DE4401607A1 - Kühleinheit für Leistungshalbleiter - Google Patents
Kühleinheit für LeistungshalbleiterInfo
- Publication number
- DE4401607A1 DE4401607A1 DE4401607A DE4401607A DE4401607A1 DE 4401607 A1 DE4401607 A1 DE 4401607A1 DE 4401607 A DE4401607 A DE 4401607A DE 4401607 A DE4401607 A DE 4401607A DE 4401607 A1 DE4401607 A1 DE 4401607A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- cooling unit
- square tube
- unit according
- power semiconductors
- coolant
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D20/00—Heat storage plants or apparatus in general; Regenerative heat-exchange apparatus not covered by groups F28D17/00 or F28D19/00
- F28D20/0034—Heat storage plants or apparatus in general; Regenerative heat-exchange apparatus not covered by groups F28D17/00 or F28D19/00 using liquid heat storage material
- F28D20/0039—Heat storage plants or apparatus in general; Regenerative heat-exchange apparatus not covered by groups F28D17/00 or F28D19/00 using liquid heat storage material with stratification of the heat storage material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/14—Thermal energy storage
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft eine Kühleinheit für Leistungshalblei
ter.
Aus der DE-A1-40 07 566 ist eine Kühleinheit für mehrere
parallel geschaltete Transistoren bekannt, bei der die Tran
sistoren jeweils auf einem thermisch und elektrisch leitenden
ersten Ring befestigt, symmetrisch über diesen Ring verteilt
und mit diesem mit jeweils einem Anschluß elektrisch verbun
den sind. Die Verbindungen zu weiteren Anschlüssen der Tran
sistoren erfolgen im wesentlichen rotationssymmetrisch über
großflächige Leiterplatten. Der Ring ist luftgekühlt. Durch
die rotationssymmetrische Anordnung wird eine gleichmäßige
Stromaufteilung auf die Transistoren sichergestellt. Der
mechanische Aufbau ist jedoch aufwendig und wirtschaftlich
nur für begrenzte Verlustleistungen realisierbar. Außerdem
ist ein modularer Aufbau kaum möglich.
Aus der DE-A1-36 15 782 ist eine Anordnung von Leistungstran
sistoren bekannt, bei der diese in zwei sich gegenüberliegen
den Reihen angeordnet sind. Alle Transistoren sind auf einem
gemeinsamen Kühlkörper angeordnet, der zur Wärmeabfuhr mit
Hilfe von Montageschrauben auf einem weiteren, verrippten
Kühlkörper befestigt wird. Auch mit diesem Aufbau ist nur
eine begrenzte Wärmeabfuhr möglich.
Aufgabe der Erfindung ist es, eine Kühleinheit für Leistungs
halbleiter so aufzubauen, daß eine hohe Wärmeabfuhr bei
einfachem mechanischen Aufbau gewährleistet ist. Dabei sollen
die Betriebstemperaturen der einzelnen Transistoren nur wenig
voneinander abweichen.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine Kühleinheit mit
den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestal
tungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird nachfolgend anhand
der Fig. 1 bis 3 näher erläutert. Dabei zeigen:
Fig. 1 einen Längsschnitt durch das Vierkantrohr ohne mon
tierte Leistungshalbleiter,
Fig. 2 eine perspektivische Ansicht des Vierkantrohrs mit
montierten Leistungshalbleitern und
Fig. 3 ein Temperaturdiagramm.
Die Kühleinheit, die im Ausführungsbeispiel mit Wasser als
Kühlmittel betrieben wird, eine umfaßt im wesentlichen ein
Vierkantrohr 1, das vorzugsweise aus Kupfer besteht. An einem
ersten Ende des Vierkantrohrs 1 ist ein Flansch mit einem
Stecknippel 1a vorgesehen, der als Wassereintritt dient. Am
anderen Ende des Vierkantrohrs 1 ist ein zweiter Flansch mit
einem Stecknippel 1b vorgesehen, der als Wasseraustritt
dient. Der zweite Flansch ist lösbar mit dem Vierkantrohr 1
verbunden, z. B. in dieses eingepreßt, um bei entferntem
zweiten Flansch die Einbauten im Vierkantrohr 1 vornehmen zu
können.
Das Vierkantrohr 1 ist durch eine Trennwand 2 der Länge nach
in zwei Kammern 1e und 1f eingeteilt. Die Trennwand 2 ist
gelocht, damit ein Wasseraustausch zwischen den beiden Kam
mern 1e und 1f möglich ist.
In einem an den Wassereinlaß 1a anschließenden Bereich x ist
im Vierkantrohr 1 eine Laminarisierungseinheit 4 in Form
eines Blechs vorgesehen, welches den Wärmeaustausch quer zur
Hauptströmungsrichtung vermindern soll.
Das Kühlrohr wird in einem Bestückungsbereich z mit Lei
stungshalbleitern 6 bestückt, wobei der Bereich x der Lamina
risierungseinheit 4 in den Bestückungsbereich z hineinragt.
Im restlichen Bereich y von der Laminarisierungseinheit 4 bis
zum Wasseraustritt ist in jeder Kammer 1e und 1f jeweils ein
Verwirbelungselement 3 vorgesehen. Durch die Trennwand 2 wird
verhindert, daß die Verwirbelungselemente 3 ineinander
gleiten. Da die Verwirbelungselemente 3 die jeweiligen Kammern
1e, 1f weitgehend ausfüllen, ist keine gesonderte Befestigung
notwendig.
Im Betrieb werden an die Nippel 1a und 1b des Wasserein- und
-auslaufs jeweils Wasserschläuche angeschlossen und eine
Wasserströmung durch die Wasserkühleinheit erzeugt. Durch die
Kombination von Laminarisierungseinheit 4 und Verwirbelungse
lementen 3 erhält man nur eine geringe Temperaturdifferenz
innerhalb eines großen Bereichs der Wasserkühleinheit. Dies
wird im folgenden anhand des Temperaturdiagramms nach Fig. 3
dargestellt.
Bei Leistungshalbleiterelementen sind die Kenndaten im allge
meinen stark temperaturabhängig. Die Temperaturunterschiede
stören insbesondere dann, wenn Leistungshalbleiter parallel
geschaltet werden. Typischerweise sollen die Temperaturen
parallelgeschalteter Halbleiter um nicht mehr als 5°C vonein
ander abweichen. Im Temperaturdiagramm nach Fig. 3 ist der mit
Halbleitern bestückte Bereich der Wasserkühleinheit mit z
bezeichnet. Die Kurve A zeigt den Temperaturverlauf auf der
Oberseite des Vierkantrohrs 1 bei linear konstanter Einbrin
gung einer Wärmelast von ca. 1,2 kW ohne besondere Strömungs
mechanismen im Rohr, die Kurve B den entsprechenden Tempera
turverlauf mit den in Fig. 1 dargestellten Strömungseinheiten.
Bei vorgegebener Strömung lagen bei einem Rohr ohne Einbauten
(Kurve A) die Extremwerte der bestückungsrelevanten Meßpunkte
nicht innerhalb des vorgegebenen Bereichs von 5°C. Im Be
stückungsbereich z wurde folgende Minimaltemperatur Tmin und
Maximaltemperatur Tmax gemessen:
Tmin = 11,5°C
Tmax = 29,7°C
Tmax = 29,7°C
Daraus ergibt sich eine Temperaturdifferenz ΔT=18,2°C, die
weit über dem obengenannten Toleranzband von 5°C liegt.
Durch den Einbau der Laminarisierungseinheit 4 und der Ver
wirbelungselemente 3 ändern sich die Strömungsverhältnisse
und damit auch der Temperaturverlauf. Im Bereich des Wasser
einlasses 1a wäre an sich ein gute Verwirbelung und damit
eine niedrige Oberflächentemperatur des Vierkantrohrs gege
ben. Durch das Laminarisierungselement 4 wird jedoch der
Wärmeaustausch quer zur Hauptströmungsrichtung unterbunden
und auf diese Weise der Temperaturgradient in einem Bereich,
wo die erste Gruppe von Leistungshalbleitern angeordnet ist,
erhöht. Der Bereich der Laminarisierungseinheit 4 dient somit
als Vorheizstufe, um das Kühlmittel anfangs kontrolliert zu
erwärmen.
Durch die Verwirbelungselemente 3 im anschließenden Bereich
werden radiale Teilströme des Kühlmittels erzeugt und durch
eine Verbesserung des Wärmeaustausches der Temperaturverlauf
abgeflacht. Die entsprechende Temperaturkurve ist in Fig. 3
mit B bezeichnet. Messungen bei der in Fig. 1 dargestellten
Wasserkühleinheit haben folgende Werte für die minimale
Temperatur Tmin und die maximale Temperatur Tmax an der
Oberfläche der Kühleinheit im Bestückungsbereich ergeben:
Tmin = 10,7°C
Tmax = 15,5°C
Tmax = 15,5°C
Man erhält somit eine Temperaturdifferenz ΔT von 4,8°C, die
innerhalb des geforderten Wertes liegt. Die Verwirbelungsele
mente 3 können so ausgestaltet werden, daß nur eine geringfü
gige Erhöhung des Druckverlustes auftritt. Durch unterschied
lichen Drehsinn schneckenförmiger Abschnitte kann verhindert
werden, daß sich die frei in den Kammern 1c und 1f liegenden
Verwirbelungselemente 3 um ihre Achsen drehen.
Die Auslaßtemperatur ist im Falle der Temperaturkurve B am Δ
Ta höher als im Falle der Temperaturkurve A, d. h., das Kühl
wasser hat mit der beschriebenen Anordnung von Laminarisie
rungseinheit 4 und den Verwirbelungselementen 3 mehr Wärme
energie aufgenommen.
Die Kühlungsbedingungen für die Leistungshalbleiter 6 können
weiter verbessert werden, wenn man diese auf Entwärmungsplat
ten 7 montiert, wie dies in Figur dargestellt ist. Diese
Entwärmungsplatten 7 können z. B. Kupferplatten sein und eine
Dicke von etwa 3 mm aufweisen. Damit ergibt sich eine Wärme
kapazität, mit der Belastungsspitzen der Leistungshalbleiter
6 aufgefangen werden. Vorteilhafterweise wird jeweils ein
Paar von zusammengeschalteten Leistungshalbleitern 6 auf eine
Kupferplatte 7 montiert, so daß der Wärmehaushalt dieses
Transistorpaars ausgeglichen wird. Der Wärmefluß kann sich
innerhalb der Kupferplatte 7 großflächig ausbreiten.
Die Kupferplatten 7 werden vorteilhafterweise auf das Vier
kantrohr 1 aufgeklebt. Da das Vierkantrohr 1 eine Vielzahl
von Leistungshalbleitern trägt, muß die Verbindung zwischen
den Kupferplatten 7 und dem Vierkantrohr 1 im allgemeinen
elektrisch isolierend sein. Gleichzeitig wird eine ausrei
chende mechanische Festigkeit der Klebverbindung gefordert.
Diese Anforderungen können mit einem keramikgefüllten Epoxyd
harzsystem erreicht werden. Bei entsprechender Klebetechnik
erreicht man bei einer Durchschlagfestigkeit von z. B. 2,4 kV
einen verhältnismäßig geringen Wärmewiderstand von 0,34 K/W
mit geringen Schwankungen (ca. + 10%) von Leistungshalbleiter
zu Leistungshalbleiter. Die Verbindung zwischen den Lei
stungshalbleitern 6 und den Kupferplatten 7 erfolgt vorteil
hafterweise ebenfalls durch Verklebung. Hier sollen jedoch in
vielen Fällen die beiden auf einer Kupferplatte 7 montierten
Leistungshalbleiter 6 elektrisch miteinander verbunden wer
den. In diesem Falle wird vorteilhafterweise ein im Handel
erhältliches wärme- und stromleitendes Epoxydharzsystem
verwendet. Bei den Verklebungen lassen sich Wärmewiderstands
werte von etwa 0,1 K/W, bezogen auf ein Bauelement, errei
chen.
Die beschriebene Kühleinheit läßt sich einfach und kostengün
stig fertigen, da z. B. für das Vierkantrohr einfaches und
billiges Halbzeug verwendet werden kann. Bei bekannten Kühl
einrichtungen sind häufig aufwendige Strangpreßteile oder
Frästeile erforderlich. Die Kühleinheit ist flexibel einsetz
bar und kann entsprechend den Leistungsanforderungen modular
zusammengesetzt werden, indem man mehrere der in Fig. 2 darge
stellten Baugruppen elektrisch zusammenschaltet und bezüglich
der Wasserströmung verbindet. Die dabei geforderte geringe
Variation der physikalischen Eigenschaften der einzelnen
Untereinheiten kann problemlos erreicht werden. Die lineare
Ausführung jeder Einheit ermöglicht eine einfache Montage
mehrerer Untereinheiten z. B. in Elektronikschränken.
Claims (10)
1. Kühleinheit für Leistungshalbleiter mit folgenden Merk
malen:
- - An einem Vierkantrohr (1) sind entlang mindestens ei ner Längsseite (1c) in einem Bestückungsbereich (z) mindestens zwei Leistungshalbleiter (6) gut wärmelei tend befestigt.
- - Das Vierkantrohr (1) weist an einem ersten Ende einen Kühlflüssigkeitseinlaß (1a) und am anderen Ende einen Kühlflüssigkeitsauslaß (1b) auf.
- - In einem an den Kühlflüssigkeitseinlaß (1a) anschlie ßenden Bereich (x) ist im Vierkantrohr (1) eine La minarisierungseinheit (4) zur Laminarisierung der Kühlflüssigkeitsströmung vorgesehen, wobei der Bereich (x) mit dem Bestückungsbereich (z) überlappt.
- - Im Bereich (y) zwischen der Laminarisierungseinheit (4) und dem Kühlflüssigkeitsauslaß (1b) sind Verwir belungselemente (3) für die Kühlflüssigkeitsströmung vorgesehen.
2. Kühleinheit nach Anspruch 1, dadurch ge
kennzeichnet, daß der Innenraum des Vierkant
rohrs (1) durch eine Trennwand (2) in zwei Kammern (1e, 1f)
eingeteilt ist, die durch jeweils ein Verwirbelungselement
(3) weitgehend ausgefüllt sind.
3. Kühleinheit nach Anspruch 2, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Trennwand (2) Ausnehmungen
aufweist.
4. Kühleinheit nach einem der Ansprüche 1 bis 3, da
durch gekennzeichnet, daß Kühlflüs
sigkeitseinlaß (1a) und Kühlflüssigkeitsauslaß (1b) als
Flansche mit Stecknippeln für Kühlflüssigkeitsschläuche
ausgeführt sind.
5. Kühleinheit nach Anspruch 4, dadurch ge
kennzeichnet, daß ein Flansch (1b) lösbar
befestigt ist.
6. Kühleinheit nach einem der Ansprüche 1 bis 5, da
durch gekennzeichnet, daß die Lei
stungshalbleiter (6) gut wärmeleitend auf das Vierkantrohr
(1) aufgeklebt werden.
7. Kühleinheit nach Anspruch 6, wobei zwischen Leistungs
halbleitern (6) und dem Vierkantrohr (1) ein Entwärmungs
plättchen (7) eingefügt wird, wobei der Halbleiter (6) auf
das Entwärmungsplättchen (7) und das Entwärmungsplättchen auf
das Vierkantrohr (1) aufgeklebt ist.
8. Kühleinheit nach Anspruch 7, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Verklebung zwischen den
Leistungshalbleitern (6) und den Entwärmungsplättchen (7)
elektrisch leitend und die Verklebung zwischen Entwärmungs
plättchen und Vierkantrohr (1) elektrisch isolierend ist.
9. Kühleinheit nach Anspruch 8, dadurch ge
kennzeichnet, daß für die elektrisch isolierende
Verklebung ein keramikgefülltes Epoxydharz verwendet wird.
10. Kühleinheit nach Anspruch 4, dadurch ge
kennzeichnet, daß für die elektrisch leitfähige
Verklebung ein elektrisch leitfähiges Epoxydharzsystem
verwendet wird.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4401607A DE4401607C2 (de) | 1994-01-20 | 1994-01-20 | Kühleinheit für Leistungshalbleiter |
US08/356,534 US5526231A (en) | 1994-01-20 | 1994-12-15 | Cooling unit for power semiconductors |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4401607A DE4401607C2 (de) | 1994-01-20 | 1994-01-20 | Kühleinheit für Leistungshalbleiter |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4401607A1 true DE4401607A1 (de) | 1995-07-27 |
DE4401607C2 DE4401607C2 (de) | 1997-04-10 |
Family
ID=6508331
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4401607A Expired - Fee Related DE4401607C2 (de) | 1994-01-20 | 1994-01-20 | Kühleinheit für Leistungshalbleiter |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5526231A (de) |
DE (1) | DE4401607C2 (de) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19606972A1 (de) * | 1996-02-24 | 1997-08-28 | Daimler Benz Ag | Kühlkörper zum Kühlen von Leistungsbauelementen |
DE19704934A1 (de) * | 1997-02-10 | 1998-08-13 | Abb Daimler Benz Transp | Kühlschiene mit zwei Kanälen |
DE102005058782A1 (de) * | 2005-12-09 | 2007-08-30 | Danfoss Silicon Power Gmbh | Kühleinrichtung für Halbleiterbauelemente |
EP3836205A1 (de) * | 2019-12-13 | 2021-06-16 | Valeo Siemens eAutomotive Germany GmbH | Kühlvorrichtung für halbleiterschaltelemente, stromwechselrichtervorrichtung, anordnung und herstellungsverfahren |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5915463A (en) * | 1996-03-23 | 1999-06-29 | Motorola, Inc. | Heat dissipation apparatus and method |
GB2313960A (en) * | 1996-06-08 | 1997-12-10 | Marconi Gec Ltd | Heat sink including a cooling pipe having a planar section |
US5835345A (en) * | 1996-10-02 | 1998-11-10 | Sdl, Inc. | Cooler for removing heat from a heated region |
FR2754669B1 (fr) * | 1996-10-16 | 2002-04-12 | Alsthom Cge Alkatel | Module electronique de puissance, et systeme electronique de puissance comprenant une pluralite dudit module |
US5983997A (en) * | 1996-10-17 | 1999-11-16 | Brazonics, Inc. | Cold plate having uniform pressure drop and uniform flow rate |
JP2002098454A (ja) * | 2000-07-21 | 2002-04-05 | Mitsubishi Materials Corp | 液冷ヒートシンク及びその製造方法 |
US6903931B2 (en) * | 2002-06-13 | 2005-06-07 | Raytheon Company | Cold plate assembly |
US6661666B1 (en) | 2002-09-24 | 2003-12-09 | Agilent Technologies, Inc. | Device for enhancing the local cooling of electronic packages subject to laminar air flow |
FI117815B (fi) * | 2002-12-04 | 2007-02-28 | Lexel Finland Ab Oy | Sähkökojeyksikön jäähdytys |
EP1519646A3 (de) * | 2003-09-26 | 2007-09-26 | Thermal Form & Function LLC | Verwendung von geschäumten Graphit-Materialen in einer gepumpten Flüssigkeit, Zweiphasenkühlung, Kühlplatten |
FR2867608B1 (fr) * | 2004-03-12 | 2006-05-26 | Metal Process | Refroidisseur pour composant electronique de puissance |
US7624791B2 (en) * | 2006-09-08 | 2009-12-01 | Advanced Energy Industries, Inc. | Cooling apparatus for electronics |
US7495916B2 (en) * | 2007-06-19 | 2009-02-24 | Honeywell International Inc. | Low cost cold plate with film adhesive |
US8081462B2 (en) * | 2007-09-13 | 2011-12-20 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Modular liquid cooling system |
JP4967988B2 (ja) * | 2007-10-25 | 2012-07-04 | 株式会社豊田自動織機 | 半導体冷却装置 |
EP2172731A3 (de) * | 2008-10-03 | 2013-08-21 | Danfoss Drives A/S | Flussverteileranordnung und Kühleinheit mit einer Flussverteileranordnung |
US20130306273A1 (en) * | 2012-05-18 | 2013-11-21 | International Business Machines Corporation | Apparatus for the compact cooling of an array of components |
US10123465B2 (en) * | 2015-04-15 | 2018-11-06 | Ford Global Technologies, Llc | Power-module assembly |
EP3163612B1 (de) * | 2015-10-27 | 2021-05-05 | ABB Schweiz AG | Kühlkörper für elektronische bauteile und elektronische vorrichtung |
CN106816666A (zh) * | 2015-12-01 | 2017-06-09 | 认知控管株式会社 | 电池用热交换机 |
CN112867344A (zh) * | 2020-12-31 | 2021-05-28 | 重庆金康动力新能源有限公司 | 一种散热装置和电机控制器*** |
EP4199667A1 (de) * | 2021-12-17 | 2023-06-21 | Vitesco Technologies GmbH | Leistungselektronikvorrichtung und verfahren zur herstellung eines kühlsystems für eine leistungselektronikvorrichtung |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2942165A (en) * | 1957-01-03 | 1960-06-21 | Gen Electric | Liquid cooled current rectifiers |
DE8804742U1 (de) * | 1988-04-11 | 1988-06-09 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Kühlkörper mit eingesetztem Füllstück zur Kühlung eines elektrischen Bauelementes mit einem flüssigen Kühlmedium |
DE4131739A1 (de) * | 1991-09-24 | 1993-04-01 | Behr Industrietech Gmbh & Co | Kuehleinrichtung fuer elektrische bauelemente |
DE4217289A1 (de) * | 1992-05-25 | 1993-12-16 | Mannesmann Ag | Fluidkühlung von Halbleiterelementen |
DE4290875T1 (de) * | 1991-04-02 | 1994-01-13 | Microunity Systems Eng | Wärmetauscher für elektronische Festkörper-Vorrichtungen |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3615782A1 (de) * | 1986-05-10 | 1987-11-12 | Bbc Brown Boveri & Cie | Anordnung zur ansteuerung einer vielzahl parallelgeschalteter leistungs-feldeffekttransistoren |
DE4007566C2 (de) * | 1990-03-09 | 1998-07-16 | Siemens Ag | Leistungsverstärker für die Speisung einer Induktivität mit geschalteten Transistoren |
US5232047A (en) * | 1991-04-02 | 1993-08-03 | Microunity Systems Engineering, Inc. | Heat exchanger for solid-state electronic devices |
US5263251A (en) * | 1991-04-02 | 1993-11-23 | Microunity Systems Engineering | Method of fabricating a heat exchanger for solid-state electronic devices |
US5349498A (en) * | 1992-12-23 | 1994-09-20 | Hughes Aircraft Company | Integral extended surface cooling of power modules |
-
1994
- 1994-01-20 DE DE4401607A patent/DE4401607C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1994-12-15 US US08/356,534 patent/US5526231A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2942165A (en) * | 1957-01-03 | 1960-06-21 | Gen Electric | Liquid cooled current rectifiers |
DE8804742U1 (de) * | 1988-04-11 | 1988-06-09 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Kühlkörper mit eingesetztem Füllstück zur Kühlung eines elektrischen Bauelementes mit einem flüssigen Kühlmedium |
DE4290875T1 (de) * | 1991-04-02 | 1994-01-13 | Microunity Systems Eng | Wärmetauscher für elektronische Festkörper-Vorrichtungen |
DE4131739A1 (de) * | 1991-09-24 | 1993-04-01 | Behr Industrietech Gmbh & Co | Kuehleinrichtung fuer elektrische bauelemente |
DE4217289A1 (de) * | 1992-05-25 | 1993-12-16 | Mannesmann Ag | Fluidkühlung von Halbleiterelementen |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
JP 1-264248 A. In: Pat.Abstr. of JP, E-874 EPP, Mai 1991, S. 40-41 * |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19606972A1 (de) * | 1996-02-24 | 1997-08-28 | Daimler Benz Ag | Kühlkörper zum Kühlen von Leistungsbauelementen |
US6089314A (en) * | 1996-02-24 | 2000-07-18 | Daimler-Benz Aktiengesellschaft | Cooling body for cooling power gates |
DE19704934A1 (de) * | 1997-02-10 | 1998-08-13 | Abb Daimler Benz Transp | Kühlschiene mit zwei Kanälen |
DE19704934B4 (de) * | 1997-02-10 | 2004-09-23 | Daimlerchrysler Ag | Kühlschiene mit zwei Kanälen |
DE102005058782A1 (de) * | 2005-12-09 | 2007-08-30 | Danfoss Silicon Power Gmbh | Kühleinrichtung für Halbleiterbauelemente |
EP3836205A1 (de) * | 2019-12-13 | 2021-06-16 | Valeo Siemens eAutomotive Germany GmbH | Kühlvorrichtung für halbleiterschaltelemente, stromwechselrichtervorrichtung, anordnung und herstellungsverfahren |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE4401607C2 (de) | 1997-04-10 |
US5526231A (en) | 1996-06-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE4401607C2 (de) | Kühleinheit für Leistungshalbleiter | |
DE69203951T2 (de) | Hitzeübertragungsvorrichtung. | |
EP0142678B1 (de) | Halbleiterventil | |
DE60202476T2 (de) | Leiterplatte mit einem isolierten metallischen substrat mit einem integrierten kühlsystem | |
DE102006057796B4 (de) | Kühlanordnung für Wärme erzeugende elektrische Komponenten und elektrisches Gerät damit | |
DE2825582A1 (de) | Waermeabfuehreinrichtung fuer halbleitermodul | |
WO2008083838A1 (de) | Halbleiterbaugruppe zum anschluss an eine transformatorwicklung und transformatoranordnung | |
DE10335197B4 (de) | Kühlvorrichtung für ein elektronisches Bauelement, insbesondere für einen Mikroprozessor | |
DE1574667A1 (de) | Kuehlanordnung fuer elektronische Bauelemente | |
DE4131739A1 (de) | Kuehleinrichtung fuer elektrische bauelemente | |
DE102014214209A1 (de) | Kühlvorrichtung zur zielgerichteten Kühlung von elektronischen und/oder elektrischen Bauelementen | |
DE102018203231A1 (de) | Wärmetauscher zum kühlen mehrerer schichten aus elektronischen modulen | |
WO2021052964A1 (de) | Platine und fluidheizer | |
DE3117758A1 (de) | Kuehlvorrichtung fuer diskrete elektronische bauteile und/oder schaltungsplatten, auf denen die bauteile montiert sind | |
EP0844808B1 (de) | Leiterplattenanordnung | |
WO2008083839A1 (de) | Windungselement für eine spulenwicklung und transformatoranordnung | |
EP2098802A2 (de) | Warmwassergerät mit einem Elektronikkühlrohr | |
EP0234021A1 (de) | Vorrichtung für eine Flüssigkeitskühlung eines elektrischen Bauelementes, insbesondere Halbleiter-Bauelementes | |
EP2574157A1 (de) | Leistungselektronikbaugruppe und Anordnung umfassend wenigstens eine solche Leistungselektronikbaugruppe | |
DE102018106354A1 (de) | Elektrischer Fluidheizer | |
DE102018210141A1 (de) | Diodenlaseranordnung und Verfahren zur Herstellung einer Diodenlaseranordnung | |
DE102020110937B4 (de) | Kühleinrichtung zur Kühlung eines Leistungshalbleitermoduls | |
DE102020213849A1 (de) | Flüssigkeits-Kühlkörper, insbesondere zur Kühlung von Leistungselektronik-Bauelementen | |
EP2937660A1 (de) | Turbulator zum Einsatz in einem Kühlmittelkanal und Wärmeübertragungselement mit einem derartigen Turbulator | |
DE10051338A1 (de) | Flüssigkeitskühlvorrichtung für ein Hochleistungs-Halbleitermodul und Verfahren für deren Herstellung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |