DE3685697T2 - Struktur zum bestuecken elektronischer anordnungen. - Google Patents

Struktur zum bestuecken elektronischer anordnungen.

Info

Publication number
DE3685697T2
DE3685697T2 DE8686901481T DE3685697T DE3685697T2 DE 3685697 T2 DE3685697 T2 DE 3685697T2 DE 8686901481 T DE8686901481 T DE 8686901481T DE 3685697 T DE3685697 T DE 3685697T DE 3685697 T2 DE3685697 T2 DE 3685697T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
power supply
bus
printed circuit
bus plate
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE8686901481T
Other languages
English (en)
Other versions
DE3685697D1 (de
Inventor
Eichiro Okumura
Izumi Ono Izumi Ono
Yasuo Takahashi
Haruo Takayama
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP60025611A external-priority patent/JPS61185999A/ja
Priority claimed from JP60025612A external-priority patent/JPS61216396A/ja
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Application granted granted Critical
Publication of DE3685697D1 publication Critical patent/DE3685697D1/de
Publication of DE3685697T2 publication Critical patent/DE3685697T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20536Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
    • H05K7/20554Forced ventilation of a gaseous coolant
    • H05K7/20563Forced ventilation of a gaseous coolant within sub-racks for removing heat from electronic boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1438Back panels or connecting means therefor; Terminals; Coding means to avoid wrong insertion
    • H05K7/1457Power distribution arrangements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft einen Aufbau zur Montage elektronischer Vorrichtungen, wobei der Aufbau zur Montage einen Aufbau zur Energierversorgung zwischen einer Energieversorgung und der elektronischen Vorrichtung, wie einer gedruckten Schaltungskarte, und einen Aufbau zum Kühlen enthält, der für die elektronische Vorrichtung verwendet werden soll, um zum Beispiel ein Computersystem vorzusehen. Im besonderen kann der Aufbau zur Energieversorgung derart sein, daß die Energie über eine Bus-Platte mit einer Vielzahl von leitenden Schichten zugeführt wird, und der Aufbau zur Montage kann derart sein, daß er zur Luftkühlung durch einen Ventilator geeignet ist.
  • Eine elektronische Vorrichtung, wie ein elektronisches Computersystem, ist wie im Seitenriß von Fig. 3 gezeigt aufgebaut.
  • Eine elektronische Vorrichtung 5 ist eingebaut in ein Gehäuse 1, welches mit einer zu öffnenden oder zu schließenden Tür 2 versehen ist. Außerdem ist die eingebaute elektronische Vorrichtung 5 mit einer Ventilatoreinheit 7 und einer Röhrenleitung 6 versehen, und die elektronische Vorrichtung 5 wird mit Luft durch Antreiben der Ventilatoren 8 gekühlt.
  • Am unteren Teil des Gehäuses 1 sind Füße 3 zum Tragen des Gehäuses 1 auf einer Bodenoberfläche und Fußrollen 4 zum Transportieren des Gehäuses 1 über die Bodenoberfläche weiter vorgesehen.
  • Eine jüngste elektronische Vorrichtung 5 ist gebildet aus Halbleiterelementen wie LSIs, welche eine hohe Packungsdichte und eine hohe Operationsgeschwindigkeit sicherstellen, einem Ein-Karten Substrat, auf welchem eine elektronische Schaltung gebildet ist durch Montieren von Schaltelementen auf eine einzelne, vielschichtige, gedruckte Schaltungskarte, und einer Energiezuführung, welche eine vorbestimmte Energie dem Ein- Karten Substrat zuführt.
  • Im Falle einer derartigen elektronischen Vorrichtung leidet die Energiequelle, die dem Ein-Karten Substrat von der Energiezuführung zugeführt wird, unter einem geringeren Spannungsabfall, wenn sie über Busse geliefert wird, die so kurz wie möglich sind. Es ist auch wünschenswert, daß die Kühlleistung hoch sein sollte, weil das Ein-Karten Substrat eine große Menge Wärme erzeugt.
  • Dementsprechend ist es für eine solche elektronische Vorrichtungen allgemein wichtig, daß ihr Aufbau kompakt und ohne Probleme für ein Luftkühlungssystem gebildet werden kann.
  • Der Aufbau einer elektronischen Vorrichtung des Standes der Technik ist in der perspektivischen Ansicht von Fig. 4 angegeben.
  • Eine Einheit 10, die durch ein Ein-Karten Substrat 19 gebildet ist, ist in Eingriff mit einer oder beiden Oberflächen einer Bus-Platte 13 über Pfosten 14, und eine Energiezuführeinheit 18, die mit Ausgangsanschlüssen 18A, 18B versehen ist, sind zusammen angeordnet. Die Bus-Platte 13 ist zusammengesetzt aus einer leitenden Schicht 11, die mit Montierlöchern 11A zum Montieren auf einen Gehäuserahmen versehen ist, und welche geerdet ist, und leitenden Schichten 12, welche auf beide Seiten der leitenden Schicht 11 beschichtet sind, um sie über isolierende Materialien zu halten, und sind verbunden mit der vorbestimmten Energiequellenspannung.
  • Außerdem sind die Pfosten 14, die jeweils an jede der leitenden Schicht 11 oder leitenden Schicht 12 der Bus-Platte 13 angebracht sind, leitend verbunden mit vorbestimmten Leitungszügen des Ein-Karten Substrates 19 über Schrauben 15, die in gewindegeschnittene Löcher geschraubt sind, welche an den Endteilen der Pfosten durch die Paßlöcher des Ein-Karten Substrates 19 vorgesehen sind.
  • Ein Pfosten 14 wird aus einem biegsamen, leitenden Material gebildet, und er sollte wünschenswerterweise dehnbar und zusammendrückbar sein (für Details siehe die japanische Patentanmeldung Nr. 59-111280).
  • Energiezuführschienen 16, 17 erstrecken sich zwischen der Bus-Platte 13 und der Energiezuführeinheit 18, die leitende Schicht 11 ist mit der Energiezuführschiene 16 verbunden, während die leitende Schicht 12 mit der Energiezuführschiene 17 verbunden ist, durch jeweilige Schraubbolzen 21 mit der Bus- Platte 13. Außerdem ist die Energiezuführschiene 16 mit dem Ausgangsanschluß 18A verbunden, während die Energiezuführschiene 17 mit dem Ausgangsanschluß 18B verbunden ist, durch jeweilige Schraubbolzen 20, und die Energiequellen von den Ausgangsanschlüssen 18A, 18B der Energiezuführeinheit 18 werden dem Ein-Karten Substrat 19 über die Bus-Platte 13 und die Pfosten 14 zugeführt.
  • Kühlen kann auf eine solche Weise bewirkt werden, daß eine Oberfläche B auf dem Ein-Karten Substrat 19 durch Ventilation in die in Fig. 4 mit einem Pfeilzeichen D angezeigten Richtung, während ein Raum A durch Ventilation in die in Fig. 4 mit dem Pfeilzeichen C angezeigten Richtung gekühlt wird.
  • Ein derartiger Aufbau leidet jedoch insofern unter einem Problem, daß die Energiezuführbusse lang werden, und dadurch treten Spannungsabfälle auf, weil die Energiequelle der Energiezuführeinheit 18 über die ausgedehnten Energiezuführschienen 16 und 17 zugeführt wird.
  • Zusätzlich, im Fall, daß die Einheit 10 und die Energiezuführeinheit 18, die die vorbeschriebenen Ventilationswege bilden, nur an der oberen und unteren Seite, oder der rechten und linken Seite, oder der vorderen und der rückwärtigen Seite angebracht sind, sind die jeweiligen Ventilationswiderstände verschieden, ist die Ventilation innerhalb des Gehäuses 1 (Fig. 3) unsymmetrisch, wenn das Kühlen stattfindet, und dadurch wird die Kühlleistung verschlechtert. Andererseits entsteht ein Problem insofern, als daß ein Totraum in der Mitanordnung von Einheiten erzeugt wird, und die äußere Erscheinung wird groß in der Größe.
  • Fig. 5 ist ein detaillierter Seitenriß des in Fig. 3 gezeigten Aufbaues. Die Einheit 10, welche durch Ein-Karten Substrate 19 gebildet ist, die an beide Seiten der Bus-Platte 13 über die Pfosten 14 verbunden ist, und eine Luftabdeckung 22, welche das Ein-Karten Substrat 19 abdeckt, und die Energiezuführeinheit 18, die mit Ausgangsanschlüssen 18A und 18B versehen ist, sind zusammen innerhalb des Gehäuses 1 angeordnet. Außerdem sind Kanäle 6 und Ventilatoreinheiten 7 am oberen und am unteren Endteil der Einheit 10 und der Energiezuführeinheit 18 vorgesehen.
  • Das Antreiben eines Ventilators 8 befördert externe Luft in die Richtung des Pfeilzeichens A in der Figur vom Bodenteil 1B des Gehäuses 1, und bläst die Luft in die Richtung eines Pfeilzeichens B vom Deckenteil 1A ab, um die Einheit 10 und die Energiezuführeinheit 18 zu kühlen.
  • In einem derartigen Aufbau werden, da die Energiequelle der Energiezuführeinheit 18 durch ausgedehnte Energiezuführschienen 16 und 17 zugeführt wird, die Energiezuführpfade länger, was einen Spannungsabfall ergibt. Außerdem wird ein Totraum mit Ausmaß S zwischen der Einheit 10 und der Energiezuführeinheit 18 gebildet, und die äußere Erscheinung des Gehäuses 1 wird groß in der Ausdehnung.
  • Außerdem hat der in Fig. 5 gezeigte Aufbau auch unter einem Problem hinsichtlich der Luftkühlung insofern gelitten, als, da die Einheit 10 mit dem Ein-Karten Substrat 19 und die Energiezuführeinheit verschiedene Ventilationswiderstände haben, ein Teil der abzublasenden Luft in die Richtung eines Pfeilzeichens E zur Zeit des Abblasens vom Deckenteil 1B, wie in Fig. 5 gezeigt, geführt wird, und Luft hoher Temperatur, welche abgeblasen werden sollte, auf diese Weise innerhalb des Gehäuses 1 verbleibt, wodurch die Kühlleistung verringert wird.
  • Der vorhandene Aufbau leidet auch unter dem Gesichtpunkt von Kosten und Montageeffizienz insofern, als eine Trennplatte zwischen der Energiezuführung 18 und der Einheit 10 vorgesehen werden muß, oder ein Kanal, der direkt zumindest eine Abblasöffnung zum Äußeren des Gehäuses öffnet, muß vorgesehen sein, um die Wanderung der ausgeblasenen Luft und den Mengenausgleich an Luft zu justieren.
  • Die FR-A-2 358 807 offenbart ein Schaltanordnungsmodul mit Schaltungskarten, die elektronische Komponenten tragen, montiert auf einem Chassis. Das Chassis sieht Zuführbusse für die Schaltungskarten vor, und Ventilatoren sind zum Kühlen vorgesehen.
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung wird ein Aufbau zur Montage elektronischer Vorrichtungen vorgesehen mit einer Bus-Platte, die durch Stapeln einer Vielzahl von leitenden Schichten über Isolationsschichten gebildet ist; wobei die leitenden Schichten einer Vielzahl von Energieversorgungsspannungen entsprechen; die Bus-Platte mit einer Vielzahl von Pfosten versehen ist, die elektrisch sowohl mit den leitenden Schichten als auch einer Vielzahl von Verbindungsteilen verbunden sind, die durch Fließpressen an verschiedenen Positionen von jeder leitenden Schicht an ihrer einen Oberfläche gebildet sind,
  • einer Energieversorgung, die die Energieversorgungsschaltung umfaßt, welche die genannte Vielzahl von Energieversorgungsspannungen liefert und eine Vielzahl von Ausgangsanschlüssen, die an Positionen gebildet sind, die jeweils den Positionen der Vielzahl von Verbindungsteilen der genannten Bus-Platte entsprechen, vorsieht,
  • eine gedruckte Schaltungskarte, auf der elektronische Teile montiert sind und die Energiezuführ-Leiterzüge an Positionen hat, die den Positionen der Vielzahl von Pfosten auf der genannten Bus-Platte entsprechen,
  • wobei die gedruckte Schaltungskarte auf einer Oberfläche der Bus-Platte gestapelt und an der Bus-Platte gesichert ist, die Leiterzüge der gedruckten Schaltungskarte elektrisch mit den entsprechenden Pfosten an der einen Oberfläche der genannten Bus-Platte verbunden sind, und die Energieversorgung an der anderen Oberfläche der genannten Bus-Platte angeordnet und an der Bus-Platte gesichert ist, wobei jedes Verbindungsstück der Bus-Platte elektrisch mit jedem entsprechenden Ausgangsanschluß der Energieversorgung verbunden ist.
  • Im Fall der vorliegenden Erfindung werden angeordnete Energiezuführausgabeanschlüsse auf einer vorbestimmten Oberfläche einer Energiezuführeinheit vorgesehen, Verbindungsstücke, die zu den vorbestimmten Ausgabeanschlüssen passen, werden jeweils in bezug auf leitende Schichten einer Bus-Platte gebildet, die Energiezuführausgabeanschlüsse und die Verbindungsstücke werden unter Druck gesetzt und verbunden, und die Bus-Platte wird mit einem Ein-Karten Substrat über Pfosten verbunden.
  • Ein derartiger Aufbau zur Montage ist in der Lage, Energiezuführspannungsabfälle und Unsymmetrien zu verhindern und einen sehr kompakten Aufbau als Ganzes zu realisieren.
  • Beispielhaft wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen, in denen: -
  • Fig. 1 eine perspektivische Ansicht eines auseinandergenommenen Aufbaus einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist,
  • Fig. 2 eine detaillierte Grundrißansicht (a), ein Aufriß (b) und ein Seitenriß (c) des Aufbaus der genannten Ausführungsform ist,
  • Fig. 3 ein Seitenriß einer herkömmlichen elektronischen Vorrichtung ist,
  • Fig. 4 eine perspektivische Ansicht der Hauptteile ist, die den Aufbau nach dem Stand der Technik darstellen,
  • Fig. 5 ein detaillierter Seitenriß von Fig. 3 ist, und
  • Fig. 6 eine Grundrißansicht (a), ein Aufriß (b) und ein Seitenriß (c) eines Aufbaus zur Montage ist, der die in Fig. 2 gezeigte Ausführungform der vorliegenden Erfindung verwendet.
  • Die vorliegende Erfindung wird im Detail mit Bezug auf eine in den Fig. 1 und 2 dargestellte Ausführungsform erklärt. Fig. 1 ist eine perspektivische Ansicht eines auseinandergenommenen Aufbaus. In Fig. 2 ist (a) eine Grundrißansicht, ist (b) ein Aufriß und (c) ein Seitenriß. Ähnliche Elemente werden durch alle Zeichnungen hindurch mit den gleichen Symbolen angegeben.
  • Wie in Fig. 1 gezeigt, ist ein Energiezuführteil 30 mit beinahe der gleichen Größe gebildet, wie das Ein-Karten Substrat. Ihre Seitenwand ist mit Ausgangsanschlüssen 31, 32, 33, 34, die abgestufte Teilen besitzen, versehen, und die Energiequelle der Energiezuführung 30 wird dem Ein-Karten Substrat 19 über an die Bus-Platte 40 angeschweißte Pfosten 14 zugeführt, wenn die Ausgabeanschlüsse 31, 32, 33, 34 mit den Verbindungsstücken 41, 42, 43, 44 der Bus-Platte 40 verbunden sind.
  • Die Bus-Platte 40 erlaubt eine Beschichtung mit einer Vielzahl von leitenden Schichten über isolierende Schichten, und die Verbindungsstücke 41, 42, 43, 44 sind jeweils als Extrusionen von den leitenden Schichten gebildet, und außerdem sind entsprechende leitende Schichten mit angeschweißten, vorbestimmten Pfosten, die leitend sind, vorgesehen.
  • Auf diese Weise ist die Bus-Platte 40 auf der Seitenwand der Energiezuführung 30 gestapelt, Schrauben sind in geschnittene Löcher 30A der Ausgabeanschlüsse 31, 32, 33, 34 über Montierlöcher 40A der Verbindungsstücke 41, 42, 43, 44 eingeschraubt. Zusätzlich wird die Energiequelle dem Ein-Karten Substrat 19 durch Drehen einer Schraube am Endteil zugeführt, nachdem ein Endteil eines Pfostens 14 an einem Leiterzug 26 des Ein-Karten Substrats 19 positioniert ist. Dementsprechend können verschiedene Energiequellen durch Ausgeben verschiedener Spannungen geliefert werden, zum Beispiel "Masse G", "+2V" von den Ausgangsanschlüssen 31, 32, 33 und 34.
  • Es ist erforderlich, daß eine derartige Energiezuführung 30 in der Lage ist, zum Beispiel einen Bereit- oder Alarmzustand über einen Anzeigeteil 35 anzuzeigen, und für das Kühlen der wärmeerzeugenden Elemente, wie innerer Energietransistoren, Vorsorge zu treffen, indem eine Öffnung 30B am oberen und am unteren Teil vorgesehen ist, sodaß eine Ventilation für die Luftkühlung bewirkt werden kann.
  • Weiters werden Signale und Hauptenergiequelle eingegeben oder ausgegeben von der Energiezuführung 30 über die Verbindungsstücke 36, 38 und über die Kabel 37, 39.
  • Das Ein-Karten Substrat 19 wird gebildet, indem eine Abdeckung 24 auf einer vielschichtigen, gedruckten Schaltungskarte 25 vorgesehen wird, elektronische Teile 22, so wie Halbleiterelemente, die Wärmeabstrahlungsrippen 28 vorsehen, montiert werden, und indem Eingabe und Ausgabe von Signalen über die Verbindungsstücke 23, die an beiden Enden der vielschichtigen, gedruckten Schaltungskarte 25 vorgesehen sind (Kabel sind nicht gezeigt) gestattet wird.
  • Die Fig. 2(a), (b) und (c) zeigen Details eines zusammengesetzten Körpers mit dem genannten Aufbau.
  • Die Ecken der Engeriezuführung 30 sind mit Metall 51 versehen, das zur Zeit des Einsetzens in das Gehäuse 1 angebracht wird, und beide Seitenflächen sind mit angeschweißten Griffen 52 zum Tragen und einer Führung 56 zum Verbinden der Bus-Platte 40 versehen.
  • Beide Seitenflächen der Bus-Platte 40 sind mit Griffen 53 versehen, die eine Führungsfläche besitzen, die auf der oben erwähnten Führung 56 gleitet. Die Bus-Platte 40 ist auf die Energiezuführung 30 gestapelt und diese werden verbunden und angebracht durch Anbringen der Verbindungsstücke 41, 42, 43, 44 an die Ausgangsanschlüsse 31, 32, 33, 34 mit den Schrauben 54. Das Ein-Karten Substrat 19 ist in die Bus-Platte 40 eingegliedert, indem durch die Pfosten 14 geschraubt ist, und der eingegliederte Körper ist vorzugsweise weiter verbunden und angebracht an die Energiezuführung 30, um alle drei Elemente einzugliedern
  • Ein sehr wirksames Kühlen kann ausgeführt werden, indem Luft in die Richtung des Pfeilzeichens F in Fig. 2(b) geschickt wird. Die Luft wird nämlich in derselben Richtung zur Öffnung 30B für die Energiezuführung 30 und zum Raum 27 zwischen der vielschichtigen, gedruckten Schaltungskarte 25 und der Abdeckung 24 für das Ein-Karten Substrat 19 zirkuliert.
  • Das Verbindungsstück 41 der Bus-Platte 40 ist mit einer größeren Größe, als in Fig. 1 gezeigt, ausgebildet, weil es auf Erdpotential gesetzt ist, aber es ist wünschenswert, daß ein derartiges Verbindungsstück in eine Vielzahl von Verbindungsstücke aufgespalten ist, wie in Fig. 2(b) gezeigt, um die Zuverlässigkeit des Kontaktes mit dem Anschluß 31 der Energiezuführung 30 zu verbessern.
  • Wie oben beschrieben sind die Energiezuführung 30, die Bus-Platte 40 und das Ein-Karten Substrat 19 gestapelt und in beinahe die gleiche Form eingegliedert, und dadurch wird die Energiequelle auf dem kürzesten Weg zugeführt, und der Gesamtaufbau kann kompakt gestaltet werden.
  • Die Öffnung 30B ist auch für die Energiezuführung 30 in der gleichen Form wie der Ventilationsweg 27 des Ein-Karten Substrates vorgesehen, und dadurch kann die Luftmenge für beide während des Kühlens auf einfach Weise angepaßt werden.
  • Fig. 6 zeigt einen Aufbau zur Montage und ein Gehäuse der elektronischen Vorrichtung, aufgebaut wie in den Fig. 1 und 2 gezeigt. Zur Verbesserung der Montagedichte sind ein Paar von elektronischen Vorrichtungen Rücken an Rücken angeordnet und werden gemeinsam mit einem Ventilator gekühlt.
  • Fig. 6(a) ist eine Grundrißansicht, (b) ist ein Aufriß und (c) ist ein Seitenriß. Die gleichen Elemente, wie jene in Fig. 3 gezeigten, sind mit den gleichen Symbolen angegeben.
  • Wie in Fig. 6 gezeigt, sind die Energiezuführungen 30 Rücken an Rücken angeordnet, Ein-Karten Substrate 19 sind mit Oberflächen verbunden, wo die Bus-Platten 40 angeschweißt sind, und sind außerdem mit Luftabdeckungen 24 bedeckt, und Kanäle 6 und Ventilatoreinheiten 7 sind am oberen und am unteren Teil vorgesehen.
  • Wenn ein Ventilator 8 angetrieben wird, wird Luft in die Richtung der Pfeilzeichen A in den Fig. 6(b) und (c) durch das Filter 9 befördert, das die äußere Luft filtert, und durch eine Justierplatte 91, welche die Luftmenge für die Ventilation justiert, und eine solche Luft wird in die Richtung des Pfeilzeichens B zum Luftkühlen ausgeblasen. Beim Luftkühlen des Paares der Rücken an Rücken angeordneten elektronischen Vorrichtungen mit einer gemeinsamen Ventilatoreinheit kann nicht nur die Montageeffizienz verbessert werden, sondern es kann auch die Mengenbalance der Luft an beide elektronische Vorrichtungen stabilisiert werden, und auch die Kabel können auf einfach Weise vom Verbindungsstück 23 verlängert werden.
  • Die vorliegende Erfindung kann verbreitet mit großer Wirkung angewendet werden, wie beim Aufbau zur Montage für elektronische Vorrichtungen, so wie elektronische Computer und elektronische Schaltausrüstung, von denen gefordert wird, daß sie eine hohe Montagedichte besitzen, und die einen vergleichsweise großen Energieverbrauch haben.

Claims (3)

1. Aufbau zur Montage elektronischer Vorrichtungen, mit einer Bus-Platte (40), die durch Stapeln einer Vielzahl von leitenden Schichten über Isolationsschichten gebildet ist; wobei die leitenden Schichten einer Vielzahl von Energieversorgungsspannungen entsprechen; die Bus-Platte mit einer Vielzahl von Pfosten (14) versehen ist, die elektrisch sowohl mit den leitenden Schichten als auch einer Vielzahl von Verbindungsteilen (41, 42, 43, 44) verbunden sind, die durch Fließpressen an verschiedenen Positionen von jeder leitenden Schicht an ihrer einen Oberfläche gebildet sind,
einer Energieversorgung (30), die die Energieversorgungsschaltung umfaßt, welche die genannte Vielzahl von Energieversorgungsspannungen liefert und eine Vielzahl von Ausgangsanschlüssen (31, 32, 33, 34), die an Positionen gebildet sind, die jeweils den Positionen der Vielzahl von Verbindungsteilen der genannten Bus-Platte entsprechen, vorsieht,
eine gedruckte Schaltungskarte (25), auf der elektronische Teile (22) montiert sind und die Energiezuführ-Leiterzüge (26) an Positionen hat, die den Positionen der Vielzahl von Pfosten auf der genannten Bus-Platte entsprechen,
wobei die gedruckte Schaltungskarte auf einer Oberfläche der Bus-Platte gestapelt und an der Bus-Platte gesichert ist, die Leiterzüge der gedruckten Schaltungskarte elektrisch mit den entsprechenden Pfosten an der einen Oberfläche der genannten Bus-Platte verbunden sind, und die Energieversorgung an der anderen Oberfläche der genannten Bus-Platte angeordnet und an der Bus-Platte gesichert ist, wobei jedes Verbindungsstück der Bus-Platte elektrisch mit jedem entsprechenden Ausgangsanschluß der Energieversorgung verbunden ist.
2. Aufbau zur Montage elektronischer Vorrichtungen nach Anspruch 1, bei dem:-
die gedruckte Schaltungskarte (25) mit einer Abdeckung (24) versehen ist, welche die montierten Teile (22) abdeckt und einen Luftkühlungskanal (27) bildet,
die Energieversorgung (30) mit Öffnungen (30B) an beiden Endoberflächen längs einer Richtung derselben wie jene des Luftstromes in dem Weg des genannten Kanals (27) vorgesehen ist, der durch die Abdeckung (24) gebildet wird, so daß Luftkühlung für die Energieversorgung (30) durch einen Luftstrom in der genannten Richtung durchgeführt werden kann, und
die gedruckte Schaltungskarte (25) und die genannte Energieversorgung (30) werden durch einen gemeinsamen Luftkühlventilator (8) gekühlt.
3. Aufbau zur Montage elektronischer Vorrichtungen nach Anspruch 2, in welchem zwei Anordnungen, von denen jede aus einer gedruckten Schaltungskarte (25), einer Bus-Platte (40) und einer Energieversorgung (30) besteht, vorgesehen sind, wobei die Energiezuführseiten der beiden Anordnungen einander gegenüber angeordnet sind, und ein Luftkühlventilator (8) für wenigstens ein Ende des Luftstromweges vorgesehen ist, so daß die beiden Anordnungen durch einen gemeinsamen Kühlventilator (8) luftgekühlt werden.
DE8686901481T 1985-02-13 1986-02-12 Struktur zum bestuecken elektronischer anordnungen. Expired - Fee Related DE3685697T2 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60025611A JPS61185999A (ja) 1985-02-13 1985-02-13 電源供給構造
JP60025612A JPS61216396A (ja) 1985-02-13 1985-02-13 実装構造
PCT/JP1986/000057 WO1986005061A1 (en) 1985-02-13 1986-02-12 Structure for mounting electronic devices

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3685697D1 DE3685697D1 (de) 1992-07-23
DE3685697T2 true DE3685697T2 (de) 1993-01-28

Family

ID=26363250

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE8686901481T Expired - Fee Related DE3685697T2 (de) 1985-02-13 1986-02-12 Struktur zum bestuecken elektronischer anordnungen.

Country Status (7)

Country Link
US (1) US4719541A (de)
EP (1) EP0214296B1 (de)
KR (1) KR900003630B1 (de)
AU (1) AU574908B2 (de)
BR (1) BR8605551A (de)
DE (1) DE3685697T2 (de)
WO (1) WO1986005061A1 (de)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5053920A (en) * 1989-06-09 1991-10-01 Digital Equipment Corporation Integrated power conversion
DE3935047A1 (de) * 1989-10-20 1991-04-25 Siemens Ag Elektrische funktionseinheit insbesondere fuer die datentechnik
DE4104853A1 (de) * 1991-02-16 1992-08-20 Standard Elektrik Lorenz Ag Vorrichtung zur herstellung von loesbaren elektrischen verbindungen
CA2152356C (en) * 1992-12-24 2005-05-10 Robert Michael Pixel, video display screen and power delivery
US5532907A (en) * 1993-11-02 1996-07-02 International Business Machines Corporation Computer system with improved power bus
US5822188A (en) * 1996-04-10 1998-10-13 Intergraph Corporation Removable circuit board with ducted cooling
US5748451A (en) * 1996-08-14 1998-05-05 International Business Machines Corporation Power distribution/stiffener for active back plane technologies
US6445571B1 (en) * 2000-06-01 2002-09-03 Astec International Limited Combined DC/data bus for electrical equipment
JP2008277327A (ja) * 2007-04-25 2008-11-13 Toyota Industries Corp 電子機器

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3125628A (en) * 1964-03-17 Ventilated busway and housing arrangement
US4106076A (en) * 1976-07-12 1978-08-08 Ncr Corporation Electrical component and bus element assembly
US4365288A (en) * 1979-03-02 1982-12-21 Carr-Griff Electric power converter for recreational vehicle
FR2495387A1 (fr) * 1980-11-28 1982-06-04 Europ Composants Electron Barre d'alimentation comportant un empilement de 2 n couches metalliques separees par 2 n couches dielectriques
JPS60200596A (ja) * 1984-03-23 1985-10-11 富士通株式会社 印刷配線板の接続方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP0214296A1 (de) 1987-03-18
AU5518786A (en) 1986-09-10
AU574908B2 (en) 1988-07-14
BR8605551A (pt) 1987-04-22
EP0214296B1 (de) 1992-06-17
WO1986005061A1 (en) 1986-08-28
KR870700203A (ko) 1987-03-14
EP0214296A4 (de) 1989-02-22
KR900003630B1 (ko) 1990-05-26
US4719541A (en) 1988-01-12
DE3685697D1 (de) 1992-07-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE60007872T2 (de) Herstellungsverfahren eines elektronischen leiterplattenmodul mit wärmeableitung unter benutzung von einer konvektionsgekühlten leiterplatter
EP0297308B1 (de) Schaltschrank
DE69300724T2 (de) Kompakter Hochleistungspersonalcomputer mit verbessertem Luftkühlsystem.
DE69925626T2 (de) Zum wärmeabfuhr geeignete gestapelte leiterplattenanordnung
EP0846354B1 (de) Schaltschrank mit wärmetauscher
DE19813639A1 (de) Leistungsmodul für einen Stromrichter
DE4015788C2 (de) Baugruppe
DE2742643A1 (de) Modulaufbau fuer ein elektronisches dv-system
DE2331443A1 (de) Sichtgeraet-anordnung mit einer gasentladungs-anzeigetafel
DE2731180A1 (de) Rahmen fuer schaltungsmodule
DE2855725A1 (de) Einrichtung zum packen von elektronik-schaltungen
DE3685697T2 (de) Struktur zum bestuecken elektronischer anordnungen.
DE112017000205T5 (de) Server für kaltes Speichern
DE3321321C2 (de)
EP0176744A1 (de) Vorrichtung zum Kühlen von elektronischen Baugruppen bzw. Bauelementen
DE7909731U1 (de) Vorrichtung für ein datenverarbeitendes System
EP1222492B1 (de) Anzeigeeinheit für chipkarten und verfahren zu herstellung
DE3019224C2 (de) Verbindungsanordnung für Gehäuse elektronischer Geräte
DE19958243A1 (de) Elektronische Vorrichtung
DE3741579A1 (de) Temperaturgeregelte hybrid-schaltung
EP0428859B1 (de) Elektrische Funktionseinheit insbesondere für die Datentechnik
EP0824302B1 (de) Elektronisches Gerät in Modulbauweise
DE2828068C2 (de) Kühlungsanordnung für elektronische Bauteile hoher Verlustleistungsdichte
DE1932380A1 (de) Schaltungsaufbau
DE9014160U1 (de) Lüftereinheit

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee