DE69105597T2 - Klebemittelzusammensetzung für Halbleiter. - Google Patents

Klebemittelzusammensetzung für Halbleiter.

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Description

    Querverweis auf eine im Zusammenhang stehende Anmeldung
  • Diese Anmeldung ist eine Teilfortführung der gleichzeitig anhängigen U.S.-Patentanmeldung S.N. 07/425 389, eingereicht am 20. Oktober 1989.
    • Gebiet der Erfindung
  • Die Erfindung betrifft das Druckbefestigen von Zusammensetzungen, die für die sehr schnelle Befestigung von IC-Chips auf Substrate mit hohen Oberflächenenergien wie Aluminiumoxid und Silicium besonders nützlich sind.
    • Hintergrund der Erfindung
  • Trotz des beträchtlichen Fortschritts, der bis jetzt bei der Technologie von Druckbefestigungs-Klebstoffen erzielt wurde, besteht eine sehr reale Notwendigkeit für solche Klebstoffe, die nicht nur sehr schnell prozeßgekoppelt, sondern auch bei niedrigeren Temperaturen aufgetragen werden können. Weiterhin müssen diese neuen Klebstoffe in der Lage sein, höheren Temperaturen beim Binden von Drähten zu widerstehen und widerstandsfähiger gegenüber Feuchtigkeit zu sein.
  • Bei der Massenherstellung integrierter Chipbaugruppen besteht ein besonders kritischer Schritt für die Produktivität des Verfahrens im Schritt des Verbindens des integrierten Schaltkreis- (IC) Chips an sein Substrat. Solche Substrate umfassen Anschlußkammstreifen, vorgeformte Keramik-Kapselungen, vorgeformte Kunststoff-Kapselungen, Keramik-Substrate und gedruckte Leiterplatten. Bis jetzt ist dies entweder durch das Verbinden des IC-Chips durch ein eutektisches Verfahren, ein anorganisches Bindemittel oder durch einen gefüllten Epoxyklebstoff durchgeführt worden. In letzteren beiden Fällen muß die Baugruppe vom Montageband entfernt werden und auf irgendeine Weise weiter bearbeitet werden. Zum Beispiel muß die Baugruppe im Fall der anorganischen Bindemittel off-line gebrannt werden, um das Sintern des anorganischen Bindeinittels und um das Binden des IC-Chips an das Substrat zu bewirken, wodurch das Teil normalerweise für bis zu zwei Stunden und häufig länger von der Montage-Sequenz entfernt wird. Auf vergleichbare Weise muß im Fall von gefüllten Epoxy-Bindemitteln die Baugruppe von der Montage-Sequenz entfernt werden, um das Härten (Vernetzen) des Epoxyharzes zu ermöglichen, was zwischen wenigen Minuten bis zu einer Stunde bis zur Vervollständigung dauern kann.
  • Aus der vorhergehenden Beschreibung des aktuellen Standes der Technik wird klar, daß eine sehr wesentliche nicht erfüllte Notwendigkeit für ein Verfahren zum Binden von IC-Chips an Substrate vorliegt, durch das eine geeignete Haftfestigkeit des IC-Chips am Substrat so schnell erreicht werden kann, daß eine "zwischengeschaltete" Montage möglich ist. Die primären Ziele eines solchen Verfahrens würden darin bestehen, ein bindendes System zu haben, daß zu einem höheren Durchsatz, höheren Ausbeuten, einer verbesserten Zuverlässigkeit der Vorrichtung und zu effektiv niedrigeren Kosten führen würde.
  • Um diese primären Ziele zu erreichen, ist es notwendig, daß das bindende System die sekundären Ziele der Anpassungsfähigkeit an ein hochautoinatisiertes Verfahren (Völliges Eliminieren der Off-line-Verarbeitung) erfüllt, durch das der montierte IC-Chip direkt und sofort zum Kontaktieren der Kabel befördert werden kann.
  • Neue hochleistungsfähige Polyinere in Bandform werden jetzt zur Befestigung von IC's verwendet. Diese Polymere bieten gegenüber herkömmlichen Gold-Silicium-Eutektikum- und Epoxy-, Polyimid- und Glaspasten-Verfahren Vorteile.
  • Diese neue Generation von Klebstoffen erfüllt oder übertrifft die Hauptanforderungen nach Haftfestigkeit, Reinheit, Ausgasen, Leitfähigkeit, Beanspruchung und Gebrauchsfähigkeits-/Maschinenlebensdauer. Klare Vorteile werden erzielt durch einen höheren Durchsatz durch Montagebänder, erhöhte Automation, Abfallverininderung, kontrollierte Bindungsleitungs-Dicke, Verarbeitbarkeit, blasenfreie Bindungsleitungen und höhere Ausbeute aufgrund der Eliminierung von Problemen, die im Zusammenhang mit dem Gebrauch von Pasten stehen, wie dem Fadenziehen/der Schwanzbildung und einer ungenauen Aufgabemenge.
    • Kurzbeschreibung der Erfindung
  • Die Erfindung betrifft in ihrem ersten Aspekt eine feste Klebstoff-Zusammensetzung, die zum sehr schnellen Befestigen von IC-Chips an Substrate mit hoher Oberflächen-Energie bei niedrigen Temperaturen geeignet ist, umfassend (a)60-80 Gew.-% flockige Silberteilchen, dispergiert in (b)40-20 Gew.-% einer festen, homogenen, amorphen, polymeren, halogenidfreien Matrix, die im wesentlichen aus 92-99.5 Gew.-% eines thermoplastischen Phenoxyharzes und 8-0.5 Gew.-% eines thermisch vernetzbaren Harzes besteht, das aus Phenol-Formaldehyd, Melamin-Formäldehyd und Mischungen davon ausgewählt ist.
  • In einem weiteren Aspekt betrifft die Erfindung Dickfilm- Klebstoff-Pasten, in denen die flockigen Silberteilchen in einer Lösung der oben beschriebenen Polymere in einem nicht flüchtigen Lösungsmittel dispergiert sind. Die Erfindung betrifft darüber hinaus Folien und Bänder, die aus der oben beschriebenen festen Klebstoff-Zusammensetzung geformt sind. Der Begriff "Folie", wie er hier verwendet wird, bezieht sich auf dünne Schichten der Zusammensetzung, die auf eine oder beide Seiten eines Substrates wie eines Polyesterfilms oder eines Polyimidfilms aufgetragen wird. Der Begriff "Band" bezieht sich auf selbsttragende dünne Schichten der Zusammensetzung, die normalerweise auf schmale Breiten zugeschnitten sind.
    • Stand der Technik: U.S. 4 516 836, Ferrato
  • Das Patent betrifft ein elektrisch leitfähiges Material für Zwischenverbindungen, umfassend eine Mischung eines Epoxy- und/oder Thermoplast-Harzes und eines organischen Glycols zum Erhalt der Flexibilität des Harzes.
    • U.S. 4 479 983, Appelt et al.
  • Das Patent von Appelt et al. betrifft eine photopolymerisierbare Lötmasken-Zusammensetzung, umfassend ein Phenoxyharz, ein Verdickungsmittel, eine polyethylenisch ungesättigte Verbindung (ein acrylisch ode methacrylisches Monomer), das Produkt aus der Umsetzung einer ungesättigten Carbonsäure mit einem Epoxy- oder epoxidiertem Novolak-Harz und Lösungsmittel.
    • Ausführliche Beschreibung der Erfindung A. Flockiges Silber
  • Fein zerteilte Silberteilchen werden in der Elektronik-Industrie umfassend zur Herstellung von Dickfilmpasten verwendet, die zur Bildung von leitfähigen Stromkreis-Mustern für eine weite Vielzahl elektronischer Komponenten verwendet werden können. Bei solchen Anwendungen werden die Dickfilmpasten durch Verfahren wie Siebdruck aufgetragen und entweder getrocknet, um das Lösungsmittel zu entfernen, oder getrocknet und gebrannt, um das Verdampfen des flüssigen organischen Mediums von der Paste zu bewerkstelligen und um das Sintern der Silberteilchen zur Bildung eines integralen Stromkreis-Musters zu bewirken.
  • Die Praxis bei der Verwendung solcher Dickfilmpasten hat gelehrt, daß die Leitfähigkeit der fertigen getrockneten und/oder gebrannten Pasten und folglich die spezifische Leitfähigkeit der daraus hergestellten Schaltkreise wesentlich durch das Verwenden von flockigen Silberteilchen verbessert werden kann. Aus diesem Grund werden in den meisten der überall in der Elektronik-Industrie verwendeten Dickfilmpasten flockig geformte Teilchen aus Silber anstelle von sphärischen oder semisphärischen Teilchen verwendet.
  • Flockige Silberteilchen werden hauptsächlich durch Kugelmahlen sphärischerer Teilchen geformt. Bei den Kugelmahl-Verfahren ist es jedoch in den meisten Fällen notwendig, zu der zu mahlenden Masse eine Menge eines oberflächenaktiven Mittels zuzugeben, um das Kaltschweißen (Verschmelzen) der ziemlich schmiedbaren Silberteilchen zu verhindern, wenn ihre Konfiguration zur Flocken- Morphologie verändert wird.
  • Das im Verfahren der Erfindung verwendbare flockige Silber ist von handelsüblicher Güte, das in Abmischung mit einer langkettigen Fettsäure gemahlen worden ist und das geringe Konzentrationen von ionischen Verunreinigungen enthält, um den langfristigen Anforderungen an die Zuverlässigkeit von IC-Chip-Kapselungen zu entsprechen.
  • Der langkettige Rest der Fettsäuresalze wird normalerweise von Stearin-, Palmitin- oder Laurinsäuren oder von Mischungen davon abgeleitet. Es können jedoch genausogut andere sowohl natürliche als auch synthetische lange Fettsäureketten verwendet werden. Das am umfassendsten verwendete Material für dienen Zweck ist Natriumstearat von technischer Güte, sowohl aufgrund seiner Effektivität als auch aufgrund seiner vergleichsweise geringen Kosten der technischen Güteklasse. Natriumstearat von technischer Güteklasse ist tatsächlich ein Gemisch, in dem Natriumstearat überwiegt, das aber auch kleinere Mengen an Natriumpalmitat und Natriumlaurat enthält. Andere geeignete langkettige Fettsäuren umfassen Materialien wie Ölsäure und Linolsäure.
  • Flockiges Silber wird in der Zusammensetzung der Erfindung anstelle von Silberpulver verwendet, um den höheren Grad an elektrischer und thermischer Leitfähigkeit zu erhalten, der sich durch die Tendenz der Silberflocken zum Überlappen beim Auftragen der Zusammensetzung auf Substrate ergibt. Die Verwendung von Silberflocken größerer Abmessungen (10 bis 30 um) ist insbesondere günstig, um bei einer relativ geringen Silberbeladung eine hohe elektrische Leitfähigkeit zu erreichen.
  • Wenigstens 60 Gew.-% flockiges Silber sollten verwendet werden, um eine ausreichende elektrische und thermische Leitfähigkeit des Klebstoffs zu erhalten. Andererseits wird bevorzugt, nicht mehr als 80 Gew.-% Silber zu verwenden, da die Bindungsstärke für einige Anwendungen auf einen inakzeptablen Grad vermindert sein kann.
    • B. Phenoxyharz
  • Der Begriff "Phenoxyharz", wie er hier verwendet wird, bezieht sich auf amorphe Poly(hydroxyether) mit hohem Molekulargewicht aus der Umsetzung von Bisphenolen mit Epichlorhydrin. Insbesondere entsprechen die Phenoxyharze zur Verwendung in der Zusammensetzung der Erfindung der Strukturformel
  • wobei X aus den nachfolgend aufgeführten Gruppen ausgewählt ist: Glasübergangstemperatur (Tg), ºC
  • Die letzten der zuvor aufgeführten X-Reste führen, wenn sie zur Herstellung von Phenoxyharzen dieses Typs verwendet werden, zu Polymeren mit Glasübergangstemperaturen (Tg) von über 120 ºC, die als solche nicht zur Verwendung in der Zusammensetzung geeignet sind. Dennoch können solche Polymere in Abmischung mit Phenoxypolymeren mit niedrigeren Tg-Werten verwendet werden, solange die Mischung homogen ist und der Tg-Wert der entstehenden Mischung nicht ungefähr 120 ºC übersteigt.
  • Die zuvor beschriebenen Phenoxyharze oder -mischungen davon müssen einen Tg-Wert von 80 bis 160 ºC und einen Elastizitätsmodul von wenigstens 6,9 x 10&sup5; N/m² (1 x 10&sup5; psi) aufweisen. Amorphe Polymere mit einem Tg-Wert von unter 80 ºC neigen dazu, während des Auftragens zu fließen, während Polymere mit höheren Tg-Werten nicht ausreichend schmelzen, um eine ausreichend schnelle Adhäsion an die Substrate zu erhalten. Ein Tg-Wert- Bereich von 100 bis 120 ºC wird bevorzugt.
  • Es ist wesentlich, daß die Phenoxyharze zur Verwendung für diese Erfindung keine Halogenidgruppen in irgendeiner Form enthalten, damit Spuren von Halogen die Effektivität der Zusammensetzungen in sehr empfindlichen elektronischen Schaltungen nicht beeinträchtigen.
  • Die Chemie und das Verfahren zum Herstellen von Phenoxyharzen des hier verwendeten Typs sind ausführlich in der Encyclopedia of Polymer Science and Technologie, Vol. 10, S. 111 - 122 (1964), beschrieben.
    • C. Thermisch vernetzbares Harz
  • Geeignete thermisch vernetzbare Harze zur Verwendung mit der Zusammensetzung sind Phenol-Formaldehyd-, Melamin-Formaldehyd- und Harnstoff-Formaldehydharze. Es wird bevorzugt, Phenol- Formaldehyd- oder Melamin-Formaldehydharze zu verwenden, falls die Verarbeitungstemperaturen ungefähr 200 ºC überschreiten, da sie thermisch stabiler sind.
  • Die Phenol-Formaldehydharze werden durch die Kondensation eines Aldehyds und eines Phenols gebildet und die Melamin-Formaldehydharze werden durch die Kondensation eines Aldehyds mit Melamin gebildet. Beide Harzarten sind wärmehärtbar.
  • Das am meisten verwendete Aldehyd ist Formaldehyd, obwohl andere Aldehyde wie Acetaldehyd auch verwendet werden können. Methylen freisetzende und Aldehyd freisetzende Substanzen wie Paraformaldehyd und Hexamethylentetramin können, falls erwünscht, als die Aldehyd-Substanz verwendet werden.
  • Es können verschiedene Phenole verwendet werden; zum Beispiel kann das eingesetzte Phenol Phenol selbst, ein Kresol oder ein substituiertes Phenol sein, in dem ein Wasserstoff im aromatischen Ring durch einen Kohlenwasserstoffrest mit entweder einer unverzweigten Kette, einer verzweigten Kette oder mit einer cyclischen Struktur substituiert ist. Oft werden auch Phenol- Mischungen verwendet. Einige spezielle Beispiele für Phenole, die zur Herstellung dieser Harze verwendet werden, umfassen p- Phenylphenol, p-tert-Butylphenol, p-tert-Amylpenol, Cyclopentylphenyl- und durch ungesättigte Kohlenwasserstoffe substituierte Phenole wie die Monobutenylphenole, die eine Butenylgruppe in Ortho-, Meta- oder Parastellung enthalten und wo die Doppelbindung in verschiedenen Stellungen in der Kohlenwasserstoffkette auftritt. Ein gebräuchliches Phenolharz ist Phenol-Formaldehyd.
  • Insbesondere bevorzugte Arten von Phenolharzen sind aus Umsetzungen von Phenol mit Formaldehyd hergestellte wärmereaktive Resolharze.
  • Der Anteil des vernetzenden Harzes in der Zusammensetzung muß wenigstens 0,5 Gew.-% betragen, um einen guten Vernetzungsgrad zu erhalten. Zusätzlich verstärkt das vernetzende Harz auch die Bindungsstärke, indem es das Benetzen der Substrat-Oberfläche fördert und die Wasserfestigkeit des gebundenen Klebstoffes vergrößert. Andererseits ist es nicht wünschenswert, mehr als ungefähr 8 Gew.-% des vernetzenden Harzes zu verwenden, da der Klebstoff übermäßig schrumpft und darüber hinaus die Haftfestigkeit vermindert wird. Es wird bevorzugt, 2 bis 6 Gew.-% vernetzendes Harz zu verwenden.
  • Es soll darauf hingewiesen werden, daß die in der Erfindung verwendeten kleinen Mengen an vernetzendem Harz nicht übermäßig vernetzen, da sie in so kleinen Mengen verwendet werden und nur im kurzen Zeitraum während des Auftragens vernetzenden Bedingungen ausgesetzt sind. Sie sind trotzdem wesentliche Bestandteile der Erfindung, um Feuchtigkeits-Empfindlichkeit, übermäßiges Schrumpfen und eine geringe Bindungsstärke zu vermeiden.
    • D. Mischung
  • Die Zusammensetzung der Erfindung kann, sei es, daß die Formulierung für Folien oder für Bänder bestimmt ist, auf dieselbe Weise formuliert werden. Ein bevorzugtes Verfahren zum Formulieren der Zusammensetzung besteht im Lösen des Phenoxypolymers in einem polaren Lösungsmittel wie Methylethylketon oder Toluol oder Mischungen der beiden Lösungsmittel. Dagegen sind die bevorzugten Lösungsmittel bei der Herstellung einer Paste Diacetonalkohol oder Monomethylpropylenglycolether, die beide wenig flüchtige organische Lösungsmittel sind. Das vernetzende Polymer und das flockige Silber werden dann zur Lösung hinzugefügt und die Abmischung wird gerührt, um das Silber gleichmäßig im flüssigen Medium zu dispergieren. Die Lösungsmittelmenge ist natürlich für die Viskosität der Dispersion maßgeblich. Daher wird weniger Lösungsmittel zur Herstellung einer Dickfilmpaste verwendet und mehr Lösungsmittel zur Herstellung einer Dispersion mit ausreichend geringer Viskosität zum Gießen einer Folie oder eines Bandes verwendet.
  • Wenn die Zusammensetzung als eine Folie geformt werden soll, wird die fließfähige Dispersion auf ein Medium oder ein Substrat mit hoher Oberflächenenergie wie ein Polyimidfilm, Metallfolie oder Faserglas-Gewebe gegossen oder extrudiert. Wenn es aber in Bandform verwendet werden soll, wird es auf ein Substrat mit geringer Oberflächenenergie wie mit Polypropylen beschichtetes Papier oder Polyesterfilm gegossen, wovon es leicht gelöst werden kann. In beiden Fällen wird nach dem Gießen oder Extrudieren der Film durch das Erhitzen des gegossenen Films getrocknet, um das Lösungsmittel davon zu verdampfen und so die feste Matrix von in Polymer dispergiertem flockigem Silber zu bilden.
    • BEISPIELE Beispiel 1 (Klebstoff-Lösung aus Phenoxy/Phenol-Formaldehyd)
  • Eine Harzlösung (Lösung A), die 28 Gew.-% UCAR PKHJ-Phenoxyharz enthielt, wurde durch das Lösen des PKHJ-Harzes in Methylethylketon (MEK) hergestellt. Eine Klebstoff-Lösung wurde durch das Mischen von 400 Gramm Lösung A mit 7 Gramm eines Phenol- Formaldehydharzes, UCAR BRL-274l, hergestellt.
    • Beispiel 2 (Silbergefülltes Klebstoffband)
  • Eine Probe von 20 Gramm der Klebstoff-Lösung von Beispiel 1 wurde mit 13,5 Gramm Silberflocken mit einer Flockengröße von 5 bis 30 Mikrometer, vorzugsweise Metz-Silberflocken #25, zu einer gleichmäßigen Dispersion vermischt.
  • Ein Trägerfilm (2 Mill. Mylar -Polyesterfilm oder ein Trennpapier) wurde mit einer 8 Mil.-Rakel mit der Dispersion beschichtet. Die Beschichtung wurde 5 Minuten lang bei 80 ºC und anschließend 10 Minuten lang bei 150 ºC in einem Ofen getrocknet. Die Klebstoff-Beschichtung wurde vom Trägerfilm abgeschält und dann in Bänder zu 0,5 cm (0,200 Zoll) geschlitzt.
  • Zur Prüfung des Befestigens durch Aufpressen wurden aus einem Band geschnittene Vorformlinge auf einem automatischen Druckbefestiger (European Semiconductor Equipment Centre, Cham, Schweiz) an rechteckige Silicium-Werkzeuge mit Goldkaschierung zu 0,5 cm (0,200 Zoll) und an mit Silber gesprenkelte Leiterrahmen gebunden. Typische Druckbindungs-Bedingungen sind: 250 bis 275 ºC Bindungstemperatur, 0,5 bis 1 Sekunde Bindungszeit und 200 bis 350 Gramm Bindungskraft. Druckgebundene Teile wurden auf einem Druck-Scher-Prüfgerät (Hybrid Machine Products Corp., Canon City, Colorado) auf Druck-Scherstärke geprüft. Typische Werte für Druck-Scherkräfte betrugen 1 bis 1,5 kg/mm².
  • Spezifische elektrische Volumenwiderstandswerte von Klebstoff- Proben wurden durch das Messen des elektrischen Widerstandes von 2,5 mm breiten Klebstoff-Streifen nach einem Härten von 30 Sekunden bei 250 ºC oder einem Härten von 30 Minuten bei 150 ºC bestimmt. Typische Werte des spezifischen Widerstandes betrugen 1 bis 3 x 10&supmin;&sup4; Ohm cm.
    • Beispiel 3 (Klebstoff mit kleinen Silberflocken)
  • Dieselbe Probe einer Klebstoff-Dispersion wie in Beispiel 2 wurde unter Verwendung von Silberflocken mit einer Flockengröße von 1 bis 10 Mikrometer anstelle von Metz #25-Silber hergestellt. Es wurden Bandproben hergestellt und anschließend auf Druckbinden, Druck-Scherstärke und den spezifischen elektrischen Widerstand auf dieselbe Weise wie in Beispiel 2 geprüft. Typische Werte für die Druck-Scherstärke betrugen 0,17 bis 0,6 kg/mm² und typische Werte für den spezifischen Volumen- Widerstand betrugen 3 bis 6 x 10&supmin;&sup4; Ohm cm.
    • Beispiel 4 (Epoxy-Härtungsmittel enthaltender Klebstoff)
  • Eine Klebstoff-Lösung wurde durch das Mischen von 27 g der Klebstoff-Lösung aus Beispiel 1 und 0,4 Gramm eines Epoxyharzes, Epon 828, hergestellt. Es wurden 19,4 Gramm Silberflocken zur Klebstoff-Lösung hinzugefügt und die Mischung anschließend zu einer gleichmäßigen Dispersion gemischt. Die Dispersion wurde auf dieselbe Weise, wie sie in Beispiel 2 beschrieben ist, in Proben von Klebstoff-Bändern umgewandelt. Das Druckbinden und die Druck-Scherstärke wurden an Bandproben geprüft. Typische Werte für Druck-Scherstärken betrugen nur 0,05 bis 0,3 kg/mm².
    • Beispiel 5
  • Eine Phenoxyharz-Lösung wurde durch das Lösen von 15 Gramm Phenoxy-PKHJ in einem gemischten Lösungsmittel, enthaltend 40 Gramm Diacetonalkohol und 5 Gramm Methylethylketon, hergestellt. 0,9 Gramm Resolharz UCAR BRL-2741 und 36,8 Gramm Silberflocken wurden zur Harzlösung hinzugefügt und zu einer gleichmäßigen Paste gemischt. Typische Viskositätswerte waren 75 bis 85 Poise (Brookfield LVT Viscometer, 3#-Spindel bei 12 U/Min.; Brookfield Engineering Lab. Inc., Stoughton, Massachusetts, U.S.A.).
    • Beispiel 6
  • Eine Klebstoff-Paste, die bei einer Temperatur unterhalb von 150 ºC verarbeitet werden kann, wurde durch ein zu Beispiel 5 vergleichbares Verfahren hergestellt. 15 Gramm Phenoxy-PKHJ wurden in einem gemischten Lösungsmittel, umfassend 17,5 Gramm Toluol und 17,5 Gramm 1-Methoxy-2-Propanol, gelöst. Es wurden 0,9 Gramm Resolharz und 36,8 Gramm Silberflocken zur Harzlösung zugegeben und anschließend zu einer gleichmäßigen Paste vermischt. Typische Viskositätswerte für die Paste betrugen 65 bis 75 Poise.
    • Glossar
  • UCAR ist ein Warenzeichen der Union Carbide Corporation, Danbury, CT, für Resolharze.
  • Metz 25 ist eine Handelsbezeichnung von Metz Metallurgical, South Plaunfield, NJ, für flockiges Silber.
  • Mylar ist ein Warenzeichen der E.I. du Pont de Nemours & Co., Inc., Wilmington, DE, für Polyesterfilm.
  • Epon ist ein Warenzeichen der Shell Chemical Co., Houston, TX, für Epoxyharze.

Claims (13)

1. Klebstoff-Zusammensetzung zur Befestigung von integrierten Schaltkreis-Chips an anorganische Träger mit hoher Oberflächenenergie umfassend:
(a) 60-80 Gew.-% flockige Silberteilchen, dispergiert in
(b) 40-20 Gew.-% einer festen, homogenen, amorphen, polymeren, halogenidfreien Matrix, die im wesentlichen aus 92-99.5 Gew.-% eines thermoplastischen Phenoxyharzes und 8-0.5 Gew.-% eines thermisch vernetzbaren Harzes besteht, wobei die polymere Matrix eine Glasübergangstemperatur (Tg) von 80-160ºC und einen Elastizitätsmodul von wenigstens 6.9 x 10&sup5; N/m² (1.0 x 10&sup5; psi) aufweist.
2. Zusammensetzung nach Anspruch 1, in der Bestandteil (a) flockige Silberteilchen mit 65-75 Gew.-% sind.
3. Zusammensetzung nach Anspruch 1, in der das thermisch vernetzbare Harz ein wärmereaktives Resolharz ist.
4. Zusammensetzung nach Anspruch 1, die 6 bis 2 Gew.-% des thermisch vernetzbaren Harzes enthält.
5. Zusammensetzung nach Anspruch 1, in der das thermisch vernetzbare Harz ein Melamin-Formaldehydharz ist.
6. Zusammensetzung nach Anspruch 1, in der das Phenoxyharz der Strukturformel
entspricht, in der X aus den nachfolgend aufgeführten Gruppen ausgewählt ist:
7. Zusammensetzung nach Anspruch 6, worin X
ist.
8. Zusammensetzung nach Anspruch 6, worin X
ist.
9. Zusammensetzung nach Anspruch 6, worin X
ist.
10. Zusammensetzung nach Anspruch 1, worin die Glasübergangstemperatur der Polymermatrix 100-120 ºC beträgt.
11. Zusammensetzung nach Anspruch 1 in Form eines selbsttragenden Bandes.
12. Film für Träger aus energiereichen Werkstoffen, worin wenigstens eine Oberfläche mit der Zusammensetzung nach Anspruch 1 beschichtet ist.
13. Dickfilmpasten-Zusammensetzung umfassend
(a) 60-80 Gew.-% feinverteilter flockiger Silberteilchen, dispergiert in
(b) 40-20 Gew.-% einer festen, homogenen, amorphen, polymeren, halogenidfreien Matrix, die im wesentlichen aus 92-99.5 Gew.-% eines thermoplastischen Phenoxyharzes und 8-0.5 Gew.-% eines thermisch vernetzbaren Harzes besteht, wobei die polymere Matrix eine Glasübergangstemperatur (Tg) von 80-160ºC und einen Elastizitätsmodul von wenigstens 6.9 x 10&sup5; N/m² (1.0 x 10&sup5; psi) aufweist, gelöst in einem nichtflüchtigen, organischen Lösungsmittel.
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