DE4115510A1 - Lacquer removal system for square substrate edge - uses orthogonal relative movement between substrate and soln. spray - Google Patents

Lacquer removal system for square substrate edge - uses orthogonal relative movement between substrate and soln. spray

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Abstract

The lacquer removal system uses a soln. spray (17) directed onto the edge of the substrate (10) and moved along the substrate edge (12), by orthogonal relative displacement. Pref. the soln. spray (17) is provided by a jet (15) which is rotatable to allow the direction of the spray (17) to be adjusted for each successive substrate edge (12), while the substrate (10) is moved in X and Y directions. ADVANTAGE - Reduced technical complexity.

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Randentlackung eines Substrats, nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.The invention relates to a device for edge stripping Substrate, according to the preamble of claim 1.

Aus der JP-OS 63-1 34 076 kennt man eine Entlackungsvorrichtung für einen kreisrunden Wafer. Bei dieser Vorrichtung wird zunächst mittels einer Düse ein Schutzfilm auf den Rand der Rückseite des Wafers auf­ gebracht. Anschließend wird die Vorderseite des Wafers mit Polyimid belackt, wobei das Polyimid auf den Schutzfilm auf der Rückseite des Wafers kriecht. Anschließend wird der Schutzfilm auf der Rückseite mit einer Entwicklungslösung besprüht und zum Ablösen gebracht. Dies geschieht einfach dadurch, daß der Wafer in Drehung versetzt und die Entwicklungslösung auf eine bestimmte Stelle auf der Rückseite des Wafers aus einer feststehenden Düse aufgesprüht wird.A stripping device for is known from JP-OS 63-1 34 076 a circular wafer. In this device, first of all a protective film on the edge of the back of the wafer brought. Then the front of the wafer with polyimide lacquered, the polyimide on the protective film on the back of the Wafers creep. Then the protective film on the back sprayed with a development solution and removed. This is done simply by rotating the wafer and the development solution to a specific location on the back the wafer is sprayed from a fixed nozzle.

Eine derartige Vorrichtung eignet sich nicht für Substrate, die von der Kreisform abweichen. Das Problem der Randentlackung tritt jedoch auch bei Substraten auf, die von der Kreisform abweichen. Z. B. müssen quadratische Substrate aller Art bei verschiedenen Bearbeitungsschritten mit einer Lackschicht versehen werden. Dies geschieht meist auf einer Spinnerstation. Dort liegt das quadratische Substrat z. B. auf einem Vakuumgreifer flach auf. Während es zusammen mit dem Greifer rotiert, wird über eine Düse eine bestimmte Menge Lack auf die Mitte des Substrats gegeben und durch die Zentrifugalkraft über die gesamte Substratoberfläche verteilt. Dabei bildet sich gewöhnlich am Rand ein kleiner Lackwulst, wie z. B. beschrieben in "SCP and SOLID STATE TECHNOLOGY" Band 10, April 1967, Seiten 30 bis 34. Such a device is not suitable for substrates that deviate from the circular shape. However, the problem of edge stripping occurs also on substrates that deviate from the circular shape. For example, must square substrates of all kinds in various processing steps be provided with a layer of lacquer. This usually happens on one Spinner station. There is the square substrate z. B. on one Vacuum gripper flat on. As it rotates with the gripper, a certain amount of paint is sprayed onto the center of the nozzle Given substrate and by centrifugal force over the entire Distributed substrate surface. It usually forms on the edge a small bead of paint, such as B. described in "SCP and SOLID STATE TECHNOLOGY "Volume 10, April 1967, pages 30 to 34.  

Nun darf für bestimmte anschließende Handhabungsvorgänge der Rand­ bereich solcher quadratischer Substrate nicht belackt sein. Deshalb wird bei derartigen quadratischen Substraten derzeit dieser Bereich vor dem Aufbringen des Lacks mit einer Folie beklebt, und diese wird, mitsamt dem aufgebrachten Lack, vor der weiteren Bearbeitung abge­ zogen. Besonders in vollautomatischen Belackungsanlagen ist dies mit hohem technischem Aufwand verbunden.Now the edge may be used for certain subsequent handling operations area of such square substrates should not be coated. That's why this area is currently used for such square substrates before applying the varnish with a film and this is, together with the applied varnish, removed before further processing pulled. This is particularly true in fully automatic coating systems associated with high technical effort.

Deshalb ist es eine Aufgabe der Erfindung, hier eine Verbesserung zu schaffen.Therefore, it is an object of the invention, an improvement here to accomplish.

Nach der Erfindung wird diese Aufgabe gelöst durch den Gegenstand des Anspruchs 1, oder den Gegenstand des Anspruchs 2, oder den Gegenstand des Anspruchs 3. Hierdurch wird es möglich, in einfacher Weise einen Randbereich eines von der Kreisform abweichenden Sub­ strats durchgehend zu entlacken, wie er für nachfolgende Bearbeitungs­ schritte benötigt wird.According to the invention, this object is achieved by the subject of claim 1, or the subject of claim 2, or the Subject of claim 3. This makes it possible in simpler Form an edge area of a sub deviating from the circular shape Strats to paint continuously, as he for subsequent processing steps is needed.

Weitere Einzelheiten und vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus dem im folgenden beschriebenen und in der Zeichnung dargestellten, in keiner Weise als Einschränkung der Erfindung zu verstehenden Ausführungsbeispiel. Es zeigt:Further details and advantageous developments of the invention result from that described below and in the drawing shown, in no way as a limitation of the invention understanding embodiment. It shows:

Fig. 1 ein erstes Ausführungsbeispiel der Erfindung in Gestalt einer Vorrichtung zum Entlacken eines von der Kreisform abweichenden Substrats, Fig. 1 shows a first embodiment of the invention in the form of an apparatus for paint removal of a substrate deviates from the circular shape,

Fig. 2 ein zweites Ausführungsbeispiel der Erfindung in Gestalt einer Vorrichtung zum Entlacken eines von der Kreisform abweichenden Substrats, und Fig. 2 shows a second embodiment of the invention in the form of a device for stripping a substrate deviating from the circular shape, and

Fig. 3 ein drittes Ausführungsbeispiel der Erfindung in Gestalt einer Vorrichtung zum Entlacken eines von der Kreisform abweichenden Substrats. Fig. 3 shows a third embodiment of the invention in the form of a device for stripping a substrate which deviates from the circular shape.

In den einzelnen Figuren werden jeweils gleiche oder gleichwirkende Teile mit denselben Bezugszeichen bezeichnet und gewöhnlich nur einmal beschrieben. In the individual figures, the same or the same effect Parts labeled with the same reference numerals and usually only once described.  

Fig. 1 zeigt ein erstes Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Vorrichtung. In Fig. 1 ist ein quadratisches Substrat 10 dargestellt, das zuvor mit einer Lackschicht 11 auf seiner Oberfläche belackt worden ist und das nun in einem Randbereich 12 durchgehend entlackt werden soll. Dieser Randbereich 12 hat bei diesem Ausführungsbeispiel die Form eines quadratischen Rahmens. Fig. 1 shows a first embodiment of a device according to the invention. In Fig. 1, a square substrate 10 is shown, which has been previously belackt with a lacquer layer 11 on its surface and which is now to be stripped through in an edge region 12. This edge region 12 has the shape of a square frame in this exemplary embodiment.

Dazu wird das Substrat 10 auf dem Tisch 14 einer Bewegungsvorrichtung befestigt, über der sich eine Düse 15 befindet, welcher bei 16 ein organisches Lösungsmittel zugeführt werden kann, das bei 17 in Form eines Lösungsmittelstrahls aus der Düse 15 austritt., The substrate 10 is fixed on the table 14 a moving device, a nozzle is located above the 15 that an organic solvent can be supplied at 16, exiting a solvent jet from the nozzle 15 at 17 in the form.

Der Tisch 14 ist, wie bereits erwähnt, Teil einer Bewegungsvor­ richtung, und diese erteilt im Betrieb dem Tisch 14 eine quadratische Bewegung, wie sie in Fig. 1 mit strichpunktierten Linien 20 ange­ deutet ist, so daß immer der Randbereich 12 des Substrats 10 unter der Düse 15 entlanggeführt und gezielt entlackt wird.The table 14 is, as already mentioned, part of a Bewegungsvor direction, and this gives the table 14 in operation a square movement, as indicated in Fig. 1 with dash-dotted lines 20 , so that always the edge region 12 of the substrate 10 under is guided along the nozzle 15 and is specifically stripped of paint.

Die (nicht dargestellte) Bewegungsvorrichtung kann entweder eine mechanische Vorrichtung sein, die z. B. durch eine Kulissenführung gemäß der Kurve 20 bewegt wird, oder eine sogenannte X-Y-Verfahr­ einheit, welche entsprechend zuvor eingegebenen Steuerbefehlen entlang eines vorgegebenen Weges verfahren wird, der in diesem Fall dem Weg 20 entspricht. Eine solche Verfahreinheit hat den Vorteil größerer Vielseitigkeit, da hiermit Substrate unterschiedlicher Formen und Größen entlackt werden können.The movement device (not shown) can either be a mechanical device, e.g. B. is moved by a guide according to curve 20 , or a so-called XY travel unit, which is moved according to previously entered control commands along a predetermined path, which corresponds to path 20 in this case. Such a moving unit has the advantage of greater versatility, since it can be used to paint substrates of different shapes and sizes.

Zweckmäßig wird der Tisch 14 so ausgebildet, daß das Substrat 10 mit hoher Drehzahl um eine durch seine Mitte 25 gehende Drehachse 26 gedreht werden kann, damit die Reste des Lösungsmittels vom Lösungsmittelstrahl 17 und die Reste der Randbelackung im Randbe­ reich 12 nach außen weggeschleudert werden können. Es ist dann möglich, während des Entlackens mehrmals kurzzeitig das Substrat 10 mit hoher Drehzahl um diese Drehachse 26 zu drehen, und/oder nach Abschluß der Entlackung des Randbereichs.The table 14 is expediently designed such that the substrate 10 can be rotated at high speed about an axis of rotation 26 going through its center 25 so that the remainder of the solvent from the solvent jet 17 and the remainder of the edge coating in the region 12 can be flung away to the outside . It is then possible to briefly rotate the substrate 10 at high speed about this axis of rotation 26 several times during the stripping and / or after the stripping of the edge region has been completed.

Fig. 2 zeigt eine Variante. Auch hier ist das Substrat 10 quadratisch dargestellt und ist auf einer Aufnahmevorrichtung 30 festgesaugt. Fig. 2 shows a variant. Here, too, the substrate 10 is shown square and is sucked onto a holding device 30 .

Diese kann mittels einer Antriebsvorrichtung 31 und einer nur symbolisch angedeuteten Welle 32 in Schritten von 90° um die Dreh­ achse 26 gedreht werden, wie das durch den Drehpfeil 33 symbolisch angedeutet ist.This can be rotated by means of a drive device 31 and an only symbolically indicated shaft 32 in steps of 90 ° about the axis of rotation 26 , as is symbolically indicated by the arrow 33 .

Zum Entlacken des Randbereichs 12 von der Lackschicht 11 dient auch hier eine Düse 15, die einen Lösungsmittelstrahl 17 abgibt. Diese kann durch einen Linearmotor 35 stufenlos verschoben werden, dessen Verschiebeachse bei 36 strichpunktiert angedeutet ist. Diese Ver­ schiebeachse 36 verläuft parallel zu der im Augenblick zu entlackenden Randfläche 12′, auf deren Abschnitte einen der Lösungsmittelstrahl 17 gerichtet ist. Durch Betätigung des Linearmotors 35 wird also der Randbereich 12′ entlackt, der in Fig. 2 oben links dargestellt ist.A nozzle 15 , which emits a solvent jet 17 , is also used here to paint the edge region 12 from the paint layer 11 . This can be shifted continuously by a linear motor 35 , the displacement axis of which is indicated by dash-dotted lines at 36 . This Ver sliding axis 36 runs parallel to the edge surface 12 'to be stripped at the moment, on the sections of which the solvent jet 17 is directed. By actuating the linear motor 35 , the edge region 12 'is stripped, which is shown in Fig. 2 top left.

Nach diesem Entlacken des Randbereichs 12′ wird das Substrat 10 um 90° im Uhrzeigersinn weitergedreht, und nun wird der Randbereich 12′′ durch Betätigen des Linearmotors 35 mittels des Lösungsmittelstrahls 17 entlackt, und so weiter.After this stripping of the edge region 12 ', the substrate 10 is rotated further by 90 ° clockwise, and now the edge region 12 ''is stripped by actuating the linear motor 35 by means of the solvent jet 17 , and so on.

Auch hier können durch rasches Drehen des Substrats 10 um seine Mittel­ achse 26 die Reste von Lösungsmittel und Randbelackung nach außen weggeschleudert werden, z. B. zwischen zwei Entlackungsschritten und/oder am Ende des Entlackungsvorgangs.Again, by quickly rotating the substrate 10 about its central axis 26, the residues of solvent and edge varnish can be flung outwards, e.g. B. between two stripping steps and / or at the end of the stripping process.

Bei der Ausführungsform der Fig. 3 werden die Prinzipien der Fig. 1 und 2 kombiniert, um eine besonders effiziente und sichere Entlackung zu erhalten.In the embodiment of FIG. 3, the principles of FIGS. 1 and 2 are combined in order to obtain a particularly efficient and safe paint stripping.

Zu Fig. 2 ist noch zu ergänzen, daß abhängig von der Lage des Dreh­ antriebs 31, welche über eine Leitung 50 an ein Auswertegerät 51 weitergemeldet wird, der Linearmotor 35 über eine Leitung 52 durch das Auswertegerät 51 betätigt wird.To Fig. 2 is to be added that depending on the position of the rotary drive 31 , which is reported via a line 50 to an evaluation device 51 , the linear motor 35 is actuated via a line 52 by the evaluation device 51 .

Ebenso wie bei Fig. 2 ist bei Fig. 3 das - quadratisch dargestellte - Substrat 10 auf einer Aufnahmevorrichtung 30 durch Vakuum festge­ saugt. Die Vorrichtung 30 kann mittels der Antriebsvorrichtung 31 und der symbolisch angedeuteten Welle 32 um die Drehachse 26 gedreht werden, z. B. mit einer Drehzahl von 600 bis 800 Umdrehungen/Minute. As in FIG. 2, the substrate 10 shown in square form in FIG. 3 is sucked festge on a holding device 30 by vacuum. The device 30 can be rotated about the axis of rotation 26 by means of the drive device 31 and the symbolically indicated shaft 32 , z. B. at a speed of 600 to 800 revolutions / minute.

Zum Entfernen des Randbereichs 12 der Lackschicht 11 dient die Düse 15, die im Betrieb einen Lösungsmittelstrahl 17 abgibt. Die Düse 15 kann durch den Linearmotor 35 verschoben werden. Die gerade Verschiebe­ achse 36 des Linearmotors 35 ist strichpunktiert angedeutet. Sie schneidet sich bei 40 mit der Drehachse 26.The nozzle 15 , which emits a solvent jet 17 during operation, is used to remove the edge region 12 of the lacquer layer 11 . The nozzle 15 can be moved by the linear motor 35 . The straight shift axis 36 of the linear motor 35 is indicated by dash-dotted lines. It intersects at 40 with the axis of rotation 26 .

Wird im Betrieb die Aufnahmevorrichtung 30 in Richtung des Pfeiles 33 angetrieben, so wird der Lösungsmittelstrahl durch den Linearmotor 35 ständig so nachgeführt, daß er im zu entlackenden Randbereich 12 bleibt. Wird also z. B. die Haltevorrichtung 30 aus der in Fig. 3 dargestellten Stellung im Uhrzeigersinn weitergedreht, so bewegt der Linearmotor 35 den Lösungsmittelstrahl 17 zuerst nach links, bis sich die Ecke 43 des Substrats 10 unter ihm durchgedreht hat, dann wieder nach rechts, etc.If the receiving device 30 is driven in the direction of the arrow 33 during operation, the solvent jet is continuously tracked by the linear motor 35 so that it remains in the edge region 12 to be stripped. So is z. For example, if the holding device 30 is rotated clockwise from the position shown in FIG. 3, the linear motor 35 first moves the solvent jet 17 to the left until the corner 43 of the substrate 10 has rotated under it, then to the right again, etc.

Zur Synchronisierung dieser Bewegungen ist die Antriebsvorrichtung 31 mit einem Drehstellungssensor 32 versehen. Ist die Antriebsvor­ richtung 31 z. B. als kollektorloser Gleichstrommotor ausgebildet, der durch Hallgeneratoren gesteuert wird, so kann man die Ausgangs­ signale dieser Hallgeneratoren zugleich auch als Drehstellungssignale verwenden, die über eine Verbindung 44 einem Mikroprozessor 45 zuge­ führt werden, der daraus entsprechend einer vorgegebenen Beziehung die Signale zur Steuerung des Linearmotors 35 errechnet und diesem über eine Leitung 46 und eine Treiberstufe 47 zuführt. Dabei kann im Mikroprozessor 45 noch die Drehzahl 33 berücksichtigt werden, um bei höheren Drehzahlen einen anderen Vorhaltewinkel für den Lösungs­ mittelstrahl 17 zu erhalten und eine saubere Entlackung bei allen Drehzahlen zu erreichen.To synchronize these movements, the drive device 31 is provided with a rotational position sensor 32 . If the Antriebsvor direction 31 z. B. designed as a collectorless DC motor, which is controlled by Hall generators, you can use the output signals of these Hall generators at the same time also as rotary position signals, which are supplied via a connection 44 to a microprocessor 45 , which according to a predetermined relationship, the signals for controlling the Linear motor 35 calculated and fed to this via a line 46 and a driver stage 47 . The speed 33 can also be taken into account in the microprocessor 45 in order to obtain a different lead angle for the solvent medium jet 17 at higher speeds and to achieve clean paint stripping at all speeds.

Da sich bei der Entlackung das Substrat hier mit einer Drehzahl von z. B. 600 bis 800 Umdrehungen/Minute dreht, werden Lösungsmittel und Lackreste nach außen weggeschleudert. Auf diese Weise wird eine besonders sorgfältige und gute Entlackung erreicht. Dadurch, daß sich die Achsen 26 und 36 bei 40 schneiden, ergeben sich kleine Ver­ stellwege für den Linearmotor 35 und relativ kleine Beschleunigungen für die Düse 15. Es sind aber auch andere Lagen der Achse 36 möglich, wie das ohne weiteres ersichtlich ist. Ebenso sind im Rahmen der Erfindung weitere Abwandlungen und Modifikationen möglich.Since the stripping takes place here at a speed of z. B. rotates 600 to 800 revolutions / minute, solvents and paint residues are flung away to the outside. In this way, particularly careful and good paint stripping is achieved. Because the axes 26 and 36 intersect at 40 , there are small adjustment paths for the linear motor 35 and relatively small accelerations for the nozzle 15 . However, other positions of the axis 36 are also possible, as is readily apparent. Other modifications and modifications are also possible within the scope of the invention.

Claims (7)

1. Vorrichtung zur Randentlackung eines Substrats durch Aufsprühen eines Lösungsmittels oder dergleichen auf dessen Randbereich, da­ durch gekennzeichnet, daß zur Randentlackung eines von der Kreis­ form abweichenden Substrats (10), insbesondere eines quadratischen Substrats, dieses auf einer Vorrichtung, insbesondere einer mechanischen Vorrichtung oder einer elektrisch steuerbaren X-Y-Verfahreinheit (14), angeordnet ist, welche die Randbereiche (12) des Substrats (10) unter dem Lösungsmittelstrahl (17) entlangführt.1. Device for edge stripping of a substrate by spraying a solvent or the like on its edge region, characterized in that for the edge stripping of a substrate ( 10 ) deviating from the circle, in particular a square substrate, this on a device, in particular a mechanical device or an electrically controllable XY displacement unit ( 14 ), which guides the edge regions ( 12 ) of the substrate ( 10 ) under the solvent jet ( 17 ). 2. Vorrichtung zur Randentlackung eines Substrats durch Aufsprühen eines Lösungsmittels oder dergleichen auf dessen Randbereich, da­ durch gekennzeichnet, daß zur Randentlackung eines von der Kreis­ form abweichenden Substrats (10), insbesondere eines quadratischen Substrats, dieses auf einer mechanischen Drehvorrichtung (30) an­ geordnet ist, und daß eine Verschiebevorrichtung (35) für die den Lösungsmittelstrahl (17) erzeugende Düse (15) vorgesehen ist, welche diesen Strahl (17) jeweils an einem zu entlackenden Rand­ bereich (12′, 12′′) des Substrats (10) entlangführt.2. Device for edge stripping of a substrate by spraying a solvent or the like on its edge region, characterized in that for the edge stripping of a deviating from the circular shape substrate ( 10 ), in particular a square substrate, this arranged on a mechanical rotating device ( 30 ) and that a displacement device ( 35 ) for the solvent jet ( 17 ) generating nozzle ( 15 ) is provided, which jet ( 17 ) in each case at an edge area to be stripped ( 12 ', 12 '') of the substrate ( 10 ) leads along. 3. Vorrichtung zur Randentlackung eines Substrats durch Aufsprühen eines Lösungsmittels oder dergleichen auf dessen Randbereich mittels einer Düse, dadurch gekennzeichnet, daß zur Randentlackung eines von der Kreisform abweichenden Substrats (10), insbesondere eines quadratischen Substrats, eine durch eine Drehvorrichtung (31) dreh­ bare Aufnahmevorrichtung (30) für das Substrat (10) vorgesehen ist, und daß eine mit der Drehung der Aufnahmevorrichtung (30) gekoppelte Antriebsvorrichtung (47) zur Bewegung der den Lösungsmittelstrahl (17) erzeugenden Düse (15) vorgesehen ist, welche Antriebsvor­ richtung (35) bei der Drehung des Substrats (10) den Auftreffpunkt des Lösungsmittelstrahls (17) ständig in einem definierten Abstand von der Außenkante des Substrats (10) hält.3. Device for edge stripping of a substrate by spraying a solvent or the like on its edge area by means of a nozzle, characterized in that for stripping the edge of a deviating from the circular shape substrate ( 10 ), in particular a square substrate, by a rotating device ( 31 ) rotating bare Receiving device ( 30 ) for the substrate ( 10 ) is provided, and that a drive device ( 47 ) coupled to the rotation of the receiving device ( 30 ) is provided for moving the nozzle ( 15 ) generating the solvent jet ( 17 ), which drive device ( 35 (10) holds) during the rotation of the substrate the point of impact of the solvent jet (17) constantly at a defined distance from the outer edge of the substrate (10). 4. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die An­ triebsvorrichtung für die Düse (15) als lineare Antriebsvorrichtung (35) ausgebildet ist, welche entsprechend der Drehstellung der Auf­ nahmevorrichtung (30) jeweils ein etwa mit der Außenkontur des Substrats (10) übereinstimmendes Auftreffen des Lösungsmittelstrahls (17) bewirkt.4. The device according to claim 3, characterized in that the drive device for the nozzle ( 15 ) is designed as a linear drive device ( 35 ), which according to the rotational position of the receiving device ( 30 ) each have an approximately with the outer contour of the substrate ( 10 ) coincident impact of the solvent jet ( 17 ) causes. 5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die lineare Antriebsvorrichtung (35) in der Weise ausgebildet ist, daß ihre Verschiebe­ achse (36) mindestens nahezu zu einer durch den Lösungsmittelstrahl und die Mitte (25) des Substrats gehenden Achse parallel ist.5. The device according to claim 4, characterized in that the linear drive device ( 35 ) is designed in such a way that its displacement axis ( 36 ) is at least almost parallel to an axis going through the solvent jet and the center ( 25 ) of the substrate. 6. Vorrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 3 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Drehvorrichtung (31) zum Antrieb der Auf­ nahmevorrichtung (30) mit einer Drehzahl im Bereich von 100...2000 Umdrehungen/Minute ausgebildet ist.6. The device according to one or more of claims 3 to 5, characterized in that the rotating device ( 31 ) for driving the receiving device ( 30 ) is formed at a speed in the range of 100 ... 2000 revolutions / minute. 7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Dreh­ vorrichtung (31) zum Antrieb der Aufnahmevorrichtung (30) mit einer Drehzahl im Bereich von 400 bis 800 Umdrehungen/Minute ausgebildet ist.7. The device according to claim 6, characterized in that the rotary device ( 31 ) for driving the receiving device ( 30 ) is formed at a speed in the range of 400 to 800 revolutions / minute.
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