DE6610685U - Halbleiter-bauelement. - Google Patents

Description

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SEMIKRON Geso f₀ Gleichrichterbau u„ Elektronik mbHo

8500 Nürnberg , Wiesentalstraße 40 Telefon 0911/30141, 31813 - Telex 06/22155

Datum: 2. April I968 Unser Zeichen: I 116803 G

Halbleiter - Bauelement

Die Erfindung betrifft Halbleiter-Bauelemente, insbesondere Halbleiter-Gleichrichter für hohe Strombelastbarkeit, in scheibenförmiger Ausführung für den Einbau zwischen großflächige, plattenförmige Kühlelemente„

sind zahlreiche Ausfuhrungsformen von Halbleiter-Bauelementen bekannt, bei denen die mindestens einen ρη-TJbergang aufweisende Halbleiterscheibe über Kontaktbauteile in einem Gehäuse fest angebracht ist, das aus einem platten- oder scheibenförmigen, gleichzeitig zur Stromleitung dienenden Unterteil und aus einem mindestens eine isolierte Durchführung für weitere Stromleitungsanschliisse aufweisenden, haubenförmigen Oberteil aus Metall odor geeignetem Isolierstoff besteht, und bei denen die Gehäuseteile an den zur gegenseitigen Verbindung besonders ausgebildeten Stellen durch lötung oder nach bekannten Schweiß- und Preßverfahren fest und dicht verbunden sind«,

Weiterhin sind scheibenförmige sur Anordnung zwischen Kühlplatten vorgesehene Halbleiterbauelemente bekannt, bei denen die HaIbleitertablette in einem aus Edelmetallfolien und aus einem ring·= förmigen Isolierstoffkörper gebildeten Gehäuse gasdicht eingeschlossen und über die Eäelmetallfolien mit den gleichzeitig zur Stromleitung dienenden Eühlbleehen druckkontaktiert ist» Bedarfsweise können solche scheibenförmigen Ausführungsformen bei geeig«= neter Ausbildung auch zur Anordnung in aus Ober- und Unterteil bestehenden herkömmlichen Gehäusen verwendet werden_o

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Gesellschaft f. Gleichrichterbau u. Elektronik mbH. Blatt 2

Die Nachteile dieser bekannten Anordnungen bestehen in den zu ihrer Herstellung notwendigen zahlreichen und teilweise aufwendigen Ver=> fahrensschritten und einer dadurch bedingten Erhöhung der Ausfallrate ₉ in der Verwendung von besonders auszubildenden Kontakt- und • Gehäusebauteilen, in fertigungstechnischem Aufwand, insbesondere für Ausführungsformen mit gasdicht angeordneter Halbleitertabiette und teilweise in der Beschränkung dea Zusammenbaues mit besonders

£IU5 gebildet SU Urd ΛαΤηο,-η Γηι-ΡωογκΉ,ο-βη KühlTaauteilen»

Der Erfindung liegt deshalb die Aufgabe zugrunde, ein Halbleiterä Bauelement zu schaffen, welches, nach bekannten und geläufigen Verfahrensschritten herstellbar, unter Verwendung von günstig ausgebildeten Bauteilen einen einfachen und wirtschaftlichen Aufbau zeigt und einen besonders vorteilhaften Zusammenbau mit platten« förmigen Kühlbauteilen ermöglicht.

Die Erfindung betrifft ein Halbleiter-Bauelement, insbesondere ein Halbleiter-Gleichrichter-Bauelement hoher Strombelastbarkeit, bei dem eine aus einer Halbleiterscheibe mit mindestens einem pn-übergang und aus beidseitig mit dieser fest verbundenen Kontaktscheiben bestehende Halbleitertabiette in einem im wesentlichen aus zwei metallischen, gegenseitig elektrisch isolierten und gleichzeitig zur Stromleitung dienenden Bauteilen gebildeten Gehäuse mechanisch fest angeordnet und an ihrer weiteren Kontaktfläche mit wenigstens einem Elektrodenanschluß kontaktiert ist und besteht darin, daß die beiden als Unter- und Oberteil des Gehäuses vorgesehenen metallischen Bauteile becherförmig und an ihrer äußeren Bodenfläche, bedarfswei3e oberflächenbehandelt, plan ausgebildet sind, daß die mit ihrer einen Kontaktfläche auf der inneren Bodenfläche des Gehäuseunterteils befestigte Halbleitertabiette und_s in vorbestiminter länge, der mit ihr kon·= taktierte Abschnitt des Blektrodenanschlusses mittels Isolierstoff-Gießmasse zur Erzielung einer fertigen, kompakten und mechanisch stabilen Baueinheit vergossen sind, und daß zwischen den einander zugewandten, ringförmigen Stirnflächen der beiden Gehäuseteile ein zu deren ausreichender elektrischer Isolierung und achsengleicher

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Anordnung geeignet ausgebildeter ringförmiger Isoliersto"fkürper gegen wenigstens ein Gehäusebauteil beweglich angeordnet ist und am Umfang seiner gehäuseäußeren Randsone mindestens zwei Ausspa·* rungen aufweist», die mit ihrer Flächenausdehjrung dem Querschnitt von parallel zur Gehäusedrehaohse vorgesehenen, zum drehungsunab=- hängigen Zusammenbau mit Sühlbauieilen dienenden Führungsbolzen angepaßt sind,

Anhand der in den Figuren. 1 bis 3 dargestellten Ausfülrrungsbeispie" Ie sind Aufbau und Wirkungsweise des erfindungsgemäßen Halbleiter-Bauelements aufgezeigt und erläutert» Pur gleiche Teile sind in allen Figuren gleiche Bezeichnungen gewählte

Sn den Figuren 1 und 3 sind im Schnitt Ausführungsbeispiele für den Aufbau dargestellt und Figur 2 zeigt die Anordnung gemäß Figur 1 in Draufsicht«

Bei der in Figur 1 dargestellten Ausführungsform trägt ein becherförmiges metallisches, gleichzeitig zur Stromleitung dienendes Gehauseunterteil 1 mit vorzugsweise zylindrischer Wandung_s weiterhin als Grundkörper bezeichnet, auf seiner inneren Bodenfläche die aus beidseitig mit ihr fest verbundenen Kontaktscheiben 2 und 4_? die vorzugsweise angenähert gleiche Wärmedehnzahl wie das Halbleitermaterial aufweisen, bestehende Halbleitertabletteο Die äußere Bodenfläche des Grundkörpers 1 ist zur flächenhaften Anlage an Kühj.= platten angepaßt_? vorzugsweise plan ausgebildet= Die Ausdehnungen der Bodenplatte bzw_o der Wandung des Grundkörpers 1 werden durch die Forderung nach optimaler Ableitung der in der Halbleitertablet te entstehenden Yerlustlsistungswärme an angrenzende Kühlbauteile bzw» durch die Forderung nach vorteilhaftem, wirtschaftlichem Aufbau des Halbleiter-Bauelements unter Verwendung von günstig bemess&Tien Bauteilen bestimmte Der Grundkörper 1 besteht aus einem ther misch und elektrisch gut leitenden Material.

Die Halbleitertablette ist an ihrer freien Kontaktelektrode, die

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dem einen ersten Elektrodenanschluß darstellenden Grundkörper 1 atigewandt ist, mit einem zweiten Elektrodenansehluß 5 f läcr.enhaf t _f beispielsweise durch Lötung, kontaktiert, der vorzugsweise aus litzenförmigein Material besteht und an seinen äußeren Längenabschnitten zu kompakten Kontaktstücken 5a und 5b ausgebildet isto Zum Schutz gegen unerwünschte, die Eigenschaften des Halbleiteraaterials beeinträchtigende Oberflächeneinflüsse ist die freie Randzone der Halbleitertablette, an welcher der oder die pn-Übergange aus dem Halbleitermaterial austreten, mit einem geeigneten Schutzstoff 6 abgedeckte Der verbleibende freie Raum im Grundkörper 1 ist mit einer elektrisch isolierenden Gießmasse 7 ausgefüllt, welche zu weitgehendem Schutz der Efelbleitertablette gegenüber auf den zweiten Elektrodenanschluß wirkenden mechanischen Beanspruchungen dessen Kontaktstück 5a vorzugsweise ganz einschließt« Um eine Beeinträchtigung der Qualität des H&rbleiter-Baueleinents durch Eindringen von Feuchtigkeit an den Grenzflächen Metall-Gießmasse weitgehend zu vermeiden, kann die Innenmantelfläche dee Grundkörpers 1 und die Hantelfläche des Kontaktstücks 5a beispielsweise horizontal verlaufende, geeignet ausgebildete, in sich geschlossene Rillen aufweisen, wodurch Metall und Gießmasse nach Art einer Verzahnung ineinandergreifenο

Auf der kreisringförmigen Stirnfläche des Grundkörpers 1 ist ein Isolierring 8 mit beispielsweise kreuzförmigem Querschnitt in der Weise angeordnet, daß der innere kreisringscheibenförmige Abschnitt 8a in das Gehäuseinnere sfegförmig hineinragt, und daß die beiden Schenkel 8b jeweils die Außenrandsone des Grundkörpers und eines Gehäuseoberteils 9 flächenhaft umschließeno Der gehäuseäußere _p radial überstehende Rand des Isolierringes 8 dient zur Fixierung des Halbleiterbauelements beim Einbau in Gleichrichter-Anordnungen, wie dies im Zusammenhang mit der Darstellung in Figur 2 noch erläutert wird» Der Querschnitt des Isolierrings 8 kann an sich beliebig sein und ist in seinen Ausdehnungen vor allem durch die Forderung nach ausreichender gegenseitiger elektrischer Isolation der beiden beim Einoatz des Halbleiter-Bauelements auf unter-

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schiedlichem Potential liegenden Gehäuseteile 1 und 9 bestimmt*, Der Isolierring 8 dient gleichzeitig in vorteilhafter Weise auch zur zentrischen Anordnung aller das Gehäuse bildenden Bauteile_o

An seinen den Stirnflächen von Grundkörper 1 und Gehäuseoberteil 9 zugeordneten Flächen kann, der Isolierring bedarfsweise zur Erzielung einer weitgehend dichten Verbindung mit Grundkörper unc Gehäuseoberteil mindestens eine prismenförmig oder kreisabsehnittförmig erhabene, in sich geschlossene Ausbildung aüfweise&o Der Isolierring besteht vorzugsweise aus einem Kunststoff geeigneter mechanischer Festigkeit und kann ein Preßteil sein_o

Auf der dem Grundkörper abgewandten Seite des Isolierrings 8 ist 'als Gehäuseoberteil des erfindungsgemäßen Halbleiter-Bauelements ein metallisches j weiterhin als Kappe bezeichnetes Teil 9 angeordnete Aus Gründen der Wirtschaftlichkeit beim Aufbau des Halbleiter«= Bauelements und bei seinem Zusammenbau mit Kühlbauteilen entspricht die Kappe 9 in Ausbildung und Ausdehnung angenähert dem Grundkörper 1» Sie weist im Zentrum ihrer Abdeckplatte eine nach außen zu geringerem Durchmesser stufenförmig abgesetzte zylindrische Durchbohrung 10 auf, deren innerer Längenabschnitt das Kontaktstück 5b aufnimmt₇ und deren äußerer enger Längenabschnitt zur Herstellung einer vorzugsweise durch Löten erzielten festen Verbindung von Kappe 9 und Kontaktstück 5b dient, wie dies mit 1i angedeutet ist₀ Pur Material, Bearbeitung und Oberflächenbehandlung der Kappe 9 gelten die diesbezüglichen Ausführungen zum Grundkörper 1_o An den Verbindungsflächen von Icolierring, Grundkörper und Kappe ist eine mechanisch feste Verbindung nicht erforderlich und auch nicht vorgesehen, da evtl., auf 'etende radiale Lageänderungen der Gehäuseteile gegeneinander von Cem flexiblen Mittelabschnitt des zweiten Elektrodenanschlusses 5 aufgenommen werden können und daher keine nachteiligen Auswirkungen auf die Halbleitertablette haben„ Die Kappe 9 kann in vorteilhafter Weise die gleiche Bauhöhe wie der Grundkörper aufweisen, so daß sich eine zur Ebene des Isolier·= rings symmetrische Anordnung ergibt*

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In Figur 2 ist die Anordnung gemäß Figur 1 in Draufsicht dargestellte Die gehäuseäußere, vorzugsweise radial überstehende Ranä.-zone des Isolierrings 8 weist zwei, am Umfang genau entgegengesetzt angeordnete, "beispielsweise halbkreisförmige Aussparungen 12 auf, "welche zur Aufnahme von Führungsbolzea beim Zusammenbau des Halbleiter »Bauelements mi* Kühl "platten dienen und in ihrer Ausdehnung

dem Boüzenquersehnitt angepaßt sind«. Bedarfsweise können auch zaehr als zwei Aussparungen -\ 2 und mit anderer als halbkreisförmiger 3rlächenausdehnung vorgesehen sein, die dann in sinnvoller Winkelteilung eine symmetrische Anordnung der Führungsbolzen am Umfang des Halb·= leiter-Bauelements ergeben=

In Figur 3 ist im Schnitt eine andere Ausführungsform für ein Halb— leiter-Bauelen^at gemäß der Erfindung aufgezeigte Der grundsätzliche Aufbau entsprielit d^r Darstellung in Figur 1, jedoch sind die einander zugewandten Sti ίι£lachen von Grundkörper 1 · und Kappe 9' an ihrer Außenkante in der Weise abgeschrägt ausgebildet, daß jeweils eine Kegeiflache gegeben ist. Der zwischen Grundkörper und Kappe angeordnete Isolierring I4 ist an seinen Verbindungsflächen zu den beiden angrenzenden Bauteilen diesen angepaßt ausgebildete Der Kegelwinkel beträgt bei allen Flächen übereinstimmend vorzugsweise 3 bis 5°» wodurch jeweils eine optimale Kegelverbindung zwischen den drei Bauteilen und ein hinreichend dichtes Halbleiter-Gehäuse gegeben ist» Die einander zugeordneten Verbindungsflächen der drei Gehäusebauteile können, jeweils übereinstimmend, auch entgegengesetzt konisch ausgebildet sein. Der Isolierring 14 kann wiederum eine zur Fixierung des Halbleiter-Bauelements zwischen Führungsbolaen entsprechend ausgebildete Eandzone aufweisen,,

Bedarfsweise kann der Grur.dkörper 1 am Umfang seiner Außenmantelfläche vertikale Rillen aufweisen, wodurch die Möglichkeit zur Befestigung des Halbleiter-Bauelements in einem geeigneten Kühlbau« teil mitteis Preßsitz unä demzufolge eine verbesserte Ableitung der Verlustleistungswärmo gegeben ist»

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Eine Weiterbildung der Erfindung besteht darin _t daß das Kontaktstück 5b in seiner Stirnfläche eine Gewindebohrung aufweist und über dieselbe durch Verschraubung mit der Kappe 9 fest verbunden istβ Zu diesem Zweck ist die Kappe im Verlauf ihrer Durchbohrung in entsprechender Wrise mehrfach stufenförmig abgesetzt ausgebildete Um eine Drehbeanspruchung der Halbleitertablette über den zweiten Elektrodenanschluß zu verhindern, können Kontaktstück 5b und Durchbohrung 10 der Kappe 9 einander angepaßt vieleckig ausgebildet sein_rso daß bsi Herstsllung der Schraubverbindung das Kontaktstück 5b \ verdrehungssieher in der Durchbohrung 10 geführt isto

! Für einen Einsatz des erfindungsgemäßen Halbleiter-Bauelements in der Weise, daß nur am Grundkörper 1 eine Kühlplatte angeordnet und der obere Stromleitungsanschluß in Form eines litzen- oder bolzen-

förmigen Leiterteils gewünscht ist, kann die Kappe 9 an geeigneter

\ Stelle ihrer äußeren Bodenfläche mindestens eine Gewindebohrung \ aufweisen₈ die zur Schraubkontaktierung des Halbleiter-Bauelements \ mit einem entsprechenden Anschlußleiter dient«,

Eine wirtschaftliche Weiterbildung der Erfindung kann dadurch ge- \ geben sein_g daß der Grundkörper 1 und die Kappe 9 vollkommen, gleise ehe Ausbildung aufweisen, indem die zentrale Durchbohrung 10 dar ; Kappe bei deren Verwendung als Grundkörper zur Aufnahme der HaIb- ^: leitertablette deren Flächenausdehnung angepaßt ausgebildet ist» Der an der äußeren Bodenfläche austretende enge Abschnitt der zentralen Durchbohrung, welcher beim Gehäuseoberteil zur Erzielung einer Lötverbindung von Kappe 9 und Kontaktstück 5b vorgesehen ist, zeigt bei entsprechender Anordnung im Grundkörper 1 keine Nachteile für das Halbleiter-Bauelement und kann bedarfsweise mit einem geeigneten Lötmetall ausgefüllt werden»

Ausführungsbeispiele des Gegenstandes der Anmeldung mit drei oder mehr· Zonen abwechselnd entgegengesetzten Leitfäi/ickeitstyps und wenigstens einer ^Steuerelektrode können in der Weise ausgebildet sein_? daß der gehäuseinnere Abschnitt des Steuerelektrodenanschlus-

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sea mit in die Gießmasse eingebettet ist und daß der ringförmige Is61ierstoffkörper zur isolierten Durchführung des Steuere/lektrodenanschlusses durch das Gehäuse an mindestens einer geeigneten Stelle eine vorzugsweise radial verlaufende, bedarfsweise metallisierte Durchbohrung aufweist»

Für den Aufbau des Halbleiter-Bauelements gemäß der Erfindung wird die vorbereitete Halbleitertablette auf der inneren Bodenfläche des entsprechend vorbereiteten Grundkörpers 1 mittels bekannter Verfahren fest aufgebracht„ Anschließend v/ird das Kontaktstück 5s. mit der oberen Kontaktelektrode der Halbleitertablette in entsprechender Weise kontaktiert, flach Reinigungsprozessen zur Entfernung von unerwünschten Rückständen oder von atmosphärischen Stoffen wird der freie Rand der Halblsitertablette mit einem passivierenden Schutzlack 6 versehen» Danach wird der verbleibende freie Raum des Grundkörpers mit einer geeigneten elektrisch isolierenden Gießmasse 7 ausgefüllt« Dann werden Isolierring 8 und Kappe 9 zentrisch aufgesetzt, wobei gleichzeitig das Ende des Kontaktstücks 5b in die Durchbohrung 10 der Kappe 9 eingreift* Abschließend wird in einem Lötprozeß ubör den engen Abschnitt der Durchbohrung 10 die feste mechanische Verbindung zwischen Kappe 9 und Kontaktstück 5b hergestellte

Die Vorteile des Gegenstandes der Erfindung bestehen darin, durch Vergießen der Halbleitertablette und des angrenzenden Kontaktstüeks mittels Gießmasse zu einer kompakten Anordnung die Forderung nach Herstellung eines dichten Halbleitergehäuses und die mit dieser Forderung verbundenen Schwierigkeiten bei dazu notwendigen aufwendigen Bauteilen und Verfahrensschritten vermieden wer=» den, daß durch Verwendung von einfachen* nach vorteilhaften Herstellungsverfahren gefertigten Bauteilen ein überraschend wirt-= schaftlicher Aufbau eines Halbleiter-Bauelements hoher Strombeiast barkeit gegeben ist_P daß durch geeignete Ausbildung einer überstehenden Randzone aus einem Isolierstoff das Halbleiter=Bau8lement swischen Führungsbolzen besonders günstig fixiert und mit Kühlplat ten ohne weitere Bauteile kombiniert v/erden kann _$ und daß beim

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Zusammenbau des Halbleiter-Bauelements mit Kühlplatten über zwei Pührungsbolzen zu gewünschten Gleiohrichterschaltungen bei Ausfall eines Elements eine überraschend einfache Auswechselbarkeit gegeben ist ο

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Claims (1)

1. RA.196 631-4A

   S EMI IE OH &eso f» GIeichrichterbau u* Elektronik mbHo 8500 Nürnberg« Wiesentalstraße 40

   Telefon 0911/30141, 318Ϊ3 - Telex 06/22155

   S Datum: 2_O April 1968

   Unser Zeichen: I 116803 G

   Ans prüche

   1o Halbleiter-Bauelement, insbesondere Halbleiter-Gleiehrichter-Bauelement hoher Strombelastbarkeit, bei dem eine aus einer Halbleiterscheibe mit mindestens einem pn-übergang und aus "beidseitig mit dieser fest verbundenen Kontakts ehe iben bestehende Halbleiter·= tablette in einem im wesentlichen aus zwei metallischen, gegenseitig elektrisch isolierten und gleichzeitig aar Stromleitung dienenden Bauteilen gebildeten Gehäuse mechanisch fest angeordnet und an ihrer weiteren Kontaktfläche mit wenigstens einem Elektrodenanschluß koi?taktiert ist, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden als Unter- und Oberteil des Gehäuses vorgesehenen metallischen Bauteile becherförmig und an ihrer äußei^n Bodenfläche, bedarfsweise oberflächenbehandelt, plan ausgebildet sind, daß die mit ihrer einen Xontaktfläciie auf der inneren Bodenfläche des Gehäuseunterteils befestigte Halbleitertablette und, in vorbestimmter Länge₉ der mit ihr kontaktierte Abschnitt des Elektrodenanschlusses mittels Isolierstoff-Gießmasse zur Erzielung einer fertigen, kompakten und mechanisch stabilen Baueinheit vergossen sind,, und daß zwischen den einander zugewandten, ringförmigen Stirnflächen der beiden Gehäueeteile ein zu deren ausreichender elektrischer Isolierung und achsengleicher Anordnung geeignet ausgebildeter ringförmiger Isolierstoffkörper gegen wenigstens ein Gehäuoebauteil beweglich angeordnet ist und am Umfang seiner gehäuseäußeren Randzone mindestens zwei Aussparungen aufweist, die mit ihrer Plächenausdehnung dem Querschnitt von parallel zur Gehäusedrehachse vorgesehenen, zum drehungsunabhängigen Zusammenbau mit Kühlbauteilen dienenden Eührungsbolzen angepaßt sind-

   2» Halbleiter-Bauelement nach Anspruch 1, daduroh gekennzeichnet _t

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   daß die becherförmigen Gehäusebauteile zylindrische Mantelflächen aufweisen und vorzugsweise in ihren radialen und/oder achsialen Ausdehnungen übereinstimmen»

   3 ο Halbleiter-Bauelement nach Anspruch 1 bis 2, dadurch gekennzeichnet s daß &a=< becherförmige Gehäuseunterteil am umfang seiner Innenmantelfläche parallel zur Bodenfläche verlaufende Rillen aufweist,

   4ο E-slblelt sr—Bauelement sac-h Anspruch 1 bis 3? dsdu/Oh gekennzeichnet j daß das becherförmige Gehäuseunterteil am Umfang seiner Außenmantslflache vorzugsweise senkrecht zur Bcdenflache verlau- j fende Rillen aufweist_o

   5ο Halbleiter-Bauelement nach Anspruch 1 bis 2_? dadurch gekennzeichnet , daß das becherförmige Gehäuseoberteil in seiner Bodenplatte eine zentrale, in ihrer Ausdehnung unterschiedliche, vorzugsweise stufenförmig abgesetzt ausgebildete Durchbohrung zur Aufnahme eines Elektrodenanschlusses aufweist, deren an der äußeren Bodenfläche austretender Abschnitt einen Kanal zur Herstellung einer Lötverbindung zwischen Elektiodenanschluß und oberem Gehäusebauteil bildet»

   6ο Halbleiter-Bauelement nach Anspruch 5₉ dadurch gekennzeichnet daß die Durchbohrung in ihrem zur Aufnahme des Elektrodenanschlusses vorgesehenen Abschnitt vieleckigen Querschnitt aufweist»

   7 ο Halbleiter-Bauelement nach Anspruch 1 und/oder einem der folgenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das becherförmige Gehäussoberteil in seiner zur Kontaktierung mit gehäuseäußeren Stromleiterbauteilen vorgesehenen Bodenfläche mindestens eine Gewindebohrung auf v/eist ο

   Ss Kalblöiter-Bsuslement aaeh Anspruch 1 uiid/oder einem der folgenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß beide Gehäusebauteile

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   RT?. MTTTRQW

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   und der Isolierstoffkörper an ihren einander zugewandten ringförmigen Verbindungsflachen konisch in der Weise ausgebildet sind, daß zwischen dem Isolierstoffkörper und mindestens einem Gehäusebauteil an dessen innerer und/oder äußerer Mantelfläche eine Kegelverbindung gegeben ist»

   Q_z Halbleiter-Bauelement nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß der Kegelwinkel zwischen einander zugeordneten Verbindungsflächen 3 bis 5° beträgt,

   1Oo Halbleiter-Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der mit der dem Gehäuseunterteil abgewandten Kontaktfläche der Halbleitertablette kontaktierte Elektrodenanschluß aus litzenförmigem Material besteht und an seinen beiden äußeren längenabschnitten zu kompakten Kontaktstücken mit rundem oder vieleckigem Querschnitt und planer Stirnfläche ausgebildet ist«

   11 ο Halbleiter-Bauelement nach Anspruch 1 und/oder einem der folgenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet„ daß der der Halbleitertablette abgewandte äußere längenabsehnitt des zweiten Elektrodenanschlusses in seiner Stirnfläche eine Gewindebohrung zur Schraubverbindung mit dem Gehäuseoberteil aufweist_s "nd daß das Gehäuseoberteil in entsprechender Weise angepaßt ausgebildet ist»

   12ο Halbleiter-Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der zwischen Halbleitertablette und Gehäuseoberteil angeordnet te Elektrodenanschluß maximal bis zur ganzen länge seines mit der Halbleitertablette kontaictierten kompakten Längenabschnitts in Gießmasse eingebettet ist_o

   13o Halbleiter—Bauelement nach Anspruch I₅, dadurch gekennzeichnet ₉ daß der Isolierstoffkörper kreisringförmig ausgebildet ist und im gehäuse inneren und/oder £;ehäuseäußeren Abschnitt seiner radialen Ausdehnung erhabene, vorzugsweise stegförmige Ausbildungen aufweist₈ die jeweils die Randzone mindestens einer Mantelfläche gedes Gehäuseteils ringförmig umschließen.

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