DE4113231A1

DE4113231A1 - Verfahren zur herstellung einer printplatine

Info

Publication number: DE4113231A1
Application number: DE4113231A
Authority: DE
Inventors: Takeo Kanaoka; Norio Sayama
Original assignee: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Current assignee: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Priority date: 1990-04-23
Filing date: 1991-04-23
Publication date: 1991-10-24
Also published as: US5173150A

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Printplatine, die hauptsächlich hiervon erzeugte elektromagnetische Wellen abschirmen kann, einer Printplatine für gedruckte Vorrichtungen, einer Vielschichten-Printplatine, oder einer Printplatine zum Einbau von integrierten Schaltkreisen, von denen alle eine hohe Zuverlässigkeit zeigen, wobei eine Printplatine, erhalten durch Herstellen eines halbgehärteten kupferbeschichteten Laminats auf Harzbasis durch kontinuierliches Pressen mittels einer Zweifachbandpreßmethode (double belt pressing method) oder chargenweise durch kontinuierliches Pressen, bei dem ein Laminat durch Formpressen zwischen einem Paar heißer Preßplatten hergestellt wird, verwendet wird. Das halbgehärtete kupferbeschichtete Laminat auf Harzbasis weist gut eine Abziehfestigkeit der Kupferfolie von 0,2 kg/cm oder mehr auf, vorzugsweise 0,3 kg/cm oder mehr, und 90% oder weniger dieser Abziehfestigkeit gemessen nach kompletter Aushärtung des Harzes. Anschließend erfolgt das Ausbilden einer vorgegebenen gedruckten Schaltung durch Ätzen und anschließendes Pressen der erhaltenen halbgehärteten Printplatine auf Harzbasis, wodurch die Leitungsoberfläche auf beinahe bündig mit der Substratoberfläche wird.

Als ein Verfahren zur Abschirmung elektromagnetischer Wellen von Printplatinen wurde üblicherweise ein Verfahren zur Herstellung einer Printplatine, die hauptsächlich elektromagnetische Wellen, die hiervon erzeugt wurden, in einfacher Weise abschirmen kann, verwendet, bei dem ein gedrucktes Schaltungsmuster durch eine übliche Technik zur Ausbildung gedruckter Schaltungsmuster erzeugt wird. Darauf wird eine Isolierschicht über die abzuschirmende Fläche gebildet und anschließend darauf eine elektrisch leitfähige Schicht. Bei diesem Verfahren wird eine elektrische Isolierschicht ausgebildet durch Beschichten, Drucken oder anders geartete Aufbringung einer Beschichtungsflüssigkeit zur Ausbildung einer Isolierschicht und anschließendes Härten der Beschichtung. Da jedoch das Kupferfolienmuster von der Substratoberfläche hervortritt, zeigt die Isolierschicht eine verminderte Dicke an den Stellen, die an den Ränder der Kupferfolienleitungen, welche die gedruckten Schaltmuster bilden, liegen. Daher führt die Ausbildung einer elektrisch leitfähigen Schicht, welche geerdet wird, auf solchen dünnen Isolierschichten zu einem verringerten Abstand zwischen den Signalleitungen im gedruckten Schaltkreis und der Erdung, so daß Hochfrequenzwellen dazu neigen, auf die Erdungsleitung auszutreten, und schlimmstenfalls ist das Ergebnis praktisch dasselbe wie bei einem Kurzschluß zwischen den gedruckten Signalleitungen und der Erdung.

Andererseits werden Printplatinen mit Widerständen durch Ausbildung von Kohlewiderständen oder ähnlichem auf den Printplatinen mittels einer Siebdrucktechnik u. s. w. hergestellt. Bei diesem Verfahren wird eine Widerstandspaste aufgedruckt und anschließend gehärtet und der Widerstandswert durch Trimmen u. s. w. geregelt. Ein Wegfall dieses Trimmschrittes oder eine große Zeiteinsparung für diesen Schritt ist dahingehend wünschenswert, damit die Herstellungseffektivität wirksam gesteigert werden kann und billigere Printplatinen mit Widerständen zur Verfügung gestellt werden können. Es ist jedoch extrem schwierig, konventionelle Printplatinen einheitlich mit einer Widerstandstinte oder ähnlichem in der gewünschten Dicke und Breite zu drucken, da zur Ausbildung eines Widerstandes die Tinte auf einer Oberfläche der Printplatine gedruckt werden sollte, so daß sie den Abstand zwischen der isolierenden Substratoberfläche und der Oberfläche des hervorstehenden Leiters mit umfaßt.

Eine Vielschicht-Printplatine wird unter Verwendung einer Printplatine als inneres oder Zwischenblatt hergestellt durch Formung eines erwünschten gedruckten Schaltungsmusters auf ein vollständig gehärtetes kupferbeschichtetes Laminat. Bei diesem Verfahren ist es erforderlich, eine Klebstoff-Prepreg zu verwenden, das mit einem bestimmten Imprägnierungsharzfluß in einer Menge von ca. zwei mal zur erwünschten Menge vorimprägniert wurde, um den Zwischenraum zwischen den gedruckten Innenblatt-Schaltungsleitern vollständig zu füllen, und einen ausreichenden Abstand zu den angrenzenden gedruckten Schaltungsleitern zu erhalten, wodurch die Zuverlässigkeit sichergestellt wird. Grundsätzlich ist entsprechend der Konfiguration des gedruckten Schaltungsmusters Vakuumlaminierung unverzichtbar, um Hohlraumbildung u. s. w. zu vermeiden. Aufgrund dieser Beschränkungen besteht der Nachteil, daß die konventionelle Vielschicht-Printplatine einen erhöhten Abstand der gedruckten Schaltungsschicht aufweist und als Ergebnis nur dicke Vielschicht-Platinen hergestellt werden können.

Die folgenden Verfahren zum Einbau von integrierten Schaltkreisen auf einer Printplatine werden verwendet. Im Falle von ICs mit einer kleinen Anzahl an Anschlußflächen, z. B. für einen Widerstandkondensator oder Diode gibt es ein Verfahren, bei dem zum Beispiel eine Lötpaste zuvor in einer bestimmten Position aufgedruckt oder andersweitig aufgebracht wird, und der IC darauf angeordnet wird und das Lötmetall oder ähnliches anschließend zur Befestigung des IC geschmolzen wird. Im Falle von ICs mit einer relativ großen Anzahl von zu verknüpfenden Anschlußflächen wurde z. B. ein Verfahren eingesetzt, bei dem die ICs auf eine bestimmte Stelle mittels eines schnell härtenden Klebstoffs oder ähnliches je nach Bedarf befestigt und anschließend durch Löten gesichert wurden. Die ICs des zuvor genannten Typs werden jedoch rasch immer kleiner und Micro-ICs von ca. 1 mm oder kleiner werden in steigender Menge hergestellt, so daß das Befestigen solcher ICs in einer bestimmten Position schwierig wird.

Auf der anderen Seite konzentriert man sich jetzt auf die Herstellung von Laminaten in einem kontinuierlichen Verfahren, welches hauptsächlich die Effektivität der Laminatherstellung verbessern soll. Es ist bei diesem Verfahren notwendig, das Laminieren innerhalb einer kurzen Preßzeit abzuschließen. Die Laminate, die durch ein solches Verfahren hergestellt werden, bei dem Prepregs, die in einer konventionellen Vielfach-Durchgangs-Presse verwendet werden oder durch Zusatz einer großen Menge an Katalysator, zum Beispiel, zu solchen konventionell verwendeten Prepregs erhalten werden, und sie vollständig durch Kurzzeit-Pressen gehärtet werden, wobei die Heiztemperatur oder andere Bedingungen verändert werden, zeigen den Mangel, daß die chemische Beständigkeit und andere Eigenschaften gegenüber den Laminaten, die durch konventionelles Vielfach-Durchgangs-Pressen hergestellt wurden, verschlechtert sind.

Die Erfinder haben intensive Studien betrieben, um die oben genannten Probleme, die als Begleiterscheinungen bei konventionellen Verfahren zur Herstellung von Printplatinen auftreten, zu beseitigen. Es wurde nun gefunden, daß Laminate mit zufriedenstellenden Eigenschaften erhalten werden können durch Modifikation eines kontinuierlichen Verfahrens zur Herstellung von Laminaten in einem Verfahren zur Herstellung von halbgehärteten Harzlaminaten und anschließendes Härten der halbgehärteten Harzlaminate, und daß eine gute Produktionseffizienz bei dem modifizierten kontinuierlichen Verfahren erhalten werden kann. Es wurden weitere Studien unternommen, bei denen als Ergebnis gefunden wurde, daß durch Herstellung einer Printplatine unter Verwendung des halbgehärteten Harzlaminates die Probleme bei konventionellen Verfahren zur Herstellung von Printplatinen leicht beseitigt werden können. Die vorliegende Erfindung beruht auf den obigen Erkenntnissen.

Es ist somit eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ein Verfahren zur Herstellung einer Printplatine zur Verfügung zu stellen, die hauptsächlich elektromagnetische Wellen, die hiervon erzeugt werden, abschirmen kann, sowie einer Printplatine für gedruckte Vorrichtungen, eine Printplatine mit einer Vielschichtenstruktur oder einer Printplatine zum Befestigen von ICs.

Entsprechend einer Ausführung der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zur Herstellung einer Printplatine zur Verfügung gestellt, die hauptsächlich elektromagnetische Wellen, die hiervon erzeugt werden, abschirmen kann, umfassend:

i) Herstellen eines halbgehärteten kupferbeschichteten Laminats auf Harzbasis durch kontinuierliches Pressen mittels einer Doppelbandpreßmethode oder chargenweise durch kontinuierliches Pressen, bei dem ein Laminat durch Formpressen zwischen einem Paar heißer Platten hergestellt wird, wobei das halbgehärtete kupferbeschichtete Laminat auf Harzbasis eine Abziehfestigkeit der Kupferfolie von 0,2 kg/cm oder mehr und 90% oder weniger der Abziehfestigkeit gemessen nachdem das Harz anständig gehärtet ist aufweist.
ii) Ausbildung der vorgesehenen gedruckten Schaltung durch Ätzen, um so eine halbgehärtete Printplatine auf Harzbasis herzustellen.
iii) Pressen der halbgehärteten Printplatine auf Harzbasis, wodurch eine Printplatine erzeugt wird, bei der die Leitungsoberfläche beinahe bündig mit der Substratoberfläche ist.
iv) Ausbildung einer elektrisch isolierenden Schicht auf bestimmten Teilen der Oberfläche der Printplatine, und
v) Ausbildung einer elektrisch leitenden Schicht als Abschirmschicht für elektromagnetische Wellen auf der elektrisch isolierenden Schicht und Härten des halbgehärteten Harzes.

In bevorzugten Ausführungsformen des obigen Verfahrens ist das halbgehärtete kupferbeschichtete Laminat auf Harzbasis ein Laminat, bei dem sein Matrixharz ein Epoxiharz ist, und eine halb gehärtete Harzschicht mit einer Dicke von 20 µm oder mehr zwischen der Kupferfolie und der Grundfläche aufweist.

Entsprechend einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zur Herstellung einer Printplatine für gedruckte Vorrichtungen, zur Verfügung gestellt, umfassend:

i) Herstellung eines halb gehärteten kupferbeschichteten Laminats auf Harzbasis durch kontinuierliches Pressen mittels eines Doppelbandpreßverfahrens oder chargenweise mittels eines kontinuierlichen Pressens, bei dem ein Laminat durch Formpressen zwischen einem Paar heißer Platten hergestellt wird, wobei das halbgehärtete kupferbeschichtete Laminat auf Harzbasis eine Abziehfestigkeit der Kupferfolie von 0,2 kg/cm oder mehr, und 90% oder weniger der Abziehfestigkeit davon, gemessen nachdem das Harz vollständig abgehärtet ist, aufweist.
ii) Ausbilden der vorgesehenen gedruckten Schaltung durch Ätzen, um so eine halbgehärtete Printplatine auf Harzbasis herzustellen.
iii) Pressen der halbgehärteten Printplatine auf Harzbasis, um so eine Printplatine zu erhalten, bei der die Leitungsoberfläche beinahe bündig auf der Substratoberfläche ist, und
iv) Ausbilden von gedruckten Vorrichtungen auf einer bestimmten Stelle der Printplatine.

In bevorzugten Ausführungsformen des obigen Verfahrens ist das halbgehärtete kupferbeschichtete Laminat auf Harzbasis ein Laminat, bei dem sein Matrixharz ein Epoxiharz ist und eine halbgehärtete Harzschicht aufweist mit einer Dicke von 20 µm oder mehr zwischen der Kupferfolie und der Grundfläche.

Nach einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zur Herstellung einer Vielschicht-Printplatine zur Verfügung gestellt, umfassend:

i) Herstellen eines halbgehärteten kupferbeschichteten Laminats auf Harzbasis durch kontinuierliches Pressen mittels einer Doppelbandpreßmethode oder chargenweise durch kontinuierliches Pressen, bei dem ein Laminat durch Formpressen zwischen einem Paar heißer Platten hergestellt wird, wobei das halb gehärtete kupferbeschichtete Laminat auf Harzbasis eine Abziehfestigkeit der Kupferfolie von 0,2 kg/cm oder mehr, und 90% oder weniger der Abziehfestigkeit davon gemessen, nachdem das Harz vollständig gehärtet ist, aufweist.
ii) Ausbilden einer bestimmten gedruckten Schaltung durch Atzen, um so eine halbgehärtete Printplatine auf Harzbasis herzustellen.
iii) Pressen der halbgehärteten Printplatine auf Harzbasis, um so eine Printplatine zur Verwendung als Innenschicht zu erhalten, bei der die Leitungsoberfläche beinahe bündig mit der Substratoberfläche ist, und
iv) Zusammensetzen der Printplatine zur Verwendung als innere Schicht mit einem Prepreg für die interlaminare Bindung mit entweder einer Kupferfolie, oder einem einseitig mit Kupfer beschichteten Laminat, zur Verwendung als Außenschicht, und Laminierung dieser Schichten.

In bevorzugten Ausführungsformen des obigen Verfahrens ist das halbgehärtete kupferbeschichtete Laminat auf Harzbasis ein Laminat, dessen Matrixharz ein Epoxiharz ist, wobei die halbgehärtete Harzschicht eine Dicke von 20 µm oder mehr zwischen der Kupferfolie und der Basis aufweist.

Entsprechend einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zur Herstellung einer Printplatine zum Einbau von ICs zur Verfügung gestellt, umfassend:

i) Herstellen eines halbgehärteten kupferbeschichteten Laminats auf Harzbasis durch kontinuierliches Pressen mittels einer Doppelbandpreßmethode oder chargenweise durch kontinuierliches Pressen, bei dem ein Laminat durch Formpressen zwischen einem paar heißer Platten hergestellt wird, wobei das halbgehärtete kupferbeschichtete Laminat auf Harzbasis der Abziehfestigkeit der Kupferfolie von 0,2 kg/cm oder mehr und 90% der Abziehfestigkeit davon gemessen nachdem das Harz vollständig gehärtet ist, aufweist.
ii) Ausbildung einer gedruckten Schaltung durch Ätzen während diejenigen Stellen der Substratoberfläche, auf der ICs mit kleiner Größe eingebaut werden sollen, ebenfalls mit einer Leitungsfolie bedeckt bleiben, wodurch eine halbgehärtete Printplatine auf Harzbasis hergestellt wird, und
iii) Entfernen derjenigen Stellen auf der Leitungsfolie mittels Ätzen, die an der Stelle der Substratoberfläche ist, auf der die ICs von kleiner Größe befestigt werden sollen.

In bevorzugten Ausführungsformen des obigen Verfahrens ist das halbgehärtete kupferbeschichtete Laminat auf Harzbasis ein Laminat, dessen Matrixharz ein Epoxiharz ist und eine halbgehärtete Harzschicht mit einer Dicke von 20 µm oder mehr zwischen Kupferfolie und der Grundfläche aufweist.

Fig. 1a ist eine Schnittansicht eines Beispiels für eine elektromagnetische Wellen abschirmende Printplatine, die durch die vorliegende Erfindung erhalten wurde;

Fig. 1b ist eine Schnittansicht einer elektromagnetische Wellen abschirmenden Printplatine, bei der eine konventionelle Printplatine verwendet wurde, in der die Leitungsfolie von der Substratoberfläche hervorsteht;

Fig. 2a ist eine Schnittansicht des Beispiels für eine Printplatine für gedruckte Vorrichtungen, erhalten durch die vorliegende Erfindung;

Fig. 2b ist eine Schnittansicht einer Printplatine für gedruckte Vorrichtungen, wo eine konventionelle Printplatine verwendet wird, bei der die Leitungsfolie von der Substratoberfläche hervorsteht;

Fig. 3a ist eine Schnittansicht zur Erläuterung eines Beispiels für eine Blattanordnung zur Herstellung einer Vielschicht-Printplatine gemäß der vorliegenden Erfindung;

Fig. 3b ist eine Schnittansicht zur Erläuterung der Blattanordnung zur Herstellung einer Vielschicht-Printplatine, bei der eine konventionelle Printplatine verwendet wurde und bei der die Leitungsfolie von der Substratoberfläche hervorsteht, und

Fig. 4 ist eine Schnittansicht zur Erläuterung der Abfolge der Schritte beim Verfahren zur Herstellung einer erfindungsgemäßen Printplatine für den Einbau von ICs, die eine Vertiefung aufweist, wo die ICs eingebaut werden sollen, und der Befestigungsschritt für die ICs in die Vertiefungen der Printplatine.

Das halbgehärtete kupferbeschichtete Laminat auf Harzbasis zur Verwendung im Verfahren zur Herstellung einer erfindungsgemäßen Printplatine hat eine Abziehfestigkeit der Kupferfolie von 0,2 kg/cm oder mehr, vorzugsweise 0,3 kg/cm oder mehr, und 90% oder weniger von der Abziehfestigkeit davon gemessen nachdem das Harz komplett gehärtet ist. Im Fall, wo eine Zusammensetzung, die hauptsächlich ein hitzehärtbares Harz enthält, als Matrixharz im Laminat verwendet wird, kann die Glasübergangstemperatur des Matrixharzes als ein Maß für die Abziehfestigkeit der Kupferfolie verwendet werden. Das heißt, der Bereich der Abziehfestigkeit für die obige Kupferfolie entspricht dem Verhältnis der Glasübergangstemperatur des Matrixharzes (Tg^s°C) zur Glasübergangstemperatur des Matrixharzes nach der vollständigen Härtung (Tg^foC) im Bereich von 0,55 bis 0,90. Insbesondere im Falle einer Technik zur Ausbildung gedruckter Schaltungsmuster unter Verwendung einer Abdeckmittelentfernungsflüssigkeit auf Basis eines organischen Lösungsmittels, liegt der bevorzugte Bereich des Tg^s/Tg^f-Verhältnisses von ca. 0,65 bis 0,85. Ein bevorzugtes halbgehärtetes kupferbeschichtetes Laminat auf Harzbasis ist ein dahingehend verbessertes Laminat, in das ein ausgebildetes gedrucktes Schaltungsmuster leicht eingedrückt werden kann, auch wenn das Harz eine hohe Härte aufweist, zum Beispiel bei einem Laminat unter Verwendung einer Kupferfolie mit einem Klebstoff oder eines eine Harzschicht enthaltendes Prepreg, so daß eine Harzschicht von 20 µm oder mehr zwischen der Kupferfolie und der Grundfläche erreicht wird, oder bei einem Laminat unter Verwendung eines Vlies-Prepregs an der Stelle der Bindung zur Kupferfolie. Eine Abziehfestigkeit für die Kupferfolie außerhalb des oben spezifizierten Bereiches ist nicht bevorzugt, denn wenn die Festigkeit unterhalb 0,2 kg/cm liegt ist es schwierig, eine gedruckte Schaltung auszubilden, während wenn das Harz im Laminat in einem solchen Maße gehärtet ist, daß die Kupferfolienabziehfestigkeit 90% der Abziehfestigkeit gemessen nach vollständigem Aushärten, übersteigt, wird es schwierig, die gedruckte Schaltung in die isolierende Harzschicht mittels Hitze und Druck einzupressen. Im Falle wo Epoxiprepregs für konventionelle Multi-Durchgangspressen verwendet werden, um ein halbgehärtetes kupferbeschichtetes Laminat auf Harzbasis herzustellen, erreicht die Abziehfestigkeit der Kupferfolie 0,3 bis 1,5 kg/cm (die Abziehfestigkeit nach kompletten Aushärten beträgt 2,0 kg/cm oder mehr) und das Tg^s/Tf^f-Verhältnis beträgt ca. 0,7 bis 0,85 nach 1 bis 3minütigem Erhitzen bei 200°C, während bei 180°C die Abziehfestigkeit 0,4 bis 1,0 kg/cm erreicht und das Tg^s/Tg^f-Verhältnis ca. 0,6 bis 0,75 nach 2 bis 4 Minuten beträgt.

Als Matrixharz kann ein konventionell verwendetes Harz verwendet werden. Beispiele davon umfassen Polyesterharze, Epoxyharze, Polyimidharze, Harze auf Cyansäureesterbasis und ähnliches, wobei die Epoxyharze besonders bevorzugt sind.

Ein konventionelles halbgehärtetes kupferbeschichtetes Laminat auf Harzbasis kann im erfindungsgemäßen Verfahren zur Ausbildung einer gedruckten Schaltung verwendet werden. Falls jedoch halbgehärtete kupferbeschichtete Laminate auf Harzbasis, hergestellt nach dem erfindungsgemäßen Verfahren, verwendet werden, müssen strengere Bedingungen als üblich eingehalten werden, da das Ausmaß der Härtung des Harzes im Vergleich zu den konventionellen Laminaten sehr wenig variiert.

Die so hergestellte Printplatine, bei der die leitende Oberfläche von der Substratharzoberfläche hervorsteht, wird gepreßt, um die gedruckte Schaltungsoberflächenschicht in die Isolierschicht einzudrücken.

Die Bedingungen zum Eindrücken der Leitungsschicht in die Isolierschicht können dieselben sein wie für die Herstellung konventioneller flacher bedruckter Platinen (z. B. versenkten Schaltungen). Bei den halbgehärteten erfindungsgemäß hergestellten Laminaten auf Harzbasis kann ein niederer Druck als konventionell eingesetzt verwendet werden, da die Laminate eine konstante Hitzeentwicklung aufweisen und daher nur sehr geringe Abweichungen der Härte im Stadium des halbgehärteten Harzes aufweisen. Auch wenn die Leitungsschicht in die Isolierschicht ungenügend im Vergleich zu konventionellen versenkten Schaltungen eingedrückt wird, können solche Printplatine dieser Erfindung ohne besondere Probleme verwendet werden. Zum Beispiel zeigt eine Printplatine, bei der der Abstand zwischen der Leitungsschichtoberfläche und der Oberfläche des isolierenden Harzsubstrates ca. 10 µm oder weniger aufweist, im wesentlichen nicht das Problem, daß die auszubildende Isolierbeschichtungsschicht eine verringerte Dicke aufweist.

Im Lichte der oben genannten zwei Vorteile, betreffend die Herstellungsbedingungen, ist zu ersehen, daß die versenkte Schaltung zur Verwendung in der vorliegenden Erfindung mit einer extrem hohen Effizienz hergestellt werden kann.

Erfindungsgemäß werden unter Verwendung dieser flachen gedruckten Platine mehrere Typen von Printplatinen hergestellt.

Zuerst wird bei der Herstellung einer elektromagnetische Wellen abschirmenden Printplatine eine elektrische Isolierschicht auf einer bestimmten Stelle der Oberfläche der gedruckten Schaltung ausgebildet, und eine elektrisch leitende Schicht zur Abschirmung der elektromagnetischen Wellen anschließend darauf ausgebildet.

Zur Ausbildung der Isolierschicht können die folgenden Verfahren eingesetzt werden: Ein Verfahren, bei dem eine Beschichtungsflüssigkeit zur Bildung von Isolierschichten vom hitzehärtbaren Typ, zum Beispiel einer Beschichtungsflüssigkeit für Lötabdeckmittel, auf die gesamte Oberfläche der gedruckten Schaltung durch Tauchbeschichtung, Bürsten, Walzbeschichtung, Siebdruckbeschichtung u. s. w. aufgebracht wird; anschließend wird die Beschichtung selektiv durch Bestrahlung mit Licht gehärtet und der ungehärtete Teil der Beschichtung anschließend durch Entwicklung entfernt u. s. w., wobei der gehärtete Anteil übrigbleibt. Die Dicke der isolierenden Schicht ist so dick, daß Hochfrequenzsignale u. s. w. vom Austreten hierdurch gehindert werden. Da der gedruckte Leiter beinahe mit dem Substrat bündig ist, ist es nicht notwendig zu berücksichtigen, daß die Isolierschicht eine kleinere Dicke an den Rändern der Leitungen, die das Leitungsmuster bilden, aufweisen kann, und daher eine Isolierschicht mit einer einheitlichen Dicke und hohen Zuverlässigkeit gebildet werden kann. Die elektrisch leitfähige Schicht zur Abschirmung elektromagnetischer Wellen wird normalerweise durch Siebdrucken u. s. w. unter Verwendung konventioneller elektrisch leitfähiger schichtbildender Beschichtungsflüssigkeiten vom Typ kohlenstoffhaltiger, kupferhaltiger oder silberhaltiger Flüssigkeiten oder anderer Typen gebildet. Falls erforderlich und notwendig können andere Techniken, wie Abscheidung aus der Gasphase, oder stromlose Abscheidung verwendet werden.

Die erfindungsgemäße Printplatine für gedruckte Vorrichtungen wird durch Ausbildung eines Widerstands oder anderer funktioneller Teile an der vorgesehenen Stelle der gedruckten Schaltung durch eine Drucktechnik ausgebildet.

Konventionelles Siebdrucken oder ähnliches kann vorteilhaft als Drucktechnik eingesetzt werden. Die zur Beschichtung verwendete Beschichtungsflüssigkeit liefert eine Beschichtung, die die Funktion eines Widerstandskondensators u. s. w. aufweist. Beim Drucken ist es notwendig, die Dicke, Breite u. s. w. der aufgebrachten Drucktinte zu regulieren, da dieses im wesentlichen die Notwendigkeit von Abschleifen u. s. w. überflüssig macht. Bevorzugt ist es, die Viskosität, thixotropen Eigenschaften u. s. w. der Tinte konstant zu halten und die Drucktemperatur, Tintenzuführgeschwindigkeit u. s. w. noch strenger einzuhalten. Es ist besonders bevorzugt, einen Vordruck zuvor unter Verwendung von Modellmustern mit verschiedenen Leitungsbreiten durchzuführen, um die obigen Druckbedingungen zu bestimmen. Da die Printplatine, bei der die Leitungsschaltung nicht von der Substratoberfläche hervorsteht, im erfindungsgemäßen Verfahren verwendet wird, kann das Bedrucken mit äußerst guter Reproduzierbarkeit durchgeführt werden und allein durch Drucken kann ein Widerstandswert in einem normalen Bereich und andere elektrische Eigenschaften innerhalb annehmbarer Bereiche erhalten werden.

Die Vielschicht-Printplatinen werden unter Verwendung von einer oder mehreren oben erhaltenen Printplatinen als Innerschichtplatine und durch Kombination von einer oder mehreren mit einem Prepreg zur interlaminaren Bindung und mit einer Kupferfolie oder einem einseitig kupferbeschichteten Laminat als äußere Schicht und anschließender Laminierung hergestellt. Wenn die gedruckte Schaltungsleitung in das Substrat gedrückt wird, kann eine Verschiebung der gedruckten Schaltung durch Pressen des halbgehärteten Laminats auf Harzbasis in einer solchen Weise, daß ein einheitlicher Preßdruck über die gesamte Leitungsoberfläche in einer Richtung senkrecht zur Laminatebene einwirkt, minimiert werden. Zusätzlich wird auch eine Verschiebung der Leitungsschicht während des Laminierens aufgrund des Harzflusses in der interlaminaren Bindungs-Prepreg oder aufgrund anderer Kräfte ebenfalls vermindert, da der gedruckte Schaltungsleiter auf diese Weise in das Substrat gedrückt wurde. Ferner tritt nur eine geringe Hohlraumerzeugung auf, auch wenn ein interlaminares Bindungs-Prepreg mit einem niederen Harzfluß verwendet wird, so daß das Laminieren sehr einfach wird, da die Oberfläche der Leitungsschicht beinahe bündig mit der Substratschicht ist.

Die Printplatine zum Einbau von ICs wird unter Verwendung eines halbgehärteten kupferbeschichteten Laminats auf Harzbasis hergestellt, indem eine gedruckte Schaltung gebildet wird, während der Teil der Leitungsfolie, die auf der Stelle der Substratoberfläche liegt, wo kleine ICs eingebaut werden sollen, nicht entfernt wird, und anschließend der Teil der Leitungsfolie durch Ätzen entfernt wird, wodurch eine Vertiefung mit der Größe, die der Größe des abgeätzten Teils der eingedrückten Leitungsfolie entspricht, gebildet wird. Daher können ICs auf eine vorgesehene Position ohne Verschieben eingebaut werden, auch wenn die so erhaltene Printplatine zum Einbau von ICs in eine Atmosphäre, in der die Lötpaste oder ähnliches schmilzt, eingebracht wird.

Wie oben beschrieben und wie in den folgenden Beispielen gezeigt, ist das erfindungsgemäße Verfahren in der Lage, das gewünschte Produkt mit hoher Zuverlässigkeit und anderen Vorteilen herzustellen, wobei eine gedruckte Schaltung, die hauptsächlich elektromagnetische Wellen, die hiervon erzeugt werden, abschirmen kann, für gedruckte Vorrichtungen, zur Verwendung als Innenschicht oder für den Einbau von ICs unter Verwendung eines spezifischen halbgehärteten kupferbeschichteten Laminats auf Harzbasis gebildet wird, die gedruckte Schaltung in das Isolierharzsubstrat eingedrückt wird, bis die Schaltungsoberfläche beinahe bündig mit der Substratoberfläche ist, wodurch eine flache gedruckte Platine, z. B. eine versenkte Schaltung hergestellt wird und diese flache gedruckte Platine anschließend zur Herstellung einer Printplatine bei der hauptsächlich elektromagnetische Wellen die hiervon erzeugt werden, abgeschirmt werden, für gedruckte Vorrichtungen, zur Verwendung als innere Schicht, oder zum Einbau von ICs verwendet wird.

Das heißt, mit der Printplatine, die hauptsächlich hiervon erzeugte elektromagnetische Wellen abschirmen kann, kann eine Printplatine, die hauptsächlich hiervon erzeugte elektromagnetische Wellen abschirmen kann, mit einer extrem guten Zuverlässigkeit nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellt werden, da eine elektrisch isolierende Schicht mit einer einheitlichen Dicke gebildet werden kann. Im Falle der Printplatine für gedruckte Vorrichtungen kann der erwünschte Teil mit Eigenschaften, die sehr nahe den ursprünglich gesetzten Werten kommen, leicht hergestellt werden, da ein Beschichtungsfilm für die zu druckende Vorrichtung beinahe einheitlich in einer bestimmten Dicke und Breite gebildet werden kann, so daß die Notwendigkeit von Korrekturen wie Abschliefen bemerkenswert verringert werden kann. Im Falle der Verwendung der Printplatine als Innenschichtplatine zur Herstellung einer Vielschicht-Printplatine kann das Laminieren mit einer Zuverlässigkeit durchgeführt werden, unter Verwendung einer kleineren Anzahl von Zwischenlaminar-Bindungsprepregs ohne Hohlraumbildung und Verschiebung der inneren Leiterschicht aufgrund des Prepreg-Harzflusses. Ferner kann mittels der Printplatine zum Einbau von ICs das Befestigen insbesonders kleiner ICs an einer bestimmten Stelle leicht mit hoher Präzision erreicht werden.

Daher haben die empfindungsgemäßen Verfahren zur Herstellung von Printplatinen, besonders solche, die davon erzeugte elektromagnetische Wellen abschirmen können, und für gedruckte Vorrichtungen bemerkenswerte industrielle Bedeutung.

Die vorliegende Erfindung wird im folgenden im Detail durch Bezug auf die Beispiele erklärt, die nicht als den Umfang der Erfindung beschränkend ausgelegt werden sollten.

Beispiel 1

Fig. 1a ist eine Schnittansicht eines Beispiels einer elektromagnetische Wellen abschirmenden Printplatine, erhalten durch ein erfindungsgemäßes Verfahren unter Verwendung einer flachen Printplatine, während Fig. 1b eine Schnittansicht einer elektromagnetische Wellen abschirmenden Schaltungsplatine unter Verwendung einer konventionellen Printplatine zeigt, bei der die Leitungsfolie von der Substratoberfläche hervorsteht.

Zur Verwendung bei der Herstellung von elektromagnetischen Wellen abschirmenden Printplatinen wie in Fig. 1a gezeigt, wurde ein halbgehärtetes kupferbeschichtetes Laminat auf Harzbasis wie folgt erhalten.

Drei Epoxyharzprepregs auf Glasfaservliesbasis, die unter Verwendung eines Glasfaserflieses (100 g/m²) erhalten wurden, wurden aufeinander gelegt und zwischen zwei Epoxiharzprepregs auf Glasfasergewebebasis angeordnet, und diese Anordnung wurde weiter zwischen zwei Kupferfolien als äußere Schichten eingelegt, wobei jede Kupferfolie eine Dicke von 35 µm aufwies. Die erhaltene Anordnung wurde kontinuierlich einer Doppelbandpresse zugeführt und das Laminieren wurde bei einer Temperatur von 200°C und einem Druck von 50 g/cm² eine Minute lang durchgeführt, wodurch ein halbgehärtetes kupferbeschichtetes Laminat auf Harzbasis mit einer Kupferfolienabziehfestigkeit von 0,85 g/cm und einer Glasübergangstemperatur von 92°C (136°C nach vollständiger Aushärtung) erhalten wurde.

Auf diesem halbgehärteten kupferbeschichteten Laminat auf Harzbasis wurde ein gedrucktes Schaltungsmuster (14) durch Ätzen ausgebildet. Die erhaltene halbgehärtete Printplatine auf Harzbasis wurde anschließend bei einer Temperatur von 170°C und einem Flächendruck von 75 kg/cm² gepreßt unter Erhalt einer flachen gedruckten Platine 11. Das obige Ätzen konnte ohne Probleme, wie z. B. Abblättern des Musters aufgrund schwacher Anhaftung, durchgeführt werden, und der Abstand zwischen der Oberfläche des gedruckten Leitungsmusters und der Substratoberfläche war 5 µm oder weniger.

Anschließend wurde eine Isolierschicht 12 mit einer Dicke von 60 µm durch Siebdrucken auf einer bestimmten Stelle der oben erhaltenen flachen gedruckten Platine ausgebildet und anschließend durch Erhitzen halb gehärtet. Daran anschließend wurde eine elektrisch leitfähige schichtbildende Beschichtungsflüssigkeit in ähnlicher Weise mit einer Dicke von 30 µm auf die halbgehärtete Isolierschicht aufgedruckt und anschließend gehärtet, wodurch eine elektromagnetische wellenabschirmende Schicht gebildet wurde (13).

Bei der so erhaltenen elektromagnetische Wellen abschirmenden Printplatine wurde eine einheitliche isolierende Schicht gebildet und die elektrisch leitfähige Schicht wurde auch äußerst einheitlich ausgebildet.

Andererseits wurde die elektromagnetische Wellen abschirmende Printplatine, wie in Fig. 1b gezeigt, wie folgt hergestellt. Eine Isolierschicht 12 mit einer Dicke von 60 µm wurde durch Siebdrucken auf eine bestimmte Stelle einer konventionellen Printplatine 10 ausgebildet und anschließend durch Erhitzen halb gehärtet. Anschließend wurde eine elektrisch leitfähige schichtbildende Beschichtung Flüssigkeit in gleicher Weise mit einer Dicke von 30 µm aufgedruckt und anschließend gehärtet, wodurch eine elektromagnetische Wellen abschirmende Schicht 13 gebildet wurde. In diesem Fall tritt ein Abstand vom 35 µm (15) zwischen der Oberfläche des gedruckten Schaltungsmusters 14 und der Oberfläche des Isoliersubstrats auf. Daher fließt die isolierende schichtbildende Beschichtungsflüssigkeit die beinahe einheitlich über die bestimmte Stelle der Printplatinenoberfläche aufgebracht wurde, in die Vertiefungen auf der isolierenden Substratoberfläche, d. h. den eingelassenen Teil, der von den hervorstehenden Leitungsbahnen für die gedruckte Schaltung umgeben ist. In einigen Fällen kann man daher davon ausgehen, daß die so gebildete isolierende Schicht eine sehr geringe Dicke an den Ecken der Leitungsbahnen der gedruckte Schaltung hat. Ferner kann man leicht davon ausgehen, daß Haarlöcher oder andere Fehlstellen in einigen Fällen an solchen Rändern aufzutreten neigen, da einheitliches Beschichten aufgrund bestehenden Abstands schwierig ist.

Beispiel 2

Fig. 2a zeigt eine Schnittansicht eines Beispiels einer Printplatine zum Einbau von Widerständen, die nach einem erfindungsgemäßen Verfahren unter Verwendung einer flachen gedruckten Platine erhalten wurden, während Fig. 2b eine Schnittansicht einer Printplatine zum Einbau von Widerständen zeigt, bei der eine konventionelle Printplatine verwendet wurde, bei der die Leitungsfolie an der Substratoberfläche hervorsteht.

Die Printplatine von Fig. 2a wurde wie folgt erhalten. Zuerst wurde eine flache gedruckte Platine 21 mit einem bestimmten Leitungsmuster auf dieselbe Weise wie in Beispiel 1 hergestellt.

Anschließend wurde Widerstandspaste 23 durch Siebdruck auf einen bestimmten Teil der obigen erhaltenen flachen gedruckten Platine aufgebracht und anschließend durch Erhitzen gehärtet, wobei Widerstände gebildet wurden.

In der oben erhaltenen Printplatine zum Einbau von Widerständen wurden die Widerstände äußerst einheitlich in Dicke und Breite ausgebildet, und ihre Widerstandsschwankungen lagen innerhalb ±10% des Normwertes.

Andererseits wurde die Printplatine von Fig. 2b durch Aufbringen einer Widerstandspaste 23 durch Siebdrucken auf einen bestimmten Teil einer konventionellen Printplatine 20 und durch Härten der Beschichtung durch Erhitzen, wobei Widerstände gebildet wurden, erhalten.

In diesem Fall treten Abstände von 35 µm (24) zwischen Oberfläche des gedruckten Schaltungsmusters (22) und der Oberfläche des isolierenden Substrats auf. Daher verformt sich die Schicht aus der beinahe einheitlich über die bestimmte Stelle der Printplatinenoberfläche aufgebrachte Widerstandspaste an den vertiefungen der isolierenden Substratoberfläche, so daß die erhaltene Widerstandsbeschichtung nicht nur in ihrer Dicke sondern auch in ihrer Breite u. s. w. sich verändert. Diese Veränderungen werden geringfügig durch die erwünschte Breite und Dicke der Widerstandsbeschichtung, der Dicke der Leitungsfolie, des Ausmaß des Überlappens mit der Leitungsfolie und andere Faktoren bewirkt. Ein Ausgleichen war daher erforderlich.

Beispiel 3

Fig. 3a zeigt eine Schnittansicht für ein Beispiel einer Blattkonfiguration für eine Mehrschichten-Printplatine unter Verwendung einer flachen gedruckten Platine, die nach einem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellt wurde, während Fig. 3b eine Schnittansicht einer Blattkonfiguration zeigt, bei der eine konventionelle Printplatine verwendet wurde, in der die Leitungsfolie von der Substratoberfläche hervorsteht.

Die flache gedruckte Platine (31) in Fig. 3a wurde wie folgt erhalten. Drei 0,2 mm-dicke Epoxyharzprepregs auf Glasfasergewebebasis wurden übereinandergelegt und zwischen 35 µm dicken Kupferfolien eingelegt. Die erhaltene Anordnung wurde kontinuierlich einer Doppelbandpresse zugeführt und das Laminieren wurde bei einer Temperatur von 200°C und unter einem Druck von 50 kg/cm² für eine Minute durchgeführt, wobei ein halbgehärtetes kupferbeschichtetes Laminat auf Harzbasis mit einer Kupferfolienabziehfestigkeit von 0,35 kg/cm und einer Glasübergangstemperatur von 92°C (136°C nach vollständigen Aushärten) erhalten wurde. Auf diesem halbgehärteten kupferbeschichteten Laminat auf Harzbasis wurde ein gedrucktes Schaltungsmuster durch Ätzen ausgebildet. Die erhaltene halbgehärtete Printplatine auf Harzbasis wurde anschließend bei einer Temperatur von 170°C und einem Flächendruck von 75 kg/cm² gepreßt unter Erhalt einer flachen gedruckten Platine 31 zur Verwendung als innere Schicht. Der obige Ätzvorgang konnte ohne Schwierigkeiten, wie Abblättern des Musters aufgrund schwacher Anhaftung, durchgeführt werden. Zusätzlich konnte das Pressen, um das Leitungsmuster in das Substrat zu drücken, ohne wesentliche Verschiebung des Leitungsmusters durchgeführt werden, und der Abstand zwischen der Oberfläche des Musters und der Substratoberfläche lag bei 5 bis 10 µm.

Zwei der so erhaltenen flachen gedruckten Platinen wurden mit einem 0,2 mm dickem Epoxiharzprepreg 32 auf Glasfasergewebe zum interlaminaren Verbinden, dazwischen übereinandergelegt und diese Anordnung wurde zwischen zwei Kupferfolien 33 zur Verwendung als Außenschicht als äußerste Schichten durch ein Epoxyharzprepregs der obigen Art auf beiden Seiten eingelegt. Die erhaltene Anordnung wurde bei einer Temperatur von 170°C und einem Druck von 40 kg/cm² für 90 Minuten gepreßt, wobei eine sechslagige abgeschirmte Platine erhalten wurde.

Die so erhaltene mehrschichtige abgeschirmte Platine wurde auf Hohlraumbildung, auf den Abstand zwischen den inneren Leitungsschichten u. s. w. untersucht und als Ergebnis wurde das Produkt für gut befunden.

Bei Verwendung einer konventionellen Printplatine 30 als Innenschicht, bei der die Leitungsschicht von der Substratoberfläche vorsteht, wie in Fig. 3b gezeigt, ist es notwendig, drei 0,2 mm dicke Epoxyharzprepregs auf Glasfasergewebebasis zwischen die zwei gedruckten Innenschichtschaltungsplatinen 30-30 einzuschieben und zwei solcher Prepregs zwischen einer Außenschichtkupferfolie und jeweils der Printplatine einzulegen. Zusätzlich sollte Laminieren unter Vakuum durchgeführt werden, um das Auftreten von Fehlstellen wie Hohlräumen zu vermeiden.

Beispiel 4

Fig. 4 zeigt eine Schnittansicht von Printplatinen zur Darstellung der Schritte im Verfahren zur Herstellung einer erfindungsgemäßen Printplatine zum Einbau von ICs, die vertiefte Stellen aufweist, wo ICs befestigt werden können, und das Befestigen von ICs in den vertieften Stellen auf der Printplatine.

Das Verfahren ist im folgenden unter Bezugnahme auf die Fig. 4 gezeigt. Drei Epoxyharzprepregs auf Glasfaservließbasis, die unter Verwendung eines Glasfaservließes (100 g/m²) erhalten wurden, wurden aufeinandergelegt und zwischen zwei Epoxyharzprepregs auf Glasfaserbasis eingelegt und diese Anordnung wurde ferner zwischen zwei Kupferfolien als äußere Schichten eingelegt, wobei jede Folie eine Dicke von 35 µm aufwies. Die erhaltene Anordnung wurde kontinuierlich einer Doppelbandpresse zugeführt und das Laminieren wurde bei einer Temperatur von 200°C und einem Druck von 50 kg/cm² für eine Minute durchgeführt, wobei ein halbgehärtetes kupferbeschichtetes Laminat auf Harzbasis mit einer Kupferfolienabziehfestigkeit von etwa 85 g/cm und einer Glasübergangstemperatur von 92°C (136°C nach vollständiger Härtung) erhalten wurde. Auf dieses halbgehärtete kupferbeschichtete Laminat auf Harzbasis wurde ein gedrucktes Schaltungsmuster 42 durch Ätzen ausgebildet, während die Teile der Substratoberfläche, auf der ICs gleicher Größe eingebaut werden sollten, mit der Kupferfolie (Fig. 4a) bedeckt blieben. Die erhaltene halbgehärtete Printplatine auf Harzbasis wurde anschließend bei einer Temperatur von 170°C und einem Flächendruck von 75 kg/cm² gepreßt, um das Muster in das Substrat zu drücken, wobei eine flache gedruckte Platine (Fig. 4b) erhalten wurde. Der obige Ätzvorgang konnte ohne Probleme, wie Abblättern des Musters aufgrund schwacher Anhaftung, durchgeführt werden, und der Abstand zwischen der Oberfläche des eingedrückten Leitungsmusters und der Substratoberfläche war 5 µm oder weniger.

Anschließend wurde der Anteil der Kupferfolie auf der oben erhaltenen flachen gedruckten Platine, die auf dem Substratanteil lag, wo kleine ICs eingebaut werden sollten, durch Ätzen entfernt, wodurch Stellen zum Einbau von ICs 43 gebildet wurden (Fig. 4c).

ICs wurden anschließend auf den Stellen für den Einbau von ICs aufgebracht und mit einem Lötzinn 44 (Fig. 4d) befestigt. Es wurde bestätigt, daß beim obigen Schritt, bei dem die ICs aufgebracht und gelötet werden, nicht das Problem auftritt, daß die ICs sich von ihrer vorgesehenen Lage verschieben.

Die Erfindung wurde in Einzelheiten und in Bezug auf spezifische Ausführungsformen beschrieben und es ist dem Fachmann offensichtlich, daß zahlreiche Abwandlungen und Modifikationen gemacht werden können, ohne vom Sinn und Umfang abzuweichen.

Claims

1. Verfahren zur Herstellung einer Printplatine, die hauptsächlich davon erzeugte elektromagnetische Wellen abschirmen kann, umfassend:

i) Herstellen eines halbgehärteten kupferbeschichteten Laminats auf Harzbasis durch kontinuierliches Pressen mittels einer Doppelbandpreßmethode oder chargenweise durch kontinuierliches Pressen, bei dem ein Laminat durch Formpressen zwischen einem Paar heißer Platten hergestellt wird, wobei das halbgehärtete kupferbeschichtete Laminat auf Harzbasis eine Abziehfestigkeit der Kupferfolie von 0,2 kg/cm oder mehr und 90% oder weniger der Abziehfestigkeit gemessen nachdem das Harz vollständig gehärtet ist aufweist.
ii) Ausbildung der vorgesehenen gedruckten Schaltung durch Ätzen, um so eine halbgehärtete Printplatine auf Harzbasis herzustellen.
iii) Pressen der halbgehärteten Printplatine auf Harzbasis, wodurch eine Printplatine erzeugt wird, bei der die Leitungsoberfläche beinahe bündig mit der Substratoberfläche ist.
iv) Ausbildung einer elektrisch isolierenden Schicht auf bestimmten Stellen der Oberfläche der Printplatine, und
v) Ausbildung einer elektrisch leitenden Schicht als Abschirmschicht für elektromagnetische Wellen auf der elektrisch isolierenden Schicht, und Härten des halbgehärteten Harzes.

2. Verfahren nach Anspruch 1, worin das halbgehärtete kupferbeschichtete Laminat auf Harzbasis ein Laminat ist, dessen Matrixharz ein Epoxyharz ist.

3. Verfahren nach Anspruch 2, worin das halbgehärtete kupferbeschichtete Laminat auf Harzbasis eine halbgehärtete Harzschicht mit einer Dicke von 20 µm oder mehr zwischen der Kupferfolie und der Grundfläche aufweist.

4. Verfahren zur Herstellung einer Printplatine für gedruckte Vorrichtungen, umfassend:

i) Herstellung eines halb gehärteten kupferbeschichteten Laminats auf Harzbasis durch kontinuierliches Pressen mittels eines Doppelbandpreßverfahrens oder chargenweise durch kontinuierliches Pressen, bei dem ein Laminat durch Formpressen zwischen einem Paar heißer Platten hergestellt wird, wobei das halbgehärtete Kupferbeschichtete Laminat auf Harzbasis eine Abziehfestigkeit der Kupferfolie von 0,2 kg/cm oder mehr und 90% oder weniger der Abziehfestigkeit davon, gemessen nachdem das Harz vollständig abgehärtet ist, aufweist.
ii) Ausbilden der vorgesehenen gedruckten Schaltung durch Ätzen, um so eine halbgehärtete Printplatine auf Harzbasis herzustellen.
iii) Pressen der halbgehärteten Printplatine auf Harzbasis, um so eine Printplatine zu erhalten, bei der die Leitungsoberfläche beinahe bündig mit der Substratoberfläche ist, und
iv) Ausbilden von gedruckten Vorrichtungen an einer bestimmten Stelle der Printplatine.

5. Verfahren nach Anspruch 4, worin das halbgehärtete kupferbeschichtete Laminat auf Harzbasis ein Laminat ist, dessen Matrixharz ein Epoxyharz ist.

6. Verfahren nach Anspruch 5, worin das halbgehärtete kupferbeschichtete Laminat auf Harzbasis eine halbgehärtete Harzschicht mit einer Dicke von 20 µm und mehr zwischen der Kupferfolie und der Grundfläche aufweist.

7. Verfahren zur Herstellung einer Mehrschichten- Printplatine, umfassend:

i) Herstellen eines halbgehärteten kupferbeschichteten Lamints auf Harzbasis durch kontinuierliches Pressen mittels einer Doppelbandpreßmethode oder chargenweise durch kontinuierliches Pressen, bei dem ein Laminat durch Formpressen zwischen einem Paar heißer Platten hergestellt wird, wobei das halb gehärtete kupferbeschichtete Laminat auf Harzbasis eine Abziehfestigkeit der Kupferfolie von 0,2 kg/cm oder mehr, und 90% oder weniger der Abziehfestigkeit davon gemessen, nachdem das Harz vollständig gehärtet ist, aufweist.
ii) Ausbilden einer bestimmten gedruckten Schaltung durch Ätzen, um so eine halbgehärtete Printplatine auf Harzbasis herzustellen.
iii) Pressen der halbgehärteten Printplatine auf Harzbasis, um so eine Printplatine zur Verwendung als Innenschicht zu erhalten, bei der die Leitungsoberfläche beinahe bündig mit der Substratoberfläche ist, und
iv) Aneinanderlegen der Printplatine zur Verwendung als innere Schicht mit einem Prepreg für die interlaminare Bindung, und entweder einer Kupferfolie oder einem einseitig mit Kupfer beschichteten Laminat zur Verwendung als Außenschicht, und Laminierung dieser Schichten.

8. Verfahren nach Anspruch 7, worin das halbgehärtete kupferbeschichtete Laminat auf Harzbasis ein Laminat ist, dessen Matrixharz ein Epoxyharz ist.

9. Verfahren nach Anspruch 8, worin das halbgehärtete kupferbeschichtete Laminat auf Harzbasis eine halbgehärtete Harzschicht mit einer Dicke von 20 µm oder mehr zwischen der kupferfolie und der Grundfläche aufweist.

10. Verfahren zur Herstellung einer Printplatine zum Einbau von ICs, umfassend:

i) Herstellen eines halbgehärteten kupferbeschichteten Laminats auf Harzbasis durch kontinuierliches Pressen mittels einer Doppelbandpreßmethode oder chargenweise durch kontinuierliches Pressen, bei dem ein Laminat durch Formpressen zwischen einem Paar heißer Platten hergestellt wird, wobei das halbgehärtete kupferbeschichtete Laminat auf Harzbasis der Abziehfestigkeit der Kupferfolie von 0,2 kg/cm oder mehr, und 90% der Abziehfestigkeit davon, gemessen nachdem das Harz vollständig gehärtet ist, aufweist.
ii) Ausbildung einer gedruckten Schaltung durch Ätzen während diejenige Stelle der Substratoberfläche, auf der ICs von kleiner Größe eingebaut werden sollen, ebenfalls mit einer Leitungsfolie bedeckt bleiben, wodurch eine halbgehärtete Printplatine auf Harzbasis hergestellt wird, und
iii) Entfernen derjenigen Stelle auf der Leitungsfolie mittels Ätzen, die sich an der Stelle der Substratoberfläche befindet, auf der die ICs mit kleiner Größe eingebaut werden sollen.

11. Verfahren nach Anspruch 10, worin das halbgehärtete kupferbeschichtete Laminat auf Harzbasis ein Laminat ist, dessen Matrixharz ein Expoxyharz ist.

12. Verfahren nach Anspruch 11, worin das halbgehärtete kupferbeschichtete Laminat auf Harzbasis eine halbgehärtete Harzschicht mit einer Dicke von 20 µm oder mehr zwischen der Kupferfolie und der Grundfläche aufweist.