JPH033289A - ツイスト・プリント配線 - Google Patents

ツイスト・プリント配線

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JPH033289A
JPH033289A JP1136749A JP13674989A JPH033289A JP H033289 A JPH033289 A JP H033289A JP 1136749 A JP1136749 A JP 1136749A JP 13674989 A JP13674989 A JP 13674989A JP H033289 A JPH033289 A JP H033289A
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Norihei Takashima
高島　徳平
Rihei Takashima
高島　利平
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GURAFUIKO KK
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明のライス）−プリント配線は、２本１組の信号線
をあたかも撚り合わせたようにプリント基板上に形成し
たもので、超高速ＣＰＵ等の超高周波信号伝送に用いる
。
（従来の技術） 超高速ＣＰＵのような超高周波信号発生源より次段回路
へ信号を伝送する場合、従来のプリント配線基板では、
基板上の信号線パターンが長くなるほど静電誘導及び磁
気誘導が大となり、外部の雑音信号を拾い易く、また外
部に有害な輻射を生じ易い。
そこで、信号源と次段回路を寸法的に接近して配置でき
ない場合は、プリント基板の信号線パターンに代えて、
同軸ケーブルや絶縁被覆導線を使用するのが好ましい。
しかし、これらの伝送線路は、プリント基板の信号線パ
ターンに比べ、構造的に体積が大きく小型化の障害にな
るうえ１部品点数が増加し接続作業が煩雑であるという
問題がある。
また、両面プリント配線基板の基板裏面に導電層を形成
してこれをグランドしたり、多層プリント配＆ａ基板の
信号線パターンの居間に導電層を介在してこれをグラン
ドすることにより、シールド効果を持たせたプリント配
線基板が知られているが、この種の基板の場合、伝送信
号が超高周波になると、信号線パターンとグランドｍ！
に附随する静電容量の影響により伝送損失が著しく増大
して実用にならない、そのうえ、この場合、基板上の実
装品を迂回させるため信号線パターンを曲げて形成する
と、電磁誘導によるインダイタンスが発生し、増々、高
域伝導特性が悪化するという問題を生ずる。
（発明が解決しようとする課題） 本発明は、このような従来の“プリント配線基板におけ
る高域伝達特性の劣化を改善するもので、信号の伝達距
離が長い場合でも同軸ケーブル等を使わなくても済むよ
うにし、またグランド用の導電体に起因する伝送回路の
損失を解消することを目的とする。
（発明が解決しようとする課題） 本発明は、２本の絶縁被覆導線をツイストして撚り合せ
、各導線に往きと帰りの信号電流をそれぞれ流せば、導
線の磁界は互いに打ち消し合い外部に不要輻射を出さず
、また外部からの雑音の影響も受けにくいという事実に
着想を得て、このようなツイスト配線をプリント基板上
に形成したものである。
本発明の構成は、プリント基板の上層信号線パターンと
下層信号線パターンを導通孔により上層と下層を交互に
接続して２本の連続した信号線を形成すると共に、これ
らの信号線の上層信号線パターンと下層信号線パターン
を中間の絶縁層を介し交差させて成る。
（作用） 本発明では、２本の信号線のうち一方を信号の往路に、
他方を信号の復路ないしグランド線に使用する。
信号は、上層及び下層の信号線パターンと導通孔を経由
して伝送される。
２本の信号線は、上層信号線パターンと下層信号線パタ
ーンが絶縁層を介して交差し、撚り合わせであるから、
信号線が長い場合でも信号線間の静電容量は極めて小で
磁界も互いに相殺される。
従って、静電誘導や磁気誘導がなく外部の雑音信号を拾
ったり外部へ不要輻射を生じないため、高域伝送特性が
格段に向上する。
また一方の信号線をグランドしても伝送回路が容量性に
ならないから、超高周波信号を伝送する場合でも伝送中
の損失を生じない。
（実施例） 第１図は、本発明を両面プリント基板に実施した実施例
を示す。
ｌは基板で、フェノール樹脂やエポキン樹脂など公知の
絶縁材から成る。
２．３．４は基板１の表面にエツチング法で形成した上
層信号線パターンで、５．６．７はその裏面に同様に形
成した下層信号線パターンを示す、上層信号線パターン
２．３．４と下層信号線パターン５．６．７は、それぞ
れ両者の中央部において交差する。
各信号線パターン２〜７の両端の円形ランドの中心に通
孔を穿ち、その内周を電気メツキしてスルホール９〜１
７を形成することにより、上層信号線パターン２，３．
４と下層信号線パターン５．６．７を上層と下層が交互
に配列するように接続し、これにより連続した２木の信
号線Ａ、　Ｂを形成する。
そして、これら信号線Ａ、Ｈの一端に超高速ＣＰＵのよ
うなり高周波信号源８を接続し、またその他端に受信負
荷１３を接続する。
信号は、信号源８により瞬時量矢印方向に流れ出し、ス
ルホール９より上層信号線パターン２を通り、これより
スルホース１０を経て下層信号線パターン６に至り、さ
らにスルホール１１、上層信号線パターン４及びスルホ
ール１２より受信負荷１３に達する。
信号を伝達し受信負荷１３を出た信号は、スルホール１
４より下層信号線パターン５に伝わり、スルホール１５
を通過して上層信号線パターン３に流れ、さらにスルホ
ール１６、下層信号パターン７、及びスルホール１７を
順次経て信号源８に帰る。
第２図は両面プリント基板の別の実施例で、信号線の途
中のスルホール１０．１１及び１５．１６を一直線上に
配列し、これらのスルホール間を接続する信号線パター
ン２〜７を円弧状に曲げて形成する。
第２図の実施例では、信号線Ａ、Ｂは３ケ所で交差し全
長で１回撚り合わせるが、伝達距離に応じて信号線を延
長して交差箇所をふやし、全長で２回以上撚り合わせて
もよい。
第３．４図は多層プリント基板の実施例を示す。
ここでは、第１図の両面プリント基板を絶縁層を介して
３層積層するごとく構成し、信号線パターンを合計６層
積層する。
上層の信号線Ａ、Ｂは実線で、中層の信号線Ｃ，Ｄは破
線で、下層の信号線Ｅ、Ｆは点線でそれぞれ示す（第３
図）、これら３組の信号線は互いに重なり合わないよう
に、位置をづらせて配置する。
（発明の効果） これを要するに、本発明によれば、プリント基板上の２
本の信号線が短絡せずに撚り合わされるから、被覆線の
ツイスト導線と同様に、プリント基板上の信号線間の磁
界が互いに打ち消されて誘導性にならず、また信号線間
にグランドパターンを挟まないから容量性にもならない
。
従って、従来のプリント配線に比較して高域伝達特性が
飛躍的に向上し、伝送回路損失も極めて少ないという効
果を奏する。
さらに、本発明では撚り合わせた信号線をプリント基板
上に形成するから、同軸ケーブル等を用いる場合に比較
して格段に小型化でき、組立工数も節減できるという効
果を生ずる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明を両面プリント基板に実施した実施例の
平面図、第２図は他の実施例の平面図、第３図は多層プ
リント基板に実施したさらに他の実施例の平面図、第４
図は第３図の実施例の積層状態を説明する断面図である
。 ｌは基板、２．３、及び４は上層信号線パターン、５．
６及び７は下層信号線パターン、９〜７はスールホール
、Ａ、Ｂ、Ｃ，Ｄ、Ｅ及びＦは信号線、８は超高周波信
号源、１３は受信負荷。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　プリント基板の上層信号線パターンと下層信号線パタ
    ーンを導通孔により上下層交互に接続して２本の信号線
    を形成すると共に、これら信号線の上層信号線パターン
    と下層信号線パターンを中間の絶縁層を介して交差させ
    て成るツイスト・プリント配線。
JP1136749A 1989-05-30 1989-05-30 ツイスト・プリント配線 Pending JPH033289A (ja)

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