DE60030908T2

DE60030908T2 - Maskenfilm, Verfahren zu dessen Herstellung, und Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte unter Verwendung desselben

Info

Publication number: DE60030908T2
Application number: DE60030908T
Authority: DE
Inventors: Toshiaki Souraku-gun Takenaka; Toshikazu Katano-shi Kondo; Kunio Katano-shi Kishimoto; Shinji Katano-shi NAKAMURA; Fumio Osaka-shi Echigo
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 1999-05-18
Filing date: 2000-05-18
Publication date: 2007-01-04
Anticipated expiration: 2020-05-19
Also published as: JP2000332375A; US6694612B1; DE60030908D1; EP1054582A2; TW491010B; EP1054582A3; CN1274257A; CN1205845C; US20030153197A1; JP3344363B2; EP1054582B1; US7066344B2

Description

GEBIET DER ERFINDUNG
Die vorliegende Erfindung betrifft einen Maskenfilm, ein Verfahren zu dessen Herstellung und ein Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte unter Verwendung desselben.
HINTERGRUND DER ERFINDUNG
Bei dem modernen Trend von kleinerer Größe und höherer Gedrängtheit elektronischer Geräte gibt es zunehmenden Bedarf an einer mehrschichtigen Struktur von Leiterplatten auf den Gebieten der Industrie- und Konsumprodukte. Bei solchen Leiterplatten ist es erforderlich, ein Herstellungsverfahren zum Verbinden von Schaltkreisstrukturen einer Vielzahl von Schichten mit inneren Verbindungskontaktlöchern und eine Leiterplattenstruktur, die eine hohe Zuverlässigkeit aufweist, neu zu entwickeln. Als Herstellungsverfahren für eine Zweiebenenplatte wird ein Herstellungsverfahren für Leiterplatten vorgeschlagen, bei dem innere Verbindungskontaktlöcher mit einer leitfähigen Paste verbunden werden. Siehe z.B. US-A-5 902 438. Dieses übliche Herstellungsverfahren für Leiterplatten wird nachstehend erläutert.
8 ist die Schnittansicht eines Maskenfilms, der zur Herstellung einer normalen Leiterplatte verwendet wird. 9 ist die perspektivische Ansicht eines Maskenfilms bei der Herstellung einer normalen Leiterplatte, die die Lage einer großen Spannung darstellt.
Ein herkömmlicher Maskenfilm 22 umfasst das Grundmaterial 11 und die trennende Schicht 12, die auf der gesamten Oberfläche des Grundmaterials 11 angeordnet ist. Das Grundmaterial 11 besteht aus Polyethylenterephthalat. Beim Herstellungsverfahren für eine Zweiebenenplatte wird der Maskenfilm auf beide Seiten einer kunststoffimprägnierten dünnen Platte (Prepreg-Platte) geklebt, so dass die Seite der trennenden Schicht 12 auf der Oberfläche der kunststoffimprägnierten dünnen Platte positioniert werden kann. Die kunststoffimprägnierte dünne Platte besitzt ein Trägermaterial und ein in das Trägermaterial imprägniertes Kunstharz.
In vorgegebenen Positionen der kunststoffimprägnierten dünnen Platte, an die der Maskenfilm 22 geklebt wird, werden Durchführungslöcher ausgebildet.
Die Durchführungslöcher werden mit einer leitfähigen Paste gefüllt. Das Verfahren zum Füllen mit leitfähiger Paste umfasst den Schritt, die kunststoffimprägnierte dünne Platte mit Durchführungslöchern auf den Tisch einer allgemein üblichen Druckpresse zu legen, und den Schritt, leitfähige Paste direkt von oben auf den Maskenfilm 22 aufzubringen, indem eine Quetschwalze verwendet wird. Gleichzeitig spielt der Maskenfilm 22 die Rolle als Druckmaske und außerdem die Rolle, eine Verschmutzung der Oberfläche der kunststoffimprägnierten dünnen Platte zu verhindern.
Der Maskenfilm 22 wird von beiden Seiten der kunststoffimprägnierten dünnen Platte getrennt.
Über beide Seiten der kunststoffimprägnierten dünnen Platte wird eine Metallfolie aufgelegt.
Die kunststoffimprägnierte dünne Platte, die die Metallfolien aufweist, wird erhitzt und gepresst. Bei diesem Vorgang werden kunststoffimprägnierte dünne Platte und die Metallfolien wechselweise angeklebt. In diesem Fall werden die auf beide Seiten der kunststoffimprägnierten dünnen Platte geklebten Metallfolien mit der leitfähigen Paste, die die in vorgegebenen Positionen ausgebildeten Durchführungslöcher auffüllt, elektrisch verbunden.
Die beiden Metallfolien werden selektiv geätzt, und es wird eine Schaltkreisstruktur gebildet. Auf diese Weise wird eine Zweiebenenleiterplatte hergestellt.
Bei diesem herkömmlichen Herstellungsverfahren einer mehrschichtigen Platte ist die Schrumpfspannung 30 an den vier Ecken der kunststoffimprägnierten dünnen Platte 31 jedoch größer als an anderen Positionen, wenn die kunststoffimprägnierte dünne Platte und der Maskenfilm angeklebt werden, wie es in 9 dargestellt ist. Von diesen vier Ecken ausgehend tritt eine Ablösung auf. Bei dem nachfolgenden Herstellungsprozess von Transport und Bearbeitung nimmt die Ablösung langsam fortschreitend zu.
Dadurch, dass die trennende Schicht 12 des Maskenfilms 22 sehr dünn ausgebildet wird, so dass sie 0,1 μm oder kleiner ist, werden in der trennenden Schicht 12 absichtlich feinste Löcher gebildet. Durch diese feinsten Löcher wird die Haftfestigkeit der kunststoffimprägnierten dünnen Platte und des Maskenfilms aufrechterhalten.
Wenn in den vorgegebenen Positionen durch einen Erwärmungsprozess, wie zum Beispiel ein Laserprozess (insbesondere CO₂-Laser), Durchführungslöcher ausgebildet werden, wird das Polyethylenterephthalat des Maskenfilms 22 durch die Prozesswärme geschmolzen und das geschmolzene Material verschmilzt mit Komponenten der kunststoffimprägnierten dünnen Platte 31. Folglich kann, wenn der Maskenfilm 22 von der kunststoffimprägnierten dünnen Platte 31 getrennt wird, die Harzkomponente oder das Trägermaterial in der kunststoffimprägnierten dünnen Platte 31 zusammen mit dem Maskenfilm 22 abgelöst werden.
Die Haftfestigkeit der Metallfolien und der kunststoffimprägnierten Platte 31 ändert sich in Abhängigkeit davon, ob Durchführungslöcher vorhanden sind oder fehlen, und wahrscheinlich tritt Ablösung durch Stoß auf. Folglich kann ein Teil der leitfähigen Paste abgelöst werden. Bei diesem üblichen Verfahren haben die Bedingungen dieser Schritte einen großen Einfluss auf die Zweiebenenleiterplatte.
ABRISS DER ERFINDUNG
Ein Maskenfilm zur Herstellung einer Leiterplatte nach der Erfindung umfasst ein Grundmaterial, eine trennende Schicht, die auf dem Grundmaterial angeordnet ist, und einen nicht trennenden Abschnitt.
Das Herstellungsverfahren für Leiterplatten nach der Erfindung umfasst:

(a) den Schritt des Vorbereitens eines Maskenfilms, wobei der Maskenfilm ein Grundmaterial, eine trennende Schicht und einen auf dem Grundmaterial angeordneten, nicht trennenden Abschnitt aufweist;
(b) den Schritt des Anklebens des Maskenfilms auf beide Seiten einer kunststoffimprägnierten dünnen Platte, wobei die trennende Schicht und der nicht trennende Abschnitt an die kunststoffimprägnierte dünne Platte angeklebt werden;
(c) den Schritt des Bildens eines Durchführungslochs in vorgegebenen Positionen der kunststoffimprägnierten dünnen Platte, die den Maskenfilm aufweist;
(d) den Schritt des Füllens des Durchführungslochs mit leitfähiger Paste von der Seite des Maskenfilms, indem der Maskenfilm als die Maske verwendet wird;
(e) den Schritt des Trennens des Maskenfilms von der kunststoffimprägnierten dünnen Platte;
(f) den Schritt des Auflegens von Metallfolien auf beide Seiten der kunststoffimprägnierten dünnen Platte;
(g) den Schritt des Erhitzens und Pressens der kunststoffimprägnierten dünnen Platte, die die Metallfolien aufweist, und wechselseitiges Ankleben der kunststoffimprägnierten dünnen Platte und Metallfolien, so dass die auf beide Seiten aufgelegten Metallfolien durch die leitfähige Paste, die das Durchführungsloch auffüllt, miteinander elektrisch verbunden werden; und
(h) den Schritt des selektiven Ätzens der Metallfolien zur Bildung von Schaltkreisstrukturen.

Vorzugsweise wird die trennende Schicht auf der Oberfläche des Grundmaterials angeordnet, wobei der nicht trennende Abschnitt auf der Oberfläche des Grundmaterials und der nicht trennende Abschnitt in dem Bereich ausgebildet wird, der die trennende Schicht ausschließt.
Vorzugsweise wird der nicht trennende Abschnitt an beiden Enden in Längenrichtung des Grundmaterials parallel zu den beiden Enden ausgebildet.
Vorzugsweise besitzt der nicht trennende Abschnitt eine Haftschicht oder eine Haftfestigkeits-Regulierstruktur.
In dieser Ausführung wird zwischen dem Maskenfilm und der kunststoffimprägnierten dünnen Platte eine optimale Haftfestigkeit gewährleistet und eine Ablösung zwischen dem Maskenfilm und der kunststoffimprägnierten dünnen Platte verhindert. Außerdem wird das Festhaften durch Verschmelzung zwischen dem Maskenfilm und der kunststoffimprägnierten dünnen Platte durch Wärme beim Ausbilden der Durchführungslöcher verhindert. Die Folge ist, dass eine Leiterplatte erhalten wird, die eine ausgezeichnete Qualität aufweist.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
1 ist die Schnittansicht eines Maskenfilms in einer Ausführung nach der Erfindung;
2 ist eine perspektivische Ansicht des Maskenfilms in einer Ausführung nach der Erfindung, die den Maskenfilm darstellt, der eine trennende Schicht und einen nicht trennenden Abschnitt bildet;
3(a) ist die Schnittansicht eines Verfahrens, die das Herstellungsverfahren einer Zweiebenenleiterplatte in einer Ausführung nach der Erfindung darstellt;
3(b) ist die Schnittansicht eines Verfahrens, die das Herstellungsverfahren einer Zweiebenenplatte in einer anderen Ausführung der Erfindung darstellt;
4 ist die Draufsicht eines Maskenfilms in einer Ausführung nach der Erfindung, die einen leicht abzulösenden Teil des Maskenfilms und einen nicht trennenden Abschnitt oder eine Haftschicht darstellt;
5 zeigt eine Draufsicht und eine Schnittansicht einer Haftfestigkeits-Regulierstruktur des Maskenfilms in einer Ausführung nach der Erfindung;
6 ist eine Draufsicht, die eine andere Haftfestigkeitsstruktur und einen Abschnitt zur Verhinderung des Eindringens von Luft des Maskenfilms in der Ausführung nach der Erfindung darstellt;
7 ist die Schnittansicht des Maskenfilms in einer weiteren Ausführung nach der Erfindung;
8 ist eine Schnittansicht des Maskenfilms im Stand der Technik;
9 ist eine perspektivische Ansicht, die die Lage einer großen Spannung des Maskenfilms im Stand der Technik darstellt.
AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
Ein Maskenfilm in der einen Ausführung nach der Erfindung umfasst ein Grundmaterial, eine trennende Schicht und einen nicht trennenden Abschnitt, der an einer vorgegebe nen Position auf der einen Seite des Grundmaterials angeordnet ist. Ein Maskenfilm in einer anderen Ausführung umfasst ein Grundmaterial, eine trennende Schicht, die auf der gesamten Oberfläche von einer Seite des Grundmaterials angeordnet ist, und eine Haftschicht, die in einer vorgegebenen Position der trennenden Schicht angeordnet ist.
Das Herstellungsverfahren von Leiterplatten umfasst in einer Ausführung nach der Erfindung den Schritt des Klebens des Maskenfilms auf beide Seiten einer kunststoffimprägnierten dünnen Platte; den Schritt des Bildens von Durchführungslöchern in der kunststoffimprägnierten dünnen Platte, die den Maskenfilm aufweist; den Schritt des Füllens der Durchführungslöcher mit leitfähiger Paste; den Schritt des Ablösens des Maskenfilms; den Schritt des Auflegens einer Metallfolie auf beide Seiten der kunststoffimprägnierten dünnen Platte, damit elektrischer Kontakt mit der leitfähigen Paste hergestellt wird; und den Schritt des Bildens eines elektrischen Schaltkreises in der Metallfolie. Bei diesem Verfahren besitzt der Maskenfilm eine spezielle Zusammensetzung wie es oben beschrieben ist.
In dieser Ausführung weist die trennende Schicht, wenn der Maskenfilm und die kunststoffimprägnierte dünne Platte miteinander verklebt oder angeklebt werden, eine trennende Betriebseigenschaft auf, und der nicht trennende Abschnitt besitzt eine die Haftung verstärkende Eigenschaft. Der nicht trennende Abschnitt bewirkt, dass das Ablösen zwischen der dem Maskenfilm und der kunststoffimprägnierten dünnen Platte verhindert wird.
Dadurch, dass eine Leiterplatte durch einen solchen Maskenfilm hergestellt wird, wird eine Leiterplatte mit ausgezeichneter Qualität erhalten.
Vorzugsweise wird die trennende Schicht in einem Bereich außerhalb der beiden Enden des Grundmaterials gebildet. Folglich ist der nicht trennende Abschnitt an beiden Enden des Grundmaterials angeordnet. Damit kann die Haftschicht zur Verhinderung von Ablösung nach dem Ankleben des Maskenfilms und der kunststoffimprägnierten dünnen Platte an beiden Enden des Grundmaterials ausgebildet werden.
Vorzugsweise besitzt der Maskenfilm eine Haftschicht, die in dem nicht trennenden Abschnitt angeordnet ist. In dieser Ausführung wird die Ablösung nach dem Ankleben des Maskenfilms und der kunststoffimprägnierten dünnen Platte verhindert. Es ist außerdem einfacher, den Grad der Ablösung beim Trennen des Maskenfilms von der kunststoffimprägnierten dünnen Platte einzustellen.
Vorzugsweise besitzt die Haftschicht eine Haftfestigkeits-Regulierstruktur zum Regulieren der Haftfestigkeit. In dieser Ausführung ist es möglich, die Regulierung der Festigkeit einzustellen, wenn der Maskenfilm von der kunststoffimprägnierten dünnen Platte getrennt wird.
Vorzugsweise besitzt der nicht trennende Abschnitt eine Lufteindring-Verhinderungsstruktur, um das Eindringen von Luft zu verhindern. In dieser Ausführung wird das Eindringen von Luft in den Zwischenraum zwischen dem Maskenfilm und der kunststoffimprägnierten dünnen Platte verhindert. Die Folge ist, dass die Ablösung des Maskenfilms aufgrund des Eindringens von Luft verhindert wird.
Der Maskenfilm enthält in einer Ausführung nach der Erfindung ein Grundmaterial, eine trennende Schicht, die auf der gesamten Oberfläche der einen Seite des Grundmaterials angeordnet ist und eine an einer vorgegebenen Position auf der trennenden Schicht angeordnete Haftschicht. In dieser Ausführung wird nur die trennende Schicht vorläufig an einer vorgegebenen Position auf dem Grundmaterial ausgebildet, wobei die Produktivität der Herstellung eines Maskenfilms erhöht wird. Des Weiteren besitzt die trennende Schicht, wenn der Maskenfilm und die kunststoffimprägnierte dünne Platte zusammengeklebt werden, eine trennende Eigenschaft und die Haftschicht eine ausgezeichnete Klebeeigenschaft. Die Haftschicht bewirkt, dass eine Ablösung zwischen dem Maskenfilm und der kunststoffimprägnierten dünnen Platte verhindert wird.
Vorzugsweise ist die Haftschicht an beiden Enden auf der trennenden Schicht in einer spezifischen Breite ausgebildet. In dieser Ausführung wird eine Ablösung nach dem Verkleben des Maskenfilms und der kunststoffimprägnierten dünnen Platte verhindert. Es ist außerdem leichter, den Grad der Ablösung einzustellen, wenn der Maskenfilm von der kunststoffimprägnierten dünnen Platte getrennt wird.
Vorzugsweise besitzt die Haftschicht eine Haftfestigkeits-Regulierstruktur 5, um die Haftfestigkeit einzustellen. In dieser Ausführung ist es möglich, die Einstellung der Festigkeit vorzunehmen, wenn der Maskenfilm von der kunststoffimprägnierten dünnen Platte getrennt wird.
Vorzugsweise besitzt der nicht trennende Abschnitt eine Struktur zur Verhinderung des Eindringens von Luft, um das Eindringen von Luft zu verhindern. In dieser Ausführung wird das Eindringen von Luft in den Zwischenraum zwischen dem Maskenfilm und der kunststoffimprägnierten dünnen Platte verhindert. Die Folge ist, dass eine Ablösung des Maskenfilms aufgrund von eindringender Luft verhindert wird.
Vorzugsweise besitzt die Haftfestigkeits-Regulierstruktur eine Vielzahl von linearen Strukturen, die parallel zur Längsrichtung des Grundmaterials angeordnet sind. Diese Ausführung besitzt nur dann eine optimale Haftfestigkeit, wenn die Ablösung nach dem Kleben zwischen dem Maskenfilm und der kunststoffimprägnierten dünnen Platte verhindert wird, und gleichzeitig kann der Maskenfilm, wenn er von der kunststoffimprägnierten dünnen Platte getrennt wird, leicht separiert werden. Es ist außerdem leichter, den Maskenfilm herzustellen, der eine Haftschicht mit einem linearen Muster aufweist.
Vorzugsweise besitzt die Haftfestigkeits-Regulierstruktur eine Struktur zur Verhinderung des Eindringens von Luft, die parallel zu der Längsrichtung des Grundmaterials und an einer Innenseite in einem spezifischen Abstand vom Ende des Grundmaterials ausgebildet ist, und ein diskontinuierliche Struktur, die vertikal zu der Längsrichtung des Grundmaterials ausgebildet ist. Diese Ausführung verhindert das Eindringen von Luft in die trennende Schicht. Sie verhindert des Weiteren, dass Luft in der Haftfestigkeits-Regulierstruktur verbleibt. Die Folge ist, dass eine Ablösung der Haftschicht aufgrund von äußerem Druck oder dergleichen verhindert wird.
Vorzugsweise besitzt die trennende Schicht eine Oberflächenspannung von 40 mN/m oder mehr. In dieser Ausführung ist die Haftkraft des Maskenfilms und der kunststoffimprägnierten dünnen Platte erhöht. Des Weiteren wird ein Haftvermögen erreicht, mit dem keine Probleme wie das Ablösen beim Herstellungsprozess verursacht werden.
Vorzugsweise besitzt die trennende Schicht eine bearbeitete Schicht, die durch Coronaentladung oder Plasmaentladung bearbeitet wird. In dieser Ausführung wird die Oberfläche der trennenden Seite aktiviert und das Haftvermögen des Maskenfilms und der kunststoffimprägnierten dünnen Platte erhöht. Wenn die Oberflächenspannung der trennenden Schicht 40 mN/m oder mehr beträgt, dann wird des Weiteren das problemfreie Haftvermögen im Herstellungsprozess erzielt.
Vorzugsweise läuft die Coronaentladung in einem Zustand mit einer Spannung von 35 kV 1 bis 5 Sekunden lang ab. In dieser Ausführung wird die Oberflächenaktivität mit einer Oberflächenspannung von 40 mN/m oder mehr erreicht. Folglich ist die Benetzbarkeit der Harzkomponenten in der kunststoffimprägnierten dünnen Platte verbessert. Die Folge ist, dass eine Ablösung verhindert wird.
Vorzugsweise ist die trennende Schicht aus einem Material gebildet, das keinen Schmelzpunkt besitzt. In dieser Ausführung spielt die keinen Schmelzpunkt besitzende, trennende Schicht die Rolle einer Sperrschicht beim Bilden von Durchführungslöchern in vorgegebenen Positionen der kunststoffimprägnierten dünnen Platte durch ein Laserbearbeitungsverfahren, insbesondere, wenn durch einen Erwärmungsprozess mit CO₂-Laser oder dergleichen Durchführungslöcher ausgebildet werden und der thermoplastische Kunststoff des Maskenfilms durch die zum Zeitpunkt der Bearbeitung erzeugte Wärme geschmolzen wird, wobei das Festhaften des Maskenfilms und der kunststoffimprägnierten dünnen Platte durch Verschmelzen auf eine Mindestgrenze verhindert wird. Als Material ohne Schmelzpunkt wird thermoplastischer Kunststoff oder anorganischer Stoff bevorzugt.
Vorzugsweise besitzt das Material ohne Schmelzpunkt einen thermoplastischen Kunststoff. In dieser Ausführung nutzt die aus einem duroplastischen Kunststoffmaterial gebildete trennende Schicht die Laserenergie als Energie zum Härten des Harzes beim Ausbilden von Durchführungslöchern durch den Erwärmungsprozess durch CO₂-Laser oder dergleichen, wenn der thermoplastische Kunststoff des Maskenfilms durch die Prozesswärme während des Verfahrens geschmolzen wird. Folglich spielt der duroplastische Kunststoff die Rolle einer Sperrschicht zur Erweiterung des Schmelzbereichs des Maskenfilms. Die Folge ist, dass Festhaften des Maskenfilms und der kunststoffimprägnierten dünnen Platte durch Verschmelzen verhindert wird.
Vorzugsweise wird die Haftschicht aus einem thermoplastischen Kunststoff gebildet, der bei einer normalen Temperatur kein Haftvermögen aufweist. In dieser Ausführung ist die Hafteigenschaft bei normaler Temperatur klein, und es ist leichter mit ihr umzugehen. Des Weiteren wird sie durch Erhitzen, wenn der Maskenfilm und die kunststoffimprägnierte dünne Platte verklebt werden, erneut geschmolzen und leicht angeklebt.
Vorzugsweise besteht das Grundmaterial aus einem Material, das keinen Schmelzpunkt besitzt. In dieser Ausführung wird der Umfang der Bearbeitungslöcher nicht geschmolzen, wenn der Maskenfilm zum Zeitpunkt der Laserbearbeitung durch Wärme beeinflusst wird, wobei Festhaften zwischen Maskenfilm und kunststoffimprägnierter dünner Platte durch Verschmelzung fast nicht mehr auftritt. In diesem Fall kann Erweichen in der Nähe der Bearbeitungslöcher auftreten, jedoch tritt kein Festhaften durch Verschmelzung auf.
In einer Ausführung nach der Erfindung umfasst das Herstellungsverfahren des Maskenfilms:
den Schritt des Vorbereitens eines Beschichtungsstoffs, der ein Epoxidharz als Hauptzusatz enthält, ein Melamin-Vernetzungsmittel als Härter und Methylethylketon als Lösungsmittel,
des Schritt des Auftragens des Beschichtungsstoffs auf ein Grundmaterial durch ein Tiefdruckverfahren, so dass die Dicke des fertig bearbeiteten Films 1 μm sein kann; und
den Schritt des Anordnens einer trennenden Schicht durch Trocknen und Härten des aufgetragenen Beschichtungsstoffs.
Bei diesem Verfahren wird ein Maskenfilm mit einer ausgezeichneten Trenneigenschaft und einer ausgezeichneten Laser-Verarbeitungsleistung erzielt.
Vorzugsweise umfasst der Schritt des Auftragens des Beschichtungsstoffs auf das Grundmaterial einen Schritt des Bildens eines Abschnitts zum Auftragen von Trennmittel und eines nicht trennenden Abschnitts, der kein Trennmittel aufweist, indem eine Rollen-Tiefdruckplatte verwendet wird, die einen Abschnitt ohne Beschichtungsstoff bildet, der kein Trennmittel auf der Rollen-Tiefdruckplatte aufweist, bildet. Bei diesem Verfahren wird ein Maskenfilm mit einer Trennschicht, die ein ausgezeichnetes Trennvermögen besitzt und eine ausgezeichnete Laser-Verarbeitungsleistung besitzt und eine trennende Schicht, die eine ausgezeichnete Haftung am Endabschnitt der kunststoffimprägnierten dünnen Platte aufweist, erhalten.
In einer Ausführung nach der Erfindung umfasst das Herstellungsverfahren:
den Schritt des Bildens eines Durchführungslochs in einer kunststoffimprägnierten dünnen Platte, die sowohl auf der Vorderseite als auch auf der Rückseite einen Maskenfilm aufweist;
den Schritt des Füllens des Durchführungslochs mit einer leitfähigen Paste;
den Schritt des Trennens des Maskenfilms von der kunststoffimprägnierten dünnen Platte;
den Schritt des Erwärmens und Pressens einer Metallfolie sowohl auf die Vorderseite als auch auf die Rückseite der kunststoffimprägnierten dünnen Platte, und des elektrischen Verbindens der auf die Vorderseite aufgelegten Metallfolie und der auf die Rückseite aufgelegten Metallfolie; und
den Schritt des Bildens eines Schaltkreises durch Ätzen der Metallfolien.
Die kunststoffimprägnierte dünne Platte besitzt eine kompressible Eigenschaft, so dass die Dicke durch Zusammendrücken verringert wird. Der Maskenfilm enthält ein Grundmaterial, eine trennende Schicht und einen nicht trennenden Abschnitt, der an einer vorgegebenen Position auf einer Seite des Grundmaterials angeordnet ist, oder der Maskenfilm weist ein Grundmaterial, eine auf der gesamten Oberfläche von einer Seite des Grundmaterials angeordnete trennende Schicht und eine Haftschicht auf, die an einer vorgegebenen Position auf der trennenden Schicht angeordnet ist. Bei dieser Ausführung dient die trennende Schicht ohne Schmelzpunkt beim Ausbilden der Durchführungslöcher durch einen Erwärmprozess wie durch CO₂-Laser, wenn der thermoplastische Kunststoff des Maskenfilms während des Verfahrens durch die Prozesswärme geschmolzen wird, als Sperrschicht. Folglich wird das Festhaften zwischen der kunststoffimprägnierten dünnen Platte und dem Maskenfilm durch Verschmelzung verhindert. Deshalb wird nach dem Füllen mit leitfähiger Paste die Ablösungsfestigkeit geringer, wenn der Maskenfilm von der kunststoffimprägnierten dünnen Platte getrennt wird. Des Weiteren wird die durch das Vorhandensein oder das Fehlen des Durchführungslochs erzeugte Stossablösung geringer. Die Folge ist, dass die Ablösung von Harzkomponen ten in der kunststoffimprägnierten dünnen Platte, der Aramidfaser und der leitfähigen Paste verhindert wird.
Vorzugsweise wird der nicht trennende Abschnitt oder die Haftschicht an einer Position ausgebildet, die die Position zum Ausbilden des Durchführungslochs der kunststoffimprägnierten dünnen Platte ausschließt. In dieser Ausführung wird beim Schritt des Ausbildens von Durchführungslöchern durch Laserbearbeitung, beim Schritt des Füllens mit leitfähiger Paste und beim Vorgang des Trennens des Maskenfilms die Bildung eines ungenauen Durchführungslochs aufgrund von Einflüssen der auf dem nicht trennenden Abschnitt ausgebildeten Haftschicht verhindert und ein befriedigendes Durchführungsloch ausgebildet.
Vorzugsweise wird das Trennen des Maskenfilms beim Schritt des Trennens des Maskenfilms von der kunststoffimprägnierten dünnen Platte von der Seite des nicht trennenden Abschnitts oder der Seite der Haftschicht begonnen. Die Trenngeschwindigkeit des nicht trennenden Abschnitts oder Haftabschnitts ist am Ende des Trennens kleiner als die Trenngeschwindigkeit der trennenden Schicht. In dieser Ausführung ist die Trenngeschwindigkeit in dem nicht trennenden Abschnitt oder der Haftschicht, die eine starke Haftfestigkeit aufweist, gering, und der Maskenfilm wird von der kunststoffimprägnierten Platte leicht getrennt.
Nachstehend werden beispielhafte Ausführungen nach der Erfindung beschrieben, während auf die begleitenden Zeichnungen Bezug genommen wird.
Beispielhafte Ausführung 1
In 1 ist eine Schnittansicht des Maskenfilms nach einer Ausführung der Erfindung dargestellt. In 2 ist eine perspektivische Ansicht gegeben, die einen Maskenfilm zeigt, der eine trennende Schicht und einen nicht trennenden Abschnitt in einer Ausführung nach der Erfindung bildet. Die Schnittansicht des Prozesses im Herstellungsverfahren für eine Zweiebenenleiterplatte unter Verwendung des Maskenfilms der Ausführung ist in 3(a) und 3(b) dargestellt. Der leicht abgelöste Abschnitt des Maskenfilms der Ausführung und der nicht trennende Teil oder die Haftschicht sind in einer Draufsicht in 4 dargestellt. Eine Draufsicht und eine Schnittansicht, die die Haftfestigkeits-Regulierstruktur in einer Ausführung nach der Erfindung darstellen, sind in 5 gegeben. Eine Draufsicht, die die zweite Haftfestigkeits-Regulierstruktur und einen Abschnitt zur Verhinderung des Eindringens von Luft in einer Ausführung nach der Erfindung zeigt, ist in 6 dargestellt.
In 1 umfasst ein Maskenfilm 10 das Grundmaterial 1, die trennende Schicht 2 und den auf der Oberfläche des Grundmaterials 1 angeordneten nicht trennenden Abschnitt 3. Der nicht trennende Abschnitt 3 kann an eine kunststoffimprägnierte dünne Platte 21 geklebt werden. Vorzugsweise besitzt der nicht trennende Abschnitt 3 eine Haftschicht 4 wie es in 4 dargestellt ist, oder eine Haftfestigkeits-Regulierstruktur 5, 6 wie es in 5 und 6 dargestellt ist.
Nachstehend wird ein Herstellungsverfahren für eine Zweiebenenleiterplatte beschrieben, bei der der Maskenfilm 10 nach einer Ausführung der Erfindung verwendet wird.
3(a) zeigt den Herstellungsprozess einer Zweiebenenleiterplatte unter Verwendung des in 1 dargestellten Maskenfilms 10. 3(b) zeigt den Herstellungsprozess einer Zweiebenenleiterplatte unter Verwendung des Maskenfilms 10, der die Haftschichten 4, 5, 6 gemäß 4, 5 und 6 aufweist.
In 3(a) und 3(b) wird durch ein Laminierverfahren ein Maskenfilm 10a an die eine Seite der kunststoffimprägnierten dünnen Platte 21 mit einer gleich bleibender Spannung angeklebt, und ein weiterer Maskenfilm 10b wird an die andere Seite der kunststoffimprägnierten dünnen Platte 21 angeklebt. Die Dicke [t1] der kunststoffimprägnierten dünnen Platte 21 beträgt etwa 150 μm. Die kunststoffimprägnierte dünne Platte 21 weist ein Vliesstoff-Gewebe und einen in dem Vliesstoff-Gewebe imprägnierten thermoplastischen Kunststoff auf. Dieser thermoplastische Kunststoff wird nicht vollständig ausgehärtet. Als das Vliesstoff-Gewebe werden aromatische Polyamidfasern, Aramidfasern, Glasfasern, keramische Fasern oder andere Fasern mit einer hohen Wärmebeständigkeit verwendet. Als thermoplastischer Kunststoff kann zum Beispiel Epoxidharz, Melaminharz oder ungesättigtes Polyesterharz verwendet werden. In dieser Ausführung wurde Vliesstoff-Gewebe aus Aramidfasern und Epoxidharz verwendet.
Bei diesem Prozess werden die trennende Schicht 2 und die nicht trennenden Abschnitte 3, 4, 5, 6 an die Oberfläche der kunststoffimprägnierten dünnen Platte 21 geklebt. In einer Ausführung, bei der der nicht trennende Abschnitt 3 keine Haftschicht 4 oder Haftfestigkeits-Regulierstruktur 5 oder 6 besitzt, weist die Haftfestigkeit zwischen dem nicht trennenden Abschnitt 3 und der kunststoffimprägnierten dünnen Platte 21 eine vorgegebene Haftfestigkeit auf. In einer Ausführung, bei der der nicht trennende Abschnitt 3 die Haftschicht 4 oder die Haftfestigkeits-Regulierstruktur 5 oder 6 besitzt, weist die Haftfestigkeit zwischen dem nicht trennenden Abschnitt 3 und der kunststoffimprägnierten dünnen Platte 21 eine eingestellte Haftfestigkeit auf.
Die Durchführungslöcher 23 werden an bestimmten Positionen der kunststoffimprägnierten dünnen Platte 21, an der die Maskenfilme 10a, 10b durch das Laserbearbeitungsverfahren oder dergleichen angeklebt werden, ausgebildet.
Die Durchführungslöcher 23 werden mit leitfähiger Paste 24 gefüllt. Das Verfahren zum Füllen mit leitfähiger Paste 24 umfasst den Schritt des galvanischen Beschichtens der kunststoffimprägnierten dünnen Platte 21 mit Durchführungslöchern 23 auf dem Tisch einer allgemein üblichen Druckpresse (nicht dargestellt) und den Schritt des Auftragens der leitfähigen Paste 24 direkt von oben auf den Maskenfilm 10a durch einen Quetschwalzengummi oder dergleichen. Gleichzeitig spielen die Maskenfilme 10a, 10b die Rolle der Druckmaske und die Rolle der Verhinderung von Verunreinigungen der Oberfläche der kunststoffimprägnierten dünnen Platte 21.
Die Maskenfilme 10a, 10b werden von beiden Seiten der kunststoffimprägnierten dünnen Platte 21 getrennt.
Auf beide Seiten der kunststoffimprägnierten dünnen Platte 21 werden Metallfolien 25a, 25b aus Kupfer oder dergleichen aufgelegt. Die Metallfolien 25a, 25b besitzen eine Dicke von etwa 35 μm.
Durch das Erhitzen und Pressen der die Metallfolien 25a, 25b aufweisenden kunststoffimprägnierten dünnen Platte 21 durch eine Heißpresse wird die Dicke der kunststoffimprägnierten dünnen Platte 21 zusammen gedrückt. Durch diese Kompression beträgt die Dicke t2 der kunststoffimprägnierten dünnen Platte 21 nach dem Zusammendrücken et wa 100 μm und die kunststoffimprägnierte dünne Platte 21 und die Metallfolien 25a, 25b werden wechselweise angeklebt. In diesem Fall werden die auf beiden Seiten aufgelegten Metallfolien 25a, 25b mit der leitfähigen Paste 24, die in den in bestimmten Positionen ausgebildeten Durchführungslöcher 23 aufgebracht wird, elektrisch verbunden. Des Weiteren wird der in der kunststoffimprägnierten dünnen Platte 21 enthaltene thermoplastische Kunststoff durch dieses Erhitzen und Pressen vollständig ausgehärtet.
Die beiden Metallfolien 25a, 25b werden selektiv geätzt, und es werden die Schaltkreisstrukturen 26a, 26b gebildet. Folglich sind die Metallfolie 25a und die Metallfolie 25b durch die in den Durchführungslöchern aufgebrachte leitfähige Paste elektrisch verbunden, so dass eine Zweiebenenleiterplatte hergestellt wird.
Nachstehend wird der Maskenfilm 10 weiter beschrieben.
In 1 bis 6 besitzt der Maskenfilm 10 ein Grundmaterial 1 und eine trennende Schicht 2 sowie einen auf der Oberfläche des Grundmaterials ausgebildeten, nicht trennenden Abschnitt 3.
Das Grundmaterial 1 hat eine Form der Dicke von 12 μm und der Breite von 300 mm. Das Grundmaterial 1 besteht aus einem thermoplastischen Kunststoff wie zum Beispiel Polyethylenterephthalat (PET), Polyphenylensulfit (PPS) oder Polyethylennaphthalat (PEN). Das heißt, das Grundmaterial 1 besitzt die Eigenschaft, durch Wärme geschmolzen zu werden.
Die trennende Schicht 2 ist in einem Bereich angeordnet, der die beiden Enden in der Längenrichtung des Maskenfilms 10 ausschließt. Die trennende Schicht 2 besteht aus einem Material, das keinen Schmelzpunkt besitzt, zum Beispiel thermoplastischer Kunststoff oder ein anorganisches Material. Das heißt, die trennende Schicht 2 hat die Eigenschaft, bei Wärme nicht geschmolzen zu werden. Die trennende Schicht 2 wird in dem Verfahren hergestellt, das den Schritt des Vorbereitens eines Beschichtungsstoffs mit Epoxidharz als Hauptmittel, Melamin-Vernetzungsmittel als Härter und Methylethylketon (MEK) als Lösungsmittel sowie den Schritt des Auftragens des Beschichtungsstoffs auf den Basisfilm 1 durch ein Tiefdruckverfahren oder dergleichen, so dass die endgültige Filmdicke 1 μm sein kann, sowie das Trocknen und das Aushärten umfasst.
Der nicht trennende Abschnitt 3 wird an beiden Enden in der Längenrichtung des Maskenfilms 10 ausgebildet. Der nicht trennende Abschnitt 3 wird gleichzeitig ausgebildet, wenn die trennende Schicht 2, wie in 2 dargestellt, angeordnet wird, indem ein kein Trennmittel enthaltender Abschnitt ohne Beschichtungsstoff auf der Walzengravurplatte beim Schritt des Bildens der trennenden Schicht 2 ausgebildet wird. Die trennende Schicht 2 und der nicht trennende Abschnitt 3 werden gleichmäßig ausgebildet. In dem nicht trennenden Abschnitt 3, der in 1 und 2 dargestellt ist, wird das Grundmaterial 1 auf der Oberfläche freigelegt. Da der nicht trennende Abschnitt 3 keine trennende Eigenschaft aufweist, wird im Schritt des Klebens des Maskenfilms 10 und der kunststoffimprägnierten dünnen Platte 21 die gleiche Haftfestigkeit erreicht, als wenn das Grundmaterial 1 und die kunststoffimprägnierte dünne Platte 21 direkt angeklebt werden. Die Haftfestigkeit zwischen dem Maskenfilm 10 und der in 1 dargestellten kunststoffimprägnierten dünnen Platte 21 wurde bei den Bedingungen einer 180°-Ablösung und einer Messgeschwindigkeit von 60 mm/min gemessen. Die Folge ist, dass die Haftfestigkeit zwischen der trennenden Schicht 2 und der kunststoffimprägnierten dünnen Platte 21 etwa 0,5 g/10 mm betrug. Die Haftfestigkeit des nicht trennenden Abschnitts 3 und der kunststoffimprägnierten dünnen Platte 21 betrug etwa 100 g/10 mm oder mehr. Somit ist die Haftfestigkeit zwischen dem nicht trennenden Abschnitt 3 und der kunststoffimprägnierten dünnen Platte 21 stärker als die Haftfestigkeit zwischen der trennenden Schicht 2 und der kunststoffimprägnierten dünnen Platte 21.
Vorzugsweise wird in dem nicht trennenden Abschnitt 3, wie in 4 gezeigt ist, eine Haftschicht 4 angeordnet. Wenn die kunststoffimprägnierte dünne Platte 21 und der Maskenfilm 10 geklebt werden, sind die Positionen, an denen sich der Maskenfilm 10 leicht ablöst, vier Ecken. An den vier Ecken ist die Spannung am stärksten wirksam. Folglich wird die Haftfestigkeit an den vier Ecken durch das Anordnen der Haftschicht 4 verstärkt und eine Ablösung zwischen dem Maskenfilm 10 und der kunststoffimprägnierten dünnen Platte 21 verhindert. Des Weiteren wird das Fortschreiten der Ablösung zum Stillstand gebracht.
In 2 ist der nicht trennende Abschnitt 3 an beiden Seiten in Richtung der Breite des Maskenfilms 10 ausgebildet. Der nicht trennende Abschnitt 3 kann ebenfalls eine Haftfestigkeits-Regulierstruktur 5 aufweisen, wie es in 5 oder 6 dargestellt ist.
In 5 besteht die Haftfestigkeits-Regulierstruktur 5 aus dem nicht trennenden Abschnitt 3 und der trennenden Schicht 2, die abwechselnd und stetig in Musterformen parallel zur Längenrichtung des Grundmaterials 1 ausgebildet sind.
In 6 besteht die Haftfestigkeits-Regulierstruktur 5 aus dem nicht trennenden Abschnitt 3 und der trennenden Schicht 2, die abwechselnd und nicht stetig senkrecht zu der Längenrichtung des Grundmaterials 1 ausgebildet sind.
Wenn die Haftfestigkeit des nicht trennenden Abschnitts 3 durch die Haftfestigkeits-Regulierstruktur 5 des nicht trennenden Abschnitts 3 zu stark ist und eine Trennung des Maskenfilms im Schritt nach dem Füllen mit leitfähiger Paste schwierig wird, kann die Haftfestigkeit zwischen dem Maskenfilm 10 und der kunststoffimprägnierten dünnen Platte 21 ungehindert eingestellt werden. Die Folge ist, dass der Maskenfilm leicht getrennt werden kann.
Die Haftfestigkeits-Regulierstruktur 5 ist nicht auf die in 5 und 6 dargestellten Formen beschränkt, jedoch kann die Haftfestigkeits-Regulierstruktur 5 in einem beliebigen Muster ausgebildet werden, das in der Lage ist, den Bereich des nicht trennenden Abschnitts 3 einzustellen.
Die Haftfestigkeits-Regulierstruktur 5 umfasst, wie in 6 dargestellt, einen Abschnitt 6 zur Verhinderung des Eindringens von Luft, der in einer parallel zur Längsrichtung des Grundmaterials 1 ausgebildeten Musterform geformt ist. Dieser parallel ausgebildete Abschnitt 6 zur Verhinderung des Eindringens von Luft ist stetig oder teilweise unabhängig oder nicht stetig geformt. Diese Ausführung verhindert das Eindringen von Luft in die trennende Schicht 2 aufgrund von Ablösung in dem Abschnitt mit schwacher Haftfestigkeit.
Vorzugsweise sollte insbesondere die Haftfestigkeits-Regulierstruktur 5 Musterformen des nicht trennenden Abschnitts 3 und der trennenden Schicht 2 aufweisen, die abwechselnd und nicht stetig senkrecht zu der Längenrichtung des Grundmaterials 1 und des Abschnitts 6 zur Verhinderung des Eindringens von Luft ausgebildet sind. Diese Ausführung verhindert die Ausdehnung einer Ablösung, die aufgrund von Luft auftritt, die zwischen den Mustern hindurch geht, um diese in dem nachfolgenden Pressschritt oder anderen Schritt zum mittleren Teil der trennenden Schicht 2 heraus zu schieben.
Oberflächeneigenschaften der trennenden Schicht 2 werden verbessert durch Oberflächenbehandlung wie zum Beispiel der Corona-Vorgang durch Anwendung von Coronaentladung auf der Oberfläche der trennenden Schicht 2 oder des Plasmaverfahrens durch Anwendung von Plasmaentladung. Durch diese Oberflächenbehandlung wird die Haftfestigkeit der trennenden Schicht 2 an der kunststoffimprägnierten dünnen Platte 21 verbessert. Die Oberflächenspannung der trennenden Schicht 2 beträgt ohne Oberflächenbehandlung etwa 32 dyn. Durch den Corona-Vorgang bei Bedingungen mit einer Spannung von 35 kV und 1 bis 5 Sekunden beträgt die Oberflächenspannung der trennenden Schicht 2 40 dyn. Das heißt, die Benetzbarkeit der trennenden Schicht 2 gegenüber der Harzkomponente in der kunststoffimprägnierten dünnen Platte 21 ist verbessert. Spezieller beträgt die Haftfestigkeit zwischen der trennenden Schicht 2 und der kunststoffimprägnierten dünnen Platte 21 etwa 0,5 g/10 mm, wenn die Oberflächenspannung der trennenden Schicht 2 32 dyn beträgt. Im Gegensatz dazu beträgt die Haftfestigkeit zwischen der trennenden Schicht 2 und der kunststoffimprägnierten dünnen Platte 21 etwa 4 g/10 mm, wenn die Oberflächenspannung der trennenden Schicht 2 40 dyn beträgt. Somit wird die Haftfestigkeit zwischen der trennenden Schicht 2 und der kunststoffimprägnierten dünnen Schicht 21 durch den Corona-Vorgang verbessert und eine Ablösung zwischen der trennenden Schicht 2 und der kunststoffimprägnierten dünnen Platte 21 verhindert. Hierbei wurde die Haftfestigkeit zwischen der trennenden Schicht 2 und der kunststoffimprägnierten dünnen Platte 21 im Zustand einer 180°-Ablösung und einer Messgeschwindigkeit von 60 mm/min gemessen. Da die Haftfestigkeit zwischen der trennenden Schicht 2 und der kunststoffimprägnierten dünnen Platte 21 verbessert wird, kann somit eine Ablösung zwischen der trennenden Schicht 2 und der kunststoffimprägnierten dünnen Platte 21 beim Schritt des Öffnens der Durchführungslöcher 23 und beim Schritt des Füllens der Durchführungslöcher 23 mit der leitfähigen Paste verhindert werden. Die Folge ist, dass eine genaue Ausbildung der Durchführungslöcher 23 und das genaue Füllen mit leitfähiger Paste realisiert werden kann.
Beim Schritt des Bildens von Durchführungslöchern 23 in der kunststoffimprägnierten dünnen Platte 21, an die der Maskenfilm 10 geklebt wird, ist es möglich, Löcher durch einen Laserprozess, wie zum Beispiel CO₂-Laser, zu öffnen. Bei einem solchen CO₂- Laserprozess wird in dem Prozess Wärme erzeugt. Durch diese Wärme kann das um die Durchführungslöcher 23 herum angeordnete Grundmaterial 1 (thermoplastischer Kunststoff) geschmolzen werden. Wenn dieses Grundmaterial 1 geschmolzen ist, spielt die trennende Schicht 2, die aus einem thermoplastischen Kunststoff besteht, der keinen Schmelzpunkt besitzt, die Rolle einer Sperrschicht, um das Verschmelzen des Grundmaterials 1 und der kunststoffimprägnierten dünnen Platte 21 zu verhindern. Deshalb wird das Festhaften zwischen dem Grundmaterial 1 und der kunststoffimprägnierten dünnen Platte 21 durch Verschmelzung auf einer Mindestgrenze gehalten. Oder es wird das Festhaften zwischen dem Grundmaterial 1 und der kunststoffimprägnierten dünnen Platte durch Verschmelzung verhindert. Die Folge ist, dass beim Schritt des Trennens des Maskenfilms 10 von der kunststoffimprägnierten dünnen Platte 21 nach dem Füllen mit leitfähiger Paste 24 die Ablösefestigkeit kleiner ist, so dass der Maskenfilm 10 leicht von der kunststoffimprägnierten dünnen Platte getrennt werden kann. Das heißt, die erzeugte Stoßablösung wird durch das Vorhandensein oder das Fehlen von Durchführungslöchern verringert. Infolgedessen kann das Ablösen der Harzkomponente in der kunststoffimprägnierten dünnen Platte, Aramidfaser oder leitfähigen Paste verhindert werden.
Vorzugsweise sollten die Durchführungslöcher 23 in der trennenden Schicht 2 gebildet werden. Die Durchführungslöcher 23 werden bevorzugt in einem Bereich ausgebildet, der den nicht trennenden Abschnitt 3 ausschließt. In dieser Ausführung tritt beim Schritt des Bildens von Durchführungslöchern durch den Laserprozess, beim Schritt des Füllens mit leitfähiger Paste oder beim Schritt des Trennens des Maskenfilms keine Schwierigkeit auf. Wenn die Durchführungslöcher 23 in dem nicht trennenden Abschnitt 3 gebildet werden, kann das Grundmaterial und die kunststoffimprägnierte dünne Platte beim Ausbilden von Durchführungslöchern durch den Erwärmvorgang geschmolzen werden, wobei es wahrscheinlich ist, dass sich die Harzkomponente in der kunststoffimprägnierten dünnen Platte, Aramidfaser und leitfähigen Paste beim Schritt des Trennens des Maskenfilms 10 von der kunststoffimprägnierten dünnen Platte 21 ablösen wird.
Beim Schritt des Trennens des Maskenfilms 10 von der kunststoffimprägnierten dünnen Platte 21 wird bevorzugt, dass die Ablösegeschwindigkeit des nicht trennenden Abschnitts 3, wenn das Trennen des Maskenfilms 10 von dem nicht trennenden Abschnitt 3 begonnen wird, geringer ist als die Ablösegeschwindigkeit der trennenden Schicht 2.
Zum Beispiel beträgt die Ablösegeschwindigkeit und des nicht trennenden Abschnitts 3 etwa 20 mm/min und die Ablösegeschwindigkeit der trennenden Schicht 2 40 mm/min. Dadurch, dass die Ablösegeschwindigkeit des nicht trennenden Abschnitts 3 geringer als die Ablösegeschwindigkeit der trennenden Schicht 2 eingestellt wird, ist die Ablösungsfestigkeit beim Trennen des nicht trennenden Abschnitts 3 kleiner. Folglich wird der Maskenfilm 10 stabil getrennt. Es wird bevorzugt, dass die Ablösegeschwindigkeit des Maskenfilms 10 sowohl in der trennenden Schicht 2 als auch im nicht trennenden Abschnitt 3 gering ist und es in diesem Fall möglich ist, stabil zu trennen. Bevorzugt wird, dass die Ablösegeschwindigkeit in einem Bereich eingestellt wird, der die Produktivität nicht senkt.
Beispielhafte Ausführung 2
Nachstehend wird die Beschaffenheit und Funktion des Maskenfilms in der Ausführung erläutert. Das Herstellungsverfahren der Zweiebenenleiterplatte ist das gleiche wie in der beispielhaften Ausführung 1, so dass seine Erläuterung weggelassen wird.
In 7 ist eine Schnittansicht des Maskenfilms der beispielhaften Ausführung 2 nach der Erfindung dargestellt. In 7 umfasst der Maskenfilm 10 ein Grundmaterial 1, eine trennende Schicht 2, die auf der Oberfläche des Grundmaterials angeordnet ist, sowie eine auf der trennenden Schicht 2 angeordnete Haftschicht 4.
Das Grundmaterial 1 besteht Cellophanmaterial. Das Grundmaterial 1 wird hergestellt, indem eine Lösung, die eine breiige Masse enthält, vergossen wird. Das Grundmaterial 1 besitzt eine Bandform von 20 μm Dicke und 300 mm Breite. Die trennende Schicht 2 von etwa 1 μm Dicke wird auf der gesamten Oberfläche der einen Seite des Grundmaterials 1 ausgebildet.
Die Haftschicht 4 von etwa 0,3 μm Dicke wird auf der trennenden Schicht 2 ausgebildet. Die trennende Schicht 2 besteht aus einem thermoplastischen Kunststoff, der keinen Schmelzpunkt besetzt. Das Verfahren zur Anordnung der trennenden Schicht 2 umfasst den Schritt des Auftragens einer Mischung aus Epoxidharz als Hauptmittel, Melamin-Vernetzungsmittel als Härtungsmittel und Methylethylketon (MEK) als Lösungsmittel auf die Oberfläche des Grundmaterials 1 durch Tiefdruckverfahren oder dergleichen und den Schritt des Trocknens und Aushärtens der aufgetragenen Mischung. Die trennende Schicht 2 besitzt eine Schichtdicke von etwa 1 μm.
Die Haftschicht 4 besteht aus einem Material, das bei Raumtemperatur keine Haftfähigkeit besitzt und eine Verschmelzungseigenschaft aufweist, werden wenn es erhitzt wird. Als ein solches Material wird thermoplastischer Kunststoff bevorzugt. Nutzbare Beispiele von thermoplastischem Kunststoff umfassen Polyesterharz oder Acrylharz. Das Verfahren zum Anordnen der Haftschicht 4 umfasst den Schritt des Auftragens einer Mischung aus thermoplastischem Kunststoff und Methylethylketon an einer bestimmten Position der trennenden Schicht 2, und den Schritt des Trocknens der aufgetragenen Mischung. Bei diesem Prozess wird die Haftschicht 4 an beiden Enden der trennenden Schicht 2 ausgebildet. Durch Verwendung eines trennenden thermoplastischen Kunststoffes, der bei Raumtemperatur keine Haftfähigkeit wie die Haftschicht 4 besitzt, ist die Haftung bei normaler Temperatur gering und mit diesem leicht umzugehen, und somit kann beim Schritt des Klebens mit der kunststoffimprägnierten dünnen Platte die Haftschicht 4 durch Erhitzen geschmolzen und leicht angeklebt werden, wobei die Haftfestigkeit erhöht ist.
Die Haftfestigkeit des so hergestellten Maskenfilms und der kunststoffimprägnierten dünnen Platte beträgt etwa 0,5 g/10 mm in der trennenden Schicht 2, und etwa 100 g/10 mm oder mehr in der Haftschicht 4. Die Haftfestigkeit wurde im Zustand der 180°-Ablösung und einer Messgeschwindigkeit von 60 m/min gemessen.
Durch Verwendung des auf diese Art und Weise hergestellten Maskenfilms wurden die gleichen Wirkungen wie in der beispielhaften Ausführung 1 erzielt. Das heißt, wenn dieses Grundmaterial 1 geschmolzen wird, spielt die trennende Schicht 2, die aus dem thermoplastischen Kunststoff besteht, der keinen Schmelzpunkt besitzt, die Rolle der Verhinderung des Festhaftens zwischen dem Grundmaterial 1 und der kunststoffimprägnierten dünnen Platte 21 durch Verschmelzung. Deshalb wird das Festhaften zwischen Grundmaterial 1 und kunststoffimprägnierter dünner Platte 21 durch Verschmelzung auf einer Mindestgrenze gehalten, oder es wird eine Verschmelzung des Grundmaterials 1 und der kunststoffimprägnierten dünnen Platte 21 verhindert. Die Folge ist, dass beim Schritt des Trennens des Maskenfilms 10 von der kunststoffimprägnierten dünnen Platte 21 nach dem Füllen mit leitfähiger Paste 24 die Ablösefestigkeit kleiner ist, und der Maskenfilm 10 leicht von der kunststoffimprägnierten dünnen Platte 21 getrennt werden kann. Infolgedessen kann das Ablösen der Harzkomponente in der kunststoffimprägnierten dünnen Platte, Aramidfaser und leitfähigen Paste verhindert werden.
Vorzugsweise sollten die Durchführungslöcher 23 in der trennenden Schicht 2 ausgebildet werden. Die Durchführungslöcher 23 werden vorzugsweise in einem Bereich, der die Haftschicht 4 ausschließt, ausgebildet. Bei dieser Ausführung tritt keine Schwierigkeit beim Schritt des Bildens von Durchführungslöchern durch den Laserprozess, beim Schritt des Füllens mit leitfähiger Paste und beim Schritt des Trennens des Maskenfilms auf. Wenn die Durchführungslöcher 23 in der Haftschicht 4 ausgebildet werden, ist es wahrscheinlich, dass das Grundmaterial und die kunststoffimprägnierte dünne Platte beim Ausbilden der Durchführungslöcher durch den Erwärmprozess und damit bei dem Schritt des Trennens des Maskenfilms 10 von der kunststoffimprägnierten dünnen Platte 21, der Harzkomponente in der kunststoffimprägnierten dünnen Schicht, der Aramidfaser und der leitfähigen Paste abgelöst wird.
Vorzugsweise besitzt die Haftschicht 4 die Haftfestigkeits-Regulierstruktur 5 wie es in der beispielhaften Ausführung 1 erläutert ist. Die Haftfestigkeits-Regulierstruktur 5 weist die Musterformen auf, wie sie in 5 oder 6 dargestellt sind.
Wie hier beschrieben ist, wird die optimale Haftfestigkeit zwischen dem Maskenfilm und der kunststoffimprägnierten dünnen Platte beibehalten und eine Ablösung des Maskenfilms und der kunststoffimprägnierten dünnen Platte verhindert. Sie verhindert des Weiteren das Festhaften zwischen dem Maskenfilm und der kunststoffimprägnierten dünnen Platte durch Verschmelzung aufgrund von Wärme bei Ausbildung der Durchführungslöcher, so dass eine Leiterplatte erhalten wird, die eine ausgezeichnete Qualität aufweist.

1: Grundmaterial
2: trennende Schicht
3: nicht trennender Abschnitt
4: Haftschicht
5: Haftfestigkeits-Regulierstruktur
6: Abschnitt zur Verhinderung des Eindringens von Luft
10, 10a, 10b: Maskenfilm
21: kunststoffimprägnierte dünne Platte
23: Durchführungsloch
24: leitfähige Paste
25, 25a, 25b: Metallfolie

Claims

Maskenfilm zur Herstellung einer Leiterplatte, der umfasst: ein Grundmaterial (1), und eine trennende Schicht (2) sowie einen nicht trennenden Abschnitt (3, 4, 5, 6), die auf dem Grundmaterial (1) angeordnet sind.
Maskenfilm nach Anspruch 1, wobei die trennende Schicht auf einer Oberfläche des Grundmaterials angeordnet ist, die nicht trennenden Abschnitte auf der Oberfläche des Grundmaterials ausgebildet sind und die nicht trennenden Abschnitte in einem Bereich ausgebildet sind, der die trennende Schicht ausschließt.
Maskenfilm nach Anspruch 1, wobei die trennende Schicht auf einer Oberfläche des Grundmaterials angeordnet ist und die nicht trennenden Abschnitte eine Haftschicht (4, 5, 6) aufweisen, die an bestimmten Positionen auf der trennenden Schicht angeordnet ist.
Maskenfilm nach Anspruch 1, 2 oder 3, wobei die nicht trennenden Abschnitte an beiden Enden in der Längenrichtung des Grundmaterials parallel zu beiden Enden ausgebildet sind.
Maskenfilm nach Anspruch 1, wobei die trennende Schicht in einem Bereich ausgebildet ist, der beide Enden des Grundmaterials ausschließt.
Maskenfilm nach Anspruch 2, wobei die nicht trennenden Abschnitte eine Haftschicht (4, 5, 6) aufweisen.
Maskenfilm nach Anspruch 3 oder 6, wobei die Haftschicht eine Haftfestigkeits-Regulierstruktur (5) zum Regulieren der Haftfestigkeit aufweist.
Maskenfilm nach Anspruch 3 oder 6, wobei die Haftschicht eine Struktur (6) zum Verhindern des Eindringens von Luft aufweist, die das Eindringen von Luft verhindert.
Maskenfilm nach Anspruch 3 oder 6, wobei die Haftschicht an beiden Enden in der Längsrichtung des Grundmaterials parallel zu den beiden Enden ausgebildet ist und die Haftschicht eine vorgegebene Breite hat.
Maskenfilm nach Anspruch 3 oder 6, wobei die Haftschicht eine Haftfestigkeits-Regulierstruktur (5) zum Regulieren der Haftfestigkeit aufweist.
Maskenfilm nach Anspruch 3 oder 6, wobei die Haftschicht eine Struktur zum Verhindern des Eindringens von Luft aufweist, die das Eindringen von Luft verhindert.
Maskenfilm nach Anspruch 3 oder 6, wobei die Haftschicht eine Haftfestigkeits-Regulierstruktur (5) zum Regulieren der Haftfestigkeit aufweist, und die Haftfestigkeits-Regulierstruktur eine Vielzahl geradliniger Strukturen aufweist, die parallel zur Längsrichtung des Grundmaterials angeordnet sind.
Maskenfilm nach Anspruch 3 oder 6, wobei die Haftschicht eine Haftfestigkeits-Regulierstruktur (5) zum Regulieren der Haftfestigkeit aufweist, und die Haftfestigkeits-Regulierstruktur eine Struktur zum Verhindern des Eindringens von Luft, die parallel zu der Längsrichtung des Grundmaterials ausgebildet ist und an der Innenseite eines vorgegebenen Abstandes zu dem Ende des Grundmaterials ausgebildet ist, sowie eine diskontinuierliche Struktur aufweist, die vertikal zu der Längsrichtung des Grundmaterials ausgebildet ist.
Maskenfilm nach Anspruch 3 oder 6, wobei die Haftschicht ein Thermoplastharz aufweist, und das Thermoplastharz bei normaler Temperatur keine Haftfähigkeit aufweist, und das Thermoplastharz eine Haftfähigkeit hat, wenn es erwärmt ist.
Maskenfilm nach einem der Ansprüche 1, 2, 3, 5, 6 und 7, wobei die trennende Schicht eine Oberflächenspannung von 40 mN/m oder mehr hat.
Maskenfilm nach einem der Ansprüche 1, 2, 3, 5, 6 und 7, wobei die trennende Schicht eine bearbeitete Oberfläche aufweist, die wenigstens mittels Coronaentladung oder Plasmaentladung bearbeitet wird.
Maskenfilm nach einem der Ansprüche 1, 2, 3, 5, 6 und 7, wobei die trennende Schicht eine bearbeitete Oberfläche aufweist, die im Zustand von Spannung von ungefähr 35 kV ungefähr 1 bis ungefähr 5 Sekunden bearbeitet wird.
Maskenfilm nach einem der Ansprüche 1, 2, 3, 5, 6 und 7, wobei die trennende Schicht aus einem Material besteht, das keinen Schmelzpunkt hat.
Maskenfilm nach einem der Ansprüche 1, 2, 3, 5, 6 und 7, wobei die trennende Schicht ein wärmehärtbares Harz aufweist.
Maskenfilm nach einem der Ansprüche 1, 2, 3, 5, 6 und 7, wobei das Grundmaterial aus einem Material besteht, das keinen Schmelzpunkt hat.
Herstellungsverfahren für einen Maskenfilm zum Herstellen einer Leiterplatte, das die folgenden Schritte umfasst: (a) Auftragen einer Harz-Mischlösung an einer vorgegebenen Position auf einem Grundmaterial, wobei die Harz-Mischlösung ein Lösungsmittel, ein Epoxidharz, das in dem Lösungsmittel gelöst ist, und einen Melamin-Härter enthält, der in dem Lösungsmittel gelöst ist, und die aufgetragene Harz-Mischlösung eine vorgegebene Struktur hat, und (b) Ausbilden einer trennenden Schicht durch Trocknen und Aushärten der aufgetragenen Harz-Mischlösung, wobei ein Bereich, der die trennende Schicht ausschließt, einen nicht trennenden Abschnitt bildet.
Herstellungsverfahren für einen Maskenfilm nach Anspruch 21, wobei der Schritt des Auftragens der Harz-Mischlösung einen Schritt des Auftragens der Harz-Mischlösung auf das Grundmaterial mittels eines Tiefdruckprozesses einschließt.
Herstellungsverfahren für einen Maskenfilm nach Anspruch 21, wobei der Schritt des Auftragens der Harz-Mischlösung einen Schritt des Auftragens der Harz-Mischlösung auf eine Rollen-Tiefdruckplatte sowie einen Schritt des Übertragens der auf die Tiefdruckplatte aufgetragenen Harz-Mischlösung auf das Grundmaterial einschließt, die Tiefdruckplatte einen Abschnitt aufweist, der frei von der Harz-Mischlösung ist, und der freie Abschnitt den nicht trennenden Abschnitt bildet.
Herstellungsverfahren für einen Maskenfilm nach Anspruch 21, wobei das Grundmaterial aus einem Material besteht, das keinen Schmelzpunkt hat.
Herstellungsverfahren für einen Maskenfilm nach Anspruch 21, wobei das Grundmaterial eine Bandform hat, und der nicht trennende Abschnitt in dem Endbereich in der Längsrichtung des Grundmaterials in der Bandform ausgebildet wird.
Herstellungsverfahren für einen Maskenfilm nach Anspruch 21, der des Weiteren einen Schritt (c) des Anordnens einer Haftschicht auf dem Grundmaterial umfasst, wobei der nicht trennende Abschnitt die Haftschicht enthält.
Herstellungsverfahren für einen Maskenfilm nach Anspruch 21, wobei die Haftschicht eine Haftfestigkeits-Regulierstruktur zum Regulieren der Haftfestigkeit hat.
Herstellungsverfahren für eine Leiterplatte, das die folgenden Schritte umfasst: (a) Ausbilden eines Maskenfilms, wobei der Maskenfilm ein Grundmaterial (1), eine trennende Schicht (2) und einen nicht trennenden Abschnitt (3, 4, 5, 6) umfasst, die auf dem Grundmaterial (1) angeordnet sind, (b) Ankleben des Maskenfilms (10, 10a, 10b) an beiden Seiten einer Prepreg-Scheibe (21), (c) Ausbilden eines Durchgangslochs (23) an vorgegebenen Positionen der Prepreg-Scheibe mit dem Maskenfilm, (d) Füllen des Durchgangslochs mit leitender Paste (24) von der Seite des Maskenfilms, wobei der Maskenfilm als Maske verwendet wird, (e) Trennen des Maskenfilms von der Prepreg-Scheibe, (f) Auflegen von Metallfolien (25a, 25b) auf beide Seiten der Prepreg-Scheibe, (g) Erwärmen und Pressen der Prepreg-Scheibe mit den Metallfolien sowie Verkleben der Prepreg-Scheibe und der Metallfolien miteinander, so dass die Me tallfolien, die auf beiden Seiten angeordnet sind, durch die leitende Paste, die das Durchgangsloch ausfüllt, elektrisch miteinander verbunden werden, und (h) selektives Ätzen der Metallfolien, um eine Schaltungsstruktur auszubilden.
Herstellungsverfahren für eine Leiterplatte nach Anspruch 28, wobei der Schritt des Ausbildens des Maskenfilms einen Schritt des Anordnens der trennenden Schicht an der vorgegebenen Position des Grundmaterials einschließt, und ein Bereich, der die trennende Schicht ausschließt, einen nicht trennenden Abschnitt bildet.
Herstellungsverfahren für eine Leiterplatte nach Anspruch 28, wobei der Schritt des Ausbildens des Maskenfilms einen Schritt des Anordnens der trennenden Schicht auf der gesamten Oberfläche einer Seite des Grundmaterials und einen Schritt des Anordnens einer Haftschicht in einem vorgegebenen Bereich auf der Oberfläche der trennenden Schicht einschließt, und die Haftschicht den nicht trennenden Abschnitt bildet.
Herstellungsverfahren für eine Leiterplatte nach Anspruch 28, wobei der Schritt des Ausbildens des Durchgangslochs darin besteht, die Durchgangsformen in einem Bereich auszubilden, der den nicht trennenden Abschnitt ausschließt.
Herstellungsverfahren für eine Leiterplatte nach Anspruch 28, wobei der Schritt des Trennens des Maskenfilms von der Prepreg-Scheibe einen Schritt des Beginnens von Ablösung des Maskenfilms von dem nicht trennenden Abschnitt einschließt, und der Maskenfilm so abgelöst wird, dass die Abziehgeschwindigkeit des nicht trennenden Abschnitts niedriger sein kann als die Abziehgeschwindigkeit der trennenden Schicht.
Herstellungsverfahren für eine Leiterplatte nach Anspruch 28, wobei der Schritt des Ausbildens des Maskenfilms einen Schritt des Auftragens einer Harz-Mischlösung auf das Grundmaterial mittels eines Tiefdruckprozesses einschließt.
Herstellungsverfahren für eine Leiterplatte nach Anspruch 28, wobei der Schritt des Ausbildens des Maskenfilms einen Schritt des Auftragens von Harz-Mischlösung auf eine Rollen-Tiefdruckplatte und einen Schritt des Übertragens der auf die Tiefdruckplatte aufgetragenen Harz-Mischlösung auf das Grundmaterial einschließt, die Tiefdruckplatte einen Abschnitt aufweist, der frei von der Harz-Mischlösung ist, und der freie Abschnitt den nicht trennenden Abschnitt bildet.
Herstellungsverfahren für eine Leiterplatte nach Anspruch 28, wobei das Grundmaterial aus einem Material besteht, das keinen Schmelzpunkt hat.
Herstellungsverfahren für eine Leiterplatte nach Anspruch 28, wobei das Grundmaterial eine Bandform hat, und der nicht trennende Abschnitt in dem Endbereich in der Längsrichtung des Grundmaterials in der Bandform ausgebildet ist.
Herstellungsverfahren für eine Leiterplatte nach Anspruch 28, wobei der Schritt des Ausbildens des Maskenfilms einen Schritt des Anordnens einer Haftschicht auf dem Grundmaterial einschließt, und die Haftschicht eine Haftfestigkeits-Regulierstruktur zum Regulieren der Haftfestigkeit aufweist.
Herstellungsverfahren für eine Leiterplatte nach Anspruch 37, wobei die Haftfestigkeits-Regulierstruktur eine Vielzahl linearer Strukturen aufweist, die parallel zur Längsrichtung des Grundmaterials angeordnet sind.
Herstellungsverfahren für eine Leiterplatte nach Anspruch 37, wobei die Haftfestigkeits-Regulierstruktur eine Struktur zum Verhindern des Eindringens von Luft, die parallel zu der Längsrichtung des Grundmaterials ausgebildet ist und an der Innenseite eines vorgegebenen Abstandes zu dem Ende des Grundmaterials ausgebildet ist, sowie eine diskontinuierliche Struktur aufweist, die vertikal zu der Längsrichtung des Grundmaterials ausgebildet ist.