DE4216038C2 - Reedrelaisgehäuse - Google Patents
ReedrelaisgehäuseInfo
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- DE4216038C2 DE4216038C2 DE19924216038 DE4216038A DE4216038C2 DE 4216038 C2 DE4216038 C2 DE 4216038C2 DE 19924216038 DE19924216038 DE 19924216038 DE 4216038 A DE4216038 A DE 4216038A DE 4216038 C2 DE4216038 C2 DE 4216038C2
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H50/00—Details of electromagnetic relays
- H01H50/02—Bases; Casings; Covers
- H01H50/023—Details concerning sealing, e.g. sealing casing with resin
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H51/00—Electromagnetic relays
- H01H51/28—Relays having both armature and contacts within a sealed casing outside which the operating coil is located, e.g. contact carried by a magnetic leaf spring or reed
- H01H51/281—Mounting of the relay; Encapsulating; Details of connections
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
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- Switch Cases, Indication, And Locking (AREA)
Description
Neuartiges Relaisgehäuse für Reedrelais für Printplattenmontage
für Verguß von oben. Bekannte vergossene Reedrelais werden
bisher mit getrennten Gehäusen und Grundplatten oder mit
getrennten Gehäusen und Spulenkörpern gefertigt (EP 02 03 707 B1, DE 23 53 444).
Bei der Ausführung Gehäuse und Spulenkörper erfolgt der Verguß von
unten auf der Seite der Anschlußstifte. Diese Methode hat den
Nachteil, daß die Anschlußstifte durch die Vergußmasse benetzt
werden können und keine einwandfreie Lötung nach IEC-
Lötvorschrift sichergestellt ist.
Bei der Ausführung Gehäuse und Grundplatte wird die Vergußmasse
in das Gehäuse eingefüllt und die Grundplatte mit montierter
Spule und montiertem Kontakt in das teilweise mit Vergußmasse
gefüllte Gehäuse eingedrückt. Hierbei besteht das Problem, daß
die Vergußmasse nach oben gedrückt werden muß um die zu
isolierenden Stellen zu erreichen. Toleranzen der Füllmenge
bzw. Toleranzen des benötigten Füllvolumens haben dann zur
Folge, daß an den elektrisch zu isolierenden Teilen ein
vollständiger Verguß nicht sichergestellt ist und daß nach
Zusammenfügen der Grundplatte mit dem Gehäuse keine optische
Kontrolle von außen über die Vollständigkeit des Vergusses
möglich ist.
Ziel der Erfindung ist es, ein Gehäuse für ein vergossenes
Reedrelais zu schaffen, das ein einfaches Herstellungsverfahren
ermöglicht. Durch den Verguß von oben wird die Benetzung der
Anschlußstifte mit Vergußmasse vermieden. Weiterhin wird
erreicht, daß die Vergußmasse nach dem Schwerkraftprinzip nach
unten fließt und alle elektrisch zu isolierenden Teile
vollständig umgibt. Toleranzen in der Füllmenge wirken sich nur
in dem Bereich des Relais aus, wo die Vergußmasse keine
Isolationsfunktion hat. Zu diesem Zweck wird mit der Erfindung
ein neuartiges Relaisgehäuse verwendet, daß Grundplatte und
Gehäuse integriert und von oben vergossen werden kann.
Im folgenden ist die Ausführung der Erfindung anhand der
beigefügten Zeichnung näher erläutert.
Es zeigen in Vergrößerung:
Fig. 1 einen Längsschnitt durch das zusammengestellte Relais
gemäß der Erfindung ohne Verguß.
Fig. 2 eine Seitenansicht mit der Fixierung der Metall- oder
Kunstoffkappe im Schnitt.
Fig. 3 eine Draufsicht in das Gehäuse.
Fig. 4 eine Dreiseitenansicht von der Metall- oder
Kunstoffkappe.
Das Ausführungsbeispiel der Erfindung zeigt ein becherförmiges
Gehäuse 2 für ein Reedrelais.
Das Gehäuse weist eine integrierte Grundplatte mit zwei
Ausprägungen 4 zur axialen Fixierung einer trägerlosen Spule 6
auf, die auf einen Reedkontakt 7 aufgesteckt ist.
Die beiden Anschlüsse des Reedkontakts werden mit den
Anschlüssen 5 elektrisch verbunden.
Die Anschlußstifte 5 sind in Senklöchern 3 schwimmend fixiert,
deren Senkungen zur Unterseite der Grundplatte hin offen sind.
Dabei werden die Anschlußstifte 5 zuerst nur teilweise in die
Senklöcher 3 eingedrückt, so daß die Verbindung der
Spulenanschlüsse montagefreundlich oberhalb des Gehäuses
hergestellt werden kann.
Danach erst werden die Anschlußstifte 5 ganz eingedrückt und
das Gehäuse von oben mit Vergußmasse gefüllt (nicht
dargestellt).
Zum Schutz gegen äußere Einflüsse kann eine Metall- oder
Kunststoffkappe 8 mit Ausnehmungen 9 auf Rastnasen 1 des
Gehäuses aufgeschnappt werden.
Claims (3)
1. Gehäuse, für ein vergossenes Reedrelais, in becherförmigem
Aufbau zur Aufnahme von einer Spule/Spulen (6), einem
Reedkontakt/Reedkontakten (7) und den zugehörigen
Anschlußstiften (5),
dadurch gekennzeichnet,
daß das Gehäuse eine integrierte Grundplatte aufweist und mit einer oder zwei Ausprägungen (4) zur axialen Fixierung der trägerlosen Spule/Spulen (6) versehen ist,
daß die Ausprägung/en (4) die Anschlußstifte (5) in Senklöchern (3) oder Senkschlitzen haltert/n und
daß das Gehäuse von oben vergossen ist.
dadurch gekennzeichnet,
daß das Gehäuse eine integrierte Grundplatte aufweist und mit einer oder zwei Ausprägungen (4) zur axialen Fixierung der trägerlosen Spule/Spulen (6) versehen ist,
daß die Ausprägung/en (4) die Anschlußstifte (5) in Senklöchern (3) oder Senkschlitzen haltert/n und
daß das Gehäuse von oben vergossen ist.
2. Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das
Gehäuse Befestigungsnasen (1) zur Fixierung einer Metall- oder
Kunststoffkappe (8) aufweist.
3. Gehäuse nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die
Metall- oder Kunststoffkappe (8) Ausparungen (9) zur Fixierung
und Befestigung aufweist.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19924216038 DE4216038C2 (de) | 1992-05-15 | 1992-05-15 | Reedrelaisgehäuse |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19924216038 DE4216038C2 (de) | 1992-05-15 | 1992-05-15 | Reedrelaisgehäuse |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE4216038A1 DE4216038A1 (de) | 1993-11-25 |
| DE4216038C2 true DE4216038C2 (de) | 1994-04-28 |
Family
ID=6458933
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19924216038 Expired - Fee Related DE4216038C2 (de) | 1992-05-15 | 1992-05-15 | Reedrelaisgehäuse |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE4216038C2 (de) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004509434A (ja) * | 2000-09-18 | 2004-03-25 | ミーダー・エレクトロニック | リード片を用いない表面実装用リードリレー |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2353444C3 (de) * | 1973-10-25 | 1980-07-03 | Hans 8024 Deisenhofen Sauer | In Isolierstoff eingebettetes elektromagnetisches Relais |
| CH630489A5 (en) * | 1978-09-08 | 1982-06-15 | Elesta Ag Elektronik | Electromagnetic relay, especially a miniature relay for use with printed-circuit boards |
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| GB8510621D0 (en) * | 1985-04-26 | 1985-06-05 | Pickering Electronics Ltd | Potted electronic components |
| FR2622739B1 (fr) * | 1987-11-03 | 1990-01-19 | Serd Soc Et Realisa Disjonct | Declencheur magnetique et procede de fabrication |
-
1992
- 1992-05-15 DE DE19924216038 patent/DE4216038C2/de not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE4216038A1 (de) | 1993-11-25 |
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Legal Events
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