DE60200888T2 - Referenzschaltung für mram zelle - Google Patents

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DE60200888T2
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mram
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logical
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  • Hall/Mr Elements (AREA)
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Description

  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung betrifft allgemein die Herstellung Halbleiterbauelementen und insbesondere MRAM-Bauelemente (magnetic random access memory = magnetische Direktzugriffsspeicher-Bauelemente)
  • Allgemeiner Stand der Technik
  • Halbleiter werden für integrierte Schaltungen für elektronische Anwendungen verwendet, einschließlich beispielsweise Radios, Fernseher, Mobiltelefone, und PC-Bauelemente. Eine Art von Halbleiterbaulement ist ein Halbleiterspeicherbauelement wie beispielsweise ein DRAM (dynamic random access memory = dynamsicher Direktzugriffsspeicher) und Flashspeicher, die eine Elektronenladung verwenden, um Informationen zu speichern.
  • Eine Entwicklung aus der jüngsten Vergangenheit bezüglich Speicherbauelementen mit integrierten Schaltungen befaßt sich mit Spin-Elektronik, die Halbleiter-Technologie und Magnetismus miteinander kombiniert. Der Spin eines Elektrons, und nicht seine Ladung, wird verwendet, um das Vorhandensein einer „1" oder „0" anzuzeigen. Ein solches Spin-Elektronikbauelement ist ein magnetischer Direktzugriffsspeicher (MRAM), der leitfähige Leitungen enthält, die in verschiedenen Metallschichten rechtwinklig zueinander angeordnet sind, wobei sandwichartig zwischen den leitfähigen Leitungen ein magnetischer Stapel angeordnet ist. Die Stelle, an der die leitfähigen Leitungen sich schneiden, wird Kreuzpunkt genannt. Ein durch eine der leitfähigen Leitungen fließender Strom erzeugt ein magnetisches Feld um die leitfähige Leitung herum und orientiert die magnetische Polarität in eine gewisse Richtung entlang des Drahts oder der leitfähigen Leitung. Ein durch die andere leitfähige Leitung fließender Strom induziert ein magnetisches Feld und kann die magnetische Polarität auch teilweise drehen. Digitale Informationen, die als „0" oder „1" dargestellt sind, werden in der Ausrichtung der magnetischen Momente gespeichert. Der Widerstand der magnetischen Komponente hängt von der Ausrichtung des Moments ab. Der gespeicherte Zustand wird aus dem Element gelesen, indem der ohmsche Zustand der Komponente erfaßt wird. Eine Speicherzelle kann aufgebaut werden, indem die leitfähigen Leitungen und Kreuzpunkte in einem Matrixaufbau oder Feld angeordnet werden, das Zeilen und Spalten hat.
  • Ein Vorteil von MRAM's verglichen mit herkömmlichen Halbleiter-Speicherbauelementen, wie beispielsweise DRAM's, ist, daß MRAM's einen nichtflüchtigen Speicher bereitstellen. Zum Beispiel würde ein Personalcomputer (PC), der MRAM's verwendet, keine lange Hochfahrzeit wie herkömmliche PC's benötigen, die DRAM's verwenden. Ein MRAM hat auch die Fähigkeit, die gespeicherten Daten wieder aufzufinden.
  • Um eine MRAM-Speicherzelle zu lesen, ist es erforderlich, einen Referenzschaltkreis zu haben, so daß die gespeicherten Informationen erfaßt werden können. In MRAM-Zellen vom Stand der Technik ist der Referenzschaltkreis in einem entfernt gelegenen Schaltkreis untergebracht, separat vom MRAM-Feldbereich, und aus anderen Materialien als die MRAM-Speicherzellen hergestellt, wie beispielsweise Feldeffekttransistoren vom Typ N (N-FET's) und P-FET's. Das ist nachteilig, da Prozeßfluß-Materialien und -Verfahren sich während des Prozeßflusses für verschiedene Bauelemente anders verändern. Diese Variablen verursachen Fluktuationen, die den erzeugten Referenzstrom ungünstig beeinflussen können, woraus sich ein unrichtiges Lesen der logischen Zustände der MRAM-Speicherzellen ergibt.
  • Was für dieses Gebiet benötigt wird, ist eine MRAM-Referenzschaltkreis-Auslegung, die in der Lage ist, den logischen Zustand von MRAM-Speicherzellen genau zu lesen.
  • Zusammenfassung der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung erreicht technische Vorteile als Referenzschaltkreis sowie als dazugehöriges Verfahren für ein MRAM-Bauelement, wobei der Referenzschaltkreis MRAM-Speicherzellen mit logisch „1" und logisch „0" aufweist, die parallel gekoppelt sind, und dazu angepaßt ist, einen Referenzstrom für einen Leseverstärker eines MRAM-Feldes zu liefern, um den logischen Zustand von MRAM-Zellen in dem MRAM-Feld zu bestimmen.
  • Offenbart ist ein Referenzschaltkreis für ein MRAM-Feld, umfassend mindestens eine MRAM-Speicherzelle mit einer darin gespeicherten logischen „1" und mindestens eine MRAM-Speicherzelle mit einer darin gespeicherten logischen „0", die an die MRAM-Speicherzelle mit der logischen „1" gekoppelt ist, wobei der Referenzschaltkreis dazu angepaßt ist, einen Referenzstrom für einen Leseverstärker des MRAM-Feldes zu liefern, um den logischen Zustand von MRAM-Zellen in dem Feld zu bestimmen.
  • Weiterhin ist ein Referenzschaltkreis für ein MRAM-Feld offenbart, umfassend eine erste Speicherzelle mit logisch „1", die ein erstes Ende und ein zweites Ende aufweist, eine zweite Speicherzelle mit logisch „1", die ein erstes Ende und ein zweites Ende aufweist und in Serie am ersten Ende an das zweite Ende der ersten Speicherzelle mit logisch „1" gekoppelt ist, eine erste Speicherzelle mit logisch „0", die ein erstes Ende und ein zweites Ende ist am ersten Ende an das erste Ende der ersten Speicherzelle mit logisch „1" gekoppelt hat, und eine zweite Speicherzelle mit logisch „0", die ein erstes Ende und ein zweites Ende in Serie am ersten Ende an das zweite Ende der ersten Speicherzelle mit logisch „0" gekoppelt ist, wobei das zweite Ende der zweiten Speicherzelle mit logisch „0" an das zweite Ende der zweiten Speicherzelle mit logisch „1" gekoppelt ist, wobei der Referenzschaltkreis dazu angepaßt ist, einen Referenzstrom für einen Leseverstärker des MRAM-Feldes zu liefern, um den logischen Zustand von MRAM-Zellen in dem Feld zu bestimmen.
  • Es ist auch ein Verfahren zum Erzeugen eines Referenzstroms für einen Leseverstärker eines MRAM-Bauelements offenbart, wobei das MRAM-Bauelement eine Mehrzahl von Speicherzellen umfaßt, die in einem Feld angeordnet sind, wobei jede Speicherzelle einen logischen Zustand umfaßt, wobei das Verfahren das Liefern eines Referenzstroms umfaßt, wobei der Referenzstrom die Hälfte des Stroms durch mindestens eine MRAM-Speicherzelle mit logisch „1" und die Hälfte des Stroms durch mindestens eine MRAM-Speicherzelle mit logisch „0" umfaßt, wobei der logische Zustand einer MRAM-Speicherzelle in einem Feld durch Vergleichen des Stroms der MRAM-Speicherzelle und des Referenzstroms bestimmbar ist.
  • Vorteile der Erfindung beinhalten das Bereitstellen eines Referenzschaltkreises, der MRAM-Zellen in derselben Art von Feld oder demselben Feld aufweist wie die zu lesenden MRAM-Zellen, so daß die Referent-MRAM-Zellen denselben Verarbeitungsparametern und Fluktuationen ausgesetzt worden sind wie die MRAM-Zellen, die gelesen werden. Das erweist sich als vorteilhaft, weil die durch das Material und Verfahren bedingten Abweichungen und Fluktuationen sowohl für die Referenz-MRAM-Zellen als auch die unbekannten MRAM-Zellen, die gelesen werden, gleich sind, woraus sich ein genaueres Lesen der unbekannten MRAM-Zellen ergibt. Ein anderer Vorteil der vorliegenden Erfindung ist, daß die Hälfte des Stroms oder der mittlere Punkt zwischen einer Speicherzelle mit logisch „1" und einer mit logisch „0" als Referenzstrom verwendet wird, womit sich die Möglichkeit ergibt, genau zu lesen, ob der Widerstand der MRAM-Speicherzelle eine logische „0" oder eine logische „1" darstellt.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • Die obigen Merkmale der vorliegenden Erfindung lassen sich durch die Betrachtung der folgenden Beschreibungen in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen klarer verstehen, in denen:
  • 1 eine perspektivische Ansicht eines MRAM-Feldes zeigt, das Bitleitungen rechtwinklig zu Wortleitungen aufweist, die magnetische Stapel, die dazu ausgelegt sind, eine logische „1" oder „0" zu speichern, schichtartig zwischen sich einschließen und elektrisch daran gekoppelt sind;
  • 2 ein Beispiel einer schematischen Darstellung vom Stand der Technik zum Lesen einer MRAM-Speicherzelle in einem Feld illustriert, wobei ein Leseverstärker und ein Referenzstromschaltkreis mit enthalten sind;
  • 3 eine schematische Darstellung einer Ausführungsform des Referenzschaltkreises für ein MRAM-Bauelement gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 4 eine weitere Ausführungsform des Referenzschaltkreises gemäß der vorliegenden Erfindung illustriert;
  • 5 eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung illustriert, bei welcher sich der Referenzschaltkreis in einem separaten MRAM-Feld befindet; und
  • 6 eine Verwirklichung der vorliegenden Erfindung illustriert, wobei sich der Referenzschaltkreis in demselben MRAM-Feld befindet wie die Speicherzellen, die gelesen werden.
  • Entsprechende Bezugszeichen und Symbole in den verschiedenen Figuren beziehen sich auf entsprechende Teile, wenn es nicht anders angezeigt ist. Die Figuren sind derart gezeichnet, daß sie die relevanten Aspekte der bevorzugten Ausführungsformen klar illustrieren, und sie sind nicht unbedingt maßstäblich gezeichnet.
  • Detaillierte Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen
  • MRAM-Feld-Referenzschaltkreise vom Stand der Technik werden erörtert werden, gefolgt von einer Beschreibung von bevorzugten Ausführungsformen und einigen Vorteilen der vorliegenden Erfindung.
  • 1 illustriert eine perspektivische Ansicht eines MRAM 10 vom Stand der Technik, das Bitleitungen 12 aufweist, die rechtwinklig zu Wortleitungen 14 in direkt danebenliegenden, metallisierten Schichten stehen. Magnetische Stapel 16 sind zwischen den Bitlinien 12 und Wortlinien 14 angeordnet, wobei sie direkt anliegen und elektrisch an die Bitleitungen 12 und Wortleitungen 14 gekoppelt sind. Magnetische Stapel 16 umfassen bevorzugt mehrere Schichten, wobei sie beispielsweise eine weiche Schicht 18, eine Tunnelschicht 20 und eine harte Schicht 22 beinhalten. Die weiche Schicht 18 und die harte Schicht 22 umfassen vorzugsweise eine Mehrzahl von magnetischen Metallschichten, zum Beispiel acht bis zwölf Materialschichten wie beispielsweise PtMn, CoFe, Ru und NiFe. Die Tunnelschicht 20 umfaßt einen Nichtleiter wie beispielsweise Al2O3. Ein logischer Zustand kann in der weichen Schicht 18 der magnetischen Stapel 16 gespeichert werden, die sich am Übergang der Bitleitungen 12 und Wortleitungen 14 befindet, indem ein Strom in der entsprechenden Richtung innerhalb der Bitleitungen 12 und Wortleitungen 14 angelegt wird, was den Widerstand der magnetischen Stapel 16 verändert.
  • Um den in der weichen Schicht 18 des magnetischen Stapels 16 gespeicherten logischen Zustand zu lesen, wird eine schematische Anordnung, wie sie in 2 gezeigt ist, einschließlich eines Leseverstärkers (SA) 30 verwendet, um den logischen Zustand zu bestimmen, der in der unbekannten Speicherzelle MCu gespeichert ist. Ein Referenzstrom UR ist an einem Ende der unbekannten Speicherzelle MCu angelegt. Das andere Ende der unbekannten Speicherzelle MCu ist an einen Meßwiderstand Rm1 gekoppelt. Das andere Ende des Meßwiderstands Rm1 ist an Masse gekoppelt. Der durch die unbekannte Speicherzelle MCu fließende Strom ist gleich dem Strom Icell. Ein Referenzschaltkreis 32 liefert einen Referenzstrom Iref, der in den Meßwiderstand Rm2 geleitet wird. Das andere Ende des Meßwiderstands Rm2 ist an Erde gekoppelt, wie dargestellt.
  • Der Leseverstärker 30, der zum Beispiel einen Komparator umfaßt, ist dazu ausgelegt, die Ströme Icell und Iref zu vergleichen, weil die Meßwiderstände Rm1 und Rm2 gleich sind. Auf diese Art kann der Leseverstärker 30 den logischen Zustand der unbekannten Speicherzelle MCu erfassen. Zum Beispiel zeigt ein hoher ohmscher Zustand oder „1" typischerweise einen 20% höheren Widerstand als der erfaßte Widerstand einer Speicherzelle MCu, die eine „0"-Zustand oder niedrigen ohmschen Zustand aufweist, z. B. 12 kΩ für einen ohmschen Zustand „1" und 10 kΩ für einen ohmschen Zustand „0".
  • Ein Problem bei dem Schaltkreis, der in der den Stand der Technik darstellenden Zeichnung der 2 gezeigt ist, liegt darin, daß der Referenzstrom Iref außerhalb des MRAM-Bitzellen-Feldes erzeugt wird, und zwar in einem Schaltkreis oder IC, der vom Speicherfeld des MRAM verschieden ist. Dies ist nicht wünschenswert, weil Fluktuationen in Materialien, Verarbeitung und Herstellung des Speicherfeldes, das die unbekannte Speicherzelle MCu enthält, erfordern könnten, daß ein variierender Referenzstrom Iref benötigt wird. Der Referenzgenerator 32 ist immer Bauelemente- und temperaturabhängig und hat gewöhnlich nicht dieselbe Leistung wie eine tatsächliche Speicherzelle MCu. Auch verhält sich die Speicherzelle MCu anders als andere Schaltkreise, die separat vom MRAM-Feld angeordnet sind.
  • Die vorliegende Erfindung erreicht technische Vorteile, indem MRAM-Zellen zum Erzeugen eines Referenzstroms eingesetzt sind. Dies ist vorteilhaft, weil die Referenz-MRAM-Zellen den gleichen Material- und Verfahrensänderungen sowie Fluktuatio nen bei der Herstellung ausgesetzt sind und sie somit eine bessere Übereinstimmung der verschiedenen stofflichen und elektrischen Eigenschaften aufweisen, wenn die MRAM-Zellen MCu gelesen werden.
  • Die hier beschriebenen MRAM-Speicherzellen können auch als magnetische Stapel oder MTJ-Stapel (magnetic tunnel junction stacks = magnetische Tunnelübergangsstapel) bezeichnet werden.
  • 3 illustriert eine schematische Anordnung 100 einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Ein Leseverstärker 130 umfaßt einen ersten Meßwiderstand Rm3 und einen zweiten Meßwiderstand Rm4. Der Leseverstärker 130 umfaßt vorzugsweise einen Komparator, zum Beispiel. Ein Ende des ersten und zweiten Meßwiderstandes Rm3 und Rm4 ist an Masse gekoppelt. Der erste Meßwiderstand Rm3 ist an dem anderen Ende an eine unbekannte Speicherzelle MCu gekoppelt. Die unbekannte Speicherzelle MCu umfaßt eine Speicherzelle innerhalb eines MRAM-Feldes, deren logischer Zustand gelesen und bestimmt werden soll. Zum Beispiel war ein logischer Zustand zuvor innerhalb der Speicherzelle MCu gespeichert und dieser logische Zustand wird jetzt von dem SA 130 wiederaufgefunden, indem der Referenzstrom Iref verwendet wird, der durch den Referenzschaltkreis 132 erzeugt wird. Die unbekannte Speicherzelle MCu ist außerdem an dem anderen Ende an eine Referenzspannung Ur gekoppelt. Die Referenzspannung Ur beträgt vorzugsweise 0,5 Volt, obwohl die Referenzspannung Ur sich im Bereich von beispielsweise 0,1 bis 5 Volt bewegen kann. Der durch die unbekannte Speicherzelle MCu fließende Strom ist gleich dem Strom Icell.
  • Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform umfaßt der Referenzschaltkreis 132, der den Referenzstrom Iref erzeugt, zwei MRAM-Speicherzellen MR1a/MR1b, die eine logisch „1" darin gespeichert haben, und zwar in Serie mit zwei MRAM-Zellen MR0a/MR0b, die ein logische „0" darin gespeichert haben, wie dargestellt. Eine erste MRAM-Zelle MR1a mit logisch „1" ist in Serie mit einer zweiten MRAM-Zelle MR1b mit logisch „1" gekoppelt. Eine erste MRAM-Zelle MR0a mit logisch „0" ist in Serie mit einer zweiten MRAM-Zelle MR0b mit logisch „0" gekoppelt. Die in Serie geschalteten MRAM-Zellen MR1a/MR1b mit logisch „1" sind parallel mit den in Serie geschalteten MRAM-Zellen MR0a/MR0b mit logisch „0" gekoppelt, und der parallele Schaltkreis 132 ist an einem Ende an das eine Ende des zweiten Meßwiderstandes Rm4 des Leseverstärkers 130 gekoppelt. Das andere Ende des parallelen Schaltkreises 132 ist an die Referenzspannung Ur gekoppelt, wobei es sich bei der Referenzspannung Ur um dieselbe Referenzspannung Ur auf dem MRAM-Feld handelt, welches die unbekannte Speicherzelle MCu umfaßt, für die der logische Zustand gelesen wird. Der Referenzschaltkreis 132 erzeugt einen Strom Iref, welcher der Gleichung entspricht: Iref = ½(i0 + i1),wobei i0 gleich dem Strom durch die in Serie geschalteten MRAM-Zellen MR0a und MR0b mit logisch „0" ist, und der Strom i1 gleich dem Strom durch die in Serie geschalteten MRAM-Zellen MR1a und MR1b mit logisch „1" ist.
  • Eine andere bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist in der schematischen Anordnung 200 der 4 dargestellt. In dieser Ausführungsform ist der zweite Meßwiderstand Rm4 des Leseverstärkers 230 an eine MRAM-Zelle MR1 mit logisch „1" gekoppelt, die parallel mit einer MRAM-Zelle MR0 mit logisch „0" gekoppelt ist. Der parallele Referenzschaltkreis 232, der durch die MRAM-Zelle MR1 mit logisch „1" und die MRAM-Zelle MR0 mit logisch „0" geschaffen wurde, die parallelgeschaltet sind, ist an einem Ende an den zweiten Meßwiderstand Rm4 des Leseverstärkers 230 gekoppelt und ist an dem anderen Ende an ein Signal gekoppelt, das 0,5 mal so groß wie die Referenzspannung Ur ist. Wiederum entspricht der Referenzstrom Iref der Gleichung: Iref = ½(i1 + i0),wobei der Strom i0 gleich dem Strom ist durch die MRAM-Zelle MR0 mit logisch „0" fließt, und der Strom i1 gleich dem Strom ist, der durch die MRAM-Zelle MR1 mit logisch „1" fließt.
  • Ein paralleler Referenzschaltkreis 132/232 gemäß der vorliegenden Erfindung, der mindestens eine MRAM-Zelle mit logisch „1" und mindestens eine MRAM-Zelle mit logisch „0" enthält, die parallel gekoppelt sind, erzeugt einen Referenzstrom Iref, der den Strom am mittleren Punkt zwischen einer MRAM-Zelle mit logisch „0" und einer mit logisch „1" umfaßt. Abhängig vom logischen Zustand der unbekannten Speicherzelle MCu wird eine große oder kleine Menge an Strom Icell durch die unbekannte Speicherelement MCu fließen. Um die korrekten gespeicherten Informationen in dem unbekannten Speicherelement MCu zu erfassen, vergleicht der SA 130/230 den Wert Iref am mittleren Punkt, der vom Referenzschaltkreis 100/200 der vorliegenden Erfindung erzeugt worden ist, mit dem Strom Icell.
  • 5 illustriert die Verwendung einer schematischen Anordnung 200 in einer Ausführung, in der MRAM-Zellen MR1 und MR0 mit logisch „1" bzw. logisch „0" der schematischen Anordnung in 4 eingesetzt werden, um den Referenzstrom Iref für den Leseverstärker 230 in einem MRAM-Feld 240 zu erzeugen, das sich außerhalb des MRAM-Feldes 250 befindet, das die unbekannte Speicherzelle MCu enthält. Das MRAM-Feld 250 enthält Wortleitungen 252 und Bitleitungen 254, die dazu verwendet werden, jede der Speicherzellen in dem Feld zu adressieren, einschließlich der unbekannten Speicherzelle MCu. Ähnlich enthält auch das MRAM-Feld 240, das die Referenz-MRAM-Zellen MR1 und MR0 gemäß der vorliegenden Erfindung enthält, Wortleitungen 242 und Bitleitungen 244 zum Adressieren der verschiedenen MRAM-Speicherzellen des MRAM-Feldes 240, die für das Erzeugen des Referenzstroms Iref verwendet werden. Weil der Referenzstrom Iref durch die beiden MRAM-Zellen MR1 und MR0 erzeugt wird, die aus denselben Materialien bestehen und denselben Herstellungsverfahren ausgesetzt waren wie die unbekannte Speicherzelle MCu in dem MRAM-Feld 250, kann ein genaueres Lesen des ohmschen Zustandes der unbekannten Speicherzelle MCu erreicht werden, wodurch sich eine genauere Bestimmung des logischen Zustandes der unbekannten Speicherzelle MCu ergibt. Der Leseverstärker 230 vergleicht die Ströme Icell und Iref, um den logischen Zustand der unbekannten Speicherzelle MCu zu bestimmen.
  • 6 illustriert eine Ausführung des in 3 dargestellten Referenzschaltkreises 100, wobei die Referenz-MRAM-Zellen MR1a, MR1b, MR0a, und MR0b sich auf demselben MRAM-Feld 350 befinden wie die unbekannte Speicherzelle MCu, für die der ohmsche/logische Zustand gelesen und bestimmt wird. Jeder dunkle Kreis in dem Feld 100 stellt eine MRAM-Zelle dar, und der graue Kreis stellt die unbekannte Speicherzelle MCu dar. Der Referenzstrom Iref wird durch die MRAM-Referenzzellen MR1a, MR1b, MR0a, und MR0b erzeugt. Der Strom Icell fließt von der unbekannten Speicherzelle MCu zum SA 330. Der Leseverstärker 330 ist dazu angepaßt, die Ströme Iref und Icell zu vergleichen, um den logischen Zustand von MCu zu bestimmen. Weil der Referenzstrom Iref durch die MRAM-Referenzzellen MR1a, MR1b, MR0a und MR0b auf demselben integrierten Schaltkreis oder MRAM-Feld 350 wie die unbekannte Speicherzelle MCu erzeugt wird, kann gemäß der vorliegenden Erfindung eine genauere Bestimmung des logischen Zustandes der unbekannten Speicherzelle MCu durch den Leseverstärker 330 durchgeführt werden.
  • Um an die Referenzzellen MR1a, MR1b, MR0a und MR0b in 6 zu schreiben, werden beispielsweise leitfähige Leitungen unterhalb und oberhalb der Referenzzellen MR1a, MR1b, MR0a und MR0b verwendet, z. B. Wortleitungen und Bitleitungen in den metallisierten Schichten M1 und M4.
  • Obwohl 5 eine Verwirklichung des in 4 dargestellten Referenzschaltkreises 200 in einem anderen MRAM-Feld 240 illustriert, kann der in 4 dargestellte Referenzschaltkreis 200 auf ähnliche Weise innerhalb desselben MRAM-Feldes 350 wie die unbekannte Speicherzelle MCu verwirklicht werden, für die der logische Zustand bestimmt wird, was nicht dargestellt ist. Genauso kann der in 3 dargestellte Referenzschaltkreis 100 in einem MRAM-Feld 240 außerhalb des MRAM-Feldes 250 verwirklicht werden, das die unbekannte Speicherzelle MCu enthält, wie in 5 dargestellt.
  • Die vorliegende Erfindung erreicht technische Vorteile als Referenzschaltkreis 132/232, der die MRAM-Zellen MR0, MR1, MR0a, MR0b, MR1a und MR1b umfaßt, die entweder auf dem Speicherfeld angeordnet sind, das gelesen wird, oder auf einem anderen Speicherfeld. Weil der Referenzstrom Iref in der vorliegenden Erfindung durch die MRAM-Zellen MR1, MR0, MR1a, MR1b, MR0a und MR0b erzeugt wird, stimmen die Widerstände der Referenzschaltkreise 132 und 232 genauer mit dem Widerstand der unbekannten Speicherzelle MCu überein, wodurch sich ein genaueres Lesen des logischen Zustandes der unbekannten Speicherzelle MCu ergibt. Alle Fluktuationen oder Abweichungen bei Material oder Verfahren treffen sowohl auf die unbekannte Speicherzelle MCu des MRAM-Feldes als auch auf die MRAM-Referenzzellen zu, die in den parallelen Schaltkreisen 132 und 232 verwendet werden, mit denen der Referenzstrom Iref erzeugt wird. Durch den Einsatz eines Referenzstroms Iref, der den Strom am mittleren Punkt zwischen einer MRAM-Zelle mit logisch „0" und einer MRAM-Zelle mit logisch „1" umfaßt, wird ein genaueres Lesen der unbekannten Speicherzelle MCu bereit gestellt.
  • Auch wenn die Erfindung mit Bezug auf illustrative Ausführungsformen beschrieben worden ist, soll diese Beschreibung nicht als einschränkend aufgefaßt werden. Verschiedene Änderungen in Kombinationen der illustrativen Ausführungsformen sowie auch andere Ausführungsformen der Erfindung werden dem Fachmann unter Bezug auf die Beschreibung offensichtlich sein. Zusätzlich kann die Reihenfolge der Verfahrensschritte von einem Durchschnittsfachmann abgeändert werden, um dennoch innerhalb des Umfangs der vorliegenden Erfindung zu verbleiben. Daher besteht die Absicht, daß die angefügten Ansprüche alle solche Änderungen oder Ausführungsformen umfassen. Darüber hinaus soll der Umfang der vorliegenden Anmeldung nicht auf die bestimmten Ausführungsformen des Verfahrens, der Maschine, Herstellung, Zusammensetzung von Stoff, Mittel, Methoden und Schritte, die in der Patentschrift beschrieben sind, beschränkt zu sein.
  • Dementsprechend sollen die angehängten Ansprüche diese Verfahren, Maschinen, Herstellung, Stoffzusammensetzungen, Mittel, Methoden oder Schritte in ihrem Umfang einschließen.

Claims (20)

  1. Referenzschaltkreis für ein magnetisches Direktzugriffsspeicher(MRAM)-Feld, umfassend: mindestens eine MRAM-Speicherzelle mit einer darin gespeicherten logischen „1"; und mindestens eine MRAM-Speicherzelle mit einer darin gespeicherten logischen „0", die mit der MRAM-Speicherzelle mit logisch „1" gekoppelt ist, wobei der Referenzschaltkreis dazu angepaßt ist, einen Referenzstrom für einen Leseverstärker des MRAM-Feldes zu liefern, um den logischen Zustand der MRAM-Zellen in dem Feld zu bestimmen.
  2. Referenzschaltkreis nach Anspruch 1, wobei ein Strom durch die MRAM-Speicherzelle mit logisch „1" gleich i1 ist, ein ist durch die MRAM-Speicherzelle mit logisch „0" gleich i0 ist, und der Referenzstrom etwa gleich ½(i1 + i0) ist.
  3. Referenzschaltkreis nach Anspruch 2, umfassend genau eine MRAM-Speicherzelle mit logisch „1" und genau eine MRAM-Speicherzelle mit logisch „0", wobei die MRAM-Speicherzellen mit logisch „1" und logisch „0" in Parallelschaltung miteinander gekoppelt sind, wobei ein Ende der parallelgeschalteten Speicherzellen an eine Referenzspannung koppelbar ist, die gleich der Hälfte einer Referenzspannung für das MRAM-Feld ist, und wobei das andere Ende der parallelgeschalteten Speicherzellen an den Leseverstärker des MRAM-Feldes koppelbar ist.
  4. Referenzschaltkreis nach Anspruch 2, umfassend: zwei Speicherzellen mit logisch „1", die in Serie miteinander gekoppelt sind; zwei Speicherzellen mit logisch „0", die in Serie miteinander gekoppelt sind, wobei die beiden in Serie geschalteten Speicherzellen mit logisch „0" in Parallelschaltung an die die beiden Speicherzellen mit logisch „1" gekoppelt sind, wobei ein Ende der parallelgeschalteten Speicherzellen an eine Referenzspannung gekoppelt ist, die gleich einer Referenzspannung für das MRAM-Feld ist, und wobei das andere Ende der parallelgeschalteten Speicherzellen an den Leseverstärker des MRAM-Feldes koppelbar ist.
  5. Referenzschaltkreis nach Anspruch 1, wobei die Referenzschaltkreis-Speicherzellen Teil des MRAM-Feldes sind.
  6. Referenzschaltkreis nach Anspruch 1, wobei die Referenzschaltkreis-Speicherzellen Teil eines MRAM-Feldes sind, das von dem MRAM-Feld verschieden ist, für das der Referenzstrom erzeugt wird.
  7. Referenzschaltkreis für ein magnetisches Direktzugriffsspeicher(MRAM)-Feld, umfassend: eine erste Speicherzelle mit logisch „1", die ein erstes und ein zweites Ende aufweist; eine zweite Speicherzelle mit logisch „1", die ein erstes und ein zweites Ende aufweist, wobei die zweite Speicherzelle mit logisch „1" am ersten Ende in Serie an das zweite Ende der ersten Speicherzelle mit logisch „1" gekoppelt ist; eine erste Speicherzelle mit logisch „0", die ein erstes und ein zweites Ende aufweist, wobei die erste Speicherzelle mit logisch „0" am ersten Ende an das erste Ende der ersten Speicherzelle mit logisch „1" gekoppelt ist; und eine zweite Speicherzelle mit logisch „0", die ein erstes und ein zweites Ende aufweist, wobei die zweite Speicherzelle mit logisch „0" am ersten Ende in Serie an das zweite Ende der ersten Speicherzelle mit logisch „0" gekoppelt ist, wobei das zweite Ende der zweiten Speicherzelle mit logisch „0" an das zweite Ende der zweiten Speicherzelle mit logisch „1" gekoppelt ist, wobei der Referenzschaltkreis dazu angepaßt ist, einen Referenzstrom für einen Leseverstärker des MRAM-Feldes zu liefern, um den logischen Zustand der MRAM-Zellen in dem Feld zu bestimmen.
  8. Referenzschaltkreis nach Anspruch 7, wobei ein Strom durch die erste und die zweite MRAM-Speicherzelle mit logisch „1" gleich i1 ist, ein Strom durch die erste und die zweite MRAM-Speicherzelle mit logisch „0" gleich i0 ist und der Referenzstrom etwa gleich ½(i1 + i0) ist.
  9. Referenzschaltkreis nach Anspruch 8, wobei das zweite Ende der zweiten MRAM-Speicherzelle mit logisch „1" und das zweite Ende der zweiten MRAM-Speicherzelle mit logisch „0" an eine Referenzspannung gekoppelt sind, die gleich der Referenzspannung für das MRAM-Feld ist, und wobei das erste Ende der ersten MRAM-Speicherzelle mit logisch „1" und das erste Ende der ersten MRAM-Speicherzelle mit logisch „0" an den Leseverstärker des MRAM-Feldes koppelbar sind.
  10. Referenzschaltkreis nach Anspruch 9, wobei die Speicherzellen des Referenzschaltkreises Teil des MRAM-Feldes sind.
  11. Referenzschaltkreis nach Anspruch 9, wobei die Speicherzellen des Referenzschaltkreises Teil des MRAM-Feldes sind, das von dem MRAM-Feld verschieden ist, für das der Referenzstrom erzeugt wird.
  12. Verfahren zum Erzeugen eines Referenzstroms für einen Leseverstärker eines MRAM-Bauelements, wobei das MRAM-Bauelement eine Mehrzahl von Speicherzellen umfaßt, die in einem Feld angeordnet sind, wobei jede Speicherzelle einen logischen Zustand umfaßt, umfassend: Liefern eines Referenzstroms, wobei der Referenzstrom eine Funktion des Stroms durch mindestens eine MRAM-Speicherzelle mit logisch „1" und mindestens eine MRAM-Speicherzelle mit logisch „0" ist, wobei der logische Zustand einer MRAM-Speicherzelle in dem Feld bestimmbar ist, indem der Strom der MRAM-Speicherzelle mit dem Referenzstrom verglichen wird.
  13. Verfahren nach Anspruch 12, wobei der Referenzstrom die Hälfte des Stroms durch mindestens eine MRAM-Speicherzelle mit logisch „1" und die Hälfte des Stroms durch mindestens eine MRAM-Speicherzelle mit logisch „0" umfaßt.
  14. Verfahren nach Anspruch 12, wobei das Liefern eines Referenzstroms umfaßt: Koppeln eines ersten Endes einer MRAM-Speicherzelle mit einer darin gespeicherten logischen „1" an den Leseverstärker; Koppeln eines ersten Endes einer MRAM-Speicherzelle, mit einer darin gespeicherten logischen „0" an das erste Ende einer MRAM-Speicherzelle mit logisch „1" und den Leseverstärker; und Koppeln der zweiten Enden der MRAM-Speicherzellen mit logisch „1" bzw. logisch „0" an eine Referenzspannung.
  15. Verfahren nach Anspruch 14, wobei die Referenzspannung gleich der Hälfte der Referenzspannung für das MRAM-Feld ist.
  16. Verfahren nach Anspruch 14, wobei die Speicherzellen des Referenzschaltkreises Teil des MRAM-Feldes sind.
  17. Verfahren nach Anspruch 14, wobei die Speicherzellen des Referenzschaltkreises Teil eines MRAM-Feldes sind, das von dem MRAM-Feld verschieden ist, für das der Referenzstrom erzeugt wird.
  18. Verfahren nach Anspruch 12, wobei das Liefern eines Referenzstroms umfaßt: Bereitstellen einer ersten Speicherzelle mit logisch „1", die ein erstes Ende und ein zweites Ende aufweist; Koppeln einer zweiten Speicherzelle mit logisch „1", die ein erstes Ende und ein zweites Ende aufweist, mit ihrem ersten Ende an das zweite Ende der ersten Speicherzelle mit logisch „1"; Koppeln einer ersten Speicherzelle mit logisch „0", die ein erstes Ende und ein zweites Ende aufweist, mit ihrem ersten Ende an das erste Ende der ersten Speicherzelle mit logisch „1" und an eine Referenzspannung des MRAM-Feldes; Koppeln einer zweiten Speicherzelle mit logisch „0", die ein erstes Ende und ein zweites Ende aufweist, in Serie mit ihrem ersten Ende an das zweite Ende der ersten Speicherzelle mit logisch „0"; und Koppeln des zweiten Endes der zweiten Speicherzelle mit logisch „0" an das zweite Ende der zweiten Speicherzelle mit logisch „1".
  19. Verfahren nach Anspruch 18, wobei die Speicherzellen des Referenzschaltkreises Teil des MRAM-Feldes sind.
  20. Verfahren nach Anspruch 18, wobei die Speicherzellen des Referenzschaltkreises Teil eines MRAM-Feldes sind, das von dem MRAM-Feld verschieden ist, für das der Referenzstrom erzeugt wird.
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