DE3720598A1 - Aus plattenfoermigen einzelelementen bestehender keramischer wand- oder bodenbelag - Google Patents
Aus plattenfoermigen einzelelementen bestehender keramischer wand- oder bodenbelagInfo
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Description
Die Erfindung betrifft einen Belag und eine elektrisch lei
tende Vorrichtung gemäß dem Oberbegriff von Patentanspruch 1
bzw. Patentanspruch 5.
Plattenförmige, elektrisch leitende keramische Körper lassen
sich zu mehreren zu einem Belag für Wand- und Fußbodenbe
kleidungen zusammenstellen und stehen dann mit einer unter
dem Belag vorzusehenden elektrisch ableitenden Unterkon
struktion elektrisch leitend in Verbindung. Solche Wand- und
/oder Fußbodenkonstruktionen eignen sich beispielsweise für
Operationssäle, Laboratorien, feuergefährdete Industrieräume,
wie Lackierereien, Lackfabriken, Lagerhallen für leicht ent
zündbare Chemikalien, wie Lösungsmittel od. dgl., usw.
In neuerer Zeit besteht ein Bedarf an solchen keramischen
Platten auch für Bereiche, in denen eine spürbare elektrische
Entladung bei Personen vermieden werden soll, wie beispiels
weise in Büroräumen, in denen Computer und ähnliche elek
trische und elektronische Geräte aufgestellt sind oder in denen
elektronische Bauteile, wie Chips, hergestellt werden. An Fuß
bodenbeläge in Operationssälen wird die Forderung gestellt,
daß eine ständige Ableitung von statischer Elektrizität ge
währleistet ist, zugleich aber verhindert wird, daß ein Ab
fluß von Strom in gefährlicher Stärke beim Berühren mangel
haft isolierter, stromführender Teile durch den menschli
chen Körper erfolgt. Auch hier finden solche plattenförmige
elektrisch leitende keramische Elemente als Bestandteile
von Bodenbelägen Verwendung. Soll die gestellte Forderung
erfüllt sein, dann müssen solche Beläge einen elektri
schen Widerstand in der Größenordnung von 104 bis
106 Ohm aufweisen.
Solche aus keramischen plattenförmigen Elementen erstellte
Beläge haben gegenüber PVC- und anderen Kunststoffbelägen
Vorteile, weil jene eine nur unzureichende Beständigkeit
gegen organische Lösungsmittel und andere zur Reinigung
und Desinfektion verwendete Chemikalien aufweisen. Außerdem
müssen für solche Bodenbeläge zu ihrer Verbindung mit der
elektrisch ableitenden Unterkonstruktion elektrisch lei
tende organische Kleber verwendet werden, deren Leitfähig
keitswerte nicht über längere Zeiträume hinweg stabil sind.
Bei Teppichbelägen aus Kunststoffasern kommt es darüber
hinaus zu der bekannten Selbstaufladung mit statischer
Elektrizität, die man durch Einweben oder sonstigen
Einbau von elektrisch leitenden Fäden oder Drahtgeweben zu
vermeiden versucht, ein Vorgehen, das teuer ist und auch
nicht zu befriedigenden Ergebnissen führt.
Zuerst hat man versucht, auf plattenförmigen keramischen
Elementen zur Herstellung solcher ableitender Beläge auf
der Sichtseite der Platten einen elektrisch leitenden
Überzug vorzusehen. In "Baukeramik" 8/84, Seite 96, ist
eine grau-blaue Leitfliese im Format 15×15 cm beschrie
ben, die aus keramischem Material besteht und einen über
die Seitenkanten hinweggezogenen elektrisch leitenden
Überzug aufweist, so daß die Ableitung von Elektrizität
nur über das an die Kanten solcher Platten anstoßende Fu
genmaterial erfolgen kann, das dann aus elektrisch leitend
gemachten Grundstoffen bestehen muß. Da solches Fugenmate
rial dazu neigt nachzuschwinden, besteht die Gefahr, daß
der elektrische Kontakt mit den Fliesenkanten wenigstens
teilweise verlorengeht. Außerdem wäscht sich solches
Fugenmaterial bei häufiger Reinigung rasch aus, was
ebenfalls zur Verringerung der Kontaktflächen führen
kann. Damit ändert sich nicht nur der Ableitwiderstand,
sondern es leidet auch die mechanische Belastbarkeit
des Plattenbelages. Außerdem entstehen beim Schwinden
bzw. beim Abgetragenwerden des Fugenmaterials zwischen
den Plattenkanten und dem Fugenmaterial kleinste Zwi
schenräume, die sich mit Keimen zusetzen konnen, was
z.B. für Operationsräume absolut untragbar ist. Schließ
lich sind die bekannten Platten vergleichsweise kleinfor
matig, so daß sie der in der Prüfnorm verlangten Stand
ortübergangswiderstandsnorm (VDE-Bestimmung 0100/5.73 nicht genügen.
Eine Verbesserung beschreibt die europäische Patentanmel
dung 86 109 754.1, die auf die Anmelderin zurückgeht.
Aus ihr ist ein plattenartiges keramisches Element be
kannt, das auf einer Sichtseite mit einer elektrisch lei
tenden Oberflächenglasur versehen ist, die bei Verlegung
des plattenartigen keramischen Elementes mit mehreren
solcher Elemente zu einem Belag für Wand- oder Fußboden
bekleidungen mit einer unter dem Belag vorzusehenden,
elektrisch ableitenden Unterkonstruktion leitend in
Verbindung steht. Die Verlegung solcher Platten z.B. zu
einem Fußbodenbelag ist somit völlig unabhängig vom Fu
genmaterial, so daß ein Fugenmaterial gewählt werden
kann, das hinsichtlich seiner Abriebfestigkeit, seiner
Elastizität, insbesondere Dauerelastizität, und seiner
hygienischen Eigenschaften allen an ein solches Material
zu stellenden Forderungen in vollem Umfang gerecht wird
und ermöglicht, daß wenigstens ein Teil der der Sichtseite
abgewendeten Seite des plattenartigen keramischen Elementes
mit einem elektrisch gut leitenden Material beschichtet
werden kann, das mit der Oberflächenglasur elektrisch
leitend in Verbindung steht.
Um von der Ableitung über das Fugenmaterial unabhängig zu
werden, wurde auch bereits zu Fußbodenfliesen übergegan
gen, die durch Brennen von geformten Mischungen aus Stein
zeug- oder Töpferton und Eisenoxid in einer beim Brennen
von Bodenfliesen üblichen Atmosphäre hergestellt sind.
Die DE-B-17 71 361 beschreibt ein Verfahren zur Her
stellung solcher elektrisch halbleitender keramischer
Bodenfliesen. Allerdings erhält man durch die Beimen
gung von Eisenoxid zum keramischen Material dunkel ge
färbte unglasierte keramische Oberflächen.
Nach der DE-B- 12 78 321 werden zur Herstellung elektrisch
halbleitender keramischer Bodenfliesen Mischungen ver
wendet, die durch Zugabe von weiteren Oxiden, wie ZnO, CuO,
CoO, PbO, Sb2O3, BaO, CaO, MgO u.a. einzeln oder
gemischt und in Mengen von 0,5 bis 7%, bezogen auf den
gebrannten Scherben, ein weiteres Absinken des spezifi
schen Widerstandes bewirken sollen und Veränderungen der
Brennfarbe von rot bis schwarz erlauben. Diese Fliesen
werden aus dem Ausgangsmaterial gepreßt und daher sind
sie in ihren Größenabmessungen auf z.B. 5×5 cm be
schränkt, wie sich aus einem Hinweis aus der DE-B-
12 13 336 ergibt.
Aus dieser DE-B- 12 13 336 entnimmt der Fachmann ferner
ein Verfahren zur Herstellung elektrisch halbleitender
Fliesen, gemäß dem gekörnte keramische Bodenfliesenmasse
herkömmlicher Art im Gewichtsverhältnis 4:1 bis 12:1 mit
einer Fe2O3 und andere Metalloxide, vorzugsweise
ZnO enthaltenden keramischen Masse, die im gebrannten
Zustand einen elektrisch leitenden Scherben ergibt, ge
mischt, zu Fliesen verpreßt und bei 1200 bis 1250°C
im normalen Industrieofen bei oxidierender Atmosphäre
gebrannt wird.
Alle aufgrund von elektrischer Körperleitung oder auf
grund elektrisch leitender Oberflächenglasuren elektrisch
leitenden keramischen Boden- oder Wandbeläge setzen nach
dem heutigen Stand der Technik eine elektrisch leitende
Unterkonstruktion voraus, um eine elektrische Ableitung
zu gewährleisten. Diese Unterkonstruktionen bestehen
zum Beispiel darin, daß geerdete Kupferbänder auf dem
Estrich verlegt sind und diese entweder direkt oder
über elektrisch leitende Kleber mit den elektrisch ablei
tenden keramischen Teilen in Verbindung stehen. Diese
Art der Ableitung über eine Unterkonstruktion setzt eine
sehr exakte und aufwendige Verlegung der ableitenden
Teile voraus und ist wegen der Kosten, die mit dieser
Verwendung und Applizierung eines elektrisch leitenden
Klebers verbunden sind, vergleichsweise teuer und auf
wendig. Die Alterungsbeständigkeit solcher Kleber läßt
zudem ebenfalls zu wünschen übrig, da sie sich nicht
nur auf die mechanische Festigkeit, sondern auch auf
die Zuverlässigkeit der elektrischen Ableiteigenschaf
ten auswirkt. Die Haftungsfähigkeit solcher elektrisch
leitender Kleber ist weiterhin eingeschränkt wegen der
notwendigen Beimengung elektrisch leitender Partikel,
die die Klebeeigenschaften mindern.
Hier setzt die Erfindung an, indem sie vorschlägt, auf
die elektrische Ableitung mit Hilfe einer elektrisch lei
tenden Unterkonstruktion zu verzichten, sondern diese über
die Flanken elektrisch leitender keramischer Einzelele
mente und in das Fugenraster eingebetteter Leiterbahnen,
die selbst geerdet sind und die mit den Flanken der
keramischen Einzelelemente elektrisch leitend in Ver
bindung gebracht worden sind, zu gewährleisten. Dadurch,
daß sich die Leiterbahnen in der Ebene des Plattenbela
ges befinden, können die Plattenelemente konventionell
in ein Mörtelbett auf den vorhandenen Estrich verlegt wer
den, wodurch die mechanischen Haftungsmängel, die auf
dem Einsatz organischer Kleber beruhen und die damit
verbundene Unzuverlässigkeit der elektrischen Ableitung
vermieden werden. Voraussetzung für die angestrebte
Lösung ist, daß die an der Plattenoberfläche anliegende
elektrische Spannung infolge fachgerecht ausgelegter
Körperleitung oder Herumziehen der elektrisch leiten
den Oberflächenglasur über die Flanken der keramischen
Plattenelemente an diesen Flanken zur Verfügung ge
stellt wird. Unter Ausnutzung der beim Verlegen von
plattenförmigen keramischen Körpern zu einem Belag ent
stehenden Fugen als vorgegebene Verlegerichtung und
Aufnahmeort von elektrisch leitenden Vorrichtungen kön
nen diese mit den Flanken der benachbarten Plattenele
mente elektrisch leitend in Verbindung gebracht werden.
Es können hierbei alle zur Verfügung stehenden Fugen,
vorzugsweise einer Hauptrichtung ausgewählt werden
oder auch mindestens jede zweite Fuge einer Hauptrichtung,
um alle Plattenelemente zu erfassen.
Die elektrisch leitenden Vorrichtungen in Form von Lei
terbahnen können in unterschiedlicher Form ausgeführt
sein, wobei jedoch ein dauerhafter Kontakt zwischen
Leiterbahn und Flanke des Plattenelementes sicherge
stellt sein muß.
Eine vorzugsweise Ausführung besteht aus einer Leiter
bahn, die aus einer elastischen Seele wie z.B. Gummi,
und einer Ummantelung aus gut leitendem Material z.B.
einem litzenartigen Gewebe von Cu-Bronze oder ver
zinktem Stahl gebildet ist. Eine weitere Ausführung besteht
aus einer Leiterbahn aus einem Draht, der mit in vorgege
benen Abständen sich selbst an den Flanken der Platten
elemente sich beklemmenden spangenartigen Brückenele
mente versehen ist.
Die Leiterbahnen werden im Randbereich eines solchen
Bodenbelages ggf. mit Hilfe von Krimmkontakten zusammen
geführt und in geeigneter Weise geerdet.
Die erfindungsgemäße Lösung bietet neben der konven
tionellen Verlegung der plattenartigen Elemente die
Möglichkeit, die Fugen mit einem Fugenmaterial auszu
bilden, das hinsichtlich Abriebfestigkeit, Dauerela
stizität und hygienischer Eigenschaften allen an ein
solches Material zu stellenden Forderungen in vollem
Umfang gerecht wird, ohne die Fuge selbst elektrisch
leitend ausbilden zu müssen.
Die vorgeschlagene Lösung weist gegenüber den bisher
bekannten Ausführungen die Möglichkeit auf, durch Wahl
der Anzahl und Länge der Kontaktstellen je plattenarti
gem Element den Ableitwiderstand zu bestimmen. Dies
zeigt sich insbesondere für Platten gleicher elektri
scher Ableitfähigkeit, d.h. gleichen Widerstandswertes,
der durch die vorgenannten Maßnahmen erhöht werden kann,
d.h. wahlweise mit einem Wert zwischen 106 bis
108 Ohm wirksam werden kann.
Die erfindungsgemäße Lösung vermeidet auch den offensicht
lichen Nachteil, eine Unbeständigkeit oder spürbare
Änderung des Ableitwiderstandes hinnehmen zu müssen,
wie sie durch die unvermeidbare Alterung des elektrisch
leitenden organischen Klebers, dessen Einsatz bei der
elektrischen Ableitung in die Unterkonstruktion un
bedingt notwendig ist, bedingt ist. Auch wird die Gefahr des
Auftretens von Schwachstellen, hervorgerufen durch nicht voll
sattes Verlegen des plattenförmigen keramischen Elemen
tes und damit verbundener Unbeständigkeit der elektri
schen Arbeitseigenschaften vermieden.
Da elektrisch leitende Kleber oder Mörtel eine schlech
tere spezifische elektrische Leitfähigkeit aufweisen als
reines Metall, wie es erfindungsgemäß angewendet wird,
und Ableitungsverluste wegen der gegebenen konzentrier
ten linienförmigen Ableitungsmöglichkeit in wesentlich
geringerem Maße auftreten als bei flächigem Ableiten
über die Unterkonstruktion zu Leiterbahnen ergibt sich
auch ein geringerer Materialaufwand, was zu Kostenein
sparungen und Steigerung der Zuverlässigkeit der Ablei
tung führt.
Die Erfindung eignet sich in besonderem Maße zur Sicher
stellung der elektrischen Ableitung von großformatigen
plattenförmigen keramischen Elementen z.B. 60/60 cm, so
daß sich für die Erdungsleitung Abstände in der Größen
ordnung von mindestens dem Doppelten der Kantenlänge
einer Platte ergibt.
Bei kleineren Formaten ist die Zusammenfassung mehrerer
Platten zu sinnvollen Verbundelementen in elektrischer
Sicht durch kleine Überbrückungselemente, die eine Ab
leitung von Platte zu Platte ermöglichen und die in
der Ausführung den Brückenelementen gemäß Anspruch 9 ent
sprechen können, zweckmäßig.
Nachfolgend werden Ausführungsbeispiele der Erfindung an
hand der Zeichnung beschrieben. Darin zeigen:
Fig. 1 eine Draufsicht auf einen aus plattenförmigen
Einzelelementen bestehenden Belag,
Fig. 2 eine Schnittansicht des Belags nach Fig. 1,
Fig. 3 eine Einzelheit des Belags und einer Fuge in
vergrößerter Darstellung,
Fig. 4 eine Ansicht entsprechend Fig. 3 einer weiteren
Ausführungsform,
Fig. 5 eine perspektivische Ansicht einer Ausführungs
form der elektrisch leitenden Vorrichtung sowie
Fig. 6 eine weitere Ausführungsform einer solchen Vor
richtung.
Fig. 1 zeigt in der Draufsicht einen plattenförmigen, aus
elektrisch leitenden Einzelelementen 1 bestehenden Belag,
bei dem elektrisch leitende Vorrichtungen fugenkonform
verlaufen, dargestellt durch die Spur dieser Vorrichtun
gen.
Fig. 2 stellt diesen Belag im Schnitt dar. Hier zeigt sich
die erfindungsgemäße Ausbildung der elektrisch leitenden
Einzelelemente 1, die über ihre Flanken 3 mit einer elek
trisch leitenden Vorrichtung 4 elektrisch leitend in Ver
bindung stehen. Es ist ersichtlich, daß die elektrisch
leitende Vorrichtung 4 in Plattenebene verlegt ist. Die
Einzelelemente 1 sind mit Hilfe eines konventionellen
nicht elektrisch leitenden Verlegemörtels auf einem
Untergrund 6 dauerhaft verlegt. Die Fugen werden mit
einem elektrisch nicht leitenden Fugenmaterial 7 versehen.
Im dargestellten Beispiel sind jeweils 2 Plattenpaare 1
einer elektrisch ableitenden Vorrichtung, dargestellt
durch die Spur 2, zugeordnet.
Fig. 3 zeigt in einer Vergrößerung eine mögliche Ausge
staltung einer elektrisch leitenden Vorrichtung 4, die
mit den elektrisch leitenden Flanken 3 eines elektrisch
leitenden Einzelelementes 1 in Verbindung steht und des
sen Verlegung auf elektrisch nicht leitendem Mörtel 5
und einem tragenden Untergrund 6 sowie die zugehörige
Verfugung 7 als Schnitt.
Fig. 4 zeigt eine analoge Darstellung wie Fig. 3, jedoch
mit der Abweichung, daß hier die elektrisch leitende
Vorrichtung 4 als ein sich selbst zwischen den Flanken 3
des Plattenelementes 1 beklemmenden Kontaktelementes besteht.
Fig. 5 zeigt eine mögliche Ausführungsform der leistenför
migen elektrisch leitenden Vorrichtung 4, die aus einer
Seele 8 und einer litzenartigen Umhüllung 9 besteht.
Fig. 6 zeigt eine weitere Ausführungsform der leiter
förmigen elektrisch leitenden Vorrichtung 4, die aus
einem sich selbst beklemmenden Kontaktelement 10 und
dazugehörigem Leiterdraht 11 besteht.
Im Falle eines mit einer elektrisch leitenden Oberflächen
glasur versehenen Einzelelementes erfolgt die Verbindung
mit der elektrisch ableitenden Vorrichtung zweckmäßiger
weise dadurch, daß die Glasur über die Flanken gezogen
ist und somit die Vorrichtung kontaktiert. Im Falle von
Körperleitung, also bei Einlagerung von leitenden Par
tikeln in der keramischen Masse selbst, erfolgt die lei
tende Verbindung unmittelbar über die freie Flanken
fläche des Einzelelements.
Claims (10)
1. Aus plattenförmigen Einzelelementen bestehender kerami
scher Wand- oder Bodenbelag, dessen Einzelelemente elek
trisch leitend ausgebildet sind,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Ableitung der elektrischen Spannung über die
Flanken (3) des plattenförmigen keramischen Elementes
(1) und über in Plattenebene verlegte elektrisch leiten
de Vorrichtungen (4) erfolgt.
2. Belag nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß mindestens eine Flanke (3) des keramischen Elementes
(1) mit einer elektrisch leitenden und in Plattenebene
verlegten Vorrichtung (4) elektrisch leitend in Ver
bindung steht.
3. Belag nach Anspruch 2, welcher mit einer elektrisch lei
tenden Oberflächenglasur versehen ist,
dadurch gekennzeichnet,
daß die elektrisch leitende Glasur über die Flanken (3)
gezogen ist.
4. Belag nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß die elektrisch leitenden Vorrichtungen (4) in mindes
tens einer bevorzugten fugenkonformen Richtung des Plat
tenbelages in der Plattenebene angeordnet sind.
5. Elektrisch leitende Vorrichtung für keramische Wand-
oder Bodenbeläge nach einem der vorhergehenden An
sprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß die elektrischen Vorrichtungen (4) aus Leiterbahnen
bestehen, die mit den Flanken (3) von in Verlegerichtung
einer Leiterbahn angetroffenen keramischen Elemente (1)
elektrisch leitend in Verbindung gebracht werden.
6. Vorrichtung nach Anspruch 5,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Leiterbahn mit den Flanken aller in Verlegerichtung
der Leiterbahn angetroffenen keramischen Elemente elektrisch
leitend verbunden wird.
7. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Leiterbahn aus einer kabelförmigen Bahn gebildet
ist, bei der die Seele (8) aus einem elastischen Werkstoff
und die Umhüllung (9) aus einem leitenden, insbesondere
metallisch leitenden Material besteht.
8. Vorrichtung nach Anspruch 7,
dadurch gekennzeichnet,
daß das Leiterkabel unter radialer Vorspannung und damit
selbstbeklemmend in den Fugen verlegt ist.
9. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Leiterbahn aus einer Kombination von elektrisch
leitendem Draht oder Kabel und dazwischen angeordneten,
sich selbstbeklemmenden, elektrisch leitenden Kontakt
elementen besteht.
10. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Anzahl der elektrisch leitenden Kontaktelemente
je Plattenelement (1) und deren Längenabmessung so be
messen ist, daß der Ableitwiderstand sich auf Werte
zwischen 106 und 108 Ohm einstellt.
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