DE3006045A1 - Verfahren und vorrichtung zur behandlung, insbesondere reinigung, von flachen objekten - Google Patents

Verfahren und vorrichtung zur behandlung, insbesondere reinigung, von flachen objekten

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DE3006045A1
DE3006045A1 DE19803006045 DE3006045A DE3006045A1 DE 3006045 A1 DE3006045 A1 DE 3006045A1 DE 19803006045 DE19803006045 DE 19803006045 DE 3006045 A DE3006045 A DE 3006045A DE 3006045 A1 DE3006045 A1 DE 3006045A1
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Germany
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flat objects
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cleaning
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DE19803006045
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Dipl.-Phys. Dietrich Rumpf
Günther 8000 München Sailer
Kurt Schneider
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Siemens AG
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Siemens AG
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Publication date
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/26Cleaning or polishing of the conductive pattern
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05BSPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B13/00Machines or plants for applying liquids or other fluent materials to surfaces of objects or other work by spraying, not covered by groups B05B1/00 - B05B11/00
    • B05B13/02Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work
    • B05B13/0278Arrangement or mounting of spray heads
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/02Processes for applying liquids or other fluent materials performed by spraying
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
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    • B08B3/022Cleaning travelling work
    • HELECTRICITY
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    • H05K2203/0736Methods for applying liquids, e.g. spraying
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Description

  • Verfahren und Vorrichtung zur Behandlung, insbesondere
  • Reinigung, von flachen Objekten.
  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Behandlung, insbesondere Reinigung, von flachen Objekten, z. B. Leiterplatten, Flachbaugruppen usw., unter Verwendung einer Kammer mit Spritzdüsen.
  • In der DE-OS 26 40 932 ist ein Verfahren zum Spülen von Gegenständen nach chemischen und elektrochemischen Oberflächenbehandlungen unter Verwendung einer Spülkammer mit Spritzdüsen und den verbindenden Rohrleitungen beschrieben und dargestellt. Bei diesen bekannten Verfahren wird die abzuspülende Ware mittels eines Warenträgers in die Spülkammer eingelegt. Vor oder während des Aushebens aus der Spülkammer werden die behandelten Gegenstände mittels Luft abgeblasen.
  • Der DE-OS 27 24 579 liegt ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Reinigen der Oberflächen von dünnwandigen Substraten zugrunde. Dabei werden die Substratflächen wechselseitig besprüht und das Substrat an der vom jeweiligen Sprühstrahl abgekehrten Fläche abgeschirmt und gestützt. Hierzu findet ein die Substrate aufnehmendes Magazin Verwendung, das auf der den Sprühdüsen zugekehrten Seite offen ist.
  • Ublicherweise haben Sprühwaschanlagen als Transportsystem einen horizontalen oder in Transportrichtung geneigten Förderrost, auf dem die zu reinigenden und von einer Bestückungs- und Lötanlage kommenden Leiterplatten flach durch die Anlage transportiert werden. Die Sprühdüsen befinden sich oberhalb und unterhalb des Förderrostes. Die auf die Leiterplatten auftreffende Reinigungsflüssigkeit löst die Verunreinigungen und spült sie weg. Nachteilig bei dieser Anordnung ist die waagrechte Lage der Leiterplatten während des Spülvorganges. Es bildet sich nämlich dabei auf den Leiterplatten ein Flüssigkeits- oder Schaumpolster, das den Aufprall des Sprühstrahlsdämpft.
  • Nach dem Verlassen einer jeden Sprühzone bleibt auf der Leiterplattenoberfläche eine Flüssigkeitsschicht stehen, die in die darauffolgende saubere Sprühzone verschleppt bzw. am Ende des Waschvorganges vergeudet wird. Außerdem werden bei zu hohem Sprühdruck von unten die Leiterplatten hochgehoben. Sie können sich dabei in der Anlage verklemmen oder übereinanderlegen. Nicht zuletzt bleiben bei dieser Reinigungsmethode immer noch Rückstände in den Seiten des Führungsrahmens hängen.
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, mit möglichst einfachen Mitteln das eingangs definierte Verfahren und die Vorrichtung bei geringem Apparate- und Platzaufwand sowie möglichst wenig Lösemittelverlust zu realisieren.
  • Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, daß die flachen Objekte in einer von der waagrechten verschiedenen Lage, insbesondere senkrecht, kontinuierlich automatisch in nahezu waagerechter Richtung durch die vorzugsweise aus mehreren Abschnitten bestehende kAmmerförmige Behandlungsanlage durchgeführt werden, wobei die Flüssigkeit aus den rechts und links angeordneten Spritzdüsen gleichzeitig von beiden Seiten auf die Objektflächen gesprüht wird. Diese Lösung hat den Vorteil, daß das Reinigungsmedium rasch abläuft, so daß sich kein ausgesprochenes Flüssigkeitspolster bilden kann. Die stets nach unten sich bewegende Flüssigkeft trägt sogar ihrerseits zur Spülwirkung bei, und zwar auch an den nicht direkt dem Sprühstrahl zugänglichen Stellen, z. B. unter Bauteilen.
  • Ebenfalls wegen des raschen Ablaufens wird weniger verschmutzte Spüllösung verschleppt bzw. vergeudet.
  • Zur Durchführung des Verfahrens nach der Erfindung ist vorzugsweise eine Transportvorrichtung vorgesehen, durch die die flachen Objekte pendelnd aufgehängt durch die Kammer hindurchgeführt werden. Diese Lösung hat den Vorteil, daß sehr empfindliche Objekte, die z. B. aus Keramik bestehen, anstandslos durch eine Hochdruc#ksprühanlage geführt werden können, während bei starrer Aufhängung Bruchgefahr besteht.
  • Nach einer Weiterbildung der Erfindung werden die flachen Objekte stehend und seitlich geführt durch die Kammer hindürchtransportiert, wobei die Reinigungsflüssigkeit auf beide Seiten der Objektflächen gespriiht wird. Auch bei dieser Ausführung läuft das Reinigungsmedium rasch ab, so daß sich kein ausgesprochenes Flüssigkeitspolster bilden kann.
  • Nach einer Weiterbildung der Erfindung erfolgt die seitliche Führung der flachen Objekte durch die Flüssigkeitsstrahlen. Voraussetzung hierfür ist lediglich, daß die flachen Objekte pendelnd aufgehängt bzw. aufgestellt sind und die Sprühstrahlen eine Richtungskomponente von der Pendelachse weg aufweisen.
  • Die Düsen können so versetzt angeordnet sein, daß ihre Spritzbilder sich gegenseitig nicht beeinträchtigen und die von jeder einzelnen Düse stammende Flüssigkeit auf dem flachen Objekt, z. 3. einer Leiterplatte, ungehindert nach unten abfließen kann.
  • Im Rahmen der Erfindung kann ferner die Führung bzw.
  • Zentrierung der flachen Objekte durch eine Komponente der Stromungsrichtung vom Aufhänge bzw. Aufstellpunkt weg erfolgen. Dies hat den Vorteil, daß keine die SprUhstrahlen behindernden Führungsteile für die Leiterplatte benötigt werden.
  • Die Erfindung wird anhand der Figuren erläutert. Es zeigen: Figur 1 eine Seitenansicht einer Sprühwaschanlage im Schnitt und Figur 2 eine Frontansicht dieser Anlage.
  • An den Seitenwänden 1, 2 einer kammerartigen SprWhwaschanlage sind Spritzdüsen 3 angeordnet. An einem waagrechten Transportsystem 4 hängen die zu behandelnden Leiterplatten bzw. Flachbaugruppen 5. Die gegebenenfalls versetzt angeordneten Sprühdüsen 3 werden durch ein Rohrleitungssystem 6 z. B. mit einer Reinigungsflüssigkeit 7 versehen.
  • Die Spritzdüsen 3 haben die Aufgabe, die Reinigungsflüssigkeit mit möglichst großem mechanischen Effekt an jede Stelle der Flachbaugruppe zu bringen. Dabei soll das Vernebeln und Zerstäuben möglichst gering sein.
  • Mit 8 sind die Flüssigkeitsstrahlen bezeichnet.
  • Wenn es sich um eine Reinigungsanlage handelt, soll diese wenigstens aus einer Haupt- und einer Nachreinigungszone sowie einer Endreinigung bestehen. Die Nachreinigungszone kann genauso gestaltet sein wie die Hauptreinigungs zone. Für die Endreinigung bietet sich das Spülen mit frischem Destillat an. Die Haupt- und die Nachreinigungszone haben je einen eigenen Spruhkreislauf.
  • In den Figuren ist lediglich das Prinzip einer SprUhreinigung dargestellt. Hierbei wird die Reinigungsflüssigkeit 7 aus einem nicht dargestellten Sammelbecken angesaugt und den einzelnen Rohrleitungen 6 zugeführt.
  • Die Erfindung ist nicht auf das beschriebene und dargestellte Ausführungsbeispiel beschränkt. Eine derartige Anlage ist nicht nur zur Reinigung von flachen Objekten gedacht, sondern ganz allgemein zu einer Oberflächenbehandlung voh flachen Gegenständen anwendbar, die in senkrechter Lage waagrecht bzw. nahezu waagrecht durch die Anlage transportiert werden.
  • 5 Patentansprüche 2 Figuren

Claims (5)

  1. Patentansprüche, 1. Verfahren und Vorrichtung zur Behandlung, insbesondere Reinigung, von flachen Objekten, z. B. Leiterplatten, Flachbaugruppen usw. unter Verwendung einer Kammer mit Spritzdüsen an den gegenüberliegenden Seiten des zu behandelnden Objektes, d a d u r c h g e k e n n -z e i c h n e t , daß die flachen Objekte (5) in einer von der waagrechten verschiedenen Lage, insbesondere senkrecht, kontinuierlich automatisch in nahezu waagrechter Richtung durch die vorzugsweise aus mehreren Abschnitten bestehende kammerförmige Behandlungsanlage geführt werden, wobei die Flüssigkeit (7) aus den rechts und links angeordneten Spritzdüsen (3) gleichzeitig von beiden Seiten auf die Objektflächen gesprüht wird.
  2. 2. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t daß eine Transportvorrichtung (4) vorgesehen ist, durch die die flachen Objekte pendelnd aufgehängt durch die Kammer hindurchgeführt werden.
  3. 3. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t daß die flachen Objekte stehend und seitlich geführt durch die Kammer hindurchgeführt werden.
  4. 4. Vorrichtung nach Anspruch 3, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t , daß die seitliche Führung der flachen Objekte (5) durch die Flüssigkeitsstrahlen (8) erfolgt.
  5. 5. Vorrichtung nach Anspruch 3, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t , daß die Führung bzw.
    Zentrierung der flachen Objekte durch eine Komponente der Strömungsrichtung vom Aufhänge- bzw. Aufstellpunkt weg erfolgt.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1990006203A1 (de) * 1988-11-28 1990-06-14 Helmut Walter Leicht Verfahren und vorrichtung zum reinigen von gegenständen
AT397011B (de) * 1985-08-06 1994-01-25 Schering Ag Verfahren und einrichtung zur reinigung, aktivierung und/oder metallisierung von bohrlöchern in horizontal geführten leiterplatten
US5381945A (en) * 1991-02-01 1995-01-17 Leicht; Helmut W. Process for soldering materials like printed circuit boards or sets of components in electronics or metals in engineering work
WO2000018522A1 (en) * 1998-09-30 2000-04-06 Washco Pty Limited Vertical crate washing and drying device and methods
EP2324144A1 (de) * 2008-09-15 2011-05-25 Epcm Services Ltd. Elektrodenwaschverfahren und -system
CN104415933A (zh) * 2013-09-06 2015-03-18 徐雄亮 喷淋清洗设备

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1837811U (de) * 1961-07-03 1961-09-14 Otto Junker Fa Spruehkasten fuer spruehbeizanlagen fuer durchlaufendes beizgut.
DE1196049B (de) * 1962-02-03 1965-07-01 Schilde Maschb Ag Vorrichtung zur Oberflaechenbehandlung mit Fluessigkeiten von Metallgegenstaenden
AT284584B (de) * 1968-03-25 1970-09-25 Ruthner Ind Planungs Ag Verfahren und Vorrichtung zur Oberflächenbehandlung von Tafelblech
DE1913713A1 (de) * 1966-09-02 1970-10-01 Lawrence Jun Robert C Spritzduese
US3760824A (en) * 1972-05-08 1973-09-25 Moffitt Co Roy M High pressure plate washer
US3869313A (en) * 1973-05-21 1975-03-04 Allied Chem Apparatus for automatic chemical processing of workpieces, especially semi-conductors
DE2550794A1 (de) * 1975-11-10 1977-05-18 Schering Ag Verfahren zum spuelen von gegenstaenden
DE2640932A1 (de) * 1976-09-08 1978-03-09 Schering Ag Verfahren zum spuelen von gegenstaenden
FR2402489A1 (fr) * 1977-09-10 1979-04-06 Woma Maasberg Co Gmbh W Dispositif de nettoyage de corps plats, de corps creux ou d'objets analogues, en particulier de boites en matiere plastique

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1837811U (de) * 1961-07-03 1961-09-14 Otto Junker Fa Spruehkasten fuer spruehbeizanlagen fuer durchlaufendes beizgut.
DE1196049B (de) * 1962-02-03 1965-07-01 Schilde Maschb Ag Vorrichtung zur Oberflaechenbehandlung mit Fluessigkeiten von Metallgegenstaenden
DE1913713A1 (de) * 1966-09-02 1970-10-01 Lawrence Jun Robert C Spritzduese
AT284584B (de) * 1968-03-25 1970-09-25 Ruthner Ind Planungs Ag Verfahren und Vorrichtung zur Oberflächenbehandlung von Tafelblech
US3760824A (en) * 1972-05-08 1973-09-25 Moffitt Co Roy M High pressure plate washer
US3869313A (en) * 1973-05-21 1975-03-04 Allied Chem Apparatus for automatic chemical processing of workpieces, especially semi-conductors
DE2550794A1 (de) * 1975-11-10 1977-05-18 Schering Ag Verfahren zum spuelen von gegenstaenden
DE2640932A1 (de) * 1976-09-08 1978-03-09 Schering Ag Verfahren zum spuelen von gegenstaenden
FR2402489A1 (fr) * 1977-09-10 1979-04-06 Woma Maasberg Co Gmbh W Dispositif de nettoyage de corps plats, de corps creux ou d'objets analogues, en particulier de boites en matiere plastique

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
DE-Z: Metalloberfläche 30, 1960, 8, S. 382, Bild 25 *

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AT397011B (de) * 1985-08-06 1994-01-25 Schering Ag Verfahren und einrichtung zur reinigung, aktivierung und/oder metallisierung von bohrlöchern in horizontal geführten leiterplatten
WO1990006203A1 (de) * 1988-11-28 1990-06-14 Helmut Walter Leicht Verfahren und vorrichtung zum reinigen von gegenständen
US5381945A (en) * 1991-02-01 1995-01-17 Leicht; Helmut W. Process for soldering materials like printed circuit boards or sets of components in electronics or metals in engineering work
WO2000018522A1 (en) * 1998-09-30 2000-04-06 Washco Pty Limited Vertical crate washing and drying device and methods
EP2324144A1 (de) * 2008-09-15 2011-05-25 Epcm Services Ltd. Elektrodenwaschverfahren und -system
EP2324144A4 (de) * 2008-09-15 2015-01-21 Epcm Services Ltd Elektrodenwaschverfahren und -system
AU2009291470B2 (en) * 2008-09-15 2015-06-18 Epcm Services Ltd. Electrode washing method and system
CN104415933A (zh) * 2013-09-06 2015-03-18 徐雄亮 喷淋清洗设备

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