DE4003473A1 - Kristallorientierter bewegungssensor und verfahren zu dessen herstellung - Google Patents
Kristallorientierter bewegungssensor und verfahren zu dessen herstellungInfo
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Description
Die Erfindung geht aus von einem Sensor zur Bewegungsmessung nach
der Gattung des Hauptanspruchs.
Aus der Patentanmeldung P 38 14 952 sind schon Beschleunigungssen
soren auf der Basis der Siliziummikromechanik bekannt, bei denen ein
Paddel, das an einem oder mehreren Stegen aufgehängt ist, senkrecht
zur Waferoberfläche ausgelenkt wird. Die Auswertung der Auslenkung
erfolgt piezoresistiv. Aufgrund der erforderlichen seismischen Masse
und der Bewegungsrichtung des Paddels beanspruchen solche Sensoren
einen relativ großen Teil der Waferoberfläche.
Aus der nicht vorveröffentlichten Patentanmeldung P 39 27 163 ist
bekannt, daß in Halbleiterwafern mit Hilfe der Fotomaskierungstech
nik Strukturen herausätzbar sind. Insbesondere lassen sich Zungen
oder Paddel durch isotropes naßchemisches Unterätzen von Stegen
freilegen.
Der erfindungsgemäße Sensor mit den kennzeichnenden Merkmalen des
Hauptanspruchs hat demgegenüber den Vorteil, daß sich durch
Ausnutzen der natürlichen kristallographischen Oberflächen des
monokristallinen Siliziumwafers bei der Anordnung und
Dimensionierung der Sensorpaddel vertikal zur Waferoberfläche sehr
einfach Sensoren mit geringer Chipoberfäche realisieren lassen. Als
vorteilhaft erweist sich in diesem Zusammenhang, daß die Sensor
paddel in der Chipebene schwingen und so durch den Chip selbst bei
Überlast geschützt werden. Als weiterer Vorteil ist anzusehen, daß
die kapazitive Auswertung der Sensorsignale geringe Grabenbreiten
erfordert, die bei Ausnutzung der (111)-Kristallebenen als vertikale
Ätzstopgrenzen für die laterale Unterätzung besonders einfach
herzustellen sind.
Durch die in den Unteransprüchen aufgeführten Maßnahmen sind
vorteilhafte Weiterbildungen des im Hauptanspruch angegebenen
Sensors möglich. In Siliziumwafern mit (100)-Oberflächen lassen sich
vorteilhaft sowohl Sensoren herausätzen, deren Auswertung kapazitiv
erfolgt, als auch solche, deren Auswertung piezoresistiv erfolgt.
Ein besonderer Vorteil der kapazitiv arbeitenden Sensoren ist, daß
sich durch Parallelschaltung von mehreren Kapazitäten die Arbeits
kapazität beliebig vergrößern läßt. Bei Ausnutzung der senkrecht zur
Waferoberfläche stehenden (111)-Kristallebenen als Ätzstopgrenze für
die laterale Unterätzung lassen sich Ätzgräben mit einem Aspektver
hältnis bis zu 100 : 1 herstellen, was besonders vorteilhaft ist, da
sich damit Paddel erzeugen lassen, die eine sehr geringe Steifigkeit
aufweisen. Ein weiterer Vorteil ist, daß sich aufgrund des hohen
Aspektverhältnisses der Wafer in seiner gesamten Dicke durchätzen
läßt. Dabei können Paddel und Elektroden mit besonders großer
Arbeitskapazität bei geringem Flächenbedarf hergestellt werden.
Vorteilhaft lassen sich auch Sensorstrukturen in Wafern realisieren,
die aus einem Siliziumsubstrat und einer darauf aufgebrachten
Epitaxieschicht bestehen, wobei zwischen Substrat und
Epitaxieschicht aufgrund ihrer unterschiedlichen Dotierungen ein
pn-Übergang auftritt. Alternativ dazu kann ein p/n-Übergang auch
vorteilhaft durch eine entsprechende Diffusion in einen p- oder
n-dotierten Wafer eingebracht werden. Wird dieser pn-Übergang in
Sperrichtung gepolt, so dient er zum einen als Ätzstop, zum anderen
wirkt er isolierend gegenüber dem Substrat. Innerhalb der Epitaxie
schicht läßt sich die Sensorstruktur besonders vorteilhaft entweder
mittels eines in Sperrichtung gepolten pn-Übergangs wie auch mittels
eines Isolationstrenchs, der die Epitaxieschicht vollständig durch
dringt und bis ins Siliziumsubstrat hineinragt, isolieren. Die
Freilegung der Paddel kann vorteilhaft entweder durch isotrope
naßchemische Unterätzung von Stegen von der Wafervorderseite
ausgehend erfolgen oder mittels einer Rückseitenätzung. Ein
besonderer Vorteil der Ausnutzung der kristallographischen
Gegebenenheiten ist, als Ätzfenster für die Rückseitenätzung ein
einfaches Parallelogramm zu wählen, dessen Winkel dieselben Maße
aufweisen, wie die Winkel, die die (111)-Ebenen in der
(110)-Waferoberfläche bilden. Vorteilhaft ist bei kapazititv
arbeitenden Sensoren, wenn die fest stehenden Elektroden nicht
vollständig durch eine Rückseitenätzung freigelegt werden, sondern
an ihren beiden Enden mit dem Siliziumsubstrat verbunden sind.
Als besonderer Vorteil bei der Herstellung von erfindungsgemäßen
Sensoren erweist sich, daß bei Verwendung von KOH oder anderer
Laugen als Ätze bekannte Dielektrika als Maskierschicht verwendet
werden können. Ein weiterer Vorteil der Herstellung von Sensor
strukturen in (110)-Wafern unter Ausnutzung der kristallographischen
Gegebenenheiten durch anisotropes naßchemisches Ätzen ist, daß ein
kombinierter Ätzangriff von Vorder- und Rückseite möglich ist.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt
und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert.
Es zeigt
Fig. 1 die Aufsicht auf einen Sensor,
Fig. 2 die
Aufsicht auf einen weiteren Sensor und
Fig. 3a bis Fig. 3e eine in
Herstellung begriffene Halbleiterstruktur bei verschiedenen
Verfahrensschritten.
In Fig. 1 ist ein Siliziumwafer 10 mit der kristallographischen
Orientierung der Oberfläche von (110) dargestellt. Der Siliziumwafer
10 in diesem Ausführungsbeispiel kann eine einheitliche Dotierung
aufweisen oder aber aus einem Siliziumsubstrat und einer darauf
aufgebrachten Epitaxieschicht bestehen, an deren Grenzfläche
aufgrund der unterschiedlichen Dotierungen von Substrat und
Epitaxieschicht ein pn-Übergang besteht. Wesentlich in diesem
Zusammenhang ist der p/n-Übergang, der z. B. auch durch Diffussion
von Fremdatomen in den Siliziumwafer erzeugt sein kann. In einen
Ätzgraben 20, der die erfindungsgemäße Form eines Parallelogramms
mit den Eckwinkeln 70,53° und 109,47° aufweist, ragen in der
Waferebene schwingungsfähige Paddel 151, 152, 153 und starre
Elektroden 161, 162, 163.
Beim anisotropen Ätzen von Silizium in KOH werden (111)-Ebenen
besonders langsam geätzt. Auf (110)-Wafern stehen die (111)-Ebenen
senkrecht zur Waferoberfläche und erlauben daher das Ätzen von
tiefen Gräben mit hohem Aspektverhältnis. Es läßt sich eine hundert
fach schnellere Tiefenätzung als laterale Ätzung erreichen.
Allerdings erfordert die Realisierung tiefer Grabenstrukturen auf
Siliziumwafern mit (110)-Orientierung die Einhaltung bestimmter
kristallographisch bedingter Designregeln. Die senkrecht stehenden
(111)-Ebenen, die als ätzbegrenzende Wände verwendet werden, bilden
in der (110)-Ebene Winkel von 70,53° bzw. 109,47° miteinander. Nur
wenn diese Winkel im Design der Ätzmaske genau eingehalten werden,
läßt sich eine Unterätzung der Maske weitgehend vermeiden. In diesem
Zusammenhang ist auch die genaue Einhaltung der Maskenjustierung
auf der Waferoberfläche in bezug auf die kristallographische
Orientierung von ausschlaggebender Bedeutung. Nur durch diese
Justiergenauigkeit läßt sich sicherstellen, daß die
schwingungsfähigen Paddel während des Ätzens durch Unterätzen der
Ätzmaske nicht vollständig weggeätzt werden.
Die Einhaltung der geforderten Justiergenauigkeit macht eine
Genauigkeit der Flat-Fehlorientierung von < = ± 0.1° erforderlich.
Ist dies nicht gewährleistet, wird die Verwendung einer Justiermaske
notwendig, bzw. es muß die Flat-Fehlorientierung durch Fehl
orientierung der Ätzmaske in bezug auf das Flat kompensiert werden.
Zusätzlich zu den senkrecht stehenden (111)-Ebenen bilden sich in
den spitzen Winkeln des Parallelogramms auch schräg liegende
Siliziumflächen 141 mit einem Neigungswinkel zur Waferoberfläche von
35,26°. In den stumpfen Winkeln bilden sich ebenfalls schräg
liegende Siliziumflächen am Boden der Ätzgrube aus (Fig. 2). Die
schräg liegenden Siliziumflächen 141 machen Designvorhalte
notwendig, da sie die Bewegung der Paddel 151, 152, 153 einschränken
können.
Das Aspektverhältnis beim anisotropen naßchemischen Ätzen von
(110)-Wafern ist so hoch, daß das Durchätzen des gesamten Wafers in
Betracht kommt. Zum Beispiel ist ein kombinierter Ätzangriff von der
Vorder- und Rückseite realisierbar. In diesem Fall entspricht die
Höhe der Paddel bzw. die Tiefe der Ätzgräben der gesamten Dicke des
Wafers. Die Isolation der Paddel und der Elektroden erfolgt durch
Abtrennung der Strukturen vom Siliziumwafer zum Beispiel durch
Sägen. Hierzu sollte der Sensor vorher beispielsweise durch
anodisches Bonden auf einen Träger aus geeignetem Material wie
Silizium oder Glas aufgebracht werden, wobei zu beachten ist, daß
die Paddel schwingungsfähig bleiben. Das kann beispielsweise durch
eine Kaverne im Träger oder Si-Wafer oder aber durch selektive
Epitaxie erreicht werden.
In Fig. 2 ist eine Sensorstruktur dargestellt, bei der schwingungs
fähige Paddel 161, 162 innerhalb der Epitaxieschicht ausgebildet
sind. Jedem der Paddel 161, 162 ist eine fest stehende Elektrode
151, 152 zugeordnet, so daß jedes Elektrodenpaddelpaar eine
Kapazität bildet. Die beiden dargestellten Kapazitäten sind mit
einer leitenden Verbindung 256 für die beweglichen Elektroden und
einer weiteren leitenden Verbindung 255 für die festen Elektroden
parallel geschaltet. Dies hat den Vorteil, daß die Arbeitskapazität
beliebig erhöht werden kann. Ein Isolationstrench 21 sorgt für die
elektrische Isolation der Sensorstruktur innerhalb der Epitaxie
schicht. Der Isolationstrench 21, der während der Strukturierung der
Paddel ebenfalls von vorne geätzt wird, durchdringt die
Epitaxieschicht vollständig und reicht bis in das Siliziumsubstrat
hinein. Genauso wie die Isolation der Sensorstruktur gegenüber dem
Siliziumsubstrat kann die Isolation der Sensorstruktur innerhalb der
Epitaxieschicht aber auch durch einen in Sperrichtung gepolten
pn-Übergang erfolgen.
Das mit 22 bezeichnete Parallelogramm stellt die Ausgangsfläche für
die Rückseitenätzung dar, die von der Rückseite des Siliziumwafers
10 ausgehend bis zum pn-Übergang, der in Sperrichtung gepolt als
Ätzstopgrenze dient, erfolgt. Am Grunde der Ätzgrube, direkt unter
halb der Epitaxieschicht, entstehen dabei schräg liegende Silizium
flächen 141 in den spitzen Winkeln des Parallelogramms und 142 in
den stumpfen Winkeln des Parallelogramms. Die Lage der schräg
liegenden Siliziumflächen 141 in den spitzen Winkeln des Parallelo
gramms wird durch die Größe x in Fig. 2 charakterisiert. Sie ist
abhängig von der Ätztiefe t der Rückseitenätzung und ergibt sich
aufgrund kristallographischer Überlegungen zu x=1,633 t. Für die
Größe y, die die Lage der schräg liegenden Siliziumflächen 142 in
den stumpfen Winkeln des Parallelogramms charakterisiert, findet man
empirisch bei der Ätzung in 30% KOH bei 80°C y=0,544 t. Im Gegen
satz zu der Größe x, die ausschließlich kristallographisch bedingt
ist, hängt y von den Ätzbedingungen ab. Bei der Anordnung und
Dimensionierung der Paddel 161, 162 müssen die schräg liegenden
Siliziumflächen 141, 142 berücksichtigt werden, da sie aufgrund
ihrer Lage am Grunde der Rückseitenätzgrube das Schwingen der Paddel
161, 162 behindern können. Die fest stehenden Elektroden 151, 152
sind nur in einem mittleren Bereich von der Rückseitenätzung 22
freigelegt. Sie sind an ihrem Ende mindestens in einer Länge d, die
der Dicke der Epitaxieschicht entspricht, meist jedoch in einer
Länge von 2d mit dem Substrat verbunden. Diese Maßnahme soll die
Unbeweglichkeit der Elektroden 151, 152 gewährleisten.
In Fig. 3 ist ein Siliziumwafer mit (110)-Kristallorientierung, aus
dem eine erfindungsgemäße Sensorstruktur herausgeätzt wird, in
verschiedenen Stadien des Verfahrens dargestellt.
Fig. 3a zeigt den Siliziumwafer 10, der aus einem Siliziumsubstrat
12 und einer darauf aufgebrachten Epitaxieschicht 13 besteht. An der
Grenzfläche zwischen der Epitaxieschicht 13 und dem Siliziumsubrat
12 befindet sich aufgrund ihrer unterschiedlichen Dotierungen ein
pn-Übergang, der mittels eines pn-Ätzanschlusses 27 in Sperrichtung
gepolt werden kann. Zur Passivierung der Oberfläche befindet sich
auf der Epitaxieschicht eine Siliziumoxidschicht 311, die nur Aus
nehmungen für den pn-Ätzanschluß 27 und eine Kontaktierung 26 ent
hält. Die Kontaktierung 26 dient zum elektrischen Anschluß des
Sensors. Sowohl Kontaktierung 26 als auch pn-Ätzanschluß 27 sind in
eine Plasmanitridschicht 321 eingebettet, so daß nur eine kleine
Ausnehmung verbleibt. Die Ausnehmung in der Plasmanitridschicht 321
oberhalb der Kontaktierung 26 ist mittels einer Niedertemperaturoxid
schicht 331 abgedeckt. Der pn-Ätzanschluß 27 ist durch eine Aus
nehmung 23 freigelegt. Zur Maskierung der Rückseite des Silizium
wafers 10 ist eine Plasmanitridschicht 322 aufgebracht, da ein
einfaches thermisches Oxid eine zu hohe Ätzrate aufweist und deshalb
einer Ätzung mit KOH nicht standhalten würde. Zwischen der
Plasmanitridschicht 322 und dem Siliziumsubstrat 12 befindet sich
eine Siliziumoxidschicht 312, um Spannungen zwischen Silizium
substrat 12 und der Plasmanitridschicht 322 zu vermeiden.
Mit Mitteln der Fotomaskierungstechnik werden Vorderseite und Rück
seite des Siliziumwafers 10 strukturiert. Die dabei entstehenden
Ausnehmungen 23 in der Siliziumoxidschicht 311 auf der Vorderseite
des Siliziumwafers 10 und die Ausnehmung 22 für die Ätzung der
Rückseite in der Plasmanitridschicht 322 und der Siliziumoxidschicht
312 sind in Fig. 3b dargestellt.
Bei der Ätzung der Rückseite des Siliziumwafers 10 mit KOH bilden
sich senkrecht zu der (110) -Oberfläche des Siliziumwafers 10
stehende ätzbegrenzende Wände, die (111)-Ebenen sind. Als Ätzstop
für die Ätzung der Rückseite dient der über den pn-Ätzanschluß 27 in
Sperrichtung gepolte pn-Übergang zwischen Siliziumsubstrat 12 und
Epitaxieschicht 13. In Fig. 3c ist der Siliziumwafer 10 mit der
Rückseitenätzung 22 und nach einer Passivierung der Rückseite mit
einer Niedertemperaturoxidschicht 332 dargestellt.
In einem weiteren Prozeßschritt wird die Vorderseite geätzt. Dabei
ergibt sich der Ätzstop aus der Dauer der Ätzbehandlung, die so
gewählt wird, daß der Isolationstrench 21, der nicht der Rückseiten
ätzung 22 gegenüber liegt, die Epitaxieschicht 13 vollständig durch
dringt und bis ins Siliziumsubstrat 12 hineinreicht. Die Ätzgräben
20, die der Rückseitenätzung 22 gegenüber liegen bilden sich soweit
aus, bis sie auf die Niedertemperaturoxidschicht 332, die zur
Passivierung der Rückseite des Siliziumwafers 10 dient,
stoßen. Der Siliziumwafer 10 in diesem Stadium ist in Fig. 3d
dargestellt.
Zur Freilegung eines Paddels 15 wird die Niedertemperaturoxidschicht
332 und 331 auf der Rückseite und der Vorderseite des Siliziumwafers
10 entfernt. Außerdem wird die Siliziumoxidschicht 311 auf der
Vorderseite des Siliziumwafers 10 im Sensorbereich entfernt. Neben
dem schwingungsfähigen Paddel 15 sind zwei feststehende Elektroden
161, 162 entstanden. Zum Anschluß der Sensorstruktur an eine
Auswerteschaltung wurde die Kontaktierung 26 durch Entfernen der
Plasmanitridschicht 321 freigelegt, so daß die gewünschte Sensor
struktur der Fig. 3e entsteht.
Für die Realisierung von kapazitiven Beschleunigungssensoren werden
die Ätzungen der Rückseite und der Vorderseite justiert gegenein
ander ausgeführt.
Claims (17)
1. Sensor zur Bewegungsmessung, insbesondere zur Schwingungs- ,
Neigungs- oder Beschleunigungsmessung, wobei der Sensor aus einem
monokristallinen Siliziumwafer (10) hergestellt ist, aus dem
zumindest ein in der Waferebene schwingungsfähiges, vertikal zur
Waferoberfläche angeordnetes Paddel (15) herausgeätzt ist, und mit
Mitteln zur Auswertung der Auslenkung des zumindest einen Paddels
(15), dadurch gekennzeichnet, daß die Vorderseite und die Rückseite
des Siliziumwafers (10) (110)-Oberflächen sind, daß die seitlichen
Begrenzungswände der Ätzgräben (111)-Oberflächen sind und daß bei
der Anordnung des mindestens einen Paddels (15) die kristallo
graphischen Winkel berücksichtigt werden, die die (111)-Ebenen mit
und in der (110)-Ebene bilden.
2. Sensor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Aus
wertung der Auslenkung kapazitiv oder piezoresisitiv erfolgt.
3. Sensor nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß gegen
über dem mindestens einen Paddel (15) eine feststehende Elektrode
(16) angeordnet ist und daß Paddel (15) und Elektrode (16)
elektrisch voneinander isoliert sind.
4. Sensor nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekenn
zeichnet, daß mehrere Paddel (151, 152, 153) jeweils einer fest
stehenden Elektrode (161, 162, 163) gegenüberstehen und daß sowohl
die Paddel (151, 152) als auch die Elektroden (161, 162) über eine
leitende Verbindung (255, 256) kontaktiert sind, so daß die von den
Paddeln (151, 152) und den zugeordneten Elektroden (161, 162)
gebildeten Kapazitäten parallel geschaltet sind.
5. Sensor nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Sensorstruktur auf einem Träger aufgebracht ist,
vorzugsweise durch anodisches Bonden, daß ein Abstand zwischen dem
Träger und dem mindestens einen Paddel (15) vorhanden ist, und daß
der Abstand zwischen dem Träger und dem mindestens einen Paddel (15)
durch eine Ätzung der Paddelunterseite oder des Trägers oder durch
selektive Epitaxie erzeugt ist.
6. Sensor nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekenn
zeichnet, daß das mindestens eine Paddel (15) Waferdicke hat und daß
die Isolation der Sensorstruktur durch Abtrennung der Sensorstruktur
vom Siliziumwafer (10), vorzugsweise durch Sägen, erfolgt.
7. Sensor nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet,
daß der Si-Wafer (10) eine untere Schicht und eine obere Schicht
aufweist, zwischen denen ein p/n-Übergang auftritt, daß die untere
Schicht durch ein p- oder n- dotiertes Si-Substrat (12) gebildet
wird und daß die obere Schicht mit einer dem Si-Substrat (12)
entgegengesetzten Dotierung entweder durch Diffusion erzeugt ist
oder eine auf das Si-Substrat (12) aufgebrachte Epitaxieschicht ist.
8. Sensor nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß das
mindestens eine Paddel (15) innerhalb einer Schicht vorzugsweise der
oberen Schicht ausgebildet ist.
9. Sensor nach einem der Ansprüche 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet,
daß die Isolation der Sensorstruktur gegenüber dem Siliziumsubstrat
(12) durch einen in Sperrichtung gepolten pn-Übergang erfolgt und
daß die Isolation innerhalb der oberen Schicht durch einen in
Sperrichtung gepolten pn-Übergang oder durch einen Isolationstrench,
der die obere Schicht vollständig durchdringt und bis ins Silizium
substrat (12) hineinragt, erfolgt.
10. Sensor nach einem der Ansprüche 7 bis 9, dadurch gekennzeichnet,
daß das mindestens eine Paddel (15) durch eine Unterätzung von der
Vorderseite des Siliziumwafers (10) ausgehend freigelegt ist.
11. Sensor nach einem der Ansprüche 7 bis 9, dadurch gekennzeichnet,
daß das mindestens eine Paddel (15) durch eine Rückseitenätzung (22)
freigelegt ist und daß die Ausgangsfläche der Rückseitenätzung (22)
die Form eines einfachen Parallelogramms hat, dessen Winkel die
selben Maße aufweisen, wie die Winkel, die die (111) -Ebenen in der
(110)-Ebene bilden.
12. Sensor nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß das
mindestens eine Paddel (15) so angeordnet ist, daß die sich beim
Ätzen der Rückseite des Siliziumwafers (10) in den Ecken der
parallelogrammförmigen Ausgangsfläche in Abhängigkeit der Ätztiefe
ausbildenden schräg liegenden Siliziumflächen (141, 142) die
Bewegung des Paddels nicht behindern.
13. Sensor nach einem der Ansprüche 11 oder 12, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Elektrode (16) nur in einem mittleren Bereich von
der Rückseitenätzung (22) freigelegt ist, so daß die Elektrode (16)
an ihren beiden Enden mit dem Siliziumsubstrat (12) verbunden ist.
14. Verfahren zur Herstellung eines Sensors zur Bewegungsmessung
nach einem der Ansprüche 11 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß die
Rückseitenätzung (22) mit Hilfe der Fotomaskierungstechnik durch
anisotropes naßchemisches Ätzen in den Siliziumwafer (10)
eingebracht wird, daß als Ätzstop beim Ätzen der Rückseite ein in
Sperrichtung gepolter pn-Übergang zwischen dem Siliziumsubstrat (12)
und der oberen Schicht dient und daß das Ätzen der Vorderseite mit
Hilfe der Fotomaskierungstechnik anisotrop, naßchemisch erfolgt.
15. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß als Ätze
KOH oder andere anisotrop ätzende Hydroxide, vorzugsweise NaOH oder
NH4OH, verwendet werden, daß als Maskierung der Rückseite des
Siliziumwafers (10) eine Plasmanitridschicht (322) in Verbindung mit
einer Siliziumoxidschicht (312) verwendet wird und daß die fertig
geätzte Rückseite des Siliziumwafers (10) mit einer Nieder
temperaturoxidschicht (332) passiviert wird.
16. Verfahren nach Anspruch 14 oder 15, dadurch gekennzeichnet, daß
die Vorderseite des Siliziumwafers (10) mit einer Siliziumoxid
schicht (311) passiviert wird und daß die Tiefe der Ätzgräben (20)
und des Isolationstrenches (21) durch die Dauer der Ätzbehandlung
bestimmt wird.
17. Verfahren nach Anspruch 14 bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß
das Ätzen der Vorderseite und der Rückseite des Siliziumwafers (10)
gleichzeitig erfolgt.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19904003473 DE4003473A1 (de) | 1990-02-06 | 1990-02-06 | Kristallorientierter bewegungssensor und verfahren zu dessen herstellung |
EP19910902254 EP0514395A1 (de) | 1990-02-06 | 1991-01-22 | Kristallorientierter bewegungssensor und verfahren zu dessen herstellung |
PCT/DE1991/000058 WO1991012497A1 (de) | 1990-02-06 | 1991-01-22 | Kristallorientierter bewegungssensor und verfahren zu dessen herstellung |
JP50237791A JPH05503994A (ja) | 1990-02-06 | 1991-01-22 | 結晶方位を有する運動センサ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19904003473 DE4003473A1 (de) | 1990-02-06 | 1990-02-06 | Kristallorientierter bewegungssensor und verfahren zu dessen herstellung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4003473A1 true DE4003473A1 (de) | 1991-08-08 |
DE4003473C2 DE4003473C2 (de) | 1991-11-14 |
Family
ID=6399525
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19904003473 Granted DE4003473A1 (de) | 1990-02-06 | 1990-02-06 | Kristallorientierter bewegungssensor und verfahren zu dessen herstellung |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0514395A1 (de) |
JP (1) | JPH05503994A (de) |
DE (1) | DE4003473A1 (de) |
WO (1) | WO1991012497A1 (de) |
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US7098199B2 (en) | 1991-08-29 | 2006-08-29 | Sterix Limited | Steroid sulphatase inhibitors |
US7335650B2 (en) | 2000-01-14 | 2008-02-26 | Sterix Limited | Composition |
Families Citing this family (8)
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---|---|---|---|---|
JP3367113B2 (ja) | 1992-04-27 | 2003-01-14 | 株式会社デンソー | 加速度センサ |
DE4226430C2 (de) * | 1992-08-10 | 1996-02-22 | Karlsruhe Forschzent | Kapazitiver Beschleunigungssensor |
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SE9500729L (sv) * | 1995-02-27 | 1996-08-28 | Gert Andersson | Anordning för mätning av vinkelhastighet i enkristallint material samt förfarande för framställning av sådan |
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JP6866624B2 (ja) * | 2016-12-07 | 2021-04-28 | セイコーエプソン株式会社 | 物理量センサー、物理量センサーデバイス、電子機器および移動体 |
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Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS5938621A (ja) * | 1982-08-27 | 1984-03-02 | Nissan Motor Co Ltd | 振動分析装置 |
JPH0821722B2 (ja) * | 1985-10-08 | 1996-03-04 | 日本電装株式会社 | 半導体振動・加速度検出装置 |
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-
1990
- 1990-02-06 DE DE19904003473 patent/DE4003473A1/de active Granted
-
1991
- 1991-01-22 EP EP19910902254 patent/EP0514395A1/de not_active Ceased
- 1991-01-22 WO PCT/DE1991/000058 patent/WO1991012497A1/de not_active Application Discontinuation
- 1991-01-22 JP JP50237791A patent/JPH05503994A/ja active Pending
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0514395A1 (de) | 1992-11-25 |
DE4003473C2 (de) | 1991-11-14 |
WO1991012497A1 (de) | 1991-08-22 |
JPH05503994A (ja) | 1993-06-24 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |