DE3424635C2 - - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft ein emailliertes Kochgeschirr der im Oberbegriff von Anspruch 1 erläuterten Art, sowie ein Verfahren zu seiner Herstellung.The invention relates to an enamelled cookware in the preamble of claim 1 explained type, and a Process for its production.

Der sogenannte Ankochwirkungsgrad eines Kochgeschirres hängt insbesondere auf Masse-Kochplatten, wie sie z. B. auf einem Elektroherd vorhanden sind, im wesentlichen einmal von der richtigen Bombierung des Topfbodens und zum anderen von der Wärmequerleitung im Topfboden ab. Durch die Bombierung, d. h., eine nach innen gerichtete Verformung des Kochgeschirrbodens wird die Wärmedehnung ausgeglichen. Der Kochgeschirrboden sollte im kalten Zu­ stand etwa 0,4 bis 0,9 mm nach innen gerichtet verformt sein. Im heißen Zustand biegt sich der Boden nach außen und bei richtiger Bombierung liegt der Boden glatt auf der ebenen Heizplatte auf. Bei Edelstahlgeschirren mit Kupfer- oder Aluminiumboden wird diese Bombierung am Ende des Herstellungsprozesses vorgenommen. Bei email­ lierten Kochgeschirren werden die aus Stahlblech be­ stehenden Grundkörper vor der Emaillierung, d. h., vor der Warmbehandlung, bombiert, da bei der Verformung der ferti­ gen Geschirre die Emailschichten abplatzen würden. Durch den Wärmeeinfluß beim Emaillieren ergeben sich jedoch beim fertiggestellten Kochgeschirr keine exakten Bombiermaße.The so-called parboiling efficiency of a cookware depends in particular on mass hot plates, as z. B. are present on an electric cooker, essentially the right crowning of the bottom of the pot and on the other hand, from the heat transfer line in the bottom of the pot. The crowning, i.e. that is, an inward facing Deformation of the cookware base becomes thermal expansion balanced. The bottom of the cookware should be cold stood about 0.4 to 0.9 mm deformed inward be. When hot, the floor bends outwards and if the crowning is correct, the floor is smooth on the flat heating plate. For stainless steel dishes with copper or aluminum flooring this crowning made at the end of the manufacturing process. With email Cooked dishes are made of sheet steel standing basic body before enamelling, d. that is, before Heat treatment, convex, because when the ferti against the harness the enamel layers would flake off. By the influence of heat when enamelling arises, however finished cookware no exact crowning dimensions.

Bekanntlich berühren sich ebene Flächen, immer nur an drei Punkten, so daß sich selbst bei exakter Bombierung des Geschirrbodens über den gesamten Boden verteilt Be­ rührungsflächen mit Fast-Berührungsflächen abwechseln. Insofern hängt der Ankochwirkungsgrad auch da­ von ab, wie schnell und wie gut sich die Wärme innerhalb des Bodens querverteilt.As is well known, flat surfaces always touch each other three points, so that even with precise crowning of the bottom of the dishes over the entire floor Be Alternate touch surfaces with fast touch surfaces. In this respect, the parboiling efficiency also depends on it  depending on how fast and how good the heat is inside across the floor.

In der DE-OS 24 22 615 sind Verfahren beschrieben, mit denen die Wärmequerleitung im Geschirrboden verbessert werden soll. Nach diesen Verfahren wird in die Deckemail­ schicht auf den Boden Metallpulver bzw. Metallgrieß oder Metallgranulat eingeschmolzen. Zwar soll die Verwen­ dung von Metallgrieß gegenüber der Verwendung von Me­ tallpulver eine bessere Wärmeleitung durch eine direkte metallische Verbindung von der Heizplatte bzw. der Gas­ flamme zur Innenseite des Kochgeschirres gewährleisten. Die Wärmequerverteilung ist jedoch auch bei Verwendung von Metallgrieß unbefriedigend, da die einzelnen Körner des Metallgrießes zumindest an ihren Seitenflächen im Email verankert werden müssen und somit allenfalls punkt­ förmige Querverbindungen zwischen den einzelnen Metall­ körnern bestehen. Der Boden ist außerdem für Masse-Koch­ platten zu rauh und es treten die bereits beschriebenen Schwierigkeiten mit der Bombierung auf, was zwar für Kochgeschirre auf offenen Flammen nicht zu einer Verrin­ gerung des Ankochwirkungsgrades führt, bei der üblichen Auslegung der Kochgeschirre für beide Verwendungszwecke, d, h., für Masse-Kochplatten und für offene Flammen, je­ doch einen entscheidenden Nachteil bildet.In DE-OS 24 22 615 methods are described with which improves the heat transfer in the floor of the dishes shall be. After this procedure is in the cover email layer metal powder or semolina on the floor or melted metal granulate. Although the use should formation of metal powder compared to the use of Me tall powder better heat conduction through a direct metallic connection from the heating plate or the gas Ensure flame to the inside of the cookware. However, the transverse heat distribution is also in use of semolina unsatisfactory because the individual grains of the semolina at least on their side surfaces in Email must be anchored and therefore at most point shaped cross connections between the individual metal grains exist. The bottom is also for mass cook plates too rough and the steps already described occur Difficulty with crowning, which is true Cookware on open flames does not become a verrin reduction of the parboiling efficiency leads to the usual Interpretation of the cookware for both purposes, that is, for mass hot plates and for open flames, each is a crucial disadvantage.

Der Erfindung liegt somit die Aufgabe zugrunde, ein email­ liertes Kochgeschirr mit einem verbesserten Ankochwirkungs­ grad durch verbesserte Wärmequerleitung und verbesserte Bombierung des Geschirrbodens zu schaffen.The invention is therefore based on the object of an email cookware with an improved parboiling effect degree through improved heat transfer and improved Bombing the bottom of the dishes.

Die Aufgabe wird durch die kennzeichnenden Merkmale des Hauptanspruches gelöst.The task is characterized by the characteristics of the Main claim solved.

Die erfindungsgemäße, auf dem Boden angeordnete Be­ schichtung besteht ausschließlich aus Metall und weist somit die jedem metallischen Werkstoff eigentümliche gu­ te Wärmeleitfähigkeit sowohl in senkrechter als auch in Querrichtung auf. Es hat sich weiterhin erwiesen, daß die erfindungsgemäße Beschichtung durch die Art ihrer Herstel­ lung keine inneren mechanischen Spannungen enthält und so­ mit im Gegensatz zu den emaillierten kompakten Böden die Bombierung nicht beeinflußt.The Be according to the invention arranged on the floor Layering consists exclusively of metal and shows thus the gu peculiar to each metallic material te thermal conductivity in both vertical and  Transverse direction. It has also been shown that the coating according to the invention by the nature of their manufacture contains no internal mechanical stresses and such in contrast to the enamelled compact floors Bombing not affected.

Die Ausgestaltung nach Anspruch 2 verbessert die Wärme­ querleitung zusätzlich, da durch die Grundemailschicht der Wärmeübergang zwischen der Beschichtung und dem ei­ gentlichen Kochgeschirr verlangsamt wird, die Wärme sich somit zunächst über die gesamte Beschichtung gleichmäßig verteilt.The embodiment according to claim 2 improves the heat cross line additionally, since through the basic enamel layer the heat transfer between the coating and the egg ordinary cookware is slowed down, the heat itself thus initially uniform over the entire coating distributed.

Die Ansprüche 3 und 4 beschreiben bevorzugte Werkstoffe für die Beschichtung. Die Ausgestaltung nach Anspruch 5 schützt die Beschichtung gegen Verzunderung beim Email­ lieren.Claims 3 and 4 describe preferred materials for the coating. The embodiment according to claim 5 protects the coating against scaling when enamel lieren.

Die Ausgestaltung nach Anspruch 6 dient einem geschlos­ senen ästhetischen Ansehen des fertigen Kochgeschirres.The embodiment according to claim 6 serves a closed its aesthetic reputation for the finished cookware.

In der Ausgestaltung nach Anspruch 7 wird die Wärmeleitung weiter verbessert, der Boden steifer und die erforderliche Bombierung dadurch geringer.In the embodiment according to claim 7, the heat conduction further improved, the floor stiffer and the required Bombing less.

Die Ausgestaltung nach Anspruch 8 verbessert die Bombier­ ung zusätzlich.The embodiment according to claim 8 improves the crown additional.

Das Verfahren zur Herstellung von emaillierten Kochge­ schirr nach Anspruch 9 ist besonders vorteilhaft, da zum Aufbringen der Beschichtung kein zusätzlicher Wärmebe­ handlungsgang notwendig ist.The process of making enamelled cookware Tableware according to claim 9 is particularly advantageous because Applying the coating no additional heat action is necessary.

In der Ausgestaltung nach Anspruch 10 wird die Wärmelei­ tung weiter verbessert.In the embodiment according to claim 10, the heat is tion further improved.

Die Ausgestaltung nach Anspruch 11 stellt eine besonders einfache Variante des erfindungsgemäßen Verfahrens dar. The embodiment according to claim 11 represents a special one represents a simple variant of the method according to the invention.  

Anspruch 12 beschreibt bevorzugte Möglichkeiten, die Mischung aus Metallpulver und pulverförmigem Lot auf den Boden des Kochgeschirres aufzubringen.Claim 12 describes preferred options Mixture of metal powder and powdered solder on the The bottom of the cookware.

Die Ansprüche 13 bis 18 beschreiben eine bevorzugte Werk­ stoffauswahl, wobei sich durch die Anwendung der Lote nach den Ansprüchen 17 und 18 die Verwendung eines Flußmittels erübrigt. Damit wird die durch Verdampfung des Flußmittels möglicherweise auftretende Porösität der Beschichtung, durch die beim Reinigen Wasser aufgenommen werden kann, das dann verdampft und die Wärmeleitung behindert, vermie­ den.Claims 13 to 18 describe a preferred work selection of materials, whereby the application of the solders after Claims 17 and 18 the use of a flux superfluous. This is due to the evaporation of the flux possibly occurring porosity of the coating, through which water can be absorbed during cleaning, which then evaporates and hinders heat conduction, miss the.

Die Ansprüche 19 bis 23 beschreiben bevorzugte Schicht­ dicken bzw. Pulverteilchengrößen bzw. -mischungsverhältnisse. In der Ausgestaltung nach Anspruch 24 können unter­ schiedlich zusammengesetzte Schichten aufgebracht werden, um beispielsweise die Haftung zu verbessern.Claims 19 to 23 describe preferred layer thick or powder particle sizes or mixing ratios. In the embodiment according to claim 24 can differently composed layers are applied, to improve liability, for example.

Durch die zusätzliche Deckschicht nach Anspruch 25 kann eine Verzunderung der Beschichtung bei den Emaillierungs­ temperaturen verhindert werden.The additional cover layer according to claim 25 can scaling of the coating on the enamelling temperatures can be prevented.

Auch in der Ausgestaltung nach Anspruch 26 kann eine Ver­ zunderung vermieden werden.In the embodiment according to claim 26, a Ver scaling can be avoided.

Die Ausgestaltung nach Anspruch 27 verbessert die Wärme­ leitung zusätzlich; der Boden wird steifer und wölbt sich bei Erwärmung in geringerem Maße durch.The embodiment according to claim 27 improves the heat additional line; the floor becomes stiffer and bulges to a lesser extent when heated.

Die Ansprüche 28 und 29 beschreiben Maßnahmen zur zusätz­ lichen Verbesserung der Bombierung.Claims 28 and 29 describe additional measures improvement of the crowning.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand der in den Zeich­ nungen dargestellten Ausführungsbeispiele näher erläutert. Es zeigtThe invention is based on the in the drawing illustrated embodiments explained in more detail. It shows

Fig. 1 einen Schnitt durch ein Kochgeschirr in einem ersten Ausführungsbeispiel, und Fig. 1 shows a section through a cookware in a first embodiment, and

Fig. 2 einen Schnitt durch ein zweites Ausführungsbei­ spiel. Fig. 2 shows a section through a second game Ausführungsbei.

Aus Fig. 1 ist ein Kochgeschirr in Form eines Topfes er­ sichtlich, der aus einem Stahlkörper 1 mit Seitenwänden 1 a und einem Boden 1 b besteht. Die Bombierung des Bodens 1 b wurde zeichnerisch nicht dargestellt; sie beträgt im kalten Zustand etwa 0,4 bis 0,9 mm, wobei das genaue Maß der Bombierung vom Topfdurchmesser abhängt.From Fig. 1, a cookware in the form of a pot he is visible, which consists of a steel body 1 with side walls 1 a and a bottom 1 b . The crowning of the bottom 1 b was not shown in the drawing; in the cold state it is about 0.4 to 0.9 mm, the exact extent of the crowning depending on the pot diameter.

Eine Grundemailschicht 3 bedeckt den gesamten Stahlblech­ körper 1 mit der Seitenwand 1 a und dem Boden 1 b. Auf der der Wärmequelle zugewandten Seite des Bodens 1 b ist auf die Grundemailschicht 3 eine Beschichtung 2 aufgebracht.A basic enamel layer 3 covers the entire sheet steel body 1 with the side wall 1 a and the bottom 1 b . A coating 2 is applied to the base enamel layer 3 on the side of the base 1 b facing the heat source.

Die Beschichtung 2 besteht aus einer Mischung aus hoch­ schmelzenden, pulverförmigen Kupfer und einem ebenfalls pulverförmigen, phosphorhaltigen Kupferlot, das bei der Temperatur des Emailbrandes schmilzt und beim Erstarren die Kupferteilchen zwischen sich einschließt.The coating 2 consists of a mixture of high-melting, powdery copper and a likewise powdery, phosphorus-containing copper solder, which melts at the temperature of the enamel fire and encloses the copper particles between them during solidification.

Die Grundemailschicht 3 und die außen auf den Boden 1 b aufgebrachte Beschichtung 2 wird mit einer Deckemail­ schicht 4 überzogen. Sie bedeckt also die gesamte Innen- und Außenoberfläche des Kochgeschirrs einschließlich der Oberfläche der Beschichtung 2.The base enamel layer 3 and the coating 2 applied to the outside on the bottom 1 b is coated with a cover enamel layer 4 . It therefore covers the entire inner and outer surface of the cookware including the surface of the coating 2 .

Die Deckemailschicht 4 kann im Bereich des Bodens über der Beschichtung 2 durchsichtig sein, so daß die Beschichtung sichtbar ist.The cover enamel layer 4 can be transparent in the area of the floor above the coating 2 , so that the coating is visible.

Ein weiteres, bevorzugtes Ausführungsbeispiel ist aus Fig. 2 ersichtlich, wobei aus Gründen der Übersichtlich­ keit das Kochgeschirr nur mit seinem Bodenbereich gezeich­ net wurde. Die Beschichtung 2 ist hier wiederum auf der Grundemailschicht angeordnet, liegt jedoch im wesentlichen über den gesamten Bereich der Wärmequelle zugewandten Sei­ te des Bodens nach außen hin frei. Die nicht von der Be­ schichtung 2 bedeckte Oberfläche des Kochgeschirrs ist in üblicher Weise mit der Deckemailschicht 4 bedeckt. Bei dieser Aus­ führungsform kann eine sehr genaue Bombierung erreicht wer­ den, indem die Beschichtung 2 nachträglich mechanisch be­ arbeitet wird.Another preferred embodiment can be seen in FIG. 2, with the cookware only being drawn with its base area for reasons of clarity. The coating 2 is in turn arranged on the base enamel layer, but is essentially free over the entire area of the heat source facing the bottom of the floor. The surface of the cookware not covered by the coating 2 is covered in the usual way with the cover enamel layer 4 . In this embodiment, a very precise crowning can be achieved by subsequently working the coating 2 mechanically.

Um ein Verzundern zu vermeiden, kann die Beschichtung 2 während des Emailbrandes mit einer Glasglasur oder einer ähnlichen Schicht überzogen werden, die beim nachträgli­ chen mechanischen Arbeiten wieder entfernt wird.In order to avoid scaling, the coating 2 can be coated with a glass glaze or a similar layer during the enamel firing, which is removed again during subsequent mechanical work.

Die Verzunderung kann auch dadurch verhindert werden, daß auf die der Wärmequelle zugewandte Seite der Be­ schichtung 2 eine dünne Deckschicht aus nicht oxidieren­ dem Metall, beispielsweise Nickel oder Edelstahl, aufge­ bracht wird. Diese Deckschicht besteht ebenfalls aus einer Metallpulver-Lot-Mischung, die beim Emailbrand in der be­ schriebenen Weise verschmilzt und sich mit der Beschich­ tung 2 verbindet.The scaling can also be prevented by applying a thin cover layer made of non-oxidizing metal, such as nickel or stainless steel, to the side of the coating 2 facing the heat source. This cover layer also consists of a metal powder-solder mixture, which melts in the manner described during enamel firing and combines with the coating device 2 .

Weiterhin kann auf der Beschichtung 2 einer der üblichen sogenannten Kompensböden, das sind Wärmeleitböden aus Blech, aufge­ lötet oder in anderer Weise aufgebracht sein.Furthermore, one of the usual so-called compensating floors, that is, heat-conducting floors made of sheet metal, can be soldered on or applied in some other way on the coating 2 .

In allen Ausführungsbeispielen liegt die Dicke der Metall­ beschichtung zwischen 0,05 und 2 mm, bevorzugt zwischen 0,2 und 0,6 mm. Die Schichtdicke der Beschichtung 2 kann sich über die Fläche des Bodens ändern, wobei zweckmäßiger­ weise die Schichtdicke im Bereich des Bodenmittelpunktes am geringsten ist, so daß die für den entsprechenden Ge­ schirrdurchmesser günstigste Bombierung erreicht wird.In all embodiments, the thickness of the metal coating is between 0.05 and 2 mm, preferably between 0.2 and 0.6 mm. The layer thickness of the coating 2 can change over the surface of the floor, expediently the layer thickness in the area of the center of the bottom is the smallest, so that the crowning diameter which is most favorable for the corresponding diameter of the dishes is achieved.

In allen Ausführungsbeispielen kann die Beschichtung 2 aus mehreren Schichten mit ggf. unterschiedlicher Zusammen­ setzung aufgebaut sein. Zum Verbessern der Haftung an Email kann beispielsweise die dem Email anliegende Schicht lot­ ärmer, d. h., mit einem Lotgehalt von ca. 30%, ausgebildet sein. In all of the exemplary embodiments, the coating 2 can be constructed from a plurality of layers with a possibly different composition. To improve the adhesion to enamel, for example, the layer adjacent to the enamel can be made poorer, that is, with a solder content of approximately 30%.

Die beschriebenen Ausführungsbeispiele des Kochgeschirrs werden wie folgt hergestellt:The described embodiments of the cookware are manufactured as follows:

Bei den Ausführungsbeispielen wird zunächst der gesamte Stahlblechkörper 1 des Kochge­ schirres in üblicher Weise mit der Grundemailschicht 3 versehen. Nach dem Einbrand der Grundemailschicht 3 wird im Bereich der Bodenfläche auf der der Wärmequelle zuge­ wandten Seite die Beschichtung 2 aufgebracht. Die Be­ schichtung 2 besteht aus einer Metall-Lot-Pulvermischung. Dabei soll der Begriff Metall sowohl ein reines Metall als auch eine Metalllegierung umfassen. Als Metall bietet sich Reinkupfer wegen seiner guten Wärmeleitfähigkeit und der Verankerungsfreudigkeit mit dem Email an. Es kann je­ doch auch eine Kupferlegierung (z. B. Kupferbronze Cu Sn 8 DIN 17 662) verwendet werden. Als Lot hat sich ein phosphor­ haltiges Kupfer-Hartlot (z. B. LCuP 8 nach DIN 8513 Teil 1) bewährt. Der Phosphorgehalt dieses Lotes erspart die Ver­ wendung eines Flußmittels, das ggf. eine unerwünschte Porösität der Beschichtung 2 verursachen könnte. Zweck­ mäßigerweise muß das verwendete Lot eine Schmelztemperatur aufweisen, die unter der Emailbrandtemperatur liegt. Me­ tall- und Lotpulver weisen im wesentlichen die gleiche Korn­ größe zwischen 0,01 und 2 mm auf, wobei der bevorzugte Be­ reich zwischen 0,02 und 0,2 mm liegt. Metall und Lot wer­ den normalerweise in einem Mischungsverhältnis von 1 : 1 ver­ wendet; dieses Mischungsverhältnis kann jedoch z. B. zur besseren Verankerung mit dem Email in einer an dem Email anliegenden Schicht in Richtung einer lotärmeren Mischung (z. B. mit einem Mischungsverhältnis von 3 : 1, d. h., z. B. 30% Lot) verändert werden.In the embodiments, the entire steel sheet body 1 is first of Kochge schirres in the usual manner provided with the base enamel layer. 3 After the base enamel layer 3 has been burned in, the coating 2 is applied in the region of the bottom surface on the side facing the heat source. The coating 2 consists of a metal-solder powder mixture. The term metal is intended to include both a pure metal and a metal alloy. Pure copper is a suitable metal because of its good thermal conductivity and ease of anchoring with the enamel. However, a copper alloy (e.g. copper bronze Cu Sn 8 DIN 17 662) can also be used. A phosphorus-containing copper hard solder (e.g. LCuP 8 according to DIN 8513 Part 1) has proven itself as a solder. The phosphorus content of this solder saves the use of a flux, which could possibly cause an undesirable porosity of the coating 2 . The solder used must expediently have a melting temperature which is below the enamel firing temperature. Me tall- and solder powder have essentially the same grain size between 0.01 and 2 mm, the preferred loading range is between 0.02 and 0.2 mm. Metal and solder are usually used in a mixing ratio of 1: 1; however, this mixing ratio can e.g. B. for better anchoring with the enamel in a layer adjacent to the enamel in the direction of a less solder mixture (z. B. with a mixing ratio of 3: 1, ie, z. B. 30% solder) can be changed.

Die Metall-Lot-Pulvermischung, eventuell mit Flußmittel versetzt, wird mit Hilfe eines flüchtigen Bindemittels in eine pastöse oder flüssige Form gebracht und durch Auf­ rakeln, Gießen, Siebdrucken oder mittels der ebenfalls be­ kannten Schiebebildtechnik auf die Grundemailschicht 3 im Bereich des Bodens 16 aufgebracht. The metal-solder powder mixture, possibly mixed with flux, is brought into a pasty or liquid form with the aid of a volatile binder and applied by knife coating, pouring, screen printing or by means of the known sliding image technique to the base enamel layer 3 in the region of the bottom 16 .

Anschließend werden die freien Oberflächen der Grundemail­ schicht 3 mit der nach unten weisenden Oberfläche der Be­ schichtung 2 (Fig. 1) bzw. ohne die nach unten weisende Oberfläche der Beschichtung 2 (Fig. 2) mit der Deckemail­ schicht 4 überzogen. Daraufhin wird die Deckemailschicht 4 eingebrannt, wobei gleichzeitig das Lot schmilzt und sich eine homogene Ganzmetall-Beschichtung aus geschmolzenem Lot mit eingebetteten Kupferpartikeln bildet. Die Be­ schichtung 2 verankert sich dabei mit der Grundemailschicht 3 und ggf. der Deckemailschicht 4.Thereafter, the free surfaces of the base enamel layer 3 with the downwardly facing surface of the Be coating 2 (Fig. 1) or without the downwardly facing surface of the coating 2 (Fig. 2) layer 4 coated with the cover enamel. The cover enamel layer 4 is then baked, the solder melting at the same time and a homogeneous all-metal coating of molten solder with embedded copper particles being formed. The coating 2 is anchored to the base enamel layer 3 and possibly the top enamel layer 4 .

Bei der Ausführungsform nach Fig. 1 kann die Deckemail­ schicht über der Beschichtung 2 durchsichtig ausgebildet sein, so daß die Metallbeschichtung durchscheint.In the embodiment according to FIG. 1, the cover enamel layer can be made transparent over the coating 2 , so that the metal coating shines through.

Über der Beschichtung 2 kann weiterhin eine dünnere Email­ schicht bzw. eine Glasglasur angebracht werden, die das Verzundern der Beschichtung verhindert und nach dem Ein­ brand mechanisch entfernt werden kann, so daß der Metall­ boden in Fig. 2 sichtbar ist.Above the coating 2 , a thinner enamel layer or a glass glaze can be applied, which prevents the scaling of the coating and can be mechanically removed after the fire, so that the metal floor is visible in Fig. 2.

Wenn die Beschichtung, wie beispielsweise im Ausführungs­ beispiel nach Fig. 2, nach außen hin offenliegt, so kann diese anschließend mechanisch bearbeitet werden, um eine exakte Bombierung zu erreichen.If, for example in the embodiment according to FIG. 2, the coating is exposed to the outside, it can then be mechanically processed in order to achieve an exact crowning.

Bei der Verwendung der Ausführungsbeispiele nach den Fig. 1 und 2 wird die Wärme von der Masse-Kochplatte, eventuell über die Deckemailschicht 4 (Fig. 1) oder direkt (Fig. 2) auf die Beschichtung 2 übertragen. Durch die Verzögerung des Wärmedurchgangs durch die schlecht wärmeleitende Grund­ emailschicht 3 verteilt sich zunächst die Wärme in Quer­ richtung in der Beschichtung 2 und wird somit gleichmäßig auf den Boden 1 b und das Kochgut übertragen.When using the exemplary embodiments according to FIGS. 1 and 2, the heat is transferred from the mass hotplate, possibly via the cover enamel layer 4 ( FIG. 1) or directly ( FIG. 2) to the coating 2 . By delaying the heat transfer through the poorly heat-conductive base enamel layer 3 , the heat is initially distributed in the transverse direction in the coating 2 and is thus transferred evenly to the bottom 1 b and the food.

Um eine Verzunderung der offenliegenden Beschichtung 2 im Ausführungsbeispiel nach Fig. 2 beim Einbrennen zu ver­ meiden, kann die offenliegende Oberfläche mit einer auf der Beschichtung verbleibenden Deckschicht aus Nickel bzw. Edelstahl bedeckt sein. Die Deckschicht kann ebenso wie die Beschichtung 2 aus einem Metall-Lot-Pulvergemisch bestehen und in der bereits beschriebenen Weise aufge­ bracht werden.In order to avoid scaling of the exposed coating 2 in the exemplary embodiment according to FIG. 2 during baking, the exposed surface can be covered with a covering layer of nickel or stainless steel remaining on the coating. Like the coating 2, the cover layer can consist of a metal-solder powder mixture and can be brought up in the manner already described.

Zur weiteren Verbesserung der Wärmeleitung kann auf die Beschichtung 2 einer der üblichen massiven Wärmeleitböden aufgelötet werden.To further improve the heat conduction, one of the usual solid heat-conducting floors can be soldered onto the coating 2 .

Claims (29)

1. Emailliertes Kochgeschirr mit einer ein pulverförmi­ ges Metall enthaltenden Beschichtung auf der der Wärme­ quelle zugewandten Seite des Bodens, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Beschichtung (2) aus einer verschmolzenen Mischung aus dem pulverförmigen Metall oder einer pulverförmigen Legierung und einem pulverförmigen Lot besteht.1. Enamelled cookware with a powder containing metal coating on the heat source facing side of the bottom, characterized in that the coating ( 2 ) consists of a fused mixture of the powdered metal or a powdered alloy and a powdered solder. 2. Kochgeschirr nach Anspruch 1, dadurch gekenn­ zeichnet, daß zwischen der Beschichtung (2) und dem Boden (1 b) eine Grundemailschicht (3) angeord­ net ist.2. Cookware according to claim 1, characterized in that between the coating ( 2 ) and the bottom ( 1 b) a basic enamel layer ( 3 ) is angeord net. 3. Kochgeschirr nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Beschichtung (2) pulverförmiges Kupfer oder eine pulverförmige Kupfer­ legierung enthält.3. Cookware according to one of claims 1 or 2, characterized in that the coating ( 2 ) contains powdered copper or a powdered copper alloy. 4. Kochgeschirr nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Beschichtung (2) ein Lot aus einer phosphorhaltigen Kupferlegierung ent­ hält.4. Cookware according to one of claims 1 to 3, characterized in that the coating ( 2 ) holds a solder made of a phosphorus-containing copper alloy ent. 5. Kochgeschirr nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Beschichtung (2) durch eine Deckschicht aus schwer oxidierbarem Metall abgedeckt ist.5. Cookware according to one of claims 1 to 4, characterized in that the coating ( 2 ) is covered by a cover layer made of metal which is difficult to oxidize. 6. Kochgeschirr nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Beschichtung (2) durch eine Deckemailschicht (4) abgedeckt ist.6. Cookware according to one of claims 1 to 4, characterized in that the coating ( 2 ) is covered by a cover enamel layer ( 4 ). 7. Kochgeschirr nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Beschichtung (2) ein massiver Wärmeleitboden angeordnet ist.7. Cookware according to one of claims 1 to 4, characterized in that a solid heat-conducting floor is arranged on the coating ( 2 ). 8. Kochgeschirr nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Beschichtung (2) eine der Bombierung entsprechende unterschiedliche Schichtdicke aufweist.8. Cookware according to any one of claims 1 to 6, characterized in that the coating ( 2 ) has a different layer thickness corresponding to the crowning. 9. Verfahren zum Herstellen von emaillierten Kochgeschir­ ren bei dem eine ein pulverförmiges Metall enthaltende Beschichtung auf die der Wärmequelle zugewandte Seite des Bodens aufgebracht wird, dadurch gekenn­ zeichnet, daß als Beschichtung eine Mischung des pulverförmigen Metalls oder einer pulverförmigen Legierung und einem pulverförmigen Lot verwendet wird, die beim Emailbrand durch einen Lötprozeß zu einer homogenen Metallbeschichtung verschmolzen wird.9. Process for making enamelled cookware ren in the one containing a powdered metal Coating on the side facing the heat source of the soil is applied, characterized records that as a coating a mixture of the powdery metal or a powdery  Alloy and a powdered solder is used the one in the enamel firing through a soldering process homogeneous metal coating is fused. 10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Metallbeschichtung auf ein Grundemail aufgebracht wird.10. The method according to claim 9, characterized records that the metal coating on a Basic email is applied. 11. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, daß der Lötprozeß gemein­ sam mit dem letzten Emailbrand erfolgt.11. The method according to any one of claims 9 or 10, characterized characterized that the soldering process is common sam with the last enamel brand. 12. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Metall-Lot-Pulver­ mischung in pastöser oder flüssiger Form und unter Ver­ wendung eines flüchtigen Bindemittels durch Aufrakeln, Gießen, Siebdrucken oder mittels Schiebebildtechnik aufgebracht wird.12. The method according to any one of claims 9 to 11, characterized characterized that the metal solder powder mix in pasty or liquid form and with Ver application of a volatile binder by knife coating, Casting, screen printing or using sliding picture technology is applied. 13. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 12, ge­ kennzeichnet, durch die Verwendung eines Metall- oder Legierungspulvers mit einem über der Brenn­ temperatur des Emails liegenden Schmelzpunkt.13. The method according to any one of claims 9 to 12, ge features by using a Metal or alloy powder with one over the kiln temperature of the enamel melting point. 14. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 13, ge­ kennzeichnet durch die Verwendung eines pulverförmigen Lotes mit einem unter der Brenntempera­ tur des Emails liegenden Schmelzpunkt.14. The method according to any one of claims 9 to 13, ge characterized by the use of a powdery solder with one under the firing tempera the melting point of the enamel. 15. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 14, ge­ kennzeichnet durch die Verwendung von Kupfer oder einer Kupferlegierung als Metallpulver.15. The method according to any one of claims 9 to 14, ge characterized by the use of Copper or a copper alloy as a metal powder. 16. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß der Metallpulver-Lot- Mischung ein Flußmittel beigefügt wird. 16. The method according to any one of claims 9 to 15, characterized characterized that the metal powder solder A flux is added to the mixture.   17. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 15, ge­ kennzeichnet durch die Verwendung eines ohne Flußmittel anwendbaren Lotes.17. The method according to any one of claims 9 to 15, ge characterized by the use of a without solder that can be used with flux. 18. Verfahren nach Anspruch 17, gekennzeich­ net durch die Verwendung einer phosphorhaltigen Kupferlegierung als Lot.18. The method according to claim 17, characterized net by using a phosphorus Copper alloy as a solder. 19. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 18, dadurch gekennzeichnet, daß der Durchmesser der Metall- bzw. Lotpartikel zwischen 0,01 und 2 mm liegt.19. The method according to any one of claims 9 to 18, characterized characterized in that the diameter of the Metal or solder particles is between 0.01 and 2 mm. 20. Verfahren nach Anspruch 19, dadurch gekenn­ zeichnet, daß der Durchmesser der Metall- bzw. Lotpartikel zwischen 0,02 und 0,2 mm liegt.20. The method according to claim 19, characterized records that the diameter of the metal or Solder particle is between 0.02 and 0.2 mm. 21. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 20, dadurch gekennzeichnet, daß die Dicke der Metall­ beschichtung zwischen 0,05 und 2 mm liegt.21. The method according to any one of claims 9 to 20, characterized characterized that the thickness of the metal coating is between 0.05 and 2 mm. 22. Verfahren nach Anspruch 21, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Dicke der Metallbeschichtung zwischen 0,2 und 0,6 mm liegt.22. The method according to claim 21, characterized records that the thickness of the metal coating is between 0.2 and 0.6 mm. 23. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 22, dadurch gekennzeichnet, daß Metallpulver und Lot­ pulver im Verhältnis 3 : 1 bis 1 : 1 gemischt werden.23. The method according to any one of claims 9 to 22, characterized characterized in that metal powder and solder powder in a ratio of 3: 1 to 1: 1. 24. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 22, dadurch gekennzeichnet, daß die Beschichtung in mehreren Lagen mit unterschiedlicher Zusammensetzung aufgebracht wird.24. The method according to any one of claims 9 to 22, characterized characterized in that the coating in several layers with different compositions is applied. 25. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 24, dadurch gekennzeichnet, daß auf die Beschichtung eine Deckschicht aus einem schwer oxidierbaren Metall­ pulver, wie Nickel oder Edelstahl, aufgebracht wird. 25. The method according to any one of claims 1 to 24, characterized characterized that on the coating a top layer made of a metal that is difficult to oxidize powder, such as nickel or stainless steel, is applied.   26. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 24, dadurch gekennzeichnet, daß auf die Metallbe­ schichtung zur Vermeidung von Zunderbildung während des Lötvorganges ein dünner und beim Blankschleifen leicht entfernbarer Emailüberzug aufgebracht wird.26. The method according to any one of claims 9 to 24, characterized characterized that on the Metallbe layering to avoid scale formation during of the soldering process is a thin one and when bare grinding easily removable enamel coating is applied. 27. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 24, dadurch gekennzeichnet, daß auf die Metallbe­ schichtung ein massiver Wärmeleitboden aus einer oder mehreren Blechronden aufgebracht wird.27. The method according to any one of claims 9 to 24, characterized characterized that on the Metallbe layering a solid heat conducting floor from one or several sheet blanks is applied. 28. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 27, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallbeschichtung mit einer über den Querschnitt unterschiedlichen Schicht­ dicke aufgebracht wird.28. The method according to any one of claims 9 to 27, characterized characterized in that the metal coating with a different layer over the cross section thickness is applied. 29. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 28, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallbeschich­ tung nachträglich durch mechanische Bearbeitung eine exakte Bombierung erhält.29. The method according to any one of claims 9 to 28, characterized characterized that the metal coating afterwards by mechanical processing receives exact crowning.