DE4129693A1

DE4129693A1 - Schichttraeger

Info

Publication number: DE4129693A1
Application number: DE19914129693
Authority: DE
Inventors: Heiner Dipl Ing Kudrus
Original assignee: Individual
Current assignee: Meto International GmbH
Priority date: 1991-09-08
Filing date: 1991-09-08
Publication date: 1993-03-11

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft einen Schichtträger mit einer Basis, darübergelegenen getakteten Nusterschicht- Streifen und Deckschicht-Streifen. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zur Herstellung des erfindungsgemäßen Schichtträgers und eine Vorrichtung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens.

Derartige Schichtträger sind grundsätzlich bereits aus der DE-33 45 031-A1, der DE-37 24 267-A1, der DE-30 26 482-A1, der US-37 90 945 und der US-43 42 904 bekannt. Bei der Herstellung der vorbekannten Schichtträger entsteht jedoch Abfall, der nicht weiterverwendet wird. Einer weiteren Kostenminimierung sind daher Grenzen gesetzt.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, einen Schichtträger sowie ein Verfahren und eine Vorrichtung zu seiner Herstellung anzugeben, der im wesentlichen ohne Ab fall herstellbar ist und sich gut zur elektronischen Erfas sung eignet.

Erfindungsgemäß wird ein Schichtträger gemäß Oberbegriff des Anspruchs 1 angegeben, der dadurch gekennzeichnet ist, daß die Deckschicht-Streifen ungetaktet sind, die Muster schicht-Streifen in einem Taktabstand (a) angeordnet sind, und der Taktabstand (a) ein ganzzahliges Vielfaches der Breite eines Musterschicht-Streifens ist. Dieser erfin dungsgemäße Schichtträger läßt sich i.w. ohne Abfall her stellen und der Schichtträger wird eingesetzt, wenn die Ba sis fortlaufend ist und keine getrennten Basisabschnitte vorgesehen sind.

Alternativ ist ein Schichtträger mit nur einem Muster schicht- und Deckschicht-Streifen vorgesehen, dessen Deck schicht-Streifen ungetaktet ist, wobei die Breite der Basis ein ganzzahliges Vielfaches der Breite des Musterschicht- Streifens ist, und ein ungetakteter Nebenschicht-Streifen vorgesehen ist, der zwischen Basis und Musterschicht-Strei fen bzw. zwischen Musterschicht-Streifen und Deckschicht- Streifen angeordnet ist. Ein derartiger Schichtträger ist im wesentlichen ohne Abfall herstellbar und eignet sich beson ders gut zur elektronischen Erfassung. Die Nebenschicht wird unmittelbar unterhalb bzw. oberhalb der Musterschicht an geordnet.

Alternativ ist ein Schichtträger mit einer Basis vorgesehen, mindestens einem darübergelegenen getakteten Musterschicht- Streifen und mindestens einem Deckschicht-Streifen, wobei der Deckschicht-Streifen ungetaktet ist, die Breite des Deckschichtstreifens ein ganzzahliges Vielfaches der Breite des Musterschicht-Streifens ist, und ein ungetakteter Ne benschicht-Streifen vorgesehen ist, der zwischen Basis und Musterschicht-Streifen bzw. zwischen Musterschicht-Streifen und Deckschicht-Streifen angeordnet ist. Mit dieser Ausfüh rungsform ist ein Schichtträger angegeben, dessen Deck schicht die Etikette begrenzt.

Alternativ ist ferner ein Schichtträger mit einer Basis vorgesehen, mindestens einem darübergelegenen getakteten Musterschicht-Streifen, mindestens einem Deckschicht-Strei fen und einer Oberschicht, der dadurch gekennzeichnet ist, daß der Deckschicht-Streifen ungetaktet ist, daß die Breite der Oberschicht ein ganzzahliges Vielfaches der Breite des Musterschicht-Streifens ist, und daß ein ungetakteter Ne benschicht-Streifen vorgesehen ist, der zwischen Basis und Musterschicht-Streifen bzw. zwischen Musterschicht-Streifen und Deckschicht-Streifen angeordnet ist. Dieser Schichtträ ger hat eine Oberschicht, welche die Etikette begrenzt.

Bevorzugt umfaßt ein Musterschicht-Streifen mindestens zwei Taktzonen, und ein ungetakteter Nebenschicht-Streifen ist vorgesehen, der zwischen Basis und Musterschicht-Streifen bzw. zwischen Musterschicht-Streifen und Deckschicht-Strei fen angeordnet ist. Der aus voneinander getrennten Taktzonen zusammengesetzte Musterschicht-Streifen bedarf mindestens zweier Taktzonen, um eine elektronische Erfassung sicherzu stellen.

Es ist ferner bevorzugt, daß die Basis entfernbar ist. Die Schichten haften dann an einer Deckschicht und liegen ab ziehbar auf einem fortlaufenden Basismaterial vor.

Es ist bevorzugt, daß ein Nebenschicht-Streifen maximal die Breite eines Musterschicht-Streifens aufweist, und unterhalb dessen angeordnet ist. Diese Ausführung ist materialsparend.

Es ist ferner bevorzugt, daß ein Nebenschicht-Streifen und ein zugeordneter Musterschicht-Streifen gegeneinander ver setzt sind. Diese Ausgestaltung ermöglicht eine besondere elektronische Erfassung der Schichtträger-Schichten.

Es ist ferner bevorzugt, daß die Länge der Taktzonen der Musterschicht-Streifen größer ist als die Lücke zwischen den Taktzonen. Diese Ausgestaltung hat sich im Hinblick auf eine verbesserte elektronische Erfassung von Schichtträgern mit derartigen Musterschicht-Streifen in Warenhaus-Sicherungs systemen bewährt, wobei derartige Schichtträger problemlos durch das erfindungsgemäße Verfahren hergestellt werden können.

Es ist bevorzugt, daß die Deckschicht-Streifen in mindestens einer Längsrichtung über die Taktzonen der Musterschicht- Streifen überstehen. Diese Ausgestaltung ermöglicht die ab fallfreie Herstellung des Schichtträgers, da die durch Stanzung gebildeten Taktabschnitte von den durch die über stehende Deckschicht-Streifen zusammenhängenden Freiab schnitte getrennt werden können.

Es ist ferner bevorzugt, daß zwischen Deckschicht-Streifen und Musterschicht eine ungetaktete Klebeschicht angeordnet ist. Diese Klebeschicht sorgt für den Zusammenhalt von Mu sterschicht-Streifen und Deckschicht-Streifen und gewähr leistet ferner, daß unterhalb der Musterschicht aufgebrachte weitere Schichten durch die Freifelder der Musterschicht- Streifen hindurch an der Deckschicht-Streifen haften.

Es ist ferner bevorzugt, daß die Klebeschicht maximal die Breite eines Musterschicht-Streifens aufweist. Für den Halt der Musterschicht-Streifen an der Klebeschicht ist auch eine Deckschicht-Streifen ausreichend, die nur einen Bruchteil der Breite der Musterschicht-Streifen aufweist. Andererseits ist ein über die Breite der Musterschicht-Streifen überste hender Klebeschichtauftrag unnötig.

Es ist ferner bevorzugt, daß ein Deckschicht-Streifen im wesentlichen die Breite der Basis aufweist. Diese Ausge staltung empfiehlt sich dann, wenn unterhalb der Muster schicht-Streifen aufgebrachte Schichten an den Deckschicht- Streifen haften sollen, die wesentlich breiter als die Mu sterschicht-Streifen sind.

Es ist alternativ bevorzugt, daß ein Deckschicht-Streifen die Breite eines Musterschicht-Streifens aufweist. Diese Ausgestaltung genügt für unterhalb der Musterschicht-Strei fen aufgebrachte Schichten, die im wesentlichen die Breite der Musterschicht-Streifen haben.

Es ist ferner bevorzugt, daß die Basis bzw. die Deckschicht oder Oberschicht einen mindestens einseitigen, bevorzugt beidseitigen Lochrand aufweist. Ein derartiger Lochrand ist geeignet, eine präzise Positionierung der Basis bezüglich einer Oberschicht sicherzustellen, welche die auf der Basis gestanzten Taktabschnitte selektiv ablöst.

Es ist ferner bevorzugt, daß zwischen Basis und Neben schicht-Streifen mindestens eine weitere Klebeschicht an geordnet ist. Eine solche Klebeschicht sorgt für eine geei gnete Verbindung von Nebenschicht und unterliegender Basis.

Das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung eines Schichtträgers mit metallenen Taktabschnitten weist die folgenden Verfahrensschritte auf:

a) Fördern eines Schichtträgers, der eine Basis, darüberge legene Metallstreifen und eine Deckschicht aufweist, wobei die Metallstreifen auf derselben Höhe zueinander parallel angeordnet sind und zwischen benachbarten Metallstreifen ein Abstand besteht,
b) Bestanzen des Schichtträgers mit einem im wesentlichen rechteckigen Stanzmuster in einem bestimmten Taktabstand, wobei jeder durch das Stanzmuster definierte Taktabschnitt sich quer zur Förderrichtung über mindestens zwei Metall streifen erstreckt,
c) Trennen der Taktabschnitte von unbestanzten Freiab schnitten des Schichtträgers zwischen zwei aufeinanderfol genden Taktabschnitten und Bereitstellen von Schichtträgern mit den gestanzten Taktabschnitten,
d) Wiederholen der Schritte b) und c) solange die verblei benden Freiabschnitte des Schichtträgers breiter als die Breite (b) eines Taktabschnitts sind.

Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren ist es möglich, einen Schichtträger mit nebeneinander angeordneten fortlaufenden Metallstreifen derart quer zur Längsrichtung der Metall streifen zu bestanzen, daß aus dem Metallstreifen in einem ersten Schritt im Taktabstand beabstandete Taktabschnitte ausgestanzt und abgenommen werden, und in darauffolgenden Verfahrensschritten weitere Taktabschnitte ebenfalls im Taktabstand ausgestanzt werden, die an durch Abtrennen der vorangegangenen Taktabschnitte entstandene Freifelder an grenzen. Auf diese Weise wird nach und nach die gesamte zwischen den zuerst herausgestanzten Taktabschnitten ver bliebene Metallstreifenfläche herausgestanzt bis das gesamte Streifenmaterial verbraucht ist. Die in jedem Verfahrens schritt gewonnenen Taktabschnitte haben jeweils denselben Taktabstand und können in gleicher Art und Weise weiterve rarbeitet werden. Die Metallstreifen haben im wesentlichen denselben Abstand voneinander.

Es ist bevorzugt, daß die neu ausgestanzten Taktabschnitte im wesentlichen lückenlos an durch Abtrennen der vorange gangenen Abschnitte entstandene Freifelder angrenzen. Damit werden systematisch alle möglichen Taktabschnitte gewonnen.

Es ist bevorzugt, daß der durch eine Schrittweite des För dervorschubs definierte Taktabstand ein ganzzahliges Viel faches der Breite eines Taktabschnitts ist. Mit dieser Aus gestaltung werden die Breite des Taktabstands und die Breite eines Taktabschnitts so zueinander gewählt, daß der gesamte Taktabstand ohne Abfall in gestanzte Taktabschnitte aufge teilt werden kann. Damit kann das erfindungsgemäße Verfahren ohne jeden Musterschicht-Streifenabfall bzw. Deckschicht- Streifenabfall durchgeführt werden.

Es ist ferner bevorzugt, daß die Querabmessung der Basis mindestens so groß ist wie die Querabmessung der Deck schicht. Dieses Merkmal stellt sicher, daß die Deckschicht an keiner Stelle über die Basis übersteht und somit jeder Bereich des Schichtträgers von einer unterliegenden Basis abgedeckt ist.

Es ist ferner bevorzugt, daß die Deckschicht-Streifen über die Musterschicht-Streifen in Längsrichtung überstehen. Diese Ausgestaltung stellt sicher, daß nach dem Bestanzen des Ausgangs-Schichtträgers die Freiabschnitte zwischen den gestanzten Taktabschnitten noch miteinander verbunden sind und in einem einzigen Arbeitsschritt fortlaufend abgezogen werden können. Die Freiabschnitte sind somit durch die überstehenden Ränder der Deckschicht miteinander verbunden.

Es ist ferner bevorzugt, daß bei dem Trennschritt die Tak tabschnitte auf der Basis verbleiben und die zusammenhän genden Freiabschnitte des Schichtträgers abgezogen sowie mit einer neuen Basis unterlegt werden. Diese Ausgestaltung ge währleistet ein Verbleiben der empfindlichen Taktabschnitte auf der ursprünglichen Basis, während die größeren Freiab schnitte abgezogen und mit der neuen Basis unterlegt werden.

Es ist alternativ bevorzugt, daß die einzelnen Schichtträger durch Zerteilen der Basis in der Mitte zwischen zwei Takt abschnitten gewonnen werden. Da die einzelnen Schichtträger üblicherweise voneinander getrennt sind und bei der späteren Verwendung voneinander getrennt aufgetragen werden, kann die fortlaufende beim erfindungsgemäßen Verfahren verwendete Basis zerteilt werden. Dies geschieht vorzugsweise in der Mitte zwischen zwei Taktabschnitten, damit der Taktabschnitt zentriert auf der Basis liegt.

Ein alternatives Verfahren zur Herstellung eines Schicht trägers mit metallenen Taktabschnitten weist die folgenden Schritte auf:

a) Fördern eines Schichtträgers, der eine Basis und darü bergelegene Metallstreifen aufweist, wobei die Metallstrei fen auf derselben Höhe parallel zueinander angeordnet sind und zwischen benachbarten Metallstreifen im wesentlichen derselbe Abstand besteht,
b) Bestanzen des gesamten Schichtträgers mit einem im we sentlichen rechteckigen fortlaufenden Stanzmuster, wobei die durch Stanzung gebildeten Taktabschnitte lückenlos aneinan der grenzen und sich quer zur Förderrichtung über mindestens zwei Metallstreifen erstrecken,
c) Abtrennen von gestanzten Taktabschnitten des Schichtträ gers in einem bestimmten Taktabstand (a),
d) Wiederholen des Schrittes c) solange die nach dem voran gegangenen Abtrennen verbleibenden Freiabschnitte zwischen zwei aufeinanderfolgende Taktabschnitten breiter sind als die Breite (b) eines Taktabschnitts.

Dieses alternative Herstellungsverfahren ist so ausgestal tet, daß zunächst der gesamte Ausgangs-Schichtträger fort laufend so bestanzt wird, daß die gebildeten Stanzabschnitte lückenlos aneinander grenzen. Somit bildet die durch einen Schnitt gebildete Kante gleichzeitig die Querkanten zweier benachbarter Taktabschnitte. Nachfolgend werden diese durch Stanzung freigelegten Taktabschnitte selektiv in einem be stimmten Taktabstand herausgelöst bzw. abgetrennt. Der ver bleibende Schichtträger mit seinen zwischen den herausgelö sten Taktabschnitten verbleibenden Freiabschnitten wird demselben Abtrennschritt solange unterworfen bis nicht mehr genügend Material für einen neuen Taktabschnitt zur Verfü gung steht. Wie in dem eingangs genannten erfindungsgemäßen Verfahren ist eine Vermeidung von Abfall dann möglich, wenn erfindungsgemäß der Taktabstand (a) ein ganzzahliges viel faches der Breite (b) der Taktabschnitte ist.

Es ist ferner bevorzugt, daß das Abtrennen der Taktab schnitte durch Kontaktieren des Schichtträgers mit einer Deckschicht geschieht, die im Taktabstand beabstandete Kle beschichtabschnitte aufweist, welche maximal die Breite der Taktabschnitte haben. Dieser Verfahrensschritt sorgt für die selektive Ablösung der ausgestanzten Taktabschnitte von dem Schichtträger, wobei die auf die zur Ablösung dienende Deckschicht aufgebrachten Klebeschichtabschnitte dieselbe Abmessung haben wie die Taktabschnitte, so daß beim dek kungsgleichen Zusammenfahren der Deckschicht und des Schichtträgers die Klebeschichtabschnitte auf den gestanzten Taktabschnitten liegen und die Taktabschnitte durch Haft kontakt ablösen.

Es ist ferner bevorzugt, daß die Deckschicht derart mit dem bestanzten Schichtmaterial kontaktiert wird, daß die Klebe schichtabschnitte deckungsgleich mit den entsprechenden Taktabschnitten des Schichtträgers zusammengefahren werden. Dieser Verfahrensschritt sorgt für die selektive paßgenaue Anlage von Klebeschichtabschnitt und entsprechendem Taktab schnitt des Schichtträgers.

Es ist ferner bevorzugt, daß der geförderte Schichtträger eine Deckschicht aufweist. Eine derartige Deckschicht bei spielsweise in Form einer Folie sorgt für eine problemlose Bestanzung des Schichtträger-Ausgangsmaterials, da die emp findliche Musterschicht durch die überliegende Deckschicht geschützt ist.

Es ist bevorzugt, daß der Schichtträger mit getakteten Mu sterschicht-Streifen und Deckschicht-Streifen zusammenge fahren wird mit einer auf einer Basis befindlichen fortlau fenden metallenen Nebenschicht mit Streifen, wobei der Schichtträger in einer Richtung und die Nebenschicht-Strei fen in einer dazu senkrechten Richtung gefördert werden, und die Nebenschicht-Streifen unterhalb der Musterschicht- Streifen positioniert werden. Dadurch werden die Neben schicht-Streifen aufgebracht.

Ferner ist bevorzugt, daß unmittelbar nach dem Zusammenfah ren von Schichtträger und Nebenschicht-Streifen der Verfah rensschritt nach Anspruch 26 ausgeführt wird. Dies ermög licht eine zeitsparende Portionierung des Schichtträgers.

Weitere Vorteile, Merkmale und Anwendungsmöglichkeiten der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen in Verbindung mit der Zeichnung.

Fig. 1 zeigt eine Aufsicht auf eine Ausführungsform des er findungsgemäßen Schichtträgers.

Fig. 2a bis 2i zeigen den erfindungsgemäßen Schichtträger in verschiedenen Verfahrensschritten.

Fig. 3 zeigt eine weitere Ausführungsform des erfindungsge mäßen Schichtträgers.

Fig. 4 zeigt das Aufbringen der erfindungsgemäßen Neben schicht-Streifen auf die Taktabschnitte des Schichtträgers.

Fig. 5 zeigt perspektivisch den Aufbau des mit Neben schicht-Streifen versehenen Schichtträgers.

Fig. 6 zeigt perspektivisch den Aufbau des mit Neben schicht-Streifen versehenen Schichtträgers gemäß Fig. 3.

Fig. 7 zeigt eine Vorrichtung zur Durchführung des erfin dungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung der in den vorange gangenen Figuren gezeigten Schichtträger.

Fig. 8a bis 8d zeigen ein erfindungsgemäß bestanztes Aus gangsmaterial sowie die damit durchgeführten Verfahrens schritte für eine weitere Ausführungsform der Erfindung mit fortlaufend bestanztem Schichtträger.

Fig. 9 zeigt das Aufbringen der erfindungsgemäßen Neben schicht-Streifen auf den erfindungsgemäßen Schichtträger in Aufsicht.

Fig. 10 zeigt perspektivisch den Aufbau eines Schichtträgers gemäß Fig. 8 und 9.

Fig. 11 zeigt eine Vorrichtung zur Durchführung des erfin dungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung des Schichtträgers nach Fig. 10.

Fig. 12 zeigt im Detail die Ablösung der einzelnen Taktab schnitte im Taktabschnitt nach Fig. 11.

Der in Fig. 1 in Aufsicht gezeigte erfindungsgemäße Schichtträger weist eine fortlaufende Basis 4 aus Silikon papier auf, auf der voneinander getrennte Etiketten an geordnet sind. Die Basis 4 trägt darübergelegene Muster schicht-Streifen 6 aus voneinander gleichmäßig beabstandeten Taktzonen 12, 12′ und 12′′ aus Metall. Oberhalb der Muster schicht-Streifen 6 sind durchgehende Deckschicht-Streifen 8 in derselben Breite wie die Musterschicht-Streifen 6 an geordnet. Die Deckschicht-Streifen 8 bestehen jeweils aus einer transparenten Kunststoffolie. Jeder Deckschicht- Streifen 8 überdeckt im vorliegenden Fall drei Taktzonen 12, 12′ und 12′′ und steht über die drei Taktzonen mit einem bestimmten Abstand auf der linken und auf der rechten Seite über. Eine transparent dargestellte Oberschicht 32 hat einen geschwungenen wellenförmigen Randverlauf.

Ein Musterschicht-Streifen 6 und Deckschicht-Streifen 8 ei ner Etikette bilden einen Taktabschnitt, wobei benachbarte Taktabschnitte 6, 8 zweier Etiketten einen Taktabstand a haben, der immer gleich ist. Der Taktabstand a ist gemessen von der unteren Kante eines Taktabschnitts 6, 8 bis zur un teren Kante des darüberliegenden bzw. darunterliegenden Taktabschnitts 6, 8. Der Taktabstand a ist gegeben durch eine Schrittweite des Fördervorschubs bei der Herstellung des erfindungsgemäßen Schichtträgers bzw. durch das Stanz werkzeug, das in einem Stanzvorgang mehrere Etiketten stanzt.

Ferner ist eine Breite b der Musterschicht-Streifen 6 bzw. Deckschicht-Streifen 8 definiert, die durch die Breite der Kanten des im erfindungsgemäßen Verfahren eingesetzten Stanzmessers definiert ist. Der Taktabstand a ist ein ganz zahliges Vielfaches der Breite b, so daß, wie später erläu tert wird, der erfindungsgemäße Schichtträger ohne Muster schicht-Streifen- und Deckschicht-Streifen-Abfall herstell bar ist - abgesehen von kleinen Randbereichsabfällen.

Die Fig. 2a bis 2i zeigen den erfindungsgemäßen Schichtträ ger in verschiedenen Verfahrensschritten.

In Fig. 2a ist ein Schichtträger-Ausgangsmaterial gezeigt, das aus einer unterliegenden Basis 4 besteht, auf der in Längsrichtung drei voneinander beabstandete Metallstreifen 14, 14′, 14′′ angeordnet sind. Die drei Metallstreifen ver laufen in Längsrichtung parallel zueinander und zwischen benachbarten Metallstreifen 14, 14′ bzw. 14′ und 14′′ be steht derselbe Abstand. Obwohl die Breite jedes Metall streifens als auch der Abstand zwischen den Metallstreifen sind frei wählbar. Über dem Metallstreifen ist eine Deck schicht 16 aus Kunststoffolie angeordnet, welche die Me tallstreifen überdeckt und zu beiden Seiten der äußeren Me tallstreifen mit einem Rand übersteht. In Fig. 2a sind rechteckige Stanzmuster gezeigt, die durch Stanzmesser mit Stanzkanten in das Ausgangsmaterial für die Schichtträger eingestanzt werden. Das Stanzmuster ist so ausgelegt, daß es in Förderrichtung des Materials eine kleine Länge und in Querrichtung des Materials eine große Breite aufweist. Die Stanzmesser durchstanzen die Deckschicht 16 und die darun tergelegenen Metallstreifen 14, 14′ und 14′′, während die untenliegende Basis 4 nicht beschädigt wird. Jeder durch ein Stanzmuster definierte Taktabschnitt auf der Basis 4 besteht aus einer Musterschicht-Streifen 6 in Form von voneinander beabstandeten Taktzonen 12, 12′ und 12′′ sowie darübergele genen Deckschicht-Streifen 8, welche die Taktzonen der Mu sterschicht-Streifen überdecken. Die Breite der Taktzonen 12, 12′, 12′′ entspricht der Breite der eingesetzten Me tallstreifen 14, 14′, 14′′. Die Breite jedes Taktabschnitts 6, 8 entspricht der Abmessung der Stanzkanten der Stanzmes ser in Förderrichtung des Ausgangsmaterials und wird als Breite b bezeichnet. Der Abstand benachbarter Taktabschnitte 6, 8 wird als Taktabstand a bezeichnet. Der Taktabstand ist gegeben durch den Vorschub des Ausgangsmaterials in Förder richtung, d. h. die Schrittweite des Materials zwischen zwei Stanzvorgängen und ist der Abstand zwischen der unteren Kante bzw. oberen Kante eines Taktabschnitts von der unteren Kante bzw. oberen Kante des darüber- bzw. daruntergelegenen benachbarten Taktabschnitts.

Die Taktabschnitte 6, 8 verbleiben auf der ursprünglichen Basis 4, während die zwischen den Taktabschnitten definier ten Freiabschnitte 18 abgelöst werden. Da die Deckschicht 16 eine größere Breite hat als jeder Taktabschnitt 6, 8, ver bleibt ein Rand der Deckschicht 16, durch den die verblei benden Freiabschnitte 18 verbunden sind. Die Freiabschnitte 18 können daher in einem einzigen Arbeitsgang abgezogen und aufgewickelt werden, so daß der in Fig. 2b gezeigte Schichtträger verbleibt.

Nachfolgend werden die abgezogenen Freiabschnitte 18 mit einer neuen Basis 4′ unterlegt und erneut gefördert und ei nem Stanzvorgang unterzogen. Die dabei eingeschnittenen Stanzmuster grenzen unmittelbar an die durch Ablösen ent standenen Freifelder 10 des neuen Ausgangsmaterials, so daß die neuen Taktabschnitte 6, 8 eine gemeinsame Kante mit den Freifeldern 10 bilden. Nach Einstanzen der neuen Taktab schnitte, die ebenfalls den Taktabstand a und die Breite b haben, werden die nun verbleibenden Freiabschnitte 18′ ab gelöst, während die ausgestanzten Taktabschnitte 6, 8 auf der neuen Basis 4′ verbleiben, wie in Fig. 2c und 2d ge zeigt. Die verbleibenden Freiabschnitte 18′ werden auf eine neue Basis 4′′ aufgebracht und einer weiteren Stanzung un terzogen, bei dem die bereits bestehende Freifeldfläche 10′ wiederum um die Taktabschnitt-Breite b vergrößert wird, wie in Fig. 2e und 2f gezeigt. Die verbleibenden Freiabschnitte 18′′ werden auf eine neue Basis 4′′′ aufgebracht und einer weiteren Stanzung unterzogen, wie in Fig. 2g und 2h gezeigt. Dabei verbreitert sich die Freifeldlänge 10′′ wiederum um die Breite b. Die verbleibenden Freiabschnitte 18′′′ haben jetzt lediglich die Breite b der Taktabschnitte und können nur noch einer einzigen weiteren Stanzung unterzogen werden, die in Fig. 2i gezeigt ist. Dazu werden sie auf eine neue Basis 4′′′′ aufgebracht und erneut dem Stanzvorgang unter zogen. Dieser Stanzvorgang kann jedoch entfallen, da der Randbereich zwischen zwei Taktabschnitten unerheblich ist bzw. nicht stört.

Die Fig. 3 zeigt eine weitere Ausführungsform des erfin dungsgemäßen Schichtträgers. Dieser Schichtträger hat schräggestanzte Musterschicht-Streifen- und Deckschicht- Streifenabschnitte, die einen Taktabstand c aufweisen. Jeder durch Stanzung gebildete Taktabschnitt weist einen Muster schicht-Streifen 6′ auf, der aus voneinander getrennten Zo nen besteht, und einen darüberliegenden Deckschicht-Streifen 8′, der den Musterschicht-Streifen 6′ abdeckt. Der Vorteil liegt darin, daß eine unter die Musterschicht gefahrene Ne benschicht eine größere Länge hat als die Breite der Eti kette. Dies begünstigt die elektronische Erfassung.

Fig. 4 zeigt das Aufbringen einer erfindungsgemäßen Neben schicht-Streifen auf die Schichtträger mit gestanzten Takt abschnitten gemäß den Fig. 1, 2b, 2d, 2f, 2h und 2i. Diese Schichtträger weisen eine unterliegende Basis 4, 4′, 4′′,4′′′,4′′′′ auf, die zunächst entfernt werden muß. An stelle dessen wird von oben eine mit einer Klebeschicht 24 beschichtete Oberschicht 32 aufgebracht, so daß an der klebstoffbeschichteten Oberschicht 32 die Deckschicht- Streifen 8 mit darunterliegender Klebeschicht 20 und Mu sterschicht-Streifen 6 haften. Diese Schichtträger werden in der durch den nach unten zeigenden Pfeil angedeuteten Rich tung gefördert. In Querrichtung dazu, und zwar in der durch den nach links zeigenden Pfeil angedeuteten Richtung wird eine auf einem Träger 2 befindliche streifenförmige metal lene Nebenschicht-Streifen 28 herangeführt, deren Metall streifen ebenfalls den Taktabstand a haben. Die Nebenschicht 28 haftet durch eine Klebeschicht an dem Träger 2. Der nach unten geförderte Schichtträger und die nach links geförderte Nebenschicht-Streifen werden so positioniert, daß in einem Taktschritt die nach unten freiliegenden Musterschicht- Streifen 6 deckungsgleich mit den quer herangeförderten Ne benschicht-Streifen 2S sind. In einem Pressvorgang werden die Schichten aneinander gedrückt, so daß die untenliegenden Nebenschicht-Streifen 28 an den durch die Freifelder der Musterschicht-Streifen 6 freiliegenden Bereichen der Klebe schicht haften und dergestalt mit dem Schichtträger verbun den sind. Die Nebenschicht-Streifen werden quer zur Förder richtung abgeschnitten und der Schichtträger d. h. die Ober schicht in der durch das wellenförmige Stanzmuster ange zeigten Form portioniert bzw. abgetrennt. Durch den Stanz vorgang werden demnach Etiketten mit einem Aufbau gebildet, bei dem eine klebstoffbeschichtete Oberschicht obenliegt und sich nach unten ebenfalls klebstoffbeschichtete Deck schicht-Streifen 8 anschließen, an denen die Musterschicht- Streifen und (mittelbar durch die Lücken der Musterschicht- Streifen) auch die klebstoffbeschichteten Nebenschicht- Streifen 28 haften. Die Oberschicht wird in den Randberei chen durchstanzt, wobei die Nebenschicht durchtrennt wird. Nach dem Stanzvorgang lösen sich die endlose Oberschicht und die an ihr haftende Musterschicht, Deckschicht und Neben schicht von der fortlaufenden Basis 2 ab. Das gewonnene Schichtmaterial wird in Pfeilrichtung senkrecht zur Basis 2 gefördert und nachfolgend mit einer neuen Basis zusammenge fahren. Die Randbereiche und die Zwischenbereiche (wellen förmig) werden entfernt. Die Oberschicht wird somit nur in Längsrichtung getrennt, wodurch die Nebenschicht auf die richtige Länge begrenzt wird. Die Oberschicht bleibt somit endlos. Die Musterschicht wird danach in Querrichtung ge trennt, um die Etikette in ihrer endgültigen Größe festzu legen.

Dieser etikettenartige Schichtträger hat den in Fig. 5 per spektivisch gezeigten Aufbau, wobei die Klebeschicht 25 für den Haftkontakt zwischen Nebenschicht-Streifen 28 und Träger 2 sorgt, während die Klebeschicht 24 den Haftkontakt zwi schen der Oberschicht 32 und dem Träger 2 herstellt. Die Klebeschicht 20 wiederum sorgt für einen Haftkontakt der Musterschicht-Streifen 6 und der Nebenschicht-Streifen 28 an den Deckschicht-Streifen 8.

In Fig. 6 ist der weiterverarbeitete Schichtträger gemäß Fig. 3 gezeigt, wobei die schräg zur Förderrichtung verlau fenden Musterschicht-Streifen bzw. Deckschicht-Streifen mit Nebenschicht-Streifen 28 unterlegt sind, unter denen eine Deckschicht 8 sich befindet, die auf der fortlaufenden Basis 2 liegt.

Fig. 7 zeigt eine Vorrichtung zur Durchführung des erfin dungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung des in den vorange gangenen Figuren gezeigten Schichtträgers. Auf einem Wickel 36 sind die voneinander gleichmäßig beabstandeten Metall streifen 14, 14′, 14′′ aufgewickelt und werden von dort ab gespult. Oberhalb des Wickels 36 befindet sich ein Wickel 38 für die von oben auf die Metallstreifen aufgebrachte Deck schicht 8. Unterhalb des Wickels 36 befindet sich ein Winkel 40 für eine mit Klebeschicht versehene Basis 4. Die von dem Wickel 38, 36 und 40 stammenden Schichten werden in dieser Reihenfolge zusammengefahren und einer Stanze 42 zugeführt, die den zugeführten Schichtträger mit einem rechteckigen Stanzmuster im Taktabstand a beaufschlagt. Unmittelbar hin ter der Stanze 42 wird der bestanzte Schichtträger so ge trennt, daß die bestanzten Taktabschnitte der Musterschicht 6 und Deckschicht 8 auf der Basis 4 verbleiben und auf einer Rolle 44 aufgewickelt werden. Die Rolle 44 wird später wei terverarbeitet. Die verbleibenden unbestanzten Freiab schnitte von Musterschicht und Deckschicht werden dadurch isoliert, daß die bestanzten Taktabschnitte abgezogen wer den, so daß die Freiabschnitte weiterlaufen. Diese Freiab schnitte von Deckschicht und Musterschicht werden mit einer neuen Basis 4′ unterlegt, die von einem Wickel 46 stammt. Die verbleibenden mit Basis 4′ versehenen Freiabschnitte 18 werden sodann einer weiteren Stanzung in einer Stanze 42′ unterzogen, die wiederum im Taktabstand a beabstandete rechteckige Stanzmuster einstanzt. Hinter der Stanze 42′ wird ebenso wie hinter der Stanze 42 das Material getrennt, und zwar in einen Schichtträger, der aus Taktabschnitten im Abstand a besteht, die auf der Basis 4′ bleiben und durch die Randbereiche verbundene Freiabschnitte, die anschließend mit einer neuen Basis 4′′ unterlegt werden, die von einem Wickel 50 stammt. Das abgezogene Schichtmaterial mit Basis 4′ wird auf einer Rolle 48 aufgewickelt. Das Schichtmaterial mit Freifeldern wird sooft einer weiteren, zuvor beschrie benen Stanzung unterzogen bis ein Material, wie beispiels weise in Fig. 2i übrigbleibt.

Fig. Sa zeigt eine weitere Ausführungsform der Erfindung mit einem Ausgangsmaterial für einen alternativen Schichtträger. Das Ausgangsmaterial besteht ebenfalls aus den herangeführ ten auf gleicher Höhe befindlichen zueinander parallelen Metallstreifen 14, 14′, 14′′, die sich auf einem klebstoff beschichteten Träger bzw. Basis 2 befinden. Die Klebeschicht 20 verbindet Metallstreifen 14, 14′, 14′′ mit dem Trägerma terial 2. Dieses Ausgangsmaterial wird quer zur Laufrichtung bzw. Förderrichtung mit einem rechteckigen Stanzmuster beaufschlagt, das im vorliegenden Fall - da eine Deckschicht fehlt - aus zwei zueinander parallelen Schneidkanten beste hen kann. Die Stanze unterteilt das gesamte Schichtmaterial in Taktabschnitte, die fortlaufend aneinander grenzen. Somit liegen die Taktabschnitte 6 der Metallstreifen 14, 14′, 14′′ lückenlos aneinander. Die einzelnen Schichtträger werden nun durch selektives Ablösen der bestanzten Taktabschnitte im Taktabstand a gewonnen. Fig. 8c zeigt den Schichtträger mit im Taktabstand abgelösten Taktabschnitten. Wie in Fig. 8d gezeigt, weisen die abgelösten Taktabschnitte jeweils einen getakteten Musterschicht-Streifen 6 und daruntergelegenen Klebeschicht-Streifen 26 auf, der ungetaktet ist. Nachei nander werden die in den aufeinanderfolgenden Verfahrens schritten jeweils im Taktabstand a befindliche Taktab schnitte abgelöst bis alle Taktabschnitte abgelöst sind. Dabei ist naturgemäß bevorzugt, daß der Taktabstand a ein ganzzahliges vielfaches der Breite jedes Taktabschnittes ist.

Die einzelnen Taktabschnitte werden durch eine mit taktar tiger Klebstoffschicht 26 versehene Oberschicht 32 abgelöst, wie in Fig. 8b. gezeigt.

Der gewonnene in Fig. 8d gezeigte Schichtträger wird an schließend, wie in Fig. 9 gezeigt, mit unterliegenden Ne benschicht-Streifen 28 versehen, die auf einem fortlaufenden Basismaterial 2 vorliegen. Die Schichtträger mit Muster schicht 6 werden in der durch den nach unten zeigenden Pfeil angedeuteten Richtung taktartig gefördert, während die Ne benschicht 28 mit der Basis 2 in der durch den nach links zeigenden Pfeil angedeuteten Richtung taktartig gefördert werden. Die Nebenschicht-Streifen werden deckungsgleich un ter die Musterschicht-Streifen 6 positioniert und mit diesen zur Anlage gebracht, so daß die Nebenschicht-Streifen an den durch die Freifelder der Musterschicht-Streifen gebildeten Bereichen an der darüberliegenden Klebeschicht 26 haftet. Die Klebeschicht 26 ist über eine Breite von drei Muster schicht-Streifenzonen 6 ungetaktet und liegt daher an den Freifeldern der Musterschicht-Streifenzonen 6 frei. Nachdem die Nebenschicht-Streifen 28 und die darüberliegenden Takt abschnitte des Schichtträgers zur Anlage gebracht wurden und aneinander haften, wird das in nach unten zeigender Richtung weiter geförderte Schichtmaterial d. h. die Deckschicht 8 in der durch den wellenförmigen Rand gezeigten Weise längs und quer abgeschnitten und dadurch portioniert. Nach diesem Schnittvorgang liegt auf der darunterliegenden Basis 2 ein Schichtträger vor, der den in Fig. 10 gezeigten Aufbau hat, wobei das Basismaterial 2 ganzflächig mit einer Klebstoff schicht 28 versehen ist, die nach dem Zusammenfahren ganz flächig die zu jedem etikettenartigen Schichtträger gehö renden Schichten nach unten abschließt. Somit haftet, wie in Fig. 10 gezeigt ist, die unterliegende Basis an der Klebe schicht 24, während der oberhalb der Klebeschicht 24 gele gene Nebenschicht-Streifen und Musterschicht-Streifen eben falls an der Klebeschicht 24 haften und über dem Muster schicht-Streifen 6 die Klebeschicht 26 und darübergelegene Deckschicht 8 den Schichtträger nach oben abschließen.

In Fig. 11 ist eine Vorrichtung zur Durchführung des erfin dungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung des alternativen erfindungsgemäßen Schichtträgers gezeigt. Die drei zueinan der parallelen Metallstreifen werden von einem Wickel 50 abgespult und einer Klebstoffbeschichtung in einer Station 52 unterzogen. Anschließend wird von einem Wickel 54 eine Basis, bevorzugt aus Papier, unter die Metallstreifen ge fahren und der Ausgangsträger der in Fig. 8 gezeigten fort laufenden Stanzung unterzogen. Anschließend wird von einem Wickel 58 von oben die mit taktartiger Klebeschicht 26 ver sehene Oberschicht 32 abgespult, und mit dem aus der Stanze 56 stammenden Schichtträger zusammengefahren, wobei die ge taktete Klebeschicht selektiv im Abstand a beabstandete Taktabschnitte des Ausgangsträgers ablöst. Die mit abgelö sten Taktabschnitten versehene klebstoffbeschichtete Deck schicht 8 wird anschliessend auf einer Rolle 60 aufgewik kelt, während die auf der Basis verbleibenden Freiabschnitte weiterlaufen und mit einer von einem Wickel 62 stammenden weiteren klebstoffbeschichteten Oberschicht zusammengefahren werden, so daß ein weiteres Mal im Abstand a beabstandete Taktabschnitte abgelöst und zusammen mit der Oberschicht auf einer Rolle 64 aufgewickelt werden. Nachfolgend wird glei chermaßen eine weitere klebstoffbeschichtete Oberschicht von einem Wickel 66 abgespult und mit den verbleibenden Freiab schnitten zusammengeführt, so daß ein weiteres Mal im Ab stand a beabstandete Taktabschnitte abgelöst und auf einer Rolle 68 aufgewickelt werden. Dasselbe geschieht nachfolgend mit einer weiteren von einem Wickel 70 abgespulten Deck schicht, die mit Taktabschnitten versehen auf einer Rolle 72 aufgewickelt wird und einer weiteren von Wickel 74 abge spulten Oberschicht, die mit Taktabschnitten versehen auf einer Rolle 76 aufgespult wird. Die von allen Taktabschnit ten befreite Basis 4 des Ausgangsmaterials wird schließlich mit der Klebeschicht auf einer Spule 78 aufgerollt.

Fig. 12 zeigt ein Detail des Ablösens der erfindungsgemäßen Taktabschnitte von Fig. 11. Dabei wird die Deckschicht 8, die mit Klebstoffabschnitten 26 im Taktabstand a versehen ist, mit dem Ausgangsträger 2 derart fortlaufend zusammen gefahren, daß die Klebstoffabschnitte 26 entsprechende Takt abschnitte 6 des Ausgangsträgers 2 ablösen. Die Schichten werden durch eine Rolle 80 zusammengefahren, die an ihren beiden Rändern auf ihrem gesamten Umfang Zentrierzapfen 82 aufweist, die in entsprechende Löcher des beidseitigen Lochrandes 22 des Ausgangsträgers 2 eingreifen. Da auch die Oberschicht 32 mit einem derartigen Lochrand versehen ist, ist eine exakte Positionierung sichergestellt.

Claims

1. Schichtträger mit einer fortlaufenden Basis (4), einer darübergelegenen Musterschicht mit voneinander beabstandeten getakteten Musterschicht-Streifen (6) und einer Deckschicht mit voneinander beabstandeten Deckschicht-Streifen (8), da durch gekennzeichnet, daß die Deckschicht-Streifen (8) un getaktet sind, daß die Musterschicht-Streifen (6) in einem Taktabstand (a) angeordnet sind, und daß der Taktabstand (a) ein ganzzahliges Vielfaches der Breite eines Musterschicht- Streifens (6) ist.

2. Schichtträger mit einer Basis (4), einem darübergelegenen getakteten Musterschicht-Streifen (6) und einem Deck schicht-Streifen (8), dadurch gekennzeichnet, daß der Deck schicht-Streifen (8) ungetaktet ist, daß die Breite der Ba sis (4) ein ganzzahliges Vielfaches der Breite des Muster schicht-Streifens (6) ist, und daß ein ungetakteter Neben schicht-Streifen (28) vorgesehen ist, der zwischen Basis (4) und Musterschicht-Streifen (6) bzw. zwischen Musterschicht- Streifen (6) und Deckschicht-Streifen (8) angeordnet ist.

3. Schichtträger mit einer Basis (4), mindestens einem da rübergelegenen getakteten Musterschicht-Streifen (6) und mindestens einem Deckschicht-Streifen (8), dadurch gekenn zeichnet, daß der Deckschicht-Streifen (8) ungetaktet ist, daß die Breite des Deckschichtstreifens (8) ein ganzzahliges Vielfaches der Breite des Musterschicht-Streifens (6) ist, und daß ein ungetakteter Nebenschicht-Streifen (28) vorge sehen ist, der zwischen Basis (4) und Musterschicht-Streifen (6) bzw. zwischen Musterschicht-Streifen (6) und Deck schicht-Streifen (8) angeordnet ist.

4. Schichtträger mit einer Basis (4), mindestens einem da rübergelegenen getakteten Musterschicht-Streifen (6), min destens einem Deckschicht-Streifen (8) und einer Ober schicht, dadurch gekennzeichnet, daß der Deckschicht-Strei fen (8) ungetaktet ist, daß die Breite der Oberschicht ein ganzzahliges Vielfaches der Breite des Musterschicht-Strei fens (6) ist, und daß ein ungetakteter Nebenschicht-Streifen (28) vorgesehen ist, der zwischen Basis (4) und Muster schicht-Streifen (6) bzw. zwischen Musterschicht-Streifen (6) und Deckschicht-Streifen (8) angeordnet ist.

5. Schichtträger nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein Musterschicht-Streifen (6) mindestens zwei Taktzonen (12, 12′) umfaßt, und daß eine Nebenschicht mit Neben schicht-Streifen (28) vorgesehen ist, die zwischen Basis (4) und Musterschicht bzw. zwischen Musterschicht und Deck schicht angeordnet ist.

6. Schichtträger nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Basis (4) entfernbar ist.

7. Schichtträger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß ein Nebelschicht-Streifen (28) maximal die Breite eines Musterschicht-Streifens (6) auf weist, und unterhalb dessen angeordnet ist.

8. Schichtträger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß ein Nebenschicht-Streifen und ein zugeordneter Musterschicht-Streifen gegeneinander ver setzt sind.

9. Schichtträger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Länge der Taktzonen (12, 12′, 12′′) der Musterschicht-Streifen (6) größer ist als die Lücke zwischen den einzelnen Taktzonen (12, 12′, 12′′).

10. Schichtträger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Deckschicht-Streifen (8) in mindestens einer Längsrichtung über die Taktzonen (12, 12′) der Musterschicht-Streifen (6) überstehen.

11. Schichtträger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen Deckschicht-Streifen und Musterschicht-Streifen eine ungetaktete Klebeschicht (20) angeordnet ist.

12. Schichtträger nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Klebeschicht (20) maximal die Breite eines Muster schicht-Streifens aufweist.

13. Schichtträger nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß ein Deckschicht-Streifen (8) im wesent lichen die Breite der Basis (4) aufweist.

14. Schichtträger nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß ein Deckschicht-Streifen (8) die Breite eines Musterschicht-Streifens (6) aufweist.

15. Schichtträger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Basis einen mindestens ein seitigen, bevorzugt beidseitigen Lochrand (22) aufweist.

16. Schichtträger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen Basis und Neben schicht-Streifen mindestens eine weitere Klebeschicht (24) angeordnet ist.

17. Schichtträger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß oberhalb der Deckschicht eine Oberschicht angeordnet ist.

18. Schichtträger nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, da8 die Breite der Oberschicht ein ganzzahliges Vielfaches der Breite der Musterschicht ist.

19. Schichtträger nach Anspruch 15 oder 16, dadurch gekenn zeichnet, daß die Deckschicht bzw. die Oberschicht einen mindestens einseitigen, bevorzugt beidseitigen Lochrand aufweist.

20. Verfahren zur Herstellung eines Schichtträgers mit me tallenen Taktabschnitten, mit

a) Fördern eines Schichtträgers, der eine Basis (4), darübergelegene Metallstreifen (14, 14′, 14′′) und eine Deckschicht (16) aufweist, wobei die Metallstreifen (14, 14′, 14′′′) auf derselben Höhe zueinander parallel angeordnet sind und zwischen benachbarten Metallstreifen im wesentli chen derselbe Abstand besteht,
b) Bestanzen des Schichtträgers (4; 14, 14′, 14′′; 16) mit einem im wesentlichen rechteckigen Stanzmuster in einem bestimmten Taktabstand (a), wobei jeder durch das Stanzmu ster definierte Taktabschnitt (6, 8) sich quer zur Förder richtung über mindestens zwei Metallstreifen (14, 14′) er streckt,
c) Trennen der Taktabschnitte (6, 8) von unbestanzten Freiabschnitten (18, 18′, 18′′) des Schichtträgers zwischen zwei aufeinander folgenden Taktabschnitten und Bereitstellen von Schichtträgern mit den gestanzten Taktabschnitten (6, 8),
d) Wiederholen der Schritte b) und c) solange die ver bleibenden Freiabschnitte (18, 18′, 18′′) des Schichtträgers breiter ale die Breite (b) eines Taktabschnitts (6, 8) sind.

21. Verfahren nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, daß die neu ausgestanzten Taktabschnitte (6, 8) im wesentlichen lückenlos an durch Abtrennen der vorangegangenen Taktab schnitte (6, 8) entstandene Freifelder (10, 10,, 10,,) an grenzen.

22. Verfahren nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, daß die neu ausgestanzten Taktabschnitte von durch Abtrennen gewonnenen Freifeldern im wesentlichen um ein ganzzahliges Vielfaches der Breite (b) entfernt liegen.

23. Verfahren nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, daß in einem Stanzvorgang mehrere Taktabschnitte im Taktabstand (a) ausgestanzt werden, und daß der Vorschub zwischen zwei Stanzschritten ein Vielfaches des Taktabstands (a) beträgt.

24. Verfahren nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, daß der durch eine Schrittweite des Fördervorschubs definierte Taktabstand (a) ein ganzzahliges Vielfaches der Breite (b) eines Taktabschnitts (6, 8) ist.

25. Verfahren nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, daß die Querabmessung der Basis (4) mindestens so groß ist wie die Querabmessung der Deckschicht-Streifen (16).

26. Verfahren nach einem der Ansprüche 20 bis 25, dadurch gekennzeichnet, daß die Deckschicht- Streifen über die Mu sterschicht-Streifen in Längsrichtung überstehen.

27. Verfahren nach einem der Ansprüche 20 bis 26, dadurch gekennzeichnet, daß bei dem Trennschritt die Taktabschnitte (6, 8) auf der Basis (4) verbleiben und die zusammenhängen den Freiabschnitte (18, 18′, 18′′) des Schichtträgers abge zogen sowie mit einer neuen Basis (4′) unterlegt werden.

28. Verfahren nach einem der Ansprüche 20 bis 27, dadurch gekennzeichnet, daß die einzelnen Schichtträger durch Zer teilen der Basis (4) in der Mitte zwischen zwei Taktab schnitten (6, 8) gewonnen werden.

29. Verfahren zur Herstellung eines Schichtträgers mit me tallenen Taktabschnitten, mit
a) Fördern eines Schichtträgers, der eine Basis (4) und darübergelegene Metallstreifen (14, 14′, 14′′) aufweist, wobei die Metallstreifen (14, 14′, 14′′) auf derselben Höhe zueinander parallel angeordnet sind und zwischen benachbar ten Metallstreifen ein Abstand besteht,
b) Bestanzen des gesamten Schichtträgers mit einem im wesentlichen rechteckigen fortlaufenden Stanzmuster, wobei die durch Stanzung gebildeten Taktabschnitte (6, 8) lücken los aneinander grenzen und sich quer zur Förderrichtung über mindestens zwei Metallstreifen erstrecken,
c) Abtrennen von gestanzten Taktabschnitten des Schichtträgers in einem bestimmten Taktabstand (a),

d) Wiederholen des Schrittes c) solange die nach dem vorangegangenen Abtrennen verbleibenden Freiabschnitte (18) zwischen zwei aufeinanderfolgenden Taktabschnitten breiter sind als die Breite (b) eines Taktabschnitts.

30. Verfahren nach Anspruch 29, dadurch gekennzeichnet, daß das Abtrennen der Taktabschnitte durch Kontaktieren des Schichtträgers mit einer Deckschicht (8) geschieht, die im Taktabstand (a) beabstandete Klebeschichtabschnitte (26) aufweist, die die Breite der Taktabschnitte haben.

31. Verfahren nach Anspruch 30, dadurch gekennzeichnet, daß die Deckschicht (8) derart mit dem bestanzten Schichtmate rial kontaktiert wird, daß die Klebeschichtabschnitte (26) deckungsgleich mit den entsprechenden Taktabschnitten (6, 8) zusammengefahren werden.

32. Verfahren nach einem der Ansprüche 29 bis 31, dadurch gekennzeichnet, daß der geförderte Schichtträger nach An spruch 27 eine Deckschicht aufweist.

33. Verfahren nach einem der auf Anspruch 20 folgenden An sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Schichtträger mit getakteten Musterschicht-Streifen (6) und Deckschicht- Streifen (8) zusammengefahren wird mit einer auf einer Basis (30) befindlichen fortlaufenden metallenen Nebenschicht mit Streifen (28), wobei der Schichtträger in einer Richtung und die Nebenschicht-Streifen (28) in einer dazu senkrechten Richtung gefördert werden, und die Nebenschicht-Streifen unterhalb der Musterschicht-Streifen positioniert werden.

34. Verfahren nach Anspruch 33, dadurch gekennzeichnet, daß unmittelbar nach dem Zusammenfahren von Schichtträger und Nebenschicht-Streifen der Verfahrensschritt nach Anspruch 26 ausgeführt wird.

35. Vorrichtung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Ver fahrens nach Anspruch 20, mit einer ersten Stanzvorrichtung (42) zum Bestanzen eines Schichtträgers mit einem Stanzmu ster in einem Taktabstand (a) zur Bildung von im Abstand (a) beabstandeten Taktabschnitten; einer ersten Ablösevorrich tung (44) zum Ablösen von unbestanzten Freiabschnitten (18) des Schichtträgers zwischen zwei benachbarten Taktabschnit ten (6,8); einer zweiten Stanzvorrichtung (42′) zum Bestan zen der mit einer neuen Basis (4′) versehenen Freifelder mit dem Stanzmuster im Taktabstand (a);und einer zweiten Ablö sevorrichtung (48) zum Ablösen von unbestanzten Freiab schnitten (18′) des Schichtträgers.

36. Vorrichtung nach Anspruch 35, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens eine weitere Stanzvorrichtung (42′′) und Ablösevorrichtung abwechselnd hinter der zweiten Ablösevor richtung angeordnet sind.

37. Vorrichtung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Ver fahrens nach Anspruch 29, mit einer Stanzvorrichtung (56) zum fortlaufenden Bestanzen eines Schichtträgers mit einem Stanzmuster, wobei die gebildeten Taktabschnitte (6) anei nander grenzen; und mindestens einer Ablösevorrichtung (58, 60; 62, 64; 66, 68; 70, 72; 74, 76) zum selektiven Ablösen von Taktabschnitten in einem bestimmten Taktabstand (a).

38. Vorrichtung nach Anspruch 37, dadurch gekennzeichnet, daß das selektive Ablösen durch Kontaktieren des bestanzten Schichtträgers mit einer Deckschicht (8) geschieht, die im Taktabstand (a) beabstandete Klebeschicht-Streifen (26) aufweist, die im wesentlichen die Breite der Taktabschnitte (6) haben.

39. Vorrichtung nach Anspruch 35 oder 37, dadurch gekenn zeichnet, daß mindestens drei Ablösevorrichtungen vorgesehen sind.