DE523622C - Metallgleichrichter - Google Patents
MetallgleichrichterInfo
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- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims description 52
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims description 52
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 29
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 26
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 12
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 4
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 239000000344 soap Substances 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 208000027418 Wounds and injury Diseases 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 208000014674 injury Diseases 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/34—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies not provided for in groups H01L21/0405, H01L21/0445, H01L21/06, H01L21/16 and H01L21/18 with or without impurities, e.g. doping materials
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/34—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies not provided for in groups H01L21/0405, H01L21/0445, H01L21/06, H01L21/16 and H01L21/18 with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/46—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/428
- H01L21/479—Application of electric currents or fields, e.g. for electroforming
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/12—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
- H01L29/24—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed including, apart from doping materials or other impurities, only semiconductor materials not provided for in groups H01L29/16, H01L29/18, H01L29/20, H01L29/22
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
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Description
- lnetallgleichriühter Es ist bekannt, einen trockenen Metallgleichrichter @daclurch herzustellen, daß man auf einer Metallplatte eine Metallverbindungs-, z. B. Oxydschicht, erzeugt und diese unter Zwischenlage einer Scheibe aus duktilem Metall gegen ein die Stromzuführung vermittelndes Kontaktstück anpreßt. Es ist auch bekannt, an Stelle der Zwischenscheibe aus duktilem Metall einen z. B. durch Aufspritzen auf die Meta,llverbindungssch-icht hergestellten Überzug eines Metalls zu verwenden, was den Vorteil hat, daß der Anpressungsdruck bedeutend vermindert werden kann. Den bekannten Einrichtungen aber ist der Nachteil gemeinsam, @daß sie nur eine verhältnismäßig geringe Strombelastung vertragen, da die in der wirksamen Schicht erzeugte Stromwärme nur schlecht abgeleitet werden kann. Die Erfindung bezweckt, einen Metallgleichrichter der zuletzt erwähnten Art so auszubilden, .daß eine sichere Stromzuführung und zugleich eine wesentlich bessere Wärmeableitung als bisher gewährleistet ist. Dieser Zweck wird gemäß der Erfindung dadurch erreicht, daß das unter Druck an dem Metallüberzug anliegende Kontaktstück den größten Teil der Oberfläche des Metallfiber7uges unbedeckt läßt.
- In der Zeichnung sind verschiedene Ausführungsbeispiele :des Erfindungsgegenstandes veranschaulicht. Abb. i zeigt eine kreisförmige, aus Kupfer bestehende, an ihrer Oberfläche oxydierte Metallplatte i, deren Oxydschicht mit einem durch Aufspritzen von verflüssigtem Zinn hergestellten, den Rand der Scheibe i frei lassenden Metallüberzug 2 versehen ist. Die Kupferscheibe i besitzt einen nicht von der Oxydschicht bedeckten, zum Befestigen einer Stromzuführungsleitung .4 bestimmten Ansatz 3. Ein ebenfalls kreisscheibenförmiges metallisches Kontaktstück 5 von wesentlich kleinerem Durchmesser als der Metallüberzug :2 liegt in der Mitte der Kupferscheibe i gegen deren Metallüberzug an und wird durch zwei federnde Metallklammern 6, die den Rand der Scheibe umfassen, ohne ihn zu berühren, festgehalten. Das Kontaktstück 5 ist auf der dem Ansatz 3 der Scheibe i gegenüberliegenden Seife mit einem über den Rand der Scheibe i vorspringenden Ansatz 7 versehen, an dem eine Stromzuführungsleitung 8 befestigt ist.
- Da das Kontaktstück j, wie aus der Abb. i ersichtlich ist, den größten Teil der Oberfläche :des Metallüberzuges :2 unbedeckt läßt, kann die bei der Gleichrichtung in der Oxydschicht und in dem Metallüberzug 2 entwickelte Strom-%i'ärme leicht an die umgebende Luft abgegeben werden. Der Gleichrichter bedarf .daher auch bei verhältnismäßig großer Strombelastung keiner künstlichen Kühlung. Zur Anpressung des Kontaktstücken 5 gegen den Metallüberzug 2 der Scheibe i durch die Klammern 6 genügt ein verhältnismäßig geringer Druck, da das Vorhandensein des .an der Oxydschicht fest anhaftenden Metallüberzuges :2 eine sehr gleichmäßige Stromdichte gewährleistet.
- Bei ;lein in Abb. 2 dargestellten Gleichrichter habet? die Kupferplatte io und dementsprechend auch der Metallüberzug i i rechteckige Form. Das Kontaktstück t2 ist hier als rechteckförmiger Rahmen ausgebildet, der dut-cli drei den Plattenrand berührungsfrei innfassende Klammern 13 gegen den hletalliiberzug i i angepreßt wird. Zur Stromzuführung dienen an :der Kupferplatte io bzw. dein rahmenförmigen Kontaktstück 12 vorgesehene Ansätze 14 bzw. 15. Der Abstand der Längsseiten des Rahmens 12 voneinander ist so gewählt, d.aß :die parallel zur Oberfläche der Kupfrsclieibe i o in dem Metallüberzug i i verlaufenden Ströme einen geringen Spannungsabfall hervorrufen. Hierdurch wird die in dein Gleichrichter umgesetzte Stromwärme verringert und die Ableitung der beim Gleichrichtungsvorgang entstehenden Wärme erleichtert.
- Eine der zuletzt beschriebenen ähnliche A,:sfülirtingsform ist durch Abb. 3 veranschaulicht. Bei dieser ist sowohl :die Kupferccheibe 21 als auch der Metallüberzug 22 kreisförmig gestaltet, während das auf dem Metallüberzug 22 unter dem Druck der den Scheibenrand berührungsfrei umfassenden Klammern 24 anliegende Kontaktstück als kreisringförmiger Blechstreifen 23 ausgebildet ist. Zur Verbesserung der Wärmeausstrahlung ist die Scheibe 21 mit vier radialen Ansätzen 25 versehen, von denen einer zur Befestigung der Stromzuführungsleitung 26 dient. Die zweite Stromzuführungsleitung 27 ist an einer der Klammern 24 befestigt.
- Bisher ist angenommen worden, daß die oxvdierte Schicht sowie der Metallüberzug sich nur auf einer Seite der Kupferplatte befinden. Es ist aber bei jedem der bisher beschriebenen Ausführungsbeispiele ohne weiteres möglich, wie es .an sich bekannt ist, beide Seiten der Kupferplatte zu oxydieren und mit einem aufgespritzten Metallüberzug zu versehen. In .diesem Falle ist auf jeder Seite ein Kontaktstück erforderlich, Durch eine stromleitende Verbindung an sich bekannter Art der beiderseits angeordneten Kontaktstücke miteinander wird eine Paralle lschaltung der beiden Metallüberzüge und somit der wirksamen Oxydschichten hergestellt, wodurch .der Gleichrichter imstande ist, die doppelte Leistung zu entwickeln.
- Bei der durch Abb. 4 und 5 in Vorder- bzw. Oberansicht veranschaulichten weiteren Ausführungsform, die .eine .aus mehreren [email protected] oxydierten und bespritzten 1,Z-upferpl,atteii zusammengesetzte Gleichrichtersäule darstellt, sind die Kontaktstücke 32 als in der Längsachse der rechteckförmigen Kupferplatte 31 verlaufende Leisten ausgebilidet, die aii ihren über :die Kupferplatte 31 111nausragenden Enden in an sich bekannter Weise durch Schraubenbolzen 33 zusammengehalten werden. Bei der zuletzt beschriebenen Ausführungsform lassen die Kontaktstücke 32 einen besonders großen Teil des Metallüberzuges 3.1. unbedeckt. Diese Ausführungsform ist daher wegen der guten Wärmeableitungsmöglichkeit besonders hoch belastbar. Die zwischen den Kupferplatten i befindlichen Kontaktstücke 32 dienen hier zugleich dazu, einen verhältnismäßig großen Abstand zwischen den einzelnen Platten aufrechtzuerhalten, der die Wärmeableitung noch weiter verbessert.
- Die beschriebenen Einrichtungen weisen gegenüber den bisher bekannten Ausführungen mit in der Mitte angeordnetem Schraubenbolzen noch den weiteren Vorteil auf, daß der Metallüberzug und die darunter befindliche Oxydschicht' nirgends :durchbohrt zu werden brauchen und daher der Gefahr einer Verletzung nicht ausgesetzt sind. Um einen noch innigeren Kontakt zu erzielen, als es mit Hilfe .der aufgesetzten Klammern möglich ist, kann das Kontaktstück in den Fällen, wo es als Blechscheibe oder -streifen ausgebildet ist, durch Aufspritzen von Spritzmetall elektrisch und mechanisch mit dem Metallüberzüge der Oxydschicht verbunden werden.
- Die auf dem Metallüberzug aufliegenden Kontaktstücke können auch in einer von der dargestellten abweichenden Form ausgebildet und angeordnet sein, doch wird man zweckmäßig stets dafür sorgen, daß der indem Metallüberzug in Richtung parallel zur Oberfläche der Metallplatte entstellende Spannungsabfall ein Minimum wird. Vor allem aber wird stets ein .so großer Teil des aufgespritzten oder auf andere Weise hergestellten Metallüberzuges durch das Kontaktstück unbedeckt zu lassen sein, daß die gute Wärmeableitung, die den Hauptvorteil des Erfindungsgegenstanides bildet, in keiner Weise behindert wird.
Claims (7)
- PATENTANSPRÜCHE: i. Metallgleichrichter mit einer auf einem Metallstück befindlichen Metallverbindung.sschicht und auf .dieser angebrachtem Metallüberzug, an dem ein die Stromzuführung vermittelndes Kontaktstück unter Druck anliegt, dadurch gekennzeichnet, :daß ,das Kontaktstück den größten Teil der Oberfläche des Metallüberzuges unbedeckt läßt.
- 2. Gleichrichter nach Anspruch i, darJurch gekennzeichnet, d,aß das Kontaktstück ring- oder rahmenförmig gestaltet ist und so .auf dem Metallüberzug aufliegt, daß sowohl innerhalb als auch außerhalb des Ringes oder Rahmens unbedeckte Teile .des Metallüberzuges liegen.
- 3. Scheibenförmiger Gleichrichter nach Anspruch i, dadurch gekennzeichnet, daß der Metallkörper zur Verbesserung der Wärmeabführung mit radialen Vorsprüngen versehen ist. .I.
- Scheibenförmiger Gleichrichter nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, rlaß das Kontaktstück durch den Scheibenrand berührungsfrei umfassende Klammern gegen den Metallüberzug gedrückt ist.
- 5. Scheibenförmiger Metallgleichrichter nach Anspruch i mit beiderseits auf einer JIetall@-erbindungsschicht angebrachtem Metallüberzug, dadurch gekennzeichnet, daß an jedem der beiden Metallüberzüge ein Kontaktstück anliegt und beide Kontaktstücke in an sich bekannter Weise leitend miteinander verbunden sind.
- 6. Metallgleichrichter nach Anspruch i, dadurch gekennzeichnet, daß der Metallkörper als längliche Scheibe ausgebildet ist und das Kontaktstück die Form einer in,der Längsrichtung der Scheibe verlaufenden Leiste hat.
- 7. Aus mehreren scheibenförmigen Metallgleichrichtern nach Anspruch 5 und 6 zusammengesetzte Gleichrichtersäule, daclurch gekennzeichnet, daß die über den Rand der Gleichrichterscheiben hinausragenden Enden der leistenförmigen Kontaktstücke in an .sich bekannter Weise durch Schraubenbolzen miteinander verbundensind.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DES86145D DE523622C (de) | 1928-06-14 | 1928-06-14 | Metallgleichrichter |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DES86145D DE523622C (de) | 1928-06-14 | 1928-06-14 | Metallgleichrichter |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE523622C true DE523622C (de) | 1931-04-25 |
Family
ID=7512796
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DES86145D Expired DE523622C (de) | 1928-06-14 | 1928-06-14 | Metallgleichrichter |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE523622C (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE972051C (de) * | 1941-11-15 | 1959-05-14 | Aeg | Scheibenfoermiger Trockengleichrichter |
-
1928
- 1928-06-14 DE DES86145D patent/DE523622C/de not_active Expired
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE972051C (de) * | 1941-11-15 | 1959-05-14 | Aeg | Scheibenfoermiger Trockengleichrichter |
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