DE4006861A1 - Aufbau von peltier-elementen mit zerteilten abdeckplatten - Google Patents

Aufbau von peltier-elementen mit zerteilten abdeckplatten

Info

Publication number
DE4006861A1
DE4006861A1 DE4006861A DE4006861A DE4006861A1 DE 4006861 A1 DE4006861 A1 DE 4006861A1 DE 4006861 A DE4006861 A DE 4006861A DE 4006861 A DE4006861 A DE 4006861A DE 4006861 A1 DE4006861 A1 DE 4006861A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
cover plates
peltier element
element structure
solid
cutting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE4006861A
Other languages
English (en)
Inventor
Gerhard Dipl Phys Bollert
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
PELTRON GMBH, 90765 FUERTH, DE
Original Assignee
PELTRON GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by PELTRON GmbH filed Critical PELTRON GmbH
Priority to DE4006861A priority Critical patent/DE4006861A1/de
Publication of DE4006861A1 publication Critical patent/DE4006861A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N10/00Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
    • H10N10/10Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects
    • H10N10/17Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects characterised by the structure or configuration of the cell or thermocouple forming the device

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

Zerlegung der Abdeckplatten bei Peltier-Elementen in kleine Einzelbereiche, um einen Abbau von mechanischen Spannungen zu erreichen, die bei Temperaturänderung durch die unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten der verbundenen Materialien entstehen.
Peltier-Elemente werden seit Jahrzehnten für den Bau von Kühlgeräten - vor allem im Kleinleistungsbereich - verwendet.
Die derzeit meistgebaute Ausführung von Peltier-Elementen sind solche, die beidseitig mit Keramikplatten abgeschlossen sind. Diese Platten (meistens Aluminiumoxid) dienen einerseits der mechanischen Festigkeit der Elemente, andererseits sind sie die zur Wärmeübertragung erforderlichen Kontaktflächen.
Moderne Peltier-Elemente bestehen meist aus einer Vielzahl von Halbleiter- p- und n-Quadern, welche paarweise durch Kupferbrücken verbunden sind, so daß sich eine Serienschaltung der einzelnen Quaderpaare derart ergibt, daß bei Stromdurchgang alle Kaltseiten und alle Warmseiten jeweils in einer Ebene liegen. Die verdrahtenden Kupferbrücken werden in Löttechnik mit den geeignet vormetallisierten Keramikplatten verbunden. Diese Technik führt zu erheblichen Problemen, welche auf die unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten der verwendeten Materialien zurückzuführen sind. Insbesondere geht es hierbei um den Unterschied zwischen Kupfer und z. B. Aluminiumoxid-Keramik.
Erzeugt man im Kontaktbereich zwischen Kupfer und Keramik eine Temperaturänderung, so hat das eine starke Durchbiegung der Keramikplatten zur Folge bzw. bei Unterdrückung dieser Durchbiegung eine starke Verspannung in den Quadern. Es treten sowohl Zug- als auch Scherspannungen auf. Diese mechanische Verspannung führt, besonders bei Temperatur- Wechselbeanspruchung, leicht zur Zerstörung der Peltier-Elemente. Selbst wenn das Element der rein mechanischen Beanspruchung zunächst gewachsen sein sollte, kann es doch durch Lotermüdung und Rekristallisationsprozesse dazu kommen, daß sich die Kontaktverbindungen lösen bzw. hochohmiger werden, was zu einer ständig ansteigenden Temperatur und schließlich zur Zerstörung im Kontaktbereich führt. Die unterschiedliche Ausdehnung der Warm- und Kaltseite führt ebenfalls zu unterschiedlicher Wärmeausdehnung. Auch die hierdurch auftretenden Verspannungen können durch ein Aufteilen vermindert werden.
Die erwähnten mechanischen Spannungen wachsen von der Mitte eines Elementes zu den Rändern zu proportional zur Länge an. D. h. je größer ein Element in seiner Kantenausdehnung wird, umso sicherer wird es durch Temperatur- Einflüsse zerstört.
Sinn der Erfindung ist es, selbst bei großflächigem Bau von Peltier- Elementen (z. B. Kantenlänge < 10 mm) für einen ausreichenden Abbau der Spannungen zu sorgen. Hierzu werden die Abdeckplatten mindestens auf einer Seite in kleine Einzelbereiche zerlegt. Diese Maßnahme kann auch noch nachträglich an normal gefertigten Peltier-Elementen durch Zerschneiden der Abdeckplatte erfolgen.
Ein Nebeneffekt dieser Maßnahme ist es, daß das Element wesentlich elastischer wird (bei noch völlig ausreichender Stabilität), so daß das Einspannen zwischen zwei wärmeleitenden Blöcken wesentlich unproblematischer wird.

Claims (5)

1. Aufbau von Peltier-Elementen mit festen beidseitigen Abdeckplatten, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens eine dieser Platten durch Zerschneiden in mehrere kleine Teilbereiche zerlegt wird.
2. ..dadurch gekennzeichnet, daß die verwendeten Abdeckplatten aus einem elektrisch isolierenden keramischen Werkstoff bestehen.
3. ..nach Anspruch 1), daß die Abdeckplatten metallischer Natur sind unter Verwendung eines elektrisch isolierenden Zwischenmediums.
4. ..nach Anspruch 1), daß mindestens die aufgeteilte Fläche mit einem wärmeleitfähigen Kontaktmittel versehen ist.
5. ..daß das nach 4) verwendete Kontaktmittel Gleiteigenschaften besitzt.
DE4006861A 1990-03-03 1990-03-03 Aufbau von peltier-elementen mit zerteilten abdeckplatten Withdrawn DE4006861A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4006861A DE4006861A1 (de) 1990-03-03 1990-03-03 Aufbau von peltier-elementen mit zerteilten abdeckplatten

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4006861A DE4006861A1 (de) 1990-03-03 1990-03-03 Aufbau von peltier-elementen mit zerteilten abdeckplatten

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE4006861A1 true DE4006861A1 (de) 1991-09-05

Family

ID=6401449

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE4006861A Withdrawn DE4006861A1 (de) 1990-03-03 1990-03-03 Aufbau von peltier-elementen mit zerteilten abdeckplatten

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE4006861A1 (de)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19527867A1 (de) * 1995-07-29 1997-01-30 Schulz Harder Juergen Metall-Substrat für elektrische und/oder elektronische Schaltkreise
US6002081A (en) * 1996-12-18 1999-12-14 S.E.L. Usa Inc. Thermoelectric component and thermoelectric cooling device
WO2001022490A1 (de) * 1999-09-22 2001-03-29 Infineon Technologies Ag Selektive kühlung von teilflächen eines flächigen elektronischen bauteils
DE19680505C2 (de) * 1995-05-26 2001-10-31 Matsushita Electric Works Ltd Peltier-Effekt-Modul und Verfahren zu seiner Herstellung
DE10035840B4 (de) * 2000-07-14 2007-06-06 Hahn-Meitner-Institut Berlin Gmbh Thermoelektrisches Halbleiterbauelement
DE102006012977A1 (de) * 2006-03-21 2007-10-11 Siemens Ag Wärmedämmschicht-System, insbesondere für Turbinen
DE19733455B4 (de) * 1997-08-02 2012-03-29 Curamik Electronics Gmbh Wärmetauscheranordnung sowie Kühlsystem mit wenigstens einer derartigen Wärmetauscheranordnung
DE102012210627A1 (de) * 2012-06-22 2013-12-24 Eberspächer Exhaust Technology GmbH & Co. KG Thermoelektrisches Modul, Wärmetauscher, Abgasanlage und Brennkraftmaschine
WO2014027011A1 (de) * 2012-08-17 2014-02-20 Behr Gmbh & Co. Kg Thermoelektrisches modul
US9842979B2 (en) 2012-08-17 2017-12-12 Mahle International Gmbh Thermoelectric device
US10074790B2 (en) 2012-08-17 2018-09-11 Mahle International Gmbh Thermoelectric device
DE102012025632B3 (de) 2012-06-22 2024-06-06 Purem GmbH Wärmetauscher, Abgasanlage und Brennkraftmaschine

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2903857A (en) * 1956-09-24 1959-09-15 Rca Corp Thermoelectric heat pump
US3302414A (en) * 1965-07-14 1967-02-07 Gustav H Sudmeier Thermo-electric air conditioner for automobiles
DE1272408B (de) * 1961-05-22 1968-07-11 North American Aviation Inc Thermoelektrischer Wandler
DE1764723B1 (de) * 1968-07-25 1971-07-15 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung eines Peltier-Kuehlblockes
US4497973A (en) * 1983-02-28 1985-02-05 Ecd-Anr Energy Conversion Company Thermoelectric device exhibiting decreased stress

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2903857A (en) * 1956-09-24 1959-09-15 Rca Corp Thermoelectric heat pump
DE1272408B (de) * 1961-05-22 1968-07-11 North American Aviation Inc Thermoelektrischer Wandler
US3302414A (en) * 1965-07-14 1967-02-07 Gustav H Sudmeier Thermo-electric air conditioner for automobiles
DE1764723B1 (de) * 1968-07-25 1971-07-15 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung eines Peltier-Kuehlblockes
US4497973A (en) * 1983-02-28 1985-02-05 Ecd-Anr Energy Conversion Company Thermoelectric device exhibiting decreased stress

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19680505C2 (de) * 1995-05-26 2001-10-31 Matsushita Electric Works Ltd Peltier-Effekt-Modul und Verfahren zu seiner Herstellung
DE19527867A1 (de) * 1995-07-29 1997-01-30 Schulz Harder Juergen Metall-Substrat für elektrische und/oder elektronische Schaltkreise
US6002081A (en) * 1996-12-18 1999-12-14 S.E.L. Usa Inc. Thermoelectric component and thermoelectric cooling device
DE19733455B4 (de) * 1997-08-02 2012-03-29 Curamik Electronics Gmbh Wärmetauscheranordnung sowie Kühlsystem mit wenigstens einer derartigen Wärmetauscheranordnung
WO2001022490A1 (de) * 1999-09-22 2001-03-29 Infineon Technologies Ag Selektive kühlung von teilflächen eines flächigen elektronischen bauteils
DE10035840B4 (de) * 2000-07-14 2007-06-06 Hahn-Meitner-Institut Berlin Gmbh Thermoelektrisches Halbleiterbauelement
DE102006012977A1 (de) * 2006-03-21 2007-10-11 Siemens Ag Wärmedämmschicht-System, insbesondere für Turbinen
US9748465B2 (en) 2012-06-22 2017-08-29 Eberspaecher Exhaust Technology Gmbh & Co. Kg Thermoelectric module, heat exchanger, exhaust system and internal combustion engine
DE102012210627A1 (de) * 2012-06-22 2013-12-24 Eberspächer Exhaust Technology GmbH & Co. KG Thermoelektrisches Modul, Wärmetauscher, Abgasanlage und Brennkraftmaschine
DE102012210627A8 (de) * 2012-06-22 2014-03-13 Eberspächer Exhaust Technology GmbH & Co. KG Thermoelektrisches Modul, Wärmetauscher, Abgasanlage und Brennkraftmaschine
DE102012025632B3 (de) 2012-06-22 2024-06-06 Purem GmbH Wärmetauscher, Abgasanlage und Brennkraftmaschine
DE102012210627B4 (de) * 2012-06-22 2016-12-15 Eberspächer Exhaust Technology GmbH & Co. KG Thermoelektrisches Modul, Wärmetauscher, Abgasanlage und Brennkraftmaschine
WO2014027011A1 (de) * 2012-08-17 2014-02-20 Behr Gmbh & Co. Kg Thermoelektrisches modul
US9735333B2 (en) 2012-08-17 2017-08-15 Mahle International Gmbh Thermoelectric module
CN104641480B (zh) * 2012-08-17 2017-08-08 马勒国际公司 热电模块
US9842979B2 (en) 2012-08-17 2017-12-12 Mahle International Gmbh Thermoelectric device
US10074790B2 (en) 2012-08-17 2018-09-11 Mahle International Gmbh Thermoelectric device
CN104641480A (zh) * 2012-08-17 2015-05-20 马勒国际公司 热电模块

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE4006861A1 (de) Aufbau von peltier-elementen mit zerteilten abdeckplatten
DE69630014T2 (de) Thermoelektrische anordnung und thermoelektrischer(s) kühler/heizgerät
DE823468C (de) Elektrische UEbertragungsvorrichtung mit einem aus Silizium bestehenden Kontakt-Gleichrichterelement
DE69732450T2 (de) Stromversorgungseinheit und Verfahren zur Wärmeabfuhrregelung
EP0135120B1 (de) Keramik-Metall-Element
DE1805425A1 (de) Thermoelektrische Anordnung
DE1002471B (de) Elektronische Vorrichtung mit einem Halbleiter
DE2052830A1 (de) Bezugsanordnung
DE2265208C2 (de) Hochspannungs-Halbleitergleichrichter
DE69924943T2 (de) Thermoelektrische Materiale und thermoelektrisches Konversionselement
DE60014176T2 (de) Elektrische heizelemente aus zum beispiel siliziumcarbid
DE3490606T (de) Kupferlegierung mit Form-Gedächtnis
DE4243090C1 (de) Distanzelement
WO1989000339A1 (en) Flat bodies, in particular for use as heat sinks for electronic power components
DE3444171A1 (de) Fuehlereinrichtung zum erkennen von reifniederschlaegen
DE102015224020A1 (de) Thermoelektrisches Modul
DE2117583B2 (de) Verfahren zur Herstellung ge sinterter Ultraschall Schweißspitzen
CH645986A5 (de) Bolometer.
DE102008011508A1 (de) Energiespeicher sowie Verfahren zur Herstellung des Energiespeichers
DE3328431C2 (de) Elektrischer Heizkörper für eine isostatische Heißpreßvorrichtung
DE1489287C3 (de) Thermoelektrische Anordnung und Verfahren zum Herstellen
DE1915314A1 (de) Thermoelektrische Anordnung in Form einer Saeule
DE1921565A1 (de) Elektrisches Heizelement fuer Nachtstromspeicheroefen
DE102018205280A1 (de) Kaltleitermodul
DE102021119033A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Temperieren von Lebensmitteln

Legal Events

Date Code Title Description
8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: PELTRON GMBH, 90765 FUERTH, DE

8110 Request for examination paragraph 44
8130 Withdrawal