DE19929179A1

DE19929179A1 - Flexible Leiterplatte mit beidseitigem Zugriff

Info

Publication number: DE19929179A1
Application number: DE19929179A
Authority: DE
Inventors: Detlef Haupt; Frank Franzen
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Continental Automotive GmbH
Priority date: 1999-06-25
Filing date: 1999-06-25
Publication date: 2001-01-11
Also published as: US6461527B1

Abstract

Bei einem Verfahren zur Herstellung einer flexiblen Leiterplatte mit beidseitigem Zugriff wird eine metallische Leiterbahnfolie (2) auf eine Basisfolie (1) aufgebracht und zur Erzeugung von Leiterbahnen strukturiert. Über den Leiterbahnen wird eine Leiterbahnabdeckung (5) mit ersten Kontaktierungsaussparungen (8) aufgebracht. Zweite Kontaktierungsaussparungen (9) werden in dem Basisfolienmaterial (4, 1) durch lokales Abtragen desselben mittels Laserbestrahlung erzeugt. Alternativ können auch beide Kontaktierungsaussparungen (8, 9) durch Materialabtrag mittels eines Lasers erzeugt werden.

Description

Die Erfindung betrifft Verfahren zur Herstellung einer flexi blen Leiterplatte mit beidseitigem Zugriff sowie eine derar tige flexible Leiterplatte.

Flexible Leiterplatten (sog. Flexleiterplatten) werden in vielen Bereichen der Technik als elektrische Verbindungsele mente und Schaltungsträger eingesetzt.

Es ist bereits bekannt, zur Fertigung von flexiblen Leiter platten mit einseitigem Zugriff (d. h. mit Kontaktierungsaus sparungen entweder nur in der Basisfolie oder nur in der Deckfolie) einen kostengünstigen Rolle-zu-Rolle-Prozeß einzu setzen. Vom Basismaterialhersteller in Rollenform geliefer tes Basismaterial bestehend aus einer Basisfolie mit bereits aufgebrachter Cu-Folie wird kontinuierlich von der Rolle ab gerollt, die Cu-Folie wird in Leiterbahnen strukturiert, auf die strukturierte Cu-Folie wird eine an den später auszubil denden Kontaktierungsstellen bereits mit Ausstanzungen verse hene Deckfolie aufgewalzt, und die so hergestellte Material bahn wird am Ende der Fertigungslinie wieder auf eine Rolle aufgerollt.

Leiterplatten mit beidseitigem Zugriff (d. h. mit Kontaktie rungsaussparungen sowohl in der Basisfolie als auch in der Deckfolie) können nicht in einem Rolle-zu-Rolle-Prozeß herge stellt werden, da dieser Prozeß aufgrund unterschiedlichen Dehnungsverhaltens des Basismaterials (Basisfolie mit Cu- Folie) und der gestanzten Deckfolie keine ausreichende Posi tioniergenauigkeit für die bei einer Leiterplatte mit beid seitigem Zugriff erforderliche sehr lagegenaue Ausrichtung der gestanzten Basisfolie zur gestanzten Deckfolie zeigt. Aus diesem Grund werden flexible Leiterplatten mit beidseiti gem Zugriff nicht am kontinuierlichen Material sondern in ei nem vergleichsweise kostenintensiven Verfahren unter Verwen dung von Einzelbearbeitungs-Materialabschnitten (sog. Nutzen) hergestellt.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung einer flexiblen Leiterplatte mit beidseitigem Zu griff anzugeben, das kostengünstig durchführbar ist und eine hohe Flexibilität bei der Prozeßführung gestattet. Des wei teren zielt die Erfindung darauf ab, eine kostengünstig her stellbare flexible Leiterplatte mit beidseitigem Zugriff zu schaffen.

Zur Lösung der Aufgabenstellung sind die Merkmale der unab hängigen Ansprüche vorgesehen.

Ein wesentlicher Vorteil beider erfindungsgemäßer Verfahren besteht darin, daß sie erlauben, einen kostengünstigen Rolle zu-Rolle-Prozeß bei der Fertigung der flexiblen Leiterplatte mit beidseitigem Zugriff einzusetzen. Ferner ist vorteil haft, daß der oder die Laserbearbeitungsschritte prinzipiell zu jedem beliebigen Zeitpunkt im Fertigungsablauf der flexi blen Leiterplatte, d. h. sowohl im Rahmen von Bearbeitungs schritten, die am kontinuierlichen Material stattfinden, als auch bei späteren Prozeßschritten und gegebenenfalls erst un mittelbar vor der Bestückung der konturierten flexiblen Lei terplatte mit elektrischen Bauelementen durchgeführt werden können. Schließlich weisen beide erfindungsgemäße Verfahren im Vergleich zu konventionellen Verfahren, die einen mechani schen Stanzschritt zur Ausbildung der zweiten Kontaktierungs aussparungen einsetzen, eine hohe und vor allem durch Softwa reeinsatz erreichbare Anpassungsfähigkeit an Änderungen in der Prozeßgestaltung auf. Während bei einem konventionellen Stanzprozeß eine Änderung der gewünschten Stanzpositionen oder -muster einen Teileaustausch (des Stanzwerkzeuges) er forderlich macht, sind bei den erfindungsgemäßen Verfahren in einem solchen Fall lediglich Laser- und/oder Laserpositio nierparameter Software-technisch zu verstellen.

Gemäß dem ersten erfindungsgemäßen Verfahren (Anspruch 1) wird der Laserbearbeitungsschritt vorzugsweise nach dem Auf bringen der Leiterbahnabdeckung, die die ersten Kontaktie rungsaussparungen enthält, durchgeführt. In diesem Fall bie tet es sich an, die Prozeßschritte "Strukturieren der Leiter bahnfolie" und "Aufbringen der Leiterbahnabdeckung" im Rahmen eines Rolle-zu-Rolle-Prozesses an einer kontinuierlichen Ma terialbahn auszuführen.

Gemäß einer besonders bevorzugten Verfahrensvariante wird der Laserbearbeitungsschritt dann in den (eine kontinuierliche Materialbahn verwendenden) Rolle-zu-Rolle-Prozeß integriert. Bei dieser Vorgehensweise wird eine maximale Kostenersparnis erreicht, da am Ende des (kostengünstigen) Rolle-zu-Rolle- Prozesses bereits sämtliche ersten und zweiten Kontaktie rungsaussparungen in dem Leiterplatten-Schichtaufbau fertig gestellt sind.

In alternativer Weise können auch nur die Prozeßschritte "Strukturieren der Leiterbahnfolie" und "Aufbringen der Lei terbahnabdeckung" im Rahmen eines Rolle-zu-Rolle-Prozesses an einer kontinuierlichen Materialbahn ausgeführt werden, die Materialbahn nachfolgend in Einzelbearbeitungs- Materialabschnitte aufgetrennt werden und der Laserbearbei tungsschritt dann an den Einzelbearbeitungs- Materialabschnitten ausgeführt werden.

Gemäß einer dritten Alternative des ersten Verfahrens wird der Laserbearbeitungsschritt zu einem noch späteren Zeitpunkt in der Prozeßfolge, nämlich erst nach dem Ausstanzen ("Kon turstanzen") der einzelnen Leiterplatten aus dem Einzelbear beitungs-Materialabschnitt realisiert.

Gemäß dem zweiten erfindungsgemäßen Verfahren (Anspruch 6) wird sowohl zur Erzeugung der ersten als auch zur Erzeugung der zweiten Kontaktierungsaussparungen ein Laserbearbeitungs schritt eingesetzt. Wie bei dem ersten erfindungsgemäßen Verfahren können auch hier die beiden Laserbearbeitungs schritte zu unterschiedlichen Prozeßzeitpunkten und insbeson dere im Rahmen eines Rolle-zu-Rolle-Prozesses durchgeführt werden.

Vorzugsweise erzeugt der Laser einen Lichtfleck mit einem Durchmesser im Bereich von 100-300 µm auf der Basisfolie (und beim zweiten Verfahren auch auf der Leiterbahnabdeckung), wo durch erreicht wird, daß zu jedem Zeitpunkt nur ein kleinflä chiger Materialbereich abgetragen wird. Dadurch wird die Ge fahr einer Schädigung des Basisfolienmaterials (Leiterbahnab deckungsmaterials) reduziert.

Eine weitere bevorzugte Maßnahme der Erfindung kennzeichnet sich dadurch, daß der Lichtfleck des Lasers die zu entfernen de Basisfolie (ggf. auch Leiterbahnabdeckung) mit einer Ge schwindigkeit im Bereich von 10-50 cm/s, insbesondere etwa 20 cm/s überstreicht. Dies gewährleistet einerseits eine aus reichend schnelle Fertigung der zweiten (ggf. auch ersten) Kontaktierungsaussparungen und andererseits, daß keine Schä digung der metallischen Leiterbahnfolie durch eine zu lange andauernde Strahlungseinkopplung des Laserlichts am gleichen Ort auftreten kann.

Ebenfalls aus Gründen des Beschädigungsschutzes kann vorgese hen sein, daß die Basisfolie (ggf. auch Leiterbahnabdeckung) im Bereich einer freizulegenden zweiten (ggf. auch ersten) Kontaktierungsaussparung durch mehrmaliges, insbesondere 2- bis 4-faches Überstreichen des Laserlichtflecks schichtweise abgetragen wird.

Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines Ausführungsbei spiels des ersten Verfahrens unter Bezugnahme auf die Zeich nung näher erläutert. In dieser zeigt:

Fig. 1a eine schematische Darstellung der Schichtfolge einer flexiblen Leiterplatte vor dem Anheften einer Leiter bahnabdeckung an ein Basismaterial;

Fig. 1b die in Fig. 1a gezeigte Schichtfolge nach dem Anhef ten der Leiterbahnabdeckung an das Basismaterial;

Fig. 1c die in Fig. 1b gezeigte Schichtfolge nach dem Laser bearbeitungsschritt;

Fig. 2a eine Abwandlung der Fig. 1a;

Fig. 2b eine Abwandlung der Fig. 1b;

Fig. 2c eine Abwandlung der Fig. 1c;

Fig. 3a eine schematische Darstellung eines spiralförmigen Materialabtragewegs; und

Fig. 3b eine schematische Darstellung eines meanderförmigen Materialabtragewegs.

Im folgenden wird unter Bezugnahme auf die Fig. 1a-c und 2a-c ein erfindungsgemäßer Herstellungsablauf einer flexiblen Lei terplatte mit beidseitigem Zugriff gemäß dem ersten erfin dungsgemäßen Verfahren erläutert. Dabei unterscheidet sich die anhand der Fig. 1a-c erläuterte Prozeßfolge von der an hand der Fig. 2a-c erläuterte Prozeßfolge lediglich durch die Verwendung unterschiedlicher Basismaterialien.

Gemäß den Fig. 1a-c besteht das Basismaterial 3.1 aus einer dünnen Kunststoff-Basisfolie 1, einer metallischen Leiter bahnfolie 2 und einer zwischen der Basisfolie 1 und der Lei terbahnfolie 2 vorgesehenen Klebstoffschicht 4.

Die Basisfolie 1 kann beispielsweise aus Polyester, Polyimid oder Teflon bestehen. Als Leiterbahnfolie 2 wird üblicher weise eine dünne Cu-Folie (Dicke beispielsweise 17,5 µm, 35 µm oder 70 µm) eingesetzt. Es können aber auch Leiterbahnfo lien 2 bis zu einer Dicke von etwa 250 µm verwendet werden.

Gemäß den Fig. 2a-c kann das Basismaterial 3.2 auch ohne zwi schenliegende Klebstoffschicht 4 aufgebaut sein.

Fertigungstechnisch wird das Basismaterial 3.1 oder 3.2 ent weder durch elektrolytisches Abscheiden des Leiterbahnfolien metalls auf der Basisfolie 1 oder durch Aufwalzen der Leiter bahnfolie 2 auf die (gegebenenfalls zuvor mit der Klebstoff schicht 4 versehene) Basisfolie 1 erzeugt. In beiden Fällen wird eine kontinuierliche Basismaterialbahn hergestellt, wel che zur weiteren Handhabung oder zu Transportzwecken zu einer Rolle aufgerollt werden kann.

In einem folgenden Fertigungsschritt wird die Leiterbahnfolie 2 strukturiert, d. h. es wird das Leiterbahnmuster herausge bildet. Dieser Schritt erfolgt ebenfalls am kontinuierlichen Material, d. h. entweder in dem vorstehend beschriebenen oder in einem später und ggf. an einem anderen Ort durchzuführen den Rolle-zu-Rolle-Prozeß. Hierzu wird die Leiterbahnfolie 2 zunächst chemisch gereinigt, es wird ein Photoresist auf die Leiterbahnfolie 2 aufgeklebt, der Photoresist wird mittels eines photographischen Films belichtet (sogenannter Photo druck), die Leiterbahnen werden durch einen Ätzschritt aus der Leiterbahnfolie 2 herausgebildet und der Photoresist wird entfernt.

Auf die strukturierte Leiterbahnfolie 2 wird in einem darauf folgenden Prozeßschritt eine Leiterbahnabdeckung aufgebracht. Die Leiterbahnabdeckung kann durch ein Deckmaterial 5 beste hend aus einer dünnen Kunststoff-Deckfolie 6 (z. B. aus Poly ester, Polyimid oder Teflon) und einer an deren unterer, dem Basismaterial 3.1, 3.2 zugewandten Oberfläche angebrachten optionalen Klebstoffschicht 7 realisiert sein. Die Kleb stoffschicht 7 besteht beispielsweise aus einem Acryl- oder Epoxidmaterial.

Vor dem Anheften des Deckmaterials 5 an das Basismaterial 3,1, 3.2 werden durch einen Stanzschritt erste Kontaktie rungsaussparungen 8 in das Deckmaterial 5 eingebracht, die bei der fertiggestellten Flexleiterplatte einen Zugriff von oben ermöglichen. Der Stanzschritt erfolgt ebenfalls im Rah men eines Rolle-zu-Rolle-Prozesses am kontinuierlichen Deck material 5.

Nachfolgend wird das gestanzte, kontinuierliche Deckmaterial 5 unter Druck- und Wärmeanwendung auf das kontinuierliche Ba sismaterial 3.1 (siehe Fig. 1b) oder 3.2 (siehe Fig. 2b) auflaminiert.

Alternativ zu dem Aufbringen des Deckmaterials 5 kann die Leiterbahnabdeckung auch mittels eines Decklacks hergestellt werden, der mit einem Siebdruckverfahren auf die strukturier ten Leiterbahnen 2 aufgebracht wird. Auch dieser Prozeß kann am kontinuierlichen Material, d. h. im Rahmen eines Rolle-zu- Rolle-Prozesses ausgeführt werden.

Zur Realisierung des unterseitigen Zugriffs wird gemäß der Erfindung ein Laserbearbeitungsschritt eingesetzt, siehe Fig. 1c und 2c. Vorzugsweise wird auch der Laserbearbeitungs schritt an der kontinuierlichen Materialbahn, d. h. im Rahmen des Polle-zu-Rolle-Prozesses ausgeführt. Ein oder mehrere Laser, vorzugsweise Nd:YAG-Laser, sind zu diesem Zweck in der Rolle-zu-Rolle-Fertigungsstation integriert und so angeord net, daß sie gemäß dem Pfeil X die Basisfolie 1 der erzeugten Materialbahn 5, 3.1 oder 5, 3.2 bestrahlen können.

Der Laserstrahl wird auf diejenigen Stellen der Basisfolie 1 gerichtet, wo die zweiten Kontaktierungsaussparungen 9 auszu bilden sind. Durch die Laserbestrahlung wird das Basisfoli enmaterial 1 (siehe Fig. 2c) oder das Basisfolienmaterial 1 mit der Klebstoffschicht 4 (siehe Fig. 1c) lokal erhitzt und verdampft.

Vorzugsweise wird ein fokussierter Laserstrahl mit einem kleinflächigen Lichtfleck eines Durchmessers im Bereich von 100-300 µm verwendet und mittels einer Strahloptik entlang einem vordefinierten Verfahrweg über das zu entfernende Ba sismaterial 1, (4) geführt. Die Geschwindigkeit, mit der der Lichtfleck über das Basismaterial 1, (4) geführt wird, muß ausreichend hoch sein, damit einerseits eine möglichst hohe Fertigungsgeschwindigkeit erreichbar wird und andererseits ein Wärmeeintrag nur kurzzeitig am gleichen Ort stattfindet. Es hat sich auch als zweckmäßig erwiesen, das Basismaterial 1, (4) durch mehrmaliges, beispielsweise 2- bis 4-faches Ab rastern im Bereich einer zweiten Kontaktierungsaussparung 9 schichtweise abzutragen. Im Ergebnis kann durch die genann ten Maßnahmen sowie eine geeignete Einstellung der Laserpara meter erreicht werden, daß bei dem Bestrahlungsschritt einer seits ausreichend Energie eingekoppelt wird, daß die Basisfo lie 1 (gegebenenfalls mit Klebstoffschicht 4) im Bereich der freizulegenden zweiten Kontaktierungsaussparungen 9 komplett abgetragen wird, daß aber andererseits die eingestrahlte Energie nicht so hoch ist, daß die freigelegte Leiterbahnfo lie 2 dabei aufgeschmolzen oder in anderer Weise geschädigt wird.

Ferner sollen Bereiche des Basismaterials 1, (4), in denen kein Materialabtrag vorgesehen ist, durch den Laserbearbei tungsschritt nicht geschädigt werden. Durch die vorstehend genannten Maßnahmen sowie durch den optionalen Einsatz von optischen Erkennungssystemen zur Positionierung des Laser strahls kann der Materialabtrag auf sehr definierte Weise und mit guter lateraler Kontrolle erfolgen.

Die Fig. 3a und 3b zeigen in Draufsicht zwei Möglichkeiten eines schematisch dargestellten Materialabtragewegs 10, 10' (spiralförmig und meanderförmig) zur Führung des Laserlicht flecks über die Basisfolie 1 im Bereich einer freizulegenden zweiten Kontaktierungsaussparung 9.

Nach der Erzeugung der zweiten Kontaktierungsaussparungen 9 können die freigelegten Leiterbahnbereiche mit einem organi schen Material abgedeckt werden, um ein Anlaufen ihrer metal lischen Oberfläche zu vermeiden. Auch dieser Verfahrens schritt kann in einem Rolle-zu-Rolle-Prozeß ausgeführt wer den.

Zur Weiterverarbeitung wird die Materialbahn nun in Einzelbe arbeitungs-Materialabschnitte (Nutzen) aufgetrennt. Die fol genden Arbeitsschritte werden an jedem einzelnen Nutzen sepa rat durchgeführt. Sie umfassen den Aufbau von metallischen Kontaktflächen im Bereich der ersten und zweiten Kontaktie rungsaussparungen 8, 9 durch metallisches Beschichten (Ver zinnen) und mechanische Bearbeitungsschritte wie beispiels weise das Bohren von Bauteillöchern und dergleichen.

In einem letzten Zerteilungsschritt werden aus jedem Nutzen eine Vielzahl von Flexleiterplatten durch Konturstanzen aus geschnitten.

Nachfolgend können die einzelnen Leiterplatten in optionaler Weise auf Versteifungsstrukturen auflaminiert werden. Schließlich erfolgt die Bestückung der einzelnen Flexleiter platten mit elektronischen Bauelementen.

Der vorstehend beispielhaft erläuterte Fertigungsablauf ist ausgesprochen kostengünstig durchführbar, da der Laserbear beitungsschritt in einem Rolle-zu-Rolle-Prozeß ausgeführt wird. Unter Umständen kann es jedoch aus anderen Gründen zweckmäßig sein, den Laserbearbeitungsschritt nicht schon an der kontinuierlichen Materialbahn sondern am Nutzen und/oder sogar erst an der fertigkonturierten Flexleiterplatte auszu führen, beispielsweise wenn nur kleinere Stückzahlen eines bestimmten Leiterplattendesigns benötigt werden. Sofern die freiliegenden Leiterbahnbereiche 2 in diesen Fällen erst kurz vor der Beschichtung derselben mit dem Kontaktflächenmetall erzeugt werden, kann auf das Anbringen eines Anlaufschutzes verzichtet werden.

Ein nicht näher dargestelltes Ausführungsbeispiel des zweiten erfindungsgemäßen Verfahrens unterscheidet sich von dem vor stehend beschriebenen Ausführungsbeispiel im wesentlichen nur dadurch, daß auch die ersten Kontaktierungsaussparungen 8 in der Leiterbahnabdeckung 5 durch einen Laserverdampfungsprozeß realisiert werden. In diesem Fall kann als Leiterbahnabdec kung 5 eine durchgängige Deckfolie 6 ohne gestanzte erste Kontaktierungsaussparungen 8 oder eine durchgängige Decklack schicht auf das Basismaterial 3.1 oder 3.2 aufgebracht wer den.

Claims

1. Verfahren zur Herstellung einer flexiblen Leiterplatte, mit den Schritten

a) Aufbringen einer metallischen Leiterbahnfolie (2) auf eine Basisfolie (1);
b) Strukturieren der Leiterbahnfolie (2) zur Erzeugung von Leiterbahnen;
c) Aufbringen einer Leiterbahnabdeckung (5), insbesondere Deckfolie (6) über den Leiterbahnen, wobei in der Leiter bahnabdeckung (5) erste Kontaktierungsaussparungen (8) vorgesehen sind;

gekennzeichnet durch den Prozeßschritt:

1. lokales Abtragen des Basisfolienmaterials (1) mittels La serbestrahlung zur Erzeugung zweiter Kontaktierungsausspa rungen (9) in der Basisfolie (1).

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Laserbearbeitungsschritt später als Schritt c) er folgt.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Prozeßschritte b) und c) sowie auch der Laserbear beitungsschritt im Rahmen eines Rolle-zu-Rolle-Prozesses an einer kontinuierlichen Materialbahn ausgeführt werden.

4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,

- daß die Prozeßschritte b) und c) im Rahmen eines Rolle-zu- Rolle-Prozesses an einer kontinuierlichen Materialbahn aus geführt werden,
- daß die Materialbahn nachfolgend in Einzelbearbeitungs- Materialabschnitte aufgetrennt wird, und
- daß der Laserbearbeitungsschritt an den Einzelbearbeitungs- Materialabschnitten ausgeführt wird.

5. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,

- daß die Prozeßschritte b) und c) im Rahmen eines Rolle-zu- Rolle-Prozesses an einer kontinuierlichen Materialbahn durchgeführt werden,
- daß die Materialbahn nachfolgend in Einzelbearbeitungs- Materialabschnitte aufgetrennt wird,
- daß die Einzelbearbeitungs-Materialabschnitte durch Kontur stanzen jeweils in eine Vielzahl von flexiblen Leiterplat ten weiterverarbeitet werden, und
- daß der Laserbearbeitungsschritt an den einzelnen flexiblen Leiterplatten ausgeführt wird.

6. Verfahren zur Herstellung einer flexiblen Leiterplatte, mit den Schritten

a) Aufbringen einer metallischen Leiterbahnfolie (2) auf ei ne Basisfolie (1)
b) Strukturieren der Leiterbahnfolie (2) zur Erzeugung von Leiterbahnen;
c) c') Aufbringen einer Leiterbahnabdeckung (5), insbesondere Deckfolie (6) über den Leiterbahnen;

gekennzeichnet durch die weiteren Prozeßschritte:

1. d1') lokales Abtragen der Leiterbahnabdeckung (5) mittels La serbestrahlung zur Erzeugung erster Kontaktierungsaus sparungen (8) in der Leiterbahnabdeckung (5); und
2. d2') lokales Abtragen des Basisfolienmaterials (1) mittels Laserbestrahlung zur Erzeugung zweiter Kontaktierungs aussparungen (9) in der Basisfolie (1).

7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,

- daß der Laser einen Lichtfleck mit einem Durchmesser im Be reich von 100-300 µm auf der Basisfolie (1) und/oder der Leiterbahnabdeckung (5) erzeugt.

8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,

- daß der Lichtfleck des Lasers die zu entfernende Basisfolie (1) und/oder Leiterbahnabdeckung (5) mit einer Geschwindig keit im Bereich von 10-50 cm/s, insbesondere etwa 20 cm/s überstreicht.

9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,

- daß die Basisfolie (1) im Bereich einer freizulegenden zweiten Kontaktierungsaussparung (9) und/oder die Leiter bahnabdeckung (5) im Bereich einer freizulegenden ersten Kontaktierungsaussparung (8) durch mehrmaliges, insbesonde re 2- bis 4-faches Überstreichen des Laserlichtflecks schichtweise abgetragen wird.

10. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,

- daß der Laserlichtfleck zur Erzeugung einer Kontaktierungs aussparung (8, 9) längs eines spiral- oder meanderförmigen Weges (10, 10') über die Basisfolie (1) und/oder die Lei terbahnabdeckung (5) geführt wird.

11. Flexible Leiterplatte mit beidseitigem Zugriff, die eine Basisfolie (1), eine über der Basisfolie (1) angeordne te, strukturierte Leiterbahnfolie (2) und eine Leiterbahnab deckung (5) umfaßt, wobei in der Leiterbahnabdeckung (5) er ste Kontaktierungsaussparungen (8) und in der Basisfolie (1) zweite Kontaktierungsaussparungen (9) vorgesehen sind, dadurch gekennzeichnet,

- daß die einen Kontaktierungsaussparungen (8) durch einen Stanzschritt und die anderen Kontaktierungsaussparungen (9) durch einen Laser-Materialabtrageschritt erzeugt sind, oder
- daß beide Kontaktierungsaussparungen (8, 9) durch einen La ser-Materialabtrageschritt erzeugt sind.