DE3709460A1

DE3709460A1 - Device, especially for connecting coaxial broadband cables

Info

Publication number: DE3709460A1
Application number: DE19873709460
Authority: DE
Inventors: Hans Margreiter; Walter Staniszewski
Original assignee: Kathrein Werke KG
Current assignee: Kathrein SE
Priority date: 1987-03-23
Filing date: 1987-03-23
Publication date: 1988-10-13
Also published as: DE3709460C2

Abstract

The housing for a device especially for connecting coaxial broadband cables consists of two half shells which can be assembled and whose separating plane runs approximately parallel to a circuit board which is to be installed in the interior of the device housing and is fitted (populated) with electrical components. At least the inner surfaces of the half shells are constructed to be conductive. The circuit board itself is anchored on supporting projections which are constructed in the interior of the device housing and on which the circuit board is screwed tight by means of screws. This results in disadvantages in the manufacture of the device housing and increases the structural complexity for anchoring the circuit board. An improvement especially in the case of deep-drawn half shells can be achieved by the half shells (1') being provided with internally and/or externally located flanges (5) and/or internally located supporting projections (13), between which the circuit board (7) is clamped in, at least in sections, in the assembled state. In this case, the flanges (5) and/or the supporting projection (13) are constructed in a conductive manner in the clamping region of the circuit board (7). The device is suitable, for example, for distribution housings in broadband cable networks. <IMAGE>

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung, insbesondere zum Verbinden von koaxialen Breitbandkabeln nach dem Oberbe griff des Anspruches 1.The invention relates to a device, in particular for Connecting coaxial broadband cables to the Oberbe handle of claim 1.

Derartige Vorrichtungen sind beispielsweise aus der DE-OS 31 24 374, der DE-OS 33 01 361 oder dem DE-GM 84 32 279.9 bekannt geworden. Sie bestehen jeweils aus einem Vorrich tungsgehäuse mit stirnseitig gegenüberliegendem Steckan schlüssen zum Anschließen von Breitbandkabeln. Das Vor richtungsgehäuse besteht dabei aus einer oberen und unteren zusammenfügbaren Halbschale. Such devices are for example from DE-OS 31 24 374, DE-OS 33 01 361 or DE-GM 84 32 279.9 known. They each consist of a master cable housing with opposite plug connection connections for connecting broadband cables. The before directional housing consists of an upper and lower joinable half-shell.

Eine Verbindung beider Halbschalen kann beispielsweise an einem an den beiden Halbschalen umlaufenden Flansch vorge nommen werden, und zwar durch Verschraubungen oder bei spielsweise Randumbördelungen.A connection of both half shells can for example a flange running around the two half shells be taken, by screwing or at for example edge edging.

In der Regel sind derartige Gehäuse aus Metall gefertigt oder umfassen zumindest eine innere Metallschicht. Um nach dem Anschluß einen wasserdichten Schutz zu gewährleisten, wird dann noch ein Kabelmuffen-Schutzgehäuse aufgesetzt, wobei zumindest an den Steckanschlüssen Schlauchabschnitte am Übergangsbereich von den angeschlossenen Koaxialkabeln zu den Steckanschlüssen aufgeschrumpft werden.As a rule, such housings are made of metal or comprise at least one inner metal layer. To after the Connection to ensure waterproof protection then put on a protective sleeve for cable sleeves, whereby at least at the plug connections hose sections on Transition area from the connected coaxial cables to the plug connections are shrunk on.

Die Trennungsebene der beiden Halbschalen kann dabei sogar durch die Steckanschlüsse hindurch verlaufen.The parting plane of the two half-shells can even run through the plug connections.

Die an den Steckanschlüssen eingesteckten Außenleiter sind automatisch mit der zumindest innenleitenden Schicht des Vorrichtungsgehäuses kontaktiert. Die Innenleiter sind in einer Kontakteinrichtung eingesteckt, die auf einer gegen über dem Gehäuse isolierten Leiterplatine sitzt. Auf dieser Leiterplatine sind die weiteren elektrischen Baugruppen und Bauelemente für die Beschaltung vorgesehen.The outer conductors plugged into the plug connections are automatically with the at least inner conductive layer of the Device housing contacted. The inner conductors are in a contact device inserted on a counter Insulated printed circuit board sits over the housing. On this Printed circuit boards are the other electrical components and components provided for the wiring.

Die aus einem nichtleitenden Substrat bestehende und mit den Leiterbahnen versehene Platine wird an im Inneren einer Halbschale vorgesehenen Stützvorsprüngen verankert. Dazu sind in einer Halbschale vom Boden vorstehende Stützerhe bungen ausgebildet, die in der Regel nicht freistehend, son dern mit einer Seitenwand einer Halbschale verbunden sind. The consisting of a non-conductive substrate and with the printed circuit board is attached to the inside of a Half-shell provided support projections anchored. To are support brackets protruding from the floor in a half-shell exercises that are usually not free-standing, son which are connected to a side wall of a half-shell.

In diesen Stützerhebungen sind Bohrungen eingebracht. Die mit den elektrischen Bauelementen bestückte Leiterplatine wird dann mit entsprechend konzentrisch hierin eingebrachten Loch bohrungen auf die Stützerhebung aufgelegt und dann mittels Schrauben festgedreht. Im Bereich des Schraubenkopfes sind dabei die leitenden Anschlüsse vorgesehen, die über die Schraube und den leitenden Stützerhebungen mit dem schir menden Gehäuse dadurch leitend verbunden werden.Holes are made in these support elevations. The printed circuit board equipped with the electrical components then with a correspondingly concentric hole made therein holes placed on the support elevation and then by means of Screws tightened. Are in the area of the screw head the conductive connections provided over the Screw and the conductive support bumps with the schir through the housing.

Derartige Vorrichtungsgehäuse weisen aber durch die notwen dige Stützerhebung fertigungsbedingte Nachteile auf. Auch das Einbringen von Bohrungen in diesen Stützerhebungen und deckungsgleich dazu in den Leiterplatinen erfordert einen zusätzlichen Arbeitsaufwand. Schließlich müssen die Leiterplatinen über mehrere Schrauben befestigt werden. Als weiterer wesentlicher Nachteil ist aber anzumerken, daß die Ausbildung der erwähnten Stützerhebungen für die Leiter platine mit vertretbarem Aufwand nur bei einem Vorrichtungs gehäuse durchführbar ist, das im Spritzgußverfahren herge stellt wird.Such device housings have the necessary due support survey production-related disadvantages. Also the drilling of holes in these support elevations and requires congruent in the printed circuit boards an additional workload. After all, they have to Printed circuit boards can be attached using several screws. As Another major disadvantage is that the formation of the support surveys mentioned for the ladder Circuit board with reasonable effort only with one device Housing is feasible, the Herge by injection molding is posed.

Sollen aber gegebenenfalls die beiden das Gehäuse bildenden Halbschalen aus einem leitenden Metallblech tiefgezogen wer den, so müßten nachträglich separate Stützvorsprünge an die sen Halbschalen angebracht werden, wodurch zusätzliche ar beits- und kostenintensive Verfahrensschritte notwendig wer den.But if necessary, the two forming the housing Half-shells made of a conductive metal sheet , then separate support projections would have to be added to the sen half-shells are attached, whereby additional ar labor-intensive and cost-intensive process steps necessary the.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es von daher, die Nachteile nach dem Stand der Technik zu überwinden und eine Vorrichtung, insbesondere zum Verbinden von koaxialen Breitbandkabeln zu schaffen, die aus zwei zusammensetzbaren Halbschalen besteht und bei denen eine im Inneren einzu bauende und anzuschließende Leiterplatine mit einfachen Mit teln eingebaut und mit der Gehäusevorrichtung leitend ver bunden werden kann.The object of the present invention is therefore that To overcome disadvantages according to the prior art and a device, in particular for connecting coaxial To create broadband cables that are composed of two There are half shells and one inside to build and to connect circuit board with simple Mit installed and conductively connected to the housing device can be bound.

Die Aufgabe wird erfindungsgemäß entsprechend den im kenn zeichnenden Teil des Anspruches 1 angegebenen Merkmalen gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.The task is according to the in accordance with the Drawing part of claim 1 specified features solved. Advantageous embodiments of the invention are shown in specified in the subclaims.

Durch die vorliegende Erfindung wird ein zum Stand der Technik völlig anderer Weg beschritten. Erstmals wird näm lich vorgeschlagen, die Leiterplatine an ihrem Umfangsrand bereich zwischen den beiden Halbschalen klemmend zu veran kern. Dabei soll die Leiterplatine in den wesentlichen Rand bereichen leitend ausgebildet sein, in denen eine Kontaktie rung mit einer oder mit beiden Halbschalen des Vorrichtungs gehäuses durch den Klemmsitz bewerkstelligt werden soll.The present invention makes one of the prior art Technology took a completely different path. For the first time Lich proposed the circuit board on its peripheral edge to clamp the area between the two half-shells core. The main board should be in the essential edge areas in which a Kontaktie tion with one or both half shells of the device housing is to be accomplished by the clamp seat.

Der Klemmsitz der Leiterplatine kann dabei an den nach außen jeweils vorstehenden benachbart zueinanderliegenden Flanschen der beiden Halbschalen erfolgen. Die Anordnung kann auch derart sein, daß der elektrisch leitende Randbe reich der Leiterplatine nur in einem Teiltiefenbereich der aneinanderliegenden Flansche eingeklemmt wird, so daß in dem überstehenden verbleibenden Bereich, der von der Leiter platine nicht sandwichartig durchsetzt wird, die Befestigungs mittel zum Verbinden der beiden Halbschalen eingebracht werden können.The terminal of the printed circuit board can be connected to the outside each projecting adjacent The two half shells are flanged. The order can also be such that the electrically conductive edge range of the printed circuit board only in a partial depth range adjacent flanges is clamped, so that in the excess area remaining from the ladder PCB is not sandwiched, the attachment introduced to connect the two half-shells can be.

Möglich ist aber genauso, insbesondere wenn die beiden Halb schalen im Druckgußverfahren hergestellt sind, daß im Inne ren der beiden Halbschalen aufeinander zu weisende Vor sprünge ausgebildet sind, zwischen denen die Platine selbst tätig im zusammengebauten Zustand der Halbschalen einge klemmt ist.But it is also possible, especially if the two halves shells are made in the die casting process that inside of the two half-shells jumps are formed, between which the board itself active in the assembled state of the half shells is stuck.

Durch die vorliegende Erfindung wird also der Herstell- und Montageaufwand einer derartigen Vorrichtung gegenüber dem Stand der Technik in durchaus beachtlichem Maße reduziert, da bei der Montage die fertig montierte Leiterplatine ledig lich in eine Halbschale eingelegt und die zweite Halbschale daraufgefügt und mit der ersten verbunden werden muß. Arbeitsgänge wie Eindrehen von Bohrungen in Stützerhebungen sowie an deckungsgleich dazu liegenden Stellen in der Platine wie auch das Eindrehen von Schrauben zur Be festigung der Leiterplatine fallen hiermit weg. Darüber hinaus kann auch auf separate Stützerhebungen verzichtet werden, insbesondere dann, wenn die Leiterplatine zwischen den ohnehin vorgesehenen Flanschen der beiden Halbschalen verklemmt werden soll.By the present invention, the manufacturing and Assembly effort of such a device compared to State of the art reduced to a considerable extent, since the assembled printed circuit board is single during assembly Lich placed in a half shell and the second half shell added and connected to the first. Operations such as drilling holes in support surveys as well as in congruent places in the board as well as screwing in screws for loading This eliminates the need to fix the circuit board. About that separate support surveys can also be dispensed with be, especially if the circuit board between the already provided flanges of the two half shells should be jammed.

Weitere Vorteile, Einzelheiten und Merkmale der Erfindung ergeben sich nachfolgend aus den anhand von Zeichnungen dargestellten Ausführungsbeispielen. Dabei zeigen im ein zelnen:Further advantages, details and features of the invention follow from the drawings illustrated embodiments. Here show in a individual:

Fig. 1 einen schematischen Querschnitt durch ein Vor richtungsgehäuse mit innenliegender Leiterpla tine; Figure 1 is a schematic cross section through an on-board housing with internal printed circuit board.

Fig. 2 eine schematische Teilansicht bezüglich einer Abwandlung zu Fig. 1; FIG. 2 shows a schematic partial view with respect to a modification to FIG. 1;

Fig. 3 eine weitere Abwandlung, bei der die Leiter platine in der Höhe versetzt zu den Flansch bereichen der Halbschalen liegt; Fig. 3 shows a further modification in which the circuit board is offset in height to the flange areas of the half-shells;

Fig. 4 ein weiteres Ausführungsbeispiel. Fig. 4 shows another embodiment.

In Fig. 1 ist in vertikaler Querschnittdarstellung ein Ge häuse 1, beispielsweise einer Vorrichtung zum Verbinden von koaxialen Breitbandkabeln gezeigt. Das Gehäuse 1 be steht aus den beiden Halbschalen 1′. An den in Fig. 1 nicht sichtbaren gegenüberliegenden Stirnseiten des Gehäu ses können beispielsweise jeweils drei Steckanschlüsse 3 zum Anschluß von Koaxialkabeln vorgesehen sein, wie sie in Fig. 1 lediglich strichliert angedeutet sind.In Fig. 1, a Ge housing 1 , for example a device for connecting coaxial broadband cables is shown in a vertical cross-sectional view. The housing 1 be consists of the two half-shells 1 '. On the opposite end faces of the housing not visible in FIG. 1, for example, three plug connections 3 can be provided for connecting coaxial cables, as are only indicated by dashed lines in FIG. 1.

Jede Halbschale 1′ ist zumindest an ihren Längsseiten mit einem insoweit umlaufenden Flansch 5 versehen. Im zusammen gebauten Zustand werden die beiden Halbschalen 1′ über die aneinander liegenden Flansche 5 miteinander verbunden, beispielsweise durch Eindrehen von Schrauben, durch Umbör deln des Randes oder aber durch zackenförmiges Durchstan zen, wodurch ineinander sich verhakende Einkerbungen und Vorsprünge entstehen.Each half-shell 1 'is provided at least on its long sides with a circumferential flange 5 . In the assembled state, the two half-shells 1 'are connected to one another via the flanges 5 lying one against the other, for example by screwing in screws, by flanging the edge or by prong-like punching, thereby causing interlocking notches and projections.

Im Inneren in der Darstellung gemäß Fig. 1 ist mit 7 die Lage einer eingebauten und mit nicht näher gezeigten elek trischen Bauelementen bestückte Leiterplatine 7 bezeichnet. Zu mindest an den beiden in der Fig. 1 gezeigten Randberei chen liegt die Leiterplatine 7 sandwichartig zwischen den jeweils benachbarten Flanschen 5 der beiden Halbschalen 1′. Inside in the illustration of FIG. 1 is denoted by 7, the position of a built and stocked with elec trical components not shown in detail circuit board 7. At least on the two edge areas shown in FIG. 1, the printed circuit board 7 is sandwiched between the adjacent flanges 5 of the two half-shells 1 '.

Da die Leiterplatine an diesen Randbereichen zumindest teil weise elektrisch leitend ausgebildet ist und auch die beiden Halbschalen 1′ entweder aus Metall bestehen oder zumindest an ihrer Innenwandung mit einer schirmenden, leitenden Schicht versehen sind, wird im zusammengebauten Zustand über die so eingebaute Leiterplatine 7 eine leitende Verbin dung zwischen dem Vorrichtungsgehäuse und der Leiterplatine hergestellt. Um einen wasserdichten Schutz insgesamt zu ge währleisten, kann natürlich das in Fig. 1 gezeigte Vorrich tungsgehäuse nach üblicher Art noch durch ein Schutzgehäuse aus Kunststoff oder schrumpfbarem Material umgeben sein, was aber nicht Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist und weshalb insoweit auf übliche und bekannte Verfahren und Anordnungen verwiesen wird.Since the printed circuit board is at least partially electrically conductive at these edge regions and the two half-shells 1 'either consist of metal or are at least provided on their inner wall with a shielding, conductive layer, a conductive is in the assembled state via the printed circuit board 7 installed Connection established between the device housing and the circuit board. In order to ensure a watertight protection as a whole, the device housing shown in FIG. 1 can, of course, still be surrounded by a protective housing made of plastic or shrinkable material, but this is not the subject of the present invention and, therefore, in this respect to customary and known methods and instructions are referenced.

Abweichend von dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 1 kann die Breite der Leiterplatine 7 auch so bemessen sein, daß sie zwischen den jeweils gegenüberliegenden Flanschen nur in einem Teilbereich sandwichartig dazwischenliegt. Dies bie tet den Vorteil, daß eine feste Verbindung zwischen den je weiligen Flanschen 5 über Befestigungsmittel erfolgen kann, die neben dem Randbereich der Leiterplatine 7 nur durch die Flansche 5 hindurchgeführt sind. Darüber hinaus könnte dann neben dem Randbereich der Leiterplatine 7 zwischen den jeweiligen Flanschen 5 außenliegend auch noch eine Dichtung sandwichartig eingeführt werden.Deviating from the embodiment according to FIG. 1, the width of the circuit board 7 can be also dimensioned so that they sandwiched therebetween only in a partial area between the respective opposing flanges. This offers the advantage that a firm connection between the respective flanges 5 can take place via fastening means which, in addition to the edge region of the printed circuit board 7, are only passed through the flanges 5 . In addition, in addition to the edge region of the printed circuit board 7 , a seal could also be inserted between the respective flanges 5 on the outside.

In Fig. 2 ist ausschnittweise eine Querschnittdarstellung durch eine seitliche Flanschverbindung gezeigt. Wie daraus ersichtlich ist, sind die aufeinander zu weisenden Flansch flächen stufenförmig ausgebildet, wobei die Leiterplatine 7 mit ihren leitenden Randbereichen in dem Inneren so gebil deten Stufenspalt 9 zwischen den beiden Flanschen 5 zu liegen kommt. In Fig. 2, a cross-sectional view through a lateral flange connection is shown in detail. As can be seen from this, the mutually facing flange are step-shaped, the printed circuit board 7 with its conductive edge regions in the interior so formed step gap 9 comes to rest between the two flanges 5 .

Anhand von Fig. 3 wird alternativ ersichtlich, daß der eigentliche eine mechanische Verbindung zwischen den beiden Halbschalen 1′ erlaubende Flansch 5 zu dem die Leiterplatine festklemmenden Kontaktbereich 11 auch in der Höhe versetzt liegen kann.Referring to Fig. 3 is alternatively visible, may be that the actual mechanical connection between the two half-shells 1 'permitting flange 5 on which the printed circuit board-clamping contact area offset in the height 11.

In Fig. 4 ist eine weitere Abwandlung gezeigt, wonach näm lich in beiden Halbschalen jeweils mehrere aufeinander zu weisende Stützerhebungen 13 vorgesehen sind, zwischen denen eine lediglich eingelegte Leiterplatine im zusammengebauten Zustand festklemmbar ist. Auch hierüber kann ein leitender Kontakt hergestellt werden.In Fig. 4, a further modification is shown, according to which in each case a plurality of mutually facing support elevations 13 are provided in both half-shells, between which an inserted circuit board can only be clamped in the assembled state. A conductive contact can also be established in this way.

Abschließend wird angemerkt, daß natürlich die Halbschalen 1′ auch aus Kunststoffmaterial bestehen können, die innen mit einer leitenden Metallschicht versehen sind. Diese kann beispielsweise durch Galvanisieren aufgebracht wer den. In diesem Fall muß natürlich die leitende oder auf galvanisierte Schicht an der Innenwand der Halbschalen 1′ nur so weit bis in den Flanschbereich reichen, wie die eingelegte Leiterplatine 7 mit ihren leitenden Randbereichs abschnitten klemmend gehalten werden soll.Finally, it is noted that the half-shells 1 'can of course also consist of plastic material which are provided on the inside with a conductive metal layer. This can be applied, for example, by electroplating. In this case, of course, the conductive or galvanized layer on the inner wall of the half-shells 1 'only extend as far into the flange area as the inserted printed circuit board 7 with its conductive edge areas is to be kept clamped.

Die vorliegende Art der Befestigung der Leiterplatine bietet vor allem Vorteile bei Verwendung von aus Metallblechen tief gezogenen Halbschale, da dann auf die separate Ausbildung von Vorsprüngen nach dem Stand der Technik zur schraub baren Verankerung von Leiterplatinen problemlos verzichtet werden kann.The present type of mounting the circuit board offers especially advantages when using deep metal sheets drawn half-shell, because then on the separate training from projections according to the prior art to screwing bareless anchoring of printed circuit boards can be.

Claims

1. Vorrichtung, insbesondere zum Verbinden von koaxialen Breitbandkabeln, mit einem Vorrichtungsgehäuse (1) aus zwei zusammensetzbaren Halbschalen (1′), deren Trennungsebene etwa parallel zu einer im lnneren des Vorrichtungsgehäuses (1) einzubauenden und mit elektrischen Bauelementen bestückten Leiterplatine (7) verläuft, wobei zumindest die Innenflächen der Halbschalen (1′) leitend ausgebildet sind, dadurch gekennzeichnet, daß die Halbschalen (1′) mit innen- und/oder außenliegenden Flanschen (5) und/oder innenliegenden Stütz erhebungen (13) versehen sind, daß die Leiterplatine (7) im zusammengesetzten Zustand der Halbschalen (1′) zumin dest abschnittweise zwischen diesen Flanschen (5) und/oder den Stützerhebungen (13) liegt und darüber eingeklemmt ist, und daß in diesem Klemmbereich die Leiterplatine (7) und die damit zusammenwirkenden Flansche (5) und/oder die Stütz erhebungen (13) leitend ausgebildet sind.1.Device, in particular for connecting coaxial broadband cables, with a device housing ( 1 ) consisting of two half shells ( 1 ') which can be assembled, the separation plane of which runs approximately parallel to a printed circuit board ( 7 ) to be installed inside the device housing ( 1 ) and equipped with electrical components , wherein at least the inner surfaces of the half-shells ( 1 ') are designed to be conductive, characterized in that the half-shells ( 1 ') with internal and / or external flanges ( 5 ) and / or internal support elevations ( 13 ) are provided that the Printed circuit board ( 7 ) in the assembled state of the half-shells ( 1 ') at least in sections between these flanges ( 5 ) and / or the support elevations ( 13 ) and is clamped above it, and that in this clamping area the printed circuit board ( 7 ) and those interacting therewith Flanges ( 5 ) and / or the support elevations ( 13 ) are made conductive.

2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Flansche (5) über den Randbereich der Leiterplatine (7) überstehen.2. Device according to claim 1, characterized in that the flanges ( 5 ) project beyond the edge region of the printed circuit board ( 7 ).

3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in dem über den Randbereich der Leiterplatine (7) überstehenden Bereich der Flansche (5) Befestigungsmittel zum Verbinden der beiden Halbschalen (1′) eingebracht sind.3. Apparatus according to claim 1, characterized in that in the over the edge region of the circuit board ( 7 ) projecting area of the flanges ( 5 ) fastening means for connecting the two half-shells ( 1 ') are introduced.

4. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatine (7) im inneren Randbereich der Flansch (5) und in dem ver bleibenden äußeren Randbereich Dichtungselemente zwischen den beiden Flanschen (5) eingeklemmt sind.4. Device according to one of claims 1 to 3, characterized in that the circuit board ( 7 ) in the inner edge region of the flange ( 5 ) and in the ver remaining outer edge region, sealing elements between the two flanges ( 5 ) are clamped.

5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die benachbart zueinander liegenden Flächen der Flansche (5) innenliegend mit einem einen Stu fenspalt (9) ergebenden Stufenabsatz versehen sind, in dem die Leiterplatine (7) eingeklemmt ist.5. Device according to one of claims 1 to 4, characterized in that the adjacent surfaces of the flanges ( 5 ) are provided on the inside with a step gap ( 9 ) resulting step heel in which the circuit board ( 7 ) is clamped.

6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Klemmabschnitte und die Dicke der Leiterplatine (7) derart bemessen ist, daß über die in den Flanschen (5) eingebrachten Befestigungsmittel die mit der Leiterplatine (7) in Berührung stehenden Klemmabschnitte der Halbschalen (1′) auf die Leiterplatine (7) unter Vor spannung zugepreßt gehalten sind.6. Device according to one of claims 1 to 5, characterized in that the clamping portions and the thickness of the printed circuit board ( 7 ) is dimensioned such that the fastening means introduced into the flanges ( 5 ) are in contact with the printed circuit board ( 7 ) Clamping sections of the half-shells ( 1 ') on the printed circuit board ( 7 ) are kept pressed under voltage.

7. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei die Halbschalen (1′) mit einer leitenden Innenschicht versehen sind, dadurch gekennzeichnet, daß die leitende Innenschicht bis auf die aufeinander zu weisenden Flächen der Flansche (5) soweit reicht, wie diese mit der Leiterplatine (7) im Klemmkontakt stehen.7. Device according to one of claims 1 to 6, wherein the half-shells ( 1 ') are provided with a conductive inner layer, characterized in that the conductive inner layer extends to the mutually facing surfaces of the flanges ( 5 ) as far as this with the printed circuit board ( 7 ) is in the terminal contact.