DE3784666T2 - Verfahren und uebertragungsplatte zum auftragen von loetmittel auf kontaktbeine von bauteilen. - Google Patents

Verfahren und uebertragungsplatte zum auftragen von loetmittel auf kontaktbeine von bauteilen.

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DE3784666T2 DE8787115744T DE3784666T DE3784666T2 DE 3784666 T2 DE3784666 T2 DE 3784666T2 DE 8787115744 T DE8787115744 T DE 8787115744T DE 3784666 T DE3784666 T DE 3784666T DE 3784666 T2 DE3784666 T2 DE 3784666T2
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Description

  • Die Erfindung betrifft das Auftragen von Lötmittel auf Zuleitungen von Bauteilen für eine nachfolgende Oberflächenmontage auf ein Substrat.
  • Die Oberflächen-Montagetechnologie gewinnt aufgrund verschiedener Vorteile, wie geringe Bauteilgröße, reduzierten Anforderungen an die Platinenfläche, sinkenden Kosten und kürzerer Signalwege eine immer breiter werdende Akzeptanz in der Montage von Bauteilen auf Substraten. In einem typischen Verfahren der Oberflächen-Montagefertigung wird eine Lötpaste auf Kontaktleitungen bzw. Kontaktflächen eines Substrates, wie eine Schaltkreisplatine, unter Verwendung eines Sieb- oder Schablonendruckverfahrens gegeben. Ein Bauteil wird derart auf der Platine angebracht, daß seine Zuleitungen die Lötpaste berühren. Durch Schmelzen des Lötmittels wird ein Lötpunkt zwischen jeder Zuleitung und jeder entsprechenden Kontaktfläche erzeugt.
  • Je geringer die Abstände der Zuleitungen von Schaltkreiselementen werden, desto größer werden die Schwierigkeiten, mit der Oberflächen-Montagefertigung gleichmäßige und zuverlässige Ergebnisse zu erzielen. Zuleitungsabstände von 0,127 cm (0,050 Zoll) sind üblich und engere Abstände von 0,0635 cm (0,25 Zoll) werden angestrebt. Bei den bekannten Verfahren treten Schwierigkeiten wie Brücken- und Kurzschlußbildung von Lötmittel zwischen benachbarten Lötverbindungen, unterbrochene Schaltkreise, Unterbrechungen aufgrund unzureichender Lötmittel und übergroße Lötpunkte an einer Lötverbindung im Zusammenhang mit der Fähigkeit eines installierten Bauteiles Temperaturschwankungen zu widerstehen.
  • Derartige Schwierigkeiten sind noch viel größer, wenn nach dem eigentlichen Zusammenbau Nacharbeiten erforderlich sind. Nacharbeiten, wie beispielsweise das Entfernen oder Austauschen eines Bauteiles, können notwendig werden, wenn eine Original-Lötverbindung defekt ist oder wenn das Bauteil fehlerhaft ist. Erstmontagetechniken, wie das Sieb- oder Schablonendruckverfahren von Lötpaste sind für Nacharbeiten ungeeignet. Daraus ergibt sich, daß arbeitsintensive manuelle Verfahren notwendig werden und zufriedenstellende Ergebnisse schwierig zu erhalten sind.
  • Beispielsweise wurden bei vergangenen Nachbearbeitungsprozessen die Lötverbindungen aufgeschmolzen und die Bauteile entfernt. Dann wurde das Substrat bzw. der betreffende Platinenbereich gereinigt und Kontaktbereiche des Substrates von überschüssigem Lötmittel befreit. Anschließend wurde Lötpaste, beispielsweise mit einer Spritze, aufgetragen. Dann wurde ein zu installierendes Bauteil positioniert und eine Verlötung wurde durchgeführt. Zusätzlich zu dem leidvollen Wesen dieses Verfahrens kommt eine weitere Schwierigkeit hinzu: Die Menge der angewendeten Lötpaste kann nicht präzise gesteuert werden und Unterschiede in den Lötverbindungen führen zu den oben beschriebenen Widersprüchlichkeiten und Problemen.
  • In einem anderen Lösungsweg wurde vorgeschlagen, das Lötmittel vor der Verlötung der Oberfläche nicht auf das Substrat, sondern auf die Zuleitungen der Bauteile auf zutragen. Ein solcher Lösungsweg wurde in einem Artikel mit dem folgenden Titel beschrieben: Internationales Journal der Hybrid-Mikroelektronik, Band 4, Nr. 2, Seiten 14-18, 1981 und im US-Patent Nr. 4,396,140. In diesem Verfahren wird das Lötmittel auf eine flache Oberfläche eines Lötmittel-Übertragungselementes oder "Substrates" in diskreten, den Zuführungen der Bauteile entsprechenden Punkten aufgebracht. Die Zuleitungen werden auf den Lötmittelpunkten angeordnet, bevor das Lötmittel verlötet wird, damit es sich mit den Zuleitungen verbindet. Dieses Verfahren bedarf einer-sehr genauen Vermessung und Plazierung der Lötmittelpunkte auf dem Übertragungselement. Wird das Lötmittel durch Siebdruck aufgebracht, so ist jedesmal wenn dieses Verfahren durchgeführt wird, eine akurate Ausrichtung der Schablone erforderlich. Mit dem Schablonendruck ist die Menge des Lötmittels eines Lötmittelpunktes naturgemäß begrenzt. Ebenso besorgniserregend ist die Brückenbildung zwischen ungeschützten Lötmittelpunkten während der Verlötung, insbesondere wenn der Zuleitungsabstand gering ist oder eine große Menge Lötmittel eingesetzt wird.
  • Die WO-A-8 303 216 beschreibt ebenso ein Verfahren, in dem ein Lötmittel-Übertragungselement verwendet wird. Die in dieser Patentanmeldung verwendeten Bauteile sind zuleitungslos und dieses Lötmittel-Übertragungselement ist nicht geeignet um zur Vorbereitung eines mit Zuleitungen versehenen Bauteils zur Oberflächenmontage auf ein Substrat eingesetzt zu werden.
  • Eine Hauptaufgabe der Erfindung liegt darin, ein Verfahren und ein Übertragungselement zur Auftragung von Lötmitteln in präzise regulierten Mengen auf Zuleitungen eines Bauteiles zu schaffen, welches gemäß den Ansprüchen 1 und 9 oberflächenmontiert werden soll. Weitere Aufgaben sind: Verhinderung von Brückenbildung oder Kurzschlüssen zwischen Lötmittelverbindungen, selbst bei enger Zuleitungsanordnung oder relativ großer Lötmittelmengen; Schaffen eines Verfahrens und eines Übertragungselementes zur Verhinderung der Notwendigkeit von präziser Schablonenausrichtung; Überwinden der größten Schwierigkeiten bei der Nachbearbeitung und bei der ursprünglichen Installation von oberflächenmontierten Bauteilen; Schaffen eines Verfahrens und eines Übertragungselementes zur Verwendung in einem Verfahren, welches zur schnellen und einfachen Durchführung geeignet ist, ohne daß eine leidvolle, manuelle Nachbearbeitung oder eine komplexe und teure Spezialausrüstung notwendig ist; Schaffen eines Verfahrens und eines Übertragungselementes, welches die Verwendung von großen und genau gesteuerten Lötmittelmengen erlaubt; Schaffen eines Verfahrens und eines Lötmittel-Übertragungselementes, welches für automatisierte Fertigungstechniken gut geeignet ist; und Schaffen eines Verfahrens und einer Vorrichtung zur Überwindung der Schwierigkeiten aus dem Stand der Technik.
  • Gemäß der obigen und anderer erfindungsgemäßer Aufgaben, soll, kurz gesagt, ein Verfahren und ein Lötmittel-Übertragungselement zur Verbindung diskreter, genau dimensionierter Lötmittelpunkte mit Zuleitungen von Bauteilen zur nachfolgenden Befestigung auf ein Substrat durch Oberflächenmontage geschaffen werden. Das Verfahren enthält das Aneinanderreihen diskreter Mengen von Lötmaterial bezüglich eines Lötmittel-Übertragungskörpers mit einem Muster, das dem Muster der Bauteilzuleitungen entspricht. Das Bauteil ist auf dem Lötmittel-Übertragungselement angeordnet, wobei die Zuleitungen der Bauteile das Lötmittel berühren und ein Lötmittelpunkt von vorbestimmter Größe wird durch Verlötung der diskreten Lötmittelmenge an jede Zuleitung angehaftet. Das Verfahren ist hauptsächlich dadurch gekennzeichnet, daß die diskreten Lötmittelmengen in einen Hohlraum in der Oberfläche des Lötmittel-Übertragungselementes gebracht werden, wobei die Hohlräume in einer Matrix angeordnet sind, die mit dem Muster der Baiteilzuleitungen übereinstimmt. Die Zuführungen der Bauteile werden in Übereinstimmung mit den Hohlräumen ausgerichtet und schließlich wird ein Abschnitt jeder Zuleitung in einen Hohlraum eingeführt, so daß ein Kontakt mit dem Lötmittel entsteht.
  • Ein erfindungsgemäßes Lötmittel-Übertragungselement ist aus einer Platte gebildet, dessen Material selbst bei einer Temperatur über dem Schmelzpunkt des Lötmittels im wesentlichen steif bleibt. Die Platte enthält eine Oberfläche aus einem nicht mit Lötmittel benetzten Material. In der Oberfläche befinden sich eine Vielzahl von Hohlräumen die nach demselben Muster wie die Zuleitungen der Bauteile aneinandergereiht werden. Die Hohlräume sind offen, so daß ein Entfernen des festen Lötmittels aus den Hohlräumen durchgeführt werden kann.
  • Die folgende Beschreibung einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung kann die Erfindung mit dem oben genannten und anderen Aufgaben und Vorteilen am besten beschreiben, wobei auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen wurde, wobei:
  • Fig. 1 eine perspektivische Ansicht eines Bauteiles mit Zuleitungen ist, welches erfindungsgemäß mit Lötmittel versehen werden soll;
  • Fig. 2 ist eine perspektivische Ansicht eines erfindungsgemäßen Lötmittel-Übertragungselementes;
  • Fig. 3 ist eine vergrößerte Querschnittsansicht, die einen Hohlraum in dem Lötmittel-Übertragungselement aus Fig. 2 zeigt;
  • Fig. 4 ist eine Ansicht ähnlich wie Fig. 3, die das Beladen der Lötmittel-Plattenhohlräume mit Lötmittel darstellt;
  • Fig. 5 ist eine vergrößerte Ausschnittsansicht, die eine ausgewählte Lötmittelmaskierung einer Zuleitung des Bauteiles darstellt;
  • Fig. 6 ist eine Ansicht ähnlich wie Fig. 5, die die Anordnung des Bauteiles aus Fig. 1 auf der Lötmittel-Übertragungsplatte von Fig. 2 darstellt;
  • Fig. 7 ist eine Ansicht, die einen auf eine Zuleitung des Bauteiles aufgebrachten Lötmittelpunkt darstellt;
  • und Fig. 8 ist ein teilperspektivische Ansicht ähnlich wie Fig. 1, die einen Lötmittelpunkt auf jeder Zuleitung darstellt.
  • Mit Bezug auf die Zeichnungen stellt die Fig. 1 ein Bauteil 10 mit einem Körper 12 dar, von dem eine Anzahl voneinander getrennter, leitender Zuleitungen, Metallisierungen oder Anschlüsse 14 ausgehen. Die Erfindung wird angewendet, um jeder Zuleitung 14 einen diskreten Lötpunkt anzuheften, wie der in Fig. 8 dargestellte Lötpunkt 16. Folglich kann das Bauteil 10 durch eine bekannte Oberflächenmontagetechnik mit Kontaktbereichen eines Substrates durch eine Dampfphase, Infrarot oder andere Lötverfahren befestigt werden.
  • Das beispielhaft dargestellte Bauteil 10 ist ein 20poliger mit Plastik überzogener Trägerchip (PLCC), wobei die Zuleitungen im allgemeinen quadratisch angeordnet sind und in einer flachen Ebene liegen. Die Zuleitungen 14 reichen über Anformungen hinaus oder Fuß 17 ist an den Ecken des Körpers 12 angeordnet. Um eine Vielzahl von Bauteilen oder Elementen an Substraten wie Schaltkreisplatinen zu befestigen, werden Oberflächenmontage-Techniken verwendet. Die Grundsätze der Erfindung können auf alle diese Elemente angewendet werden und die Erfindung ist besonders vorteilhaft bei Elementen mit einer hohen Anzahl von Zuleitungen und geringen Zuleitungsabständen. Obwohl das dargestellte Bauteil 10 J Zuleitungen enthält, welche unter den Rändern des Körpers 12 ausgebildet sind, ist die Erfindung auch auf andere Konfigurationen, wie nach außen abstehende Knickflügelzuleitungen, nach unten abstehende I Zuleitungen und andere Zuleitungen oder Metallisierungen verschiedener Typen anwendbar.
  • Fig. 2 stellt ein erfindungsgemäß konstruiertes Lötmittel-Übertragungselement 18 dar, welches bei der Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens verwendet wird. Das Element 18 der dargestellten, erfindungsgemäßen Ausführungsform ist eine Platte mit einer flachen oberen Oberfläche 20, in welcher ein Feld oder Muster von Hohlräumen 22 ausgebildet ist. Die Hohlräume 22 sind nach demselben Muster wie die Zuleitungen 14 des Bauteils 10 aufgereiht. Obwohl nur ein einzelnes Feld von Hohlräumen 22 für das einzelne Bauteil 10 dargestellt ist, können derartige Hohlräume auch in verschiedenen Mustern für verschiedene Zuleitungs-Konfigurationen anderer Bauteiltypen angeordnet werden und Mehrfach-Hohlraumfelder können vorgesehen werden, damit das erfindungsgemäße Verfahren gleichzeitig an mehr als einem Bauteil durchgeführt werden kann.
  • Das Element 18 ist aus einem Material hergestellt, welches auch bei Lötmittel-Schmelztemperaturen einsetzbar ist. Zusätzlich werden zumindest die Oberfläche 20 und die Wände der Hohlräume 22 aus einem das Lötmittel abstoßenden Material hergestellt, damit die Lötpunkte 16 nicht an dem Element 18 anhaften, nachdem die Lötpunkte 16 aus Lötmittel auf die Zuleitungen 14 des Bauteiles 10 aufgebracht wurden und das Bauteil von dem Lötmittel- Übertragungselement 18 einfach entfernt werden kann. Ein bevorzugtes Material ist Titan und in der dargestellten, erfindungsgemäßen Ausführungsform des Lötmittel-Übertragungselementes 18 ist ein fester Block bzw. eine feste Platte aus Titan eingesetzt worden, in welchem die Hohlräume 22 durch ein Herstellungsverfahren wie die Funkenerosion gebildet werden.
  • Bei der Ausführung des erfindungsgemäßen Verfahrens unter Verwendung des Lötmittel-Übertragungselementes 18 werden die Hohlräume 22 mit einem Lötmittelmaterial 27 beschickt (Fig. 4). Auf und neben dem Bereich mit dem Feld der Hohlräume 22 des Elementes 18 wird ein Lötmittel 24 auf die Oberfläche 20 des Elementes 18 aufgebracht. Die Hohlräume 22 werden mit dem Lötmittel 24 gefüllt und das Lötmaterial wird von der Oberfläche 20 entfernt. Dies kann einfach und schnell durch Abstreifen der Oberfläche 20 mit einem Werkzeug 26 durchgeführt werden. Als Werkzeug 26 ist eine Klinge oder ein Abstreifer verwendbar, der das überschüssige Lötmittel 24A von der Oberfläche 20 entfernt und gleichzeitig das Lötmittel 24 in die Hohlräume 22 drückt. Ein Gummiwischblatt 26 mit einer Härte von 70 wurde als für diese Zwecke geeignet herausgefunden. Das in dem in Fig. 4 gezeigten Winkel angeordnete Wischblatt 26 bewegt sich entlang der Oberfläche 20. Es füllt jeden Hohlraum 22 mit Lötmittel 24, während es überschüssiges Lötmittel 24A von dem Element 18 entfernt. Für relativ tiefe Hohlräume ist eine kleine Lüftungsöffnung, wie die in gestrichelten Linien in Fig. 4 gezeigte Öffnung 28, vorgesehen, um eine vollständige Füllung der Hohlräume 22 zu erzielen. Die Öffnung 28 kann mit der Grundfläche eines jeden Hohlraumes 22 in Verbindung stehen, damit etwaige eingeschlossene Luft entweicht. Ebenso kann es für eine komplette Füllung erforderlich sein, daß die Wischoperation des Wischblattes 26 mehrmals ausgeführt wird.
  • Die Verwendung des Lötmittels 24 und des Wischblattes 26 schafft eine zuverlässige und schnelle Möglichkeit, die Hohlräume 22 gleichmäßig mit Lötmittel zu füllen. Jedoch könnte das Lötmaterial oder andere Arten von Lötmittel auch mit einem anderen Verfahren in die Hohlräume 22 gebracht werden, falls dies erwünscht ist.
  • Nachdem das Lötmittel 24 in die Hohlräume 22 gebracht wurde, wird das Bauteil 10 derart auf der Oberfläche 20 plaziert, daß jede Zuleitung 14 mit Lötmittel 24 in den Aussparungen in Berührung steht. In der dargestellten Anordnung ruht der Fuß 17 der Unterseite des Körpers 12 exakt auf der flachen, oberen Oberfläche 20 des Lötmittel-Transferelementes 18, um das Eindringen der Zuleitungen 14 in die Hohlräume 22 zu steuern. Die Zuleitungen 14 sind in Übereinstimmung mit den Hohlräumen 22 aufgehängt und der unterste Abschnitt der Zuleitungen 14 reicht in die Hohlräume 22 hinein und steht im Kontakt mit dem Lötmittel 24. Ein hohes Maß an Ausbildung und Sorgfaltspflicht ist nicht erforderlich, denn wenn das Bauteil 10 in der richtigen Position ist, dann ergibt sich beim Eintritt der Zuleitungen 14 in die Hohlräume 22 ein definiertes Tastgefühl und ein falsches Einführen des Bauteiles 10 in das Element 18 wird somit verhindert.
  • Die Verbindung der Lötpunkte 16 mit den Zuleitungen 14 wird durch Schmelzen des Lötmittel 24 in den Hohlräumen 22 erreicht. Beispielsweise kann das einmal mit Lötmittel 24 und dem Bauteil 10 versehene Übertragungselement 18 mit jedem bekannten Dampfphasen oder anderem Lötmittelschmelzverfahren behandelt werden.
  • Das Schmelzen des Lötmittels 23 in jedem Hohlraum 22 bewirkt, daß die Lötmittelkomponente des Materials schmilzt und eine Masse von zusammenhängendem, geschmolzenem Lötmittel bildet, welches die entsprechende Zuleitung 14 berührt und an dieser haftet. Nach der Abkühlung härtet die Masse des Lötmittels aus, wird zum Lötpunkt 16 des Lötmittels und haftet an der entsprechenden Zuleitung 14, wie in Fig. 7 dargestellt ist.
  • Ein wichtiger Vorteil der Erfindung ist, daß das Volumen des an jeder Zuleitung 14 angebrachten Lötpunktes 16 exakt bestimmt werden kann, um die Lötverbindung in einem nachfolgenden Oberflächen-Montageverfahren zu optimieren. Die Menge des in jedem Lötpunkt 16 enthaltenen Lötmittels wird durch das Volumen einer jeden Aussparung 22 bestimmt. Ein typisches, zur Durchführung der Erfindung verwendetes Lötmaterial enthält ungefähr 60 Volumen-Prozent des jeweiliges Lötmittels und ungefähr 40 Volumen-- Prozent anderer Materialien, wie Flußmittel, Lösungsmittel und dergleichen. Somit hat ein auf eine Zuleitung 14 angewandter Lötpunkt 16 aus Lötmittel gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ein Volumen von ungefähr 60% des Volumens der Aussparung 22. Für verschiedene Lötmaterialien oder für andere Lötmaterialien können die exakten Verhältnisse abweichen, aber in jedem Fall kann das Volumen des Lötpunktes in Übereinstimmung mit der Menge des Lötmittels in einem Hohlraum 22 exakt bestimmt werden und die Menge des in dem Lötmaterial enthaltenen Lötmittels kann ebenfalls exakt bestimmt werden.
  • Ein weiterer, wichtiger Vorteil der Erfindung liegt darin, daß eine relativ große Menge von Lötmittel auf jede Zuleitung 14 aufgebracht werden kann. Dies gewährleistet, daß gleichmäßige und zuverlässige Lötverbindungen in einem nachfolgenden Oberflächen-Montageverfahren entstehen werden. Da das Lötmittel 24 während dem Auflöten auf die Zuleitungen 14 in den Hohlräumen 22 gehalten wird, wird das Zusammenfließen von Lötmittel zwischen den Zuleitungen 14 sicher verhindert.
  • Ein weiterer Vorteil der Erfindung ist die erzielte Gleichförmigkeit der auf jede Zuleitung 14 aufgebrachten Lötmittelmenge und die Tatsache, daß diese Gleichförmigkeit erhalten wird, ohne die Notwendigkeit einer zeitaufwendigen und mühseligen Aufbringung von Lötmaterial auf das Übertragungselement 18. Probleme, die aus der Falschanwendung einer Siebdruckschablone herrühren, werden vermieden. Ist das Element 18 mit den exakt konfigurierten und positionierten Hohlräumen 22 erst einmal hergestellt, dann wird lediglich der einfach durchzuführende Schritt des Auffüllens der Hohlräume 22 erforderlich, um ein präzise positioniertes gleichmäßiges Lötmittelvolumen zu gewährleisten.
  • In der dargestellten Anordnung haben die Hohlräume 22 eine rechteckige Form mit rechteckigen Münder bzw. Öffnungen in Übereinstimmung mit der flachen, oberen Oberfläche 20 des Elementes 18. Die Hohlräume sind derart geformt, daß ein Abstand zwischen den Zuleitungen 14 und den Enden, Seiten und Böden der Hohlräume 22 gewährleistet ist. Andere Formen können, falls gewünscht, angewendet werden. Zum Entfernen der Zuleitungen 14 mit den daran anhaftenden Lötpunkten 16 aus Lötmittel aus den Hohlräumen 22' sollten die Hohlräume derart geformt sein, daß sie keine Einschnürungen und keine Überschneidungen aufweisen. Dies verhindert, daß die Lötpunkte aus Lötmittel 16 in den Hohlräumen 22 stecken bleiben und das Entfernen des Bauteils 10 von dem Element 18 erschweren.
  • In Abhängigkeit von den Eigenschaften der Zuleitungen 14, der Größe der Hohlräume 22 und anderen Faktoren, kann es wünschenswert sein, die ungehinderte Dochtwirkung von Lötmittel an den Zuleitungen während der Schmelzverbindungsoperation zu begrenzen oder zu verhindern. Gemäß einem Merkmal der Erfindung wird eine selektive Maskierungstechnik durchgeführt, um die Verbindung von Lötpunkten 16 aus Lötmittel mit ausgewählten, begrenzten Gebieten der Oberflächen von Zuleitungen 14 zu begrenzen.
  • Die Zuleitungen 14 werden durch Anwendung einer Lötmittel-Maskierungsbeschichtung auf die Zuleitungen selektiv maskiert und diese Beschichtung wird von den ausgewählten Bereichen entfernt, wenn eine Verbindung dort erwünscht ist. Ein erfindungsgemäßes, bevorzugtes, selektives Maskierungsverfahren enthält die Anwendung einer Beschichtung durch ein lösliches Lötmittel-Maskierungsmaterial wie "Wonder Mask W", eine wasserlösliche Lösungsmittelmaske, die von Tech-Spray Inc. aus Amarillo, Texas, erhältlich ist. Dieses Material wird flüssig aufgetragen und trocknet um eine gleichmäßige Markierungsbeschichtung 30 zu bilden, die auf der gesamten Oberfläche der metallischen Zuleitung 14 haftet.
  • Nachdem die Maske 30 aufgetragen ist, wird sie von ausgewählten Bereichen der Fläche einer jeden Zuleitung 14 wieder entfernt. Wie in Fig. 5 dargestellt ist, wird das lösliche Maskierungsmaterial 30 einfach dadurch entfernt, daß das Bauteil 10 auf eine mit Wasser oder mit einem anderen, die Maskierungsbeschichtung 30 auflösenden Lösungsmittel versehene Oberfläche 32 aufgesetzt wird. Beispielsweise kann die Oberfläche 32 ein Handtuch oder ein anderes absorbierendes Substrat enthalten, in dem Wasser oder ein anderes Lösungsmittel enthalten ist.
  • Die Teile der Zuleitungen 14, welche die Oberfläche 32 berühren, werden Wasser oder einem anderen Lösungsmittel ausgesetzt. In diesem begrenzten Bereich wird die Maskierungsbeschichtung 30 aufgelöst und die darunterliegende Oberfläche der Zuleitungen wird freigelegt. Wenn nachfolgend Lötpunkte 16 mit den Zuleitungen 14 verbunden werden, haftet das Lötmittel nur an den ausgewählten, nicht maskierten Flächen, so daß die Menge des Lötmittels, welche zur nachfolgenden Verbindung mit der Oberfläche zur Verfügung steht, sich nicht durch unkontrollierte Dochtwirkung des Lötmittels entlang der Zuleitungen 14 erhöht. Nachdem das Lötmittel mit den Zuleitungen 14 verbunden ist, wird die Maskierungsbeschichtung 30 entfernt, beispielsweise durch Tauchen des Bauteiles 10 in Wasser oder ein anderes Lösungsmittel, so daß das die Lötpunkte 16 tragende Bauteil 10 zum Anlöten an ein Substrates bereit ist.

Claims (11)

1. Verfahren zum Aufbringen diskreter Lötpunkte (16) einer vorbestimmten Größe auf die Zuleitungen (14) eines Bauteils (10) zur nachfolgenden Oberflächenmontage an einem Substrat durch Schmelzen der Lötpunkte, wobei die Zuleitungen (14) des Bauteils in einem im wesentlichen ebenen Muster liegen und das Verfahren aufweist:
Aneinanderreihen diskreter Mengen von nichtfestem Lötmaterial (24) bezüglich eines Lötübertragungskörpers (18) in einem Muster, das dem Bauteilzuleitungen entspricht;
Anordnen des Bauteils (10) an dem Lötübertragungskörper (18) mit den Bauteilzuleitungen (14) in Kontakt mit dem Lötmaterial (24) und Anhaften eines Lötmaterialpunktes (16) an jeder Zuleitung
(14) durch Schmelzen der diskreten Mengen von Lötmaterial, dadurch gekennzeichnet, daß
der Anordnungsschritt das Laden diskreter Mengen von nichtflüssigem Lötmaterial in Hohlräume (22) in einer Oberfläche (20) des Lötübertragungskörpers (18) durch Füllen der Hohlräume (22) mit nichtfestem Lötmaterial (24) aufweist, wobei die Hohlräume (22) in einer Matrix angeordnet sind, die mit dem Muster der Bauteilzuleitungen (14) übereinstimmt, und
der Aneinanderreihungsschritt das paßgenaue Ausrichten der Bauteilzuleitungen (14) mit den Hohlräumen (22) und das Einsetzen zumindest eines Abschnittes jeder Zuleitung (14) in einen der Hohlräume (22) umfaßt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Beladeschritt das Füllen der Hohlräume (22) mit Lötpaste (24) aufweist.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Füllschritt das Aufbringen von Lötpaste (24) an der Oberfläche (20) des Lötübertragungskörpers (18) und das Abwischen der Oberfläche (20) des Lötübertragungskörpers (18) enthält, während die Lötpaste (24) in die Hohlräume (22) gezwungen wird.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß es weiters vor dem Anordnungsschritt das selektive Maskieren (30) der Bauteilzuleitungen (14) aufweist, um das Anhaften von Lötmittel (24) auf gewählte Bereiche auf der Oberfläche der Zuleitungen (14) zu begrenzen.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Maskierschritt das Beschichten der Bauteilzuleitungen (14) mit einem Maskiermaterial (30) und das Entfernen der Beschichtung von den ausgewählten Bereichen enthält.
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Beschichtungsschritt das Aufbringen einer Beschichtung (30), die in einem Lösungsmittel löslich ist, und das Aufbringen des Lösungsmittels (32) ausschließlich auf die ausgewählten Bereiche enthält.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Aufbringungsschritt das Anordnen des Bauteils (10) an einer mit dem Lösungsmittel (32) versehenen Oberfläche enthält.
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß das Lösungsmittel (32) Wasser ist.
9. Lötübertragungskörper (18) und ein Bauteil (10), der auf dem Lötübertragungskörper angeordnet wird, um das Bauteil für die Oberflächenmontage an einem Substrat vorzubereiten, das ein Muster leitender Bereiche besitzt, die mit der Standfläche des Bauteils übereinstimmen, worin das Bauteil eine Mehrzahl elektrischer Zuleitungen (14) mit einer im allgemeinen ebenen Standfläche besitzt, und wobei der Lötübertragungskörper eine Platte (18) aufweist, die aus einem bei einer Temperatur über dem Schmelzpunkt von Lötmittel im wesentlichen steif bleibenden Material besteht, wobei diese Platte eine im allgemeinen ebene Oberfläche (20) besitzt, die aus einem Material besteht, das vom Lötmittel nicht benetzt wird, dadurch gekennzeichnet, daß die Platte eine Mehrzahl darauf definierte Hohlräume (22) besitzt, die von Öffnungen in dieser ebenen Oberfläche ausgehen, wobei diese Öffnungen im selben Muster angeordnet sind wie die Muster der Zuleitungen (14) des Bauteils (10), wobei die Hohlräume (22) frei zugänglich und in sich geschlossen sind, um das Entfernen von festem Lötmaterial (16) aus dem Hohlraum (22) zu erleichtern, und so geformt sind, daß sich zwischen den Zuleitungen (14) des Bauteils (10), die in die Hohlräume (22) eingesetzt sind, und den Enden, Seiten und Böden der Hohlräume (22) ein Zwischenraum befindet.
10. Lötübertragungskörper nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberfläche (20) aus Titan besteht.
11. Lötübertragungskörper nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß er weiters mit jedem Hohlraum (22) eine nichtzugängliche Luftauslaßöffnungsverbindung (28) aufweist.
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