DE3940934C1 - Mfg. composite board esp. for semiconductor components - joining plates by solder without tension but having different coeffts. of thermal expansion - Google Patents

Abstract

A process for producing a laminar plate, esp. for semiconductor elements, includes forming a tension-free soldered joint (7) between two plate shaped sections (1, 6) with different coeffts. of thermal expansion. Both sections are warmed to the Solidus temp. of the solder, and overlapping surface sections are wetted with the solder. The sections are then held together at the temp., and differences in length at room temp. are compensated for. ADVANTAGE - The process is simple and requires no extra work steps.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Verbundplatte insbesondere für Halbleiterbauelemente mittels einer spannungsfreien Lotverbindung zwischen zwei plattenförmigen Teilen mit unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten.The invention relates to a method for producing a composite board, in particular for semiconductor components by means of a stress-free solder connection between two plate-shaped Parts with different coefficients of thermal expansion.

In vielen Anwendungsbereichen der Montagetechnik wird an derartigen Verbundplatten die Anforderung gestellt, daß sie bei erhöhter Temperatur ihre bei Zimmertemperatur plane Oberfläche beibehalten. Derartige Verbundplatten werden für die Montage von großflächigen Leistungshalbleiterbauelementen benötigt, bei denen ein sehr guter Wärmekontakt zwischen der Verbundplatte und einem äußeren Kühlkörper angestrebt wird.In many application areas of assembly technology, such Composite panels made the requirement that they at elevated temperature maintain their flat surface at room temperature. Such Composite panels are used for the assembly of large areas Power semiconductor devices needed, where a very good Thermal contact between the composite plate and an external heat sink is sought.

Zur Vermeidung des Bimetalleffekts der Verbundplatte, der sich auf Grund der unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten der beiden plattenförmigen Teile bei Temperaturänderungen einstellt, ist es möglich, das eine Teil der beiden plattenförmigen Teile vor dem Löten vorzuprägen, um eine zusätzliche Längenausdehnung gegenüber der planen Platte zu erzielen.To avoid the bimetal effect of the composite panel, which is due to the different coefficients of thermal expansion of the two plate-shaped Parts in the event of temperature changes, it is possible that part of the pre-emboss both plate-shaped parts before soldering, for an additional one To achieve linear expansion compared to the flat plate.

Andererseits ist es möglich, die beiden plattenförmigen Teile zunächst zu verlöten und anschließend durch einen Nachprägevorgang bei erhöhter Temperatur so zu verformen, daß der Bimetalleffekt keinen wesentlichen Einfluß mehr hat. Denkbar ist auch eine spanabhebende Bearbeitung der Verbundplatte nach Fertigstellung der Verbundplatte beziehungsweise nach Fertigstellung des Bauelements, für das die Verbundplatte als Basisplatte Verwendung findet.On the other hand, it is possible to close the two plate-shaped parts first solder and then by an embossing process at elevated Deform temperature so that the bimetal effect is not essential Has more influence. Machining of the is also conceivable Composite panel after completion of the composite panel or after Completion of the component for which the composite plate as the base plate Is used.

Die vorgenannten Arbeitsverfahren haben mehrere Nachteile. Zunächst bedingen sie einen zusätzlichen Arbeitsgang, der zu einer Verteuerung der Herstellungskosten führt. Ferner werden verspannte Lotverbindungen erhalten, was eine zusätzliche Beanspruchung der Platten zur Folge hat. Zu erwähnen ist auch eine ungleichmäßige Lotverbindung und ein damit schlechtes Verhalten bei Temperaturwechselbeanspruchung der Bauelemente. The above working methods have several disadvantages. First condition they an additional operation, which increases the price of the Manufacturing costs leads. Tensioned solder connections are also obtained, which results in additional stress on the panels. To mention is also an uneven solder connection and therefore a bad one Behavior when the components are exposed to changes in temperature.  

Schließlich ist auch daran zu denken, den Querschnitt der zu verbindenden Teile so zu erhöhen, daß sich nur eine geringfügige Durchbiegung infolge des Bimetalleffekts einstellt. Große Querschnitte sind jedoch wieder nachteilig, da sie einen hohen Wärmewiderstand aufweisen, wodurch die abzuführende Kühlleistung im Falle der Kühlung eines Bauelements heraufgesetzt wird.Finally, it is also important to remember the cross section of the to be connected Increase parts so that there is only a slight deflection of the bimetal effect. However, large cross sections are again disadvantageous because they have a high thermal resistance, which makes the cooling power to be dissipated in the case of cooling of a component is raised.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Herstellen einer Verbundplatte mittels einer spannungsfreien Lötverbindung zwischen zwei plattenförmigen Teilen mit unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten verfügbar zu machen, die bei Zimmertemperatur eine praktisch spannungsfreie Verbindung zwischen den beiden Teilen gewährleistet, die Erzeugung einer wechsellastfesten Lötverbindung ermöglicht und keine zusätzlichen Arbeitsschritte erforderlich macht.The invention has for its object a method for producing a Composite board by means of a tension-free solder connection between two plate-shaped parts with different coefficients of thermal expansion to make available a practically stress-free at room temperature Connection between the two parts ensures the creation of a alternating load-resistant solder connection and no additional Steps required.

Diese Aufgabe wird gemäß der Erfindung dadurch gelöst, daß die beiden plattenförmigen Teile mindestens auf die Solidustemperatur des Lots erwärmt und die sich gegenüberstehenden Oberflächen von dem Lot benetzt werden, daß die beiden Teile bei dieser Temperatur derartig durch Zug oder Druck gegeneinander verspannt werden, daß die gegenüber Zimmertemperatur bei der Solidustemperatur auftretende Differenz ihrer Längenausdehnung kompensiert ist.This object is achieved according to the invention in that the two plate-shaped parts heated to at least the solidus temperature of the solder and the opposing surfaces are wetted by the solder that the both parts at this temperature by pulling or pushing be braced against each other that the room temperature at Solidus temperature occurring difference of their linear expansion is compensated is.

Das Wesen der Erfindung besteht somit darin, bei der Solidustemperatur des Lots oder einer etwas darüber liegenden Temperatur die Ausdehnungsdifferenz, die sich dadurch ergibt, daß die beiden zu verbindenden Teile unterschiedliche Wärmeausdehnungskoeffizienten haben, den beiden Teilen oder einem der beiden Teile aufzuprägen, so daß beim Abkühlen der verlöteten plattenförmigen Teile sich die Verbundplatte so verhält, als wenn sie aus zwei Teilen mit dem gleichen Ausdehnungskoeffizienten bestehen würde und somit bei Zimmertemperatur eine spannungsfreie Lotverbindung gewährleistet.The essence of the invention is thus at the solidus temperature of Lots or a slightly higher temperature Expansion difference, which results from the fact that the two to connecting parts have different coefficients of thermal expansion, the impress two parts or one of the two parts, so that when Cooling of the soldered plate-shaped parts, the composite plate itself behaves as if it was made of two parts with the same Expansion coefficients would exist and thus one at room temperature tension-free solder connection guaranteed.

Das Verfahren läßt sich besonders günstig dann durchführen, wenn das Teil mit dem größeren Ausdehnungskoeffizienten in der Länge durch Druck um einen Betrag gestaucht wird, welcher der Differenz der Längenausdehnung der beiden Platten entspricht und das andere Teil ohne mechanische Verspannung auf den gestauchten Teil verlötet wird.The method can be carried out particularly cheaply when the part with the larger coefficient of expansion in length by pressure by one Amount is compressed, which is the difference in the length extension of the two Corresponds to the plates and the other part without mechanical tension on the  compressed part is soldered.

Wenn das gestauchte Teil dann die Kühlfläche des Bauelements bildet, die mit einem Kühlkörper durch Verschrauben in innige Berührung gebracht wird, ergibt sich noch der weitere Vorteil, daß bei Temperaturerhöhung im Betrieb des Bauelements die Kühlfläche leicht ballig verformt wird, was den Kühleffekt verstärkt.If the compressed part then forms the cooling surface of the component with a heat sink is brought into intimate contact by screwing, there is the further advantage that when the temperature rises during operation of the component, the cooling surface is slightly crowned, which is the Cooling effect enhanced.

Eine Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens gemäß der Erfindung besteht darin, daß die Vorrichtung als Einspannvorrichtung für das zu stauchende Teil ausgebildet ist derart, daß sie das Teil an zwei gegenüberliegenden Seiten bei Zimmertemperatur spannungsfrei umfaßt, und daß die Wärmeausdehnung der Einspannvorrichtung bei der Solidustemperatur des Lots so bemessen ist, daß das eingespannte Teil um die Differenz der Längenausdehnung der beiden Teile gestaucht ist.There is an apparatus for performing the method according to the invention in that the device as a clamping device for the to be compressed Part is designed such that the part on two opposite Sides at room temperature free of tension, and that the Thermal expansion of the jig at the solidus temperature of the solder is dimensioned so that the clamped part by the difference of Linear expansion of the two parts is compressed.

Weiterbildungen der Erfindung sind den Unteransprüchen zu entnehmen.Further developments of the invention can be found in the subclaims.

Das Wesen der Erfindung soll an Hand zweier in den Zeichnungen dargestellter Ausführungsbeispiele näher erläutert werden. Es zeigen:The essence of the invention is intended to be illustrated by two in the drawings Exemplary embodiments are explained in more detail. Show it:

Fig. 1 eine Einspannvorrichtung gemäß der Erfindung zum spannungsfreien Verlöten einer Kupferplatte und einer Aluminiumoxidplatte und Fig. 1 shows a clamping device according to the invention for stress-free soldering a copper plate and an aluminum oxide plate and

Fig. 2 den prinzipiellen Aufbau eines Halbleitermoduls für Leistungshalbleiter, bei denen die Basisplatte zur Montage der Halbleiterplatte eine Verbundplatte auf Kupfer und Aluminiumoxid ist. Fig. 2 shows the basic structure of a semiconductor module for power semiconductors, in which the base plate for mounting the semiconductor plate is a composite plate on copper and aluminum oxide.

In Fig. 1 ist eine Einspannvorrichtung gezeigt, die zum Stauchen eines plattenförmigen Teils mit größerem Ausdehnungskoeffizienten, das aus Kupfer besteht, dargestellt. Die Einspannvorrichtung besteht aus einem plattenförmigen Bauteil 2 aus V₂A-Stahl, das auf der einen Seite 12 mit einem weiteren plattenförmigen Bauteil 3 aus Aluminium verbunden ist. Auf der gegenüberliegenden Seite weist das Bauteil 2 einen rechteckförmigen Ansatz 4 auf, welcher der Seitenfläche 5 des Bauteils 3 gegenübersteht. Die lichte Weite zwischen der Seitenfläche 5 und dem Ansatz 4 entspricht der Länge der Kupferplatte 1 bei Zimmertemperatur, die vor dem Stauchprozeß in die von den Bauteilen 2 und 3 gebildete Aufnahme eingelegt wird. Die gesamte Einspannvorrichtung einschließlich der zu verlötenden plattenförmigen Teile 1 und 6 auf die Solidustemperatur des Lotes 7 erwärmt.In Fig. 1, a clamping device is shown, which is used for upsetting a plate-shaped part with a larger expansion coefficient, which consists of copper. The clamping device consists of a plate-shaped component 2 made of V₂A steel, which is connected on one side 12 to a further plate-shaped component 3 made of aluminum. On the opposite side, component 2 has a rectangular extension 4 , which faces side surface 5 of component 3 . The clear width between the side surface 5 and the neck 4 corresponds to the length of the copper plate 1 at room temperature, which is inserted into the receptacle formed by the components 2 and 3 before the upsetting process. The entire clamping device, including the plate-shaped parts 1 and 6 to be soldered, is heated to the solidus temperature of the solder 7 .

Die Einspannvorrichtung ist, wie im einzelnen noch gezeigt wird, so dimensioniert, daß die Kupferplatte bei der Solidustemperatur um die Ausdehnungsdifferenz zwischen der Aluminiumoxidplatte und der Kupferplatte gestaucht wird, das heißt der Kupferplatte wird das Ausdehnungsverhalten der Aluminiumoxidplatte eingeprägt. Beim Abkühlen der Einspannvorrichtung verfestigt sich das Lot, und bei Zimmertemperatur wird eine Verbundplatte aus Aluminiumoxid und Kupfer erhalten, die spannungsfrei über das Lot miteinander verbunden sind.The clamping device is, as will be shown in more detail below dimensioned that the copper plate at the solidus temperature around the Expansion difference between the alumina plate and the copper plate is compressed, that is, the copper plate becomes the expansion behavior of the aluminum oxide plate. When the jig cools down the solder solidifies and a composite plate becomes at room temperature obtained from aluminum oxide and copper, the stress-free via the solder are interconnected.

Wenn L₁ die Länge der Kupferplatte bei Zimmertemperatur ist, α₁ der Ausdehnungskoeffizient des Al₂O₃, α₄ der Ausdehnungskoeffizient des Kupfers, L₂ die wirksame Länge des Bauteils (vergleiche Fig. 1) aus V₂A und α₂ dessen Ausdehnungskoeffizient und L₃ die Länge des Aluminiumbauteils bei Zimmertemperatur und α₃ dessen Ausdehnungskoeffizient ist, ergeben sich für die Längenänderung bei einer Temperaturdifferenz ΔT zwischen Zimmertemperatur und der Solidustemperatur folgende Beziehungen:If L₁ is the length of the copper plate at room temperature, α₁ the expansion coefficient of Al₂O₃, α₄ the expansion coefficient of copper, L₂ the effective length of the component (see Fig. 1) from V₂A and α₂ whose expansion coefficient and L₃ the length of the aluminum component at room temperature and α₃ whose expansion coefficient is, the following relationships result for the change in length with a temperature difference ΔT between room temperature and the solidus temperature:

L₁=ΔT · α₁ · L₁ einzuprägende Ausdehnung der Cu-Platte
L₂=ΔT · α₂ · L₂ V₂A-Ausdehnung
L₃=ΔT · α₃ · L₃ Al-Ausdehnung
L₄=ΔT · α₄ · L₁ Cu-Ausdehnung ohne äußere Einprägung (1)L₁ = ΔT · α₁ · L₁ to be impressed expansion of the Cu plate
L₂ = ΔT · α₂ · L₂ V₂A expansion
L₃ = ΔT · α₃ · L₃ Al expansion
L₄ = ΔT · α₄ · L₁ Cu expansion without external impression (1)

Da bei ist L₄-L₁ die sich ergebende Ausdehnungsdifferenz zwischen Aluminiumoxid und Kupfer, das heißt der Wert, um den die Kupferplatte gestaucht werden muß. Zur Einprägung des Al₂O₃-Ausdehnungsverhaltens muß die lichte Weite W der Aufnahme in der Einspannvorrichtung eine Länge vonSince L₄-L₁ is the resulting difference in expansion between Alumina and copper, that is the value around which the copper plate must be compressed. To impress the Al₂O₃ expansion behavior must the clear width W of the receptacle in the jig a length of

ergeben. Die lichte Weite W der Aufnahme in Abhängigkeit von der Temperaturdifferenz ΔT ergibt sich aus der Dimensionierung der Teile 2 und 3 gemäß Fig. 1:surrender. The clear width W of the receptacle as a function of the temperature difference ΔT results from the dimensioning of parts 2 and 3 according to FIG. 1:

W=L₂+l₂-(L₃+l₃)=L₂-L₃+l₂-l₃=L₁+(l₂-l₃)W = L₂ + l₂- (L₃ + l₃) = L₂-L₃ + l₂-l₃ = L₁ + (l₂-l₃)

Mit der ForderungWith the demand

ergibt sich W=L₁+l₁=L₁+(l₂-l₃), also l₂-l₃=l₁ oder mit (1) folgt:there is W = L₁ + l₁ = L₁ + (l₂-l₃), so l₂-l₃ = l₁ or with (1) follows:

ΔT(α₂L₂-α₃L₃)=ΔTα₁L₁ΔT (α₂L₂-α₃L₃) = ΔTα₁L₁

Da die Ausdehnungskoeffizienten vorgegeben sind, ergibt sich bei vorgegebenem L₁ für die Länge L₃ des Bauteils 3 aus obiger Formel unter Berücksichtigung von L₂=L₁+L₃:Since the coefficients of expansion are predetermined, for a given L₁ for the length L₃ of component 3 , the formula given above takes into account L₂ = L₁ + L₃:

α₂(L₁+L₃)-α₃L₃=α₁L₁α₂ (L₁ + L₃) -α₃L₃ = α₁L₁

und somitand thus

Bei obiger Rechnung wurde vorausgesetzt, daß die Einspannvorrichtung so massiv gebaut ist, daß sie selbst nicht von der Kupferplatte wesentlich gestaucht wird.With the above calculation it was assumed that the clamping device is built solidly that they themselves are not essential from the copper plate is compressed.

Über die Wahl der Länge L₃ läßt sich somit der Differenzbetrag l₄-l₁ einstellen, um den die Kupferplatte gestaucht werden soll. Im gestauchten Zustand wird dann die Aluminiumplatte 6 über das Lot 7 mit der Kupferplatte in Verbindung gebracht und durch Abkühlung der gesamten Vorrichtung auf Zimmertemperatur spannungsfrei miteinander verbunden.About the choice of the length L₃ can thus set the difference amount l₄-l₁ by which the copper plate is to be compressed. In the compressed state, the aluminum plate 6 is then connected to the copper plate via the solder 7 and is connected to one another without tension by cooling the entire device to room temperature.

Fig. 2 zeigt in schematischer Darstellung die Anwendung einer Verbundplatte gemäß der Erfindung bei einem Halbleitermodul. Die Verbundplatte 1 aus Kupfer und Aluminiumoxid dient hier als Basisplatte für den Halbleitermodul, die mit der Kupfergrundplatte 1 auf einem Kühlkörper 11, beispielsweise durch Verschrauben, befestigt ist. Auf der Aluminiumoxidplatte 6 befinden sich ein oder mehrere Halbleiterbauelemente 9, die durch eine Hartlotschicht 8 aufgebracht sind und deren Verlustleistung über die Verbundplatte 1 zum Kühlkörper 11 abgeleitet werden soll. Der gesamte Halbleitermodul ist in einem Kunststoffgehäuse 10 untergebracht. Fig. 2 shows a schematic representation of the application of a composite panel according to the invention in a semiconductor module. The composite plate 1 made of copper and aluminum oxide serves here as a base plate for the semiconductor module, which is fastened to the copper base plate 1 on a heat sink 11 , for example by screwing. On the aluminum oxide plate 6 there are one or more semiconductor components 9 which are applied by a brazing layer 8 and whose power loss is to be derived via the composite plate 1 to the heat sink 11 . The entire semiconductor module is housed in a plastic housing 10 .

Claims (7)

1. Verfahren zum Herstellen einer Verbundplatte insbesondere für Halbleiterbauelemente mittels einer spannungsfreien Lotverbindung zwischen zwei plattenförmigen Teilen mit unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden Teile (1, 6) mindestens auf die Solidustemperatur des Lots (7) erwärmt und die sich gegenüberstehenden Oberflächen mit dem Lot (7) benetzt werden, daß die beiden Teile (1, 6) bei dieser Temperatur durch Zug oder Druck derartig gegeneinander verspannt werden, daß die gegenüber Zimmertemperatur bei der Solidustemperatur auftretende Differenz ihrer Längenausdehnung kompensiert ist. 1. A method for producing a composite plate, in particular for semiconductor components by means of a stress-free solder connection between two plate-shaped parts with different coefficients of thermal expansion, characterized in that the two parts ( 1, 6 ) are heated to at least the solidus temperature of the solder ( 7 ) and the opposing surfaces with the solder ( 7 ) are wetted so that the two parts ( 1, 6 ) are braced against one another at this temperature by tension or pressure in such a way that the difference in their linear expansion which occurs at room temperature at the solidus temperature is compensated. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Teil (1) mit dem größeren Wärmeausdehnungskoeffizienten in der Länge durch Druck um einen Betrag gestaucht wird, welcher der Differenz der Längenausdehnung der beiden Teile (1, 6) entspricht, und daß das andere Teil (6) ohne mechanische Verspannung mit dem gestauchten Teil (1) verlötet wird.2. The method according to claim 1, characterized in that the part ( 1 ) with the greater coefficient of thermal expansion in the length is compressed by pressure by an amount which corresponds to the difference in the longitudinal expansion of the two parts ( 1, 6 ), and that the other Part ( 6 ) is soldered to the compressed part ( 1 ) without mechanical bracing. 3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das gestauchte Teil (1) aus Kupfer und das andere Teil (6) aus Aluminiumoxid bestehen.3. The method according to claim 2, characterized in that the compressed part ( 1 ) made of copper and the other part ( 6 ) consist of aluminum oxide. 4. Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens gemäß Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorrichtung als Einspannvorrichtung für das zu stauchende Teil (1) ausgebildet ist derart, daß sie das Teil (1) an zwei gegenüberliegenden Seiten (4, 5) bei Zimmertemperatur spannungsfrei umfaßt, und daß die Wärmeausdehnung der Einspannungsvorrichtung bei der Solidustemperatur des Lots so bemessen ist, daß das eingespannte Teil (1) um die Differenz der Längenausdehnung der beiden Teile (1, 6) gestaucht ist.4. A device for performing the method according to claim 2 or 3, characterized in that the device is designed as a clamping device for the part to be compressed ( 1 ) such that the part ( 1 ) on two opposite sides ( 4, 5 ) Room temperature comprises stress-free, and that the thermal expansion of the clamping device is dimensioned at the solidus temperature of the solder so that the clamped part ( 1 ) is compressed by the difference in the longitudinal expansion of the two parts ( 1, 6 ). 5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Einspannvorrichtung ein plattenförmiges Bauteil (2) mit einem vorgegebenen ersten Wärmeausdehnungskoeffizienten aufweist, das auf einer Seite einen rechtwinkligen Ansatz (4) aufweist, daß auf der den Ansatz (4) gegenüberliegenden Seite ein weiteres plattenförmiges Bauteil (3) mit einem zweiten Wärmeausdehnungskoeffizienten fest mit dem Bauteil (2) verbunden ist, derart, daß die lichte Weite zwischen dem Ansatz (4) und der gegenüberliegenden Seitenfläche (5) des weiteren plattenförmigen Bauteils (3) der Länge des zu stauchenden Teils (1) bei Zimmertemperatur entspricht, und daß bei vorgegebenen Wärmeausdehnungskoeffizienten der beiden Bauteile (2, 3) der Einspannvorrichtung und des zu stauchenden Teils (1) sowie vorgegebener Länge des Bauteils (2) mit dem ersten Wärmeausdehnungskoeffizienten und des zu stauchenden Teils (1) die Länge des Bauteils (3) mit dem zweiten Wärmeausdehnungskoeffizienten so bemessen ist, daß das eingespannte Teil bei der Solidustemperatur des Lots um die Ausdehnungsdifferenz der beiden zu verlötenden Teile (1, 6) gestaucht wird.5. The device according to claim 4, characterized in that the clamping device has a plate-shaped component ( 2 ) with a predetermined first coefficient of thermal expansion, which has on one side a rectangular approach ( 4 ), that on the approach ( 4 ) opposite side another plate-shaped component ( 3 ) with a second coefficient of thermal expansion is firmly connected to the component ( 2 ) such that the clear width between the neck ( 4 ) and the opposite side surface ( 5 ) of the further plate-shaped component ( 3 ) the length of the to be compressed Part ( 1 ) at room temperature, and that given the coefficient of thermal expansion of the two components ( 2, 3 ) of the clamping device and the part to be compressed ( 1 ) and the specified length of the component ( 2 ) with the first coefficient of thermal expansion and the part to be compressed ( 1 ) the length of the component ( 3 ) with the second thermal expansion is so dimensioned that the clamped part is compressed at the solidus temperature of the solder by the difference in expansion of the two parts ( 1, 6 ) to be soldered. 6. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Bauteil (2) mit dem ersten Wärmeausdehnungskoeffizienten aus V₂A-Stahl und das Bauteil (3) mit dem zweiten Wärmeausdehnungskoeffizienten aus Aluminium besteht.6. The device according to claim 5, characterized in that the component ( 2 ) with the first coefficient of thermal expansion made of V₂A steel and the component ( 3 ) with the second coefficient of thermal expansion made of aluminum. 7. Verwendung einer nach dem Verfahren gemäß Anspruch 3 hergestellten Verbundplatte als Basisplatte eines Halbleiterbaumoduls zur Aufnahme von Halbleiterbauelementen.7. Use of a method according to claim 3 manufactured composite plate as a base plate Semiconductor module for receiving semiconductor components.