Verwendung einer Vergussmasse |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2279612A (en) * | 1993-07-02 | 1995-01-11 | Gec Avery Ltd | Integrated circuit or smart card. |
NL9301457A (nl) * | 1993-08-23 | 1995-03-16 | Nedap Nv | Contactloze identificatiekaart of smart card. |
CN1046462C (zh) * | 1994-03-31 | 1999-11-17 | 揖斐电株式会社 | 电子部件搭载装置 |
JPH07266767A (ja) * | 1994-03-31 | 1995-10-17 | Ibiden Co Ltd | 非接触型icカード及び非接触型icカードの製造方法 |
FR2721732B1 (fr) * | 1994-06-22 | 1996-08-30 | Solaic Sa | Carte à mémoire sans contact dont le circuit électronique comporte un module. |
US6207004B1 (en) | 1996-06-17 | 2001-03-27 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method for producing thin IC cards and construction thereof |
CN1079053C (zh) * | 1996-06-17 | 2002-02-13 | 三菱电机株式会社 | 制造薄ic卡的方法及其结构 |
WO1998009252A1 (de) * | 1996-08-26 | 1998-03-05 | Tomas Meinen | Verfahren zur herstellung von chipkarten |
FR2808395B1 (fr) * | 2000-04-26 | 2003-01-31 | Audiosmartcard Internat Sa | Procede pour realiser, dans un objet electronique nomade se presentant sous la forme d'une carte de credit, les interconnexions entre des composants electroniques contenus dans ledit objet nomade |
ATE474285T1 (de) * | 2000-05-05 | 2010-07-15 | Infineon Technologies Ag | Chipkarte |
US6706624B1 (en) * | 2001-10-31 | 2004-03-16 | Lockheed Martin Corporation | Method for making multichip module substrates by encapsulating electrical conductors |
FR2855890B1 (fr) * | 2003-06-05 | 2005-07-22 | Sagem | Carte multicouche en materiau thermoplastique et procede de securisation de carte multicouche |
FR2869255B1 (fr) * | 2004-04-27 | 2009-01-30 | Daniel Mignon | Procede pour la realisation de cartes plastiques composites souples et cartes obtenues a l'aide dudit procede. |
US7237724B2 (en) * | 2005-04-06 | 2007-07-03 | Robert Singleton | Smart card and method for manufacturing a smart card |
US7607249B2 (en) | 2005-07-15 | 2009-10-27 | Innovatier Inc. | RFID bracelet and method for manufacturing a RFID bracelet |
KR101325422B1 (ko) | 2006-04-10 | 2013-11-04 | 이노배티어, 인코프레이티드 | 전자 카드 및 태그용 전자 인레이 모듈, 전자 카드 및 그러한 전자 인레이 모듈과 전자 카드를 제조하는 방법 |
US20070290048A1 (en) | 2006-06-20 | 2007-12-20 | Innovatier, Inc. | Embedded electronic device and method for manufacturing an embedded electronic device |
WO2009142592A1 (en) * | 2008-05-20 | 2009-11-26 | Swecard International Sa | Electronic device and component protection during manufacture |
US8766099B2 (en) | 2009-09-29 | 2014-07-01 | Apple Inc. | Component mounting structures for electronic devices |
US9428237B2 (en) | 2010-09-01 | 2016-08-30 | Peer Toftner | Motorcycle with adjustable geometry |
RU2013135654A (ru) * | 2011-01-18 | 2015-02-27 | Инноватьер, Инк. | Способ прикрепления электронного узла к нижнему наружному в процессе изготовления электронного устройства |
EP3911129A1 (de) * | 2014-07-01 | 2021-11-17 | Isola USA Corp. | Prepregs und laminate mit uv-härtbarer harzschicht |
US9579868B2 (en) | 2014-07-01 | 2017-02-28 | Isola Usa Corp. | Prepregs and laminates having a UV curable resin layer |
CN108027892B (zh) * | 2015-09-18 | 2021-04-09 | X卡控股有限公司 | 用于信息携带卡的自定心嵌体和芯层、过程以及得到的产品 |
GB2548637A (en) * | 2016-03-24 | 2017-09-27 | Zwipe As | Method of manufacturing an electronic card |
GB2579925B (en) * | 2016-10-07 | 2021-03-10 | Jaguar Land Rover Ltd | Control unit |
DE102019118444B4 (de) * | 2019-07-08 | 2021-03-04 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Herstellen einer Chipkarten-Schichtenstruktur, und Chipkarten-Schichtenstruktur |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60142489A (ja) * | 1983-12-28 | 1985-07-27 | Dainippon Printing Co Ltd | Icカ−ド |
JPS61123990A (ja) * | 1984-11-05 | 1986-06-11 | Casio Comput Co Ltd | Icカ−ド |
JPS61277496A (ja) * | 1985-06-04 | 1986-12-08 | 株式会社東芝 | Icカ−ド |
JPH0751390B2 (ja) * | 1985-07-10 | 1995-06-05 | カシオ計算機株式会社 | Icカ−ド |
JPS6282092A (ja) * | 1985-10-07 | 1987-04-15 | カシオ計算機株式会社 | Icカ−ド |
JPS63149191A (ja) * | 1986-12-15 | 1988-06-21 | 日立マクセル株式会社 | Icカ−ド |
JPS62276659A (ja) * | 1987-03-31 | 1987-12-01 | Casio Comput Co Ltd | シ−ト状小型電子機器 |
EP0370114B1 (de) * | 1988-04-20 | 1995-08-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Halbleiterkarte und verfahren zur herstellung |
GB8901189D0 (en) * | 1989-01-19 | 1989-03-15 | Avery W & T Limited | Portable electronic token |
JPH02204096A (ja) * | 1989-02-03 | 1990-08-14 | Citizen Watch Co Ltd | Icカード製造方法 |
DE3924439A1 (de) * | 1989-07-24 | 1991-04-18 | Edgar Schneider | Traegerelement mit wenigstens einem integrierten schaltkreis, insbesondere zum einbau in chip-karten, sowie verfahren zur herstellung dieser traegerelemente |
-
1991
- 1991-09-25 CA CA002051836A patent/CA2051836C/en not_active Expired - Fee Related
- 1991-11-20 EP EP91310677A patent/EP0488574B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1991-11-20 DE DE69114451T patent/DE69114451T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1991-11-20 BR BR919105051A patent/BR9105051A/pt not_active IP Right Cessation
- 1991-11-20 ES ES91310677T patent/ES2079036T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1991-11-27 AU AU88219/91A patent/AU627124B2/en not_active Ceased
- 1991-11-29 JP JP3339530A patent/JPH04286697A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102009016762A1 (de) * | 2009-04-07 | 2010-10-14 | Vogt Electronic Components Gmbh | Verfahren und Komponentensatz zum Herstellen elektronischer Baugruppen unter Verwendung einer Vergussmasse |
DE102009016762B4 (de) * | 2009-04-07 | 2016-10-06 | SUMIDA Components & Modules GmbH | Verfahren und Komponentensatz zum Herstellen elektronischer Baugruppen unter Verwendung einer Vergussmasse |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
ES2079036T3 (es) | 1996-01-01 |
EP0488574A3 (en) | 1992-11-04 |
BR9105051A (pt) | 1992-06-23 |
AU627124B2 (en) | 1992-08-13 |
AU8821991A (en) | 1992-06-18 |
EP0488574A2 (de) | 1992-06-03 |
CA2051836A1 (en) | 1992-05-31 |
EP0488574B1 (de) | 1995-11-08 |
JPH04286697A (ja) | 1992-10-12 |
CA2051836C (en) | 1996-07-23 |
DE69114451D1 (de) | 1995-12-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69114451T2 (de) | Aufbau einer Personaldatenkarte. | |
DE68921179T2 (de) | Elektronisches Modul mit einer integrierten Schaltung für ein kleines tragbares Objekt, z.B. eine Karte oder ein Schlüssel und Herstellungsverfahren für solche Module. | |
EP1271399B1 (de) | Datenträger mit integriertem Schaltkreis | |
EP0869453B1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte | |
DE69531845T2 (de) | Herstellungsverfahren einer Kombi-Karte | |
EP0976103B1 (de) | Datenkarte und verfahren zur herstellung einer datenkarte, sowie vorrichtung zur herstellung einer datenkarte | |
DE3886721T2 (de) | Chipkartenstruktur. | |
DE102005058101B4 (de) | Chipkarte und Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte | |
DE3877544T2 (de) | Halter fuer elektronische komponenten, insbesondere fuer speicherkarten und auf solche weise hergestelltes produkt. | |
DE19609636C1 (de) | Chipkarte und Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte | |
DE102004011702B4 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Kartenkörpers für eine kontaktlose Chipkarte | |
DE69530922T2 (de) | Vorrichtung mit elektronischem bauteil | |
DE102009060862B4 (de) | Verfahren zum Laminieren von Folienlagen | |
DE102015204018A1 (de) | Wert- oder Sicherheitsdokument mit einer elektronischen Schaltung und Verfahren zum Herstellen des Wert- oder Sicherheitsdokuments | |
DE102014018393A1 (de) | Chipkartenmodul-Anordnung, Chipkarten-Anordnung und Verfahren zum Herstellen einer Chipkarten-Anordnung | |
WO2009071305A1 (de) | Displaymodul und datenträger mit eingesetztem displaymodul | |
DE102013102718A1 (de) | Chipkartenmodulanordnung | |
EP0757330A2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Datenträgers | |
EP2269168A1 (de) | Chipkarte und verfahren zu deren herstellung | |
EP2807613B1 (de) | Verfahren zum herstellen eines datenträgers unter vermeidung von mechanischen spannungen zwischen chip und datenträgerkörper | |
EP2409261B1 (de) | Verfahren zum herstellen einer eine kontaktlose und eine kontaktbehaftete schnittstelle aufweisenden chipkarte | |
EP1817176B1 (de) | Trägermaterial sowie verfahren zur herstellung eines wertdokumentes | |
EP0733994B1 (de) | Verfahren zum Herstellen von Chipkarten | |
EP0868706A1 (de) | Verfahren zur herstellung einer chipkarte für kontaktlosen betrieb | |
DE4345473B4 (de) | Kontaktlose Chipkarte mit Antennenspule |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |