DE4136816A1 - Fckw-freies reinigungsverfahren und -anlage hierzu zur entfernung von loetflussmittel- und sonstigen loetrueckstaenden von bestueckten schaltungsplatinen - Google Patents
Fckw-freies reinigungsverfahren und -anlage hierzu zur entfernung von loetflussmittel- und sonstigen loetrueckstaenden von bestueckten schaltungsplatinenInfo
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Description
Zur Vermeidung von Kriechströmen und somit zur Vermeidung des
vorzeitigen Ausfalls von beispielsweise Hybridschaltungen ist
es nötig, Lötflußmittel- und sonstige Lötrückstände von der
Substratoberfläche, besonders unterhalb von Bauteilen, wie
beispielsweise SMD-Bauteilen zu entfernen. Die Reinigung wurde
bisher in Halogen-Kohlenwasserstoffen, dabei vorwiegend in
Fluor-Chlor-Kohlenwasserstoffen und hier speziell in
1,1,2-Trifluor-1,2,2-Trichlorethan mit Zusätzen lösungsver
stärkender Mittel wie Methylenchlorid, Methanol, Ethanol oder
Isopropanol, durchgeführt.
Aufgrund der hohen Umweltgefährdungspotentiale speziell der
FCKW hinsichtlich Ozonschicht, Treibhauseffekt und Wasserge
fährdung sowie durch gesetzliche Maßgaben sollten die genann
ten Lösemittel jedoch so rasch wie möglich durch umweltfreund
liche und damit auf lange Frist einsetzbare Medien und Verfah
ren ersetzt werden.
Aus der US 45 11 488 und der WO 87/00 209 ist es bekannt, ein
auf Terpenen und oberflächenaktiven Substanzen basierendes
Reinigungsmittel für diesen Zweck einzusetzen, wobei haupt
sächlich das Terpen dl-Limonen eingesetzt wird. Die oberflä
chenaktiven Substanzen verbessern das Penetrationsvermögen der
Reinigungsmittel, d. h. des Terpens wie auch des Spülwassers,
unter eng aufsitzenden SMD-Bauteilen erheblich. Außerdem wird
dadurch das Reinigungsmittel durch Ausbildung einer Emulsion
wasserspülbar. Durch die molekularstrukturelle Ähnlichkeit des
dl-Limonens und der Abietinsäure (Hauptbestandteil der Fluß
mittel) ist ein nahezu unbegrenztes Aufnahmevermögen des Rei
nigungsmittels für Kolophonium gegeben. In einer Ruhephase
wird außerdem eine Separation in zwei Flüssigkeitsphasen
Reinigungsmittel-Wasser erreicht, so daß deren mechanische
Trennung möglich ist.
Um jedoch eine gute Reproduzierbarkeit des Reinigungseffektes
bei hohem Durchsatz an Schaltungsplatinen zu erreichen, ist es
nötig, die Reinigung in einer speziell entwickelten Reini
gungsanlage mittels eines speziell angepaßten Verfahrens
durchzuführen.
So ist beispielsweise eine Reinigungsanlage der Firma "Elec
tronic Controls Design, Inc." bekannt, die nach dem Prinzip
einer Geschirrspülmaschine arbeitet. Die Schaltungsplatinen
werden in einem Raum zwischen zwei rotierenden, mit Düsen
versehenen Armen mit dem Reinigungsmittel besprüht und damit
gereinigt. Anschließend werden sie in einer zweiten, ähnlich
aufgebauten Maschine gespült. Die Platinen müssen jedoch von
Hand von der Reinigungs- in die Spülmaschine umgeladen werden,
wodurch kein hoher Automatisierungsgrad erreichbar ist.
Bei dem ebenfalls auf dem Markt erhältlichen Modell "Vitronics
3000" der Firma "PB-Technik" sind ein erster Reinigungsmodul
und ein zweiter Spül- und Trocknungsmodul über ein Förderband
miteinander verbunden, so daß die im Innern der Moduln auf
einem Drahtgitterband beförderten Schaltungsplatinen ohne
manuelles Zutun durch beide Moduln befördert werden und diese
Moduln auch in einer Fertigungsstraße integriert werden
können. Bei dieser Anlage werden die Schaltungsplatinen jedoch
mittels ober- und unterhalb des Drahtgitterbandes angeordneter
Düsen mit Reinigungsmittel besprüht, so daß die gesamte Innen
raumatmosphäre des Reinigungsmoduls mit Reinigungsmitteldampf
gesättigt ist. Es ist deshalb ein erheblicher Aufwand zum Ab
saugen dieses Reinigungsmitteldampfes nötig, um eine Explosion
zu vermeiden. Verbunden damit ist eine hohe Verlustrate an
Reinigungsmittel.
Das der Erfindung zugrundeliegende Problem besteht somit darin,
eine Reinigungsanlage und ein für diese Anlage passendes Reini
gungsverfahren zur vollständigen Entfernung aller Lötfluß
mittel- und sonstigen Lötrückstände in den Bereichen der Lötung
der diversen Anschlußelemente, sowie unterhalb der SMD-Bauteile,
anzugeben, wobei bei einer großen Durchsatzrate von Schal
tungsplatinen eine große Reproduzierbarkeit des Reinigungs
effekts bei hohem Automatisierungsgrad erreicht werden soll.
Das Reinigungsverfahren soll kontinuierlich durch sukzessives
Durchtakten von Warenträgern durch eine entsprechend konzi
pierte Anlage entweder im Handbetrieb oder automatisch ohne
Zwischeneingriffe oder zeitlich verzögernde Einzelschritte,
wie beispielsweise ein zu lange dauerndes Trocknungsverfahren,
stattfinden. Außerdem soll der Aufwand zur Vermeidung einer
Explosionsgefahr möglichst gering gehalten werden.
Das Problem wird gelöst durch eine Reinigungsanlage gemäß
Anspruch 1 und ein Verfahren gemäß Anspruch 8.
Diese Reinigungsanlage ist in Modulbauweise nach dem Baukasten
prinzip aufgebaut und wird mit einem auf Terpenen und ober
flächenaktiven Substanzen basierenden Reinigungsmittel betrie
ben. Die einzelnen Moduln sind als Wannen zur Aufnahme von
mit Schaltungsplatinen beladenen Drahtgitterhorden ausgeführt.
Es sind dabei insgesamt mindestens sechs Wannen für einen Pro
zeßablauf, der zwei Reinigungsstufen, zumindest drei Spülstufen
und zwei Trockenstufen umfaßt, vorgesehen. Dabei dient die
erste Reinigungsstufe zum Vorreinigen, wobei zur Verstärkung
des Anlöseeffektes Ultraschall angewendet wird, der außerdem
das Eindringen des Reinigungsmittels in enge Spalten unter
Bauelementen fördert, und die zweite Reinigungsstufe zum
Hauptreinigen mittels starker Turbulenzen zum Auswaschen der
angelösten Verunreinigungen unter den Bauelementen, jeweils in
reinem Reinigungsmittel. Diese Behandlungsabfolge kann nachein
ander oder alternierend in nur einer Wanne erfolgen oder nach
einander in zwei Wannen. In drei nachfolgenden Spülstufen mit
jeweils zunehmender Wasserqualität werden die angelösten Verun
reinigungen und die Reste des Reinigungsmittels entfernt. Dabei
wird in der ersten Spülstufe das Grobspülen mit Ultraschall
unterstützt. In der zweiten Spülstufe zum Vorspülen findet eine
Durchlaufflutung Anwendung. Das Feinspülen in der dritten Spül
stufe ist wieder mit Ultraschall unterstützt. In zwei an die
Spülstufen anschließenden Warmlufttrockenstufen werden die
Schaltungsplatinen vollständig getrocknet. Diese zwei Trocken
stufen sind nötig, um eine Taktzeit von 4 bis 5 Minuten für
den automatischen Anlagenbetrieb einzuhalten; zum gesamten
Trocknen sind ca. 8-12 Minuten erforderlich, die auch in nur
einer oder mehr als zwei Stationen eingehalten werden könnten.
In weiterer Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Reinigungsan
lage ist nach der dritten Spülstufe und vor der ersten Trocken
stufe eine vierte Spülstufe zum Tauchspülen in voll entsalztem
Wasser vorgesehen. In diesem Modul findet auch ein Trocknen
nach dem sog. "Lift-Out-Verfahren" statt, bei dem die Schal
tungsplatinen so langsam aus dem Wasser gezogen werden, daß der
Wasserfilm quasi an ihnen abrollt und damit schon ein hoher
Trockengrad erreicht wird.
Die Erzeugung der Turbulenzen in der zweiten Reinigungsstufe
geschieht vorzugsweise durch Einfluten von Reinigungsmittel
unter hohem Druck mittels innerhalb der Wanne und unterhalb
des Flüssigkeitsspiegels des in der Wanne umlaufenden Löse
mittels angeordneter Düsen. Diese Düsen sind dabei derart
angeordnet, daß sich ihr Strahl parallel zu den in den Wannen
befindlichen Schaltungsplatinen ausbreitet. Eine größere Reini
gungseffektivität kann erreicht werden, wenn die Schaltungs
platinen innerhalb der Wannen, d. h. also innerhalb des Reini
gungsmittels bzw. des Spülwassers ständig bewegt werden. Dazu
ist in weiterer Ausgestaltung der Erfindung eine Warenhubein
richtung vorgesehen.
Da das Reinigungsmittel einen niederen Flammpunkt hat, sollte
es nicht in direkten Kontakt mit einem Heizmedium kommen. Aus
diesem Grund ist eine indirekte Beheizung und Kühlung mit ge
trennten Flüssigkeitskreisläufen vorgesehen.
Der Vorteil des an die erfindungsgemäße Anlage angepaßten Rei
nigungsverfahrens ist, daß das verwendete toxikologisch unbe
denkliche Reinigungsmittel auf lange Sicht allen Ansprüchen
eines gehobenen Umweltschutzes gerecht wird. Es entsteht kein
Abfall zur Verbrennung oder Sondermüllentsorgung, da es aufbe
reitet und wieder verwendet werden kann. Außerdem sind Reini
gungsmittelverschleppungen abtrennbar von der Spülwasserphase,
so daß das Spülwasser anlageintern kreislauffähig ist und so
mit der Frischwasserbedarf bzw. Abwasseranfall nach dem Stand
der Technik minimiert sind.
Die Erfindung wird nun anhand eines Ausführungsbeispiels mit
Hilfe einer Figur näher erläutert. Diese zeigt den prinzipiel
len Aufbau einer Reinigungsanlage mit verschiedenen Reinigungs-
und Spülmoduln.
Bei dieser Reinigungsanlage besteht ein Modul aus einer Wanne,
die mit mindestens einem Zu- und einem Ablauf für das Reini
gungsmittel bzw. Spülmedium, sowie mit weiterer, spezifischer
Zusatzausrüstung versehen ist.
So bestehen die beiden Reinigungsmoduln 1 und 2 Jeweils aus
einer Wanne 11, 21, die über Zuläufe 12, 22 mit einem Reinigungs
mittel, z. B. "Bioact EC-7R" der Firma "Petroferm Inc.", ver
sorgt werden. Das Reinigungsmittel wird dabei mittels einer
Pumpe 101 aus einem Vorratsbehälter 100 in die Wannen 11, 21
gepumpt. Die Wannen 11,21 sind weiterhin mit Abläufen 13, 23
versehen, die über ein Grobfilter 102 mit dem Vorratsbehälter
100 verbunden sind, so daß das Reinigungsmittel in einem
Kreislauf benutzt und dabei ständig filtriert wird. Beide
Moduln 1 und 2, ebenso wie die nachfolgenden Moduln 3 bis 6
arbeiten nach einem Überlaufverfahren, wobei in jeder Wanne
11, 21 Überlauföffnungen 14, 24 vorgesehen sind, durch die das
Reinigungsmittel abfließen kann, wodurch obenschwimmende
Verunreinigungen weggeschwemmt werden. Die Überlauföffnung 24
der Wanne 21 ist dabei über ein Grobfilter 103 mit der Wanne 11
verbunden, während die Überlauföffnung 14 der Wanne 11 zusammen
mit den Abläufen 13 und 23 über ein Grobfilter 102 mit dem
Vorratsbehälter 100 verbunden ist. Beide Wannen 11, 21 sind mit
einem indirekten Beheizungs- und Kühlungssystem 15, 25 mit
getrennten Flüssigkeitskreisläufen ausgestattet, um einen
direkten Kontakt des Reinigungsmittels mit einem Heizmedium
aufgrund des niedrigen Flammpunktes des Reinigungsmittels zu
vermeiden.
Der erste Reinigungsmodul 1 ist mit einer Vorrichtung 16 zur
Erzeugung von Ultraschall versehen, um ein besseres Reinigungs
ergebnis zu erzielen. In dem zweiten Reinigungsmodul 2 ist ein
Düsenregister 26 von oben in die Wanne eingehängt. Dieses
Düsenregister 26 ist an seiner Bodenseite mit Düsen 27 verse
hen, deren Strahl parallel zu den in die Wanne 21 eingehängten
Platinen verläuft, wodurch durch die hierbei erzeugten Turbu
lenzen ein sehr gutes Reinigungsergebnis erzielt wird. Das
Düsenregister 26 dieses "Spray-under-Immersion Systems" wird
über eine Saugpumpe 28, die über zwei Feinfilter 29a und 29b
mit dem Reinigungsmittel-Vorratsbehälter 100 verbunden ist,
mit Reinigungsmittel versorgt.
Die nachfolgenden Moduln 3 bis 6 dienen dem Spülen der Schal
tungsplatinen, um sie vom Reinigungsmittel zu säubern, wobei
Wasser mit zunehmendem Reinheitsgrad verwendet wird. So ist in
Wanne 31 voll entsalztes (VE-) Wasser mit bis zu 10%igem,
vorzugsweise bis zu 2%igem Anteil an aus Modul 2 verschlepp
tem Reinigungsmittel enthalten. Dieser Restreinigungsmittelan
tell verbessert den Spüleffekt. In Wanne 41 ist VE-Wasser mit
einer Leitfähigkeit, die kleiner als 1 µs ist, in Wanne 51 ist
die Leitfähigkeit des darin enthaltenen Wassers kleiner als
0,5 µs und in Wanne 61 kleiner als 0,1 µs. Alle Wannen 31, 41,
51, 61 sind mit Überlauföffnungen 34, 44, 54, 64 versehen, die
jeweils mit der vorangehenden Wanne verbunden sind, d. h. also
die Überlauföffnung 64 der Wanne 61 mit Wanne 51, die Überlauf
öffnung 54 der Wanne 51 mit Wanne 41 und die Überlauföffnung 44
der Wanne 41 mit Wanne 31. Die Überlauföffnung 34 von Wanne 31
ist über ein Grobfilter 104 mit einer nicht dargestellten
Aufbereitungsanlage verbunden.
Die Wanne 31 hat einen zusätzlichen Zufluß 32, da der Zufluß
aus der Überlauföffnung von Wanne 41 nicht ausreicht, um die
Konzentration an verschlepptem Reinigungsmittel unter 2 % zu
halten. Die Wanne 31 ist außerdem mit einer Einrichtung 36 zur
Erzeugung von Ultraschall ausgerüstet. Die Wanne 41 ist mit
einem Zulauf 42 ausgestattet, der derart angeordnet ist, daß
durch das zulaufende Wasser das sich in der Wanne 41 befindende
Wasser in rotierende Bewegung versetzt wird. Die Wanne 51 ist
ebenfalls mit einer Einrichtung 56 zur Erzeugung von Ultra
schall ausgestattet.
Anschließend an die Spülmoduln 3, 4, 5, 6 folgen zwei Trocknungs
moduln 7 und 8. Diese sind jeweils mit Warmluftdüsen 72, 82
versehen, die von Geräten 73, 83 zur Erzeugung eines erwärmten
Luftstroms versorgt werden. Um Energie zu sparen, wird die
bereits erwärmte Luft aus Wanne 71 wieder abgesaugt und, nach
dem sie in dem Gerät 83 nochmals nacherwärmt wurde, in die
Wanne 81 geblasen. Es wäre auch möglich, mehr als zwei Trock
nungsstufen vorzusehen.
Um Lötflußmittel- und sonstige Lötrückstände von Schaltungspla
tinen zu entfernen, werden diese in nicht dargestellten Draht
gitterhorten nacheinander in die Wannen 11, 21, 31, 41, 51, 61 der
Moduln 1 bis 6 gehängt, wobei die Drahtgitterhorden in einer
ebenfalls nicht dargestellten Warenhubeinrichtung eingehängt
sind und von dieser ständig auf und ab bewegt werden. In Mo
dul 1 erfolgt ein Vorreinigen der Schaltungsplatinen in reinem
Reinigungsmittel (z. B. Bioact EC-7R) bei einer Temperatur zwi
schen 20°C und 34°C, vorzugsweise zwischen 28°C und 32°C,
während einer Dauer von mindestens 3 min, vorzugsweise 4 bis
5 min. Durch Anwendung von Ultraschall mit einer Frequenz von
40 kHz wird der Lösungseffekt des Reinigungsmittels unter
stützt. Nach dieser Vorreinigung wird die Horde zur Hauptreini
gung in Modul 2 in die Wanne 21 ebenfalls für die Dauer von
4 bis 5 min. eingehängt. Auch dort befindet sich reines Reini
gungsmittel mit derselben Temperatur wie in Wanne 11.
Durch die mittels der sich in Wanne 21 befindenden Düsen 27
erzeugten Turbulenzen werden die bereits angelösten Verunrei
nigungen auf den Schaltungsplatinen beseitigt. Anschließend
werden die Schaltungsplatinen in den Moduln 3 bis 6 gespült,
wobei in den Wannen 31, 41, 51, 61, in denen sich VE-Wasser mit
zunehmender Wasserqualität (abnehmender Leitfähigkeit) und
einer Temperatur von etwa 40 bis 80°C, vorzugsweise von 60 bis
70°C, befindet, jegliche Reste von Reinigungsmittel entfernt
werden. Die Expositionszeit beträgt hier ebenfalls mindestens
3 min., vorzugsweise zwischen 4 und 5 min. Unterstützt werden
diese Spülvorgänge in Wanne 31 durch Anwendung von Ultraschall,
in Wanne 41 durch Anwendung einer Durchlaufflutung und in Wanne
41 ebenfalls durch Anwendung von Ultraschall, wobei in Wanne 41
ebenfalls Ultraschall möglich wäre.
In Wanne 61 erfolgt ein reines Tauchspülen und anschließend
daran ein Trocknen der Schaltungsplatinen durch das sogenannte
"Lift-Out-Verfahren". Dabei werden die Schaltungsplatinen so
langsam aus dem Wasser gehoben, daß die Flüssigkeit aufgrund
der Oberflächenspannung des Wassers von der Oberfläche quasi
abrollt, wobei der Verbund Wannenwasser-Oberflächenfilm beste
hen bleibt und nicht abreißt. In den beiden Trocknungsmoduln 7
und 8 werden die Schaltungsplatinen bei einer Temperatur von
etwa 70 bis 90°C, vorzugsweise zwischen 80 und 85°C, mittels
Warmluft völlig trockengeblasen.
Claims (9)
1. Reinigungsanlage in Modulbauweise nach dem Baukastenprinzip
zum Entfernen von Lötflußmittel- und sonstigen Lötrückständen
von elektrischen Schaltungen mittels eines auf Terpenen und
oberflächenaktiven Substanzen basierenden Reinigungsmittels,
wobei die einzelnen Moduln als Wannen zur Aufnahme von mit
Schaltungsplatinen beladenen Drahtgitterhorden ausgeführt und
in einer Reihenfolge angeordnet sind, aus der sich folgender
Prozeßablauf ergibt:
- - erste Reinigungsstufe zum Vorreinigen mit Ultraschall in reinem Reinigungsmittel,
- - zweite Reinigungsstufe zum Hauptreinigen mittels starker Turbulenzen in reinem Reinigungsmittel,
- - erste Spülstufe zum Grobspülen mit Ultraschall in voll ent salztem Wasser mit einem Anteil von verschlepptem Reini gungsmittel, der kleiner als 10%, vorzugsweise zwischen 1% und 2%, ist,
- - zweite Spülstufe zum Vorspülen unter Anwendung einer Durch laufflutung in voll entsalztem Wasser,
- - dritte Spülstufe zum Feinspülen mit Ultraschall in voll ent salztem Wasser,
- - erste und zweite Warmlufttrockenstufe.
2. Reinigungsanlage nach Anspruch 1, wobei die erste und die
zweite Reinigungsstufe entweder nacheinander oder alternie
rend in einer Wanne ablaufen.
3. Reinigungsanlage nach Anspruch 1, wobei die erste und die
zweite Reinigungsstufe nacheinander in zwei Wannen ablaufen.
4. Reinigungsanlage nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei
nach der dritten Spülstufe und vor der ersten Trockenstufe
eine vierte Spülstufe zum Tauchspülen in voll entsalztem
Wasser und Trocknen nach einem Verfahren, bei dem die Schal
tungsplatinen so langsam aus dem Wasser gehoben werden, daß
der Wasserfilm von der Oberfläche quasi abrollt.
5. Reinigungsanlage nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei
bei der Hauptreinigung die Turbulenzen durch Einfluten von
Reinigungsmittel unter hohem Druck mittels innerhalb der
Wanne und unterhalb des Flüssigkeitsspiegels des in der Wanne
umlaufenden Reinigungsmittels angeordneter Düsen erzeugt
werden und wobei die Düsen derart angeordnet sind, daß sich
ihr Strahl parallel zu den in den Wannen befindlichen
Schaltungsplatinen ausbreitet.
6. Reinigungsanlage nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei
eine Warenhubeinrichtung zur vertikalen Bewegung der Schal
tungsplatinen innerhalb der Wannen vorgesehen ist.
7. Reinigungsanlage nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei
für die Reinigungswanne oder die -wannen eine indirekte Behei
zung und Kühlung mit getrennten Flüssigkeitskreisläufen vorge
sehen ist.
8. Verfahren zum Entfernen von Lötflußmittel- und sonstigen
Lötrückständen von elektrischen Schaltungen mittels eines auf
Terpenen und oberflächenaktiven Substanzen basierenden Reini
gungsmittels in einer Reinigungsanlage gemäß einem der
Ansprüche 1 bis 7 mit folgenden Verfahrensschritten:
- - Vorreinigen mit Ultraschall in reinem Reinigungsmittel bei einer Temperatur zwischen 20°C und 34°C, vorzugsweise zwischen 28°C und 32°C, während einer Dauer von mindestens 3 min., vorzugsweise 4 bis 5 min.,
- - Hauptreinigen in mittels Düsen erzeugter turbulenter Strö mung in reinem Reinigungsmittel bei einer Temperatur zwi schen 20°C und 34°C, vorzugsweise zwischen 28°C und 32°C, während einer Dauer von mindestens 3 min., vorzugsweise 4 bis 5 min.,
- - Grobspülen mit Ultraschall in voll entsalztem Wasser mit einem Anteil an verschlepptem Reinigungsmittel, der kleiner als 10%, vorzugsweise zwischen 1% und 2% ist, bei einer Temperatur zwischen 40°C und 80°C, vorzugsweise zwischen 60°C und 70°C, während einer Dauer von mindestens 3 min., vorzugsweise 4 bis 5 min.,
- - Vorspülen in voll entsalztem Wasser mittels Anwendung einer Durchlaufflutung, bei einer Temperatur zwi schen 40°C und 80°C, vorzugsweise zwischen 60°C und 70°C, während einer Dauer von mindestens 3 min., vorzugsweise 4 bis 5 min.,
- - Feinspülen mit Ultraschall in voll entsalztem Wasser, bei einer Temperatur zwischen 40°C und 80°C, vorzugsweise zwischen 60°C und 70°C, während einer Dauer von mindestens 3 min., vorzugsweise 4 bis 5 min.,
- - Trocknen mit Warmluft, bei einer Temperatur zwischen 70°C und 90°C, vorzugsweise zwischen 80°C und 95°C, während einer Dauer von mindestens 4 min., vorzugsweise 4 bis 6 min.
9. Verfahren nach Anspruch 8, wobei nach dem Feinspülen und
vor dem Trocknen ein Tauchspülen in voll entsalztem Wasser mit
anschließendem Trocknen nach einem Verfahren, bei dem die
Schaltungsplatinen so langsam aus dem Wasser gehoben werden,
daß der Wasserfilm von deren Oberfläche quasi abrollt,
erfolgt.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19914136816 DE4136816A1 (de) | 1991-11-08 | 1991-11-08 | Fckw-freies reinigungsverfahren und -anlage hierzu zur entfernung von loetflussmittel- und sonstigen loetrueckstaenden von bestueckten schaltungsplatinen |
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Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
DE19914136816 DE4136816A1 (de) | 1991-11-08 | 1991-11-08 | Fckw-freies reinigungsverfahren und -anlage hierzu zur entfernung von loetflussmittel- und sonstigen loetrueckstaenden von bestueckten schaltungsplatinen |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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DE4136816A1 true DE4136816A1 (de) | 1993-05-13 |
Family
ID=6444379
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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DE19914136816 Withdrawn DE4136816A1 (de) | 1991-11-08 | 1991-11-08 | Fckw-freies reinigungsverfahren und -anlage hierzu zur entfernung von loetflussmittel- und sonstigen loetrueckstaenden von bestueckten schaltungsplatinen |
Country Status (2)
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DE (1) | DE4136816A1 (de) |
WO (1) | WO1993009652A1 (de) |
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8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |