DE6610685U - Halbleiter-bauelement. - Google Patents
Halbleiter-bauelement.Info
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Description
*M. I 3D D 3 I " ι. τ.
SEMIKRON Geso f0 Gleichrichterbau u„ Elektronik mbHo
8500 Nürnberg , Wiesentalstraße 40 Telefon 0911/30141, 31813 - Telex 06/22155
Datum: 2. April I968 Unser Zeichen: I 116803 G
Halbleiter - Bauelement
Die Erfindung betrifft Halbleiter-Bauelemente, insbesondere Halbleiter-Gleichrichter
für hohe Strombelastbarkeit, in scheibenförmiger Ausführung für den Einbau zwischen großflächige, plattenförmige
Kühlelemente„
sind zahlreiche Ausfuhrungsformen von Halbleiter-Bauelementen
bekannt, bei denen die mindestens einen ρη-TJbergang aufweisende
Halbleiterscheibe über Kontaktbauteile in einem Gehäuse fest angebracht
ist, das aus einem platten- oder scheibenförmigen, gleichzeitig zur Stromleitung dienenden Unterteil und aus einem mindestens
eine isolierte Durchführung für weitere Stromleitungsanschliisse
aufweisenden, haubenförmigen Oberteil aus Metall odor geeignetem
Isolierstoff besteht, und bei denen die Gehäuseteile an den zur gegenseitigen Verbindung besonders ausgebildeten Stellen durch lötung
oder nach bekannten Schweiß- und Preßverfahren fest und dicht verbunden sind«,
Weiterhin sind scheibenförmige sur Anordnung zwischen Kühlplatten
vorgesehene Halbleiterbauelemente bekannt, bei denen die HaIbleitertablette
in einem aus Edelmetallfolien und aus einem ring·= förmigen Isolierstoffkörper gebildeten Gehäuse gasdicht eingeschlossen
und über die Eäelmetallfolien mit den gleichzeitig zur Stromleitung dienenden Eühlbleehen druckkontaktiert ist» Bedarfsweise
können solche scheibenförmigen Ausführungsformen bei geeig«=
neter Ausbildung auch zur Anordnung in aus Ober- und Unterteil bestehenden herkömmlichen Gehäusen verwendet werdeno
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Die Nachteile dieser bekannten Anordnungen bestehen in den zu ihrer
Herstellung notwendigen zahlreichen und teilweise aufwendigen Ver=>
fahrensschritten und einer dadurch bedingten Erhöhung der Ausfallrate 9 in der Verwendung von besonders auszubildenden Kontakt- und
• Gehäusebauteilen, in fertigungstechnischem Aufwand, insbesondere für Ausführungsformen mit gasdicht angeordneter Halbleitertabiette
und teilweise in der Beschränkung dea Zusammenbaues mit besonders
£IU5 gebildet SU Urd ΛαΤηο,-η Γηι-ΡωογκΉ,ο-βη KühlTaauteilen»
Der Erfindung liegt deshalb die Aufgabe zugrunde, ein Halbleiterä
Bauelement zu schaffen, welches, nach bekannten und geläufigen Verfahrensschritten herstellbar, unter Verwendung von günstig ausgebildeten
Bauteilen einen einfachen und wirtschaftlichen Aufbau zeigt und einen besonders vorteilhaften Zusammenbau mit platten«
förmigen Kühlbauteilen ermöglicht.
Die Erfindung betrifft ein Halbleiter-Bauelement, insbesondere ein Halbleiter-Gleichrichter-Bauelement hoher Strombelastbarkeit,
bei dem eine aus einer Halbleiterscheibe mit mindestens einem pn-übergang und aus beidseitig mit dieser fest verbundenen Kontaktscheiben
bestehende Halbleitertabiette in einem im wesentlichen aus zwei metallischen, gegenseitig elektrisch isolierten
und gleichzeitig zur Stromleitung dienenden Bauteilen gebildeten Gehäuse mechanisch fest angeordnet und an ihrer weiteren Kontaktfläche
mit wenigstens einem Elektrodenanschluß kontaktiert ist und besteht darin, daß die beiden als Unter- und Oberteil des
Gehäuses vorgesehenen metallischen Bauteile becherförmig und an ihrer äußeren Bodenfläche, bedarfswei3e oberflächenbehandelt,
plan ausgebildet sind, daß die mit ihrer einen Kontaktfläche auf der inneren Bodenfläche des Gehäuseunterteils befestigte
Halbleitertabiette unds in vorbestiminter länge, der mit ihr kon·=
taktierte Abschnitt des Blektrodenanschlusses mittels Isolierstoff-Gießmasse
zur Erzielung einer fertigen, kompakten und mechanisch stabilen Baueinheit vergossen sind, und daß zwischen den einander
zugewandten, ringförmigen Stirnflächen der beiden Gehäuseteile ein zu deren ausreichender elektrischer Isolierung und achsengleicher
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Gesellschaft f0 Glejlchrichterbau u» Elektronik mbHo
Anordnung geeignet ausgebildeter ringförmiger Isoliersto"fkürper
gegen wenigstens ein Gehäusebauteil beweglich angeordnet ist und am Umfang seiner gehäuseäußeren Randsone mindestens zwei Ausspa·*
rungen aufweist», die mit ihrer Flächenausdehjrung dem Querschnitt
von parallel zur Gehäusedrehaohse vorgesehenen, zum drehungsunab=-
hängigen Zusammenbau mit Sühlbauieilen dienenden Führungsbolzen
angepaßt sind,
Anhand der in den Figuren. 1 bis 3 dargestellten Ausfülrrungsbeispie"
Ie sind Aufbau und Wirkungsweise des erfindungsgemäßen Halbleiter-Bauelements
aufgezeigt und erläutert» Pur gleiche Teile sind in
allen Figuren gleiche Bezeichnungen gewählte
Sn den Figuren 1 und 3 sind im Schnitt Ausführungsbeispiele für
den Aufbau dargestellt und Figur 2 zeigt die Anordnung gemäß Figur 1 in Draufsicht«
Bei der in Figur 1 dargestellten Ausführungsform trägt ein becherförmiges
metallisches, gleichzeitig zur Stromleitung dienendes Gehauseunterteil
1 mit vorzugsweise zylindrischer Wandungs weiterhin
als Grundkörper bezeichnet, auf seiner inneren Bodenfläche die aus beidseitig mit ihr fest verbundenen Kontaktscheiben 2 und 4? die
vorzugsweise angenähert gleiche Wärmedehnzahl wie das Halbleitermaterial aufweisen, bestehende Halbleitertabletteο Die äußere Bodenfläche des Grundkörpers 1 ist zur flächenhaften Anlage an Kühj.=
platten angepaßt? vorzugsweise plan ausgebildet= Die Ausdehnungen
der Bodenplatte bzwo der Wandung des Grundkörpers 1 werden durch
die Forderung nach optimaler Ableitung der in der Halbleitertablet te entstehenden Yerlustlsistungswärme an angrenzende Kühlbauteile
bzw» durch die Forderung nach vorteilhaftem, wirtschaftlichem Aufbau des Halbleiter-Bauelements unter Verwendung von günstig bemess&Tien
Bauteilen bestimmte Der Grundkörper 1 besteht aus einem ther misch und elektrisch gut leitenden Material.
Die Halbleitertablette ist an ihrer freien Kontaktelektrode, die
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dem einen ersten Elektrodenanschluß darstellenden Grundkörper 1 atigewandt ist, mit einem zweiten Elektrodenansehluß 5 f läcr.enhaf t f
beispielsweise durch Lötung, kontaktiert, der vorzugsweise aus
litzenförmigein Material besteht und an seinen äußeren Längenabschnitten
zu kompakten Kontaktstücken 5a und 5b ausgebildet isto Zum Schutz gegen unerwünschte, die Eigenschaften des Halbleiteraaterials
beeinträchtigende Oberflächeneinflüsse ist die freie Randzone der Halbleitertablette, an welcher der oder die pn-Übergange
aus dem Halbleitermaterial austreten, mit einem geeigneten
Schutzstoff 6 abgedeckte Der verbleibende freie Raum im Grundkörper
1 ist mit einer elektrisch isolierenden Gießmasse 7 ausgefüllt, welche zu weitgehendem Schutz der Efelbleitertablette gegenüber auf
den zweiten Elektrodenanschluß wirkenden mechanischen Beanspruchungen dessen Kontaktstück 5a vorzugsweise ganz einschließt« Um eine
Beeinträchtigung der Qualität des H&rbleiter-Baueleinents durch Eindringen
von Feuchtigkeit an den Grenzflächen Metall-Gießmasse weitgehend
zu vermeiden, kann die Innenmantelfläche dee Grundkörpers 1 und die Hantelfläche des Kontaktstücks 5a beispielsweise horizontal
verlaufende, geeignet ausgebildete, in sich geschlossene Rillen aufweisen, wodurch Metall und Gießmasse nach Art einer Verzahnung
ineinandergreifenο
Auf der kreisringförmigen Stirnfläche des Grundkörpers 1 ist ein Isolierring 8 mit beispielsweise kreuzförmigem Querschnitt in der
Weise angeordnet, daß der innere kreisringscheibenförmige Abschnitt
8a in das Gehäuseinnere sfegförmig hineinragt, und daß die beiden Schenkel 8b jeweils die Außenrandsone des Grundkörpers und
eines Gehäuseoberteils 9 flächenhaft umschließeno Der gehäuseäußere
p radial überstehende Rand des Isolierringes 8 dient zur Fixierung
des Halbleiterbauelements beim Einbau in Gleichrichter-Anordnungen,
wie dies im Zusammenhang mit der Darstellung in Figur 2 noch erläutert wird» Der Querschnitt des Isolierrings 8 kann an
sich beliebig sein und ist in seinen Ausdehnungen vor allem durch die Forderung nach ausreichender gegenseitiger elektrischer Isolation
der beiden beim Einoatz des Halbleiter-Bauelements auf unter-
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schiedlichem Potential liegenden Gehäuseteile 1 und 9 bestimmt*, Der
Isolierring 8 dient gleichzeitig in vorteilhafter Weise auch zur zentrischen Anordnung aller das Gehäuse bildenden Bauteileo
An seinen den Stirnflächen von Grundkörper 1 und Gehäuseoberteil 9
zugeordneten Flächen kann, der Isolierring bedarfsweise zur Erzielung
einer weitgehend dichten Verbindung mit Grundkörper unc Gehäuseoberteil mindestens eine prismenförmig oder kreisabsehnittförmig
erhabene, in sich geschlossene Ausbildung aüfweise&o Der
Isolierring besteht vorzugsweise aus einem Kunststoff geeigneter mechanischer Festigkeit und kann ein Preßteil seino
Auf der dem Grundkörper abgewandten Seite des Isolierrings 8 ist 'als Gehäuseoberteil des erfindungsgemäßen Halbleiter-Bauelements
ein metallisches j weiterhin als Kappe bezeichnetes Teil 9 angeordnete
Aus Gründen der Wirtschaftlichkeit beim Aufbau des Halbleiter«= Bauelements und bei seinem Zusammenbau mit Kühlbauteilen entspricht
die Kappe 9 in Ausbildung und Ausdehnung angenähert dem Grundkörper 1» Sie weist im Zentrum ihrer Abdeckplatte eine nach außen zu
geringerem Durchmesser stufenförmig abgesetzte zylindrische Durchbohrung 10 auf, deren innerer Längenabschnitt das Kontaktstück 5b
aufnimmt7 und deren äußerer enger Längenabschnitt zur Herstellung
einer vorzugsweise durch Löten erzielten festen Verbindung von Kappe 9 und Kontaktstück 5b dient, wie dies mit 1i angedeutet ist0
Pur Material, Bearbeitung und Oberflächenbehandlung der Kappe 9 gelten die diesbezüglichen Ausführungen zum Grundkörper 1o An den
Verbindungsflächen von Icolierring, Grundkörper und Kappe ist eine
mechanisch feste Verbindung nicht erforderlich und auch nicht vorgesehen,
da evtl., auf 'etende radiale Lageänderungen der Gehäuseteile
gegeneinander von Cem flexiblen Mittelabschnitt des zweiten
Elektrodenanschlusses 5 aufgenommen werden können und daher keine nachteiligen Auswirkungen auf die Halbleitertablette haben„
Die Kappe 9 kann in vorteilhafter Weise die gleiche Bauhöhe wie der Grundkörper aufweisen, so daß sich eine zur Ebene des Isolier·=
rings symmetrische Anordnung ergibt*
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In Figur 2 ist die Anordnung gemäß Figur 1 in Draufsicht dargestellte
Die gehäuseäußere, vorzugsweise radial überstehende Ranä.-zone
des Isolierrings 8 weist zwei, am Umfang genau entgegengesetzt angeordnete, "beispielsweise halbkreisförmige Aussparungen 12 auf,
"welche zur Aufnahme von Führungsbolzea beim Zusammenbau des Halbleiter »Bauelements mi* Kühl "platten dienen und in ihrer Ausdehnung
dem Boüzenquersehnitt angepaßt sind«. Bedarfsweise können auch zaehr
als zwei Aussparungen -\ 2 und mit anderer als halbkreisförmiger 3rlächenausdehnung
vorgesehen sein, die dann in sinnvoller Winkelteilung eine symmetrische Anordnung der Führungsbolzen am Umfang des Halb·=
leiter-Bauelements ergeben=
In Figur 3 ist im Schnitt eine andere Ausführungsform für ein Halb—
leiter-Bauelen^at gemäß der Erfindung aufgezeigte Der grundsätzliche
Aufbau entsprielit d^r Darstellung in Figur 1, jedoch sind die
einander zugewandten Sti ίι£lachen von Grundkörper 1 · und Kappe 9'
an ihrer Außenkante in der Weise abgeschrägt ausgebildet, daß jeweils eine Kegeiflache gegeben ist. Der zwischen Grundkörper und
Kappe angeordnete Isolierring I4 ist an seinen Verbindungsflächen
zu den beiden angrenzenden Bauteilen diesen angepaßt ausgebildete
Der Kegelwinkel beträgt bei allen Flächen übereinstimmend vorzugsweise 3 bis 5°» wodurch jeweils eine optimale Kegelverbindung zwischen den drei Bauteilen und ein hinreichend dichtes Halbleiter-Gehäuse
gegeben ist» Die einander zugeordneten Verbindungsflächen der drei Gehäusebauteile können, jeweils übereinstimmend, auch entgegengesetzt
konisch ausgebildet sein. Der Isolierring 14 kann wiederum eine zur Fixierung des Halbleiter-Bauelements zwischen Führungsbolaen
entsprechend ausgebildete Eandzone aufweisen,,
Bedarfsweise kann der Grur.dkörper 1 am Umfang seiner Außenmantelfläche
vertikale Rillen aufweisen, wodurch die Möglichkeit zur Befestigung
des Halbleiter-Bauelements in einem geeigneten Kühlbau« teil mitteis Preßsitz unä demzufolge eine verbesserte Ableitung
der Verlustleistungswärmo gegeben ist»
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Eine Weiterbildung der Erfindung besteht darin t daß das Kontaktstück 5b in seiner Stirnfläche eine Gewindebohrung aufweist und
über dieselbe durch Verschraubung mit der Kappe 9 fest verbunden istβ Zu diesem Zweck ist die Kappe im Verlauf ihrer Durchbohrung
in entsprechender Wrise mehrfach stufenförmig abgesetzt ausgebildete
Um eine Drehbeanspruchung der Halbleitertablette über den zweiten Elektrodenanschluß zu verhindern, können Kontaktstück 5b und Durchbohrung
10 der Kappe 9 einander angepaßt vieleckig ausgebildet seinrso
daß bsi Herstsllung der Schraubverbindung das Kontaktstück 5b
\ verdrehungssieher in der Durchbohrung 10 geführt isto
! Für einen Einsatz des erfindungsgemäßen Halbleiter-Bauelements in
der Weise, daß nur am Grundkörper 1 eine Kühlplatte angeordnet und
der obere Stromleitungsanschluß in Form eines litzen- oder bolzen-
förmigen Leiterteils gewünscht ist, kann die Kappe 9 an geeigneter
\ Stelle ihrer äußeren Bodenfläche mindestens eine Gewindebohrung
\ aufweisen8 die zur Schraubkontaktierung des Halbleiter-Bauelements
\ mit einem entsprechenden Anschlußleiter dient«,
Eine wirtschaftliche Weiterbildung der Erfindung kann dadurch ge- \ geben seing daß der Grundkörper 1 und die Kappe 9 vollkommen, gleise ehe Ausbildung aufweisen, indem die zentrale Durchbohrung 10 dar
; Kappe bei deren Verwendung als Grundkörper zur Aufnahme der HaIb-
: leitertablette deren Flächenausdehnung angepaßt ausgebildet ist»
Der an der äußeren Bodenfläche austretende enge Abschnitt der zentralen Durchbohrung, welcher beim Gehäuseoberteil zur Erzielung
einer Lötverbindung von Kappe 9 und Kontaktstück 5b vorgesehen ist, zeigt bei entsprechender Anordnung im Grundkörper 1 keine
Nachteile für das Halbleiter-Bauelement und kann bedarfsweise mit einem geeigneten Lötmetall ausgefüllt werden»
Ausführungsbeispiele des Gegenstandes der Anmeldung mit drei oder
mehr· Zonen abwechselnd entgegengesetzten Leitfäi/ickeitstyps und
wenigstens einer ^Steuerelektrode können in der Weise ausgebildet sein? daß der gehäuseinnere Abschnitt des Steuerelektrodenanschlus-
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sea mit in die Gießmasse eingebettet ist und daß der ringförmige Is61ierstoffkörper zur isolierten Durchführung des Steuere/lektrodenanschlusses
durch das Gehäuse an mindestens einer geeigneten Stelle eine vorzugsweise radial verlaufende, bedarfsweise metallisierte
Durchbohrung aufweist»
Für den Aufbau des Halbleiter-Bauelements gemäß der Erfindung wird
die vorbereitete Halbleitertablette auf der inneren Bodenfläche des entsprechend vorbereiteten Grundkörpers 1 mittels bekannter
Verfahren fest aufgebracht„ Anschließend v/ird das Kontaktstück 5s.
mit der oberen Kontaktelektrode der Halbleitertablette in entsprechender Weise kontaktiert, flach Reinigungsprozessen zur Entfernung
von unerwünschten Rückständen oder von atmosphärischen Stoffen wird der freie Rand der Halblsitertablette mit einem passivierenden
Schutzlack 6 versehen» Danach wird der verbleibende freie Raum des Grundkörpers mit einer geeigneten elektrisch isolierenden Gießmasse
7 ausgefüllt« Dann werden Isolierring 8 und Kappe 9 zentrisch aufgesetzt, wobei gleichzeitig das Ende des Kontaktstücks 5b
in die Durchbohrung 10 der Kappe 9 eingreift* Abschließend wird in einem Lötprozeß ubör den engen Abschnitt der Durchbohrung 10 die
feste mechanische Verbindung zwischen Kappe 9 und Kontaktstück 5b hergestellte
Die Vorteile des Gegenstandes der Erfindung bestehen darin,
durch Vergießen der Halbleitertablette und des angrenzenden Kontaktstüeks
mittels Gießmasse zu einer kompakten Anordnung die Forderung nach Herstellung eines dichten Halbleitergehäuses und die
mit dieser Forderung verbundenen Schwierigkeiten bei dazu notwendigen aufwendigen Bauteilen und Verfahrensschritten vermieden wer=»
den, daß durch Verwendung von einfachen* nach vorteilhaften Herstellungsverfahren
gefertigten Bauteilen ein überraschend wirt-= schaftlicher Aufbau eines Halbleiter-Bauelements hoher Strombeiast
barkeit gegeben istP daß durch geeignete Ausbildung einer überstehenden Randzone aus einem Isolierstoff das Halbleiter=Bau8lement
swischen Führungsbolzen besonders günstig fixiert und mit Kühlplat ten ohne weitere Bauteile kombiniert v/erden kann $ und daß beim
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SEMIKRON
Gesellschaft
£ο
Crleiohrichterbau u<, Elektronik mbH, Blatt 9
Zusammenbau des Halbleiter-Bauelements mit Kühlplatten über zwei
Pührungsbolzen zu gewünschten Gleiohrichterschaltungen bei Ausfall
eines Elements eine überraschend einfache Auswechselbarkeit gegeben
ist ο
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Claims (1)
- RA.196 631-4AS EMI IE OH &eso f» GIeichrichterbau u* Elektronik mbHo 8500 Nürnberg« Wiesentalstraße 40Telefon 0911/30141, 318Ϊ3 - Telex 06/22155S Datum: 2O April 1968Unser Zeichen: I 116803 GAns prüche1o Halbleiter-Bauelement, insbesondere Halbleiter-Gleiehrichter-Bauelement hoher Strombelastbarkeit, bei dem eine aus einer Halbleiterscheibe mit mindestens einem pn-übergang und aus "beidseitig mit dieser fest verbundenen Kontakts ehe iben bestehende Halbleiter·= tablette in einem im wesentlichen aus zwei metallischen, gegenseitig elektrisch isolierten und gleichzeitig aar Stromleitung dienenden Bauteilen gebildeten Gehäuse mechanisch fest angeordnet und an ihrer weiteren Kontaktfläche mit wenigstens einem Elektrodenanschluß koi?taktiert ist, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden als Unter- und Oberteil des Gehäuses vorgesehenen metallischen Bauteile becherförmig und an ihrer äußei^n Bodenfläche, bedarfsweise oberflächenbehandelt, plan ausgebildet sind, daß die mit ihrer einen Xontaktfläciie auf der inneren Bodenfläche des Gehäuseunterteils befestigte Halbleitertablette und, in vorbestimmter Länge9 der mit ihr kontaktierte Abschnitt des Elektrodenanschlusses mittels Isolierstoff-Gießmasse zur Erzielung einer fertigen, kompakten und mechanisch stabilen Baueinheit vergossen sind,, und daß zwischen den einander zugewandten, ringförmigen Stirnflächen der beiden Gehäueeteile ein zu deren ausreichender elektrischer Isolierung und achsengleicher Anordnung geeignet ausgebildeter ringförmiger Isolierstoffkörper gegen wenigstens ein Gehäuoebauteil beweglich angeordnet ist und am Umfang seiner gehäuseäußeren Randzone mindestens zwei Aussparungen aufweist, die mit ihrer Plächenausdehnung dem Querschnitt von parallel zur Gehäusedrehachse vorgesehenen, zum drehungsunabhängigen Zusammenbau mit Kühlbauteilen dienenden Eührungsbolzen angepaßt sind-2» Halbleiter-Bauelement nach Anspruch 1, daduroh gekennzeichnet t6610685 03.07.75SEMIKRON /Gesellschaft fa Gleiehrichterbau uo Elektronik mbEL Blatt 2daß die becherförmigen Gehäusebauteile zylindrische Mantelflächen aufweisen und vorzugsweise in ihren radialen und/oder achsialen Ausdehnungen übereinstimmen»3 ο Halbleiter-Bauelement nach Anspruch 1 bis 2, dadurch gekennzeichnet s daß &a=< becherförmige Gehäuseunterteil am umfang seiner Innenmantelfläche parallel zur Bodenfläche verlaufende Rillen aufweist,4ο E-slblelt sr—Bauelement sac-h Anspruch 1 bis 3? dsdu/Oh gekennzeichnet j daß das becherförmige Gehäuseunterteil am Umfang seiner Außenmantslflache vorzugsweise senkrecht zur Bcdenflache verlau- j fende Rillen aufweisto5ο Halbleiter-Bauelement nach Anspruch 1 bis 2? dadurch gekennzeichnet , daß das becherförmige Gehäuseoberteil in seiner Bodenplatte eine zentrale, in ihrer Ausdehnung unterschiedliche, vorzugsweise stufenförmig abgesetzt ausgebildete Durchbohrung zur Aufnahme eines Elektrodenanschlusses aufweist, deren an der äußeren Bodenfläche austretender Abschnitt einen Kanal zur Herstellung einer Lötverbindung zwischen Elektiodenanschluß und oberem Gehäusebauteil bildet»6ο Halbleiter-Bauelement nach Anspruch 59 dadurch gekennzeichnet daß die Durchbohrung in ihrem zur Aufnahme des Elektrodenanschlusses vorgesehenen Abschnitt vieleckigen Querschnitt aufweist»7 ο Halbleiter-Bauelement nach Anspruch 1 und/oder einem der folgenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das becherförmige Gehäussoberteil in seiner zur Kontaktierung mit gehäuseäußeren Stromleiterbauteilen vorgesehenen Bodenfläche mindestens eine Gewindebohrung auf v/eist οSs Kalblöiter-Bsuslement aaeh Anspruch 1 uiid/oder einem der folgenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß beide Gehäusebauteile3610685 03.07.75RT?. MTTTRQWGesellschaft fa Gleichrichterbau u, Elektronik mbH. Blatt 3und der Isolierstoffkörper an ihren einander zugewandten ringförmigen Verbindungsflachen konisch in der Weise ausgebildet sind, daß zwischen dem Isolierstoffkörper und mindestens einem Gehäusebauteil an dessen innerer und/oder äußerer Mantelfläche eine Kegelverbindung gegeben ist»Qz Halbleiter-Bauelement nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß der Kegelwinkel zwischen einander zugeordneten Verbindungsflächen 3 bis 5° beträgt,1Oo Halbleiter-Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der mit der dem Gehäuseunterteil abgewandten Kontaktfläche der Halbleitertablette kontaktierte Elektrodenanschluß aus litzenförmigem Material besteht und an seinen beiden äußeren längenabschnitten zu kompakten Kontaktstücken mit rundem oder vieleckigem Querschnitt und planer Stirnfläche ausgebildet ist«11 ο Halbleiter-Bauelement nach Anspruch 1 und/oder einem der folgenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet„ daß der der Halbleitertablette abgewandte äußere längenabsehnitt des zweiten Elektrodenanschlusses in seiner Stirnfläche eine Gewindebohrung zur Schraubverbindung mit dem Gehäuseoberteil aufweists "nd daß das Gehäuseoberteil in entsprechender Weise angepaßt ausgebildet ist»12ο Halbleiter-Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der zwischen Halbleitertablette und Gehäuseoberteil angeordnet te Elektrodenanschluß maximal bis zur ganzen länge seines mit der Halbleitertablette kontaictierten kompakten Längenabschnitts in Gießmasse eingebettet isto13o Halbleiter—Bauelement nach Anspruch I5, dadurch gekennzeichnet 9 daß der Isolierstoffkörper kreisringförmig ausgebildet ist und im gehäuse inneren und/oder £;ehäuseäußeren Abschnitt seiner radialen Ausdehnung erhabene, vorzugsweise stegförmige Ausbildungen aufweist8 die jeweils die Randzone mindestens einer Mantelfläche gedes Gehäuseteils ringförmig umschließen.6610685 0 3.07.75
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19686610685 DE6610685U (de) | 1968-04-04 | 1968-04-04 | Halbleiter-bauelement. |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19686610685 DE6610685U (de) | 1968-04-04 | 1968-04-04 | Halbleiter-bauelement. |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE6610685U true DE6610685U (de) | 1975-07-03 |
Family
ID=6588769
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19686610685 Expired DE6610685U (de) | 1968-04-04 | 1968-04-04 | Halbleiter-bauelement. |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE6610685U (de) |
-
1968
- 1968-04-04 DE DE19686610685 patent/DE6610685U/de not_active Expired
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