DE3687346T2 - Herstellung von gedruckten schaltungen. - Google Patents

Herstellung von gedruckten schaltungen.

Info

Publication number
DE3687346T2
DE3687346T2 DE8686905344T DE3687346T DE3687346T2 DE 3687346 T2 DE3687346 T2 DE 3687346T2 DE 8686905344 T DE8686905344 T DE 8686905344T DE 3687346 T DE3687346 T DE 3687346T DE 3687346 T2 DE3687346 T2 DE 3687346T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
carrier
substrate
circuit
embedded
patterned
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE8686905344T
Other languages
English (en)
Other versions
DE3687346D1 (de
Inventor
Anthony Atkinson
Oscar L Denes
Richard Gray
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
UFE Inc
Original Assignee
UFE Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from GB858522003A external-priority patent/GB8522003D0/en
Priority claimed from GB868612116A external-priority patent/GB8612116D0/en
Application filed by UFE Inc filed Critical UFE Inc
Application granted granted Critical
Publication of DE3687346D1 publication Critical patent/DE3687346D1/de
Publication of DE3687346T2 publication Critical patent/DE3687346T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/0053—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor combined with a final operation, e.g. shaping
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/0053—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor combined with a final operation, e.g. shaping
    • B29C45/0055—Shaping
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/1418—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the inserts being deformed or preformed, e.g. by the injection pressure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
    • B29C70/68—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts by incorporating or moulding on preformed parts, e.g. inserts or layers, e.g. foam blocks
    • B29C70/78—Moulding material on one side only of the preformed part
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
    • H05K3/207—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using a prefabricated paste pattern, ink pattern or powder pattern
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/1418—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the inserts being deformed or preformed, e.g. by the injection pressure
    • B29C2045/14237—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the inserts being deformed or preformed, e.g. by the injection pressure the inserts being deformed or preformed outside the mould or mould cavity
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2791/00—Shaping characteristics in general
    • B29C2791/004—Shaping under special conditions
    • B29C2791/006—Using vacuum
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14778—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the article consisting of a material with particular properties, e.g. porous, brittle
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14827—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles using a transfer foil detachable from the insert
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C51/00—Shaping by thermoforming, i.e. shaping sheets or sheet like preforms after heating, e.g. shaping sheets in matched moulds or by deep-drawing; Apparatus therefor
    • B29C51/08—Deep drawing or matched-mould forming, i.e. using mechanical means only
    • B29C51/082—Deep drawing or matched-mould forming, i.e. using mechanical means only by shaping between complementary mould parts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C51/00—Shaping by thermoforming, i.e. shaping sheets or sheet like preforms after heating, e.g. shaping sheets in matched moulds or by deep-drawing; Apparatus therefor
    • B29C51/10—Forming by pressure difference, e.g. vacuum
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C51/00—Shaping by thermoforming, i.e. shaping sheets or sheet like preforms after heating, e.g. shaping sheets in matched moulds or by deep-drawing; Apparatus therefor
    • B29C51/14—Shaping by thermoforming, i.e. shaping sheets or sheet like preforms after heating, e.g. shaping sheets in matched moulds or by deep-drawing; Apparatus therefor using multilayered preforms or sheets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2067/00—Use of polyesters or derivatives thereof, as moulding material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
    • B29K2995/0003—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B29K2995/0005—Conductive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2009/00—Layered products
    • B29L2009/005—Layered products coated
    • B29L2009/008—Layered products coated metalized, galvanized
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • B29L2031/3425—Printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0364—Conductor shape
    • H05K2201/0376—Flush conductors, i.e. flush with the surface of the printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09018—Rigid curved substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09118—Moulded substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/0999—Circuit printed on or in housing, e.g. housing as PCB; Circuit printed on the case of a component; PCB affixed to housing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2009—Reinforced areas, e.g. for a specific part of a flexible printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0147—Carriers and holders
    • H05K2203/0156—Temporary polymeric carrier or foil, e.g. for processing or transferring
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1327—Moulding over PCB locally or completely
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/007—Manufacture or processing of a substrate for a printed circuit board supported by a temporary or sacrificial carrier
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49158—Manufacturing circuit on or in base with molding of insulated base
    • Y10T29/4916—Simultaneous circuit manufacturing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Paper (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Amplifiers (AREA)
  • Networks Using Active Elements (AREA)
  • Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

  • Diese Erfindung betrifft ein Verfahren zum Einbetten eines elektrischen Schaltkreises in ein Kunststoffbauteil.
  • Moderne, sogenannte "Industriegrundstoffe" werden in wachsendem Maße als Teile Unteranordnungen oder strukturelle Elemente bei allen Arten von hergestellten Gütern (im nachfolgenden "Bauteile" genannt), wie beispielsweise Autos, Flugzeugen, "weißen" Gütern und Telekommunikationsausrüstungen benutzt. Es gibt oft ein Erfordernis, einen elektrischen Schaltkreis in solche Bauteile einzubauen, und dies ist bisher erreicht worden durch Drucken, Bondieren oder anderes Auftragen des Schaltkreises auf die Oberfläche solcher Bauteile, um effektiv einen "gedruckten" Schaltkreis auf einer externen Oberfläche eines Bauteils herzustellen. Der gedruckte Schaltkreis kann integral ausgebildete Resistoren, Kondensatoren und Spulen enthalten und kann auch andere zu dem Schaltkreis hinzugefügte Vorrichtungen aufweisen.
  • Elektrische Schaltkreise dieser Art neigen zu physikalischer Zerstörung, wenn sie auf die externe Oberfläche eines Bauteils aufgetragen sind, und können auch die unerwünschte Eigenschaft einer Verbindungsleiterverschmutzung durch Gebrauch, durch Lötmittelrückstände und angehäufte Trümmer, wie beispielsweise Staub, zeigen, die bei Gebrauch alle den Isolierwiderstand und dielektrische Eigenschaften reduzieren werden oder die Abweichung dieser Eigenschaften erhöhen werden.
  • Ein Einbetten eines elektrischen Schaltkreises in die Oberfläche eines Bauteils ist früher vorgeschlagen worden:
  • Das Dokument "IBM Technical Disclosure Bulletin", Band 4, Hr. 3, August 1961, New York, US, Seiten 30-31, offenbart ein Verwenden eines Klebefilms (4) zwischen Schaltkreisfolienieitern (1) und den Oberflächen (3, 4) eines U-förmigen Substrats, das um die Leiter geformt ist.
  • Das Dokument US-A-4 415 607 offenbart ein Ablagern einer ersten Substratschicht 15, die ein Epoxyharz ist, auf einem zeitweiligen Stützelement (10), ein Ablagern eines Leiter und eines Resistorbereichs (17, 19, 21), die auch eine Epoxyharzbasis haben, auf der ersten Schicht (15), ein Formen einer permanenten Basis (25) an der Substratschicht (15) und darauffolgendes Entfernen des zeitweiligen Stützelements (10).
  • Das Dokument US-A-3 039 177 offenbart ein Ablagern eines Schaltkreismusters, das aus einem Edelmetall oder aus Kupfer gebildet ist auf einem zeitweiligen Träger aus rostfreiem Stahl, der mechanisch den Schaltkreis einbettet durch Formen eines temperatureinstellenden Materials zu dem Schaltkreis und dem Träger und darauffolgendes Entfernen des zeitweiligen Trägers.
  • Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein einfacheres und effektiveres Verfahren zum Einbetten eines elektrischen Schaltkreises in ein Kunststoffbauteil zu schaffen.
  • Gemaß der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren zum Einbetten eines elektrischen Schaltkreises in ein Kunststoffbauteil geschaffen, wie es in Anspruch 1 definiert ist.
  • In einem Ausführungsbeispiel ist der gemusterte Träger in einer Form ausgebildet, die komplementär zu jener des ausgebildeten Trägers ist.
  • Gemäß weiteren Ausführungsbeispielen kann die nicht-gemusterte Fläche des Trägers gestützt sein, um ein Bauteil zu erzeugen, wobei der Schaltkreis in dem Substrat eingebettet ist und der Träger mit der Substratoberfläche verschmolzen ist und sie abdeckt; oder die gemusterte Fläche des Trägers kann gestützt sein, um ein Bauteil herzustellen, wobei der Schaltkreis in der Oberfläche des Trägers eingebettet ist und im wesentlichen mit ihr bündig ist, und wobei der Träger um das Substrat geformt und mit ihm verschmolzen ist; oder Schaltkreismuster können auf beide Flächen des Trägers aufgetragen sein, und die eine oder die andere gemusterte Fläche kann gestützt sein, um ein Bauteil herzustellen, wobei ein Schaltkreis in der Oberfläche des Trägers eingebettet ist und im wesentlichen mit ihr bündig ist, wobei der Träger um den einen Schaltkreis geformt ist und mit dem Substrat und dem anderen Schaltkreis, der in dem Substrat unter dem Träger eingebettet ist, verschmolzen ist.
  • Einige Vorteile, die durch die vorliegende Erfindung gegeben sind, sind:
  • - Einzelbauteilaufbau;
  • - das Verfahren ist nur additiv;
  • - robuster Aufbau; und
  • - Wärmesenken können schnell eingebaut werden.
  • Die obigen und andere Merkmale der vorliegenden Erfindung sind anhand eines Beispiels in den Zeichnungen dargestellt, wobei:
  • Fig. 1 eine perspektivische Ansicht eines Layouts ist;
  • Fig. 2 eine perspektivische Ansicht des Layouts der Fig. 1 nach der Formung ist;
  • Fig. 3 eine perspektivische Ansicht eines geformten Substrats ist;
  • Fig. 4 ein Abschnitt an der Linie A-A der Fig. 3 vor dem Entfernen des zeitweiligen Trägers ist;
  • Fig. 5 eine perspektivische Ansicht eines Layouts vor dem Einfügen in eine Form ist;
  • Fig. 6 eine perspektivische Ansicht des Layouts der Fig. 5 mit einem eingeformten Substrat ist;
  • Fig. 7 eine perspektivische Ansicht des Substrats der Fig. 6 mit einem eingebetteten Schaltkreis ist;
  • Fig. 8 eine perspektivische Ansicht des Substrats der Fig. 5 nach einem Nachausbilden ist;
  • Fig. 9 eine perspektivische Ansicht eines gemusterten Trägers ist;
  • Fig. 10 ein Abschnitt an der Linie B-B der Fig. 9 eines Substrats mit einem "mit der Fläche nach unten" eingebetteten Schaltkreises ist;
  • Fig. 11 ein Abschnitt an der Linie B-B der Fig. 9 eines Substrats mit einem "mit der Fläche nach oben" eingebetteten Schaltkreises ist;
  • Fig. 12 ein Abschnitt an der Linie B-B der Fig. 9 eines Substrats mit sowohl "mit der Fläche nach unten" als auch "mit der Fläche nach oben" eingebetteten Schaltkreisen ist; und
  • Fig. 13 eine geschnittene Skizze eines gemusterten Trägers ist, der in einem geformten Hohlraum eingefügt ist, und zwar vor einem Formen des Substrats der Fig. 12.
  • Wie durch die Fig. 1 bis 4 gezeigt ist, besteht ein Layout 1 eines Schaltkreismusters 2 aus einer elektrisch leitenden oder einer elektroresistenten Tinte, die auf eine Fläche 3 eines dünnen flexiblen Films 4 aus isolierendem thermisch formbaren Material aufgetragen ist. Die Oberfläche der Fläche 3 wird gehärtet oder anders ausgebildet, um das Schaltkreismuster 2 und irgendein darauf ausgebildetes Formteil lösen zu können, wie es unten beschrieben ist.
  • Geeignete Tinten sind im allgemeinen ein Träger auf Epoxyharzbasis, der mit leitendem oder resistentem Material geladen ist, wie beispielsweise Silberpuder oder Eisen(III)-Oxid; z. B. Heraeus CERMALLOY (Warenzeichen) CL80-5231. Ein geeignetes Trägermaterial ist ein General Electric ULTEM (Warenzeichen)-film, ein thermoplastisches Polyetherimid. Die CERMALLOY-Tinte wird per Siebdruck auf den ULTEM- Film gebracht und wird ungehärtet gelassen; ein Behandeln wird durch eine weitere Verarbeitung bewirkt. Alternativ dazu kann eine thermoplastische Tinte verwendet werden.
  • Das Layout wird dann durch irgendeine thermisch formende Technik in die in Fig. 2 gezeigte Form ausgeformt. Das geformte Layout wird auf einen Formkern komplementärer Form (nicht gezeigt) montiert, das Layout und der Kern werden dann in einen geformten Hohlraum eingefugt und ein Bauteil mit der in Fig. 3 gezeigten Form wird dann auf das gebildete Layout injektionsgeformt, wobei der Kern die nicht-gemusterte Fläche des Layouts während des Formprozesses stützt; Erzeugen des Bauteils 5, das in Fig. 4 gezeigt ist. Schließlich wird der zeitweilige Träger 3 von dem Bauteilformteil 5 abgestreift, um den Schaltkreis 2 in der inneren Oberfläche 6 des Bauteils zu lassen. Ein geeignetes Material für das Bauteil ist Du Pont RYANITE (Warenzeichen) FR 530 NC- 10, ein 30% glasverstärktes modifiziertes PETP, thermoplastisches Polyesterharz. Alternativ dazu und wie es in größeren Einzelheiten unten beschrieben ist, kann ein Träger mit nicht-freigebender Oberfläche erzeugt werden und an dem Substrat gebunden gelassen werden.
  • Die Fig. 5 bis 8 zeigen ein alternatives kontinuierliches Herstellungsverfahren, wobei ein Layout 10, im allgemeinen ähnlich dem Layout 1 des zuvor beschriebenen Ausführungsbeispiels, verwendet wird; wobei dieses Layout 10 ein kontinuierlicher Film 11 mit einem Rand ist, der eine Perforation 12 und eine Reihe von Schaltkreismustern 13 zeigt, die auf der unteren freien Fläche 14 des Films gedruckt sind. Der Einfachheit der Darstellung halber ist das Schaltkreismuster 13 als X gezeigt, obwohl in Wirklichkeit komplexere Muster verwendet werden würden. Bei diesem Ausführungsbeispiel ist ein geeigneter Trägerfilm ein Du Pont KAPTON (Warenzeichen) -film, ein wärmehärtbares Polyimid.
  • Der Layout-Film ist in Fig. 1 gezeigt, um zwischen der oberen Prägeplatte 15 und der unteren Prägeplatte 16 einer Gußform bezeichnet zu werden, wobei ein einfacher geradliniger Formteil 17 (Fig. 6) gegen die Unterfläche 14 des Layouts ausgebildet wird, und zwar durch den Hohlraum 18 in der unteren Prägeplatte 16; wobei die flache Fläche (nicht gezeigt) der oberen Prägeplatte 15 die nicht-gemusterte Fläche des Layouts während des Einspritzprozesses stützt. Der Formteilläufer 19, der durch den Einlaß 20 zu dem Formteilhohlraum 18 (Fig. 1) ausgebildet ist, bleibt bei dieser Stufe an dem Formteil 17 angebracht. Der zeitweilige Trägerfilm 11 wird dann entfernt, um den Schaltkreis 13 in dem Formteil bündig mit seiner Oberfläche 21 eingebettet zu lassen.
  • Danach wird der Formteil 17 zu irgendeiner gewünschten Form nachgeformt, und zwar durch herkömmliche thermisch formende Techniken, z. B. Heißformen oder Vakuumformen; sowohl das Schaltkreismaterial als auch das Formmaterial sind thermoplastisch. Bei dem in Fig. 8 dargestellten Beispiel ist der Formteil 17 zwischen einem heißen inneren Stempel 22, der eine geradlinige Form hat, und einem heißen Prägestempel 23 eingefügt, der einen Hohlraum 24 einer geradlinigen Form hat, die komplementär zu jener des Stempels 22 ist. Der Formteil 17 wird in einem oben offenen Kasten 25 geformt, der den Schaltkreis 13 in der inneren Oberfläche 26 des Kastens eingebettet hat. Ein geeignetes Material für den Formteil 17 ist wieder RYANITE 530-NC10.
  • Wie in Fig. 9 gezeigt ist, wird ein Schaltkreismuster 31 aus elektrisch leitendem und/oder elektroresistentem Material auf eine Fläche 32 eines Trägers 33 in der Form eines dünnen flexiblen Films aus isolierendem Material aufgetragen. Wieder wird CERMALLOY-Tinte per Siebdruck auf den ULTEM-Film aufgetragen und ungehärtet gelassen. Alternativ dazu kann eine thermoplastische Tinte verwendet werden.
  • Fig. 10 zeigt ein Ausführungsbeispiel eines Substrats, wobei ein Schaltkreis "mit der Fläche nach unten" eingebettet ist, um aus einem Träger 33 mit aufgetragenem Schaltkreismuster 31 und einem Substrat 34 zu bestehen, das auf die gemusterte Fläche 32 des Trägers eingespritzt ist, um den Schaltkreis 31 bündig mit der Oberfläche 35 des Substrats und dem mit der Substratoberfläche 35 verbundenen Träger 33 eingebettet zu lassen, um eine isolierende Abdeckung für den Schaltkreis und die Substratoberfläche zu bilden. Das Substrat wird durch Einfügen des gemusterten Trägers in einen geformten Hohlraum (nicht gezeigt) gebildet, wobei die nicht-gemusterte Fläche 36 durch eine Oberfläche des Formteilhohlraums gestützt wird, um die gemusterte Fläche dem Inneren des Hohlraums zu präsentieren. Ein isolierendes thermoplastisches Material wird dann in den Formteilhohlraum injiziert, wobei Hitze und Druck des Einspritzprozesses das injizierte Material an die Trägeroberfläche 32 und um den Schaltkreis 31 bindet. Das Schaltkreismaterial, das Trägermaterial und das Substratmaterial müssen alle kompatibel sein. Ein geeignetes Substratmaterial, das mit der CERMALLOY-Tinte und dem ULTEM-Film kompatibel ist, ist ULTEM-Harz, ein amorphes thermoplastisches Polyetherimid.
  • Fig. 11 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel eines Substrats, wobei aber der Schaltkreis "mit der Fläche nach oben" eingebettet ist. Dieses Ausführungsbeispiel ist im allgemeinen ähnlich dem Ausführungsbeispiel der Fig. 10, aber es wird durch Einfügen des Trägers 33 in den Formteilhohlraum hergestellt, wobei die gemusterte Fläche 32 durch eine Oberfläche des Formteilhohlraumes gestützt wird, um die nicht-gemusterte Fläche 36 dem Inneren des Hohlraumes zu präsentieren. Während des Einspritzvorganges wird der Träger 33 geformt, um mit der dreidimensionalen Form des Schaltkreises 31 und der Hohlraumoberfläche übereinzustimmen, so daß der Schaltkreis in den Träger eingebettet wird, und zwar im wesentlichen bündig mit der äußeren Fläche davon; wobei das Substrat 34 mit der inneren Fläche 36 des Trägers verbunden wird.
  • Die Fig. 12 und 13 zeigen ein weiteres Ausführungsbeispiel eines Substrats, das dieses Mal Schaltkreise "mit der Fläche nach unten" und "mit der Fläche nach oben" hat, wobei der Träger 33 mit einem Schaltkreismuster 37 auf der Fläche 36 versehen ist, zusätzlich zu dem Muster 31 auf der Fläche 32. Der Träger wird in den Formteilhohlraum 38 eingefügt, wobei seine gemusterte Fläche 32 durch die Hohlraumoberfläche 39 gestützt wird. Harzmaterial wird in den Hohlraum injiziert, wie bei den Ausführungsbeispielen der Fig. 10 und 11. Die Hitze und der Druck, die während des Einspritzprozesses erzeugt werden, formen den Träger 33 dreidimensional um den Schaltkreis 31, um den Schaltkreis 31 im wesentlichen bündig mit der äußeren Fläche 32 des Trägers einzubetten und den Schaltkreis 37 in die Trägeroberfläche 35 unter den geformten Träger 33 einzubetten.
  • Es ist offensichtlich, daß durch Herstellen einer kompatiblen isolierenden Zwischenschicht vielschichtige "Paare" von Schaltkreisen unter Verwendung dieses Prozesses aufgebaut werden können.
  • Bei einem alternativen nicht-dargestellten Formungsprozeß werden die Ausführungsbeispiele der Fig. 10, 11 und 12 erzeugt durch Schaffen vorgeformter Substrate aus thermoplastischem Material, Legen des gemusterten Trägers auf die Substratoberfläche und Zufügen von Hitze und Druck (wie beispielsweise durch eine erhitzte Walze) zu dem Träger. Eine Ausrichtung der gemusterten Fläche des Trägers relativ zu dem Substrat bestimmt ob Schaltkreise "mit der Fläche nach unten" oder "mit der Fläche nach oben" eingebettet sein würden. Dieses Verfahren zum Formen eignet sich für einen kontinuierlichen Prozeß.
  • Allgemein hat ein Trägermaterial eine höhere Schmelztemperatur als das Substratmaterial, wenn der Träger von dem geformten Substrat zu entfernen ist, und die gleiche oder eine ähnliche Schmelztemperatur, wenn der Träger mit dem Substrat zu verbinden ist. Die Tinten können ungehärtete wärmehärtbare Harze oder thermoplastische Harze sein.

Claims (9)

1. Verfahren zum Einbetten eines elektrischen Schaltkreises in ein Plastikbauteil zum Übereinstimmen mit dreidimensional geformten Oberflächen davon, wobei das Verfahren die Schritte umfaßt:
(i) Schaffen eines Trägers, der ein dünner, flexibler Film aus isolierendem Plastikmaterial ist, mit einem Schaltkreismuster eines elektrisch leitenden und/oder elektroresistenten synthetischen hitzebeständigen Harzmaterials, das auf mindestens eine Fläche davon aufgetragen ist;
(ii) Einfügen des gemusterten Trägers in einen ausgeformten Hohlraum mit einer gegebenen dreidimensionalen Form, wobei eine Fläche des Trägers durch die ausgeformte Oberfläche getragen wird; und
(iii) Laden des ausgeformten Hohlraums mit isolierendem Plastikmaterial, um durch das Anlegen von Hitze und Druck ein Substrat auszuformen, um mit der ungestützten Fläche des Trägers zu verschmelzen, wodurch Oberflächen des Substrats und das eingebettete Schaltkreismuster mit der Form der Ausformung übereinstimmen werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei der gemusterte Träger in eine Form gebildet ist, die komplementär zu jener des gebildeten Trägers ist.
3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, wobei die nichtgemusterte Fläche des Trägers gestützt wird, um ein Bauteil herzustellen, dessen Schaltkreis in dem Substrat eingebettet ist, und wobei der Träger mit der Substratoberfläche verschmolzen ist und diese überdeckt.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, wobei die gemusterte Fläche des Trägers gestützt wird, um ein Bauteil herzustellen, dessen Schaltkreis in der Oberfläche des Trägers eingebettet ist und im wesentlichen bündig mit ihr ist, und wobei der Träger um den Schaltkreis geformt und mit dem Substrat verschmolzen ist.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, wobei die Schaltkreismuster an beiden Flächen des Trägers aufgetragen sind und eine oder die andere gemusterte Fläche gestützt wird, um ein Bauteil herzustellen, wobei ein Schaltkreis in der Oberfläche des Trägers eingebettet ist und im wesentlichen bündig mit ihr ist, wobei der Träger um den einen Schaltkreis geformt ist und mit dem Substrat verschmolzen ist und der andere Schaltkreis in dem Substrat unter dem Träger eingebettet ist.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei die Schmelztemperatur des Trägermaterials die gleiche wie die oder ähnlich zu der Schmelztemperatur des Substratmaterials ist, so daß der Träger mit dem Substrat verschmelzen kann.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei das Trägermaterial, das Schaltkreismustermaterial und das Substratmaterial alle kompatibel sind, so daß sie miteinander verschmelzen können.
8. Verfahren nach Anspruch 6 oder Anspruch 7, wobei das Trägermaterial ein thermoplastisches Polyetherimid ist, wobei das Schaltkreismustermaterial eine Tinte ist, die ein Epoxyharz-Basisbindemittel umfaßt, das mit leitendem oder resistentem Material geladen ist, und wobei das Substratmaterial ein glasverstärktes thermoplastisches Polyesterharz ist.
9. Verfahren nach Anspruch 8, wobei das Schaltkreismuster durch druckende Tinte auf den Träger geschaffen wird, wobei die Tinte ungehärtet gelassen ist, wobei ein Härten durch ein weiteres Verarbeiten bewirkt wird.
DE8686905344T 1985-09-04 1986-09-03 Herstellung von gedruckten schaltungen. Expired - Fee Related DE3687346T2 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB858522003A GB8522003D0 (en) 1985-09-04 1985-09-04 Printed circuits
GB868612116A GB8612116D0 (en) 1986-05-19 1986-05-19 Electrical circuits
PCT/GB1986/000523 WO1987001557A1 (en) 1985-09-04 1986-09-03 Manufacture of electrical circuits

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3687346D1 DE3687346D1 (de) 1993-02-04
DE3687346T2 true DE3687346T2 (de) 1993-04-22

Family

ID=26289730

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE8686905344T Expired - Fee Related DE3687346T2 (de) 1985-09-04 1986-09-03 Herstellung von gedruckten schaltungen.

Country Status (7)

Country Link
US (2) US4912288A (de)
EP (1) EP0236404B1 (de)
JP (1) JPH0712111B2 (de)
AT (1) ATE83883T1 (de)
AU (1) AU6285386A (de)
DE (1) DE3687346T2 (de)
WO (1) WO1987001557A1 (de)

Families Citing this family (81)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2193600B (en) * 1986-07-11 1990-08-15 Godfrey James Wright Circuit component, and optical instrument incorporating the same
JPS6450497A (en) * 1987-08-20 1989-02-27 Satosen Co Ltd Manufacture of printed wiring board
US4944087A (en) * 1988-10-05 1990-07-31 Rogers Corporation Method of making a curved plastic body with circuit pattern
GB8824826D0 (en) * 1988-10-24 1988-11-30 Moran P Moulded circuit board
US4985601A (en) * 1989-05-02 1991-01-15 Hagner George R Circuit boards with recessed traces
FR2648305B1 (fr) * 1989-06-07 1993-03-26 Peugeot Procede de fabrication d'un boitier pour circuit electronique et boitier pour circuit electronique obtenu selon ce procede, notamment pour vehicule automobile
JPH03147388A (ja) * 1989-10-23 1991-06-24 Allen Bradley Internatl Ltd 射出成形印刷回路
US5101319A (en) * 1990-04-03 1992-03-31 Vistatech Corporation Pre-engineered electrode/dielectric composite film and related manufacturing process for multilayer ceramic chip capacitors
JP2747096B2 (ja) * 1990-07-24 1998-05-06 北川工業株式会社 ３次元回路基板の製造方法
US5096788A (en) * 1990-10-05 1992-03-17 Motorola, Inc. Weldless battery pack
US5104754A (en) * 1990-10-05 1992-04-14 Motorola, Inc. Weldless battery pack
DE4036592A1 (de) * 1990-11-16 1992-05-21 Bayer Ag Spritzgegossene leiterplatten durch hinterspritzen von flexiblen schaltungen mit thermoplastischen materialien
JP3342906B2 (ja) * 1991-12-18 2002-11-11 ゼロックス・コーポレーション 電子装置及び電子スイッチ
JPH05251121A (ja) * 1991-12-18 1993-09-28 Xerox Corp 多層配線組立体
US5298681A (en) * 1992-04-20 1994-03-29 Xerox Corporation Frame member and assembly for carrying electrical signals and the like
US5455741A (en) * 1993-10-26 1995-10-03 Pulse Engineering, Inc. Wire-lead through hole interconnect device
US5532518A (en) * 1994-11-22 1996-07-02 International Business Machines Corporation Electrical connect and method of fabrication for semiconductor cube technology
US5835679A (en) 1994-12-29 1998-11-10 Energy Converters, Inc. Polymeric immersion heating element with skeletal support and optional heat transfer fins
CH691020A5 (de) * 1996-01-15 2001-03-30 Fela Holding Ag Verfahren zur Herstellung von spritzgegossenen dreidimensionalen Leiterformkörpern.
US5620904A (en) * 1996-03-15 1997-04-15 Evergreen Solar, Inc. Methods for forming wraparound electrical contacts on solar cells
US5762720A (en) * 1996-06-27 1998-06-09 Evergreen Solar, Inc. Solar cell modules with integral mounting structure and methods for forming same
US5986203A (en) * 1996-06-27 1999-11-16 Evergreen Solar, Inc. Solar cell roof tile and method of forming same
US5741370A (en) * 1996-06-27 1998-04-21 Evergreen Solar, Inc. Solar cell modules with improved backskin and methods for forming same
EP0820115B1 (de) 1996-07-15 2004-05-12 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Dielektrische Mehrschichtvorrichtung und dazugehöriges Herstellungsverfahren
US6005463A (en) * 1997-01-30 1999-12-21 Pulse Engineering Through-hole interconnect device with isolated wire-leads and component barriers
US6278053B1 (en) 1997-03-25 2001-08-21 Evergreen Solar, Inc. Decals and methods for providing an antireflective coating and metallization on a solar cell
US6187448B1 (en) 1997-07-24 2001-02-13 Evergreen Solar, Inc. Encapsulant material for solar cell module and laminated glass applications
US6114046A (en) * 1997-07-24 2000-09-05 Evergreen Solar, Inc. Encapsulant material for solar cell module and laminated glass applications
US6320116B1 (en) 1997-09-26 2001-11-20 Evergreen Solar, Inc. Methods for improving polymeric materials for use in solar cell applications
DE19812880A1 (de) 1998-03-24 1999-09-30 Bayer Ag Formteil und flexible Folie mit geschützter Leiterbahn und Verfahren zu ihrer Herstellung
US6263158B1 (en) 1999-05-11 2001-07-17 Watlow Polymer Technologies Fibrous supported polymer encapsulated electrical component
US6395983B1 (en) 1999-05-18 2002-05-28 Pulse Engineering, Inc. Electronic packaging device and method
US6392208B1 (en) 1999-08-06 2002-05-21 Watlow Polymer Technologies Electrofusing of thermoplastic heating elements and elements made thereby
US6444102B1 (en) 2000-02-07 2002-09-03 Micro Contacts Inc. Carbon fiber electrical contacts
US8029296B2 (en) * 2000-02-07 2011-10-04 Micro Contacts, Inc. Carbon fiber electrical contacts formed of composite carbon fiber material
US8398413B2 (en) 2000-02-07 2013-03-19 Micro Contacts, Inc. Carbon fiber electrical contacts formed of composite material including plural carbon fiber elements bonded together in low-resistance synthetic resin
US6433317B1 (en) 2000-04-07 2002-08-13 Watlow Polymer Technologies Molded assembly with heating element captured therein
US6519835B1 (en) 2000-08-18 2003-02-18 Watlow Polymer Technologies Method of formable thermoplastic laminate heated element assembly
US6539171B2 (en) 2001-01-08 2003-03-25 Watlow Polymer Technologies Flexible spirally shaped heating element
AU2002240514A1 (en) 2001-03-01 2002-09-19 Phillips Plastics Corporation Filtration media of porous inorganic particles
US7041159B2 (en) * 2003-08-04 2006-05-09 Phillips Plastics Corporation Separation apparatus
US20040139858A1 (en) * 2001-03-01 2004-07-22 Phillips Plastics Corporation Filtration media of porous inorganic particles
DE10118487A1 (de) * 2001-04-12 2002-10-17 Demag Ergotech Gmbh Kunststoffformteil mit Leiterbahnstruktur, insbesondere kontaktlose Chipkarte mit Antennenstruktur, und Verfahren zur Herstellung eines solchen Formteils
US6797041B2 (en) * 2002-03-01 2004-09-28 Greenheck Fan Corporation Two stage air filter
US7166140B2 (en) * 2003-10-22 2007-01-23 Phillips Plastics Corporation High capture efficiency baffle
GB2412247B (en) * 2004-03-16 2007-08-22 In2Tec Ltd Contoured circuit boards
DE102005034082A1 (de) * 2005-07-21 2007-02-01 Hirschmann Car Communication Gmbh Verfahren zum Aufbringen von elektrischen Leiterstrukturen auf ein Zielbauteil aus Kunststoff
US8048510B2 (en) 2005-09-21 2011-11-01 Whirlpool Corporation Liner with electrical pathways
WO2007149969A2 (en) * 2006-06-21 2007-12-27 Evergreen Solar, Inc. Frameless photovoltaic module
US8007704B2 (en) * 2006-07-20 2011-08-30 Honeywell International Inc. Insert molded actuator components
EP2092572A1 (de) * 2006-12-15 2009-08-26 Evergreen Solar, Inc. Zusammensteckbare fotovoltage module
JP2010521822A (ja) * 2007-03-14 2010-06-24 エバーグリーン ソーラー， インコーポレイテッド 補剛層を有する太陽電池モジュール
US8238073B2 (en) * 2008-07-18 2012-08-07 Synaptics, Inc. In-molded capacitive sensors
US8325047B2 (en) 2009-04-08 2012-12-04 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Encapsulated RFID tags and methods of making same
US11090104B2 (en) 2009-10-09 2021-08-17 Cilag Gmbh International Surgical generator for ultrasonic and electrosurgical devices
DE102010044598B3 (de) * 2010-09-07 2012-01-19 Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg Antennen-Bauelement sowie Verfahren zur Herstellung eines Antennen-Bauelements
DE102011014902B3 (de) * 2011-03-23 2012-02-02 Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg Verfahren zur Herstellung eines Antennen-Bauelements
KR101214671B1 (ko) * 2011-10-27 2012-12-21 삼성전기주식회사 전자 부품 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
DE102011117985B8 (de) * 2011-11-09 2016-12-01 Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg Kunststoffteil sowie Verfahren zur Herstellung eines Kunststoffteils
US20130240252A1 (en) * 2012-03-19 2013-09-19 Taiwan Green Point Enterprises Co., Ltd 3d-shaped component with a circuit trace pattern and method for making the same
US9408622B2 (en) 2012-06-29 2016-08-09 Ethicon Endo-Surgery, Llc Surgical instruments with articulating shafts
US8914875B2 (en) 2012-10-26 2014-12-16 Facebook, Inc. Contextual device locking/unlocking
CN105379432B (zh) 2013-07-09 2019-06-07 飞利浦照明控股有限公司 用于制造基于印刷电子技术的印刷电路板组件的方法以及印刷电路板组件
WO2015044523A1 (en) 2013-09-27 2015-04-02 Tactotek Oy Method for manufacturing an electromechanical structure and an arrangement for carrying out the method
EP3090609B1 (de) 2014-01-02 2017-06-28 Philips Lighting Holding B.V. Verfahren zur herstellung einer nicht-planaren leiterplattenanordnung
JP6794091B2 (ja) * 2014-12-12 2020-12-02 凸版印刷株式会社 配線印刷物の製造方法
US10426037B2 (en) 2015-07-15 2019-09-24 International Business Machines Corporation Circuitized structure with 3-dimensional configuration
US10842523B2 (en) 2016-01-15 2020-11-24 Ethicon Llc Modular battery powered handheld surgical instrument and methods therefor
US11229471B2 (en) 2016-01-15 2022-01-25 Cilag Gmbh International Modular battery powered handheld surgical instrument with selective application of energy based on tissue characterization
US10555769B2 (en) * 2016-02-22 2020-02-11 Ethicon Llc Flexible circuits for electrosurgical instrument
US11266430B2 (en) 2016-11-29 2022-03-08 Cilag Gmbh International End effector control and calibration
DE102018120711A1 (de) * 2018-08-24 2020-02-27 Airbus India Operations Private Limited Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines Verbundmaterialbauteils mit integriertem elektrischen Leiterkreis sowie damit erhältliches Verbundmaterialbauteil
US10856365B2 (en) 2018-11-14 2020-12-01 Mark Allen Ester Self regulating flexible heating device
FI130084B (en) * 2019-12-13 2023-01-31 Canatu Oy MOLDABLE FILM AND METHOD FOR MANUFACTURE OF MOLDABLE FILM
US11786294B2 (en) 2019-12-30 2023-10-17 Cilag Gmbh International Control program for modular combination energy device
US11986201B2 (en) 2019-12-30 2024-05-21 Cilag Gmbh International Method for operating a surgical instrument
US11937863B2 (en) 2019-12-30 2024-03-26 Cilag Gmbh International Deflectable electrode with variable compression bias along the length of the deflectable electrode
US11950797B2 (en) 2019-12-30 2024-04-09 Cilag Gmbh International Deflectable electrode with higher distal bias relative to proximal bias
US20210196357A1 (en) 2019-12-30 2021-07-01 Ethicon Llc Electrosurgical instrument with asynchronous energizing electrodes
US11812957B2 (en) 2019-12-30 2023-11-14 Cilag Gmbh International Surgical instrument comprising a signal interference resolution system
JP7035099B2 (ja) 2020-01-28 2022-03-14 Ｎｉｓｓｈａ株式会社 回路付立体成形品及びその製造方法

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB656259A (en) * 1940-09-06 1951-08-15 Oxvar Ltd Improvements in the manufacture of decorated articles
BE514138A (de) * 1951-09-14
GB715207A (en) * 1951-10-11 1954-09-08 Hunt Capacitors Ltd A Improvements in or relating to electric circuits and circuit components
NL190034A (de) * 1953-08-17
US2972003A (en) * 1956-02-21 1961-02-14 Rogers Corp Printed circuits and methods of making the same
GB822826A (en) * 1956-10-22 1959-11-04 St Regis Paper Co Printed circuitry laminates and production thereof
US3039177A (en) * 1957-07-29 1962-06-19 Itt Multiplanar printed circuit
US3024151A (en) * 1957-09-30 1962-03-06 Automated Circuits Inc Printed electrical circuits and method of making the same
US3161945A (en) * 1958-05-21 1964-12-22 Rogers Corp Method of making a printed circuit
US3059320A (en) * 1958-06-23 1962-10-23 Ibm Method of making electrical circuit
US3077658A (en) * 1960-04-11 1963-02-19 Gen Dynamics Corp Method of manufacturing molded module assemblies
US3181986A (en) * 1961-03-31 1965-05-04 Intellux Inc Method of making inlaid circuits
GB984250A (en) * 1962-01-08 1965-02-24 Avisun Corp Method of moulding plastics articles and articles made by such method
DE1243746B (de) * 1965-05-15 1967-07-06 Telefunken Patent Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung auf einer Traegerplatte, deren Oberflaeche von einer Ebene abweicht
JPS5026577B1 (de) * 1966-11-19 1975-09-02
GB1276095A (en) * 1968-09-05 1972-06-01 Secr Defence Microcircuits and processes for their manufacture
US3678577A (en) * 1969-09-25 1972-07-25 Jerobee Ind Inc Method of contemporaneously shearing and bonding conductive foil to a substrate
US4050976A (en) * 1976-01-27 1977-09-27 Bofors America, Inc. Strain gage application
US4301580A (en) * 1977-04-16 1981-11-24 Wallace Clarence L Manufacture of multi-layered electrical assemblies
JPS5412459A (en) * 1977-06-30 1979-01-30 Olympus Optical Co Substrate device for electronic apparatus and method of manufacturing same
JPS55128897A (en) * 1979-03-27 1980-10-06 Citizen Watch Co Ltd Circuit board for watch and methdo of fabricating same
US4407685A (en) * 1979-07-23 1983-10-04 Ford Aerospace & Communication Corporation Metallized film transfer process
US4369557A (en) * 1980-08-06 1983-01-25 Jan Vandebult Process for fabricating resonant tag circuit constructions
JPS58151094A (ja) * 1982-03-02 1983-09-08 日立化成工業株式会社 補強材付フレキシブル印刷配線板の製造法
EP0101095B1 (de) * 1982-08-17 1988-11-17 Dai Nippon Insatsu Kabushiki Kaisha Verfahren und Vorrichtung zum Spritzgiessen von Gegenständen bei gleichzeitiger Ausbildung von Ornamenten darauf
US4415607A (en) * 1982-09-13 1983-11-15 Allen-Bradley Company Method of manufacturing printed circuit network devices
US4710419A (en) * 1984-07-16 1987-12-01 Gregory Vernon C In-mold process for fabrication of molded plastic printed circuit boards
US4584767A (en) * 1984-07-16 1986-04-29 Gregory Vernon C In-mold process for fabrication of molded plastic printed circuit boards

Also Published As

Publication number Publication date
US4912288A (en) 1990-03-27
ATE83883T1 (de) 1993-01-15
WO1987001557A1 (en) 1987-03-12
JPS63500758A (ja) 1988-03-17
DE3687346D1 (de) 1993-02-04
JPH0712111B2 (ja) 1995-02-08
AU6285386A (en) 1987-03-24
EP0236404A1 (de) 1987-09-16
US5003693A (en) 1991-04-02
EP0236404B1 (de) 1992-12-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3687346T2 (de) Herstellung von gedruckten schaltungen.
DE4120670C2 (de) Verfahren zur Herstellung einer dreidimensionalen Leiterplatte
DE69207520T2 (de) Elektrische Leiterplattenbaugruppe und Herstellungsverfahren für eine elektrische Leiterplattenbaugruppe
EP0129697B1 (de) Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen
DE3125518C2 (de) Verfahren zur Herstellung einer dünnen Verdrahtungsanordnung
DE69812179T2 (de) Gedruckte schaltungsplatine mit integrierter schmelzsicherung
DE2630286C2 (de)
DE69105724T2 (de) Miniaturisierter mehrpoliger elektrischer verbinder.
DE2649374C2 (de) Kontaktvorrichtung und Verfahren zur Herstellung derselben
DE69308416T2 (de) Sicherung in Kartenbauart und Verfahren zu ihrer Herstellung
EP1383360B1 (de) Spritzgegossener Leiterträger und Verfahren zu seiner Herstellung
DE10046061A1 (de) Induktor und Herstellungsverfahren für einen Induktor
DE3841420A1 (de) Verfahren zur herstellung eines formlings aus schaumstoff
DE2364520C3 (de) Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung
DE69111003T2 (de) Verfahren unter Verwendung einer permanenten Matrize zur Herstellung von elektrischen Schaltungen.
DE19838574B4 (de) Verfahren zum Herstellen eines Bauelements
DE112020005042T5 (de) Geformter artikel, elektrisches produkt und verfahren zur herstellung eines geformten artikels
DE19645034C2 (de) Ebene elektrische Schaltung und Verfahren zur Herstellung derselben
DE2413905A1 (de) Befestigung und verbindung von integrierten stromkreiselementen
DE10118487A1 (de) Kunststoffformteil mit Leiterbahnstruktur, insbesondere kontaktlose Chipkarte mit Antennenstruktur, und Verfahren zur Herstellung eines solchen Formteils
DE10050629A1 (de) Drei-dimensionaler Schaltkreiskörper und Verfahren zur Herstellung desselben
EP0271163B1 (de) Verfahren zum Herstellen von elektrischen Schaltungsplatten
DE102005017002A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer räumlichen, wenigstens in einem Teilbereich gekrümmten Leiterplatte sowie nach diesem Verfahren hergestellte Leiterplatte
DE3640760A1 (de) Anordnung mit elektrischen leiterbahnen und verfahren zur herstellung der anordnung
DE3603912A1 (de) Elektronischer netzwerk-baustein und verfahren zur herstellung desselben

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee