DE2912940A1 - Two=dimensional array of circuit modules - has lines of holes and slots delineating individual circuit areas which can be broken up - Google Patents

Abstract

The 2-dimensional array has individual circuit areas delineated by lines of holes and slots on the amin circuit board. The conducting paths connecting separate areas pass between two adjacent holes in a line of holes and over the slots by means of appropriate wire bridges or brackets. The separate board parts can be broken off along the lines of holes by hand. Break-off holes are located in front of, and behind, the selected break-off lines and are large enough not to break the current supply in the conducting paths and lie along the conductng path a given distance away. The array may be used in TV receivers.

Description

BESCHREIBUNGDESCRIPTION

Zweidimensionale Anordnung von Schaltungs-Moduln Die Erfindung betrifft eine zweidimensionale Anordnung von Schaltungs-Moduln für auf Leiterplatten untergebrachte elektronischo Schaltungen und bezieht sich auf die Aufgliederung einzelner Schaltungsbereiche innerhalb einer gemeinsamen Grundplatine, zum Zech der Fertigungs-Vereinfachung und Optimierung von Serviceaufgaben.Two-dimensional arrangement of circuit modules The invention relates to a two-dimensional arrangement of circuit modules for printed circuit boards electronic circuits and refers to the breakdown of individual circuit areas within a common motherboard, for the benefit of manufacturing simplification and optimization of service tasks.

Es ist bekannt, Bauelemente für elektronische Geräte, z.B.It is known to use components for electronic devices, e.g.

Fernseh-Empfänger, auf einzelne Leiterplatten unterzubringen, die mit der einen Hälfte einer mehrpoligen Steckverbindung fest verbunden sind und schaltungstechnisch mit den anderen Schaltungsbereichen, über das an geeigneter Stelle auf der Hauptplatine angeordnete Gegenstück der Steckverbindung, verbunden werden0 Dabei reicht in vielen Fällen zur Halterung der einzelnen Teilplatinen (Moduln) die Kontaktkraft der meist mehrpoligen Steckverbindung aus, oder es sind zusätzliche federnde Klammern innerhalb oder außerhalb der Steckverbindung vorgesehen.Television receivers, on individual circuit boards to accommodate the are firmly connected to one half of a multi-pin connector and in terms of circuitry with the other circuit areas, via the at a suitable point on the motherboard arranged counterpart of the connector, to be connected0 This is enough in many Cases to hold the individual sub-boards (modules) the contact force of the mostly multi-pin connector, or there are additional spring clips inside or provided outside the connector.

Da bei einem derartig konstruierten Modul die Einzelmodule im eingesteckten Zustand in der Regel rechtwinklig auf der Hauptplatine stehen, bildet sich, insbesondere bei einer größeren Anzahl von Moduln, eine räumliche Anordnung aus, die nicht nur ein relativ großes Bauvolumen erfordert, sondern im Betriebszustand des Gerätes die Zugängigkeit zu einzelnen Bauelementen auf den Einzel-Moduln erschwert.Since with a module constructed in this way, the individual modules in the plugged-in State usually standing at right angles on the motherboard, forms, in particular with a larger number of modules, a spatial arrangement from which not only requires a relatively large construction volume, but in the operating state of the device makes it difficult to access individual components on the individual modules.

Ein weiterer Nachteil derartiger Steckmoduln sind die Kosten einer meist mehrpoligen, kontaktsicheren Steckverbindung, die insbesondere bei einfachen Nodul-Einhei ten einen wesentlichen Anteil an den Gesamtkosten des Moduls darstelen.Another disadvantage of such plug-in modules is the cost of a mostly multi-pole, contact-safe plug connection, which is especially useful for simple Nodul units represent a significant proportion of the total costs of the module.

Aus diesem Grund wurde bereits in der DOS 15 91 2/4,- vorgeschlagen, die einzelnen Leiterplatten eines elektronischen Gerätes aufba mäßig in einer Ebene anzuordnen und die Kontaktverbindungen der Leiterbahnen über metallische Verbindungsklammern herzustellen, die so stabil ausgeführt sind, daß sie gleichzeitig zur mechanischen Halterung der Platinen untereinander dienen können.For this reason, it has already been suggested in DOS 15 91 2/4, - the individual circuit boards of an electronic device in one plane to be arranged and the contact connections of the conductor tracks via metallic connecting clips produce that are made so stable that they are at the same time mechanical Bracket of the boards with each other can serve.

Der herstellungstechnisch bedeutende Nachteil einer derartigen Anordnung liegt darin, daß die Einzelplatinen separat bestückt, voneinander unabhängig über das Lötband geführt werden müssen und anschließend, nach dem Zusammenfügen mehrerer Platinen durch Sinführen der Verbindungsklammern, weitere Lötarbeiten erforderlich sind.The disadvantage of such an arrangement, which is significant in terms of production technology lies in the fact that the individual boards are fitted separately, independently of one another the soldering tape must be guided and then, after joining several PCBs by inserting the connecting clips, further soldering work required are.

Die Erfindung löst die Aufgabe der Vereinfachung dieser, in einer Ebenen liegenden lösbaren Platinen-Kombination unter der Kenntnis der Tatsache, daß der materielle und Herstellungskosten-Aufwand zur Berücksichtigung des im Service möglicherweise erforderlichen Austausches einzelner Platinen, praktisch nicht gerechtfertigt ist, weil dieser Austausch mit zunehmender Steigerung der Zuverlässigkeit und Lebensdauer elektronischer Bauelemente in geringerem Umfang als erwartet vorgenommen werden muß.The invention solves the problem of simplifying this in one Laying detachable board combination under the knowledge of the fact that the material and production costs to take into account the service possibly necessary replacement of individual boards, practically not justified is because this exchange increases with increasing reliability and service life electronic components are made to a lesser extent than expected got to.

Durch die im Anspruch 1 angegebene Erfindung wird eine erhebliche Fertigungsvereinfachung für eine einzige, die komplette Schaltung umfassende Bauelemente-Platine mit darauf funktionsmäßig aufgegliederten Schaltungsbereichen erreicht und dabei gleichzeitig deren Austauschfähigkeit erhalten.The invention specified in claim 1 is a considerable Manufacturing simplification for a single component board comprising the complete circuit achieved with it functionally subdivided circuit areas and thereby at the same time maintain their interchangeability.

Die Erfindung wird im folgenden anhand der Fig. 1 erläutert.The invention is explained below with reference to FIG.

Die für eine elektronische Schaltung erforderlichen Bauelemente 1 sind so auf einer Druckplatine 2 verteilt und schaltungstechnisch durch Leiterbahnen 3 verbunden, daß einzelne Schaltungsbereiche abschnittsweise zusammengefaßt sind. Diese Anschnitte 4 werden abmessungsmaßig auf der Druckplatine begrenzt durch Schlitze 5 und Sollbruchlinien 6. Diese Sollbruchlinien entstehen durch das Aneinanderreihen von kleinen Schlitzen. Langlöchern oder auch kreisförmigen Löchern 7, die vorzugsweise in einer geraden Linie verlaufen. Linie Leitungsverbindungen zwischen zwei benachbarten Platinenabschnitten 4 werden an den Schlitzen 5 durch U-förmige Drahtbügel 8 überbrückt. Die Abstände der Unterbrechnungen 7 in der Sollbruch-Linje 6 sind so groß, daß zwischen ihnen die Leiterbahnen 3 in gewünschter Breite durchgeführt werden können Eine derartige, aus trennbaren, jedoch im Ursprung miteinander verbundenen Abschnitten bestehende Druckplatine kann kostengünstig als Einzelstück gestanzt, mit Leiterbahnan versehen, bestückt, verlötet und eingebaut werden.The components required for an electronic circuit 1 are thus distributed on a printing board 2 and in terms of circuitry by Conductor tracks 3 connected that individual circuit areas are combined in sections are. These gates 4 are limited in terms of dimensions on the printing plate Slots 5 and predetermined breaking lines 6. These predetermined breaking lines are created by lining up of small slits. Long holes or circular holes 7, which are preferably run in a straight line. Line line connections between two neighboring ones Board sections 4 are bridged at the slots 5 by U-shaped wire brackets 8. The distances between the interruptions 7 in the predetermined breaking line 6 are so large that between them the conductor tracks 3 can be carried out in the desired width. consisting of separable, but originally connected sections Printed circuit board can be cost-effectively stamped as a single piece, provided with conductor tracks, be fitted, soldered and installed.

Wird im Servicefall erkannt, daß die auf einem bestimmten Platinen abschnitt zusammengefaßte Schaltung ausgefallen ist, besteht die Möglichkeit des Austausches dieses Schaltungsbereiches. Nachdem die in bereich des Schlitzes 5 vorhandenen Lötbriicken P einseitig an der zu entfernenden Teilplatine abyelötet sind, kann der betreffende Platinenabschnitt 4 einschließlich der Lötbahnen 3, entlang der Sollbruchlinie G abgebrochen werden. Ein derartiger Platinen abschnitt 4 steht dem Servicetechniker als Austausch-Modul zul Verfigung. Wihrend an der Schlitzseite die Lötbrücken 8 die Verbindung zum neu einzusetzenden Austausch-Modul herstellen, ist es an der Sollbruchstelle erforderlich, in die unterbrochenen Leiterbahnen 3 die gleichen Lötbriicken 8 einzusetzen, damit eine kontaktsichere Stromleitung gesichert ist. Dazu erhielten die Leiterbahnen bereits in einem der ersten Herstellungsverfahren entsprechend große Bohrungen 9, die so weit auseinanderliegen, daß abmessungsmäßig einheitliche Lötbrücken verwandt werden können.If service is required, it is recognized that the on a certain circuit board section of the combined circuit has failed, there is the possibility of Exchange of this circuit area. After the existing in the area of the slot 5 Solder bridges P are soldered on one side of the sub-board to be removed, can the relevant circuit board section 4 including the solder paths 3, along the Break line G can be broken off. Such a circuit board section 4 is available Service technician available as an exchange module. While on the slot side the solder bridges 8 establish the connection to the new replacement module to be used, it is necessary at the predetermined breaking point, in the interrupted conductor tracks 3 use the same solder bridges 8 to ensure a reliable electrical connection is. For this purpose, the conductor tracks were already given in one of the first manufacturing processes correspondingly large holes 9, which are so far apart that dimensionally uniform solder bridges can be used.

Die Stabilität des erfindungsgemäß neu eingesetzten und ausschließlich durch Lötbrücken gehaltenen Austausch-Moduls ist gegeben, da in der Regel mehrere Lötbrticken erforderlich sind.The stability of the newly used according to the invention and exclusively The exchange module held by solder bridges is given, as there are usually several Solder bumps are required.

Claims (3)

PATENTANSPRÜCHE 1. Zweidimensionale Anordnung von Schaltungs-Moduln für auf Leiterplatten untergebrachte elektronische Schaltungen, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Hauptplatine einzelne Schaltungsberei che durch Lochreihen und durchgehende Schlitze voneinander abgegrenzt sind, wobei die die einzelnen Platinenbereiche verbindenden Leiterbahnen jeweils zwischen 2 benachbarte Löcher der Lochreihen durchgeführt und an den Schlitzen durch geeignet geformte Drahtbügel überbrückt sind und daß sich die einzelnen Platinen stücke entlang der Lochreihe von Hand abbrechen lassen und in den Leiterbahnen jeweils vor und hinter der Sollbruchstelle Bohrungen vorhanden sind, die gerade so groß sind, daß sie die Stromleitung in der Leiterbahn nicht unterbrechen und entlang der Leiterbahn einen gegenseitigen Abstand aufweisen, der der Breite des die Schlitze überbrückenden Drahtbügels aufweist.PATENT CLAIMS 1. Two-dimensional arrangement of circuit modules for electronic circuits accommodated on printed circuit boards, characterized in that that on the motherboard individual Schaltungsberei surface through rows of holes and continuous Slots are delimited from one another, the connecting the individual board areas Conductor tracks each carried out between 2 adjacent holes of the rows of holes and are bridged at the slots by suitably shaped wire brackets and that Break off the individual board pieces along the row of holes by hand and There are holes in the conductor tracks in front of and behind the predetermined breaking point that are just big enough that they do not carry the power line in the conductor track interrupt and have a mutual distance along the conductor track, the the width of the wire bracket bridging the slots. 2. Platinenanordnuny nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Sollbruchstelle durch kleine, in einer geraden Linie aufeinander folgende kurze Schlitze vorgegeben ist und diese Schlitze an den Schmalseiten so geformt sind, daß in Richtung der Sollbruchstelle eine Kerbwirkung entsteht.2. Platinenanordnuny according to claim 1, characterized in that the predetermined breaking point by small, short ones in a straight line Slots is given and these slots are shaped on the narrow sides in such a way that that a notch effect arises in the direction of the predetermined breaking point. 3. Platinenanordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterbahnen nicht zwischen die Schlitze der Sollbruchstelle hindurch, sondern direkt und vorzugsweise rechtwinkelig auf sie zugeführt werden und diese Leiterbahnen-Unterbrechung durch Drahtbügel überbrückt werden.3. circuit board assembly according to claim 2, characterized in that the conductor tracks do not pass between the slots of the predetermined breaking point, but rather are fed directly and preferably at right angles to it and this conductor path interruption be bridged by wire brackets.