DE3912175A1 - DEVICE FOR CUTTING AND BENDING CONNECTING WIRE - Google Patents

DEVICE FOR CUTTING AND BENDING CONNECTING WIRE

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DE3912175A1
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0473Cutting and clinching the terminal ends of the leads after they are fitted on a circuit board

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Wire Processing (AREA)

Abstract

The invention concerns a device designed to overcome problems associated with the wiring up of electronic components (12) on printed circuit boards (13). These problems are the difficulties encountered in positioning the soldering tool with respect to the bore (11) by means of which the connector leads pass through the circuit board (13), as well as the tendency of components (12) not to remain in place between insertion and soldering and the frequent occurrence of short-circuits caused by bent leads (14) on the underneath of the circuit board (13). The device has two cutting/bending jaws (1, 2), mounted at a common fulcrum, which act together in such a way, in the cutting and bending operation by which the connector wire (14) is cut to length and bent, that no significant forces are exerted on the circuit board (13). A nose (5) ensures that a defined length of wire (14) is cut off. Serrations (10) produce notching in the wire, thus facilitating bending and improving the soldering properties.

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Ablängen und Biegen von Anschlußdrähten von elektronischen Bauteilen bei deren Mon­ tage auf Leiterplatten mittels Unterwerkzeuge.The invention relates to a device for cutting and bending of connecting wires of electronic components in their Mon days on circuit boards using lower tools.

Bei der Bestückung von Leiterplatten mit bedrahteten Bauteilen müssen deren Anschlußdrähte auf der Unterseite der Leiterplatte definiert abgelängt werden. Ein anschließendes Umbiegen sorgt dafür, daß bis zum Einlöten des Bauteils ein sicherer Halt ge­ währleistet ist. Bei diesem Biegevorgang soll jedoch durch den Anschlußdraht kein Kurzschluß an benachbarten auf der Unterseite der Leiterplatte liegenden Leiterbahnen entstehen. Für das Ablängen und Umbiegen werden in der Regel sogenannte Unterwerkzeuge eingesetzt, die aus Schneidbacken und Biegebacken bestehen.When assembling printed circuit boards with wired components must have their connecting wires on the underside of the circuit board be cut to length. Subsequent bending ensures ensure that a secure hold ge until the component is soldered in is guaranteed. In this bending process, however, by Connecting wire no short circuit to neighboring on the Undersides of the printed circuit board are created. So-called are usually used for cutting and bending Lower tools used, which consist of cutting jaws and There are bending jaws.

Bei bekannten Unterwerkzeugen werden die Anschlußdrähte nach dem Schneidvorgang beim Ablängen von einem Biegebacken gegen die Leiterplattenbohrung gedrückt und somit umgebogen. Das hat zur Folge, daß durch relativ kleine Positionsungenauigkeiten zwischen der Bohrung der Leiterplatte und der Biegebacke schlechte Biegeergebnisse erzielt werden, Leiterbahnen be­ schädigt werden, Kurzschlüsse entstehen oder die elektronischen Bauteile teilweise aus der Leiterplatte herausfallen können.In the case of known lower tools, the connecting wires are after against the cutting process when cutting from a bending jaw the PCB hole pressed and thus bent. That has as a result of relatively small position inaccuracies between the hole in the circuit board and the bending jaw bad bending results are achieved, conductor tracks be be damaged, short circuits occur or the electronic Components can fall out of the circuit board.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Unterwerkzeug zur Verfügung zu stellen, das ein definiertes Ablängen und ein feh­ lerfreies Biegen von Anschlußdrähten elektronischer Bauteile bei deren Montage auf Leiterplatten ermöglicht, wobei eine sichere Halterung der Bauteile bis zum Einlöten gewährleistet ist und keinerlei Kurzschlüsse entstehen.The invention has for its object a lower tool for To provide a defined cutting and missing Flexible bending of connecting wires for electronic components allows for their assembly on printed circuit boards, one secure mounting of the components guaranteed until soldering and there are no short circuits.

Die Lösung dieser Aufgabe wird durch den Einsatz einer Vorrich­ tung erbracht, bei der ein erster Schneid-Biegebacken mit einer Schneidkante und mindestens einem Greifzacken und ein zweiter Schneid-Biegebacken mit einem Aufbau, einer Biegekante, einer Kante und einer Fläche vorhanden sind, wobei die Schneidkante mit der Kante zusammenwirkt, die Greifzacken mit der Fläche zusammenwirken, der Anschlußdraht um die Biegekante gebogen wird und in einem Arbeitsgang ein Anschlußdraht abgelängt und umgebogen werden kann.The solution to this problem is through the use of a Vorrich provided with a first cutting and bending jaw with a  Cutting edge and at least one gripping prong and a second one Cutting and bending jaws with one structure, one bending edge, one Edge and a surface are present, the cutting edge interacts with the edge, the gripping tines with the surface interact, the connecting wire is bent around the bending edge is and a connecting wire cut to length in one operation and can be bent.

Der Erfindung liegt die Erkenntis zugrunde, daß durch zwei gegeneinander wirkende Schneid-Biegebacken ein exaktes Ablängen und ein definiertes Umbiegen von Anschlußdrähten möglich ist, ohne daß eine Kraft auf die Leiterplatte bzw. die darin vor­ handene Bohrung ausgeübt wird. Hierdurch wird ein ausschließlich zwischen den beiden Schneid-Biegebacken ablau­ fender Abläng- und Biegevorgang ermöglicht, wobei ein vorbe­ stimmter Abbiegewinkel durch die Ausgestaltung der Fläche einer Schneid-Biegebacke erzielbar ist. Die Positionierung zwischen Unterwerkzeug und Bohrung erfolgt in relativ großen Toleranzbereichen.The invention is based on the knowledge that by two cutting-bending jaws acting against each other to an exact length and a defined bending of connecting wires is possible, without any force on the circuit board or in it existing hole is exercised. This will make a only blue between the two cutting and bending jaws fender cutting and bending process allows a pre right turning angle due to the design of the surface a cutting and bending jaw can be achieved. The positioning between the lower tool and the bore takes place in relatively large Tolerance ranges.

In einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung wird durch einen Aufbau einer Schneid-Biegebacke, auf den die Leiterplatte aufgelegt ist, ein vorbestimmter Abstand zwischen der Unterseite der Leiterplatte und der Schnittstelle, an der der Anschlußdraht abgelängt wird, eingestellt.In a further embodiment of the invention, a Building a cutting and bending jaw on which the circuit board is placed, a predetermined distance between the Underside of the circuit board and the interface at which the The connecting wire is cut to length.

Durch einen für den Schneid-Biegevorgang gemeinsamen Drehpunkt für beide Schneid-Biegebacken wird die Konstruktion der erfindungsgemäßen Vorrichtung vereinfacht.Through a common pivot point for the cutting-bending process the construction of the device according to the invention simplified.

Zur gezielten Einstellung der Biegerichtung der Anschlußdrähte ist das Unterwerkzeug drehbar gelagert.For the targeted adjustment of the bending direction of the connecting wires the lower tool is rotatably mounted.

Im folgenden wird anhand der schematischen Figuren ein Ausfüh­ rungsbeispiel beschrieben.In the following, an execution is based on the schematic figures Example described.

Fig. 1 zeigt eine Vorrichtung mit Leiterplatte und Bauelement in der Ausgangsstellung. Fig. 1 shows a device with circuit board and component in the starting position.

Fig. 2 zeigt eine Vorrichtung entsprechend Fig. 1 in der Ar­ beitsstellung. Fig. 2 shows a device corresponding to Fig. 1 in the Ar beitsstellung.

Fig. 3 zeigt eine Vorrichtung in der Endstellung. Fig. 3 shows a device in the end position.

In der Fig. 1 ist ein erster Schneid-Biegebacken 1 und ein zweiter Schneid-Biegebacken 2 zusammen mit einer Leiterplatte 13 und einem elektronischen Bauteil 12 sowie einem zugehörigen Anschlußdraht 14 dargestellt. Die Leiterplatte 13, die in der Regel aus Kunststoff hergestellt ist, weist die Bohrung 11 auf. Die Anschläge 9 sorgen für eine definierte Endstellung der beiden Schneid-Biegebacken 1, 2. Der erste Schneid-Biegebacken 1 weist eine Schneidkante 3 auf, die mit der Kante 4 des zweiten Schneid-Biegebackens 2 für den Schneidvorgang zusammenwirkt. Für den folgenden Biegevorgang wirkt die Biegekante 6 mit den Greifzacken 10 zusammen, wobei der Anschlußdraht 14 soweit gebogen wird, bis er an der Fläche 7 anliegt. Durch die Anstellung der Fläche 7 ist der Abbiegewinkel bestimmt. Der gemeinsame Drehpunkt 8 der beiden Schneid-Biegebacken 1, 2 ist in der Zeichnung angedeutet.In FIG. 1, a first cutting-bending jaws 1 and a second cutting-bending jaws 2 is shown together with a printed circuit board 13 and an electronic component 12 and an associated connecting wire 14. The circuit board 13 , which is usually made of plastic, has the bore 11 . The stops 9 ensure a defined end position of the two cutting and bending jaws 1 , 2 . The first cutting-bending jaw 1 has a cutting edge 3 which interacts with the edge 4 of the second cutting-bending jaw 2 for the cutting process. For the following bending process, the bending edge 6 interacts with the gripping prongs 10 , the connecting wire 14 being bent until it rests on the surface 7 . The turning angle is determined by the inclination of the surface 7 . The common pivot point 8 of the two cutting and bending jaws 1 , 2 is indicated in the drawing.

Die Fig. 2 zeigt die Vorrichtung in Arbeitsstellung, wobei der zweite Schneid-Biegebacken 2 bereits bis zum Anschlag 9 geführt wurde. Somit ist durch den Aufbau 5 der Abstand X zwischen der Schnittstelle, festgelegt durch die Schneidkante 3 und die Kante 4, und der Unterseite der Leiterplatte 13 eingestellt. Hierbei liegt die Leiterplatte 13 auf dem Schneid-Biegebacken 2 auf. Der erste Schneid-Biegebacken 1 bewegt sich in der darge­ stellten Momentaufnahme noch auf den Anschlag 9 zu. FIG. 2 shows the device in the working position, the second cutting-bending jaw 2 having already been guided up to the stop 9 . The spacing X between the interface, defined by the cutting edge 3 and the edge 4 , and the underside of the printed circuit board 13 is thus set by the structure 5 . Here, the circuit board 13 rests on the cutting and bending jaws 2 . The first cutting-bending jaw 1 moves in the Darge snapshot still presented to the stop 9 .

Um eine mögliche Beschädigung der Leiterplatte 13 durch die Be­ wegung des Schneid-Biegebackens 2 zu verhindern, kann ein fest­ stehender Anschlag für die Leiterplatte 13 so am Unterwerkzeug angebracht werden, daß sich die Biegekante 6 des Schneid-Biege­ backens 2 mit einem definierten Abstand von z.B. 0,1 mm unter der Leiterplatte bewegen kann. In order to prevent possible damage to the circuit board 13 by the movement of the cutting / bending jaw 2 , a fixed stop for the circuit board 13 can be attached to the lower tool in such a way that the bending edge 6 of the cutting / bending jaws 2 is at a defined distance from For example, 0.1 mm can move under the circuit board.

In der Fig. 3 sind der Schneid- und der Biegevorgang beendet. Der Anschlußdraht 14 ist auf Länge geschnitten, liegt an der Fläche 7 an und ist um die Biegekante 6 herumgebogen. In diesem Zustand liegt auch der erste Schneid-Biegebacken 1 am Anschlag 9 an. In Abhängigkeit vom Durchmesser der verarbeiteten Anschlußdrähte 14 wird durch den ersten Schneid-Biegebacken 1 mittels der Greifzacken 10 eine mehr oder weniger starke Einkerbung im Anschlußdraht 14 erzielt. Durch diese Kerbwirkung wird erreicht, daß beim Biegevorgang der Draht formschlüssig erfaßt wird und definiert um die Biege­ kante 6 des zweiten Schneid-Biegebackens 2 gebogen wird. Ein Abgleiten des Anschlußdrahtes 14 nach oben ist dadurch selbst bei geringen Bauteile-Haltekräften wie z.B. bei der Handbe­ stückung ausgeschlossen. Ein weiterer Vorteil dieser Einker­ bung durch die Greifzacken 10 ergibt sich bei der weiteren Ver­ arbeitung bei einem anschließenden Lötverfahren. Durch das Aufreißen von Oxidschichten, die auf dem Anschlußdraht 14 vor­ handen sein können wird die Lötbarkeit erhöht. Durch den Einsatz der Greifzacken wird es ermöglicht, Anschlußdrähte 14 mit unterschiedlichen Durchmessern zu verarbeiten. Bei relativ kleinen Backenkräften können Drahtdurchmesser von beispiels­ weise 0,3 bis 1 mm verarbeitet werden, wobei runde und recht­ eckige Querschnitte möglich sind. Mit einer erfindungsgemäßen Vorrichtung ist bezüglich der Positionierung der Leiterplatte 13 und den darin enthaltenen Bohrungen 11 in Bezug auf Schneid-Biegebacken nur ein geringer Aufwand nötig. Positions­ ungenauigkeiten von ca.±0,5 mm beeinflussen das Biegeer­ gebnis nicht nachteilig.In Fig. 3 the cutting and the bending process are finished. The connecting wire 14 is cut to length, lies against the surface 7 and is bent around the bending edge 6 . In this state, the first cutting and bending jaw 1 also abuts the stop 9 . Depending on the diameter of the processed lead wires 14 bending jaws cutting-1 is achieved a more or less strong notch in the lead wire 14 by means of the gripping prongs 10 through the first. This notch effect ensures that the wire is positively detected during the bending process and defined around the bending edge 6 of the second cutting-bending jaw 2 is bent. Sliding of the connecting wire 14 upwards is thereby ruled out even with low component holding forces such as, for example, in the case of manual loading. Another advantage of this Einker exercise by the gripping tines 10 arises in the further processing in a subsequent soldering process. The solderability is increased by tearing open oxide layers that may be present on the connecting wire 14 . The use of the gripping prongs makes it possible to process connecting wires 14 with different diameters. With relatively small jaw forces, wire diameters of, for example, 0.3 to 1 mm can be processed, whereby round and rectangular cross sections are possible. With a device according to the invention, only little effort is required with regard to the positioning of the printed circuit board 13 and the bores 11 contained therein with respect to cutting and bending jaws. Position inaccuracies of approx. ± 0.5 mm do not adversely affect the bending result.

Claims (4)

1. Vorrichtung zum Ablängen und Biegen von Anschlußdrähten (14) von elektronischen Bauteilen (12) bei deren Montage auf Leiter­ platten (13) mittels Unterwerkzeuge, bestehend aus
  • - einer ersten Schneid-Biegebacke (1) mit einer Schneidkante (3) und mindestens einem Greifzacken (10),
  • - einer zweiten Schneid-Biegebacke (2) mit einem Aufbau (5), einer Biegekante (6), einer Kante (4) und einer Fläche (7), wobei die Schneidkante (3) mit der Kante (4) und die Greif­ zacken (10) mit der Fläche (7) zusammenwirken und in einem Ar­ beitsvorgang einen Anschlußdraht (14) ablängen und biegen.
1. Device for cutting and bending connecting wires ( 14 ) of electronic components ( 12 ) during their assembly on printed circuit boards ( 13 ) by means of lower tools, consisting of
  • a first cutting and bending jaw ( 1 ) with a cutting edge ( 3 ) and at least one gripping prong ( 10 ),
  • - A second cutting-bending jaw ( 2 ) with a structure ( 5 ), a bending edge ( 6 ), an edge ( 4 ) and a surface ( 7 ), the cutting edge ( 3 ) with the edge ( 4 ) and the gripping teeth ( 10 ) cooperate with the surface ( 7 ) and cut a connecting wire ( 14 ) to length and bend in one operation.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatte (13) während eines Arbeitsvorganges auf dem Aufbau (5) der zweiten Schneid-Biegebacke (2) aufliegt, wobei ein vorbestimmter Abstand (x) zwischen Kante (4) und Leiterplatte (13) entsteht.2. Apparatus according to claim 1, characterized in that the printed circuit board ( 13 ) rests on the structure ( 5 ) of the second cutting and bending jaw ( 2 ) during a working process, a predetermined distance ( x ) between the edge ( 4 ) and the printed circuit board ( 13 ) arises. 3. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die erste und die zweite Schneid-Biegebacke (1, 2) einen ge­ meinsamen Drehpunkt (8) für den Schneid-Biegevorgang aufweisen.3. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the first and the second cutting-bending jaw ( 1 , 2 ) have a common pivot point ( 8 ) for the cutting-bending process. 4. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß beide Schneid-Biegebacken (1, 2) um eine senkrecht zur Lei­ terplatte (13) stehende und durch den Anschlußdraht (14) verlaufende Achse drehbar sind, womit die Biegerichtung des An­ schlußdrahtes (14) variierbar ist.4. Device according to one of the preceding claims, characterized in that both cutting-bending jaws ( 1 , 2 ) about a perpendicular to the Lei terplatte ( 13 ) and through the connecting wire ( 14 ) extending axis are rotatable, whereby the bending direction of the connecting wire to ( 14 ) is variable.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006053696A1 (en) * 2006-11-13 2008-05-29 Häusermann GmbH Plant for the production of a printed circuit board with additive and integrated and ultrasonically contacted copper elements

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101912933A (en) * 2010-08-13 2010-12-15 深圳创维-Rgb电子有限公司 Pin shearing moving cutter of automatic insertion of electronic component
CN110730612B (en) * 2019-10-24 2021-06-29 冷晓勇 Riveting foot mechanism
JP7411841B2 (en) 2022-01-13 2024-01-11 株式会社Fuji Cutting/bending equipment

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA1071389A (en) * 1977-03-01 1980-02-12 Phillip A. Ragard Multiple lead cut and clinch mechanism
JPS6019907B2 (en) * 1980-08-01 1985-05-18 三光化学株式会社 Method for producing aromatic glycidyl ether
US4425947A (en) * 1981-11-03 1984-01-17 Usm Corporation Single point cut and clench mechanism
DE3523662A1 (en) * 1985-06-28 1987-01-08 Siemens Ag Cutting and bending head for the terminating wires of electronic components

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006053696A1 (en) * 2006-11-13 2008-05-29 Häusermann GmbH Plant for the production of a printed circuit board with additive and integrated and ultrasonically contacted copper elements

Also Published As

Publication number Publication date
WO1990012484A1 (en) 1990-10-18
JPH04502384A (en) 1992-04-23
EP0467894A1 (en) 1992-01-29

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