DE3523047C2 - Verfahren zur thermomechanischen Behandlung von Kupfer-Berylliumlegierungen - Google Patents
Verfahren zur thermomechanischen Behandlung von Kupfer-BerylliumlegierungenInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur thermomechanischen
Behandlung von nickelhaltigen Kupfer-Berylliumlegierungen, insbesondere
Knetlegierungen, mit geringen Mengen Beryllium und
Nickel (oder Nickel und Kobalt in Kombination) der im Oberbegriff
des Anspruchs 1 genannten Art. Dieses dient vor allem zur Herstellung
von Gebrauchsartikeln mit einer verbesserten Kombination
der Eigenschaften Entspannungswiderstand, Formbarkeit, Leitfähigkeit
und Festigkeit.
Ein derartiges Verfahren ist bereits bekannt (US-PS 41 79 314).
Dabei wird ausgegangen von einer Legierung mit 0,2-1% Beryllium,
bis zu 5% Kobalt und bis zu 3,5% Nickel (mit einem Gesamtanteil
von Nickel und Kobalt zwischen 0,7 und 5%) sowie im wesentlichen
Kupfer. Das Lösungsglühen findet zwischen 816° und 982° C statt,
während die Kaltverformung mit einer Dickenverminderung von
mindestens 30% erfolgt. Das kaltverformte Werkstück wird in
zwei Schritten ausgelagert, und zwar in einem ersten Schritt
zwischen 260° und 427°C innerhalb eines Zeitraums zwischen
einer Viertel und 48 Stunden und in einem zweiten Schritt
zwischen 482° und 649°C wiederum innerhalb eines Zeitraums
zwischen einer Viertel und 48 Stunden.
Kupfer-Beryllium-Legierungen werden seit etwa 50 Jahren auf
vielen Anwendungsgebieten technisch eingesetzt, auf denen hohe
Festigkeit, gute Formbarkeit, hoher Entspannungswiderstand
und hohe Leitfähigkeit verlangt werden. Die historische Entwicklung
von Kupfer-Beryllium-Legierungen und der Verfahren
zu ihrer Herstellung ist allgemein in die Richtung der Bereitstellung
von bestem Betriebsverhalten, also höchsten Festigkeiten,
besten Bildsamkeiten und anderen hocherwünschten Eigenschaften,
gegangen, wobei die Ausscheidungshärtungs-Eigenschaften dieser
Legierungen genutzt wurden. So zeigen die US-PS 18 93 984,
19 57 214, 19 59 154, 19 74 839, 21 31 475, 21 66 794, 21 67 684,
21 72 639 und 22 89 593 verschiedene Knetlegierungen,
die unterschiedliche Mengen Beryllium und weiterer Elemente
enthalten. Technische Kupfer-
Beryllium-Legierungen umfassen auch die Legierungen, die von
der Copper Development Association gekennzeichnet sind, nämlich
C17500, C17510, C17000, C17200 und C17300.
In den etwa 50 Jahren seit der Erteilung der vorgenannten
Patentschriften sind vollständige neue Industrien entstanden,
und die Hersteller von Legierungen wurden mit neuen Anforderungen
konfrontiert. So waren in den dreißiger Jahren die
Bedürfnisse der Elektronik- und Computerindustrie unbekannt.
Auch der Trend zur Miniaturisierung, auf dem Gebiet der Elektronik
und in der Computertechnik ist erst vor einigen Jahren
entstanden und seither immer schneller fortgeschritten. In
bezug auf die Bereitstellung von federnden Steckverbindern
und Kontakten sind die Komplexität der erforderlichen Vorrichtungen
sowie die Anforderungen an Wärmeableitung sowie lange
Lebensdauer von Teilen bei hohen Temperaturen ohne entspannungsbedingten
Ausfall immer höher geschraubt worden. Außerdem
sind die Käufer zunehmend preisbewußt geworden, und es
wurden Verbinderlegierungen wie die Phosphorbronzen C51000
und C52100 aus Kostengründen eingesetzt, obwohl das schlechtere
Betriebsverhalten solcher Legierungen, etwa die schlechtere
Leitfähigkeit und Formbarkeit sowie der geringere Entspannungswiderstand
gegenüber Beryllium-Kupfer-Legierungen
bekannt war. Außerdem wurden durch die bei der Herstellung
komplexer Teile aus Band oder Draht unter Einsatz von Folgeschnitt-
oder anderen Formverfahren sich ergebenden Anforderungen
an die Formbarkeit sowie durch das Erfordernis eines
höheren Entspannungswiderstands für die heutigen Anwendungen
als hochzuverlässige elektrische und elektronische Verbinder,
Schalter und Relais die Schwierigkeiten für die Hersteller
von Legierungen noch gesteigert gegenüber den einfacheren
Zeiten der US-PS 18 93 984 und 22 89 593, bei denen die
Zusammensetzungen und die Behandlung von Kupfer-Beryllium-
Legierungen nur dem Zweck dienten, ein maximales Verhältnis
zwischen Festigkeit und Leitfähigkeit zu erzielen, und Überlegungen
hinsichtlich Formbarkeit oder Entspannungsverhalten
nicht angestellt wurden.
Bekannte Verfahren zur Erzeugung von Knetwerkstoffen (d. h.
Band-, Platten-, Draht-, Stangen-, Stab-, Rohrgut etc.) aus
Kupfer-Beryllium-Legierungen richten sich im allgemeinen auf
Legierungen mit dem besten Betriebsverhalten, die Beryllium-
und größere Drittelementgehalte aufweisen, die an die Zusammensetzung
der technischen Legierungen C17500, C17510 und
C17200 erinnern. Diese Verfahren umfassen im allgemeinen die
Schritte: Herstellen der Legierungsschmelze, Gießen eines
Blocks, Umformen des Blocks zu einer Knetform durch Warm-
und/oder Kaltverformen, ggf. unter Zwischenglühen zur Erhaltung
der Umformbarkeit der Legierung, Lösungsglühen der Knetform
durch Erwärmen auf eine ausreichend hohe Temperatur, um
eine Rekristallisation der Legierung und die Festlösung des
Berylliums in der Kupfermatrix zu bewirken, und anschließendes
rasches Abschrecken der Legierung, um das Beryllium in der
übersättigten Festlösung zu halten, ggf. Kaltverformen der
lösungsgeglühten Knetform um einen vorbestimmten Betrag zur
Steigerung der späteren Festigkeit nach Auslagerung, anschließendes
Auslagern der ggf. kaltverformten Knetform bei Temperaturen,
die unterhalb der Lösungsglühtemperatur liegen, um
erwünschte Kombinationen von Festigkeit und Bildsamkeit zu
erhalten. Diese Technik ist in den US-PS 18 93 984,
19 59 154, 19 74 839, 19 75 113, 20 27 750, 25 27 983,
31 96 006, 31 38 493, 32 40 635, 41 79 314 und 44 25 168 angegeben,
die außerdem lehren, daß optimale Lösungsglüh- und Auslagerungstemperaturbereiche
von der Legierungszusammensetzung
abhängen und daß die Auslagerung entweder vor, während oder
nach der Fabrikation der lösungsgeglühten und ggf. kaltverformten
Knetform zu einem Produkt (z. B. einer elektrisch leitenden
Feder, einer Druckschweißelektrode od. dgl.) mittels
bekannter Metallformungsverfahren durchgeführt werden kann.
Bekannte Legierungen auf Kupferbasis, die nicht auslagerungsfähig
sind (wie die Phosphorbronzen C51000 und C52100) und
ihre Festigkeit ausschließlich durch Kaltverformung erhalten,
werden häufig über eine Querschnittsabnahme von wesentlich
mehr als 50% hinaus kaltverformt, um technisch akzeptable
Festigkeitswerte zu erhalten. Im Fall bekannter Kupfer-Beryllium-
Legierungen beschränkt sich die letzte Kaltverformung,
die zwischen dem Lösungsglühen und dem Auslagern stattfindet
- abgesehen von der Kaltverformung, die mit den Metallformungsschritten
zur Teilefertigung einhergeht -, im wesentlichen
auf Werte, die unterhalb einer Querschnittsabnahme von
ca. 50% liegen. So beschreiben die US-PS 31 38 493,
31 96 006, 41 79 314 und 44 25 168 Verfahren, bei denen die
Kaltreduktion vor der Auslagerung zwischen einem Minimalwert
von 3% und einem Maximalwert von 42% liegt. Eine Erklärung
für diese Einschränkung der Kaltverformung bei den bekannten
technischen Kupfer-Beryllium-Legierungen findet sich in der
Veröffentlichung "Wrought Beryllium Copper", 1982, von Brush
Wellman Incorporated, die aufzeigt, daß die Bildsamkeit im
Walzzustand (und damit die Formbarkeit - also der kleinste
Biegeradius ohne Bruch bei Biegen um 90° oder 180° in einem
Formungsschritt) auf technisch unannehmbare Werte abnimmt,
wenn die Kaltreduktion über mehr als 40% hinausgeht, und daß
die Festigkeit bei Kaltverformung nach der Auslagerung bei
einer Kaltreduktion von ca. 30-40% einen relativen Höchstwert
hat, jedoch bei stärkerer Kaltverformung abnimmt, wenn
die Legierungen innerhalb technisch empfohlener Perioden und
Temperaturbereiche ausgelagert werden.
Die US-PS 22 89 593 zeigt Kupfer-
Beryllium-Nickel-Legierungen, die in einem Fall bis zu 80%
vor der Auslagerung kaltverformt wurden, aber dieser Fall
bezieht sich auf eine Legierung, die wenigstens 1,47% Ni
enthält, und es ist nur die elektrische Leitfähigkeit angegeben.
Die Eigenschaft der Entspannung ist ein wesentlicher Konstruktionsparameter,
der dem Konstrukteur die Gewähr geben kann,
daß ein bestimmter Kontakt, Steckverbinder od. dgl. den erforderlichen
Kontaktdruck beibehält, um eine lange Lebensdauer
einer damit bestückten Einheit sicherzustellen. Die Entspannung
ist definiert als die Abnahme der Spannung unter konstanter
Belastung über die Zeit bei einer bestimmten Temperatur.
Aufgrund des bekannten Entspannungsverhaltens eines Werkstoffs
kann der Konstrukteur bestimmen, um wieviel die Federkraft
bei Raumtemperatur erhöht werden muß, um eine bestimmte
Mindestkraft bei Betriebstemperatur zu gewährleisten, so daß
der elektrische Kontakt zwischen zusammengefügten Teilen über
einen langen Zeitraum aufrechterhalten wird.
Von den höhere Festigkeit aufweisenden berylliumhaltigen auslagerungsfähigen
Legierungen wie C17200, die ca. 2% Beryllium
enthält, ist bekannt, daß sie einen hohen Entspannungswiderstand
haben. Dagegen weisen die erheblich billigeren
Phosphorbronzen wie C51000 und C52100, die nicht auslagerungsfähig
sind und zur Erzielung hoher Festigkeit stark kaltverformt
werden müssen, einen schlechten Entspannungswiderstand
auf.
Im vorliegenden Zusammenhang wird der Entspannungswiderstand
durch die in der Veröffentlichung "Stress Relaxation of
Beryllium Copper Strip in Bending" von Harkness und Lorenz,
30th Annual Relay Conference, Stillwater, Oklahoma, 27./28.
April 1982, angegebene Prüfung bestimmt. Gemäß dieser Prüfung
werden Flachfederproben mit konischer Meßlänge in einer Einspannvorrichtung
auf eine gleichbleibende Anfangsspannung
gespannt und mit der Einspannvorrichtung im gespannten Zustand
erhöhten Temperaturen wie etwa 150°C über einen längeren
Zeitraum ausgesetzt. Periodisch wird eine Probe entnommen und
vermessen, um die bleibende Formänderung zu bestimmen, die
der Werkstoff erfahren hat, woraus der Prozentsatz des Restspannungswerts
errechenbar ist.
Die Formbarkeit wird bestimmt durch Biegen einer Flachfederprobe
um einen Biegestempel, der eine Nase mit veränderlichem bekanntem
Radius aufweist, wobei als Ausfall der Punkt angenommen wird,
bei dem ein Riß des äußeren Fasergefüges der Biegestelle auftritt.
Eine Bewertung der Probe erfolgt auf der Basis der Größe
R/t, wobei der Radius der kleinsten Stempelnase, bei der kein
Riß auftritt, und t die Dicke des Bandmaterials ist. Die Bewertung
kann von Konstrukteuren genutzt werden, um zu bestimmen, ob ein
gegebener Werkstoff zu der für ein bestimmtes Teil erwünschten
Geometrie formbar ist.
Es war daher Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zur thermomechanischen
Behandlung von aushärtbaren Kupfer-Beryllium-Legierungen
mit geringen Mengen Nickel anzugeben, wobei ein Teil des
Nickelgehaltes durch Kobalt ersetzt werden kann, so daß die Legierungen
einen hohen Entspannungswiderstand, ein gutes Formänderungsvermögen,
hohe Leitfähigkeit und Festigkeit aufweisen.
Das erfindungsgemäße Verfahren ist im Anspruch 1 gekennzeichnet
und in Unteransprüchen sind weitere Ausbildungen desselben
sowie besonders bevorzugte Verwendungen beansprucht.
Die erfindungsgemäß behandelten Legierungen haben einen Entspannungswiderstand,
der dem der technischen Kupfer-Beryllium-
Legierungen mit der höchsten Festigkeit angenähert ist, sowie
hohe Formbarkeit, Bildsamkeit, elektrische Leitfähigkeit und
nutzbare Festigkeit.
Anhand der Zeichnung wird die Erfindung beispielsweise näher
erläutert. Es zeigt
Fig. 1 den Einfluß der Kaltverformung bei einer Querschnittsabnahme
zwischen 0 und 93% auf die Festigkeit und
Bildsamkeit von Bandmaterial aus zwei erfindungsgemäß zu behandelnden Legierungen,
deren eine
0,26% Beryllium, 0,47%
Nickel, Rest im wesentlichen Kupfer und deren
andere aus 0,27% Beryllium, 0,71% Nickel, Rest
Kupfer besteht, die beide bei 925°C lösungsgeglüht
sind; dabei sind die Eigenschaften einmal
für den Walzzustand und einmal nach Kaltwalzen
plus Auslagern für 7 h bei 370°C angegeben;
Fig. 2 zeigt die 0,2-Dehngrenze und das Zugdehnungsverhalten
nach Auslagerung von zwei erfindungsgemäß zu behandelnden Legierungen,
deren eine aus
0,29% Beryllium, 0,49% Nickel, Rest Kupfer und
deren andere aus 0,29% Beryllium, 0,30% Nickel,
0,16% Kobalt, Rest Kupfer besteht, und zwar
nach Lösungsglühen bei 900°C, Kaltwalzen auf
72% Querschnittsabnahme und Auslagerung bei
400°C für 0-7 h;
Fig. 3 zeigt die 0,2-Dehngrenze und das Zugdehnungsverhalten
nach Auslagerung einer erfindungsgemäß zu behandelnden Legierung,
die aus 0,27%
Beryllium, 0,54% Nickel, Rest Kupfer besteht,
nach Lösungsglühen bei 925°C, Kaltverformen um
72% bzw. 90% und Auslagerung bei 400°C für
0-7 h; und
Fig. 4 zeigt den Entspannungsverlauf bei einer Temperatur
von 150°C und einer Anfangsspannung von
75% der 0,2-Dehngrenze für Bandmaterial aus
zwei erfindungsgemäß zu behandelnden Legierungen nach der Erfindung, deren eine aus
0,29% Beryllium, 0,49% Nickel, Rest Kupfer und
deren andere aus 0,29% Beryllium, 0,30% Nickel,
0,16% Kobalt, Rest Kupfer besteht, beide Legierungen
bei 900°C lösungsgeglüht, auf eine Querschnittsabnahme
von 90% kaltgewalzt und für 5 h
bei 400°C ausgelagert; zum Vergleich sind bekannte
Legierungen auf Kupferbasis, z. B. die
ausgelagerten Legierungen C17500, C17510 und
C17200 und die kaltverformte Legierung C52100,
angegeben.
Die Erfindung bezieht sich auf die Behandlung von Kupfer-
Beryllium-Legierungen mit 0,05% bis 0,5% Beryllium
und 0,05% bis 1% Nickel, wobei Kobalt bis zu etwa
die Hälfte des Nickelgehalts ersetzen kann, und zwar in einem
Substitutionsverhältnis von 1 Gewichtsteil Kobalt auf
2 Gewichtsteile Nickel. Die Behandlung umfaßt das Lösungsglühen
der Legierung im Temperaturbereich von
870-1000°C, bevorzugt von 870-930°C, das Kaltverformen
der Legierung auf eine Querschnittsabnahme um wenigstens
50%, bevorzugt um wenigstens 70-95%, und das Auslagern der
kaltverformten Legierung im Temperaturbereich von
315-540°C für einen Zeitraum zwischen weniger als 1 h bis 8 h,
um in der ausgelagerten Legierung eine hohe Kombination von
Entspannungswiderstand, Formbarkeit, Bildsamkeit, Leitfähigkeit
und Festigkeit zu erzielen.
Die Erfindung basiert auf der Entdeckung, daß Beryllium-
Kupfer-Legierungen mit geringen, bestimmten Beryllium- und
Nickelgehalten, bei denen ein Teil des Nickelgehaltes durch
eine bestimmte Kobaltmenge ersetzt sein kann, sehr vorteilhafte
Kombinationen von Entspannungswiderstand, Formbarkeit
und Bildsamkeit, Leitfähigkeit und Festigkeit ergeben können,
wenn sie lösungsgeglüht, stark kaltverformt und ausgelagert
werden. Es wurde sogar gefunden, daß nach Auslagerung dieser
Legierungen anschließend an eine Kaltverformung mit einer
Querschnittsabnahme von mehr als 50% sowohl die Festigkeit,
bestimmt durch die 0,2-Dehngrenze, als auch die Bildsamkeit,
bestimmt durch die Zugdehnung, mit zunehmender Kaltverformung
bis zu einer Querschnittsabnahme von 95% oder
mehr erheblich ansteigen gegenüber ausgelagerten Werkstoffen,
die auf eine Querschnittsabnahme von weniger als 50% kaltverformt
sind. Die Legierungen enthalten 0,05% bis
0,5% Beryllium und 0,05% bis 1% Nickel, wobei bis
zur Hälfte des Nickelgehalts durch Kobalt ersetzt werden
kann, und zwar in einem Substitutionsverhältnis von ca.
1 Gewichtsteil Kobalt auf 2 Gewichtsteile Nickel, und die
nach dem Warm- oder Kaltverformen zur Umformung des ursprünglichen
Gußblocks in eine Zwischenform mit geeigneten Maßen
angewandte Behandlung umfaßt Lösungsglühen im Temperaturbereich
von ca. 870-1000°C, bevorzugt von ca. 870-930°C,
gefolgt von Kaltverformen, z. B. durch Walzen, unter Querschnittsverringerung
der Zwischenform um wenigstens ca. 50%
bis zu ca. 70-95% oder mehr, gefolgt von Auslagern des resultierenden
kaltverformten Profils im Temperaturbereich von ca.
315-540°C für die Dauer von weniger als ca. 1 h bis zu ca.
8 h. Die Behandlung unterscheidet sich von der technischen
Verarbeitung von Kupfer-Beryllium-Legierungen hinsichtlich
des Grads der angewandten Kaltverformung vor der Auslagerung
und unterscheidet sich von dem Verfahren gemäß der US-Patentanmeldung
Nr. 5 50 631 hinsichtlich der angewandten Lösungsglühtemperaturen
und dadurch, daß bei solchen Lösungsglühtemperaturen
keine nickelreiche Ausscheidung gebildet wird.
Durch die Behandlung entsteht in den Legierungen, die gegenüber
technischen Kupfer-Beryllium-Knetlegierungen nur wenige
Legierungsbestandteile aufweisen, eine nützliche und völlig
unerwartete Kombination von Eigenschaften. Insbesondere zeigen
die Legierungen eine überlegene Kombination von Entspannungswiderstand,
Formbarkeit und Bildsamkeit sowie Leitfähigkeit
gegenüber bekannten Bronze- und Messinglegierungen,
z. B. den Phosphorbronzen, und haben gleiche Festigkeit wie
diese.
Die Legierungen werden zu Blockform unter Anwendung konventioneller
statischer, halbkontinuierlicher oder kontinuierlicher
Gießverfahren gegossen. Die Blöcke können ohne Schwierigkeiten
etwa durch Warm- oder Kaltwalzen verformt werden.
Es können Zwischenglühschritte bei Temperaturen zwischen ca.
540°C und 955°C angewandt werden. Nachdem der Block auf das
erwünschte Zwischenmaß reduziert ist, von dem aus die Kaltreduktion
zu einem erwünschten Endmaß mit einem vorbestimmten
Kaltverformungsgrad erfolgen kann, wird ein Lösungsglühschritt
angewandt. Das Lösungsglühen erfolgt bei einer Temperatur
von ca. 870-930-1000°C. Unter diesem Bereich liegende
Temperaturen bewirken in einigen Legierungen keine vollständige
Rekristallisation. Mit Temperaturen am unteren Bereichsende
werden eine feinere Korngröße und bessere Formbarkeit,
jedoch geringere Festigkeit erhalten. Bei manchen Legierungen
kann innerhalb des genannten Bereichs ein unerwünschtes
Kornwachstum auftreten, das aus der Anwendung von 950°C
oder mehr beim Lösungsglühen resultiert. Der lösungsgeglühte
Werkstoff wird dann auf Endmaß kaltverformt,
etwa durch Walzen, Ziehen oder andere Metallumformverfahren,
wodurch der Werkstoffquerschnitt um wenigstens 50%,
bevorzugt um wenigstens 70-90% oder mehr, reduziert
wird. Der kaltverformte Werkstoff wird dann bei einer Temperatur
im Bereich von ca. 315-540°C für die Dauer von weniger
als 1 h bis ca. 8 h ausgelagert.
Die Auslagerung stellt sowohl eine Ausscheidungshärtungs- als
auch eine Stabilisierungs-Wärmebehandlung dar. Sie bewirkt,
daß die Festigkeit erhöht und gleichzeitig die Bildsamkeit
und der Entspannungswiderstand der Legierung erheblich gesteigert
werden. Auch die Formbarkeit wird merklich gesteigert.
Bei Auslagerungstemperaturen unter ca. 400°C kommen
Auslagerungszeiten von wenigstens ca. 7 h zur
Anwendung, während höhere Auslagerungstemperaturen eine Auslagerungszeit
von ca. 1 h oder weniger erfordern. Geringere
Berylliumgehalte verlangen ebenfalls längere Auslagerungszeiten
als höhere Berylliumgehalte, um die erwünschten Eigenschaftswerte
zu erhalten.
Die folgenden Beispiele dienen der Erläuterung der Erfindung.
Eine Serie von Legierungen mit den in der Tabelle I angegebenen
Zusammensetzungen wurde in Blockform erzeugt. Die
Blöcke wurden durch Warm- und Kaltwalzen, ggf. unter Zwischenglühen,
zu Bandform mit Zwischenmaß umgeformt. Das bearbeitete
Band wurde dann bei den in der Tabelle I angegebenen Temperaturen
während ca. 5 min oder kürzer bei der genannten
Temperatur lösungsgeglüht, gefolgt von sehr schnellem Abschrecken
auf Raumtemperatur. Das lösungsgeglühte Bandmaterial
wurde dann auf eine Querschnittsabnahme von 72% kaltgewalzt
und während der Zeiten und bei den Temperaturen gemäß
der Tabelle ausgelagert. Die Zugeigenschaften, die Härte und
die Leitfähigkeit wurden bestimmt und sind in der Tabelle angegeben.
Zum Vergleich: Bandproben der Schmelzen 4 und 5, die
in der vorgenannten Weise bis zur Kaltreduktion um 72% verformt,
jedoch nicht ausgelagert wurden, zeigten im Walzzustand
Zugeigenschaften von 450-460 MPa Zugfestigkeit,
440-455 MPa 0,2-Dehngrenze,
5,2-5,6% Dehnung, eine Rockwellhärte HR B 78 und eine elektrische
Leitfähigkeit von 43,9-44,1% IACS.
Die Tabelle II enthält die Ergebnisse, die mit Bandmaterial
aus bestimmten Legierungen der Tabelle I und einer weiteren
Zusammensetzung der erfindungsgemäß zu behandelnden Legierung erhalten wurden, wobei die
letztgenannte Zusammensetzung ebenso wie die Legierungen von
Tabelle I behandelt, jedoch vor der Auslagerung auf eine Querschnittsabnahme
von 82% kaltgewalzt wurde.
Die Tabelle III zeigt Resultate für bestimmte Legierungen der
Tabellen I und II, die in der angegebenen Weise vor dem Auslagern
auf Querschnittsabnahmen von 90-93% kaltgewalzt
wurden, und umfaßt Resultate von 90°-Biegeformbarkeitsprüfungen
und Entspannungsprüfungen bei 150°C und einer Anfangsspannung
von 75% der 0,2-Dehngrenze. In diesem Fall zeigt die
Bandprobe der Schmelze 3, die auf eine Querschnittsabnahme von
90% durch Kaltwalzen verformt, jedoch nicht ausgelagert
wurde, Zugeigenschaften im Walzzustand von 545 MPa
Zugfestigkeit, 525 MPa 0,2-Dehngrenze, 2,5% Dehnung,
Rockwellhärte HR B 82 und 42,4% elektrische Leitfähigkeit
nach IACS. Die 90°-Biegeformbarkeit im Walzzustand in
Längsrichtung (Mindestwert R/t ohne Riß) war Null.
Die Wichtigkeit der Endauslagerung hinsichtlich der Verbesserung
der Eigenschaften dieser lösungsgeglühten und stark
kaltverformten Legierungen ist außerdem aus Fig. 1 ersichtlich,
wo eine Festigkeitszunahme um 11% und eine sechsfache
Steigerung der Bildsamkeit für Bandmaterial erhalten wurde,
das aus 0,26% Be, 0,47% Ni, Rest Kupfer bestand, auf eine
Querschnittsabnahme von 90% kaltgewalzt war und bei 370°C
ausgelagert wurde. Ebenso wurde eine Festigkeitssteigerung um
23% und eine fünffache Steigerung der Bildsamkeit für Bandmaterial
aus 0,27% Be, 0,71% Ni, Rest Kupfer, das auf eine
Querschnittsabnahme von 90% oder mehr kaltgewalzt war, nach
Auslagerung bei der gleichen Temperatur beobachtet.
Wie Fig. 4 zeigt, ist der Entspannungswiderstand der geglühten,
stark kaltverformten und ausgelagerten Legierungen nach
der Erfindung ähnlich demjenigen des technischen Bandmaterials
C17500 und C17510, er ist demjenigen der höhere Festigkeit
aufweisenden ausscheidungsgehärteten bekannten Legierungen,
z. B. C17200, angenähert, und zeigt eine erhebliche Verbesserung
gegenüber den nicht ausscheidungshärtbaren kaltverformten
bekannten Legierungen wie C51000 und C52100, die vergleichbare
Festigkeit aufweisen.
Die Analyse dieser Beispiele ergibt, daß wenigstens ca. 0,15%
bis ca. 0,2% Beryllium und ca. 0,2% Nickel, Rest Kupfer,
notwendig sind, um erwünschte Kombinationen einer elektrischen
Leitfähigkeit von mehr als 40% IACS und einer Festigkeit von
mehr als ca. 480 MPA der 0,2-Dehngrenze bei Behandlung
nach der Erfindung zu erzielen, und daß bei einem Berylliumgehalt
von mehr als ca. 0,5% und einem Nickelgehalt von
mehr als ca. 0,9-1%, Rest Kupfer, bei Behandlung nach der
Erfindung keine merkliche Verbesserung der Festigkeit über
825 MPA hinaus, jedoch eine erhebliche Abnahme der
elektrischen Leitfähigkeit eintritt. Andererseits kann eine
sehr hohe elektrische Leitfähigkeit von mehr als ca. 60%
IACS bei mittleren Festigkeiten von wenigstens ca. 345 MPa
mit Legierungen erhalten werden, die nur 0,15%
Beryllium und 0,1% Nickel, Rest Kupfer, enthalten, wenn sie
nach der Erfindung behandelt werden. Ferner zeigt die Untersuchung
dieser Beispiele, daß ein Teil des Nickelgehalts
dieser Legierungen nach der Erfindung durch Kobalt in einem
ungefähren Substitutionsverhältnis von ca. 1 Gewichtsteil
Kobalt auf ca. 2 Gewichtsteile Nickel ersetzt werden kann und
etwa vergleichbare mechanische und physikalische Eigenschaften
bei einem bestimmten Berylliumgehalt erzielt werden
können.
Knetlegierungen, die gemäß der Erfindung behandelt wurden,
eignen sich für stromführende Federn, mechanische Federn,
Membranen, Messerkontakte für Schalter, Kontakte, Steckverbinder,
Anschlußklemmen, Sicherungsklemmen, Balgen, Druckguß-
Stempelenden, Lagerhülsen, Formungs- und Bearbeitungswerkzeuge
für Kunststoffe, Bauteile für Öl-/Kohle-Bohreinrichtungen,
Widerstandsschweißelektroden und deren Bauteile, Leiterplatten
etc.
Außer den Gebrauchsartikeln, die aus Legierungsband-,
-platten-, -stangen-, -stab- und -rohrmaterial gefertigt sind,
das durch die Glüh-, Kaltverformungs- und Auslagerungsschritte
gemäß der Erfindung zu Fertigform bearbeitet ist, gibt es
weitere Möglichkeiten zur Herstellung solcher Artikel im Rahmen
der Erfindung. So ist die Herstellung von plattiertem,
walzplattiertem oder einlegeplattiertem Band oder Draht möglich;
dabei wird eine Lage eines ersten Knetwerkstoffs,
z. B. eine Legierung auf Kupfer-, Nickel-, Eisen-, Chrom-,
Kobalt-, Aluminium-, Silber-, Gold-, Platin- oder Palladium-
Basis oder irgendeine Kombination von zwei oder mehr dieser
Legierungen mit einem Substrat eines zweiten metallischen
Werkstoffs metallurgisch verbunden, der eine erfindungsgemäß zu behandelnde Kupfer-Beryllium-
Legierung ist; die Lage
bzw. Lagen des ersten metallischen Werkstoffs bzw. der Werkstoffe
werden mit der zweckmäßig gereinigten Oberfläche des
lösungsgeglühten zweiten metallischen Werkstoffs kontaktiert,
die aufeinandergelegten metallischen Werkstoffe werden kaltgewalzt
(oder im Fall von Draht kaltgezogen) unter starker
Querschnittsabnahme innerhalb des Bereichs der Erfindung,
z. B. auf 50% bis 70% oder auch 90% oder mehr, unter Bildung
einer Kaltschweißverbindung, dann wird das resultierende
Mehrlagenband bzw. der Mehrlagendraht innerhalb des Bereichs
der Erfindung ausgelagert, z. B. bei 315-540°C für die Dauer
von weniger als 1 h bis ca. 8 h unter Erzielung einer erwünschten
Kombination der Eigenschaften Festigkeit, Bildsamkeit,
Formbarkeit, Leitfähigkeit und Entspannungswiderstand
in dem das Substrat bildenden Kupfer-Beryllium-Werkstoff.
Außerdem können Gebrauchsartikel aus Legierungen nach der
Erfindung hergestellt werden, wobei praktisch die Endform des
Artikels durch starkes Kaltverformen, z. B. Kalthämmern, Kalteinsenken,
Kaltnachschlagen oder Kaltstauchen, des lösungsgeglühten
und ggf. teilweise kaltgewalzten oder -gezogenen
Knetlegierungsband-, -platten-, -stab-, -stangen-, -drahtmaterials
oder Schmiederohlings auf Endmaß erzeugt wird, um
eine Gesamtkaltverformung in der Legierung innerhalb des
Bereichs der Erfindung, z. B. um 50% bis ca. 70% oder 90%
oder mehr, zu bewirken, wonach das kaltverformte Endprodukt
innerhalb des Bereichs der Erfindung ausgelagert wird, z. B.
bei 315-540°C für die Dauer von weniger als 1 h bis ca. 8 h,
so daß die Endprodukte erwünschte Eigenschaftskombinationen
der erfindungsgemäß zu behandelnden Legierungen erhalten.
Die in der Beschreibung genannten US-Normlegierungen C 17200,
C 17500, C17510, C51000 und C52101 weisen folgende Hauptbestandteile
auf:
Claims (11)
1. Verfahren zur thermomechanischen Behandlung von nickelhaltigen
Kupfer-Beryllium-Legierungen mit 0,05% bis 0,5% Beryllium,
0,05% bis 1% Nickel, wobei bis zur Hälfte des Nickelgehalts
durch Kobalt in einem Substitutionsverhältnis von 1 Gewichtsteil
Kobalt auf 2 Gewichtsteile Nickel ersetzbar ist, Rest Kupfer
mit unvermeidbaren Verunreinigungen durch Lösungsglühen des durch Verformen
hergestellten Zwischenproduktes unterhalb 1000°C, Kaltverformen
um mindestens 30% auf Endmaß und Auslagern der kaltverformten Legierung,
dadurch gekennzeichnet,
daß das Lösungsglühen bei einer Temperatur zwischen 870°C
und 1000°C über einen Zeitraum, der zur Rekristallisation
und Festlösung desjenigen Teils der Legierungselemente ausreicht,
die zur Ausscheidungshärtung beitragen können,
das Kaltverformen der lösungsgeglühten Legierung auf im
wesentlichen Endmaß mit einer Querschnittsabnahme von wenigstens
ca. 50% und
das Auslagern nach dem Kaltverformen auf Endmaß in einer
Auslagerungsstufe bei einer Temperatur zwischen 315°C und
540°C für die Dauer von weniger als 1 Stunde bis zu 8 Stunden vorgenommen
werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Kaltverformung zum Kaltverschweißen der Kupfer-
Beryllium-Legierung mit einem oder mehreren metallischen
Werkstoffen, umfassend eine Legierung auf Kupfer-, Nickel-,
Eisen-, Chrom-, Kobalt-, Aluminium-, Silber-, Gold-, Platin-
oder Palladiumbasis, unter Erzeugung eines plattierten,
walzplattierten oder einlegeplattierten Knetprodukts vorgenommen
wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Kaltverformung mit einer Querschnittsabnahme von
70% bis 95% vorgenommen wird.
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Auslagerung bei einer Temperatur von 370°C
bis 425°C für die Dauer von 1 h bis 7 h vorgenommen wird.
5. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß eine Legierung mit folgenden Anteilen verwendet wird:
0,2% bis 0,5% Nickel,
0,2% bis 0,5% Beryllium.
0,2% bis 0,5% Beryllium.
6. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß eine Legierung mit folgenden Anteilen verwendet wird:
0,25% bis 0,5% Beryllium,
0,5% Nickel,das zur Hälfte durch Kobalt ersetzt sein kann.
0,5% Nickel,das zur Hälfte durch Kobalt ersetzt sein kann.
7. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß eine Legierung mit folgender Zusammensetzung verwendet
wird:
0,25% bis 0,5% Beryllium,
0,7% bis 1% Nickel,das zur Hälfte durch Kobalt ersetzbar ist.
0,7% bis 1% Nickel,das zur Hälfte durch Kobalt ersetzbar ist.
8. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß eine Legierung mit folgenden Anteilen verwendet wird:
0,05% bis 0,2% Beryllium,
0,05% bis 0,2% Nickel,das zur Hälfte durch Kobalt ersetzbar ist.
0,05% bis 0,2% Nickel,das zur Hälfte durch Kobalt ersetzbar ist.
9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß das Verformen auf ein Endmaß in Draht-, Stab-, Stangen-
oder Rohrform durchgeführt wird.
10. Verwendung einer nach einem der vorhergehenden Ansprüche
behandelten Legierung für im Betrieb unter mechanischer
Spannung stehende Kontaktelemente.
11. Verwendung einer nach einem der Ansprüche 1 bis 9 behandelten
Legierung für eine Leiterplatte mit einer elektrischen
Leitfähigkeit von mehr als 60% IACS und mit einer 0,2-
Dehngrenze von mindestens 345 MPa.
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---|---|---|---|---|
JPS61287156A (ja) * | 1985-06-13 | 1986-12-17 | Ngk Insulators Ltd | リードフレーム用素材およびその製造法 |
CA1284274C (en) * | 1985-07-18 | 1991-05-21 | Mamoru Aoki | Melt-reductive iron making method from iron ore |
EP0271991B1 (de) * | 1986-11-13 | 1991-10-02 | Ngk Insulators, Ltd. | Herstellung von Kupfer-Berylliumlegierungen |
US5006473A (en) * | 1988-08-09 | 1991-04-09 | Abbott Laboratories | Electrophoresis method using vesicles |
US4931105A (en) * | 1989-02-16 | 1990-06-05 | Beryllium Copper Processes L.P. | Process for heat treating beryllium copper |
JP3142149B2 (ja) * | 1991-04-16 | 2001-03-07 | 三菱自動車工業株式会社 | 油冷式多気筒エンジン |
US6059905A (en) * | 1993-08-26 | 2000-05-09 | Ngk Metals Corporation | Process for treating a copper-beryllium alloy |
US5370753A (en) * | 1993-08-31 | 1994-12-06 | Brush Wellman Inc. | Process for cladding precious metals to precipitation hardenable materials |
US5437096A (en) * | 1994-02-28 | 1995-08-01 | Technical Materials, Inc. | Method for making a multilayer metal leadframe |
EP0725157B1 (de) * | 1995-02-01 | 2001-03-07 | BRUSH WELLMAN Inc. | Behandlung von Legierungen und danach hergestellte Gegenstände |
US6001196A (en) * | 1996-10-28 | 1999-12-14 | Brush Wellman, Inc. | Lean, high conductivity, relaxation-resistant beryllium-nickel-copper alloys |
EP0854200A1 (de) * | 1996-10-28 | 1998-07-22 | BRUSH WELLMAN Inc. | Kupfer-Beryllium Legierung |
US6585833B1 (en) | 2000-03-14 | 2003-07-01 | Brush Wellman, Inc. | Crimpable electrical connector |
DE10156925A1 (de) * | 2001-11-21 | 2003-05-28 | Km Europa Metal Ag | Aushärtbare Kupferlegierung als Werkstoff zur Herstellung von Giessformen |
TW590822B (en) * | 2001-11-21 | 2004-06-11 | Km Europa Metal Ag | Casting-roller for a two-roller-casting equipment and its manufacturing method |
CN100591784C (zh) * | 2002-07-18 | 2010-02-24 | 本田技研工业株式会社 | 铜合金和制造铜合金的方法 |
CN102051565B (zh) * | 2011-01-21 | 2012-05-30 | 中南大学 | 一种铍青铜合金的形变强化和时效强化工艺方法 |
US8851940B2 (en) * | 2012-07-13 | 2014-10-07 | Deutsch Engineered Connecting Devices, Inc. | Multi-piece socket contact assembly |
CN103707573B (zh) * | 2013-12-20 | 2015-07-15 | 宁波赛特勒电子有限公司 | 一种用于继电器的双层簧片复合材料及其应用 |
US9331400B1 (en) | 2014-12-19 | 2016-05-03 | Tyco Electronics Corporation | Male contact assembly |
KR20190095327A (ko) * | 2016-12-15 | 2019-08-14 | 마테리온 코포레이션 | 균일한 강도를 갖는 석출 강화 금속 합금 제품 |
CN108315581B (zh) * | 2018-04-02 | 2020-02-21 | 重庆材料研究院有限公司 | 一种高强度高软化温度的低铍铜合金及其制备方法 |
CN108642320B (zh) * | 2018-06-22 | 2021-11-30 | 湖州兴航合金材料科技有限公司 | 一种超微距连接器专用铍铜合金弹性导丝加工方法 |
JP2022526677A (ja) | 2019-04-12 | 2022-05-25 | マテリオン コーポレイション | 高強度および高伝導率を有する銅合金、ならびにこのような銅合金を作製するための方法 |
US20220220597A1 (en) * | 2019-05-10 | 2022-07-14 | Materion Corporation | Copper-beryllium alloy with high strength |
CN112831684A (zh) * | 2020-12-25 | 2021-05-25 | 苏州金江铜业有限公司 | 一种抗高温软化和应力松弛的易车削铍铜合金制备方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2169190A (en) * | 1938-10-21 | 1939-08-08 | Westinghouse Electric & Mfg Co | Copper base alloy |
US2289593A (en) * | 1940-08-03 | 1942-07-14 | Charles B Sawyer | Alloy |
GB952545A (en) * | 1961-04-20 | 1964-03-18 | Westinghouse Electric Corp | Improved copper base alloys |
JPS5949294B2 (ja) * | 1977-03-14 | 1984-12-01 | 株式会社東芝 | 銅合金とその製造方法 |
US4179314A (en) * | 1978-12-11 | 1979-12-18 | Kawecki Berylco Industries, Inc. | Treatment of beryllium-copper alloy and articles made therefrom |
JPS5616324A (en) * | 1979-07-19 | 1981-02-17 | Pioneer Electronic Corp | Driving circuit for switching element |
JPS6050342B2 (ja) * | 1980-03-03 | 1985-11-08 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置製造用リ−ドフレ−ム |
US4377424A (en) * | 1980-05-26 | 1983-03-22 | Chuetsu Metal Works Co., Ltd. | Mold of precipitation hardenable copper alloy for continuous casting mold |
US4425168A (en) * | 1982-09-07 | 1984-01-10 | Cabot Corporation | Copper beryllium alloy and the manufacture thereof |
JPS5961154A (ja) * | 1982-09-30 | 1984-04-07 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
CA1237361A (en) * | 1983-11-10 | 1988-05-31 | Brush Wellman Inc. | Thermomechanical processing of beryllium-copper alloys |
-
1985
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