DE3637215A1 - Aetzdruckmaschine zum herstellen gedruckter schaltungen - Google Patents
Aetzdruckmaschine zum herstellen gedruckter schaltungenInfo
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/068—Apparatus for etching printed circuits
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
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Description
Die Erfindung betrifft Ätzdruckmaschinen zum Herstellen ge
druckter Schaltungen, insbesondere für das chemische Ätzen
von Schaltungen.
Bei der Herstellung gedruckter Schaltungen ist es üblich,
die Leiterplatten durch eine Reihe von Verarbeitungsmaschinen
über ein Fördersystem hindurch zu fördern. Die einzelnen
Verfahrensschritte enthalten das sogenannte Resiststripping,
Vorreinigen, Ätzen, Neutralisieren, mit Wasser ausspülen
und Trocknen. Die Ätzdruckmaschine (etching machine) umfaßt
eine im wesentlichen langgestreckte Ätzkammer mit einer Reihe
von Walzen, die einen gegenseitigen Abstand haben, parallel
zueinander und senkrecht zur Förderrichtung angeordnet sind.
Ein Sprühsystem mit wenigstens einem Satz von Sprühdüsen,
die über Rohrleitung miteinander verbunden sind, ist auf
die Walzen gerichtet, um Ätzmittel auf die entlang der Walzen
geförderten Leiterplatten zu sprühen. Sollen Schaltungen
auf beiden Seiten der Leiterplatten aufgedruckt werden, so
bedarf es natürlich zweier Sätze solcher Sprühdüsen, einen
oberhalb und einen unterhalb der Walzen. Das Ätzmittel wird
aus einem Sumpf herangefördert, normalerweise in der Maschine
selbst enthalten. Dem Sumpf ist normalerweise ein Dosier
system oder Regenerationssystem zugeordnet, um die chemische
Zusammensetzung des Ätzmittels im wesentlichen konstant zu
halten, sodaß die Leiterplatten bei im wesentlichen konstan
ter Fördergeschwindigkeit durch die Ätzdruckmaschine hin
durch gefördert werden können.
Bei diesem Ätzdruckverfahren bestand lange Zeit ein Problem
darin, daß es praktisch unmöglich ist, die chemische Zusammen
setzung des Ätzmittels absolut konstant zu halten, und zwar
selbst bei Anordnung eines Regenerationssystems. Demgemäß
war es notwendig und ganz normal, daß die Bedienungsperson
die Qualität des Ätzdruckverfahrens durch visuelles Begut
achten an einer Stelle nah dem Ende der Ätzkammer zu erfas
sen versuchte, und zwar im Hinblick auf die Anwesenheit oder
Abwesenheit von Kupfer, um sicherzustellen, daß das gesamte
überschüssige Kupfer vor dem Verlassen der Leiterplatte aus
der Ätzkammer entfernt wird. Das Problem einer derartigen
Kontrolle liegt darin, daß die Bedienungsperson die Vorgänge
in der Ätzkammer nicht genau genug erfassen kann, insbeson
dere dann, wenn auf Ammoniakbasis aufgebaute Ätzmittel ver
wendet werden, die von blauer Farbe sind. Bei solchen Ätz
prozessen wurde das Förderorgan bisher auf eine so hohe Ge
schwindigkeit gebracht, bis die aus der Ätzkammer austretende
Leiterplatte nur noch minimale Kupfermengen auf ihrer Ober
fläche enthält. Sodann wurde das Förderorgan schrittweise
langsam heruntergefahren, bis zu der Geschwindigkeit, bei
der das Kupfer gerade verschwindet. Bei einem solchen Vor
gehen besteht jedoch die Gefahr des Überätzens der Leiter
platte und deswegen des Unterschneidens des Widerstandes,
wobei die gedruckte Schaltung in das Kupfer eingefräst wird,
da die Verringerung der Geschwindigkeit nicht einwandfrei
und genau gesteuert werden kann.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Ätzdruckma
schine gemäß dem Gattungsbegriff zu schaffen, die in jeder
Beziehung gegenüber dem Stand der Technik verbessert ist
und vor allem die geschilderten Probleme nicht aufweist.
Diese Aufgabe wird durch die kennzeichnenden Merkmale des
Hauptanspruches gelöst.
Mit einer solchen Maschine läßt sich eine ganz einwandfreie
und saubere Kontrolle des Ätzverfahrens durch Unterteilen
der Kammer in zwei Abschnitte erzielen. Der größte Teil des
Ätzdruckens wird in dem Hauptätzbereich ausgeführt, während
die Feinkontrolle der Qualität der fertigen Leiterplatten
im Kontrollätzbereich durchgeführt wird. Da ferner die Lei
terplatten aus dem Hauptätzbereich austreten bevor sie den
Kontrollätzbereich erreichen, läßt sich eine positive und
direkte visuelle Überprüfung an dieser ersten Kontrollstelle
durch einen Bedienungsmann vornehmen; die Überprüfung läßt
sich leicht mit einer ähnlichen Überprüfung an einer zweiten
Kontrollstation vergleichen.
Eine weitere wichtige Ausführungsform der Erfindung ist in
Anspruch 2 enthalten. Hierdurch wird sichergestellt, daß
selbst Spuren von Kupfer, die noch zu ätzen sind, durch den
Sensor erfaßt werden, da diese Spuren die durch die Leiter
platte hindurchtretende Lichtmenge verringern. Es hat sich
ferner herausgestellt, daß der Sensor derart gestaltet und
angeordnet werden kann, daß er genügend empfindlich ist,
um Kupferstreifen auf der Leiterplatte zu erfassen, die ein
Anzeichen eines blockierten Ätzstrahles sind.
Die Erfindung ist anhand der Zeichnung näher erläutert.
Darin ist im einzelnen folgendes dargestellt:
Fig. 1 ist eine schematische Darstellung der Hauptelemente
der Ätzdruckmaschine.
Die Fig. 2-6 sind Seitenansichten von Ausschnitten einer
Leiterplatte.
Die in Fig. 1 dargestellte Ätzkammer ist in einen relativ
langgestreckten Hauptätzabschnitt 1 (beispielsweise 1,2 m)
und einen zweiten, relativ kurzen Kontrollätzabschnitt 2
(beispielsweise 5 cm) unterteilt. Die Abschnitte sind durch
einen Waschabschnitt 3 voneinander getrennt, der eine klare
Sicht schafft, sowie durch eine Kontrollstation 5. An Kon
trollstation 5 kann eine klare visuelle Überprüfung vorgenom
men werden. Deren Ergebnis läßt sich mit einer weiteren
visuellen Überprüfung vergleichen, und zwar an einem weite
ren Kontrollabschnitt 6, der sich hinter einem weiteren
Waschabschnitt 4 befindet, der seinerseits nach dem Kontroll
ätzabschnitt 2 angeordnet ist. Auf diese Weise lassen sich
saubere Vergleichsmessungen visuell an den Kontrollabschnit
ten 5 und 6 durchführen und entsprechende Geschwindigkeits
einstellungen manuell von einer Bedienungsperson vornehmen.
Bei dieser Ausführungsform werden diese Vergleichsmessungen
entsprechend einer bevorzugten Entwicklung der Erfindung
automatisch durch das Messen der Lichtpegel durchgeführt.
Zu diesem Zweck sind unter dem Förderer 1 a in den beiden
Kontrollabschnitten 5 und 6 Lichtboxen 7 und 8 vorgesehen.
Lichtsensoren 9 und 10 sind gegenüber den entsprechenden
Boxen 7 und 8 oberhalb des Förderers angeordnet und jeweils
an eine Kontrolleinheit 11 angeschlossen, um den Förderer
mittels eines Schrittschaltmotors 12, eines Potentiometers 13,
eines Gleichstrommotors 14 und eines Antriebsmotors 15 zu
beschleunigen oder zu verzögern.
Im praktischen Betrieb sind die Sensoren am besten fotosen
sitive Dioden, beispielsweise von 5 V, die einen Bereich
von beispielsweise 0-1,8 V ergeben. Je nach der von der
Leiterplatte wegzuätzenden Kupfermenge, das heißt dem Pro
zentsatz von zu entfernendem Kupfer, beispielsweise 50%,
läßt sich der Spannungsbereich der Sensoren beispielsweise
zwischen 1 und 400 einstellen, um die Menge des übertragenen
Lichtes von null durch eine ungeätzte Leiterplatte (1) bis
zu der durch eine geätzte Leiterplatte (400) übertragene
Lichtmenge abzudecken. Die wegzuätzende Kupfermenge läßt
sich somit entsprechend Skalenzahlen über die Dioden sowie
ein vorbestimmtes Programm über das Komparatorsystem steuern.
Um das Maß der mittels der Erfindung möglichen Kontrollen
erfassen zu können - gegenüber bisher verwendeten Verfahren -,
sei das folgende Beispiel aufgeführt:
Typische Daten:
Effektive Länge der Ätzung1,25 m
Stärke der Kupferschicht0,0254 mm
Ätzzeitdauer50 s
Ätzfaktor2 : 1
(das heißt Ätztiefe zur Ätzbreite)
Fig. 2 zeigt eine perfekte Ätzung bei typischen Bedingungen.
Man erkennt eine Widerstandsschicht 16, eine Kupferschicht
17 und ein Basislaminat 18, das normalerweise lichtdurch
lässig ist. Wie man sieht, liegt bei einer Unterätzung des
Basislaminats von null dennoch eine Unterätzung des Kupfers
an der Widerstandsschicht von etwa 0,0127 mm vor (Angaben
in der Zeichnung in Zoll). Wie oben erwähnt, läßt sich eine
Unterätzung (Undercut) von null nicht leicht erreichen; in
Fig. 3 ist ein anerkanntes Kontrollmaß dargestellt, bei Ein
satz geschulten Bedienungspersonals, das visuelle Überprü
fungen durchführt. Man sieht, daß eine Unterätzung von
0,0127 mm am Basislaminat toleriert wird, weshalb eine Unter
ätzung von 0,0254 mm an der Widerstandsschicht entsteht.
In vielen Fällen ist jedoch selbst dieses Kontrollmaß nicht
zuverlässig, was die Herstellung von gedruckten Schaltungen
mit Ätzbreiten von weniger als 0,127 mm schwierig macht.
In Fig. 4 erkennt man einen typischen Ätzabschnitt, der diese
Beschränkung veranschaulicht. Wie man dort sieht, ist die
gesamte Breite des Ätzstriches an der Widerstandsschicht
0,0762 mm.
Im folgenden soll auf Fig. 5 eingegangen werden. Diese stellt
den Grad der möglichen Kontrolle durch Anwendung der erfin
dungsgemäßen Ätzdruckmaschine (etching machine) dar. Die
wirksame Ätzlänge von 1,25 m wird am besten in eine Haupt
kammer von 122 cm und einer Kontrollätzkammer von 3 cm Länge
unterteilt. Die Daten dieses Systemes lassen sich wie folgt
modifizieren:
Länge der Hauptätzung122 cm
Länge der Kontrollätzung3 cm
Ätzzeitdauer - Hauptätzung48 s
Ätzzeitdauer - Kontrollätzung2 s
Entferntes Kupfer - Hauptätzung0,02 mm
Entferntes Kupfer - Kontrollätzung0,005 mm
Wie man sieht, läßt sich am Basislaminat eine Unterätzung
bis in eine Größenordnung von 0,00254 mm erreichen, mit dem
Ergebnis, daß die Unterätzung an der Widerstandsschicht bei
0,0152 mm gehalten wird. Bei einem typischen Ätzabschnitt
von 0,127 mm am Basislaminat, wie oben unter Bezugnahme auf
Fig. 4 beschrieben ist, nunmehr auf Fig. 6 angewandt, erkennt
man, daß die Breite eines Striches an der Widerstandsschicht
auf 0,0965 mm angehoben wird. Durch Verringerung der unter
Ätzung auf die kontrollierten Bereiche gemäß der Erfindung
läßt sich die Herstellung von Strichbreiten von weniger als
0,127 mm mit größerer Zuverlässigkeit erreichen.
Claims (5)
1. Ätzdruckmaschine zur Herstellung gedruckter Schaltungen
(Leiterplatten), mit einer langgestreckten Ätzkammer und
einem Förderer zum Fördern der Leiterplatten durch die
Ätzkammer, dadurch gekennzeichnet, daß die Ätzkammer in
zwei Abschnitte unterteilt ist, die einen gegenseitigen
Abstand aufweisen, umfassend einen ersten, relativ langen
Hauptätzabschnitt, gefolgt von einem zweiten, relativ
kurzen Kontrollätzabschnitt, daß zwei Kontrollstationen
vorgesehen sind, deren erste sich zwischen den beiden
Abschnitten befindet und deren zweite auf den zweiten
Abschnitt folgt, daß die beiden Kontrollabschnitte Orte
zum Überprüfen und Vergleichen der Ätzbedingungen der
Leiterplatten an den beiden Stationen umfassen, um die
Geschwindigkeit des Förderers derart zu kontrollieren,
daß die Menge der Unterätzung der Leiterplatte, die aus
der zweiten Ätzkammer austritt, auf einem Minimum gehalten
wird.
2. Ätzdruckmaschine nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß eine Lichtquelle unterhalb des Förderers an den beiden
Kontrollstationen angeordnet ist, die Licht nach oben
durch die Leiterplatten wirft, die die Kontrollstationen
durchlaufen, daß lichtempfindliche Sensoren oberhalb des
Förderers und gegenüber einer jeden Lichtquelle angeordnet
sind, daß die Sensoren ein Signal erzeugen, das sich mit
der Menge der durch die einzelne Leiterplatte hindurch
tretenden Lichtmenge ändert, und daß ein Komparator vor
gesehen ist, dem die Signale aus den beiden Sensoren ein
gespeist werden, um ein entsprechendes Korrektursignal
zum Einstellen der Geschwindigkeit des Förderers zu erzeu
gen.
3. Ätzdruckmaschine nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,
daß eine Regeleinrichtung vorgesehen ist, der das Korrek
tursignal aus dem Komparator eingespeist wird, und die
eine Regeleinheit enthält, die das Korrektursignal über
einen Schrittschaltmotor und einen Potentiometer einem
Gleichstrommotor einspeist, der seinerseits die Drehzahl
des Antriebsmotors des Förderers justiert.
4. Ätzdruckmaschine nach einem der Ansprüche 1-3, dadurch
gekennzeichnet, daß jeder Sensor eine Reihe lichtempfind
licher Vorrichtungen enthält, die einen Spannungsbereich
abdecken (beispielsweise 0-1,8 V) und Skalenwerte (bei
spielsweise 1-400) liefern, um einen Bereich von Null
bis Maximum der Menge des durch die Leiterplatten hindurch
tretenden Lichtes abzudecken, und daß die Anordnung so
getroffen ist, daß die Menge des wegzuätzenden Kupfers
in Abhängigkeit von den Skalenwerten geregelt wird, die
mittels der lichtempfindlichen Vorrichtungen erzeugt wur
den.
5. Ätzdruckmaschine nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet,
daß die lichtempfindlichen Vorrichtungen dem Komparator
ein Signal einspeisen, das ein Maß für die erzeugten
Skalenwerte ist, und daß der Komparator einen Vergleich
mit einem vorbestimmten Programm vornimmt.
Applications Claiming Priority (1)
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- 1986-10-31 DE DE19863637215 patent/DE3637215A1/de not_active Withdrawn
- 1986-11-06 US US06/927,319 patent/US4772349A/en not_active Expired - Fee Related
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