DE3789453T2 - Elektrischer Kontakt. - Google Patents
Elektrischer Kontakt.Info
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 31
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 7
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 2
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 6
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 5
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002991 molded plastic Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
- H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
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- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
- Diese Erfindung bezieht sich auf elektrische Kontakte, speziell zur Verwendung in Verbindern, wie IC-Chipträger-Fassungen oder ähnlichen Substraten für die Chipträger von integrierten Schaltkreisen und insbesondere in Verbindern, die Kontaktglieder haben, die in Modulen enthalten sind, die mit einem Verbinderrahmen oder -gehäuse zusammengebaut werden. Ein solcher Verbinder ist beschrieben und beansprucht in EP-A-0 255 244, von der die vorliegende Anmeldung abgetrennt wurde.
- Integrierte Schaltkreise (ICs) und andere elektronische Vorrichtungen sind gewöhnlich in sogenannten IC-Chipträgern zusammengepackt. Ein Chipträger weist einen Körper aus isolierendem Material auf, der den IC-Chip enthält und Kontaktflächen an vorbestimmten beabstandeten Stellen nahe seines Umfangs aufweist. Die Dimensionen und andere Standards für solche Chipträger sind in einer Beschreibung niedergelegt, die allgemein als der JEDEC-Standard bezeichnet wird, der von der Electronics Industries Association in 2001, I Street, N.W., Washington, D.C., 2006, erstellt wurde und aufrechterhalten wird.
- Verbinder für Chipträger für integrierte Schaltkreise, wie beispielsweise Chipträgerfassungen und andere Arten von Verbindern, müssen so hergestellt werden, daß die Kontaktglieder in dem Verbindergehäuse die Flächen an dem Chipträger für den integrierten Schaltkreis berühren, wenn der Chipträger mit dem Verbindergehäuse zusammengefügt wird.
- Standard-Chipträger werden mit wechselnden Anzahlen von Kontaktflächen produziert mit "Stellungen", die von 64 Stellungen bis zu 164 Stellungen oder sogar mehr bei vorgeschlagenen neuen Konstruktionen reichen.
- Es ist bekannt, Verbinder für IC-Chipträger in der Form eines Gehäuses herzustellen, das in sich oder auf sich eine Vielzahl von Kontaktmodulen hat, wobei jedes Kontaktmodul gewöhnlich eine bestimmte Länge eines isolierenden Materials aufweist, das in sich beabstandete metallische Kontakte trägt, siehe z. B. US-Patente 3 960 423, 4 571 015 und 4 593 463. Ein ebenes Kontaktelement für einen IC-Chipträger- Verbinder ist in US-A-4 513 353 oder in DE-A-26 06 695 offenbart. Die Verwendung von Kontaktmodulen bietet mehrere Vorteile, wie beispielsweise die Tatsache, daß verschiedene Arten von Modulen in einen standardisierten Gehäuserahmen eingepaßt werden können, so daß eine einzige Rahmenart für eine ganze Familie von Verbindern, wie Chipträgerfassungen, verwendet werden kann. Zusätzlich vereinfacht die Verwendung von Modulen oft den Herstellungsvorgang.
- Da die Kontakte solcher Module für das Anschließen von Hochfrequenzvorrichtungen verwendet werden, sollten die Kontakte in jedem Fall einen kurzen Stromflußpfad bieten, um Induktivitätseffekte zu vermeiden. Gleichzeitig sollten jedoch die Federeigenschaften des Kontakts ausreichend sein, um einen wirksamen elektrischen Kontakt mit den Kontaktflächen herzustellen.
- Zu diesem Zweck besteht die vorliegende Erfindung in einem elektrischen Kontakt von allgemein Σ-Form, dessen sämtliche Teile im wesentlichen in einer einzigen Ebene liegen, wobei der elektrische Kontakt in Kombination die folgenden Merkmale aufweist:
- - Ein erster Federkontakt ist benachbart zu einem zweiten Federkontakt vorgesehen;
- - ein Krümmungsteil hat ein erstes Ende einstückig mit dem ersten Federkontakt und ein zweites Ende einstückig mit dem zweiten Federkontakt;
- - der erste Federkontakt hat einen Federteil, einen Kontaktteil und einen Fußteil, wobei der Federteil ein erstes Ende hat, das einstückig mit dem Krümmungsteil ist, und ein zweites Ende, das an dem Kontaktteil befestigt ist, wobei der Federteil so gestaltet ist, daß er die Federeigenschaften aufweist, die erforderlich sind, um eine richtige Wirkung des elektrischen Kontakts sicherzustellen, wobei der Kontaktteil sich von dem Federteil derart erstreckt, daß der Kontaktteil so angeordnet ist, daß er einen elektrischen Eingriff mit Kontaktflecken eines Substrats oder dergleichen bewirkt, wobei der Fußteil sich von dem Kontaktteil derart erstreckt, daß ein freies Ende des Fußteils benachbart zu dem Krümmungsteil angeordnet ist;
- - der zweite Federkontakt hat einen Federteil, einen Kontaktteil und einen Fußteil, wobei der Federteil ein erstes Ende hat, das einstückig mit dem Krümmungsteil ist, und ein zweites Ende, das an dem Kontaktteil befestigt ist, wobei der Federteil so gestaltet ist, daß er die Federeigenschaften aufweist, die erforderlich sind, um eine richtige Wirkung des elektrischen Kontakts sicherzustellen, wobei der Kontaktteil sich von dem Federteil derart erstreckt, daß der Kontaktteil so angeordnet ist, daß er einen elektrischen Eingriff mit Kontaktflecken eines Substrats oder dergleichen bewirkt, wobei der Fußteil sich von dem Kontaktteil derart erstreckt, daß ein freies Ende des Fußteils benachbart zu dem Krümmungsteil angeordnet ist;
- - das freie Ende des Fußteils des ersten Federkontakts und ein erster Abschnitt des Krümmungsteils stehen in einander überlappender Beziehung, wie auch das freie Ende des Fußteils des zweiten Federkontakts und ein zweiter Abschnitt des Krümmungsteils, wodurch, wenn die Kontaktteile des ersten und zweiten Federkontakts in Eingriff mit entsprechenden elektrischen Komponenten gebracht werden, die Federteile nachgiebig niedergedrückt werden, wodurch die freien Enden der Fußteile veranlaßt werden, an den entsprechenden Abschnitten des Krümmungsteils anzuliegen, wobei diese Bewegung in einer Wischwirkung zwischen den entsprechenden freien Enden der Fußteile und dem Krümmungsteil resultiert und zur Folge hat, daß Strom in einer Bahn von der ersten elektrischen Komponente durch den Kontaktteil des ersten Federkontakts, den Fußteil des ersten Federkontakts, den Krümmungsteil, den Fußteil des zweiten Federkontakts, den Kontaktteil des zweiten Federkontakts und zu der zweiten elektrischen Komponente fließt.
- Für ein besseres Verständnis der Erfindung und um zu zeigen, wie diese zur Wirkung gebracht werden kann, wird nun beispielsweise auf die beiliegenden Zeichnungen Bezug genommen:
- Fig. 1 ist eine perspektivische Explosionsansicht, die einen die Erfindung verkörpernden Verbinder und ein Substrat und eine Schaltungsplatte oder ein anderes Substrat in Ausrichtung mit dem Verbinder zeigt.
- Fig. 2 ist eine Draufsicht, wobei Teile weggebrochen sind, und zeigt den Verbinder montiert an der Schaltungsplatte oder einem anderen unteren Substrat.
- Fig. 3 ist eine Schnittansicht, gesehen in der Richtung der Pfeile 3-3 von Fig. 2.
- Fig. 4 ist eine Ansicht ähnlich der Fig. 3, aber zeigt die Teile auseinandergezogen.
- Fig. 5 ist eine perspektivische Ansicht, die ein einzelnes Kontaktmodul des Verbinders zeigt, wobei ein Kontakt oder ein Kontaktglied von dem Modul entfernt gezeigt ist.
- Fig. 6 ist eine perspektivische Ansicht, die eine alternative Form des Verbinders zeigt.
- Unter Bezugnahme auf die Fig. 1 bis 4 dient eine Verbinderanordnung 2 dazu, Kontaktflächen 4 an einem Substrat 6 mit Anschlußbereichen oder Flächen 8 an einer Oberfläche 10 eines plattenartigen Gliedes 12 zu verbinden, das eine Schaltungsplatte oder eine andere Vorrichtung sein kann, die ein Substrat hat. Das Substrat 6 weist einen quadratischen Körper von isolierendem Material auf, der eine obere Substratoberfläche 14 hat, wie in der Zeichnung zu sehen ist, eine untere Substrathauptfläche 16 und periphere Substratseitenflächen 18, die sich an Ecken 20 schneiden. Kerben 22 für Keile oder Kodierglieder erstrecken sich in die peripheren Substratseitenflächen 18 zwischen jedem Paar benachbarter Ecken 20.
- Die Verbinderanordnung 2 weist eine Gehäuseanordnung 24 auf, die ihrerseits einen Gehäuserahmen 26 hat, in dem eine Vielzahl von Modulen 48 enthalten ist, die unten beschrieben werden. Der Gehäuserahmen hat eine obere Gehäusehauptfläche 28, eine untere oder zweite Gehäusehauptfläche 30 und umfangsmäßig sich erstreckende Gehäuseseitenflächen 32, die sich an Ecken schneiden. Ein zentraler Teil der oberen Oberfläche 28 bildet eine Substrataufnahmezone 34, die quadratisch ist und die eine zentrale Öffnung in dem Gehäuserahmen einschließt, sich aber über diese hinaus erstreckt. Modulaufnahmeöffnungen 36 sind zwischen der zentralen Öffnung und den peripheren Seitenflächen 32 vorgesehen. Diese Modulaufnahmeöffnungen 36 umgeben die Substrataufnahmezone 34, und in dem offenbarten Ausführungsbeispiel sind vier solcher Öffnungen 36 vorgesehen, wobei sich jede Öffnung längs einer der Seiten der quadratischen Substrataufnahmezone erstreckt.
- Jede Öffnung 36 hat Enden 38, die benachbart zu den Ecken des Rahmens sind, und sie hat innere und äußere Öffnungsseitenwände 40 und 42, wobei die äußere Seitenwand benachbart zu der peripheren Oberfläche 32 ist, wie in Fig. 2 gezeigt. Jede Öffnung hat ein Paar zentral angeordneter, gegenüberliegender Keilbahnen oder Kodierbahnen 44 für die Aufnahme eines Substratpositionierungskeils oder -kodierglieds 46, das in den Kerben 22 dem Substrats aufgenommen ist. Die Keilbahnen oder Kodierbahnen 44 sind im wesentlichen halbwegs zwischen den Enden 38 der Öffnung angeordnet. Zusätzliche Keilbahnen oder Kodierbahnen 47 sind in der Seitenwand 42 und zwischen den Kodierbahnen oder Keilbahnen 44 und einem der Enden 38 vorgesehen.
- Nunmehr unter Bezugnahme auf Fig. 5 weist jedes der Module 48 einen Block aus isolierendem Material auf, vorzugsweise ein geformtes Kunststoffmaterial, das entsprechend der Darstellung in der Zeichnung obere und untere Hauptflächen 50, 52, innere und äußere Seitenflächen 54, 56 und Enden 58 hat. Jedes Modul hat einen Modulkeil oder ein Kodierglied 57 einstückig mit seiner Seitenfläche 56, der bzw. das zur Aufnahme in einer der Modul-Keilbahnen oder Kodierbahnen 47 dimensioniert ist, um dadurch das Modul in seiner entsprechenden Modulaufnahmeöffnung genau zu lokalisieren. Eine Vielzahl von Kontaktaufnahmeöffnungen 60 erstreckt sich von der Seitenfläche 54 jedes Moduls nach innen und erstreckt sich zu den oberen und unteren Oberflächen 50, 52. Jeder Hohlraum erstreckt sich auch vollständig durch das Modul zu der Oberfläche 56 und hat eine zentrale Positionierrippe 62, die sich von der Oberfläche 56 in Richtung auf die Oberfläche 54 erstreckt. Obere und untere Positionierungsrippen sind auch vorgesehen und bei 64 und 65 gezeigt. Diese Positionierungsrippen lokalisieren die Kontaktglieder 66 genau in den Hohlräumen.
- Die Kontaktglieder 66 bieten gemäß Darstellung in Fig. 3 und 4 eine nach unten gerichtete elektrische Bahn von den Anschlußflächen 4 an dem oberen Substrat zu den Anschlußflächen 8 an dem plattenartigen Glied 12. Die Kontaktglieder haben allgemein -Form, und sie sind flache gestanzte Metallblechteile. Jedes hat ein Paar paralleler zentraler oder innerer Arme 68, die durch einen Krümmungsteil 70 verbunden sind. Die bei Betrachtung von Fig. 4 linken Enden der Arme sind, wie bei 72 gezeigt, gebogen, um dadurch obere Arme 74 zu bilden, die benachbart zu den oberen und unteren Oberflächen des Gehäuserahmens sind. Benachbart zu ihren Enden erstrecken sich die Arme 74 seitlich, wie bei 76 gezeigt, zu einem Kontaktabschnitt 82 und dann nach innen, wie bei 78 gezeigt, zu ihren Enden 80. Die Enden sind auch Kontaktabschnitte, da sie gegen den Krümmungsteil 70 anliegen, so daß sich der elektrische Pfad von dem oberen Kontaktabschnitt 82 zu dem Krümmungsteil und dann durch den unteren Armabschnitt 78 zu dem unteren Kontaktabschnitt erstreckt. Die Arme 68 und 74 wirken somit als Federglieder statt als Leiter und bestimmen den Kontaktdruck an den verschiedenen elektrischen Schnittstellen bei 82 und 80, gemaß Darstellung in Fig. 3. Es ist zu erwähnen, daß ein extrem kurzer elektrischer Pfad für Hochgeschwindigkeits-(Hochfrequenz-) -Vorrichtungen wünschenswert ist, um Induktivitätseffekte zu vermeiden.
- Wie am besten in den Fig. 1 und 3 gezeigt ist, hat der Verbinder obere und untere Druckplatten 84, 86, die vorzugsweise aus Metall bestehen, und eine untere Isolationsplatte 88, die zwischen der unteren Druckplatte 86 und der Unterseite des plattenartigen Glieds 12 zwischengeschaltet ist. Die ganze Anordnung wird in ihrer Stellung gehalten mittels Schrauben 90, die sich durch die ganze Anordnung hindurch erstrecken und die in Gewindelöchern in der oberen Druckplatte 84 aufgenommen sind. Wie aus einem Vergleich der Fig. 3 und 4 ersichtlich ist, wenn die Schrauben festgezogen sind, sind die einzelnen Kontaktglieder verformt und die Kontaktabschnitte 82 sind gegen die Flächen 4, 8 gedrückt und die Enden der Arme 78 sind gegen die Kantenabschnitte der Krümmung 70 gedrückt.
- Viele verschiedenartige Verbinder können mit stark reduzierten Werkzeugkosten hergestellt werden, weil verschiedenartige Module 48 mit einem Standard-Gehäuserahmen 24 verwendet werden können. Z.B. kann der Standardrahmen 24 mit Modulen verwendet werden, die unterschiedliche Zahlen von Kontaktgliedern in jedem Modul haben, und mit unterschiedlichen Abständen der Kontaktglieder von Mitte zu Mitte in jedem Modul.
- Es ist anzuerkennen, daß die Werkzeugkosten (die Kosten zur Herstellung der Form) für die Herstellung eines Verbindergehäuses recht hoch sind, und je größer die Anzahl der Kontaktglieder in dem Gehäuse ist, oder, um es auf andere Weise auszudrücken, je höher die Dichte der Kontaktglieder ist, desto größer sind die Werkzeugkosten. Der in den beiliegenden Zeichnungen gezeigte Verbinder ist tatsächlich so ausgelegt, daß er 320 Kontaktpositionen in sich trägt oder 80 Kontaktpositionen längs jeder der Seiten der quadratischen Substrataufnahmezone 34. Die Standard-Gesamtabmessungen von Verbindern dieser Art sind etwa 36,8 mm (1,45 Zoll) an jeder Seite der Substrataufnahmezone, die 80 Kontaktglieder mit sehr eng beabstandeten Mitten hat. In der Praxis ist es nur notwendig, eine Form herzustellen, um ein einziges Modul, wie bei 48 gezeigt, herzustellen, das 20 Hohlräume in sich für die Kontaktglieder 66 hat. Die einzelnen Module werden dann zu dem Rahmen zusammengefügt, wie oben beschrieben. Bei Verfahren nach dem Stand der Technik wäre es andererseits nötig, eine Form für ein Gehäuseglied herzustellen, das 320 Hohlräume hat. Es ist zu erwähnen, daß ein zusätzlicher Vorteil in vielen Fällen aufgrund der Tatsache erreicht wird, daß die Hohlräume in den einzelnen Modulen erzeugt werden statt in dem Gehäuserahmen, und die Werkzeugprobleme sind dadurch stark vereinfacht. Es ist zu sehen, daß die einzelnen Hohlräume in dem Modul von Fig. 5 mit einer Spritzgießausrüstung der gerade wirkenden Art geformt werden können. Wenn versucht würde, Hohlräume der gleichen Gestalt direkt in dem Gehäuserahmen herzustellen, würde der Formvorgang sehr viel schwieriger gestaltet werden.
- Die oben diskutierten Vorteile sind in der Praxis aufgrund der Tatsache erreicht, daß die Modullokalisierungsmittel des Verbinders zum Anordnen der einzelnen Module in dem Gehäuserahmen und die Substratlokalisierungsmittel zum Anordnen des Substrats an dem Gehäuserahmen direkt aufeinander bezogen sind, und die gewöhnlichen Probleme, die durch eine Toleranzensummierung bei der Herstellung von Verbindern angetroffen werden, sind stark vermindert. Die Modullokalisierungs- und Substratslokalisierungs- Systeme für den Verbinder sind in dem Sinn aufeinander bezogen, daß die Keilbahnen oder Kodierbahnen 44, die das Substrat an dem Gehäuserahmen lokalisieren, und die Keilbahnen oder Kodierbahnen 47, die die Module in dem Gehäuserahmen lokalisieren, ausgehend von einem gemeinsamen Bezugspunkt bestimmt werden, wenn der Gehäuserahmen hergestellt wird. Die Teile, die zu dem Gehäuserahmen hinzugefügt werden, die Module 48 und das Substrat 6, werden somit zur Deckung miteinander gebracht durch die Gemeinsamkeit der Lokalisier- oder Kodiersysteme, die die Teile an dem Rahmen festlegen.
- Die Wichtigkeit der oben diskutierten, aufeinander bezogenen Kodiersysteme kann aus einer Betrachtung der Probleme erkannt werden, die immer bei der Herstellung von Verbindern der betrachteten Art in bezug auf die Anordnung der Kontaktaufnahmehohlräume auftreten. Im allgemeinen können die Hohlräume in einem Verbindergehäuse nicht exakt positioniert oder lokalisiert werden, sondern sie können in dem Gehäuse nur innerhalb gewisser Abmessungstoleranzen lokalisiert werden; z. B. könnte der Abstand von Mitte zu Mitte zwischen benachbarten Hohlräumen in einem Gehäuse 0,508 mm (0,02 Zoll) plus oder minus etwa 0,102 mm (0,004 Zoll) sein. Die Variationen aufgrund dieser Toleranzen löschen sich nicht immer selbst aus, und aus diesem Grund geben die Konstrukteure allgemein eine kumulierte Toleranz an, was sagen soll, daß sie eine Begrenzung in der Toleranzsummierung angeben, wenn alle Abweichungen von der Nominal-Abmessung auf der positiven Seite statt auf der negativen Seite wären. Kumulierte Toleranzen sind praktisch nicht kontrollierbar, wenn die Anzahl der Einheiten, in diesem Fall die Kontaktaufnahmehohlräume, verhältnismäßig groß wird. Wenn somit der offenbarte Verbinder 80 Kontaktaufnahmehohlräume längs jeder Seite der Substrataufnahmezone hat, würde er eine sehr große kumulierte Toleranzsummierung in jedem der Abschnitte der 80 Kontaktglieder haben.
- Die Kontaktglieder werden jedoch in kleinen Gruppen gehandhabt, und die maximale kumulative Toleranzsummierung ist begrenzt auf die kumulierte Summierung dieser Gruppe. Bei dem offenbarten Verbinder hat jedes Modul 20 Hohlräume, und der maximale kumulierte Toleranzaufbau ist daher durch diese Zahl begrenzt.
- Fig. 6 zeigt eine alternative Form des Verbinders, der allgemein ähnlich demjenigen der Fig. 1 bis 5 ist, aber sich davon dadurch unterscheidet, daß das Lokalisierungssystem für die Module und das Lokalisierungssystem für das Substrat 4 ein gemeinsames Keilglied oder Kodierglied 92 haben. In diesem Fall überbrückt ein Modul jedes der Paare von gegenüberliegenden Keilbahnen oder Kodierbahnen 44 oder es erstreckt sich daran vorbei, und das gemeinsame Keilglied oder Kodierglied 92 hat Arme, so daß es sich in einen der Hohlräume des gemeinsamen Moduls hinein erstrecken kann. Das gemeinsame Keilglied oder Kodierglied 92 hat somit eine nach oben ragende Lasche 96, die in einer Kerbe 22 des Substrats aufgenommen wird.
Claims (4)
1. Elektrischer Kontakt (66) von allgemein Σ-Form, dessen sämtliche Teile im
wesentlichen in einer einzigen Ebene liegen, wobei der elektrische Kontakt (66) in Kombination
die folgenden Merkmale aufweist:
- Ein erster Federkontakt (68, 72, 74, 76, 78) ist benachbart zu einem zweiten
Federkontakt (68, 72, 74, 76, 78) vorgesehen;
- ein Krümmungsteil (70) hat ein erstes Ende einstückig mit dem ersten
Federkontakt und ein zweites Ende einstückig mit dem zweiten Federkontakt;
- der erste Federkontakt hat einen Federteil (72), einen Kontaktteil (76) und einen
Fußteil (78), wobei der Federteil (72) ein erstes Ende (68) hat, das einstückig mit
dem Krümmungsteil (70) ist, und ein zweites Ende (74), das an dem Kontaktteil
(76) befestigt ist, wobei der Federteil (72) so gestaltet ist, daß er die
Federeigenschaften aufweist, die erforderlich sind, um eine richtige Wirkung des
elektrischen Kontakts (66) sicherzustellen, wobei der Kontaktteil (76) sich von dem
Federteil (72) derart erstreckt, daß der Kontaktteil (76) so angeordnet ist, daß er
einen elektrischen Eingriff mit Kontaktflecken (4) eines Substrats oder dergleichen
bewirkt, wobei der Fußteil (78) sich von dem Kontaktteil (76) derart erstreckt,
daß ein freies Ende (80) des Fußteils (78) benachbart zu dem Krümmungsteil (70)
angeordnet ist;
- der zweite Federkontakt hat einen Federteil (72), einen Kontaktteil (76) und einen
Fußteil (78), wobei der Federteil (72) ein erstes Ende (68) hat, das einstückig mit
dem Krümmungsteil (70) ist, und ein zweites Ende (74), das an dem Kontaktteil
(76) befestigt ist, wobei der Federteil (72) so gestaltet ist, daß er die
Federeigenschaften aufweist, die erforderlich sind, um eine richtige Wirkung des
elektrischen
Kontakts (66) sicherzustellen, wobei der Kontaktteil (76) sich von dem
Federteil (72) derart erstreckt, daß der Kontaktteil (76) so angeordnet ist, daß er
einen elektrischen Eingriff mit Kontaktflecken (8) eines Substrats oder
dergleichen bewirkt, wobei der Fußteil (78) sich von dem Kontaktteil (76) derart
erstreckt, daß ein freies Ende (80) des Fußteils (78) benachbart zu dem
Krümmungsteil (70) angeordnet ist;
- das freie Ende (80) des Fußteils (78) des ersten Federkontakts und ein erster
Abschnitt des Krümmungsteils (70) stehen in einander überlappender Beziehung,
wie auch das freie Ende (80) des Fußteils (78) des zweiten Federkontakts und ein
zweiter Abschnitt des Krümmungsteils (70), wodurch, wenn die Kontaktteile (76)
des ersten und zweiten Federkontakts in Eingriff mit entsprechenden elektrischen
Komponenten (4, 8) gebracht werden, die Federteile (72) nachgiebig
niedergedrückt werden, wodurch die freien Enden (80) der Fußteile (78) veranlaßt
werden, an den entsprechenden Abschnitten des Krümmungsteils (70) anzuliegen,
wobei diese Bewegung in einer Wischwirkung zwischen den entsprechenden
freien Enden (80) der Fußteile (78) und dem Krümmungsteil (70) resultiert und
zur Folge hat, daß Strom in einer Bahn von der ersten elektrischen Komponente
(4) durch den Kontaktteil (76) des ersten Federkontakts, den Fußteil (78) des
ersten Federkontakts, den Krümmungsteil (70), den Fußteil (78) des zweiten
Federkontakts, den Kontaktteil (76) des zweiten Federkontakts und zu der
zweiten elektrischen Komponente (8) fließt.
2. Elektrischer Kontakt (66) nach Anspruch 1, bei dem die Federteile (72) des ersten
Federkontakts und des zweiten Federkontakts im wesentlichen eine U-förmige Gestalt
haben.
3. Elektrischer Kontakt (66) nach Anspruch 1 oder 2, bei dem die freien Enden (80) der
Fußteile (78) des ersten Federkontakts und des zweiten Federkontakts eine gekrümmte
Form haben.
4. Elektrischer Kontakt (66) nach Anspruch 1, 2 oder 3, bei dem der erste Federkontakt im
wesentlichen ein Spiegelbild des zweiten Federkontakts ist.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/891,710 US4699593A (en) | 1986-01-14 | 1986-07-31 | Connector having contact modules for a substrate such as an IC chip carrier |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3789453D1 DE3789453D1 (de) | 1994-04-28 |
DE3789453T2 true DE3789453T2 (de) | 1994-10-20 |
Family
ID=25398687
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE8787305901T Expired - Fee Related DE3767067D1 (de) | 1986-07-31 | 1987-07-03 | Steckverbinder mit kontaktmodulen fuer ein substrat, zum beispiel fuer einen ic-chip-traeger. |
DE3789453T Expired - Fee Related DE3789453T2 (de) | 1986-07-31 | 1987-07-03 | Elektrischer Kontakt. |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE8787305901T Expired - Fee Related DE3767067D1 (de) | 1986-07-31 | 1987-07-03 | Steckverbinder mit kontaktmodulen fuer ein substrat, zum beispiel fuer einen ic-chip-traeger. |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4699593A (de) |
EP (2) | EP0255244B1 (de) |
JP (1) | JPS6343279A (de) |
DE (2) | DE3767067D1 (de) |
ES (1) | ES2020275B3 (de) |
Families Citing this family (96)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4768973A (en) * | 1987-07-02 | 1988-09-06 | Amp Incorporated | Removable retaining plate |
JPH0665102B2 (ja) * | 1988-09-30 | 1994-08-22 | トーマス アンド ベツツ コーポレーシヨン | コネクタ |
US4880386A (en) * | 1988-11-18 | 1989-11-14 | Amp Incorporated | Socketing a semiconductor device |
US5073118A (en) * | 1988-12-08 | 1991-12-17 | Amp Incorporated | Surface mounting an electronic component |
US4895521A (en) * | 1989-01-13 | 1990-01-23 | Amp Incorporated | Multi-port coaxial connector assembly |
US4941832A (en) * | 1989-01-30 | 1990-07-17 | Amp Incorporated | Low profile chip carrier socket |
US4898539A (en) * | 1989-02-22 | 1990-02-06 | Amp Incorporated | Surface mount HDI contact |
US4927369A (en) * | 1989-02-22 | 1990-05-22 | Amp Incorporated | Electrical connector for high density usage |
US4952156A (en) * | 1989-02-23 | 1990-08-28 | Amp Incorporated | Connector and a method of manufacturing a plurality of contact terminals mounted on a continuous carrier strip |
US4891019A (en) * | 1989-03-03 | 1990-01-02 | Amp Incorporated | Electrical connector for interconnecting a printed circuit board to a ribbon cable |
US4906194A (en) * | 1989-04-13 | 1990-03-06 | Amp Incorporated | High density connector for an IC chip carrier |
US5027191A (en) * | 1989-05-11 | 1991-06-25 | Westinghouse Electric Corp. | Cavity-down chip carrier with pad grid array |
US4933808A (en) * | 1989-05-11 | 1990-06-12 | Westinghouse Electric Corp. | Solderless printed wiring board module and multi-module assembly |
JP2602551B2 (ja) * | 1989-06-13 | 1997-04-23 | 山一電機工業株式会社 | バイパス片を有するコンタクト |
US4998886A (en) * | 1989-07-07 | 1991-03-12 | Teledyne Kinetics | High density stacking connector |
US4923404A (en) * | 1989-10-20 | 1990-05-08 | Amp Incorporated | Sealed chip carrier |
US5074798A (en) * | 1989-10-24 | 1991-12-24 | Wells Electronics, Inc. | Modular socket for an integrated circuit |
IT1238522B (it) * | 1989-11-07 | 1993-08-18 | Marelli Autronica | Sistema di montaggio e di collegamento di schede di circuiti elettronici, in particolare per l'impiego a bordo di autoveicoli |
FR2655484B1 (fr) * | 1989-12-06 | 1995-06-09 | Amp Inc | Ensemble connecteur pour puces a circuits integres et modules de contact pour cet ensemble. |
US4969826A (en) * | 1989-12-06 | 1990-11-13 | Amp Incorporated | High density connector for an IC chip carrier |
US5006963A (en) * | 1989-12-18 | 1991-04-09 | Mcdonnell Douglas Corporation | Selectable chip carrier |
GB2240670B (en) * | 1990-01-31 | 1994-06-01 | Methode Electronics Inc | Chip carrier socket with open aperture |
US5015191A (en) * | 1990-03-05 | 1991-05-14 | Amp Incorporated | Flat IC chip connector |
JP2533490Y2 (ja) * | 1990-07-06 | 1997-04-23 | 株式会社エンプラス | Icソケット |
US5062802A (en) * | 1990-11-01 | 1991-11-05 | Amp Incorporated | Contact module for a low height multi-chip carrier socket |
JPH0713191Y2 (ja) * | 1991-02-20 | 1995-03-29 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
JPH0736343B2 (ja) * | 1991-05-02 | 1995-04-19 | 山一電機株式会社 | 電気部品用ソケット |
US5092783A (en) * | 1991-05-16 | 1992-03-03 | Motorola, Inc. | RF interconnect |
WO1992021167A1 (en) * | 1991-05-20 | 1992-11-26 | Elastomeric Technologies, Inc. | Conductive elastomeric element electronic connector assembly |
JP2535262Y2 (ja) * | 1991-06-13 | 1997-05-07 | 日本航空電子工業株式会社 | 面実装用コンタクト |
US5161980A (en) * | 1991-09-09 | 1992-11-10 | Amp Incorporated | Electrical interconnection of circuit devices |
US5158467A (en) * | 1991-11-01 | 1992-10-27 | Amp Incorporated | High speed bare chip test socket |
US5528466A (en) * | 1991-11-12 | 1996-06-18 | Sunright Limited | Assembly for mounting and cooling a plurality of integrated circuit chips using elastomeric connectors and a lid |
US5226823A (en) * | 1992-01-09 | 1993-07-13 | Teledyne Kinectics | Indexing mechanism for precision alignment of electrical contacts |
US5252079A (en) * | 1992-02-10 | 1993-10-12 | Amp Incorporated | Method of manufacture of a contact guide |
US5259767A (en) * | 1992-07-10 | 1993-11-09 | Teledyne Kinetics | Connector for a plated or soldered hole |
US5310352A (en) * | 1992-12-24 | 1994-05-10 | The Whitaker Corporation | Substrate interfacing electrical connector system |
US5417578A (en) * | 1992-12-24 | 1995-05-23 | The Whitaker Corporation | Printed wiring boards having low signal-to-ground ratios |
US5358411A (en) * | 1993-08-09 | 1994-10-25 | The Whitaker Corporation | Duplex plated epsilon compliant beam contact and interposer |
US5308252A (en) * | 1992-12-24 | 1994-05-03 | The Whitaker Corporation | Interposer connector and contact element therefore |
US5273442A (en) * | 1992-12-24 | 1993-12-28 | The Whitaker Corporation | Modular chip carrier socket |
GB2273830B (en) * | 1992-12-24 | 1997-04-16 | Whitaker Corp | Electrical contact elements for interposer structures |
JPH06325810A (ja) * | 1993-03-08 | 1994-11-25 | Whitaker Corp:The | コンタクトモジュール及びそれを使用するピングリッドアレイ |
US5462440A (en) * | 1994-03-11 | 1995-10-31 | Rothenberger; Richard E. | Micro-power connector |
JPH07254469A (ja) * | 1994-03-16 | 1995-10-03 | Texas Instr Japan Ltd | ソケット |
US5484295A (en) * | 1994-04-01 | 1996-01-16 | Teledyne Electronic Technologies | Low profile compression electrical connector |
US5498166A (en) * | 1994-06-30 | 1996-03-12 | The Whitaker Corporation | Interconnect system |
US5713744A (en) * | 1994-09-28 | 1998-02-03 | The Whitaker Corporation | Integrated circuit socket for ball grid array and land grid array lead styles |
NL9401657A (nl) | 1994-10-07 | 1996-05-01 | Framatome Connectors Belgium | Connector voor een substraat met een elektronische schakeling. |
NL9401658A (nl) | 1994-10-07 | 1996-05-01 | Framatome Connectors Belgium | Connector voor een substraat met een elektronische schakeling. |
US5525064A (en) * | 1995-01-19 | 1996-06-11 | Teledyne Electronic Technologies | Connector with molded stud(s) and insulated nuts |
US5699228A (en) * | 1995-06-06 | 1997-12-16 | Hughes Electronics | Method of interconnecting leadless devices to printed wiring boards and apparatus produced thereby |
JP2709287B2 (ja) * | 1995-08-23 | 1998-02-04 | 山一電機株式会社 | Icキャリア |
US5573435A (en) * | 1995-08-31 | 1996-11-12 | The Whitaker Corporation | Tandem loop contact for an electrical connector |
US5653598A (en) * | 1995-08-31 | 1997-08-05 | The Whitaker Corporation | Electrical contact with reduced self-inductance |
JPH0982431A (ja) * | 1995-09-19 | 1997-03-28 | Whitaker Corp:The | 電気コネクタ及びその製造方法 |
US5785535A (en) * | 1996-01-17 | 1998-07-28 | International Business Machines Corporation | Computer system with surface mount socket |
DE19617121C1 (de) * | 1996-04-29 | 1997-07-24 | Lumberg Karl Gmbh & Co | Kontaktleiste für Leiterplatten |
DE29620595U1 (de) * | 1996-11-26 | 1998-01-02 | Siemens AG, 80333 München | Sockel für eine integrierte Schaltung |
US7188918B2 (en) | 1997-01-21 | 2007-03-13 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Ink delivery system adapter |
JPH10228966A (ja) * | 1997-02-12 | 1998-08-25 | Hirose Electric Co Ltd | 中間電気コネクタ |
US5823792A (en) * | 1997-03-10 | 1998-10-20 | Molex Incorporated | Wire-wrap connector |
US5913700A (en) * | 1997-07-14 | 1999-06-22 | The Whitaker Corporation | Card edge connector having low inductance contact system |
JP3356394B2 (ja) * | 1997-10-23 | 2002-12-16 | タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 | 電気コンタクト |
US6217342B1 (en) | 1997-10-30 | 2001-04-17 | Intercon Systems, Inc. | Interposer assembly |
US6290507B1 (en) | 1997-10-30 | 2001-09-18 | Intercon Systems, Inc. | Interposer assembly |
US6315576B1 (en) | 1997-10-30 | 2001-11-13 | Intercon Systems, Inc. | Interposer assembly |
US6042412A (en) * | 1998-08-28 | 2000-03-28 | The Whitaker Corporation | Land grid array connector assembly |
US6618267B1 (en) * | 1998-09-22 | 2003-09-09 | International Business Machines Corporation | Multi-level electronic package and method for making same |
US6672912B2 (en) * | 2000-03-31 | 2004-01-06 | Intel Corporation | Discrete device socket and method of fabrication therefor |
US6358063B1 (en) | 2000-06-28 | 2002-03-19 | Intercon Systems, Inc. | Sealed interposer assembly |
MXPA03004441A (es) * | 2000-11-20 | 2005-01-25 | Intel Corp | Configuraciones de pileta termica de alto desempeno para utilizarse en aplicaciones de empaque de alta densidad. |
US6501655B1 (en) | 2000-11-20 | 2002-12-31 | Intel Corporation | High performance fin configuration for air cooled heat sinks |
US6633484B1 (en) | 2000-11-20 | 2003-10-14 | Intel Corporation | Heat-dissipating devices, systems, and methods with small footprint |
JP3942823B2 (ja) * | 2000-12-28 | 2007-07-11 | 山一電機株式会社 | 検査装置 |
US6388207B1 (en) | 2000-12-29 | 2002-05-14 | Intel Corporation | Electronic assembly with trench structures and methods of manufacture |
FR2826230B1 (fr) * | 2001-06-19 | 2003-11-07 | Bull Sa | Dispositif et procede de fixation de circuits integres sur une carte a circuit imprime |
US6435882B1 (en) * | 2001-07-27 | 2002-08-20 | Agilent Technologies, Inc. | Socketable flexible circuit based electronic device module and a socket for the same |
US6671172B2 (en) * | 2001-09-10 | 2003-12-30 | Intel Corporation | Electronic assemblies with high capacity curved fin heat sinks |
SG104969A1 (en) * | 2002-05-24 | 2004-07-30 | Fci Asia Technology Pte Ltd | An electrical connector |
US6994565B2 (en) * | 2003-07-14 | 2006-02-07 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical contact assembly with insulative carrier, stapled contact attachment and fusible element |
TWI253788B (en) * | 2004-04-16 | 2006-04-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
TWM266621U (en) * | 2004-08-02 | 2005-06-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Land grid array electrical connector |
TWI299647B (en) * | 2005-12-07 | 2008-08-01 | High Tech Comp Corp | Alignment structure of pcb substrate and method thereof |
US7214071B1 (en) * | 2006-03-10 | 2007-05-08 | Lotes Co., Ltd. | Electrical connector |
WO2008015817A1 (fr) * | 2006-07-31 | 2008-02-07 | Mitsumi Electric Co., Ltd. | Connecteur pour connecter un composant électronique |
JP2011502339A (ja) * | 2007-10-29 | 2011-01-20 | アーデント コンセプツ、インコーポレイテッド | コンプライアント接点及びアセンブリ |
CN101626116B (zh) * | 2008-07-10 | 2011-02-02 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 弹片 |
US10794933B1 (en) * | 2013-03-15 | 2020-10-06 | Johnstech International Corporation | Integrated circuit contact test apparatus with and method of construction |
US9490188B2 (en) * | 2014-09-12 | 2016-11-08 | International Business Machines Corporation | Compute intensive module packaging |
US9496194B2 (en) * | 2014-11-07 | 2016-11-15 | International Business Machines Corporation | Customized module lid |
JP2017535929A (ja) * | 2014-11-28 | 2017-11-30 | 中航光電科技股▲ふん▼有限公司Avic Jonhon Optronic Technology Co., Ltd | 略弓字状弾性接触リード及び端接続式アダプタコネクタ |
CN107492728A (zh) * | 2017-01-12 | 2017-12-19 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电连接器 |
US10663486B2 (en) | 2017-02-06 | 2020-05-26 | International Business Machines Corporation | Portable electrical noise probe structure |
CN110098507B (zh) * | 2019-04-12 | 2020-09-25 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电连接器 |
CN110994226B (zh) * | 2019-12-24 | 2021-12-10 | 海光信息技术股份有限公司 | 插槽、主板和处理装置 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3760336A (en) * | 1971-03-24 | 1973-09-18 | Bunker Ramo | Miniature connector-modular |
US3960423A (en) * | 1974-10-02 | 1976-06-01 | Amp Incorporated | Multi-contact connector for substrate-to-board connections |
DE2606695A1 (de) * | 1975-03-25 | 1976-10-07 | Itt Ind Gmbh Deutsche | Elektrische verbinderanordnung |
US4093330A (en) * | 1977-05-16 | 1978-06-06 | Industrial Electronic Hardware | Circuit chip receptacle |
US4268102A (en) * | 1979-10-04 | 1981-05-19 | Amp Incorporated | Low impedance electrical connecting means for spaced-apart conductors |
US4354729A (en) * | 1980-12-22 | 1982-10-19 | Amp Incorporated | Preloaded electrical contact terminal |
US4395084A (en) * | 1981-07-06 | 1983-07-26 | Teledyne Industries, Inc. | Electrical socket for leadless integrated circuit packages |
US4502747A (en) * | 1982-06-24 | 1985-03-05 | Amp Incorporated | Pad array socket |
US4513353A (en) * | 1982-12-27 | 1985-04-23 | Amp Incorporated | Connection of leadless integrated circuit package to a circuit board |
US4552422A (en) * | 1983-03-14 | 1985-11-12 | Amp Incorporated | Modular receptacle pin grid array |
US4511197A (en) * | 1983-08-01 | 1985-04-16 | Amp Incorporated | High density contact assembly |
JPS60101888A (ja) * | 1983-10-31 | 1985-06-05 | アンプ インコーポレーテッド | 電気コネクタ |
US4571015A (en) * | 1984-03-16 | 1986-02-18 | Amp Incorporated | Electrical connector having rotating clamps for securing electronic packages therein |
US4647124A (en) * | 1985-10-16 | 1987-03-03 | Amp Incorporated | Electrical connector for interconnecting arrays of conductive areas |
-
1986
- 1986-07-31 US US06/891,710 patent/US4699593A/en not_active Expired - Lifetime
-
1987
- 1987-07-03 ES ES87305901T patent/ES2020275B3/es not_active Expired - Lifetime
- 1987-07-03 DE DE8787305901T patent/DE3767067D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1987-07-03 EP EP87305901A patent/EP0255244B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1987-07-03 EP EP90200703A patent/EP0386853B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1987-07-03 DE DE3789453T patent/DE3789453T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1987-07-30 JP JP62191508A patent/JPS6343279A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3789453D1 (de) | 1994-04-28 |
EP0386853A1 (de) | 1990-09-12 |
JPH0371745B2 (de) | 1991-11-14 |
EP0386853B1 (de) | 1994-03-23 |
ES2020275B3 (es) | 1991-08-01 |
US4699593A (en) | 1987-10-13 |
JPS6343279A (ja) | 1988-02-24 |
DE3767067D1 (de) | 1991-02-07 |
EP0255244A1 (de) | 1988-02-03 |
EP0255244B1 (de) | 1990-12-27 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |