DE3543286A1

DE3543286A1 - METHOD FOR METALLIZING SURFACES OF FLAT OBJECTS

Info

Publication number: DE3543286A1
Application number: DE19853543286
Authority: DE
Inventors: Horst 1000 Berlin Blaising; Daniel L. Riverton N.J. Goffredo; Walter J. Meyer
Original assignee: Schering AG
Current assignee: Atotech Deutschland GmbH and Co KG
Priority date: 1985-04-23
Filing date: 1985-12-07
Publication date: 1986-10-23
Also published as: BG60260B1; CN85108685A; DE3543286C2; NL8503147A; BG60260B2; BE903914A; IT8567980A0; US4576685A; FR2580671A1; AT395022B; SU1660595A3; CH668270A5; JPH0571665B2; LU86221A1; SE8505859D0; IT1215167B; GB2174107B; ATA361585A; GB8531409D0; JPS61246372A

Description

Verfahren zur Metallisierung von
Oberflächen flacher GegenständeProcess for the metallization of
Surfaces of flat objects

Bei der Herstellung gedruckter Schaltungen für die Elektronikindustrie wurde es üblich, mehrschichtige Platten, zweiseitige Platten oder dergleichen mit Durchgangslöchern darin zur Befestigung verschiedener elektronischer Komponenten vorzusehen. Eine solche Befestigung erfolgt allgemein mit Mitteln, die eine gute elektrische Leitfähigkeit gewährleisten. Im Verlauf hiervon wurde es erwünscht, elektrische Leitfähigkeit von einer Oberfläche durch die Durchgangslöcher der Platte hindurch zu einer gegenüberliegenden Oberfläche der Platte zu bekommen. Hierzu ist es erwünscht, die Durchgangslöcher mit einem Metallüberzug, vorzugsweise Kupfer, zu beschichten. Infolge der konstruktiven Natur der meisten Platten für gedruckte Schaltungen, d. h. da sie ein Laminat sind, das eine Sandwichstruktur allgemein mit einem mittleren Kern aus kunstharzimprägnxerten Glasfasersträngen in einer oder mehreren Schichten mit äußeren Oberflächenschichten einer Kupferverkleidung aufweist, war es erforderlich, Wege zu finden, die Kupferverkleidungsschichten auf den Oberflächen der Platten für gedruckte Schaltungen miteinander zu verbinden, und dies erfolgt vorzugsweise durch Beschichten der Durchgangslöcher. Es ist bekannt, die Durchgangslöcher so chemisch zu präparieren, daß sie darauf aufgebrachtes Kupfer leichter annehmen.In the manufacture of printed circuits for the electronics industry It has become common to use multilayer boards, double-sided boards, or the like with through holes in them to be provided for fastening various electronic components. Such an attachment is generally done with Means that ensure good electrical conductivity. In the course of this, it has become desirable to have electrical conductivity from a surface through the through holes the plate through to an opposite surface of the plate. For this purpose, it is desirable that the To coat through holes with a metal coating, preferably copper. As a result of the constructive nature of the most printed circuit boards, i. H. since they are a laminate that has a sandwich structure generally with a middle core made of synthetic resin impregnated fiberglass strands in one or more layers with outer surface layers Having a copper clad, it was necessary to find ways to layer the copper clad on to join the surfaces of the printed circuit boards together, and this is preferably done by Coating the through holes. It is known the through holes to be chemically prepared in such a way that they more easily accept the copper deposited on it.

Da industrielle Verfahren den Bedarf für schnellere Produkttion gedruckter Schaltungen wecken, wurden Verfahren für die kontinuierliche oder im wesentlichen kontinuierliche Produktion gedruckter Schaltungen entwickelt. Beispielsweise in der US-Patentschrift 4 015 706 ist ein Verfahren zur Behandlung der Platten für gedruckte Schaltungen, während diese horizontal von einer Station zur anderen befördert werden, in horizontaler Ausrichtung beschrieben, und eine solche Anordnung ist für die meisten Reinigungs-, Spül-, Ätz-, Trockenverfahren und andere Verfahren zufriedenstellend.As industrial processes create the need for faster printed circuit production, processes for developed the continuous or essentially continuous production of printed circuit boards. For example in U.S. Patent 4,015,706 is a method of treatment of the printed circuit boards as they are moved horizontally from one station to another, described in a horizontal orientation, and such an arrangement is for most cleaning, rinsing, etching, Dry processes and other processes are satisfactory.

Das Verkupfern von Platten für gedruckte Schaltungen und insbesondere das stromlose Metallisieren in Fällen, in denen Schaltungsplatten sonst behandelt werden, während sie durch verschiedene Stationen wandern, erforderte bisher ein wesentlich längeres Behandlungsverfahren als die anderen oben erwähnten Behandlungen, was eine sehr große Apparatur erforderte, die ihrerseits großen gewerblich genutzten Raum einnahm, wenn das stromlose Metallisieren als Teil eines kontinuierlichen oder im wesentlichen kontinuierlichen Verfahrens durchgeführt werden soll.The copper plating of boards for printed circuits and in particular electroless plating in cases where Circuit boards otherwise being handled as they travel through various stations has heretofore required an essential longer treatment process than the other treatments mentioned above, which required a very large apparatus, which in turn took up large commercial space when electroless plating was part of a continuous process or a substantially continuous process is to be carried out.

Die vorliegende Erfindung ist auf ein stromloses Metallisieren gerichtet, das die Gesamtlänge der Produktionslinie für Platten für gedruckte Schaltungen wesentlich reduziert, welches aber die kontinuierliche oder im wesentlichen kontinuierliche Durchführung des Verfahrens als Teil einer einzelnen Produktion ermöglicht. Gemäß der vorliegenden Erfindung, die breiter als die Herstellung von Platten für gedruckte Schaltungen ist und die Metallisierung von Kunststoffen, Keramik und anderen Oberflächen für elektrische Leitfähigkeit, elektrische Abschirmung und viele andere Funktionen einschließt, werden die verschiedenen Verfahrensstufen durchgeführt, während die Platten (oder anderen Gegenstände, die allgemein im wesentlichen ebene Bahnen oder Bögen aus einem Material begrenzter Flexibilität umfassen sollen) in horizontaler Ausrichtung befördert werden, doch werden die Platten dann während des wesentlich mehr Zeit verbrauchenden Metallisierens in vertikale Ausrichtung bewegt, wobei sie wiederum im wesentlichen kontinuierlich befördert werden, jedoch mit einer verminderten Fördergeschwindigkeit, und danach werden die Platten wieder in eine allgemein horizontale Ausrichtung umorientiert, wobei sie wiederum kontinuierlich oder im wesentlichen kontinuierlich durch anschließende Spül-, Antibeschlag-, Trocknungs- oder andere Verfahren befördert werden. So bleibt das Gesamtverfahren im wesentlichen kontinuierlich, doch indem man die Platten während des Metallisierens allgemein vertikal ausgerichtet hält, wobei sie physikalisch viel enger beieinander sindThe present invention is directed to electroless plating that covers the entire length of the production line for Plates for printed circuits significantly reduced, but which is the continuous or essentially continuous Implementation of the process as part of a single production possible. According to the present invention, which is wider than the manufacture of printed circuit boards and the metallization of plastics, Ceramic and other surfaces for electrical conductivity, electrical shielding and many other functions includes, the various stages of the process are carried out while the plates (or other objects, which are generally intended to comprise substantially planar sheets or arcs of a material of limited flexibility) in horizontal orientation, but the plates are then during the much more time consuming Metallizing moves in vertical alignment, which in turn are conveyed essentially continuously, however, at a reduced conveying speed, and thereafter the panels are returned to a generally horizontal one Alignment reoriented, being in turn continuously or essentially continuously by subsequent Rinsing, defogging, drying or other processes are carried. So the overall process remains in essence continuously, but by orienting the plates generally vertically during plating holds, whereby they are physically much closer together

als während der anderen Verfahren, können sie mit einer verminderten Geschwindigkeit wandern, während die Gesamtverfahrensgeschwindigkeit des Gesamtsystems vom Anfang bis zum Ende im wesentlichen die gleiche bleibt.
5than during the other processes, they can travel at a reduced speed while the overall process speed of the overall system remains essentially the same from start to finish.
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Die Platten können anschließend eine weitere darauf aufgebrachte Metallisierung bekommen, vorzugsweise in einer Galvanisierung mit geeigneter Präparierung und Nachbehandlung, die auch in Verbindung damit stattfinden.The plates can then have a further metallization applied to them, preferably in an electroplating process with suitable preparation and follow-up treatment, which also take place in connection with it.

Außer Platten für gedruckte Schaltungen können die behandelten Gegenstände auch andere Formen haben, wie beim Metallisieren von Keramikgegenständen, beim Metallisieren oder Abschirmen von Kunststoff- oder ähnlichen Teilen elektronischer Einrichtungen, elektrischer Rechnereinrichtungen oder bei anderen Anwendungen zum Abschirmen von Kunststoffen oder dergleichen sowie beim Metallisieren anderer Gegenstände unterschiedlicher Arten. Auch braucht der dünne Metallüberzug, der stromlos aufgebracht wird, nicht auf Kupfer beschränkt zu sein, sondern kann Nickel, Kobalt, Gold, Silber oder irgendeine Legierung sein, und ein nachfolgendes Metallisieren kann darin bestehen, daß ein dickerer Überzug dieser und/oder anderer Metalle, vorzugsweise elektrolytisch, aufgebracht wird.In addition to printed circuit boards, the objects treated can also have other shapes, such as in the case of metallizing of ceramic objects, when metallizing or shielding plastic or similar electronic parts Devices, electrical computing devices or other applications for shielding plastics or the like, as well as when metallizing other objects of different types. Also needs the thin metal coating, which is applied electrolessly, not to be limited to copper, but can be nickel, cobalt, gold, silver or any alloy, and subsequent plating may consist of a thicker coating of these and / or other metals, preferably electrolytically, is applied.

Die Erfindung gestattet einen geringeren Anfall von Ausschuß, da Gegenstände gleichmäßiger gehandhabt werden, ein geringeres Auftreten von Oxidation, da sie im wesentlichen kontinuierlich ohne Unterbrechung von Behandlung zu Behandlung gehen und die Zeit, die eine Oxidation gestatten würde, verkürzt wird, sowie verminderte Arbeitskosten infolge der im wesentlichen kontinuierlichen Natur des Verfahrens.The invention allows a lower amount of scrap, since objects are handled more uniformly, there is less oxidation because they are essentially go continuously from treatment to treatment without interruption and the time that would allow oxidation is shortened, as well as reduced labor costs due to the essentially continuous nature of the process.

Demnach ist es das Hauptzielt der Erfindung, ein neues Verfahren zur stromlosen Metallisierung von Gegenständen zu bekommen.Accordingly, the main aim of the invention is to provide a new method for electroless plating of objects receive.

Es ist ein weiteres Ziel der Erfindung, eine neue Vorrich-It is a further object of the invention to provide a new device

tung zur stromlosen Metallisierung von Gegenständen zu erhalten. tion for electroless metallization of objects.

Noch ein weiteres Ziel der Erfindung ist es, ein neues Verfahren zur stromlosen Verkupferung oder anderen Metallisierung von Platten für gedruckte Schaltungen oder anderen Gegenständen zu bekommen, und zwar entweder getrennt von oder kombiniert mit einer anschließenden Metallisierung entweder vom stromlosen Typ oder vom Galvanisierungstyp.Yet another object of the invention is to provide a new method for electroless copper plating or other metallization of plates for printed circuits or other objects to get, either separately from or combined with a subsequent metallization either electroless type or electroplating type.

Noch ein anderes Ziel ist es, eine neue Vorrichtung zur stromlosen Verkupferung oder anderen Metallisierung von Platten für gedruckte Schaltungen oder anderen Gegenständen entweder getrennt von oder kombiniert mit einer nachfolgenden Metallisierung entweder vom stromlosen Typ oder vom Galvanisiertyp zu bekommen.Yet another object is to develop a new device for electroless copper plating or other metallization of Plates for printed circuits or other objects either separately from or combined with a subsequent one To get metallization of either the electroless type or the electroplating type.

Andere Ziel der Erfindung sind etwa die Aufbringung eines metallischen leitfähigen Überzuges auf im wesentlichen nichtmetallischen Oberflächen und dergleichen.Other objects of the invention include the application of a metallic conductive coating to substantially non-metallic surfaces and the like.

Andere Ziele und Vorteile der Erfindung werden für den Fachmann beim Lesen der folgenden kurzen Beschreibung der Zeichnungsfiguren, der detailierten Beschreibung der bevorzugten Ausführungsform sowie der beigefügten Ansprüche leicht verständlich. Other objects and advantages of the invention will become apparent to those skilled in the art upon reading the following brief description of the drawing figures, should be readily understood from the detailed description of the preferred embodiment and the appended claims.

In der Zeichnung bedeutenIn the drawing mean

Fig. 1 eine schematische seitliche Ansicht verschiedener Stationen in dem Verarbeitungssystem, wobei eine Anzahl jener Stationen weggebrochen gezeigt ist, um mehrere unterschiedliche Verfahrensstationen zu simulieren, gemäß der Erfindung, wobei der Strom der zu behandelnden Gegenstände (Platten für gedruckte Schaltungen) durch das Verfahren von links nach rechts geht,Figure 1 is a schematic side view of various stations in the processing system, with a number those stations are shown broken away in order to simulate several different process stations, according to the invention, wherein the flow of objects to be treated (plates for printed Circuits) goes through the process from left to right,

Fig. 2 einen vergrößerten Teilquerschnitt durch eine Platte für gedruckte Schaltungen gemäß einer Herstellungsstufe dieser Erfindung, besonders der chemischen Reduktionsstufe,
5Fig. 2 is an enlarged partial cross-section through a printed circuit board according to a manufacturing stage of this invention, particularly the chemical reduction stage;
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Fig. 3 eine ähnliche Darstellung wie Fig. 2, worin jedoch die Aufbringung von Kupfer auf ein Durchgangsloch der Platte für gedruckte Schaltungen nach der Metallisierungsstufe erläutert ist, und
10FIG. 3 is a view similar to FIG. 2, but in which the application of copper to a through hole of the printed circuit board after the metallization stage is explained, and FIG
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Fig. 4 ein schematisches Fließbild einer Anzahl von Verfahrens stufen oder -Stationen, die gemäß der Erfindung realisiert werden können.Figure 4 is a schematic flow diagram of a number of processes stages or stations that can be implemented according to the invention.

Bei der Erläuterung der Zeichnung im einzelnen wird zunächst auf Fig. 1 Bezug genommen, in der eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung, die die stromlose Metallisierung einschließt, mit mehreren Stationen erläutert ist.In the explanation of the drawing in detail, reference is first made to FIG. 1, in which a preferred embodiment of the invention, which includes electroless plating, is illustrated with several stations.

Betrachtet man die Vorrichtung gemäß Fig. 1 von links nach rechts, so sieht man, daß es dort eine allgemein mit dem Bezugszeichen 10 versehene Eingangsstation in schematischer Erläuterung als vertikaler Längsschnitt gibt, wobei die Eingangsstation 10 so ausgebildet ist, daß sie unmetallisierte Gegenstände (Platten für gedruckte Schaltungen PCB in der bevorzugten Ausführungsform) auf einer Eingangsfläche von ihr aufnimmt, damit diese Gegenstände von links nach rechts durch die Anlage gemäß Fig. 1 wandern, wie erläutert ist.If you look at the device according to FIG. 1 from left to right, you can see that there is a general with the Reference numeral 10 is provided input station in a schematic explanation as a vertical longitudinal section, wherein the input station 10 is designed so that they can be unmetallized objects (printed circuit boards PCB in the preferred embodiment) on an entrance surface of her, so that these objects from left to right wander through the system of FIG. 1, as explained.

Die Eingangsstation kann nach den Richtlinien des Eingangsmoduls konstruiert sein, der in der US-Patentschrift 4 015 706 beschrieben ist, auf dessen gesamten Inhalt hier Bezug genommen wird, damit die Gegenstände entlang einem vorbestimmten Weg wandern, der rotierende Räder 11 oder ähnliche drehbare Teile aufweist. Die Platten für gedruckte Schaltungen werden dann an eine oder mehrere Vorbereitungsstationen oder -moduln abgegeben, die gemeinsam mit dem Bezugszeichen 12 versehen sind, wie durch die gebrochenen schematischenThe entry station may be constructed according to the guidelines of the entry module disclosed in U.S. Patent 4,015 706, the entire contents of which are incorporated herein by reference, in order that the articles along a predetermined Walk away that has rotating wheels 11 or similar rotatable parts. The boards for printed circuits are then delivered to one or more preparation stations or modules, which together with the reference number 12 are provided, as indicated by the broken schematic

Linien 13 angezeigt ist. Die Stationen 12 können Entschmutzungsstationen aufweisen, um Chemikalien auf die Platten für gedruckte Schaltungen aufzubringen, um Fett oder andere Verschmutzungen darauf zu entfernen und/oder die Oberflächen zu behandeln, damit eine Verschmutzung darauf verhindert wird.Lines 13 is shown. The stations 12 can be decontamination stations have to apply chemicals to the printed circuit boards, to grease or other To remove dirt on it and / or to treat the surfaces to prevent dirt on it will.

Außerdem können die Stationen 12 eine oder mehrere Spülstationen und eine oder mehrere Ätzstationen aufweisen. Es ist auch verständlich, daß die Walzen 11 in der ganzen Vorrichtung gemäß Fig. 1 alle vorzugsweise von einem gemeinsamen Antrieb angetrieben werden, wie dies in der US-Patentschrift 4 015 706 beschrieben ist, um die Platten für gedruckte Schaltungen PCB von links nach rechts durch die Apparatur zu befördern.In addition, the stations 12 can have one or more rinsing stations and one or more etching stations. It is It is also understandable that the rollers 11 in the entire device according to FIG. 1 are preferably all of a common one Drive driven as described in US Pat. No. 4,015,706 to the plates for printed To convey circuits PCB from left to right through the apparatus.

Die Stationen 12 besitzen allgemein Behälter 14 mit Einlaß- und Auslaßöffnungen 15 und 16, vorzugsweise von schlitzartiger Natur, die gegebenenfalls mit (nicht gezeigten) flexiblen Klappen darüber versehen sein können, um den Durchgang unerwünschter Fließmittelmengen in solche und aus solchen Öffnungen zu verhindern, und im übrigen sind die Stationen 12 so ausgebildet, daß sie Flüssigkeiten 17 darin mit irgendeinem vorbestimmten Flüssigkeitsspiegel 18 enthalten.The stations 12 generally have containers 14 with inlet and outlet openings 15 and 16, preferably of slot type Nature, which may optionally be provided with flexible flaps (not shown) over them, around the passage to prevent undesirable amounts of flux in such and out of such openings, and the rest of the stations are 12 designed to contain liquids 17 therein at any predetermined liquid level 18.

Nimmt man noch einmal Bezug auf die erläuternden Stationen 12, so sieht man, daß eine Pumpe 20 (allgemein elektrisch betrieben) vorgesehen ist, um eine erwünschte Reinigungs-, Spül-, Ätz- oder andere Lösung durch geeignete Aufbringungseinrichtungen entweder vom Überspülungsstabtyp 21 oder vom Sprühstabtyp 22 zu pumpen. Wenn die Aufbringungseinrichtungen vom Überspülungstyp sind, dann sind sie allgemein mit länglichen Kanälen 23 versehen, die in Querrichtung vollständig durch die Apparatur verlaufen, um einen Vorhang oder einen Schleier von aufgebrachter Flüssigkeit zu bilden. Wenn die Aufbringungseinrichtungen vom Besprühungstyp 22 sind, können sie beispielsweise in der Weise der Sprühstäbe der US-Patentschrift 3 905 827 konstruiert sein, auf deren Of-Referring again to the explanatory stations 12, it can be seen that a pump 20 (generally electrical operated) is provided to a desired cleaning, rinsing, etching or other solution through suitable application devices either the flush wand type 21 or the spray wand type 22 to pump. When the applicators are of the flush type, they are generally provided with elongated channels 23 which are complete in the transverse direction pass through the apparatus to form a curtain or veil of applied liquid. if the applicators are of the spray type 22, they can for example in the manner of the spray bars of the US Patent 3,905,827 be constructed, on the Of-

fenbarung hier Bezug genommen wird, oder sie können in irgendeiner anderen Weise konstruiert sein, erstrecken sich aber wiederum allgemein in einer Querrichtung über die ganze Apparatur und sind mit Auslaßöffnungen versehen, um Flüssigkeit, die ihnen von der Pumpe 20 über die Zuführ leitungen 25 zugeführt wurde, zu versprühen. Es ist auch festzustellen, daß mehrere Niederhaltewalzen 26 benutzt werden können, um die Platten für gedruckte Schaltungen PCB auf der oberen Fläche der Fördereinrichtungen oder anderen rotierenden Tei-Ie 11 zu halten, während sie einer Besprühung oder anderen Abgabe einer Behandlungsflüssigkeit von den Sprühdüsen 20 oder Überspülungsstäben 21 beim Durchgang der Platten für gedruckte Schaltungen PCB in Längsrichtung durch die Vorrichtung gemäß Fig. 1 unterzogen werden.Disclosure is referred to here, or they may be in any be constructed in another way, but again extend generally in a transverse direction across the whole Apparatus and are provided with outlet openings to the liquid, which lines them from the pump 20 via the supply lines 25 was supplied to spray. It should also be noted that several hold-down rollers 26 can be used, around the printed circuit boards PCB on the top surface of the conveyors or other rotating parts 11 while they are spraying or otherwise dispensing a treatment liquid from the spray nozzles 20 or overwash bars 21 as the printed circuit boards PCB pass longitudinally through the device according to FIG. 1 are subjected.

Nachdem die Platten für gedruckte Schaltungen PCB in Kammern, wie jenen mit dem Bezugszeichen 14, durch Vorbereitungstechniken behandelt wurden, werden sie dann vorzugsweise in eine oder mehrere Aktivierungskammern 30, die ebenfalls vorzugsweise für einen gemeinsamen Antrieb mit den anderen erwähnten Moduln oder Stationen verbunden sind, überführt, wobei eine chemische Aktivierungslösung vorzugsweise auf den Platten für gedruckte Schaltungen PCB vorgesehen wird, bevor eine chemische Reduktionslösung in einer oder mehreren nachfolgenden Stationen, Apparaturen oder Moduln 31 darauf aufgebracht wird. After the printed circuit boards PCB in chambers such as those with reference numeral 14, by preparation techniques have been treated, they are then preferably in one or more activation chambers 30, which are also are preferably connected to the other modules or stations mentioned for a common drive, transferred, with a chemical activation solution preferably provided on the printed circuit boards PCB before a chemical reducing solution is applied to it in one or more subsequent stations, apparatuses or modules 31.

Bei der Station 30 wird die chemische Aktivierungslösung aufgebracht, während die Platte für gedruckte Schaltungen sich entlang ihrem vorbestimmten Weg bewegt, und zwar allgemein mit Hilfe einer Pumpe 31, die diese Lösung von einem Sumpf 32 im Boden einer Kammer 33 über Zulieferleitungen 34 zu geeigneten Sprüheinrichtungen 35 oder dergleichen überführt. Es ist verständlich, daß anstelle von Sprüheinrichtungen 35 auch gegebenenfalls Überspülungsstäbe benutzt werden können.At station 30, the chemical activation solution is applied while the printed circuit board moves along its predetermined path, generally with the help of a pump 31, this solution of a Sump 32 in the bottom of a chamber 33 via supply lines 34 to suitable spray devices 35 or the like convicted. It will be understood that instead of spray devices 35, overwash rods may also be used can be.

Vorzugsweise kann die an der Station 30 aufgebrachte Akti-Preferably, the activity applied to station 30 can

vierungslösung eine alkalische Palladiumlösung sein, die unter der Handelsbezeichnung NEOGANTH der Schering AG bekannt ist und in einem Ionenpalladiumverfahren arbeitet. Die Lösung kann einen pH-Wert im Bereich von 7 bis 12 und eine Betriebstemperatur von 20 ⁰C bis 50 ⁰C haben und aus folgenden Bestandteilen bestehen:This solution can be an alkaline palladium solution, which is known under the trade name NEOGANTH from Schering AG and which works in an ion palladium process. The solution can have a pH in the range from 7 to 12 and an operating temperature of 20 ^° C. to 50 ^° C. and consist of the following components:

Palladiumchlorid: 10 - 400 mg/1 PalladiumPalladium chloride: 10 - 400 mg / 1 palladium

Natriumhydroxid: 3 - 20 g/lSodium hydroxide: 3 - 20 g / l

Borsäure: 5 - 25 g/lBoric acid: 5 - 25 g / l

Komplexbildner: 5 - 100 g/lComplexing agent: 5 - 100 g / l

Unter besonderer Bezugnahme auf Fig. 2 wird eine Platte 40 für gedruckte Schaltungen mit einer Innenschicht 41, die allgemein aus einer mit Kunstharz imprägnierten Glasfaserkonstruktion besteht, mit Kupferaußenschichten 43 darauf (und gegebenenfalls einer oder mehreren nichtgezeigten Kupferinnenschichten) und einem nicht außen liegenden Abschnitt 44, der ein Durchgangsloch von einer Oberfläche 42 zu der anderen Oberfläche 43 durch die Platte für gedruckte Schaltungen 40 hindurch bildet, erläutert. In dieser Darstellung ist die Aktivierungslösung 45 im Verfahren gezeigt, wobei die Platte für gedruckte Schaltungen und vorzugsweise ihre Durchgangsöffnungen 44, die nicht mit einem Kupferüberzug versehen sind, zur Annahme einer reduzierenden Lösung darauf vorbereitet werden. ·With particular reference to Fig. 2, a printed circuit board 40 having an inner layer 41 which generally consists of a synthetic resin impregnated fiberglass construction with copper outer layers 43 thereon (and possibly one or more copper inner layers not shown) and a non-outlying portion 44 having a through hole from a surface 42 to the other surface 43 through the printed circuit board 40 is explained. In this representation the activation solution 45 is shown in the process, the printed circuit board and preferably its Through holes 44 that are not coated with copper must be prepared to accept a reducing solution. ·

Unter Bezugnahme auf die Station 31 ist ersichtlich, daß eine reduzierende Lösung von einem Sumpf 51 am Boden eines Behälters 50 (wiederum schematisch so erläutert, daß er entweder einen oder mehrere Behälter umfaßt, je nach der Anzahl und Typen von Verfahren, die an diesem Punkt angewendet werden sollen) geliefert wird, wobei die reduzierende Lösung von einer Pumpe 52 in dem Sumpf 51 an Sprühdüsen 53 oder gegebenenfalls Überspülungsstäbe 54 über Anlieferleitungen 55 überführt wird.With reference to the station 31 it can be seen that a reducing solution from a sump 51 at the bottom of a Container 50 (again illustrated schematically so that it comprises either one or more containers, depending on the number and types of procedures to be used at this point) with the reducing solution from a pump 52 in the sump 51 to spray nozzles 53 or possibly over-flushing rods 54 via delivery lines 55 is convicted.

Die chemisch reduzierende Lösung oder Reduktionsmittellö-The chemically reducing solution or reducing agent solvent

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sung, die auf den Platten für gedruckte Schaltungen aufgebracht wird, wenn diese in Längsrichtung durch die Stationen 31 gehen, ist auch schematisch in Fig. 2 in der gleichen Weise wie oben die Aktivierungslösung erläutert.
5Solution applied to the printed circuit boards as they pass longitudinally through stations 31 is also shown schematically in Fig. 2 in the same way as the activation solution explained above.
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Die reduzierende Lösung reduziert vorzugsweise das komplexgebundene Palladium zu metallischem Palladium, um während der anschließenden Metallisierung das rasche Überziehen mit Kupfer zu fördern. Die spezielle reduzierende Lösung kann eine solche sein, die unter dem Warenzeichen NEOGANTH der Schering AG bekannt ist. Die reduzierende Lösung kann folgendermaßen zusammengesetzt sein und einen pH-Wert im Bereich von 8 bis 12 und eine Arbeitstemperatur von 20 ⁰C bis 60 ⁰C haben:The reducing solution preferably reduces the complex-bound palladium to metallic palladium in order to promote the rapid plating with copper during the subsequent metallization. The special reducing solution can be one which is known under the trademark NEOGANTH from Schering AG. The reducing solution can be composed as follows and have a pH value in the range from 8 to 12 and a working temperature from 20 ^° C. to 60 ^° C.:

Natriumborhydrid: 0,1 - 5 g/lSodium borohydride: 0.1-5 g / l

Natriumhypophosphat: 10 - 80 g/lSodium hypophosphate: 10 - 80 g / l

Es ist verständlich, daß der Betrieb des Verfahrens über die verschiedenen oben beschriebenen Stationen erfolgt, während Platten für gedruckte Schaltungen im wesentlichen kontinuierlich durch die Vorrichtung geführt werden, und daß die Vorrichtung an verschiedenen Stellen Inspektionsmoduln oder -einrichtungen haben kann, die in der Forderlinie zwisehen den verschiedenen Stationen angeordnet sind, und Antriebsmoduln oder '-einrichtungen sowie einen Auslaßmodul bzw. eine Auslaßeinrichtung 60 haben kann, an den oder die die Platten für gedruckte Schaltungen überführt werden, wenn sie die Auslaßöffnung 61 der letzten Bearbeitungsstation vor ihrer Überführung in einen Metallisierungsmodul bzw. eine Metallisierungsstation 62 verlassen.It is understandable that the operation of the procedure is about takes place during the various stations described above Printed circuit boards are fed substantially continuously through the device, and that the device can have inspection modules or devices at different points which are in between in the feed line the various stations are arranged, and drive modules or 'devices and an outlet module or an outlet means 60 to which the printed circuit boards are transferred when they open the outlet opening 61 of the last processing station before they are transferred to a metallization module or leave a metallization station 62.

Unmittelbar vor oder bei Beginn der Abgabe der Platten für gedruckte Schaltungen in Reihe an die Metallisierungsstation 62 werden sie aus ihrer allgemein ebenen horizontalen Ausrichtung in eine allgemein vertikale parallele Ausrichtung, bei der Oberfläche zu Oberfläche blickt, mit irgendeiner geeigneten Einrichtung, die die vorzugsweise schnelle über-Immediately before or at the start of the series delivery of the printed circuit boards to the metallization station 62 they are going from their generally flat horizontal orientation to a generally vertical parallel orientation, looks to the surface at the surface, with any suitable device that allows the preferably rapid over-

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führung bewirkt, überführt. Bezüglich der Station 62 ist eine solche Einrichtung erläutert. Sie überführt die Platten für gedruckte Schaltungen von drehbaren Elementen 59 der Ausgangsstation 60 zu einer Lage zwischen dem Walzenspalt zwischen einem Paar einander gegenüberliegender rotierender Walzen 63 und 64, die vorzugsweise von dem gleichen gemeinsamen (nicht gezeigten) Antrieb, der die drehbaren Elemente 11 und 59 in den verschiedenen oben erwähnten Stationen antreibt, angetrieben. Die Walzen 63 und 64 sind derart angeordnet, daß, wenn die Platte für gedruckte Schaltungen in ihrem Walzenspalt 65 aufgenommen wird, die am weitesten links liegenden Enden 66 der Platten für gedrucke Schaltungen aufwärts gekippt werden, wobei sie durch den Walzenspalt 65 in Abwärtsrichtung gehen, wie gestrichelt an dem am weitesten links liegenden Ende der Station 62 erläutert ist. Während sie so überführt werden, treffen die Platten für gedruckte Schaltungen auf eine gekrümmte Oberfläche 67, um die Platten für gedruckte Schaltungen reihenweise in Schlitze 70 eines antreibbaren Endlosförderbandes 82 oder dergleichen zu führen. Das Umlenkteil 68 wird von einem Stoßstab 71 getragen, der seinerseits von einem Zylinder 72 für eine Aufwärts- oder Abwärtsbewegung angetrieben wird, wie durch den Doppelpfeil 73 gezeigt ist, um das Umlenk- oder Mitnehmerteil 68 schnell in seine Stellung und aus seiner Stellung zu bewegen, um nicht die Bewegung einer gerade in verikale Position gebrachten, in dem Schlitz 70 abgelagerten Platte für gedruckte Schaltungen nach rechts zu stören und sie in dem Schlitz durch Reibberührung mit den Seiten des Schlitzes zu halten.leadership causes, convicts. With regard to station 62, such a device is explained. She transfers the plates for printed circuit boards from rotatable members 59 of exit station 60 to a location between the nip between a pair of opposed rotating rollers 63 and 64, preferably shared by the same drive (not shown) which drives the rotatable elements 11 and 59 in the various stations mentioned above, driven. The rollers 63 and 64 are arranged so that when the printed circuit board is in their nip 65 is received, the leftmost ends 66 of the printed circuit boards upward, going through nip 65 in a downward direction, as farthest in phantom left end of station 62 is explained. While they are being convicted, the plates hit for printed circuits on a curved surface 67, around the printed circuit boards in rows in slots 70 to guide a drivable endless conveyor belt 82 or the like. The deflecting part 68 is supported by a push rod 71, which in turn is driven by a cylinder 72 for an upward or downward movement, as by the double arrow 73 is shown to quickly move the deflecting or driver part 68 into and out of its position to move so as not to the movement of a just brought into vertical position, deposited in the slot 70 Interrupt the printed circuit board to the right and slide it into the slot by rubbing against the sides of the To keep the slot.

Die Aktivierung des Zylinders 72 kann von der Walze 64 mit Hilfe eines geeigneten vorhandenen Detektors, der über eine Signalleitung 65, über einen Zeitgeber oder eine andere geeignete Steuereinrichtung 76 arbeitet, gesteuert werden, um die geeignete zeitliche Abstimmung des Betriebs des Zylinders 72 derart zu steuern, daß das Umlenk- oder Mitnehmerteil 68 zu der geeigneten Zeit in seine Stellung und aus seiner Stellung gebracht wird. Diese Steuerung des BetriebsThe activation of the cylinder 72 can from the roller 64 with the aid of a suitable existing detector, which has a Signal line 65, operating via a timer or other suitable control device 76, can be controlled, to control the appropriate timing of the operation of the cylinder 72 so that the diverter or driver member 68 is brought into and out of position at the appropriate time. This control of the operation

des Zylinders 76 kann elektrisch, pneumatisch, hydraulisch oder anderweitig erfolgen, und die Zeitgabe kann gegebenenfalls so erfolgen, daß über die Steuerleitung 77 eine Koordination mit der zeitlichen Abstimmung des Antriebs eines Motors 78 wiederum gegebenenfalls über eine geeignete Zeitgebereinrichtung 80 erfolgt, die ihrerseits die Drehung einer Antriebswalze 81 im Uhrzeigersinn an dem am weitesten links gelegenen Ende des Förderbandes 82 steuern kann.of the cylinder 76 can be electrical, pneumatic, hydraulic or take place in some other way, and the timing can, if necessary, take place in such a way that coordination is carried out via the control line 77 with the timing of the drive of a motor 78, again if necessary via a suitable timer device 80 takes place, which in turn, the rotation of a drive roller 81 clockwise at the furthest left end of the conveyor belt 82 can control.

Mit einer Platte für gedruckte Schaltungen dann so in vertikaler Stellung und mit dem Mitnehmerteil 68 aufwärts aus einer Störstellung zwischen benachbarten Schlitzen 70 auf dem oberen Trum des Förderbandes 82 bewegt, kann die die Platte für gedruckte Schaltungen, die gerade in dem Förbandschlitz 70 abgesetzt wurde, nach rechts in der Richtung des Pfeiles 83 durch ein Metallisierbad 84 mit der erwünschten Fördergeschwindigkeit kleiner als die Fördergeschwindigkeit der Platten für gedruckte Schaltungen beispielsweise durch die Stationen 12, 30 und 31 bewegt werden.With a printed circuit board then in a vertical position and with the driver part 68 upwards moved out of an interference position between adjacent slots 70 on the upper run of the conveyor belt 82, the the printed circuit board that has just been deposited in the conveyor slot 70 to the right in the direction of arrow 83 through a metallizing bath 84 at the desired conveying speed less than the conveying speed of the printed circuit boards are moved through stations 12, 30 and 31, for example.

Es ist festzustellen, daß die Länge des Förderbandes 82 in Längsrichtung vorausbestimmt wird, um die erwünschte Verweilzeit der Platten für gedruckte Schaltungen in dem Bad 84 der Station 62 gemäß der erwünschten Metallisierungsdikke, die in der Kammer 85 der Station 62 erhalten werden soll, zu bekommen.It should be noted that the longitudinal length of the conveyor belt 82 is predetermined to provide the desired residence time of the printed circuit boards in the bath 84 of the station 62 according to the desired metallization thickness, to be received in chamber 85 of station 62.

Es ist festzustellen, daß der Motor 78 den Mechanismus antreiben kann, der die horizontale Bewegung der vertikal angeordneten Platten durch die Station 62 entweder kontinuierlich oder im wesentlichen kontinuierlich ergibt. Wenn die Bewegung kontinuierlich ist, wäre es erforderlich, das obere Abziehen des Mitnehmerteils 68 sehr genau zu koordinieren und den genauen Zeitablauf der geeigneten Positionierung der Quer schlitze 70 in dem Band 82 einzustellen, um die darin abzusetzenden Platten für gedruckte Schaltungen aufzunehmen. Eine im wesentlichen kontinuierliche horizontale Bewegung vertikal ausgerichteter Platten in dem Bad kannIt should be noted that the motor 78 can drive the mechanism that controls the horizontal movement of the vertically arranged Plates through station 62 either continuously or substantially continuously. If the Movement is continuous, it would be necessary to coordinate the upper withdrawal of the driver part 68 very precisely and the exact timing of the appropriate positioning of the transverse slots 70 in the belt 82 to adjust the therein to be deposited plates for printed circuits. A substantially continuous horizontal one Movement of vertically oriented panels in the bath can

jedoch durch eine kontinuierliche Stopp- und Gehbewegung erreicht werden, bei der das Band 82 jeweils momentan anhält, wenn ein Querschlitz 70 hiervon eine äußere Totpunktstellung auf der Walze 81 erreicht, wobei das Mitnehmerteil 68 sich in der in Fig. 1 erläuterten Stellung befindet, um die Platte für gedruckte Schaltungen genau in den Schlitz 70 zu bewegen, wie er durch die Walzen 63 und 64 angetrieben wird. Sobald sich die Platte für gedruckte Schaltungen an ihrer Stelle in dem Schlitz 71 befindet, wird im wesentlichen augenblicklich danach der Zylinder 72 das Mitnehmerteil 68 abziehen, und sobald as Mitnehmerteil 68 in genügendem Abstand von einer dann vertikal angeordneten Platte für gedruckte Schaltungen ist, kann der Motor 78 wieder eine Bewegung des oberen Trums des Bandes 82 in einer Längsrichtung von links nach rechts beginnen, wie in Fig. 1 dargestellt ist. Darin ist eine Bewegung über die Länge "D", den Abstand zwischen einander benachbarten Schlitzen 70 angezeigt, an welchem Punkt der Motor 78 anhält und dabei die Bewegung des Bandes und aller von ihm getragenen, vertikal angeordneten Platten für gedruckte Schaltungen stoppt, so daß das Mitnehmerteil 68 durch den Zylinder 72 abwärts getrieben werden kann, um wiederum eine Mitnehmerstellung zur Erleichterung des Eintrittes einer nächstnachfolgenden Platte für gedruckte Schaltungen in einen nächstnachfolgenden Schlitz 70 zu erleichtern. So ist ein solcher Betrieb zwar technisch eine Stopp- und Gehbewegung ähnlich einer Uhrenmechanismusbewegung, aber im wesentlichen kontinuierlich. Es ist auch zu verstehen, daß die genaue Einrichtung zur Bewirkung einer Bewegung vertikal angeordneter Platten für gedruckte Schaltungen durch ein Bad 84 stark variieren kann, wenn dies für die speziell erläuterte Bandanordnung erwünscht ist, und irgendeinen geeigneten kontinuierlichen oder im wesentlichen kontinuierlichen Antriebsmechanismus aufweisen kann. Auch ist verständlich, daß die oben diskutierte spezielle Apparatür, wie die Walzen 63, 64 und das Mitnehmerteil 68 und verbundene Teile, bloß eine mögliche Anordnung zur Ausrichtung der Platten für gedruckte Schaltungen aus der horizontalen in die verikale Stellung ist .but can be achieved by a continuous stopping and walking movement in which the belt 82 stops momentarily, when a transverse slot 70 thereof reaches an outer dead center position on the roller 81, the driver part 68 moving is in the position illustrated in Fig. 1 to move the printed circuit board precisely into the slot 70, how it is driven by rollers 63 and 64. Once the printed circuit board is at its Place in the slot 71 is, the cylinder 72 is the driver part 68 substantially immediately thereafter peel off, and as soon as the driver part 68 is at a sufficient distance from a then vertically arranged plate for printed With circuits, the motor 78 can again move the upper run of the belt 82 in a longitudinal direction start from left to right as shown in FIG. Inside is a movement over the length "D", the distance between adjacent slots 70 indicates at which point the motor 78 stops while moving of the belt and all vertically arranged printed circuit boards carried by it stops so that the Driver part 68 can be driven downward through cylinder 72 to again facilitate a driver position the entry of a next successive printed circuit board into a next successive slot 70 to facilitate. Technically, such an operation is a stop and walk movement similar to a clock mechanism movement, but essentially continuously. It is also to be understood that the precise means of effecting a Movement of vertically arranged printed circuit boards through a bath 84 can vary widely, if so for the particular belt arrangement illustrated is desired, and any suitable continuous or substantial may have continuous drive mechanism. It is also understandable that the special apparatus discussed above, like rollers 63, 64 and driver 68 and associated parts, just one possible arrangement for alignment of the printed circuit boards is from the horizontal to the vertical position.

Wenn die Platten für gedruckte Schaltungen zu dem rechten Ende des Behälters 85 befördert werden, können sie aus einer vertikalen Ausrichtung in eine horizontale Ausrichtung durch irgendeinen geeigneten Umorientierungsmechanismus überführt werden. In Fig. 1 ist ein solcher Mechanismus so dargestellt, daß er ein Paar einander gegenüberliegender Walzen 90, 91 aufweist, die angetrieben sind und einen Walzenspalt 92 zwischen sich bilden, um eine angelieferte Platte für gedruckte Schaltungen dazwischen aufzunehmen, wobei die WaI-ze 91 im Uhrzeigersinn angetrieben ist, wie in Fig. 1 erläutert ist, und die Walze 90 im Gegenuhrzeigersinn angetrieben ist, um eine Platte für gedruckte Schaltungen PCB aus ihrem Spalt auf dem oberen Trum des Bandes 82 dahinein zu heben, wie in der gestrichelten Darstellung bei 93 erläutert ist, um wieder in Anlage an eine Mitnehmer- oder Umlenkflache 94 zu gelangen. Die Mitnehmerfläche 94 kann eine stationäre sein, um die Platte für gedruckte Schaltungen auf drehbare Elemente 95 am Auslaßende der Kammer 85 durch eine Auslaßöffnung 96 darin zu führen.When the printed circuit boards are conveyed to the right end of the container 85, they can be drawn from a vertical alignment converted to horizontal alignment by any suitable reorientation mechanism will. In Fig. 1, such a mechanism is shown as having a pair of opposed rollers 90, 91, which are driven and form a nip 92 between them in order to deliver a plate for to accommodate printed circuits therebetween, the drum 91 being driven clockwise, as illustrated in FIG. 1 and the roller 90 is driven counterclockwise to make a printed circuit board PCB to lift their gap on the upper run of the belt 82, as explained in the dashed illustration at 93 is to be in contact with a driver or deflection surface again 94 to arrive. The driver surface 94 can be stationary be to the printed circuit board on rotatable Guide elements 95 at the outlet end of the chamber 85 through an outlet opening 96 therein.

Es ist festzustellen, daß die Walze 90 in der erläuterten Anordnung von einem geeigneten Stoß/Ziehstab 97 getragen ist, der seinerseits von einem geeigneten Zylinder 98 angetrieben wird, um sich in der Richtung des Doppelpfeiles 100 aufwärts und abwärts in die Stellung und aus der Stellung in genau der gleichen Weise wie die Aufwärts- und Abwärtsbewegung des Mitnehmerteils 68 zu bewegen, um eine überführung vertikal ausgerichteter Platten danach bis gerade vor das Eintreten in den Walzenspalt 92 zu gestatten. Es ist auch ersichtlich, daß geeignete Zeitgebereinrichtungen 101 verwendet werden können, die mit dem Zylinder 98 verbunden sind und die mit der Antriebswalze 91 über geeignete Steuerverbindungsleitungen 102, 103 verbunden sind, um den Antrieb der Walzen 90, 91 mit der Aufwärts- und Abwärtsbewegung des Stabes 97 zu koordinieren.It will be noted that the roller 90 in the illustrated arrangement is supported by a suitable push / pull rod 97 which in turn is driven by a suitable cylinder 98 to rotate in the direction of the double arrow 100 up and down in and out of stance in exactly the same way as moving up and down of the driver part 68 to move to an overpass vertically aligned panels thereafter until just prior to entering the nip 92. It is also It can be seen that suitable timing devices 101 associated with cylinder 98 can be used and which are connected to the drive roller 91 via suitable control connection lines 102, 103 to the drive of rollers 90, 91 to coordinate with the up and down movement of rod 97.

Es ist vorzugsweise auch erwünscht, eine Einrichtung zur Erhitzung des Bades 84 in der Kammer 85 entweder durch einenIt is also preferably desirable to have a means of heating of the bath 84 in the chamber 85 either by a

elektrischen Erhitzer oder einen Dampferhitzer oder dergleichen 104 vorzusehen, um das Bad 84 auf der erwünschten Temperatur zu halten.electrical heater or a steam heater or the like 104 to keep the bath 84 at the desired temperature to keep.

Das Bad 84 besteht aus einer stromlosen Kupferlösung, die eine von der Schering AG unter der Handelsbezeichnung PRIN-TOGANTH vertriebene Lösung sein kann, um die erwünschte Dikke von Kupfer stromlos auf Platten für gedruckte Schaltungen während ihrer Verweilzeit in dem Bad niederzuschlagen.The bath 84 consists of an electroless copper solution which a solution marketed by Schering AG under the trade name PRIN-TOGANTH can be to achieve the desired thickness of electroless copper to deposit on printed circuit boards during their residence time in the bath.

Wenn das Bad eine Kupferlösung ist, kann sie folgendermaßen zusammengesetzt sein, um einen pH-Wert im Bereich von 10 bis 13,5 zu haben, und die Betriebstemperatur kann im Bereich von 20 ⁰C bis 70 ⁰C liegen:If the bath is a copper solution, it can be composed as follows to have a pH in the range from 10 to 13.5 and the operating temperature can be in the range from 20 ⁰ C to 70 ⁰ C:

Kupfer-II-chlorid: 1-15 g/lCopper (II) chloride: 1-15 g / l

Ethylendiamintetraessigsäure: 5-25 g/lEthylenediaminetetraacetic acid: 5-25 g / l

Natriumhydroxid: 5-15 g/lSodium hydroxide: 5-15 g / l

Formaldehyd: 3-10 g/lFormaldehyde: 3-10 g / l

Ablagerungsgeschwindigkeit: 2-10 μ/hDeposition rate: 2-10 μ / h

Es ist zu verstehen, daß auch andere Metalle mit dem Bad 84 anstelle einer stromlosen Kupferlösung niedergeschlagen werden können, wie Nickel, Kobalt, Silber, Gold oder irgendeine der zahlreichen Legierungen aus stromlosen Lösungen. Beispielsweise wenn das Bad 84 eine Nickellösung aufweist, kann diese folgende Zusammensetzung haben, um einen pH-Wert im Bereich von 4 bis 10 zu besitzen, und die Betriebstemperatur kann 20 ⁰C bis 95 ⁰C betragen:It should be understood that other metals can be deposited with bath 84 in lieu of an electroless copper solution, such as nickel, cobalt, silver, gold, or any of a variety of alloys from electroless solutions. For example, if the bath 84 comprises a nickel solution, this can have the following composition in order to have a pH value in the range from 4 to 10, and the operating temperature can be 20 ^° C. to 95 ^° C.:

Nickelsulfat: Natriumhydrogenphosphit: Ammoniak: Natriumhydroxid:Nickel sulphate: Sodium hydrogen phosphite: Ammonia: Sodium hydroxide:

Komplexbildner (Tartrate oder beispielsweise
Natriumlactat oder Natriumacetat)
Stabilisator
AblagerungsgeschwindigkeitComplexing agents (tartrates or for example
Sodium lactate or sodium acetate)
stabilizer
Deposition rate

55 - 50- 50 g/ig / i 1010 - 50- 50 g/ig / i 11 - 50- 50 g/ig / i 11 - 10- 10 g/ig / i 2020th - 80- 80 g/ig / i 0,010.01 mm E% mm E% g/ig / i 55 - 25- 25th μ/hμ / h

In Fig. 3 ist eine Platte 105 für gedruckte Schaltungen derart dargestellt, daß sie einen glasfaserverstärkten Kunstharzkern 106 mit Kupferoberflächen 107 und 108 und mit einem Kupferüberzug 109, der sich durch ein Durchgangsloch 110 zwischen einander gegenüberliegenden Oberflächen 108 erstreckt, aufweist, wobei der Kuferüberzug von der Station 62 auch auf den Kupferoberflächen 107 und 108 aufgebracht wird. Die Länge des Durchgangsloches durch die Platte 105 ist gewöhnlich ein Vielfaches ihres Durchmessers, nicht wie in der nicht maßstabsgetreuen Darstellung von Fig. 3.In Fig. 3, a printed circuit board 105 is shown as having a glass fiber reinforced synthetic resin core 106 with copper surfaces 107 and 108 and with a copper coating 109, which extends through a through hole 110 extending between opposing surfaces 108, the buyer coating from the station 62 is also applied to the copper surfaces 107 and 108. The length of the through hole through plate 105 is usually a multiple of its diameter, not as in the not-to-scale illustration of FIG. 3.

Nach dem Verlassen der Station 62 werden die Platten für gedruckte Schaltungen, die sich nun wieder in horizontaler Ausrichtung befinden, zu geeigneten Verarbeitungsstationen überführt, um zu spülen, ein Fließmittel gegen Trübwerden aufzubringen, anschließend nochmals zu spülen usw., worauf allgemein eine Trocknung folgt. In der Erläuterung der Fig. 1 zeigt die Station 110 schematisch eine Anordnung für ein solches Spülen, Aufbringen eines Mittels gegen Trübwerden und anschließendes nochmaliges Spülen mit einer Kammer 111 mit einem geeigneten Einlaß 96 und Auslaß 112, die mit angetriebenen drehbaren Elementen 113 versehen ist (vorzugsweise mit dem gleichen Antrieb angetrieben, der die drehbaren Elemente 11, 59 usw. für mehrere Stationen vor der Metallisierungsstation 62 antreibt). In dem Sumpf 114 in der Kammer 111 fördert eine Pumpe 115 eine geeignete Spülflüssigkeit, Flüssigkeit gegen Trübwerden oder dergleichen über geeignete Förderleitungen 116 zu einer geeigneten Sprühapparatur 117 (die gegebenenfalls durch Überspülungsstäbe ersetzt sein kann), um Platten für gedruckte Schaltungen während ihres Durchgangs durch die Station oder Stationen 110 in geeigneter Weise naßzubehandeln. Dann werden die Platten für gedruckte Schaltungen vorzugsweise durch die Kammer 119 einer Trockenstation 120 befördert, wobei Luftpumpen oder Gebläse 121 oder dergleichen, die damit verbundene Heizelemente 122 haben, erhitzte Luft über geeignete Leitungen 123 durch geeignete Hauben 124 zu Platten für gedruckte Schaltungen PCB befördern, welche letztere dazwischen getragen werden, umAfter leaving station 62, the printed circuit boards are now back in horizontal position Alignment are transferred to suitable processing stations in order to rinse a flow agent against opacification apply, then rinse again, etc., whereupon generally a drying follows. In the explanation of FIG. 1, the station 110 shows schematically an arrangement for a such rinsing, applying an anti-opacifying agent and then rinsing again with a chamber 111 with a suitable inlet 96 and outlet 112 provided with powered rotatable members 113 (preferably driven by the same drive that drives the rotatable elements 11, 59, etc. for several stations in front of the metallization station 62 drives). In the sump 114 in the chamber 111, a pump 115 conveys a suitable rinsing liquid, Liquid to prevent turbidity or the like via suitable delivery lines 116 to a suitable spray apparatus 117 (which may be replaced by overwash rods may) to remove printed circuit boards during their passage through the station or stations 110 in appropriate Way to wet treat. Then, preferably through chamber 119, the printed circuit boards are one Drying station 120 conveyed, with air pumps or fans 121 or the like, the associated heating elements 122 have heated air via suitable ducts 123 through suitable hoods 124 to printed circuit boards PCB convey which latter are worn in between to

sie bei 125 zu einer Austragsstation 126 zu entfernen.remove them at 125 to a discharge station 126.

Unter besonderer Bezugnahme nun auf Fig. 4 wird eine Gesamtbearbeitungsanordnung für gemäß der vorliegenden Erfindung zu behandelnde Gegenstände beschrieben. Es ist verständlich, daß die Darstellung von Stufen oder Stationen in Fig. 4 nicht beabsichtigt, eine vollständige Darstellung derselben in Verbindung mit irgendeinem speziellen zu bearbeitenden Gegenstand zu sein, noch zeigt die Darstellung von Fig. 4 notwendigerweise die wenigstmöglichen Stufen oder Stationen, sondern erläutert nur einige repräsentative Stufen oder Stationen. Beginnt man mit der Fließrichtung, die durch den Pfeil 130 angezeigt ist, sieht man, daß eine erste repräsentative Stufe für die zu behandelnden Gegenstände ein Reinigen ist, worauf ein Spülen und dann ein Trocknen, Entschmutzen, Inspizieren und Spülen, Rückenätzen, Spülen, Trocknen, Reinigen, Spülen, Reinigen, Spülen, Ätzreinigen, dann Ätzen (im Falle einer Platte für gedruckte Schaltungen, wie ein Kunststoff- oder Keramikteil) folgt und anschließend nacheinander gespült, vorgetaucht, aktiviert, gespült, reduziert, reduziert und inspiziert wird. Im Falle einer Reihe von Operationen, die in Moduln oder Bauteilen durchgeführt werden, kann es an irgendeinem Punkt in der Linie üblich sein, ein Antriebsmodul mit der Funktion eines Antriebs aller der miteinander verbundenen Moduln (oder Stationen) von einer gemeinsamen Quelle aus vorzusehen. Nach der letzten Inspektionsstufe können die Gegenstände zu der oben beschriebenen stromlosen Metallisierung überführt werden. Danach kann ein Inspizieren, Spülen, Aufbringen eines Mittels gegen Trübwerden, Spülen, Trocknen, Bürsten und Inspizieren folgen. Die Gegenstände können dann (oder gegebenenfalls an irgendeinem Punkt nach dem stromlosen Metallisieren) gegebenenfalls einem stromlosen Metallisierverfahren unterzogen werden (die Gegenstände entweder horizontal wie bei 131a oder vertikal wie bei 131b) oder gegebenenfalls einem Bilderzeugungsverfahren 132 unterzogen werden. Nach dem Galvanisieren würden die Gegenstände gewöhnlich geeigneten Nachbehandlungen unterzogen, wie einem Inspizieren, Spülen, Auf-With particular reference now to FIG. 4, there is shown an overall machining arrangement for articles to be treated according to the present invention. It's understandable, that the representation of stages or stations in Figure 4 is not intended to be a complete representation thereof to be in connection with any particular object to be processed, nor does the illustration of FIG. 4 show necessarily the fewest possible stages or stations, but explains only a few representative stages or stations. If one begins with the direction of flow indicated by arrow 130, one sees that a first is representative The stage for the objects to be treated is cleaning, followed by rinsing and then drying, de-soiling, Inspect and rinse, back etch, rinse, dry, clean, rinse, clean, rinse, etch clean, then etch (in the case of a printed circuit board, such as a plastic or ceramic part) follows and then one after the other rinsed, pre-dipped, activated, rinsed, reduced, reduced and inspected. In the case of a series of operations performed in modules or components, it can be common at any point in the line be a drive module with the function of a drive of all of the interconnected modules (or stations) from a common source. After the last In the inspection stage, the objects can be transferred to the electroless metallization described above. Thereafter may include inspecting, rinsing, anti-fogging agent application, rinsing, drying, brushing and inspecting follow. The articles can then (or optionally at some point after electroless plating) if necessary electroless plating (the objects either horizontally as at 131a or vertically as at 131b) or optionally an image generation process 132 are subjected. After electroplating, the items would usually receive appropriate post treatments subjected to inspection, rinsing, cleaning

bringen eines Mittels gegen Trübwerden, Spülen, und sie würden in der Richtung des Pfeiles 133 einer Photolackaufbringung, Entwicklung, Inspektion, einem Ätzen, Spülen, Trocknen und Inspizieren unterworfen und dann zum Austragen befördert werden, wie an der Stelle des Pfeiles 134 in Fig. 4 gezeigt ist.bring an anti-opacifying agent, rinse, and they would apply in the direction of arrow 133 a photoresist, Subjected to development, inspection, etching, rinsing, drying and inspecting and then conveyed to discharge as shown at the location of arrow 134 in FIG.

Wenn die Gegenstände einem Bilderzeugungsverfahren unterzogen werden, wie bei 132, können sie entlang dem Weg 135 einem Siebdruckverfahren oder entlang dem Weg 136 einer Photolackbeschichtung und Entwicklung unterzogen werden, um dann zu einer Metallisierungsfolge 137 nach Vorlage (vertikal oder horizontal) geliefert zu werden, wo ein Inspizieren, Reinigen, Spülen, Ätzen, Verkupfern, Spülen, Ätzen, Zinn-Blei-Metallisieren oder Verzinnen, Spülen, Trocknen und Inspizieren erfolgt. Danach können die Gegenstände einem Weglösen von Trockenfilm oder einem Siebdrucken mit Druckfarbe unterzogen werden, worauf ein Spülen, Inspizieren, Ätzen, Spülen und Inspizieren folgt, um bei 138 ausgetragen zu wer-When the items are subjected to an imaging process As at 132, they can be screen-printed along path 135 or along path 136 of a photoresist coating and development are then subjected to a metallization sequence 137 according to the template (vertical or horizontal) where inspecting, cleaning, rinsing, etching, copper plating, rinsing, etching, tin-lead plating or tinning, rinsing, drying and inspecting. Then the objects can be removed be subjected to dry film or screen printing with printing ink, followed by rinsing, inspection, etching, Rinse and inspect follows to be discharged at 138

Es ist zu verstehen, daß, wie oben gesagt, die zu behandelnden Gegenstände hier Kunststoffe, Keramikmaterialien oder andere allgemein nichtmetallische Gegenstände umfassen können, nicht nur um Platten für gedruckte Schaltungen, sondern auch andere metallisierte Gegenstände einschließlich Abschirmungen und dergleichen, herzustellen. Wenn die vorliegende Erfindung verwendet wird, um Metall auf Keramik aufzubringen, kann sie angewendet werden, um einen elektronischen Stromkreis beispielsweise für die Verwendung unter Bedingungen hoher Temperaturanwendung zu konstruieren. Wenn das Verfahren und die Anwendung in der vorliegenden Erfindung für das Abschirmen von Gegenständen benutzt werden, kann dies zum Zweck einer Verminderung elektromagnetischer Interferenz von elektrischen oder elektronischen Anlagen erfolgen, indem man Kunststoffoberflächen von Gegenständen, wie Vorder-, Hinter- und Seitenplatten, aus denen Gegenstände hergestellt werden, oder durch Beschichten irgendwelcher anderen Gegen-It is to be understood that, as said above, those to be treated Objects here may include plastics, ceramic materials or other generally non-metallic objects, not only about printed circuit boards, but also other metallized objects including shields and the like. When the present invention is used to deposit metal on ceramic, it can be applied to an electronic circuit for example for use under conditions to construct high temperature application. If the method and application in the present invention is for The shielding of objects can be used for the purpose of reducing electromagnetic interference of electrical or electronic systems by removing plastic surfaces of objects such as front, Back and side panels from which objects are made, or by coating any other counter-

stände, die abgeschirmt werden sollen, wie Kunststoffgegenstände, mit Kunststoff imprägnierte Glasfasergegenstände und dergleichen, mit Metallüberzogen erfolgen. Solche Überzüge können eine Kombination von stromlos aufgebrachten Überzügen sein, die in der oben beschriebenen Weise getrennt oder zusammen mit galvanisch aufgebrachten Überzügen sind.stands to be shielded, such as plastic objects, plastic impregnated fiberglass objects and the like, are made with metal cladding. Such coatings can be a combination of electrolessly applied Be coatings that are separated in the manner described above or together with galvanically applied coatings.

Wenn gemäß der vorliegenden Erfindung Galvanisieren verwendet wird, kann dies entweder in kontinuierlicher Weise oder in diskontinuierlicher Weise (wie in einem Ansatzverfahren) geschehen, obwohl es bevorzugt ist, das Galvanisieren auf kontinuierliche Weise durchzuführen. In Übereinstimmung mit dem Obigen wird Bezug genommen auf die Offenbarung der US-Patentschriften 4 402 799 und 4 402 800 für den Fall, daß die Platten vertikal angeordnet sind, oder der US-Patentschrift 4 385 967, in der die Platten galvanisiert werden, während sie horizontal angeordnet sind. Auf die Beschreibungen jedes dieser Patente wird hier Bezug genommen. Es ist auch offensichtlich, daß andere geeignete Apparaturen für die Durchführung der vorliegenden Erfindung beim Galvanisieren mit horizontaler oder vertikaler Anordnung der Platten verwendet werden können.When electroplating is used in accordance with the present invention, it can be either in a continuous manner or done in a discontinuous manner (as in a batch process), although it is preferred to electroplate on continuous way to perform. In accordance with the above, reference is made to the disclosure of US patents 4,402,799 and 4,402,800 in the event that the plates are arranged vertically, or U.S. Patent 4,385,967 in which the panels are electroplated while they are placed horizontally. On the descriptions each of these patents is incorporated herein by reference. It is also apparent that other suitable apparatus for the practice of the present invention in electroplating with a horizontal or vertical arrangement of the plates can be used.

Die Elektrolyten, die beim Galvanisieren nach der vorliegenden Erfindung verwendet werden, können Bäder von Kupfer, Zinn, Blei, Kobalt, .Eisen, Silber, Gold, Palladium oder verschiedenen Legierungen sein. Wenn der Elektrolyt Kupfer ist, kann das Bad folgende Zusammensetzung und eine Betriebstemperatur im Bereich von 20 ⁰C bis 50 ⁰C haben:
30The electrolytes used in electroplating according to the present invention can be baths of copper, tin, lead, cobalt, iron, silver, gold, palladium or various alloys. If the electrolyte is copper, the bath can have the following composition and an operating temperature in the range from 20 ^° C. to 50 ^° C.:
30th

Kupfersulfat: 25 - 250 g/lCopper sulfate: 25 - 250 g / l

Schwefelsäure: 50 - 400 g/lSulfuric acid: 50 - 400 g / l

Natriumchlorid: 40 - 100 mg/1Sodium chloride: 40 - 100 mg / 1

Aufheller: 1-10 g/lBrightener: 1-10 g / l

Oberflächenaktives Mittel: 0,1 - 10 g/lSurfactant: 0.1-10 g / l

Stromdichte: 0,5 - 10 A/dm² Current density: 0.5 - 10 A / dm ²

36432863643286

Wenn das Elektrolytbad, das zum Galvanisieren nach der Erfindung verwendet wird, beispielsweise Nickel enthalten soll, kann das Bad folgendermaßen zusammengesetzt sein und eine Betriebstemperatur im Bereich von 20 ⁰C bis 70 ⁰C haben: If the electrolyte bath that is used for electroplating according to the invention is to contain nickel, for example, the bath can be composed as follows and have an operating temperature in the range from 20 ^° C. to 70 ^° C.:

Nickelsulfat: 100 - 300 g/lNickel sulfate: 100 - 300 g / l

Nickelchlorid: 50 - 200 g/lNickel chloride: 50 - 200 g / l

Borsäure: 10 - 50 g/lBoric acid: 10 - 50 g / l

Aufheller: 0,5 - 10 g/lBrightener: 0.5 - 10 g / l

Oberflächenaktives Mittel: 0,1 - 10 g/lSurfactant: 0.1-10 g / l

Stromdichte: 0,5 - 10 A/dm² Current density: 0.5 - 10 A / dm ²

Es ist somit ersichtlich, daß die vorliegende Erfindung in fast jeder Umgebung benutzt werden kann, in welcher ein metallischer leitfähiger Überzug auf einem anderen Gegenstand erwünscht ist.It can thus be seen that the present invention can be used in almost any environment in which a metallic conductive coating on another object is desired.

Es ist ersichtlich, daß bei der Durchführung vieler der Her-Stellungsfunktionen und vieler der anderen Funktionen anschließend an das Metallisieren viele Mechanismen und Apparaturen aus der bestehenden Technologie herangezogen werden können. Beispielsweise können verschiedene Sprüh-, Pump- und Sumpfoperationen aus der US-Patentschrift 3 905 827 benutzt werden. Verschiedene Ätz- und Filterfunktionen können aus der US-PS 3 77.6 800 benutzt werden, und verschiedene Ätzmittelentfernungstechniken, wie jene der US-PS 3 801 387, können verwendet werden. Auch können verschiedene Trockenmethoden, wie jene der US-PS 4 017 982, angewendet werden. It can be seen that in performing many of the manufacturing functions and many of the other functions following plating many mechanisms and apparatus can be used from the existing technology. For example, different spray, pump and sump operations of U.S. Patent 3,905,827 can be used. Various etching and filter functions can U.S. Patent No. 3,776,800, and various etchant removal techniques such as that of U.S. Patent No. 3,801,387. can be used. Various drying methods, such as that of US Pat. No. 4,017,982, can also be used.

Außerdem können die verschiedenen Bearbeitungsstationen nach der Erfindung in Moduln vorliegen, die in gleicher Weise und mit gemeinsamem Antrieb wie gemäß den Prinzipien der US-Patentschriften 4 015 706 und 4 046 248 miteinander verbunden sind.In addition, the various processing stations according to the invention can be present in modules that are in the same way and with common drive as interconnected in accordance with the principles of U.S. Patents 4,015,706 and 4,046,248 are.

Claims

Dr. Dieter Weber Klaus SeiflfertDr. Dieter Weber Klaus Seiflfert

DipL-Chem. Dr. Dieter Weber · DipL-Phys. Klaus Seiflert Poetfach 6145-6200 WiesbadenDipL-Chem. Dr. Dieter Weber · DipL-Phys. Klaus Seiflert Poetfach 6145-6200 Wiesbaden

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1 142-851 142-85

Datum 5. Dez. 1985 We/WhDate Dec. 5, 1985 We / Wh

Schering Aktiengesellschaft Müllerstr. 170 - 178, 1000 Berlin 65Schering Aktiengesellschaft Müllerstr. 170 - 178, 1000 Berlin 65

Priorität: Serial No. 726 049 vom 23. April 1985 in USA Priority: Serial No. 726 049 dated April 23, 1985 in USA

PatentansprücheClaims

20 1. Verfahren zur Metallisierung von Oberflächen allgemein flacher Gegenstände, dadurch gekennzeichnet, daß man20 1. A method for metallizing surfaces of generally flat objects, characterized in that one

a) die Gegenstände mit wenigstens einigen allgemein flachen Außenflächen mit Bereichen allgemein nichtmetal-25 lischer Oberflächenbeschaffenheit vorsieht,a) the articles having at least some generally flat outer surfaces with areas generally non-metallic lischer surface quality provides,

b) die Gegenstände kontinuierlich und in Reihe entlang einem vorbestimmten Weg befördert,b) conveys the objects continuously and in series along a predetermined path,

c) die Gegenstände auf Oberflächenbereichen für stromloses Metallisieren vorbereitet, während sie kontinuierlich entlang ihrem vorbestimmten Weg befördert werden, indem man wenigstens eine chemische Lösung und wenigstens eine Spülung anwendet,c) the objects on surface areas for electroless Plating prepared while continuously conveying them along their predetermined path, by using at least one chemical solution and at least one rinse,

d) bei der Beförderung der Gegenstände diese in allgemein flacher horizontaler Ausrichtung entlang einem allgemein horizontalen Weg mit einer ersten Fördergeschwindigkeit während wenigstens eines Teils der Beförderung der Gegenstände entlang deren vorbestimmten Weg vor der Einführung der Gegenstände in ein Bad für stromlose Metallisierung bewegt,d) when the objects are conveyed, they are generally in a flat horizontal orientation along a generally horizontal path at a first conveyance speed during at least part of the conveyance of the items along their predetermined path prior to introducing the items into an electroless bath Metallization moves,

e) die Gegenstände aus ihrer allgemein flachen Horizontalausrichtung in eine allgemein vertikale Ausrichtung überführt, während sie entlang ihrem vorbestimmten Weg befördert werden, unde) the objects from their generally flat horizontal orientation converted into a generally vertical orientation while moving along its predetermined Be promoted away, and

f) im wesentlich kontinuierlich die Gegenstände in Reihe, Oberfläche gegen Oberfläche blickend, in ihrer allgemein vertikalen Ausrichtung entlang einem allgemein horizontalen Weg durch ein Bad einer stromlosen Metallösung mit einer zweiten Fördergeschwindigkeit, die wesentlich geringer als die erste Fördergeschwindigkeit ist, "bewegt und so einen dünnen Metallüberzug auf ihnen aufbringt.f) essentially continuously the objects in series, Looking surface against surface, in their generally vertical orientation along a general horizontal path through a bath of an electroless metal solution at a second conveying speed, which is much lower than the first conveyor speed, "moves and so a thin metal coating applies to them.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man nach ihrer Beförderung durch das Bad die Gegenstände aus ihrer allgemein vertikalen Ausrichtung in ihre allgemein flache horizontale Ausrichtung überführt.2. The method according to claim 1, characterized in that after their conveyance through the bath, the objects moved from their generally vertical orientation to their generally flat horizontal orientation.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß man die Gegenstände nacheinander wenigstens spült und trocknet, während sie entlang ihrem vorbestimmten Weg befördert werden und während sie sich im wesentlichen kontinuierlich mit einer Fördergeschwindigkeit, die we-3. The method according to claim 1 or 2, characterized in that the objects are at least rinsed one after the other and dries while they are being conveyed along their predetermined path and while they are essentially moving continuously at a conveyor speed that

nigstens so groß wie die erste Fördergeschwindigkeit ist, bewegen.Move at least as great as the first conveying speed.

4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Gegenstände Platten für gedruckte Schaltungen mit wenigstens einigen Durchgangslöchern mit nichtmetallischen Oberflächenbereichen sind.4. The method according to any one of claims 1 to 3, characterized in that that the objects have printed circuit boards with at least some through holes non-metallic surface areas.

5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die stromlose Metallösung eine Lösung von Metallverbindungen aus der Gruppe Kupfer, Nickel, Kobalt, Silber, Gold und Legierungen dieser Metalle ist.5. The method according to any one of claims 1 to 4, characterized in, that the electroless metal solution is a solution of metal compounds from the group of copper, nickel, Cobalt, silver, gold and alloys of these metals is.

6. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß man die Gegenstände nach ihrer Überführung zurück in die allgemein horizontale Ausrichtung spült und die Gegenstände, während sie entlang ihrem allgemein horizontalen Weg in allgemein flacher horizontaler Ausrichtung wandern und während sie sich im wesentlichen kontinuierlich mit einer Fördergeschwindigkeit, die wenigstens so groß wie die erste Fördergeschwindigkeit ist, bewegen, trocknet.6. The method according to claim 2, characterized in that the objects after their transfer back into the generally horizontal orientation and flushes the items as they move along their generally horizontal Wander away in a generally flat horizontal orientation and while moving essentially continuously with it a conveying speed which is at least as great as the first conveying speed, dries.

7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß man auf dem dünnen metallischen Überzug, der in dem stromlosen Bad aufgebracht wurde, durch Galvanisieren einen weiteren Metallüberzug aufbringt, indem man die Gegenstände durch eine galvanische Lösung führt.7. The method according to any one of claims 1 to 6, characterized in, on the thin metallic coating applied in the electroless bath through Electroplating applies another metal coating by passing the items through a galvanic solution leads.

8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß man als galvanische Lösung eine Lösung von Metallverbindung aus der Gruppe Kupfer, Zinn, Blei, Nickel, Kobalt, Eisen, Silber, Gold, Palladium sowie Legierungen dieser Metalle verwendet.8. The method according to claim 7, characterized in that a solution of metal compounds from the group copper, tin, lead, nickel, cobalt, Iron, silver, gold, palladium and alloys of these metals are used.

9. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß man in der Galvanisierstufe die Gegenstände in Reihe und im wesentlichen kontinuierlich durch ein Galvanisierbad9. The method according to claim 7, characterized in that in the electroplating step, the articles are passed in series and essentially continuously through an electroplating bath

befördert.promoted.

10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch ge kennzeichnet, daß die Stufe der Vorbereitung der Gegenstände die Anwendung einer chemischen Reduktionsmittellösung auf wenigstens den nichtmetallischen Oberflächenbereichen des Gegenstandes zur Förderung der Metallisierung derselben einschließt.10. The method according to any one of claims 1 to 9, characterized in that the step of preparing the objects includes the application of a chemical reducing agent solution to at least the non-metallic surface areas of the object to promote the metallization of the same.

11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorbereitung der Gegenstände die Aufbringung einer chemischen Aktiviermittellösung auf wenigstens den nichtmetallischen Oberflächenbereichen der Gegenstände vor der Aufbringung der Reduziermittellösung darauf einschließt. 11. The method according to claim 10, characterized in that the preparation of the objects is the application of a chemical activator solution on at least the non-metallic surface areas of the articles includes prior to application of the reducing agent solution thereon.

12. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Stufe der Vorbereitung der Platten die Anwendung einer chemischen Aktiviermittellösung, die Palladiumchlorid, Natriumhydroxid, Borsäure und einen Komplexbildner enthält, auf wenigstens den nichtmetallischen Oberflächenbereichen der Platten einschließt, worauf die Stufe einer Anwendung einer chemischen Reduktionsmittellösung, die Natriumborhydrid und Natriumhypophosphat enthält, auf wenigstens den nichtmetallischen Oberflächenbereiche ' der Platten folgt, um eine Verkupferung derselben zu fördern, daß die stromlose Metallösung eine Lösung von Kupfer-II-chlorid, Ethylendiamintetraessigsäure, Natriumhydroxid, Formaldehyd und eines Stabilisators ist, einschließlich der Stufe einer Überführung der Platten aus einer allgemein vertikalen Ausrichtung in eine allgemein flache horizontale Ausrichtung nach ihrer Wanderung durch das stromlose Bad, gefolgt von den Stufen eines Spülens der Platten nach ihrer Überführung zurück in eine allgemein horizontale Ausrichtung sowie anschließenden Trocknens der Platten, wenn sie entlang ihrem allgemein horizontalen Weg in allgemein flacher horizontaler Ausrichtung wandern und während12. The method of claim 4, characterized in that the step of preparing the plates includes applying a chemical activator solution containing palladium chloride, sodium hydroxide, boric acid and a complexing agent to at least the non-metallic surface areas of the plates, followed by the step of applying a chemical Reducing agent solution containing sodium borohydride and sodium hypophosphate follows at least the non-metallic surface areas of the plates to promote copper plating thereof, that the electroless metal solution is a solution of cupric chloride, ethylenediaminetetraacetic acid, sodium hydroxide, formaldehyde and a stabilizer, including the The step of moving the plates from a generally vertical orientation to a generally flat horizontal orientation after they have migrated through the electroless bath, followed by the steps of rinsing the plates after they are transferred back to an al l generally horizontal orientation and then drying the panels as they travel along their generally horizontal path in a generally flat horizontal orientation and during

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sie sich im wesentlichen kontinuierlich mit einer Fördergeschwindigkeit, die wenigstens so groß wie die erste Fördergeschwindigkeit ist, bewegen, und einschließlich der Galvanisierstufe einer Aufbringung eines Metallüberzuges auf dem dünnen Metallüberzug, der in dem stromlosen Bad aufgebracht wurde, indem die Platten in Reihe und im wesentlichen kontinuierlich durch ein Galvanisierbad geführt werden, das Kupfersulfat, Schwefelsäure und Natriumchlorid enthält.
10they move substantially continuously at a conveying speed at least as great as the first conveying speed, and including the electroplating step of applying a metal coating on the thin metal coating applied in the electroless bath by placing the plates in series and substantially continuously passed through an electroplating bath containing copper sulphate, sulfuric acid and sodium chloride.
10

13. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1 bis 12, gekennzeichnet durch 13. Device for performing the method according to claim 1 to 12, characterized by

a) Einrichtungen zur Aufnahme der Gegenstände mit wenigstens einigen allgemein flachen Außenflächen mit Bereichen allgemein nichtmetallischer Oberflächenbeschaffenheit, a) Facilities for receiving the objects with at least some generally flat exterior surfaces with areas generally non-metallic surface properties,

b) Einrichtungen zur kontinuierlichen und reihenweisen Beförderung der Gegenstände entlang einem vorbestimmten Weg,b) Devices for the continuous and row-wise conveyance of the objects along a predetermined one Path,

c) Einrichtungen zur Vorbereitung der Gegenstände für stromlose Metallisierung von Oberflächenbereichen, während sie kontinuierlich entlang ihrem vorbestimmten Weg befördert werden, durch Aufbringung wenigstens einer chemischen Lösung und wenigstens eine Spülung,c) Equipment for the preparation of the objects for electroless metallization of surface areas, while they are continuously conveyed along their predetermined path, by application at least a chemical solution and at least one rinse,

d) Einrichtungen zur Bewegung der Gegenstände in allgemeiner flacher horizontaler Ausrichtung entlang einem allgemein horizontalen Weg mit einer ersten Fördergeschwindigkeit während wenigstens eines Teils der Wanderung der Gegenstände entlang ihrem vorbestimmten Weg, bevor die Gegenstände in ein stromloses Metallisierbad eingeführt werden,d) Means for moving the objects in a generally flat horizontal orientation along a generally horizontal path at a first conveying speed during at least part of the travel of the objects along their predetermined path before the objects are placed in an electroless plating bath to be introduced

e) Einrichtungen zur Überführung der Gegenstände ause) facilities for the transfer of objects

ihrer allgemein flachen horizontalen Ausrichtung in eine allgemein vertikale Ausrichtung, während sie entlang ihrem vorbestimmten Weg befördert werden, und
5their generally flat horizontal orientation to a generally vertical orientation as they are conveyed along their predetermined path, and
5

f) Einrichtungen zur im wesentlichen kontinuierlichen Bewegung der Gegenstände in Reihe, Oberfläche gegen Oberfläche blickend, in ihrer allgemein vertikalen Ausrichtung entlang einem allgemein horizontalen Weg durch ein Bad einer stromlosen Metallösung mit einer zweiten Fördergeschwindigkeit, die wesentlich geringer als die erste Fördergeschwindigkeit ist, um dabei einen dünnen Metallüberzug aufzubringen.f) Means for substantially continuous movement of the objects in series, surface against Looking surface, in its generally vertical orientation along a generally horizontal one Path through a bath of electroless metal solution at a second conveying speed that is essential is slower than the first conveying speed in order to apply a thin metal coating.

14. Vorrichtung nach Anspruch 13, gekennzeichnet durch Einrichtungen zur Überführung der Gegenstände aus einer allgemein vertikalen Ausrichtung in eine allgemein flache horizontale Ausrichtung nach ihrem Durchgang durch das Bad.14. Apparatus according to claim 13, characterized by means for transferring the articles from a generally vertical orientation to a generally flat horizontal orientation after they have passed through the bath.

15. Vorrichtung nach Anspruch 13 oder 14, gekennzeichnet durch Einrichtungen wenigstens für ein Spülen und Trocknen der Gegenstände, während sie entlang ihrem vorbestimmten Weg wandern, nach ihrer Bewegung durch das Bad, wobei sie sich im wesentlichen kontinuierlich mit einer Fördergeschwindigkeit, die wenigstens so groß wie die erste Fördergeschwindigkeit ist, bewegen.15. Apparatus according to claim 13 or 14, characterized by means at least for rinsing and drying the objects while they travel along their predetermined path after their movement through the bath, whereby they move substantially continuously at a conveying speed which is at least as great how the first conveyor speed is, move.

16. Vorrichtung nach Anspruch 14, gekennzeichnet durch Einrichtungen zum Spülen der Gegenstände, nachdem sie in ihre allgemein horizontale Ausrichtung zurückgeführt wurden, und zum Trocknen der Gegenstände, während sie entlang einem allgemein horizontalen Weg in allgemein flacher horizontaler Ausrichtung wandern und während sie sich im wesentlichen kontinuierlich mit einer Fördergeschwindigkeit, die wenigstens so groß wie die erste Fördergeschwindigkeit ist, bewegen.16. Apparatus according to claim 14 characterized by means for rinsing the articles after they have been returned to their generally horizontal orientation and for drying the articles while they are traveling along a generally horizontal path in a generally flat horizontal orientation and while they are substantially moving move continuously at a conveying speed which is at least as great as the first conveying speed.

— "7 —- "7 -

17. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 13 bis 16, gekennzeichnet durch Einrichtungen zum Galvanisieren der Gegenstände durch Aufbringung eines Metallüberzuges auf dem dünnen Metallüberzug, der in dem stromlosen Bad aufgebracht wurde, durch Förderung der Gegenstände durch eine Galvanisierlösung.17. Device according to one of claims 13 to 16, characterized by means of electroplating the objects by applying a metal coating the thin metal coating applied in the electroless bath by conveying the objects through an electroplating solution.

18. Vorrichtung nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, daß die Galvanisiereinrichtungen Einrichtungen zum reihenweisen, im wesentlichen kontinuierlichen Befördern der Gegenstände durch ein Galvanisierbad einschließen.18. The device according to claim 17, characterized in that the electroplating devices for row-wise, include substantially continuous conveying of the articles through an electroplating bath.

19. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 13 bis 18, dadurch gekennzeichnet, daß die Einrichtungen zur Vorbereitung der Gegenstände Einrichtungen zur Aufbringung einer chemischen Reduktionsmittellösung auf wenigstens den nichtmetallischen Oberflächenbereichen der Gegenstände zur Förderung von deren Metallisierung einschließen.19. Device according to one of claims 13 to 18, characterized characterized in that the means for preparing the objects means for applying a chemical Reducing agent solution on at least the non-metallic surface areas of the objects Include promotion of their metallization.

20. Vorrichtung nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, daß die Einrichtungen zur, Vorbereitung der Gegenstände Einrichtungen zur Aufbringung einer chemischen Aktiviermittellösung auf wenigstens den nichtmetallischen Oberflächenbereichen der Gegenstände vor der Aufbringung der Reduktionsmittellösung darauf einschließen.20. The device according to claim 19, characterized in that the means for preparing the objects Equipment for applying a chemical activating agent solution on at least the non-metallic surface areas of the articles prior to application include the reducing agent solution on it.

21. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 13 bis 20 für Platten für gedruckte Schaltungen mit wenigstens einigen Durchgangslöchern mit nichtmetallischen Bereichen, dadurch gekennzeichnet, daß die Einrichtungen zur Vorbereitung der Platten Einrichtungen zur Aufbringung einer chemischen Aktiviermittellösung, die Palladiumchlorid, Natriumhydroxid, Borsäure und einen Komplexbildner enthält, auf wenigstens den nichtmetallischen Oberflächenbereichen der Platten und Einrichtungen zur Aufbringung einer chemischen Reduktionsmittellösung, die Natriumborhydrid und Natriumhypophosphat enthält, auf wenigstens den nichtmetallischen Oberflächenbereichen der Platten21. Device according to one of claims 13 to 20 for boards for printed circuits with at least some Through holes with non-metallic areas, characterized in that the means for preparation the plates facilities for applying a chemical activator solution, the palladium chloride, Sodium hydroxide, boric acid and a complexing agent on at least the non-metallic surface areas of the plates and devices for applying a chemical reducing agent solution, the sodium borohydride and containing sodium hypophosphate, on at least the non-metallic surface areas of the panels

zur Förderung der Verkupferung derselben einschließen, die Einrichtungen zur Aufbringung einer stromlosen Metallösung Einrichtungen zur Aufbringung einer Lösung von Kupfer-II-chlorid, Ethylendiamintetraessigsäure, Natriumhydroxid, Formaldehyd und eines Stabilisators aufweisen, Einrichtungen zur überführung der Platten aus einer allgemein vertikalen Ausrichtung in eine allgemein flache horizontale Ausrichtung nach ihrem Durchgang durch das stromlose Bad vorgesehen sind, Einrichtungen zum Spülen der Platten nach ihrer Überführung zurück in die allgemein horizontale Ausrichtung und zum anschließenden Trocknen der Platten, während sie entlang ihrem allgemein horizontalen Weg in allgemein flacher horizontaler Ausrichtung wandern und während sie sich im wesentlichen kontinuierlich mit einer Fördergeschwindigkeit, die wenigstens so groß wie die erste Fördergeschwindigkeit ist, bewegen, vorgesehen sind und Galvanisiereinrichtungen zur Aufbringung eines Metallüberzuges auf dem dünnen Metallüberzug, der in dem stromlosen Bad aufgebracht wurde, vorgesehen sind, mit denen die Platten in Reihe und im wesentlichen kontinuierlich durch ein Galvanisierbad befördert werden, welches Kupfersulfat, Schwefelsäure und Natriumchlorid enthält.to promote copper plating thereof include the means for applying an electroless metal solution Equipment for applying a solution of copper (II) chloride, ethylenediaminetetraacetic acid, Sodium hydroxide, formaldehyde and a stabilizer, facilities for transferring the plates from a generally vertical orientation to a generally flat horizontal orientation upon passage provided by the electroless bath, means for rinsing the plates after their transfer return to the generally horizontal orientation and then allow the panels to dry as they move along wander their generally horizontal path in a generally flat horizontal orientation and as they move substantially continuously at a conveying speed at least as great as the first conveying speed is, move, are provided and electroplating devices for applying a metal coating on the thin metal coating applied in the electroless bath are provided with which the plates conveyed in series and essentially continuously through an electroplating bath, which contains copper sulfate, Contains sulfuric acid and sodium chloride.