DE3523047A1 - Verfahren zur herstellung von kupfer-beryllium-legierungen - Google Patents
Verfahren zur herstellung von kupfer-beryllium-legierungenInfo
- Publication number
- DE3523047A1 DE3523047A1 DE19853523047 DE3523047A DE3523047A1 DE 3523047 A1 DE3523047 A1 DE 3523047A1 DE 19853523047 DE19853523047 DE 19853523047 DE 3523047 A DE3523047 A DE 3523047A DE 3523047 A1 DE3523047 A1 DE 3523047A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- approx
- nickel
- alloy
- beryllium
- cobalt
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
- C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
- C22F1/08—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of copper or alloys based thereon
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/40—Making wire or rods for soldering or welding
- B23K35/402—Non-consumable electrodes; C-electrodes
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Contacts (AREA)
Description
Telefon: (0 89) 4 70 60 55/56 Telex: 5 23016 Teiegramm ' cable:
Zetapatent® München
Postfach 80 13 69 Lucile-Grahn-Straße 38
D-8000 München 80
Hans-Jürgen Müller Gerhard D. Schupfner Hans-Peter Gauger Patentanwälte
European Patent Attorneys Mandataires en brevets europeens
27. Juni 3112. PT-
1985 ■DE HJM/Sm
Brush Wellman
17876 St. Clair Avenue
Cleveland, Ohio 44110
USA
"Verfahren zur Herstellung von Kupfer-Beryllium-Legierungen"
Telefon: (0 89) 4 70 60 55/56 Telex: 5 23016
Telegramm / cable: Zetapatent® München
Telegramm / cable: Zetapatent® München
Postfach 8013 69
Lucile-Grahn-Straße 38
D-8000 München 80
Lucile-Grahn-Straße 38
D-8000 München 80
Hans-Jürgen Müller Gerhard D. Schupfner Hans-Peter Gauger Patentanwälte
European Patent Attorneys Mandataires en brevets europeens
Verfahren zur Herstellung von Kupfer-Beryllium-Legierungen
Die Erfindung betrifft ein metallurgisches Verfahren für
Kupferknetlegierungen, insbesondere mit geringen, eine innere Abhängigkeit aufweisenden Mengen Beryllium und Nickel oder
Nickel plus Cobalt in Kombination zur Herstellung von Gebrauchsartikeln mit einer verbesserten Kombination der Eigenschaften
Entspannungswiderstand, Formbarkeit, Leitfähigkeit und Festigkeit.
Kupfer-Beryllium-Legierungen werden seit etwa 50 Jahren auf vielen Anwendungsgebieten technisch eingesetzt, auf denen
hohe Festigkeit, gute Formbarkeit, hoher Entspannungswiderstand und hohe Leitfähigkeit verlangt werden. Die historische
Entwicklung von Kupfer-Beryllium-Legierungen und der Verfahren zu ihrer Herstellung ist allgemein in die Richtung der
Bereitstellung von bestem Betriebsverhalten, also höchsten Festigkeiten, besten Bildsamkeiten und anderen hocherwünschten
Eigenschaften, gegangen, wobei die Ausscheidungshärtungs-Eigenschaften
dieser Legierungen genutzt wurden. So zeigen die US-PS'en 1 893 984, 1 957 214, 1 959 154, 1 974 839,
2 131 475, 2 166 794, 2 167 684, 2 172 639 und 2 289 593 verschiedene Knetlegierungen, die unterschiedliche Mengen Beryllium
und weiterer Elemente enthalten. Technische Kupfer-
Beryllium-Legierungen umfassen auch die Legierungen, die von der Copper Development Association gekennzeichnet sind, nämlich
C17500, C17510, C17000, C17200 und C17300.
In den etwa 50 Jahren seit der Erteilung der vorgenannten Patentschriften sind vollständige neue Industrien entstanden,
und die Hersteller von Legierungen wurden mit neuen Anforderungen konfrontiert. So waren in den dreißiger Jahren die
Bedürfnisse der Elektronik- und Computerindustrie unbekannt. Auch der Trend zur Miniaturisierung auf dem Gebiet der Elektronik
und in der Computertechnik ist erst vor einigen Jahren entstanden und seither immer schneller fortgeschritten. In
bezug auf die Bereitstellung von federnden Steckverbindern und Kontakten sind die Komplexität der erforderlichen Vorrichtungen
sowie die Anforderungen an Wärmeableitung sowie lange Lebensdauer von Teilen bei hohen Temperaturen ohne entspannungsbedingten
Ausfall immer höher geschraubt worden. Außerdem sind die Käufer zunehmend preisbewußt geworden, und es
wurden Verbinderlegierungen wie die Phosphorbronzen C51000
und C52100 aus Kostengründen eingesetzt, obwohl das schlechtere Betriebsverhalten solcher Legierungen, etwa die schlechtere
Leitfähigkeit und Formbarkeit sowie der geringere Entspannungswiderstand
gegenüber Beryllium-Kupfer-Legierungen bekannt war. Außerdem wurden durch die bei der Herstellung
komplexer Teile aus Band oder Draht unter Einsatz von Folgeschnitt- oder anderen Formverfahren sich ergebenden Anforderungen
an die Formbarkeit sowie durch das Erfordernis eines höheren Entspannungswiderstands für die heutigen Anwendungen
als hochzuverlässige elektrische und elektronische Verbinder, Schalter und Relais die Schwierigkeiten für die Hersteller
von Legierungen noch gesteigert gegenüber den einfacheren Zeiten der US-PS'en 1 893 984 und 2 289 593, bei denen die
Zusammensetzungen und die Behandlung von Kupfer-Beryllium-Legierungen
nur dem Zweck dienten, ein maximales Verhältnis zwischen Festigkeit und Leitfähigkeit zu erzielen, und Überlegungen
hinsichtlich Formbarkeit oder Entspannungsverhalten nicht angestellt wurden.
Bekannte Verfahren zur Erzeugung von Knetwerkstoffen (d. h.
Band-, Platten-, Draht-, Stangen-, Stab-, Rohrgut etc.) aus Kupfer-Beryllium-Legierungen richten sich im allgemeinen auf
Legierungen mit dem besten Betriebsverhalten, die Beryllium- und größere Drittelementgehalte aufweisen, die an die Zusammensetzung
der technischen Legierungen C17500, C17510 und
C17200 erinnern. Diese Verfahren umfassen im allgemeinen die Schritte: Herstellen der Legierungsschmelze, Gießen eines
Blocks, Umformen des Blocks zu einer Knetform durch Warm- und/oder Kaltverformen, ggf. unter Zwischenglühen zur Erhaltung
der ümformbarkeit der Legierung, Lösungsglühen der Knetform durch Erwärmen auf eine ausreichend hohe Temperatur, um
eine Rekristallisation der Legierung und die Festlösung des Berylliums in der Kupfermatrix zu bewirken, und anschließendes
rasches Abschrecken der Legierung, um das Beryllium in der übersättigten Festlösung zu halten, ggf. Kaltverformen der
lösungsgeglühten Knetform um einen vorbestimmten Betrag zur
Steigerung der späteren Festigkeit nach Auslagerung, anschließendes Auslagern der ggf. kaltverformten Knetform bei Temperaturen,
die unterhalb der Lösungsglühtemperatur liegen, um erwünschte Kombinationen von Festigkeit und Bildsamkeit zu
erhalten. Diese Technik ist in den US-PS'en 1 893 984,
1 959 154, 1 974 839, 1 975 113, 2 027 750, 2 527 983, 3 196 006, 3 138 493, 3 240 635, 4 179 314 und 4 425 168 angegeben,
die außerdem lehren, daß optimale Lösungsglüh- und Auslagerungstemperaturbereiche
von der Legierungszusammensetzung abhängen und daß die Auslagerung entweder vor, während oder
nach der Fabrikation der lösungsgglühten und ggf. kaltverformten Knetform zu einem Produkt (z. B. einer elektrisch leitenden
Feder, einer Druckschweißelektrode od. dgl.) mittels bekannter Metallformungsverfahren durchgeführt werden kann.
Bekannte Legierungen auf Kupferbasis, die nicht auslagerungsfähig sind (wie die Phosphorbronzen C51000 und C52100) und
ihre Festigkeit ausschließlich durch Kaltverformung erhalten, werden häufig über eine Querschnittsabnahme von wesentlich
mehr als 50 % hinaus kaltverfonnt, um technisch akzeptable
Festigkeitswerte zu erhalten. Im Fall bekannter Kupfer-Beryllium-Legierungen
beschränkt sich die letzte Kaltverformung, die zwischen dem Lösungsglühen und dem Auslagern stattfindet
- abgesehen von der Kaltverformung, die mit den Metallformungsschritten zur Teliefert igung einhergeht -, im wesentlichen
auf Werte, die unterhalb einer Querschnittsabnahme von ca. 50 % liegen. So beschreiben die US-PS'en 3 138 493,
3 196 006, 4 179 314 und 4 425 168 Verfahren, bei denen die
Kaltreduktion vor der Auslagerung zwischen einem Minimalwert von 3 % und einem Maximalwert von 42 % liegt. Eine Erklärung
für diese Einschränkung der Kaltverformung bei den bekannten technischen Kupfer-Beryllium-Legierungen findet sich in der
Veröffentlichung "Wrought Beryllium Copper", 1982, von Brush Wellman Incorporated, die aufzeigt, daß die Bildsamkeit im
Walzzustand (und damit die Formbarkeit - also der kleinste Biegeradius ohne Bruch bei Biegen um 9 0 oder 180 in einem
Formungsschritt) auf technisch unannehmbare Werte abnimmt, wenn die Kaltreduktion über mehr als 40 % hinausgeht, und daß
die Festigkeit bei Kaltverformung nach der Auslagerung bei einer Kaltreduktion von ca. 30-40 % einen relativen Höchstwert
hat, jedoch bei stärkerer Kaltverformung abnimmt, wenn die Legierungen innerhalb technisch empfohlener Perioden und
Temperaturbereiche ausgelagert werden.
In der eigenen US-Patentanmeldung Serial-Nr. 550 631 ist ein
verbessertes Verfahren für eine technische Kupfer-Beryllium-Nickel-Legierung
C17510 angegeben, wobei eine Kaltverformung von bis zu ca. 90 % zwischen einer speziellen Hochtemperatur-Lösungsglühbehandlung
zur Bildung einer nickelreichen Ausscheidung und einem Niedrigtemperatur-Auslagerungsschritt
stattfindet zu dem Zweck, Kombinationen an Festigkeit und elektrischer Leitfähigkeit zu erzielen, die bisher bei C17500
und C17510 nicht erzielbar waren, wobei nur geringe oder überhaupt
keine Verluste an Formbarkeit und Entspannungswiderstand auftreten. Die US-PS 2 289 593 zeigt ebenfalls Kupfer-Beryllium-Nickel-Legierungen,
die in einem Fall bis zu 80 %
vor der Auslagerung kaltverformt wurden, aber dieser Fall
bezieht sich auf eine Legierung, die wenigstens 1,47 % Ni enthält, und es ist nur die elektrische Leitfähigkeit angegeben.
Die Eigenschaft der Entspannung ist ein wesentlicher KonstruK-tionsparameter,
der dem Konstrukteur die Gewähr geben kann, daß ein bestimmter Kontakt, Steckverbinder od. dgl. den erforderlichen
Kontaktdruck beibehält, um eine lange Lebensdauer einer damit bestückten Einheit sicherzustellen. Die Entspannung
ist definiert als die Abnahme der Spannung unter konstanter Belastung über die Zeit bei einer bestimmten Temperatur.
Aufgrund des bekannten Entspannungsverhaltens eines Werkstoffs
kann der Konstrukteur bestimmen, um wieviel die Federkraft bei Raumtemperatur erhöht werden muß, um eine bestimmte
Mindestkraft bei Betriebstemperatur zu gewährleisten, so daß
der elektrische Kontakt zwischen zusammengefügten Teilen über
einen langen Zeitraum aufrechterhalten wird.
Von den höhere Festigkeit aufweisenden berylliurnhaltigen auslagerungsfähigen
Legierungen wie C17200, die ca. 2 % Beryllium enthält, ist bekannt, daß sie einen hohen Entspannungswiderstand
haben. Dagegen weisen die erheblich billigeren Phosphorbronzen wie C51000 und C52100, die nichtauslagerungsfähig
sind und zur Erzielung hoher Festigkeit stark kaltverformt werden müssen, einen schlechten Entspannungswiderstand
auf.
Im vorliegenden Zusammenhang wird der Entspannungswiderstand durch die in der Veröffentlichung "Stress Relaxation of
Beryllium Copper Strip in Bending" von Harkness und Lorenz, 30th Annual Relay Conference, Stillwater, Oklahoma, 27./28.
April 1982, angegebene Prüfung bestimmt. Gemäß dieser Prüfung werden Flachfederproben mit konischer Meßlänge in einer Einspannvorrichtung
auf eine gleichbleibende Anfangsspannung gespannt und mit der Einspannvorrichtung im gespannten Zustand
erhöhten Temperaturen wie etwa 150 0C über einen längeren
Zeitraum ausgesetzt. Periodisch wird eine Probe entnommen und vermessen, um die bleibende Formänderung zu bestimmen, die der
Werkstoff erfahren hat, woraus der Prozentsatz des Restspannungswerts errechenbar ist.
Die Formbarkeit wird bestimmt durch Biegen einer Flachfederprobe um einen Biegestempel, der eine Nase mit veränderlichem
bekanntem Radius aufweist, wobei als Ausfall der Punkt angenommen wird, bei dem ein Riß des äußeren Fasergefüges der
Biegestelle auftritt. Eine Bewertung der Probe erfolgt auf der Basis der Größe R/t, wobei R der Radius der kleinsten
Stempelnase, bei der kein Riß auftritt, und t die Dicke des
Bandmaterials ist. Die Bewertung kann von Konstrukteuren genutzt werden, um zu bestimmen, ob ein gegebener Werkstoff
zu der für ein bestimmtes Teil erwünschten Geometrie formbar ist.
Durch die Erfindung wird ein Verfahren angegeben zur Erzeugung von auslagerungsfähigen Kupfer-Beryllium-Legierungen mit
geringen Mengen Nickel, wobei ein Teil des Nickelgehalts durch Cobalt ersetzt werden kann; die Legierungen haben einen Entspannungswiderstand,
der dem der technischen Kupfer-Beryllium-Legierungen mit der höchsten Festigkeit angenähert ist, sowie
hohe Formbarkeit und Bildsamkeit, hohe Leitfähigkeit und nutzbare
Festigkeit. Die eigene US-Patentanmeldung Serial-Nr. 623 463 bezieht sich auf ein Verarbeitungsverfahren für
Kupfer-Beryllium-Legierungen, die geringe Mengen Cobalt enthalten.
Anhand der Zeichnung wird die Erfindung beispielsweise näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 den Einfluß der Kaltverformung bei einer Querschnittsabnahme
zwischen 0 und 93 % auf die Festigkeit und Bildsamkeit von Bandmaterial aus zwei Legierungen innerhalb des Bereichs der Erfindung,
deren eine 0,26 % Beryllium, 0,47 %
Nickel, Rest im wesentlichen Kupfer und deren andere 0,27 % Beryllium, 0,71 % Nickel, Rest
Kupfer enthält, die beide bei 925 0C lösungsgeglüht sind; dabei sind die Eigenschaften einmal
für den Walzzustand und einmal nach Kaltwalzen plus Auslagern für 7 h bei 370 °C angegeben;
Fig. 2 zeigt die 0,2-Dehngrenze und das Zugdehnungsverhalten nach Auslagerung von zwei Legierungen
innerhalb des Bereichs der Erfindung, deren eine 0,29 % Beryllium, 0,49 % Nickel, Rest Kupfer und
deren andere 0,29 % Beryllium, 0,30 % Nickel, 0,16 % Cobalt, Rest Kupfer enthält, und zwar
nach Lösungsglühen bei 900 C, Kaltwalzen auf 72 % Querschnittsabnahme und Auslagerung bei
400 °C für 0-7 h;
Fig. 3 zeigt die 0,2-Dehngrenze und das Zugdehnungsverhalten nach Auslagerung einer Legierung innerhalb
des Bereichs der Erfindung, die 0,27 % Beryllium, 0,54 % Nickel, Rest Kupfer enthält,
nach Lösungsglühen bei 925 °C, Kaltverformen um 72 % bzw. 90 % und Auslagerung bei 400 0C für
0-7 h; und
Fig. 4 zeigt den Entspannungsverlauf bei einer Temperatur von 150 °C und einer Anfangsspannung von
75 % der 0,2-Dehngrenze für Bandmaterial aus zwei Legierungen nach der Erfindung, deren eine
0,29 % Beryllium, 0,49 % Nickel, Rest Kupfer und deren andere 0,29 % Beryllium, 0,30 % Nickel,
0,16 % Cobalt, Rest Kupfer enthält, beide Legierungen bei 900 C lösungsgeglüht, auf eine Querschnittsabnahme
von 90 % kaltgewalzt und für 5 h bei 400 °C ausgelagert; zum Vergleich sind bekannte
Legierungen auf Kupferbasis, z. B. die ausgelagerten Legierungen C17500, C17510 und
C17200 und die kaltverformte Legierung C52100,
angegeben.
Die Erfindung bezieht sich auf die Behandlung von Kupfer-Beryllium-Legierungen
mit ca. 0,05 % bis ca. 0,5 % Beryllium und ca. 0,05 % bis ca. 1 % Nickel, wobei Cobalt bis zu etwa
die Hälfte des Nickelgehalts ersetzen kann, und zwar in einem Substitutionsverhältnis von ca. 1 Gewichtsteil Cobalt auf
2 Gewichtsteile Nickel. Die Behandlung umfaßt das Lösungsglühen der Legierung im Temperaturbereich von ca.
870-1000 °C, bevorzugt von ca. 870-930 °C, das Kaltverformen der Legierung auf eine Querschnittsabnahme um wenigstens ca.
50 %, bevorzugt um wenigstens 70-95 %, und das Auslagern der kaitverformten Legierung im Temperaturbereich von ca.
315-540 C für Perioden zwischen weniger als 1 h bis ca. 8 h, um in der ausgelagerten Legierung eine hohe Kombination von
Entspannungswiderstand, Formbarkeit, Bildsamkeit, Leitfähigkeit und Festigkeit zu erzielen.
Die Erfindung basiert auf der Entdeckung, daß Beryllium-Kupfer-Legierungen
mit geringen, bestimmten Beryllium- und Nickelgehalten, bei denen ein Teil des Nickelgehalts durch
eine bestimmte Cobaltmenge ersetzt sein kann, sehr vorteilhafte Kombinationen von Entspannungswiderstand, Formbarkeit
und Bildsamkeit, Leitfähigkeit und Festigkeit ergeben können, wenn sie lösungsgeglüht, stark kaltverformt und ausgelagert
werden. Es wurde sogar gefunden, daß nach Auslagerung dieser Legierungen anschließend an eine Kaltverformung mit einer
Querschnittsabnahme von mehr als ca. 50 % sowohl die Festigkeit, bestimmt durch die 0,2-Dehngrenze, als auch die Bildsamkeit,
bestimmt durch die Zugdehndng, mit zunehmender Kaltverformung bis zu einer Querschnittsabnahme von ca. 95 % oder
mehr erheblich ansteigen gegenüber ausgelagerten Werkstoffen, die auf eine Querschnittsabnahme von weniger als 50 % kaltverformt
sind. Die Legierungen enthalten ca. 0,05 % bis ca. 0,5 % Beryllium und ca. 0,05 % bis ca. 1 % Nickel, wobei bis
zur Hälfte des Nickelgehalts durch Cobalt ersetzt werden kann, und zwar in einem Substitutionsverhältnis von ca.
1 Gewichtsteil Cobalt auf 2 Gewichtsteile Nickel, und die nach dem Warm- oder Kaltverformen zur Umformung des Ursprung-
lichen Gußblocks in eine Zwischenform mit geeigneten Maßen angewandte Behandlung umfaßt Lösungsglühen im Temperaturbereich
von ca. 870-1000 °C, bevorzugt von ca. 870-930 °C, gefolgt von Kaltverformen, z. B. durch Walzen, unter Querschnittsverringerung
der Zwischenform um wenigstens ca. 50 % bis zu ca. 70-95 % oder mehr, gefolgt von Auslagern des resultierenden
kaltverformten Profils im Temperaturbereich von ca. 315-540 °C für die Dauer von weniger als ca. 1 h bis zu ca.
8 h. Die Behandlung unterscheidet sich von der technischen Verarbeitung von Kupfer-Beryllium-Legierungen hinsichtlich
des Grads der angewandten Kaltverformung vor der Auslagerung
und unterscheidet sich von dem Verfahren gemäß der US-Patentanmeldung Nr. 550 631 hinsichtlich der angewandten Lösungsglühtemperaturen
und dadurch, daß bei solchen Lösungsglühtemperaturen keine nickelreiche Ausscheidung gebildet wird.
Durch die Behandlung entsteht in den Legierungen, die gegenüber technischen Kupfer-Beryllium-Knetlegierungen nur wenige
Legierungsbestandteile aufweisen, eine nützliche und völlig unerwartete Kombination von Eigenschaften. Insbesondere zeigen
die Legierungen eine überlegene Kombination von Entspannungswiderstand, Formbarkeit und Bildsamkeit sowie Leitfähigkeit
gegenüber bekannten Bronze- und Messinglegierungen, z. B. den Phosphorbronzen, und haben gleiche Festigkeit wie
diese.
Die Legierungen werden zu Blockform unter Anwendung konventioneller
statischer, halbkontinuierlicher oder kontinuierlicher Gießverfahren gegossen. Die Blöcke können ohne Schwierigkeiten
etwa durch Warm- oder Kaltwalzen verformt werden. Es können Zwischenglühschritte bei Temperaturen zwischen ca.
540 °C und 955 0C angewandt werden. Nachdem der Block auf das
erwünschte Zwischenmaß reduziert ist, von dem aus die Kaltreduktion zu einem erwünschten Endmaß mit einem vorbestimmten
Kaltverformungsgrad erfolgen kann, wird ein Lösungsglühschritt
angewandt. Das Lösungsglühen erfolgt bei einer Temperatur von ca. 870-930-1000 °c. Unter diesem Bereich liegen-
- νσ - :
de Temperaturen bewirken in einigen Legierungen keine vollständige
Rekristallisation. Mit Temperaturen am unteren Bereichsende werden eine feinere Korngröße und bessere Formbarkeit,
jedoch geringere Festigkeit erhalten. Bei manchen Legierungen kann innerhalb des genannten Bereichs ein unerwünschtes
Kornwachstum auftreten, das aus der Anwendung von 950 °C oder mehr beim Lösungsglühen resultiert. Der lösungsgeglühte
Werkstoff wird dann im Wesentlichen auf Endmaß kaitverformt,
etwa durch Walzen, Ziehen oder andere Metallformungsverfahren,
wodurch der Werkstoffquerschnitt um wenigstens ca. 50 %,
bevorzugt um wenigstens ca. 70-90 % oder mehr, reduziert wird. Der kaltverformte Werkstoff wird dann bei einer Temperatur
im Bereich von ca. 315-540 C für die Dauer von weniger als 1 h bis ca. 8 h ausgelagert.
Die Auslagerung stellt sowohl eine Ausscheidungshärtungs- als auch eine Stabilisierungs-Wärmebehandlung dar. Sie bewirkt,
daß die Festigkeit erhöht und gleichzeitig die Bildsamkeit und der Entspannungswiderstand der Legierung erheblich gesteigert
werden. Auch die Formbarkeit wird merklich gesteigert. Bei Auslagerungstemperaturen unter ca. 400 C kommen
Auslagerungszeiten von wenigstens ca. 1 h bis ca. 7 h zur Anwendung, während höhere Auslagerungstemperaturen eine Auslagerungszeit
von ca. 1 h oder weniger erfordern. Geringere Berylliumgehalte verlangen ebenfalls längere Auslagerungszeiten als höhere Berylliumgehalte, um die erwünschten Eigenschaftswerte
zu erhalten.
Die folgenden Beispiele dienen der Erläuterung der Erfindung.
Eine Serie von Legierungen mit den in der Tabelle I angegebenen
Zusammensetzungen wurde in Blockform erzeugt. Die Blöcke wurden durch Warm- und Kaltwalzen, ggf. unter Zwischenglühen,
zu Bandform mit Zwischenmaß umgeformt. Das bearbeitete Band wurde dann bei den in der Tabelle I angegebenen Temperaturen
während ca. 5 min oder kürzer bei der genannten Temperatur lösungsgeglüht, gefolgt von sehr schnellem Ab-
schrecken auf Raumtemperatur. Das lösungsgeglühte Bandmaterial wurde dann auf eine Querschnittsabnahme von 72 % kaltgewalzt
und während der Zeiten und bei den Temperaturen gemäß der Tabelle ausgelagert. Die Zugeigenschaften, die Härte und
die Leitfähigkeit wurden bestimmt und sind in der Tabelle angegeben.
Zum Vergleich: Bandproben der Schmelzen 4 und 5, die in der vorgenannten Weise bis zur Kaltreduktion um 72 % bearbeitet,
jedoch nicht ausgelagert wurden, zeigten im Walzzustand Zugeigenschaften von 450-460 MPa (65,5-67,3 ksi) Zugfestigkeit,
440-455 MPa (63,8-66,1 ksi) 0,2-Dehngrenze, 5,2-5,6 % Dehnung, eine Rockwellhärte HR B 78 und eine elektrische
Leitfähigkeit von 43,9-44,1 % IACS.
Die Tabelle II enthält die Ergebnisse, die mit Bandmaterial aus bestimmten Legierungen der Tabelle I und einer weiteren
Zusammensetzung gemäß der Erfindung erhalten wurden, wobei die letztgenannte Zusammensetzung ebenso wie die Legierungen von
Tabelle I behandelt, jedoch vor der Auslagerung auf eine Querschnittsabnahme von 82 % kaltgewalzt wurde.
Die Tabelle III zeigt Resultate für bestimmte Legierungen der Tabellen I und II, die in der angegebenen Weise vor dem Auslagern
auf Querschnittsabnahmen von 90-93 % kaltgewalzt wurden, und umfaßt Resultate von 90 -Biegeformbarkeitsprüfungen
und Entspannungsprüfungen bei 150 0C und einer Anfangsspannung von 75 % der 0,2-Dehngrenze. In diesem Fall zeigt die
Bandprobe der Schmelze 3, die auf eine Querschnittsabnahme von 90 % durch Kaltwalzen bearbeitet, jedoch nicht ausgelagert
wurde, Zugeigenschaften im Walzzustand von 545 MPa (79,0 ksi) Zugfestigkeit, 525 MPa (75,9 ksi) 0,2-Dehngrenze, 2,5 % Dehnung,
Rockwellhärte HR B 82 und 42,4 % elektrische Leitfähigkeit nach IACS. Die 90°-Biegeformbarkeit im Walzzustand in
Längsrichtung (Mindestwert R/t ohne Riß) war Null.
Bei einem anderen Beispiel erzielte eine Legierung mit 0,29 % Be, 0,26 % Co, Rest Kupfer, lösungsgeglüht bei 900 °C, auf
eine Querschnittsabnahme von 90 % kaltgewalzt und während 5 h
bei 400 ausgelagert, folgende Eigenschaften: 757 MPa (107 ksi) Zugfestigkeit, 676 MPa (98 ksi) 0,2-Dehngrenze, 9 %
Dehnung, Rockwellhärte HR B 98, elektrische Leitfähigkeit 55 % IACS, Mindestbiegeformbarkeit um 90° in Längsrichtung (R/t)
1r5 und "Restspannungs"-Wert 88 % nach 1000 h bei 150 0C und
einer Anfangsspannung von 75 % der 0,2-Dehngrenze.
In einem weiteren Beispiel wies eine Legierung mit 0,30 % Be, 0,49 % Co., Rest Kupfer, lösungsgeglüht bei 930 0C, auf eine
Querschnittsabnahme von 90 % kaltgewalzt und für 5 h bei 400 0C ausgelagert, folgende Eigenschaften auf: 869 MPa
(126 ksi) Zugfestigkeit, 827 MPa (120 ksi) 0,2-Dehngrenze, 7 % Dehnung, Rockwellhärte HR B 101, 55 % elektrische Leitfähigkeit
nach IACS und Mindestbiegeformbarkeit um 90° in Längsrichtung (R/t) 0,6.
Die Wichtigkeit der Endauslagerung hinsichtlich der Verbesserung der Eigenschaften dieser lösungsgeglühten und stark
kaltverformten Legierungen ist außerdem aus Fig. 1 ersichtlich, wo eine Festigkeitszunahme um 11 % und eine sechsfache
Steigerung der Bildsamkeit für Bandmaterial erhalten wurde, das aus 0,26 % Be, 0,47 % Ni, Rest Kupfer bestand, auf eine
Querschnittsabnahme von 90 % kaltgewalzt war und bei 370 C ausgelagert wurde. Ebenso wurde eine Festigkeitssteigerung um
23 % und eine fünffache Steigerung der Bildsamkeit für Bandmaterial aus 0,27 % Be, 0,71 % Ni, Rest Kupfer, das auf eine
Querschnittsabnahme von 90 % oder mehr kaltgewalzt war, nach Auslagerung bei der gleichen Temperatur beobachtet.
Wie Fig. 4 zeigt, ist der Entspannungswiderstand der geglühten, stark kaltverformten und ausgelagerten Legierungen nach
der Erfindung ähnlich demjenigen des technischen Bandmaterials C17500 und C17510, er ist demjenigen der höhere Festigkeit
aufweisenden ausscheidungsgehärteten bekannten Legierungen, z. B. C17200, angenähert, und zeigt eine erhebliche Ver-
besserung gegenüber den nichtausscheidungshärtbaren kaltverformten
bekannten Legierungen wie C51000 und C52100, die vergleichbare
Festigkeit aufweisen.
Die Analyse dieser Beispiele ergibt, daß wenigstens ca. 0,15 % bis ca. 0,2 % Beryllium und ca. 0,2 % Nickel, Rest Kupfer,
notwendig sind, um erwünschte Kombinationen einer elektrischen Leitfähigkeit von mehr als 40 % IACS und einer Festigkeit von
mehr als ca. 480 MPa (70 ksi) der 0,2-Dehngrenze bei Behandlung nach der Erfindung zu erzielen, und daß bei einem Berylliumgehalt
von mehr als ca. 0,5 % und einem Nickelgehalt von mehr als ca. 0,9-1 %, Rest Kupfer, bei Behandlung nach der
Erfindung keine merkliche Verbesserung der Festigkeit über 825 MPA (120 ksi) hinaus, jedoch eine erhebliche Abnahme der
elektrischen Leitfähigkeit eintritt. Andererseits kann eine sehr hohe elektrische Leitfähigkeit von mehr als ca. 60 %
IACS bei mittleren Festigkeiten von wenigstens ca. 345 MPa (50 ksi) mit Legierungen erhalten werden, die nur 0,15 %
Beryllium und 0,1 % Nickel, Rest Kupfer, enthalten, wenn sie nach der Erfindung behandelt werden. Ferner zeigt die Untersuchung
dieser Beispiele, daß jeder Teil des Nickelgehalts dieser Legierungen nach der Erfindung durch Cobalt in einem
ungefähren Substitutionsverhältnis von ca. 1 Gewichtsteil Cobalt auf ca. 2 Gewichtsteile Nickel ersetzt werden kann und
etwa vergleichbare mechanische und physikalische Eigenschaften bei einem bestimmten Berylliumgehalt erzielt werden
können.
Knetlegierungen, die gemäß der Erfindung behandelt wurden, eignen sich für stromführende Federn, mechanische Federn,
Membranen, Messerkontakte für Schalter, Kontakte, Steckverbinder, Anschlußklemmen, Sicherungsklemmen, Balgen, Druckguß-Stempelenden,
Lagerhülsen, Formungs- und Bearbeitungswerkzeuge für Kunststoffe, Bauteile für Öl-VKohle-Bohreinrichtungen,
Widerstandsschweißelektroden und deren Bauteile, Leiterplatten etc.
Außer den Gebrauchsartikeln, die aus Legierungsband-,
-platten-, -stangen-, -stab- und -rohrmaterial gefertigt sind, das durch die Glüh-, Kaltverformungs- und Auslagerungsschritte
gemäß der Erfindung zu Fertigform bearbeitet ist, gibt es weitere Möglichkeiten zur Herstellung solcher Artikel im Rahmen
der Erfindung. So ist die Herstellung von plattiertem, walzplattiertem oder einlegeplattiertem Band oder Draht möglich;
dabei wird eine Lage eines ersten Knetmetallmaterials,
z. B. eine Legierung auf Kupfer-, Nickel-, Eisen-, Chrom-, Cobalt-, Aluminium-, Silber-, Gold-, Platin- oder Palladiumbasis oder irgendeine Kombination von zwei oder mehr dieser
Legierungen mit einem Substrat eines zweiten metallischen Werkstoffs metallurgisch verbunden, der eine Kupfer-Beryllium-Legierung
innerhalb des Bereichs der Erfindung ist; die Lage bzw. Lagen des ersten metallischen Werkstoffs bzw. der Werkstoffe
werden mit der zweckmäßig gereinigten Oberfläche des lösungsgeglühten zweiten metallischen Werkstoffs kontaktiert,
die aufeinandergelegten metallischen Werkstoffe werden kaltgewalzt (oder im Fall von Draht kaltgezogen) unter starker
Querschnittsabnahme innerhalb des Bereichs der Erfindung, z. B. auf 50 % bis 70 % oder auch 90 % oder mehr, unter Bildung
einer Kaltschweißverbindung, dann wird das resultierende Mehrlagenband bzw. der Mehrlagendraht innerhalb des Bereichs
der Erfindung ausgelagert, z. B. bei 315-540 C für die Dauer von weniger als 1 h bis ca. 8 h unter Erzielung einer erwünschten
Kombination der Eigenschaften Festigkeit, Bildsamkeit, Formbarkeit, Leitfähigkeit und Entspannungswiderstand
in dem das Substrat bildenden Kupfer-Beryllium-Werkstoff.
Außerdem können Gebrauchsartikel aus Legierungen nach der
Erfindung hergestellt werden, wobei praktisch die Endform des Artikels durch starkes Kaltverformen, z. B. Kalthämmern, Kalteinsenken,
Kaltnachschlagen oder Kaltstauchen, des lösungsgeglühten und ggf. teilweise kaltgewalzten oder -gezogenen
Knetlegierungsband-, -platten-, -stab-, -stangen-, -drahtmaterials
oder Schmiederohlings auf Endmaß erzeugt wird, um eine Gesamtkaltverformung in der Legierung innerhalb des
Bereichs der Erfindung, ζ. B. um 50 % bis ca. 70 % oder 90 %
oder mehr, zu bewirken, wonach das kaitverformte Endprodukt
innerhalb des Bereichs der Erfindung ausgelagert wird, z. B.
bei 315-540 C für die Dauer von weniger als 1 h bis ca. 8 h, so daß die Endprodukte erwünschte Eigenschaftskombinationen
der Legierungen nach der Erfindung erhalten.
JLi
H (U i-l
o*' oK' ' ' Ό-'ο" 1O-1O*1 '
iincMOcooococMO'aT-HOrvOocoin
) vo ■ ro
lOööototoioor^crtOtocboiotoöoScTi
t-4 r-H
^^ I^ ^D VQI ^O Γ*^ *CT "tf OQ f*^ Wl f1^·
f*OO<n<0«CftAlOr-l Cn ir>
OO CM
i-t^nviorotDH ivin i«o in ι ι
tr» in o o* to u*)ou)ioo ίο ίο ι t
Γ*» OO O ^tT f"^ O Ul OQ I O O) I O I f**· I I
fN* f^« Γ^* I*** f^· OO t/>
Ul O) OO !**■· f*s
<tr tA Ot <o η ο co u) oo co <n
οοοοοοοοοοροοοο
οοορο
NOSwO
mrrc«)»«i(
oooonooooo
-nooioiSSSP^
moooooo
.QQOQOOOQOQQOOOO
iOOU)Ou)OOOU)OOOOUio
■ ~ ^ - ^Vorr^r^rr^r^rrVOr
O VO O CO llllllllllllli-Hf-Hr-tO
ood'o'oo'cs'oo'cs'oo cTcTcTo o
Tabelle II
11 '* H] w "ΉΓIMtT8'
iSchm.
Nr.
Nr.
Zusaittnens.
(Rest Cu)
Glühen
Auslagern
Sugfestigceit
0,2-Dehn-
Dehnung Ii l 50 nut
el.Leitf.
% IACS
biegung k/t
ITST
X Co
0.19
0,29
0,50
0,49
0,29
0,50
0,49
0,10 0,49
ojio
0,96
1700 1700 1700 1700
930 930 930 930
700 700 700 700
370 370 370 370
70,0 107,4
80,7 132,1
400 740 5b5 910
63,3
96,4
66,9
121,4
435 665 460 835
6,7
9,9
13*,4
8,5
61,1
54,6
43,8
44,1
54,6
43,8
44,1
0,6 0,4 0,6 0,6
behm | ausammens. | % Ni | % Co | Glühen | "C | Auslagern | "C | η | 3 | üugrestig- | M.'a | uf 2- | uehn~. | MPa | jehnung in | ttodkw. | 2l.Lei.tf. | 3iegungo | % westsbah |
Nr. | (Rest Cu) | 0,10 | 950 | "f | 425 | 7 | keit | 410 | grenze | 320 | >O mm | härte | % 1ACÜ ■'■' | HA | |||||
% Be | 0,96 | .. | 1750 | 900 | 800 | 370 | 7 | ksT | 735 | ksi | 605 | i | HR B | 65,8 | 0 | ||||
17 | 0,19 | Oj54 | .. | 1650 | 930 | 700 | 370 | 5 | 59,7 | 765 | 46,8 | 650 | 15,5 | 29 | 56,8 | 1,0 | |||
1 | 0,19 | 0,49 | ._ | 1700 | 900 | 700 | 400 | 7 | 107,0 | ■ - | 99,4 | 645 | 96 | 81 | 55,'I | 0 | -_ ■ | ||
3 | 0,27 | 071 | .. | 1650 | 930 | 750 | 370 | 5 | 111,2 | 810 | 94,2 | 740 | 13 1 | 96 | -_- | -_ | |||
5 | 0,29 | o!% | 1700 | 9UO | 700 | 425 | 7 | 615 | 93,3 | 530 | __ | 56,0 | 0,4 | •88,8 | |||||
6 | 0,26 | o;3o | 0,16 | 16bO | 9!/) | 800 | 370 | 5 | 117,5 | 7'Ji) | 107,1 | 73Γ) | 10,5 | 97 | 50,6 | 0,5 | |||
10 | 0,49 | 0,30 | 0,16 | IGfiO | 900 | 700 | 400 | 69,4 | -- | 77,4 | 715 | 16,3 | 69 | 53,'? | 0,2 | -- | |||
14 | 0,29 | 1650 | 7M) | 115,1 | 106,3 | 10,« | 94 | -- | |||||||||||
14 | 0,29 | 10-1,2 | -- | -- | «7,0 | ||||||||||||||
Leerseite -
Claims (15)
1. Verfahren zur Herstellung von Kupfer-Beryllium-Legierungswerkstoff
aus einer Legierung, die ca. 0,05 % bis ca. 0,5 % Beryllium, ca. 0,05 % bis ca. 1 % Nickel, Rest im wesentlichen
Kupfer enthält, wobei bis zur Hälfte des Nickelgehalts durch Cobalt in einem Substitutionsverhältnis von ca. 1 Gewichtsteil
Cobalt auf ca. 2 Gewichtsteile Nickel ersetzbar ist,
gekennzeichnet durch
Bereitstellen der Legierung in einer Zwischenprodukt-Knetform,
Lösungsglühen der Legierung bei einer Temperatur zwischen ca. 8 70 °C und ca. 1000 0C über einen Zeitraum, der zur Rekristallisation
und Festlösung desjenigen Teils der Legierungselemente ausreicht, die zur Ausscheidungshärtung beitragen können,
Kaltverformen der lösungsgeglühten Legierung auf eine Querschnittsabnahme
von wenigstens ca. 50 % und Auslagern der kaltverformten Legierung bei einer Temperatur im
Bereich von ca. 315 C bis ca. 540 0C für die Dauer von weniger
als 1 h bis zu ca. 8 h
unter Ausscheidungshärtung mit gleichzeitiger erheblicher Steigerung des Entspannungswiderstands, der Formbarkeit, Bildsamkeit,
Leitfähigkeit und Festigkeit.
2. Artikel und Teile, die nach dem Verfahren gemäß Anspruch 1 hergestellt sind,
dadurch gekennzeichnet, daß die Gesamtkaltreduktion durch Kaltformung einer lösungsgeglühten
und ggf. teilweise kaltverformten Kupfer-Beryllium-Legierung
zu im wesentlichen Endform und -maß erzielt wird und anschließend eine Auslagerung erfolgt.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Gesamtkaitverformung durch Kaltverschweißen der
Kupfer-Beryllium-Legierung mit einem oder mehreren metallischen Werkstoffen, umfassend eine Legierung auf Kupfer-,
Nickel-, Eisen-, Chrom-, Cobalt-, Aluminium-, Silber-, Gold-, Platin- oder Palladiumbasis, während des Kaitverformens unter
Erzeugung eines plattierten, walzplattierten oder einlegeplattierten Knetprodukts erzielt wird, das anschließend ausgelagert
wird.
4. Legierung, die gemäß dem Verfahren nach Anspruch 1 bearbeitet ist,
dadurch gekennzeichnet, daß sie wenigstens ca. 0,15 % bis ca. 0,5 % Beryllium und
wenigstens ca. 0,2 % bis ca. 1 % Nickel enthält, wobei bis zu ca. die Hälfte des Nickelgehalts durch Cobalt in einem Substitutionsverhältnis
von ca. 1 Gewichtsteil Cobalt auf ca. 2 Gewichtsteile Nickel ersetzbar ist.
5. Artikel und Teile aus einem Werkstoff nach Anspruch 4, gekennzeichnet durch
einen Restspannungswert von wenigstens ca. 80 % in der Entspannungsprüfung
über 500 h bei 150 °C bei einer Anfangsspannung von 75 % der 0,2-Dehngrenze, eine 0,.2-Dehngrenze von
wenigstens ca. 480-900 MPa (70-120 ksi), einen Formbarkeitswert R/t von nicht mehr als 3,5 in Längs-und nicht mehr als
ca. 9.0 in Querrichtung sowie eine elektrische Leitfähigkeit von wenigstens ca. 35 % IACS.
6. Im Betrieb unter mechanischer Spannung stehendes Kontaktelement
aus einem gemäß dem Verfahren nach Anspruch 1 bearbeiteten Werkstoff,
gekennzeichnet durch
hohen Entspannungswiderstand im Betrieb bei Beaufschlagung mit
Temperaturen bis zu ca. 150 0C.
7. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Kaltverformung einer Querschnittsabnahme von wenigstens
70 % bis ca. 95 % oder mehr entspricht.
8. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Auslagerung bei einer Temperatur von ca. 370 C bis ca. 425 °C für die Dauer von ca. 1 h bis ca. 7 h stattfindet.
9. Kupfer-Beryllium-Legierung, die gemäß dem Verfahren nach Anspruch 1 bearbeitet ist,
dadurch gekennzeichnet,
daß sie im wesentlichen aus ca. 0,2 % bis ca. 0,5 % Beryllium, ca. 0,2 % bis ca. 0,5 % Nickel, Rest im wesentlichen Kupfer
besteht, wobei bis zu etwa die Hälfte des Nickelgehalts durch Cobalt in einem Substitutionsverhältnis von ca. 1 Gewichtsteil
Cobalt auf ca. 2 Gewichtsteile Nickel ersetzbar ist.
10. Legierung, die gemäß dem Verfahren nach Anspruch 1 bearbeitet ist,
dadurch gekennzeichnet, daß sie ca. 0,25 % bis ca. 0,5 % Beryllium und ca. 0,5 %
Nickel enthält, wobei bis zu etwa die Hälfte des Nickelgehalts durch Cobalt in einem Substitutionsverhältnis von ca.
1 Gewichtsteil Cobalt auf ca. 2 Gewichtsteile Nickel ersetzbar ist.
11. Legierung, die gemäß dem Verfahren nach Anspruch 1 bearbeitet
ist,
dadurch gekennzeichnet, daß sie ca. 0,25 % bis ca. 0,5 % Beryllium und ca. 0,7 % bis
ca. 1 % Nickel enthält, wobei bis zu etwa die Hälfte des Nickelgehalts durch Cobalt in einem Substitutionsverhältnis
von ca. 1 Gewichtsteil Cobalt auf ca. 2 Gewichtsteile Nickel ersetzbar ist.
12. Legierung, die gemäß dem Verfahren nach Anspruch 1 bearbeitet
ist,
dadurch gekennzeichnet,
daß sie ca. 0,05 % bis ca. 0,2 % Beryllium und ca. 0,05 % bis ca. 0,2 % Nickel enthält, wobei bis zu etwa die Hälfte des
Nickelgehalts durch Cobalt in einem Substitutionsverhältnis
von ca. 1 Gewichtsteil Cobalt auf ca. 2 Gewichtsteile Nickel ersetzbar ist.
13. Leiterplatte od. dgl. aus einem Werkstoff nach Anspruch
12,
gekennzeichnet durch
eine elektrische Leitfähigkeit von mehr als ca. 60 % IACS und
eine 0,2-Dehngrenze von mindestens 345 MPa (50 ksi).
14. Nach dem Verfahren von Anspruch 1 hergestelltes Band-,
Draht-, Stab-, Stangen- und Rohrgut.
15. Nach dem Verfahren nach Anspruch 3 hergestelltes Band-,
Draht-, Stab-, Stangen- und Rohrgut.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/704,608 US4599120A (en) | 1985-02-25 | 1985-02-25 | Processing of copper alloys |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3523047A1 true DE3523047A1 (de) | 1986-08-28 |
DE3523047C2 DE3523047C2 (de) | 1994-05-11 |
Family
ID=24830196
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE3523047A Expired - Fee Related DE3523047C2 (de) | 1985-02-25 | 1985-06-27 | Verfahren zur thermomechanischen Behandlung von Kupfer-Berylliumlegierungen |
Country Status (13)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4599120A (de) |
JP (1) | JPS61195957A (de) |
AU (1) | AU577594B2 (de) |
BE (1) | BE902621A (de) |
CA (1) | CA1241897A (de) |
CH (1) | CH663799A5 (de) |
DE (1) | DE3523047C2 (de) |
FI (1) | FI87804C (de) |
FR (1) | FR2577942B1 (de) |
GB (1) | GB2171416B (de) |
IT (1) | IT1203610B (de) |
NL (1) | NL8502394A (de) |
SE (1) | SE465372B (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113795602A (zh) * | 2019-05-10 | 2021-12-14 | 万腾荣公司 | 高强度的铜铍合金 |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61287156A (ja) * | 1985-06-13 | 1986-12-17 | Ngk Insulators Ltd | リードフレーム用素材およびその製造法 |
CA1284274C (en) * | 1985-07-18 | 1991-05-21 | Mamoru Aoki | Melt-reductive iron making method from iron ore |
EP0271991B1 (de) * | 1986-11-13 | 1991-10-02 | Ngk Insulators, Ltd. | Herstellung von Kupfer-Berylliumlegierungen |
US5006473A (en) * | 1988-08-09 | 1991-04-09 | Abbott Laboratories | Electrophoresis method using vesicles |
US4931105A (en) * | 1989-02-16 | 1990-06-05 | Beryllium Copper Processes L.P. | Process for heat treating beryllium copper |
JP3142149B2 (ja) * | 1991-04-16 | 2001-03-07 | 三菱自動車工業株式会社 | 油冷式多気筒エンジン |
US6059905A (en) * | 1993-08-26 | 2000-05-09 | Ngk Metals Corporation | Process for treating a copper-beryllium alloy |
US5370753A (en) * | 1993-08-31 | 1994-12-06 | Brush Wellman Inc. | Process for cladding precious metals to precipitation hardenable materials |
US5437096A (en) * | 1994-02-28 | 1995-08-01 | Technical Materials, Inc. | Method for making a multilayer metal leadframe |
EP0725157B1 (de) * | 1995-02-01 | 2001-03-07 | BRUSH WELLMAN Inc. | Behandlung von Legierungen und danach hergestellte Gegenstände |
US6001196A (en) * | 1996-10-28 | 1999-12-14 | Brush Wellman, Inc. | Lean, high conductivity, relaxation-resistant beryllium-nickel-copper alloys |
EP0854200A1 (de) * | 1996-10-28 | 1998-07-22 | BRUSH WELLMAN Inc. | Kupfer-Beryllium Legierung |
US6585833B1 (en) | 2000-03-14 | 2003-07-01 | Brush Wellman, Inc. | Crimpable electrical connector |
DE10156925A1 (de) * | 2001-11-21 | 2003-05-28 | Km Europa Metal Ag | Aushärtbare Kupferlegierung als Werkstoff zur Herstellung von Giessformen |
TW590822B (en) * | 2001-11-21 | 2004-06-11 | Km Europa Metal Ag | Casting-roller for a two-roller-casting equipment and its manufacturing method |
CN100591784C (zh) * | 2002-07-18 | 2010-02-24 | 本田技研工业株式会社 | 铜合金和制造铜合金的方法 |
CN102051565B (zh) * | 2011-01-21 | 2012-05-30 | 中南大学 | 一种铍青铜合金的形变强化和时效强化工艺方法 |
US8851940B2 (en) * | 2012-07-13 | 2014-10-07 | Deutsch Engineered Connecting Devices, Inc. | Multi-piece socket contact assembly |
CN103707573B (zh) * | 2013-12-20 | 2015-07-15 | 宁波赛特勒电子有限公司 | 一种用于继电器的双层簧片复合材料及其应用 |
US9331400B1 (en) | 2014-12-19 | 2016-05-03 | Tyco Electronics Corporation | Male contact assembly |
KR20190095327A (ko) * | 2016-12-15 | 2019-08-14 | 마테리온 코포레이션 | 균일한 강도를 갖는 석출 강화 금속 합금 제품 |
CN108315581B (zh) * | 2018-04-02 | 2020-02-21 | 重庆材料研究院有限公司 | 一种高强度高软化温度的低铍铜合金及其制备方法 |
CN108642320B (zh) * | 2018-06-22 | 2021-11-30 | 湖州兴航合金材料科技有限公司 | 一种超微距连接器专用铍铜合金弹性导丝加工方法 |
JP2022526677A (ja) | 2019-04-12 | 2022-05-25 | マテリオン コーポレイション | 高強度および高伝導率を有する銅合金、ならびにこのような銅合金を作製するための方法 |
CN112831684A (zh) * | 2020-12-25 | 2021-05-25 | 苏州金江铜业有限公司 | 一种抗高温软化和应力松弛的易车削铍铜合金制备方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4179314A (en) * | 1978-12-11 | 1979-12-18 | Kawecki Berylco Industries, Inc. | Treatment of beryllium-copper alloy and articles made therefrom |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2169190A (en) * | 1938-10-21 | 1939-08-08 | Westinghouse Electric & Mfg Co | Copper base alloy |
US2289593A (en) * | 1940-08-03 | 1942-07-14 | Charles B Sawyer | Alloy |
GB952545A (en) * | 1961-04-20 | 1964-03-18 | Westinghouse Electric Corp | Improved copper base alloys |
JPS5949294B2 (ja) * | 1977-03-14 | 1984-12-01 | 株式会社東芝 | 銅合金とその製造方法 |
JPS5616324A (en) * | 1979-07-19 | 1981-02-17 | Pioneer Electronic Corp | Driving circuit for switching element |
JPS6050342B2 (ja) * | 1980-03-03 | 1985-11-08 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置製造用リ−ドフレ−ム |
US4377424A (en) * | 1980-05-26 | 1983-03-22 | Chuetsu Metal Works Co., Ltd. | Mold of precipitation hardenable copper alloy for continuous casting mold |
US4425168A (en) * | 1982-09-07 | 1984-01-10 | Cabot Corporation | Copper beryllium alloy and the manufacture thereof |
JPS5961154A (ja) * | 1982-09-30 | 1984-04-07 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
CA1237361A (en) * | 1983-11-10 | 1988-05-31 | Brush Wellman Inc. | Thermomechanical processing of beryllium-copper alloys |
-
1985
- 1985-02-25 US US06/704,608 patent/US4599120A/en not_active Expired - Lifetime
- 1985-06-04 SE SE8502749A patent/SE465372B/sv not_active IP Right Cessation
- 1985-06-05 FI FI852254A patent/FI87804C/fi not_active IP Right Cessation
- 1985-06-07 BE BE0/215159A patent/BE902621A/fr not_active IP Right Cessation
- 1985-06-11 GB GB08514786A patent/GB2171416B/en not_active Expired
- 1985-06-12 AU AU43669/85A patent/AU577594B2/en not_active Ceased
- 1985-06-25 CA CA000485087A patent/CA1241897A/en not_active Expired
- 1985-06-27 DE DE3523047A patent/DE3523047C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1985-07-03 FR FR858510172A patent/FR2577942B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 1985-07-10 CH CH2997/85A patent/CH663799A5/fr not_active IP Right Cessation
- 1985-09-02 NL NL8502394A patent/NL8502394A/nl not_active Application Discontinuation
- 1985-11-22 JP JP60261581A patent/JPS61195957A/ja active Granted
- 1985-12-03 IT IT09534/85A patent/IT1203610B/it active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4179314A (en) * | 1978-12-11 | 1979-12-18 | Kawecki Berylco Industries, Inc. | Treatment of beryllium-copper alloy and articles made therefrom |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113795602A (zh) * | 2019-05-10 | 2021-12-14 | 万腾荣公司 | 高强度的铜铍合金 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0542501B2 (de) | 1993-06-28 |
CA1241897A (en) | 1988-09-13 |
FR2577942A1 (fr) | 1986-08-29 |
DE3523047C2 (de) | 1994-05-11 |
GB2171416B (en) | 1989-01-05 |
IT8509534A0 (it) | 1985-12-03 |
SE8502749L (sv) | 1986-08-26 |
SE8502749D0 (sv) | 1985-06-04 |
SE465372B (sv) | 1991-09-02 |
FI852254L (fi) | 1986-08-26 |
GB8514786D0 (en) | 1985-07-10 |
CH663799A5 (fr) | 1988-01-15 |
BE902621A (fr) | 1985-09-30 |
FI852254A0 (fi) | 1985-06-05 |
FI87804C (fi) | 1993-02-25 |
JPS61195957A (ja) | 1986-08-30 |
FI87804B (fi) | 1992-11-13 |
AU4366985A (en) | 1986-08-28 |
FR2577942B1 (fr) | 1991-12-06 |
US4599120A (en) | 1986-07-08 |
IT1203610B (it) | 1989-02-15 |
NL8502394A (nl) | 1986-09-16 |
GB2171416A (en) | 1986-08-28 |
AU577594B2 (en) | 1988-09-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3523047C2 (de) | Verfahren zur thermomechanischen Behandlung von Kupfer-Berylliumlegierungen | |
DE3520407C2 (de) | Verfahren zur thermomechanischen Behandlung von kobalthaltigen Kupfer-Beryllium-Legierungen | |
DE69708578T2 (de) | Kupferlegierung und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
DE112005001197B4 (de) | Verfahren zum Herstellen eines Werkstückes aus einer Kupferlegierung | |
DE69210704T2 (de) | Thermisches Glühen von Palladium Legierungen | |
DE10065735B4 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Kupferlegierung für ein Verbindungsstück und durch das Verfahren erhältliche Kupferlegierung | |
DE2720461C2 (de) | Herstellungsverfahren für Kupfer-Nickel-Zinn-Legierungen | |
DE102017003011A1 (de) | Kupferlegierungsblechwerkstoff und herstellungsverfahren für einen kupferlegierungsblechwerkstoff | |
DE10147968B4 (de) | Kupferlegierung von hoher mechanischer Festigkeit | |
DE60001762T2 (de) | Kupfer-Legierung mit verbesserter Bruchfestigkeit | |
DE3522118C2 (de) | ||
EP3529389B1 (de) | Kupfer-zink-legierung | |
EP0264463A1 (de) | Kupfer-Chrom-Titan-Silizium-Legierung, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung | |
US4724013A (en) | Processing of copper alloys and product | |
CH669211A5 (de) | Kupfer-chrom-titan-silizium-legierung und ihre verwendung. | |
DE112019000657T5 (de) | Kupferlegierungsplatte und verfahren zu deren herstellung | |
DE2948916C2 (de) | Kupfer-Zinn-Legierung, Verfahren zu ihrer Herstellung sowie ihre Verwendung | |
DE69823713T2 (de) | Legierungen auf Kupferbasis sowie Anschlusselementen | |
DE112005001271T5 (de) | Kupferlegierung für elektrische und elektronische Geräte | |
DE112017004929T5 (de) | Blechmaterial aus Kupferlegierung und Verfahren zur Herstellung desselben | |
DE2259792B2 (de) | Verfahren zur herstellung eines elektrischen mehrschichten-kontaktstuecks | |
DE202017103901U1 (de) | Sondermessinglegierung sowie Sondermessinglegierungsprodukt | |
EP1574327A2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Verbundhalbzeugs aus einer Kupferlegierung und Verwendung des Halbzeugs | |
DE112020004885T5 (de) | Geschweisstes bauteil mit ausgezeichneterspannungskorrosionsrissbeständigkeit und verfahren zur herstellung desselben | |
DE2808392A1 (de) | Elektrode bzw. elektrodenkappe fuer die elektrische widerstandsschweissung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |