DE3342279C1 - Soldering method and device for carrying out the method - Google Patents

Soldering method and device for carrying out the method

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Abstract

To simultaneously solder several components (P) onto a microwave switching circuit (S), a die plate (T) pressing the components (P) onto a mircowave switching circuit (S) and having an elastic insert (E) is used in combination with the holding members (H) holding the microwave switching circuit (S) in order to hold the components (P) in place against drifting during the soldering operation. <IMAGE>

Description

Wie dies im einzelnen geschehen soll, wird anhand von F i g. 4 beschrieben. Die dort gezeigte Einrichtung weist eine Aufnahme in Gestalt eines Bettes B und eine Stempelplatte T auf, die am Rand ringsum abgeschlossen ist. In der Stempelplatte befindet sich eine Einlage Æ aus elastischem und gegenüber Löttemperaturen hitzebeständigem Material, beispielsweise aus mit Silikonfolie abgedecktem Silikonkautschuk oder eine geschäumte Silikonmatte. Sie ist insbesondere bei Anwendung für einen Mikrowellenschaltkreis nach den F i g. 2 und 3 dikker als die Bauelemente P hoch sind. Die Stempelplatte Twird, bevor der mit Leiterbahnen L versehene Mikrowellenschaltkreis S mit den Bauelementen P (und bei dem Beispiel nach den F i g. 2 und 3 auch mit der Metallplatte M) verlötet wird, mit der Einlage E auf den Mikrowellenschaltkreis S abgesenkt und dabei möglichst senkrecht zu dessen Oberfläche in Richtung des Pfeiles Fdurch Führungsmittel Vgeführt. Dadurch werden die Bauelemente P auf die Oberfläche des Mikrowellenschaltkreises Sioderbesser gesagt auf die dort befindlichen Leiterbahnen) gedrückt. Die Stempelplatte T, der Mikrowellenschaltkreis 5 und gegebenenfalls die Metallplatte Mwerden anschließend mit Hilfe von Halteorganen H(Klammern) so verklammert, daß die mit einer Lotpaste Lp zum Löten vorbereiteten Bauelemente P durch die Stempelplatte T und die Einlage E festgehalten werden. Die miteinander verklammerten Bauteile können dann vom Stempel St gelöst werden, zu dem eine Schale Sc mit eingebettetem Permamentmagnet Pm gehört. Die abgelöste Anordnung wird daraufhin in üblicher Weise einem Kondensationslötverfahren unterworfen, bei welchem die Bauelemente P mit den Leiterbahnen L auf dem Mikrowellenschaltkreis Sund dessen metallisierte Rückseite R mit Hilfe eines Lotvorrates Lv mit der Metallplatte M verlötet werden. Ein durch den Mikrowellenschaltkreis S geführter Zentrierstift Z sorgt dabei dafür, daß auch die Metallplatte M ihre Sollage gegenüber dem Mikrowellenschaltkreis S einhält. How this is to be done in detail is illustrated in FIG. 4 described. The device shown there has a receptacle in the form of a bed B and a stamp plate T, which is completed around the edge. In the stamp plate there is an insert Æ from elastic and compared to soldering temperatures heat-resistant material, for example made of silicone rubber covered with silicone film or a foamed silicone mat. It is particularly useful when applying to one Microwave circuit according to FIGS. 2 and 3 thicker than the components P high are. The stamp plate T is before the microwave circuit provided with conductor tracks L. S with the components P (and in the example according to FIGS. 2 and 3 also with the metal plate M) is soldered to the insert E on the microwave circuit S lowered and at the same time as perpendicular as possible to its surface in the direction of the arrow F guided by guide means V. As a result, the components P are on the surface of the microwave circuit Si, or better said on the conductor tracks located there) pressed. The stamp plate T, the microwave circuit 5 and optionally the Metal plate M are then clamped with the help of holding elements H (clamps) so that that the components P prepared for soldering with a solder paste Lp through the stamp plate T and the insert E are held. The components clamped together can then be released from the stamp St, to which a shell Sc with embedded Permanent magnet Pm belongs. The detached arrangement is then in the usual way subjected to a condensation soldering process, in which the components P with the Conductor tracks L on the microwave circuit Sund its metallized back R can be soldered to the metal plate M using a supply of solder Lv. One through the microwave circuit S guided centering pin Z ensures that also the metal plate M maintains its target position with respect to the microwave circuit S.

Die Einlage Ekann noch durch eine irgendwie an der Unterseite der Stempelplatte Tgehalterte Abdeckfolie Afergänzt sein. Diese hat unter anderem auch den Vorteil, daß hierfür ein anderes Material, als für die Einlage Egenannt, gewählt werden kann, das sich bei der Erwärmung, die beim Lötvorgang auftritt, anders ausdehnt als das Material der Einlage E, beispielsweise ebenso wie der Mikrowellenschaltkreis S. Damit kann noch besser sichergestellt werden, daß sich die Bauelemente Pnicht aus ihrer Sollage verschieben. The inlay can be added somehow to the bottom of the Stamp plate and cover film must be added. This has, among other things, too the advantage that a different material than for the insert E mentioned is chosen for this that expands differently with the heating that occurs during the soldering process as the material of the insert E, for example as well as the microwave circuit S. This can be even better ensured that the components Pnicht move out of their target position.

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Claims (6)

Patentansprüche: 1. Lötverfahren, bei dem mehrere Bauelemente gleichzeitig auf Leiterbahnen gelötet werden, da durch g e k e n n z e i c h n e t, daß die Bauelemen te (P) unmittelbar vor und bei dem Lötvorgang unter Zwischenschaltung einer elastischen Einlage (E) auf die Leiterbahnen eines Mikrowellenschaltkreises (S) gedrückt werden. Claims: 1. Soldering process in which several components at the same time to be soldered on conductor tracks, as it is not shown that the components te (P) immediately before and during the soldering process with the interposition of an elastic Insert (E) can be pressed onto the conductor tracks of a microwave circuit (S). 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zugleich die Rückseite (R) des Mikrowellenschaltkreises (S) gegen eine unterlegte Metallplatte (M) gedrückt und mit dieser verlötet wird. 2. The method according to claim 1, characterized in that at the same time the back (R) of the microwave circuit (S) against an underlying metal plate (M) is pressed and soldered to this. 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen der Einlage (E) und den Bauelementen (P) eine Abdeckfolie (Af) angeordnet wird. 3. The method according to claim 1 or 2, characterized in that A cover film (Af) is arranged between the insert (E) and the components (P) will. 4. Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß eine Stempelplatte (T) mit einer elastischen Einlage (E) sowie mindestens ein Halteorgan (H) zum Andrücken eines Mikrowellenschaltkreises (S) mit Bauelementen (P) an Einlage (E) und Stempelplatte (T)vorgesehen ist. 4. Device for carrying out the method according to one of the preceding Claims, characterized in that a stamp plate (T) with an elastic Insert (E) and at least one holding element (H) for pressing a microwave circuit (S) is provided with components (P) on insert (E) and stamp plate (T). 5. Einrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Einlage (E) durch eine Abdeckfolie (Af)bedeckt ist. 5. Device according to claim 4, characterized in that the insert (E) is covered by a cover film (Af). 6. Einrichtung nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß für die Stempelplatte (T) Führungsmittel (V) und für die Halterung des Mikrowellenschaltkreises (S) ein Bett (B) vorgesehen ist. 6. Device according to claim 4 or 5, characterized in that for the stamp plate (T) guide means (V) and for the holder of the microwave circuit (S) a bed (B) is provided. Die Erfindung betrifft ein Lötverfahren nach dem Oberbegriff des Patentanspruches 1 und eine Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens. The invention relates to a soldering method according to the preamble of Claim 1 and a device for performing the method. Bei Mikrowellenschaltkreisen in Streifenleitertechnik ist es bekannt, auf die auf einem Substrat befindlichen Leiterzüge Bauelemente ohne Anschlußleitung unmittelbar aufzulöten, insbesondere Keramikbauelemente, z. B. Keramikkondensatoren. Dieses Auflöten geschieht beispielsweise von Hand. und dabei kann auch sichergestellt werden, daß die Bauelemente genau an denjenigen Ort aufgelötet werden, die für sie vorgesehen sind. In the case of microwave circuits in stripline technology, it is known on the conductor tracks located on a substrate components without a connection line to be soldered directly, in particular ceramic components, e.g. B. Ceramic capacitors. This soldering is done by hand, for example. and it can also be ensured that the components are soldered exactly in the place that is for them are provided. Bei dem Versuch, bekannte Löttechniken anzuwenden, mit deren Hilfe mehrere Bauelemente gleichzeitig auf ein mit Leiterzügen versehenes Substrat aufgelötet werden können, hat sich gezeigt, daß sich die aufzulötenden Bauelemente beim Löten leicht aus ihrer vorgesehenen Position verschieben können. Zwar wird in der Literatur empfohlen (Elektronik, Produktion & Prüftechnik 1982, Seiten 294 bis 296), diese unerwünschte Verschiebung von Bauelementen dadurch zu vermeiden, daß um die Lötstellen herum Barrieren errichtet werden in Gestalt von Erhöhungen auf den Leiterzügen oder von Aussparungen in den Leiterzügen. Durch die Aussparungen soll erreicht werden, daß dorthin kein Lot fließt, auf welchem das Bauelement wegschwimmen könnte. Es hat sich aber in der Praxis gezeigt, daß solche Maßnahmen nicht ausreichend sind, um die Depositionierung von Bauelementen in ausreichendem Maße zu verhindern. When trying to use known soldering techniques, with their help several components simultaneously soldered onto a substrate provided with conductor tracks can be, it has been shown that the components to be soldered on during soldering can easily move out of their intended position. True, in the literature recommended (Elektronik, Produktion & Prüftechnik 1982, pages 294 to 296), this one to avoid unwanted displacement of components by the fact that around the soldering points around barriers are erected in the form of elevations on the ladder lines or of recesses in the ladder tracks. Through the recesses should be achieved that no solder flows there on which the component could float away. It however, it has been shown in practice that such measures are not sufficient, to sufficiently prevent the deposition of components. In der Bestückungstechnik von Leiterplatten, die einseitig mit Bauelementen mit Drahtanschlüssen versehen und anschließend über eine Lötwelle geschickt werden, ist es bekanntgeworden, die Lötseite zuvor noch mit Bauelementen ohne Drahtanschlüsse zu versehen. Dabei handelt es sich um beispielsweise quaderförmige Bauelemente, die auf derjenigen Seite, mit welchen sie auf der Lötseite einer Schaltplatine aufliegen sollen, elektrische Kontaktflächen aufweisen. Um solche Bauelemente, die beispielsweise zwei Leiterbahnen auf der Lötseite einer Schaltplatine überbrücken, vor dem Abdriften beim Löten zu bewahren, ist es bekannt, sie zuvor anzukleben, wobei sich die Klebstelle zwischen den Leiterbahnen befindet, welche das Bauelement überbrücken soll. In the assembly technology of printed circuit boards, the one-sided with components provided with wire connections and then sent via a solder wave, it has become known, the solder side previously with components without wire connections to provide. These are, for example, cuboid components, those on the side with which they rest on the soldering side of a circuit board should have electrical contact surfaces. To such components, for example bridge two conductor tracks on the solder side of a circuit board before drifting off To preserve when soldering, it is known to glue them on beforehand, whereby the glue point is located between the conductor tracks, which the component is to bridge. Diese Art des Fixierens eines Bauelementes vor und während des Lötvorganges ist aber bei Mikrowellenschaltkreisen nicht anwendbar, zum einen, weil dabei die Klebfläche zu klein würde, und zum anderen, weil in der Mikrowellentechnik als Substratmaterial für Leiterbahnen, insbesondere Streifenleiterbahnen, Teflon verwendet wird, für welchrs geeignete Klebstoffe kaum zur Verfügung stehen. This type of fixing a component before and during the soldering process but is not applicable to microwave circuits, on the one hand because it involves the Bonding area would be too small, and on the other hand, because in microwave technology as a substrate material for conductor tracks, in particular strip conductor tracks, Teflon is used for Which suitable adhesives are hardly available. Dementsprechend ist es Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren mit geeigneter Einrichtung zur Durchführung anzugeben, mit welchem sich mehrere Bauelemente gleichzeitig auf einem Substrat mit Leiterzügen für die Mikrowellentechnik in der Weise aufbringen lassen, daß eine ausreichend genaue Positionierung der Bauelemente gewährleistet bleibt. Accordingly, it is an object of the present invention to provide a method indicate with a suitable device for implementation, with which several Components simultaneously on a substrate with conductor tracks for microwave technology Can be applied in such a way that a sufficiently precise positioning of the components remains guaranteed. Diese Aufgabe wird gelöst durch das Verfahren mit den Merkmalen des Patentanspruches 1 bzw. durch die Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens mit den Merkmalen des Patentanspruches 4. Vorteilhafte Weiterbildungen sind in den jeweiligen Unteransprüchen angegeben. This object is achieved by the method with the features of Claim 1 or by the device for carrying out the method with the features of claim 4. Advantageous developments are in the respective Subclaims indicated. Mit der Erfindung wird gegenüber dem ebenfalls positionsgenauen, aber zeitintensiven Handlöten der Vorteil erzielt, daß die Hitzebelastung der Bauelemente geringer gehalten werden kann, weil Kondensationslöten angewendet werden kann. Dabei ist von besonderem Vorteil, daß die Einlage gleichzeitig verhindert, daß Spritzer des sich erhitzenden Lotes umherfliegen und ungewollte Lötstellen schaffen. With the invention, compared to the likewise positionally accurate, but time-consuming hand soldering has the advantage that the heat stress on the components can be kept lower because condensation soldering can be used. Included It is particularly advantageous that the insert prevents splashes at the same time of the heated solder fly around and create unwanted soldering points. Anhand der Zeichnung wird die Erfindung näher erläutert. Es zeigt F i g. 1 einen ersten Mikrowellenschaltkreis. The invention is explained in more detail with the aid of the drawing. It shows F i g. 1 a first microwave circuit. F i g. 2 einen zweiten Mikrowellenschaltkreis mit unterlegter Metallplatte, F i g. 3 einen Schnitt entlang der Linie A-A der F i g. 2, F i g. 4 ein Ausführungsbeispiel einer Einrichtung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens mit dem in F i g. 3 dargestellten Mikrowellenschaltkreis und F i g. 5 einen Ausschnitt Caus F i g. 4. F i g. 2 a second microwave circuit with a metal plate underneath, F i g. 3 shows a section along the line A-A of FIG. 2, fig. 4 shows an embodiment a device for carrying out the method according to the invention with the in F i g. 3 and FIG. 5 shows an excerpt from Caus F i g. 4th Der Mikrowellenschaltkreis nach F i g. 1 besteht aus einer Teflonplatte als Substrat, auf welcher sich Leiter züge befinden, die stellenweise unterbrochen oder sehr dicht aneinander herangeführt sind. An solchen Stellen sollen die Leiterzüge durch aufzulötende Bauelemente miteinander verbunden werden. Ein Pfeil P deutet auf ein solches Bauelement mit einer Grundfläche von ungefähr 2,5 mm2 hin. The microwave circuit of FIG. 1 consists of a Teflon plate as a substrate on which there are conductors that are interrupted in places or are brought very close to one another. The ladder lines should be in such places are connected to one another by components to be soldered on. An arrow P indicates towards such a component with a base area of approximately 2.5 mm2. Ein im Prinzip ähnlicher Mikrowellenschaltkreis ist in den F i g. 2 und 3 mit einem Bauelement P gezeigt, wobei der Mikrowellenschaltkreis S aber noch auf eine unterlegte Metallplatte M aufzulöten ist. A microwave circuit that is similar in principle is shown in FIGS. 2 and 3 are shown with a component P, the microwave circuit S but still has to be soldered onto a metal plate M underneath.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3531715A1 (en) * 1985-09-05 1987-03-12 Widmaier Fa Hans Method and device for soldering surface-mountable components on printed circuit boards (circuit carrying boards) with track patterns
WO1993005634A1 (en) * 1991-09-06 1993-03-18 American Telephone & Telegraph Company SURFACE MOUNT ASSEMBLY OF DEVICES USING AdCon INTERCONNECTIONS
EP0513366A4 (en) * 1990-11-28 1993-04-14 Nihon Almit Kabushiki Kaisha Device for soldering

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
NICHTS-ERMITTELT *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3531715A1 (en) * 1985-09-05 1987-03-12 Widmaier Fa Hans Method and device for soldering surface-mountable components on printed circuit boards (circuit carrying boards) with track patterns
EP0513366A4 (en) * 1990-11-28 1993-04-14 Nihon Almit Kabushiki Kaisha Device for soldering
WO1993005634A1 (en) * 1991-09-06 1993-03-18 American Telephone & Telegraph Company SURFACE MOUNT ASSEMBLY OF DEVICES USING AdCon INTERCONNECTIONS

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