DE2031285C3 - Process for the production of a number of plate-shaped electronic components with a plastic housing - Google Patents

Process for the production of a number of plate-shaped electronic components with a plastic housing

Info

Publication number
DE2031285C3
DE2031285C3 DE2031285A DE2031285A DE2031285C3 DE 2031285 C3 DE2031285 C3 DE 2031285C3 DE 2031285 A DE2031285 A DE 2031285A DE 2031285 A DE2031285 A DE 2031285A DE 2031285 C3 DE2031285 C3 DE 2031285C3
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
plate
adhesive
adhesive sheet
plastic housing
plastic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE2031285A
Other languages
German (de)
Other versions
DE2031285B2 (en
DE2031285A1 (en
Inventor
Masao Takarazuka Matsuo
Hiroshi Osaka Tomiwa
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Matsuo Electric Co Ltd
Original Assignee
Matsuo Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsuo Electric Co Ltd filed Critical Matsuo Electric Co Ltd
Publication of DE2031285A1 publication Critical patent/DE2031285A1/en
Publication of DE2031285B2 publication Critical patent/DE2031285B2/en
Application granted granted Critical
Publication of DE2031285C3 publication Critical patent/DE2031285C3/en
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
    • H01G11/22—Electrodes
    • H01G11/30—Electrodes characterised by their material
    • H01G11/46—Metal oxides
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
    • H01L23/49562—Geometry of the lead-frame for devices being provided for in H01L29/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/34—Strap connectors, e.g. copper straps for grounding power devices; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/39—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors after the connecting process
    • H01L24/40—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors after the connecting process of an individual strap connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/34—Strap connectors, e.g. copper straps for grounding power devices; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/39—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors after the connecting process
    • H01L2224/40—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors after the connecting process of an individual strap connector
    • H01L2224/401—Disposition
    • H01L2224/40151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/40221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/40225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/34—Strap connectors, e.g. copper straps for grounding power devices; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/39—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors after the connecting process
    • H01L2224/40—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors after the connecting process of an individual strap connector
    • H01L2224/401—Disposition
    • H01L2224/40151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/40221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/40245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/838—Bonding techniques
    • H01L2224/83801—Soldering or alloying
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01013—Aluminum [Al]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01023—Vanadium [V]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01025—Manganese [Mn]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01029—Copper [Cu]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/0103—Zinc [Zn]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01041—Niobium [Nb]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01047—Silver [Ag]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01058—Cerium [Ce]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01073—Tantalum [Ta]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1901—Structure
    • H01L2924/1904—Component type
    • H01L2924/19041—Component type being a capacitor

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.The invention relates to a method according to the preamble of claim 1.

Plättchenförmige elektronische Bauelemente, insbesondere passive Bauelemente, sollen möglichst klein sein. Besondere Probleme treten bei der Herstellung, die bisher zahlreiche von Hand auszuführende Operation erforderte, insbesondere bezüglich der Anschlüsse auf. Dies wirkt sich auch nachteilig bei der Herstellung von hybriden gedrückten Schaltungen aus.Platelet-shaped electronic components, in particular passive components should be as small as possible. Particular problems arise in the manufacture of the previously required numerous operations to be carried out by hand, particularly with regard to the connections. This is also detrimental to the manufacture of hybrid printed circuits.

In jüngerer Zeit sind zwar schon plättchenförntiige passive elektronische Bauelemente ohne Anschlußdräh^ te bekanntgeworden, die flach aufliegend angeschlosücn werden können. Infolge ihrer kleinen Abmessungen ergeben sich jedoch Probleme bezüglich der l'nnei'ün Halterung ihrer kleinen Anschlußstücke und der Entsvicklung hierfür geeigneter Vorrichtungen. Es ist z. B. schwierig, die Anschlußstücke an die inneren Elektroden der Bauelemente anzuschließen, zumal sie leicht abfallen und sich verschieben können. Eine Massenfertigung bereitet daher hinsichtlich der erforderlichen Vorrichtungen und von Hand durchzuführenden Operationen große Schwierigkeiten. Die Herstellungskosten machen einen erheblichen Teil der Kosten des Bauelementes aus.More recently, they are platelet-shaped passive electronic components without connecting wire ^ te become known that lay flat connected can be. As a result of their small dimensions, however, problems arise with regard to the l'nnei'ün Holding their small connectors and the development of suitable devices for this purpose. It is z. B. difficult to connect the connectors to the internal electrodes of the components, especially since they can easily fall off and shift. A mass production is therefore preparing with regard to the required Devices and operations to be carried out by hand. The manufacturing cost make up a significant part of the cost of the component.

Aus der US-PS 34 23 516 ist ein Verfahren zum Montieren und Einkapseln von Transistorsystemen bekannt, bei dem ein kammartiger Metalistreifen verwendet wird, der aus einer Vielzahl von Leitergruppen aus jeweils drei Leitern (den üblichen Emitter-, Kollektor- und Basisleitern) zusammengesetzt ist. An dem einen Leiter jeder Gruppe ist eine später als Kühlfläche dienende Montageplatte angebracht, in welche jeweils ein Transistorsystem eingesetzt wird, das dann an die beiden übrigen Leiter noch durch dünne Verbindungsdrähte angeschlossen werden muß. Anschließend werden die Systeme in einer gemeinsamen Gießform, jedoch voneinander getrennt in einzelne Kunststoffkörper eingebettet und schließlich vom gemeinsamen Metallstreifen abgetrennt. Abgesehen davon, daß es sich um Bauelemente mit den üblichen Anschlußleitern handelt, ist auch dieses Montageverfahren, z. B. wegen der Verbindungsdrähte und wegen der Einzeleinkapselung, umständlich. Außerdem besteht die Gefahr, daß bei der Einkapselung ein Teil des KunststoffmaterialG auf die Außenfläche der Montageplatte kommt, obwohl diese auf dem Boden der Gießform liegt.
Aus der Zeitschrift »Proceedings of the National Electronics Conference«. VoI. 8. (1%2). Seiten 642 bis 668. ist es an sich, nämlich zum Herstellen von Schaltungsplatten, bekannt, die gewünschten Leitermuster zunächst auf eine Trägerfolie so aufzuplattieren. daß es relativ leicht wieder abgelöst werden kann, dannFrom US-PS 34 23 516 a method for assembling and encapsulating transistor systems is known in which a comb-like metal strip is used, which is composed of a plurality of conductor groups of three conductors each (the usual emitter, collector and base conductors) . A mounting plate, which will later serve as a cooling surface, is attached to one conductor of each group, in which a transistor system is inserted in each case, which must then be connected to the other two conductors by thin connecting wires. The systems are then embedded in a common casting mold, but separated from one another, in individual plastic bodies and finally separated from the common metal strip. Apart from the fact that these are components with the usual connecting conductors, this assembly method, for. B. because of the connecting wires and because of the individual encapsulation, cumbersome. In addition, there is a risk that, during the encapsulation, some of the plastic material G will come onto the outer surface of the mounting plate, although this is on the bottom of the casting mold.
From the journal Proceedings of the National Electronics Conference. VoI. 8. (1% 2). Pages 642 to 668. it is known per se, namely for the production of circuit boards, to firstly plate the desired conductor pattern onto a carrier film in this way. that it can be removed again relatively easily, then

AO mittels der Trägerfolie das Leiiermd^ter entweder in Kunststoff einzubetten oder ggf. unter Verwendung eines Klebefilmes auf einer Unterlageplatte zu befestigen und schließlich die nicht mehr benötigte Trägerfolie vom Leitermuster abzuziehen. Auf einer solchen Schaltungsplatte können Bauelemente der hier betrachteten Art montiert werden. AO using the carrier film to either embed the Leiiermd ^ ter in plastic or, if necessary, using an adhesive film to attach to a base plate and finally peel the no longer required carrier film from the conductor pattern. Components of the type considered here can be mounted on such a circuit board.

Aufgabe der Erfindung ist. ein Verfahren anzugeben, mit dem bei der Massenfertigung möglichst billiger, gleichförmiger Baue'emente. die auf einer Oberfläche mindestens zwei Anschlußflächen aufweisen, die Montage und Einkapselung der Einzelteile und insbesondere der Anschlußstücke der Bauelemente erleichtert und vereinfacht wird.The object of the invention is. to specify a process with which, in the case of mass production, as cheaply as possible, uniform structural elements. those on a surface have at least two connection surfaces, the assembly and encapsulation of the items and in particular the connecting pieces of the components is facilitated and simplified.

Die Erfindung löst diese Aufgabe durch die kennzeichnenden Merkmale des Anspruchs 1.The invention solves this problem with the characterizing features of claim 1.

Durch das verwendete Klebeblatt werden nicht nur die Anschlußstücke sicher fixiert, sondern auch deren Anschlußflächen vor Verunreinigungen geschützt, so daß nach dem Vergießen keine Säuberung erforderlich ist.The adhesive sheet used not only securely fixes the connectors, but also theirs Connection surfaces protected from contamination, so that no cleaning is required after potting is.

Ausführungsbeispiele der Erfindung werden im folgenden an Hand der Zeichnung näher erläutert; es zeigtEmbodiments of the invention are explained in more detail below with reference to the drawing; it shows

Flg. 1 eine perspektivische Ansicht eines durch das Verfahren gemäß der Erfindung hergestellten Tantal-Elektrolytkondensators, Flg. 1 is a perspective view of a through the Process according to the invention produced tantalum electrolytic capacitor,

Fig.2 eine Draufsicht auf eine kammförmige Platte, wie sie bei dem vorliegenden Verfahren verwendet2 shows a plan view of a comb-shaped plate, as used in the present process

werden kann,can be,

F i g. 3 eine Draufsicht auf einen bei dem vorliegenden Verfahren verwendeten Klemmenrahmen,F i g. 3 is a plan view of a clamp frame used in the present method;

Fig.3A eine Schnittansicht eines Teiles des Klemmenrahmens in einer Ebene JII-IlI der F i g. 3,Fig. 3A is a sectional view of part of the clamp frame in a plane JII-III of FIG. 3,

Fig.4 eine Draufsicht auf den Klemmenrahmen gemäß F i g. 3 mit aufgelegter Platte gemäß F i g. 2,Fig. 4 is a plan view of the terminal frame according to FIG. 3 with the plate in place according to FIG. 2,

Fig.4A einen Schnitt in einer Ebene IV-IV der Fig. 4,4A shows a section in a plane IV-IV of Fig. 4,

F i g. 5 eine Draufsicht der Anordnung gemäß F i g. 4 beim nächsten Verfahrensschritt,F i g. 5 is a plan view of the arrangement according to FIG. 4 in the next process step,

F i g. 5A einen Schnitt in einer Ebene V-V der F i g. 4,F i g. 5A shows a section in a plane V-V of FIG. 4,

Fig. 6 eine Draufsicht auf die Anordnung bei einem noch späteren Verfahrenssnhritt,Fig. 6 is a plan view of the arrangement in a at a later stage of the proceedings,

Fig.6A einen Schnitt in einer Ebene VI-VI der Fig. 6,6A shows a section in a plane VI-VI of FIG. 6,

F i g. 7 eine geschnittene Seitenansicht eines fertigen Tantal-Elektrolytkondensators, der gemäß dem vorliegenden Verfahren hergestellt wurde,F i g. 7 is a sectional side view of a finished tantalum electrolytic capacitor made in accordance with the present invention Procedure was established,

F i g. 8 eine F i g. 7 entsprechende Schnittansicht eines gemäß dem vorliegenden Verfahren hergestellten anderen Tantal-Elektrolytkondensators, undF i g. 8 a fig. 7 corresponding sectional view of a manufactured according to the present method other tantalum electrolytic capacitor, and

F i g. 9 eine perspektivische Ansicht eines Teiles einer Schaltungsplatte, die eine hybride gedruckte Schaltung mit einem Tantal-Kondensator, der gemäß dem vorliegenden Verfahren hergestellt wurde, enthält.F i g. Figure 9 is a perspective view of part of a circuit board comprising a hybrid printed circuit with a tantalum capacitor made in accordance with the present process.

Der in Fig. 1 dargestellte Tantal-Elektrolytkondensator 1 enthält einen nicht dargestellten festen Elektrolyten und zwei Anschlußklemmen oder Anschlußstücke 21, die freiliegende Anschlußflächen an der Rückseite eines Kunststoffgehäuses 40 bilden. Im folgenden wird an Hand der F i g. 2 bis 7 erläutert, wie eine Anzahl solcher Kondensatoren durch das Verfahren gemäß der Erfindung hergestellt werden kann.The tantalum electrolytic capacitor shown in FIG 1 contains a solid electrolyte, not shown, and two terminals or connectors 21, which form exposed connection surfaces on the rear side of a plastic housing 40. in the the following is based on FIG. 2 through 7 explains how a number of such capacitors can be used by the method can be produced according to the invention.

In F i g. 2 ist eine kammförmige Platte 10 dargestellt. die eine Anzahl von zahnartigen Ansätzen 11 aufweist, die durch einen Quersteg 12 verbunden sind und mit diesem aus einem Blech eines filmbildenden Metalls, wie Tantal. Titan, Niob oder Aluminium, durch irgendein geeignetes Vprfahren. wie Stanzen, hergestellt werden können. In F i g. 2 sind zur Vereinfachung der Zeichnung nur fünf Ansätze 11 dargesiellt, in der Praxis kann die Platte 10 eine wesentlich größere Anzahl, z. B. ein Mehrfaches von zehn. Ansätze 11 enthalten. An den Spitzen der Ansätze 11 der Platte 10 sind Kondensatorsysteme 13 angebracht. Die Konde^satorsysteme 13 können z. B. dadurch hergestellt werden, daß man auf die Spitze jedes Ansatzes 11 einen Anodenkörper aus gesintertem Tantalpulver aufschweißt und dann nacheinander eine anodische Oxydschicht, eine Mangandioxydschicht und eine Kathodenschicht aus Kohlenstoff und Silber bildet, wie es bei der Herstellung von Tantal-Kondensatoren mit festem Elektrolyten bekannt ist. Der Anodenkörper kann auch aus einem anderen Ventilmetall, wie Aluminium, Titan oder Niob, hergestellt und er kann außerdem auch durch geeignete Bearbeitung eines Drahtes oder eines Blechs aus diesem Material gebildet werden. Die Platte 10 hat Löcher 14, die eine genaue Orientierung bezüglich des in Fig. 3 dargestellten Klemmenrahmens 20 ermöglicht.In Fig. 2, a comb-shaped plate 10 is shown. which has a number of tooth-like projections 11, which are connected by a transverse web 12 and with this from a sheet of a film-forming metal, such as Tantalum. Titanium, niobium, or aluminum, by any suitable method. like punching can. In Fig. 2 only five approaches 11 are shown to simplify the drawing, in practice the Plate 10 a much larger number, e.g. B. a multiple of ten. Approaches 11 included. To the Tips of the lugs 11 of the plate 10 are capacitor systems 13 attached. The condenser systems 13 can e.g. B. can be made by placing an anode body on the tip of each lug 11 sintered tantalum powder and then one after the other an anodic oxide layer, a manganese dioxide layer and forms a cathode layer of carbon and silver, as in the manufacture of Tantalum capacitors with solid electrolytes is known. The anode body can also consist of another Valve metal, such as aluminum, titanium or niobium, and it can also be made by suitable Machining a wire or sheet metal can be formed from this material. The plate 10 has holes 14, which enables a precise orientation with respect to the terminal frame 20 shown in FIG. 3.

Wie in der Fig.3 dargestellt ist, enthält der Klemmenrahmen 20 eine Anzahl von Anschlußstücken 21, die durch zwei Brückenteile 22 gehaltert sind, welche ihrerseits an den beiden Enden durch zwei Verbindungsteile 23 verbunden sind. Auch hier sind der Einfachheil halber nur fünf Paare von Anschlußstücken dargestellt, in der Praxis können mehrere zehn Paare Anschlußstükke vorgesehen werden. Der Klemmenrahmen 20 kann mit den Anschlußstücken 21 aus einem Stück hergestellt werden und aus einem Blech eines schweißbaren und lötbaren Metalls, wie Nickel, Nickel-Kobalt-Eisenlegitrungen (Kovar), Eisen oder Kupfer, durch ein geeignetes Verfahren, wie Stanzen oder chemisches Ätzen, hergestellt sein.As shown in Figure 3, contains the Terminal frame 20 a number of connecting pieces 21, which are supported by two bridge parts 22, which are in turn connected at the two ends by two connecting parts 23. Here, too, are the simplicity sake shown only five pairs of connecting pieces, in practice several ten pairs of connecting pieces are provided. The terminal frame 20 can be made in one piece with the connecting pieces 21 and from a sheet of a weldable and solderable metal, such as nickel, nickel-cobalt-iron alloy (Kovar), iron or copper, by a suitable process, such as stamping or chemical etching, be made.

Vorzugsweise ist zwischen jedem Anschlußstück 21 und dem Brückenteil 22 eine Nut 25 vorgesehen, um die Entfernung der Brückenteile nach dem Einbetten der Kondensatorelemente in den Kunststoff zu erleichtern. Wie Fig.3A zeigt, weist die Stirnfläche 26 jedes Anschlußstückes 21 vorzugsweise eine Stufe 27 auf, so daß die Innenfläche 28 des Anschlußstückes 21 über die äußere oder Rückseite 29 vorspringt Die Stufe 27 dient dazu, das Anschlußstück im Kunststoffgehäuse 40 zu verankern. Wenn die Anschlußstücke durch Ätzen gebildet werden, kann man die Stufe 27 durch verschiedene Ätzmasken auf den beiden Seiten des geätzten Metallbleches erzeugen. Die Verankerung der Anschlußstücke im Kunststoffgehäuse kann auch durch konvexe oder konkave Endflächen uiar durch Endflächen, die so geneigt sind, daß die Innenseite 28 weiter vorspringt als die Außenseite 29, erreicht werden. Zur genauen Ausrichtung des Klemmenrahmens 20 bezüglich der kammförmigen Platte 10 sind Löcher 24 vorgesehen.Preferably, a groove 25 is provided between each connection piece 21 and the bridge part 22 to the To facilitate removal of the bridge parts after embedding the capacitor elements in the plastic. As FIG. 3A shows, the end face 26 of each connection piece 21 preferably has a step 27, see above that the inner surface 28 of the connecting piece 21 projects beyond the outer or rear side 29. The step 27 is used to anchor the connector in the plastic housing 40. When the connectors by etching are formed, you can step 27 through various etching masks on the two sides of the produce etched metal sheet. The anchoring of the connectors in the plastic housing can also be done by convex or concave end faces uiar by end faces, which are inclined so that the inside 28 protrudes further than the outside 29 can be reached. To the Holes 24 are holes 24 for precise alignment of the clamp frame 20 with respect to the comb-shaped plate 10 intended.

Die Anschlußstücke des beschriebenen Klemmenrahmens werden vorzugsweise mit Gold, Silber oder Lot plattiert, um die Anbringung der Kondensatorsysteme 13 zu erleichtern. Der Klemmenrahmen kann auch aus einem plattierten Blech durch Ausstanzen hergestellt werden.The connection pieces of the terminal frame described are preferably with gold, silver or solder plated to facilitate the attachment of the capacitor systems 13. The terminal frame can also be made from a clad sheet metal can be produced by punching.

Nach dem Aufbringen von Lötpaste oder leitender Farbe auf die Kondensatorsysteme 13 der kammförmigen Platte 10 wird diese so auf den Klemmenrahmen 20 gelegt, daß die Kondensatorsysteme 13 genau auf den entsprechenden Anschlußstücken 21 auf dereinen Seite des Klemmenrahmens 20 und die Ansätze 11 der Platte 10 genau auf den Anschlußstücken 21 auf der anderen Seite des Klemmenrahmens 20 liegen, wie es in Fig.4 und 4A dargestellt ist. Dieses erfolgt vorzugsweise durcn Verwendung einer nicht dargestellten Vorrichtung, die Richtzapfen aufweist, die in die Löcher 14 und 24 der Platte 10 bzw. des Klemmenrahmens 20 passen. Wenn die Anschlußstücke 21 vorher mit '.ot überzogen worden sind, braucht keine Lötpaste oder leitende Farbe aufgebracht zu werden. Nachdem die Ansätze 11 mit den entsprechenden Anschlußstücken 21 verschweißt worden sind, wird die Anordnung erhitzt, um die Kondensatorsysteme 13 mit den zugehörigen Anschlußstücken 21 /u verbinden. Das Verbinden kann andererseits auch mittels eines elektrisch leitenden Klebers, der z. B. dispergiertes Silber enthält, erfolgen. Di? A.ioidnung kann dann nötigenfalls gewaschen und gereinigt werden, um Flußmittel u. dgl. zu entfernen.After applying solder paste or conductive Paint on the capacitor systems 13 of the comb-shaped plate 10 is applied to the terminal frame 20 placed that the capacitor systems 13 exactly on the corresponding connection pieces 21 on the one side of the terminal frame 20 and the lugs 11 of the plate 10 exactly on the connecting pieces 21 on the other Side of the terminal frame 20 lie, as shown in Figure 4 and 4A. This is preferably done by using a device not shown, which has alignment pins which fit into holes 14 and 24 of plate 10 and of clamp frame 20, respectively. If the connecting pieces 21 were previously covered with '.ot there is no need to apply solder paste or conductive paint. After the approaches 11 have been welded to the corresponding connecting pieces 21, the assembly is heated to connect the capacitor systems 13 with the associated connection pieces 21 / u. The connecting can on the other hand also by means of an electrically conductive adhesive, which z. B. contains dispersed silver. Di? A.ioidnung can then be washed and if necessary cleaned to remove flux and the like.

Als nächstes wird, wie es in den Fig.4 und 4A dargestellt ist, ein Klebeblatt 30 auf die Rückseite des Klemmenrahmens 20 geklebt. Dieses Klebeblatt 30 kann ein Klebes.reifen, ein verhältnismäßig dickes, klebendes plattenförmiges Element oder ein Klebeband mit einer Metallrüekplatte sein. Wenn die Verbindung mittels eines elektrisch leitenden Klebers erfolgt, kann das Klebeblatt 30 auch vor der kammförmigen Platte 10 am Klemmenrahmen 20 angebracht werden.Next, as shown in Figures 4 and 4A is shown, an adhesive sheet 30 is glued to the rear of the terminal frame 20. This sticky sheet 30 a sticky tire, a relatively thick one, adhesive plate-shaped element or an adhesive tape with a metal back plate. When the connection takes place by means of an electrically conductive adhesive, can the adhesive sheet 30 can also be attached to the terminal frame 20 in front of the comb-shaped plate 10.

Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung ist der Kleber des Klebeblattes 30 wasserlöslich. In diesem Falle kann das Klebeblatt später einfach durch Abspulen mit Wasser entfernt werden, was den VorteilAccording to a further development of the invention, the adhesive of the adhesive sheet 30 is water-soluble. In this If the case, the sticky sheet can later be removed simply by rinsing it with water, which has the advantage

hat, daß an den Anschlußflächen keine Klebstoffreste zurückbleiben, wie es manchmal bei einer mechanischen Entfernung des Klebeblattes der Fall ist.has that no adhesive residue remains on the connection surfaces, as is sometimes the case with a mechanical Removal of the sticky sheet is the case.

Die Anordnung wird dann längs den Linien Z-Z in F i g. 4 abgeschnitten um den Quersteg 12 und Teile der Ansätze 11 der kammförmigen Platte 10 und das eine Brückenteil 22 des Klemmenrahmens 20 zu entfernen. Die resultierende Anordnung ist in Fig.5 und 5A dargestellt.The arrangement is then taken along the lines ZZ in FIG. 4 cut off in order to remove the transverse web 12 and parts of the lugs 11 of the comb-shaped plate 10 and the one bridge part 22 of the terminal frame 20. The resulting arrangement is shown in Figures 5 and 5A.

Die Anschlußstücke 21 werden durch das Klebeblatt 30 an Ort und Stelle gehalten und können daher nicht abfallen oder sich verschieben.The fittings 21 are held in place by the adhesive sheet 30 and therefore cannot fall off or shift.

Die Anordnung wird dann in eine Metallform gebracht und mit Kunstharz vergossen, so daß die Kondensatorsysteme 13 vollständig in ein zusammenhängendes Kunststoffgehäuse 40 eingebettet werden, wie es in Fig.6 und 6A dargestellt ist. Als Kunststoff kann irgendein geeignetes Material verwendet werden, wie es z. B. zur Kapselung elektronischer Bauelemente durch Spritzguß bekannt ist. Das Gehäuse 40 hat einen abgeschrägten Teil 41 zur Polaritätskennzeichnung, selbstverständlich kann dieses auch auf andere Weise geschehen. Das Klebeblatt 30 kann nun entfernt werden. Da es bei dem vorliegenden Verfahren auf die Rückseite des Klemmenrahmens 20 aufgebracht worden ist, kann der Kunststoff nicht auf die Rückseiten der Anschlußstücke 21 fließen, die als Elektroden oder Anschlußflächen der Kondensatoren dienen, und die Anschlüsse lassen sich einfach durch Entfernen, z. B. Abziehen, der Klebefolie freilegen. Die freigelegten Anschlußflächen der Anschlußstücke werden erforderlichenfalls mit Lot überzogen.The assembly is then placed in a metal mold and potted with synthetic resin so that the Capacitor systems 13 are completely embedded in a cohesive plastic housing 40, as shown in Figures 6 and 6A. Any suitable material can be used as plastic, how it z. B. is known for encapsulating electronic components by injection molding. The housing 40 has a beveled part 41 for polarity identification, of course this can also be done in other ways happen. The adhesive sheet 30 can now be removed. As in the present process on the back of the terminal frame 20 has been applied, the plastic can not be on the backs of the connectors 21 flow, which serve as electrodes or pads of the capacitors, and the connections can be easily removed, e.g. B. Peel off, expose the adhesive film. The exposed pads the connecting pieces are coated with solder if necessary.

Nach dem Aufbringen einer Markierung oder Bezeichnung, einer Formierung oder Alterung und Prüfung wird der Rest des Klemmenrahmens 20 an den Nuten 25 in den Anschlußstücken 21 abgebrochen, und der gegossene oder gespritzte Kunststoffkörper wird in die einzelnen Kondensatoren unterteilt, von denen einer in F i g. 7 im Schnitt dargestellt ist. Die auf die Rückseite der Anschlußstücke aufgebrachte Lotschicht ist mit 42 bezeichnet.After applying a mark or designation, a formation or aging and Testing is broken off the remainder of the terminal frame 20 at the grooves 25 in the connectors 21, and the cast or injection-molded plastic body is divided into the individual capacitors, one of which in Fig. 7 is shown in section. The solder layer applied to the rear of the connection pieces is marked 42 designated.

Wenn längere Anschlußstücke21'(Fig.8)gewünscht werden, um das Anbringen der Bauelemente an eine gedruckte Schallungsplatte zu erleichtern, können die Anschlußslücke des Klemmenrahmens 20 entsprechend länger bemessen werden.If longer connection pieces21 '(Fig. 8) are required can be used to make it easier to attach the components to a printed circuit board Connection gap of the terminal frame 20 must be dimensioned correspondingly longer.

F i g. 9 zeigt einen nach dem vorliegenden Verfahren hergestellten Kondensator 1, der an einer hybriden gedruckten Schaltungsplatte 50 befestigt ist, welche beispielsweise gedruckte Leiter 51 und einen gedruckten Widerstand 52 enthält.
Durch das vorliegende Verfahren wird die Montage von plättchenförmigen passiven elektronischen Bauelementen und deren Kapselung im Kunststoffgehäuse erheblich erleichtert, da eine größere Anzahl von Bauelementen gleichzeitig bearbeitet wird. Zur Montage der gemäß dem vorliegenden Verfahren hergestelltten elektronischen Bauelemente auf einer gedruckten Schaltungsplatte sind außerdem wesentlich weniger von Hand auszuführende Operationen erforderlich, da eine Anzahl dieser Bauelemente durch Flächenverbindung gleichzeitig angebracht werden kann, z. B. indem Ultraschall oder Wärme auf die Bauelemente zur Einwirkung gebracht wird, deren Anschlußflächen bzw. die darauf befindlichen Lotüberzüge 42 auf die gedruckten Leiter der gedruckten Schaltungsplatte gelegt sind, mit denen die Bauelemente verbunden werdensollen.F i g. 9 shows a capacitor 1 manufactured according to the present method, which is attached to a hybrid printed circuit board 50 which contains, for example, printed conductors 51 and a printed resistor 52.
The present method considerably simplifies the assembly of flake-form passive electronic components and their encapsulation in the plastic housing, since a larger number of components are processed at the same time. In addition, significantly fewer manual operations are required to mount the electronic components manufactured according to the present method on a printed circuit board, since a number of these components can be attached simultaneously by surface connection, e.g. B. by applying ultrasound or heat to the components whose pads or the solder coatings 42 thereon are placed on the printed conductors of the printed circuit board with which the components are to be connected.

Das vorliegende Verfahren ist auch auf andere elektrische und elektronische Bauelemente als Tantal-Elektrolytkondensatoren anwendbar. Bei entsprechender Anordnung der Klemmen auf dem Klemmenrahmen eignet sich das vorliegende Verfahren auch für kompliziertere Bauelemente, die drei oder mehr Klemmen haben.The present method is also applicable to electrical and electronic components other than tantalum electrolytic capacitors applicable. With an appropriate arrangement of the terminals on the terminal frame, the present method is also suitable for more complicated components that have three or more terminals.

Hierzu 2 Blatt ZeichnungenFor this purpose 2 sheets of drawings

Claims (5)

Patentansprüche:Patent claims: 1. Verfahren zum Herstellen einer Anzahl plattenförmiger elektrischer Bauelemente mit einem in Kunststoff eingebetteten System und mindestens zwei Anschlußflächen an einer Seite, bei welchem die Systeme an den leitenden Ansätzen einer kammförmigen Platte angeordnet und mittels dieser Platte auf durch einen gemeinsamen Rahmen gehalterte Anschlußstocke, die auf ihrer anderen Seite die Anschlußflächen bilden, aufgebracht und mit ihnen verbunden werden, worauf die resultierende Anordnung in Kunststoff eingebettet und dann in die einzelnen Bauelemente zerschnitten wird, dadurch gekennzeichnet, daß nach dem Verbinden der Systeme (13) mit den durch den Rahmen (20) gehalterten AnschluDstücken (21) ein Klebeblatt (30) an der die Anschlußflächen bildenden Seite der Anschlußstücke (21) angeklebt wird, und daß vor gemeinsamem Einbetten aller Systeme in einem einzigen Kunststoffgehäuse (40) der Quersteg (12) abgeschnitten wird und vor dem Zerschneiden dieses Kunststoffgehäuses die Anschlußflächen durch Entfernen des Klebeblattes freigelegt werden.1. Method for producing a number of plate-shaped electrical components with a system embedded in plastic and at least two connection surfaces on one side which the systems are arranged on the conductive lugs of a comb-shaped plate and by means of this plate on connecting rods supported by a common frame, which on their other Side form the pads, applied and connected to them, whereupon the resulting The arrangement is embedded in plastic and then cut into the individual components, characterized in that after connecting the systems (13) with the through the Frame (20) mounted connecting pieces (21) Adhesive sheet (30) is glued to the side of the connecting pieces (21) forming the connecting surfaces, and that prior to embedding all systems together in a single plastic housing (40) of the Crossbar (12) is cut off and the connecting surfaces before cutting this plastic housing can be exposed by removing the adhesive sheet. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß Kerben oder Nuten (25) an den Grenzen zwischen den Anschlußstücken (21) und dem Klemmenhalterungsrahmen (22, 23) gebildet werden.2. The method according to claim 1, characterized in that that notches or grooves (25) are formed at the boundaries between the connecting pieces (21) and the terminal support frame (22, 23) will. 3. Verfahre.! nach Anspruch I oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß mirdesterr eine Stirnfläche (26) jede» Anschlußstückes, d'e quer zu den Haupiflächen (28, 29) verläuft, eine Forr aufweist, die von der einer einzigen, senkrecht zu den Hauptflächen verlaufenden Ebene derart abweicht, daß die Anschlußstücke im Kunststoffgehäuse verankert werden.3. Move.! according to claim I or 2, characterized characterized in that mirdesterr an end face (26) each 'connecting piece, d'e across the main surfaces (28, 29) runs, has a shape that differs from that of a single, perpendicular to the main surfaces extending plane deviates in such a way that the connecting pieces are anchored in the plastic housing will. 4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Klebeblatt (30) aus einer Klebefolie, einer mit Klebstoff beschichteten Platte oder einem Klebestreifen mit einer Metallrückplaiti. besteht.4. The method according to claim 1, characterized in that that the adhesive sheet (30) consists of an adhesive film, an adhesive-coated plate or an adhesive strip with a metal back plaiti. consists. 5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Klebeblatt (30) mit einem wasserlöslichen Klebestoff befestigt wird und tl.aß das klebende Blatt durch Abspülen mit Wasser entfernt wird.5. The method according to claim 1, characterized in that that the adhesive sheet (30) is attached with a water-soluble adhesive and tl.aß the adhesive sheet is removed by rinsing with water.
DE2031285A 1969-06-24 1970-06-24 Process for the production of a number of plate-shaped electronic components with a plastic housing Expired DE2031285C3 (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4950169 1969-06-24

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE2031285A1 DE2031285A1 (en) 1971-01-07
DE2031285B2 DE2031285B2 (en) 1971-11-11
DE2031285C3 true DE2031285C3 (en) 1979-11-22

Family

ID=12832875

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2031285A Expired DE2031285C3 (en) 1969-06-24 1970-06-24 Process for the production of a number of plate-shaped electronic components with a plastic housing

Country Status (4)

Country Link
BE (1) BE750732A (en)
DE (1) DE2031285C3 (en)
FR (1) FR2052410A5 (en)
SE (1) SE352802B (en)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL7203719A (en) * 1972-03-20 1973-09-24
US4054814A (en) * 1975-10-31 1977-10-18 Western Electric Company, Inc. Electroluminescent display and method of making
DE202008005708U1 (en) 2008-04-24 2008-07-10 Vishay Semiconductor Gmbh Surface-mountable electronic component
DE102012222791A1 (en) * 2012-12-11 2014-06-12 Robert Bosch Gmbh Method for contacting a semiconductor and semiconductor device with increased stability to thermomechanical influences

Also Published As

Publication number Publication date
FR2052410A5 (en) 1971-04-09
BE750732A (en) 1970-11-03
DE2031285B2 (en) 1971-11-11
DE2031285A1 (en) 1971-01-07
SE352802B (en) 1973-01-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2649374C2 (en) Contact device and method of making the same
DE2225825B2 (en) Process for the manufacture of a number of plate-shaped solid-state electrolytic capacitors
DE2815776A1 (en) SEMICONDUCTOR COMPONENT WITH AN ELECTRICALLY AND THERMALLY CONDUCTIVE SUPPORT PLATE
DE10296884B4 (en) Production of solid state electronic components
DE2103064A1 (en) Device for the production of modular elements
DE102020003458A1 (en) Method for producing a device for measuring current intensities and device for measuring current intensities
DE2628327B2 (en) Method and apparatus for manufacturing multilayer capacitors
DE2855838A1 (en) CARRIER STRIP FOR ROUND CONNECTOR PINS AND METHOD FOR MANUFACTURING CARRIER STRIPS
DE102018203715A1 (en) Method for producing a printed circuit board using a mold for conductor elements
DE2031285C3 (en) Process for the production of a number of plate-shaped electronic components with a plastic housing
DE2734819A1 (en) ELECTRIC PCB
DE1953359B2 (en) Electrolytic capacitor
DE3018846A1 (en) ELECTRONIC COMPONENT IN CHIP FORM AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
DE102007020290A1 (en) Housing for e.g. power capacitor, has cup made of conductive material and including wall and base and provided with cupreous layer, where cup includes inner side whose surface is made of aluminum
DE2509856B2 (en) Method for attaching connections to electrical components and components with at least one punched connection
DE3542464A1 (en) Connecting device
EP0193128A2 (en) Film-mounted circuit and method for its production
DE2736056A1 (en) ELECTRICAL COMPONENT AND METHOD FOR ITS MANUFACTURING
EP0104580B1 (en) Process for making electrical chip components
DE60201537T2 (en) ELECTRICAL CONNECTION ARRANGEMENT FOR ELECTRONIC COMPONENTS
DE1665248C3 (en) Process for the production of a carrier for a miniaturized circuit
EP0144413A1 (en) Printed board for the surface soldering of integrated miniature circuits and manufacturing method of such printed boards
EP0024302A2 (en) Solid electrolyte capacitor
DE3035717C2 (en) Process for the serial production of foil resistors or networks of foil resistors
DE102019132852B4 (en) Method for producing a conductor structure element and conductor structure element

Legal Events

Date Code Title Description
C3 Grant after two publication steps (3rd publication)