DE4238412A1 - Verfahren zum Bohren oder Fräsen von Kunststoff und Metall, insbesondere bei Leiterplatten - Google Patents

Verfahren zum Bohren oder Fräsen von Kunststoff und Metall, insbesondere bei Leiterplatten

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DE4238412A1
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Josef Dipl Ing Kaesmaier
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0047—Drilling of holes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
    • B23P25/00—Auxiliary treatment of workpieces, before or during machining operations, to facilitate the action of the tool or the attainment of a desired final condition of the work, e.g. relief of internal stress
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1121—Cooling, e.g. specific areas of a PCB being cooled during reflow soldering

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Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bohren oder Fräsen von Kunststoff und Metall, insbesondere von Leiterplatten.
Beim Bohren oder Fräsen von Metall oder Kunststoff ohne Flüssigkeitskühlung, wie z. B. beim Bohren von Leiterplatten, entstehen an der Bearbeitungsstelle z. B. im Bohrloch hohe Temperaturen, bis zu 200°C. Die Folge ist das Entstehen von Verschmierungen, sogenannten Bohrsmear, und ein hoher Bohrer­ verschleiß.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Bohr- bzw. Fräsverfahren ohne Flüssigkeitskühlung anzugeben, durch das die Temperatur an der Bearbeitungsstelle, z. B. Bohrloch, gesenkt werden kann.
Gemäß der Erfindung wird zur Lösung dieser Aufgabe derart verfahren, daß der Bohrer bzw. Fräser und die Bearbeitungs­ stelle, z. B. das Bearbeitungsbohrloch während der Bearbeitung durch permanentes oder impulsgesteuertes Anblasen mit gas­ förmigem Stickstoff, Kohlendioxyd oder Sauerstoff gekühlt wird, und daß die Kühltemperatur des Mediums zwischen +10°C und -150°C einstellbar ist.
Durch diese Maßnahmen wird die Produktivität gesteigert, da die Werkzeugstandzeit wesentlich länger ist als bei ungekühl­ tem Verfahren und zudem die Vorschübe höher eingestellt werden können. Da weniger Smear erzeugt wird, wird auch die Lochqualität gleichzeitig verbessert. Dieses Bohr- und Fräs­ verfahren ist für das Bearbeiten von Kunststoffen und Metal­ len auch außerhalb der Leiterplattenfertigung anwendbar. Es ist außerdem auf vorhandene Bohr- und Fräsmaschinen in einfa­ cher Weise adaptierbar.

Claims (1)

  1. Verfahren zum Bohren oder Fräsen von Kunststoff und Metall, insbesondere bei Leiterplatten, dadurch gekennzeichnet, daß das Werkzeug (Bohrer, Fräser) und die Bearbeitungsstelle, z. B. das Bohrloch während der Bearbeitung durch permanentes oder impulsgesteuertes Anblasen mit gasförmigem Stickstoff, Kohlendioxyd oder Sauerstoff gekühlt wird, und daß die Kühl­ temperatur des Mediums zwischen +10°C und -150°C einstellbar ist.
DE4238412A 1992-11-13 1992-11-13 Verfahren zum Bohren oder Fräsen von Kunststoff und Metall, insbesondere bei Leiterplatten Withdrawn DE4238412A1 (de)

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