DE8908973U1 - An assembly consisting of at least two circuit boards arranged parallel to each other with an electrically conductive connection - Google Patents

Description

BeschreibungDescription

Die Neuerung bezieht sich auf eine aus mindestens aus zwei parallel zueinander angeordneten Leiterplatten bestehende Baugruppe mit elektrisch leitender Verbindung, wobei die Baugruppe in einen B&ugr-jppsnt rager einsetzbar ist, der an seiner rückwärtigen Seite Steckelemente von Steckverbindungen aufweist.The innovation relates to an assembly consisting of at least two circuit boards arranged parallel to one another with an electrically conductive connection, whereby the assembly can be inserted into a carrier which has plug-in elements of plug connections on its rear side.

Es sind Baugruppenträger bekannt,, die süs vier waagrechten an den Snden mit den Ecken von Seitenwändsn verbundenen Profilschienen bestehen,, die Führungsseiliervsn tragen., üi« Baugruppenträger sind von der offenen Vorderseite aus zugänglich. An ?*r\ Rückseiten des Baugruppenträgers befinden sich Rüchen von Steckverbindungen. Die Borgruppen werden jeweils längs der Führungsschiene!¹, in die Baugruppen-&Ggr;&udigr;&kgr;?*>- eingefügt. In ihren Endpositionen sind SteckverbindungseLemente an den Baugruppen mit den Steckverbinc'-jngseSementen an der Rückseite der Baugruppenträger in Eingriff.Module carriers are known which consist of four horizontal profile rails connected at the ends to the corners of side walls, which carry guide cables. The module carriers are accessible from the open front. There are slots for plug connections on the rear sides of the module carrier. The module groups are each inserted into the module slots along the guide rail! ^1. In their end positions, plug connection elements on the modules engage with the plug connection elements on the rear of the module carrier.

Die SteckverbindungseLemente an den Rückseiten der Baugruppenträger sind häufig die Anschlusselemente für Leitungen eines Busses, der sich zum Beispiel auf einer rückwärtigen Leiterplatte, der sogenanntem* Rückwandplatte, quer über den Baugruppenträger erstrecken. Die Steckverbindungselemente sind mit aus den Steckverbindergehäusen herausragenden Stiften mit den Busleitungen verbunden. Nicht immer werden die An<;chlusselemente der Leiterplatten mit Anschlusselementen von Bussen verbunden. Es kann auch notwendig werden, einzelne Anschlüsse verschiedener Leiterplatten miteinander zu verbinden. Diese Verbindungen verlaufen im allgemeinen ebenfalls über die Steckverbindungselemente an der Rückseite des Baugruppenträgers und über Leitungen zwischen den Steckverbindungselementen auf der Rückseite.The plug-in connection elements on the back of the subrack are often the connection elements for lines of a bus that extends across the subrack, for example on a rear circuit board, the so-called backplane. The plug-in connection elements are connected to the bus lines with pins protruding from the connector housings. The connection elements of the circuit boards are not always connected to connection elements of buses. It may also be necessary to connect individual connections of different circuit boards to one another. These connections generally also run via the plug-in connection elements on the back of the subrack and via lines between the plug-in connection elements on the back.

Durch die steigende Dichte elektrischer beziehungsweise elektronischer Bauelemente auf den Leiterplatten der Baugruppen wächst der Bedarf an Anschlussstellen an der Rückseite des jeweiligen Baugruppenträgers, da viele Aus- und Eingänge von Bauelementen mit Aus- und Eingängen von Bauelementen auf anderen Baugruppen entweder in gleichen oder in anderen Baugruppenträgern verbunden werden müssen. Die steigende BaugruppendichteDue to the increasing density of electrical or electronic components on the circuit boards of the modules, the need for connection points on the back of the respective module carrier is growing, since many outputs and inputs of components have to be connected to outputs and inputs of components on other modules, either in the same or in other module carriers. The increasing density of modules

auf den Leiterplatten beruht teilweise auf Bauelementen, die komplexe Funktionen ausüben und eine grössere Anzahl von Anschlüssen in einem Halbleiterchip haben, und auf der Feinlaitertechnik die es erlaubt, mehr Leiterbahnen auf einer Leiterplatte anzuordnen. Trifft die steigende Bauelementedichte zusammen mit einem bestimmten schaltungstechnischen Aufbau, dann reicht vielfach die Zahl der Anschlüsse an der Rückseite des Baugruppenträgers nicht aus. Wenn beispielsweise eine Schaltungsanordnung mit mehreren parallelen Bussen auf wenigen Leiterplatten untergebracht werden soll, übersteigt die Anzahl der notwendigen Anschlüsse auf der Rückseite des Baugruppenträgers die auch mit vielpoligen Steckverbindern erreichbare Zahl von Anschlüssen je Baugruppenplatz im Baugruppenträger.on the circuit boards is partly based on components that perform complex functions and have a larger number of connections in a semiconductor chip, and on the fine-wire technology that allows more conductor tracks to be arranged on a circuit board. If the increasing component density coincides with a certain circuit design, then the number of connections on the back of the subrack is often not sufficient. If, for example, a circuit arrangement with several parallel buses is to be accommodated on a few circuit boards, the number of connections required on the back of the subrack exceeds the number of connections per subrack location that can be achieved with multi-pin connectors.

Hier setzt die Neuerung ein, der die Aufgabe zugrundeliegt, eine Baugruppe mit möglichst einer leicht und einfach herstellbaren, vielpoligen Verbindung zwischen mindestens zwei benachbarten Leiterplatten ohne Umweg über Steckverbinder am Baugruppenträger zu entwickeln.This is where the innovation comes in, which is based on the task of developing an assembly with, if possible, an easy and simple to produce, multi-pin connection between at least two adjacent circuit boards without having to go via connectors on the assembly carrier.

Die Aufgabe wird neuerungsgemäss dadurch gelöst, dass auf der einen von zwei Leiterplatten ein mehrpoliger Steckverbinder mit aus einem Isoliergehäuse herausragenden Stiften in durchkontaktierte Bohrungen der Leiterplatte eingesetzt ist und dass die über die Leiterplatte hinausragenden Enden des Steckverbinders in Federkontakte eines auf der anderen Leiterplatte befestigten Steckverbinders eingesetzt sind. Auf die vorstehend beschriebene Art können mehr als zwei Leiterplatten elektrisch leitende Verbindungen aufweisen, die unmittelbar zwischen den Leiterplatten verlaufen. Die beiden oder duch mehr ais zwei Leiterplatten können über eine entsprechende mechanische Verbindung zu einer für sich handhabbaren Einheit zusammengefasst werden, die in einen Baugruppenträger eingesetzt wird, wobei die rückwärtigen Anschlusselemente in korrespondierende Anschlusselemente an der Baugruppenrückseite eingreifen. Es ist auf diese Weise möglich, einen paraMelen Bus für Bauelemente auf zwei oder mehr benachbarten Leiterplatten anzuordnen und die Busleitungen unmittelbar zwischen den Leiterplatten anzuordnen.The problem is solved according to the innovation in that on one of two circuit boards a multi-pin connector with pins protruding from an insulating housing is inserted into plated holes in the circuit board and that the ends of the connector protruding beyond the circuit board are inserted into spring contacts of a connector attached to the other circuit board. In the manner described above, more than two circuit boards can have electrically conductive connections that run directly between the circuit boards. The two or more than two circuit boards can be combined via a corresponding mechanical connection to form a unit that can be handled independently and is inserted into a module carrier, with the rear connection elements engaging in corresponding connection elements on the rear of the module. In this way it is possible to arrange a paraMel bus for components on two or more adjacent circuit boards and to arrange the bus lines directly between the circuit boards.

Der oben beschriebene Aufbau bringt bedeutende Vorteile bei der Fertigung der Baugruppe mit sich. Es ist möglich, die beiden oder mehr Leiterplatten nach der Bestückung mit den Bauelementen in «rin <m Lötverfahren bis auf die Steckverbinder für die unmittelbare Verbindung zu fertigen, wobei keine überThe structure described above brings significant advantages in the manufacture of the assembly. It is possible to manufacture the two or more circuit boards after the components have been fitted using a soldering process, except for the connectors for direct connection, whereby no additional

die Oberflächen der Leiterbahnen unzulässig weit überstehenden Anschlussenden den Lötvorgang stören. Dies ist insbesondere für das Schwallöten von Bedeutung, das eine wirtschaftliche Verbindung der Leiterbahnen mit den Bauelementanschlüssen erlaubt.the surfaces of the conductor tracks protrude excessively far and disrupt the soldering process. This is particularly important for wave soldering, which allows the conductor tracks to be connected to the component connections in an economical manner.

Nach dem Einleiten der Bauelemente werden die Steckverbinder für die direkte Leiterplattenverbindung in durchkontaktierte Löcher eingepresst, wodurch eine gut leitende Verbindung zu den Wänden der Löcher und den mit den Wänden verbundenen Leiterbahnen hergestellt wird. Wenn diese Verbindung nur zwischen <jwe &igr; uenäGh&tjrieTi Lei &idiagr;&bgr;&Tgr;&mgr;&iacgr;&aacgr;&idiagr;&idiagr;&bgr;&iacgr;&idigr; hf ryfstri. &Igr;&idiagr; WcTuci! Süll, PcTCnt 95 bei der zweiten Leiterplatte aus, eine Federleiste mit kurzen Anschlussstiften im Lötgang zusammen mit den übrigen Bauelementen an die Leiterbahnen der Leiterplatte anzuschliessen. Die oben beschriebene vielpolige Verbindung mittels kommerziell kostengünstiger Steckverbinder lässt sich daher besonders wirtschaftlich ^erstellen.After the components have been introduced, the connectors for the direct circuit board connection are pressed into plated-through holes, which creates a good conductive connection to the walls of the holes and the conductor tracks connected to the walls. If this connection is only to be made between the two conductor tracks, it is sufficient for the second circuit board to connect a female connector with short connection pins in the soldering process together with the other components to the conductor tracks of the circuit board. The multi-pin connection described above using commercially inexpensive connectors can therefore be created particularly economically.

Die Neuerung wird im folgenden anhand eines in einar Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiels näher beschrieben, aus dem sich weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile ergeben.The innovation is described in more detail below using an example embodiment shown in a drawing, from which further details, features and advantages emerge.

Die Zeichnung zeigt in perspektivischer Ansicht, teilweise im Schnitt, eine Baugruppe 1 mit zwei im Abstand voneinander angeordneten parallelen Leiterplatten 2, 3. Die beiden Lei &idiagr;&bgr;&Ggr;&rgr;&Igr;&aacgr;&idiagr;&idiagr;&Xgr;&Pgr; 2, 3 trsgsn SlsktnSCftS beziehungsweise elektronische Bauelemente, von denen nur einige dargestellt sind. Auf der Leiterplatte 2 befinden sich beispielsweise die Bauelemente 4, 5 und 6, bei denen es sich um aktive oder passive Bauelemente handeln kann. Auf der Leiterplatte 3 ist ein Bauelement 7 angeordnet. Die beiden Leiterplatten 2, 3 sind über Distanzklötze 8 und eine Frontplatte 9 miteinander mechanisch verbunden.The drawing shows a perspective view, partly in section, of an assembly 1 with two parallel circuit boards 2, 3 arranged at a distance from one another. The two circuit boards 2, 3 contain circuit boards or electronic components, only some of which are shown. For example, the components 4, 5 and 6, which can be active or passive components, are located on the circuit board 2. A component 7 is arranged on the circuit board 3. The two circuit boards 2, 3 are mechanically connected to one another via spacer blocks 8 and a front plate 9.

Die Leiterplatte 2 trägt an ihrem der Frontplatte 9 abgewandten Ende einen Steckverbinder 10, der als Messerleiste ausgebildet ist, der eine Reihe von Messern 11 enthält. Die Messerleiste ist für den Anschluss mit einer nicht dargestellten Federleiste bestimmt, die sich an der Rückseite eines nicht näher bezeichneten Baugruppenträgers befindet, von dem in der Zeichnung nur zwei Profilträger 13, 14 dargestellt sind, an denen Führungsleisten 15, 16, parallel zueinander befestigt sind* Die beiden Profilleisten 13. 14 sind auf einer Seite des Baugruppenträgers angeordnet, der zwei weitere, nichtThe circuit board 2 has a connector 10 at its end facing away from the front panel 9, which is designed as a male connector containing a row of blades 11. The male connector is intended for connection to a female connector (not shown) that is located on the back of a module carrier not specified in more detail, of which only two profile carriers 13, 14 are shown in the drawing, to which guide strips 15, 16 are attached parallel to one another* The two profile strips 13, 14 are arranged on one side of the module carrier, which has two further, not

dargestellte Profilleisten enthält, die sich auf der gegenüberliegenden Seite befinden. Die ProfiUeisten 13, 14 sind an ihren Stirnseiten mit nicht dargestellten Wänden des Baugruppenträgers verbunden.shown profile strips, which are located on the opposite side. The profile strips 13, 14 are connected at their front sides to walls of the subrack (not shown).

Die Leiterplatte 2 ist in die Führungsleiste 15 eingeschoben. Die Führungsleisten 15, 16 sind paarweise vorhanden, das heisst die Leiterplatten werden an zwei einander gegenüberliegenden Rändern im Nuten der Führungsleisten gehalten. Die Zeichnung zeigt nur die in einer Ebene angeordneten Führungsleisten 15, 16, während die in der parallelen Ebene arinonrHneten Fijhrijnnc Ie &idigr; et en an &EEgr;?&Pgr; nicht d3rⁿ6Ste L &Igr;&idiagr;&thgr;&Pgr;- 2U denThe circuit board 2 is inserted into the guide rail 15. The guide rails 15, 16 are provided in pairs, i.e. the circuit boards are held in the grooves of the guide rails at two opposite edges. The drawing only shows the guide rails 15, 16 arranged in one plane, while the guide rails 15, 16 arranged in the parallel plane do not have ^the grooves L &Igr;&idiagr;&thgr;&Pgr;- 2U.

Profilträgern 13, 14 parallel verlaufenden Profilträgern befestigt sind.Profile beams 13, 14 are attached to parallel profile beams.

Die Verbindungen zwischen den Anschlusselementen der Bauelemente 4, 5, 6 und Anschlusselementen von Bauelementen auf anderen, im Baugruppenträger angeordneten aber nich dargestellten Baugruppe verlaufen über Leiterbahnen auf der Leiterplatte 2, über die Messerleiste 10, die dazugehörige, auf der Rückseite des Baugruppenträgers angeordnete Federleiste, Leitungen oder Leiterbahnen zwischen einer anderen Federleiste an der Rückseite des Baugruppenträgers und auf der an deren Baugruppe über Verbindungsmittel, die denjenigen auf der Leiterplatte 2 entsprechen. Bei grosser Bauelementedichte auf den Leiterplatten reicht die mit herkömmlichen Hesser- und Federleisten herstellbare Zahl der Verbindungen über die Baugruppenrückseite häufig nicht aus. Dies ist insbesondere Hpr Fall, wann ?inp mehrere Beugrunnon umfassende Schaltungsanordnung zwei oder mehr parallele Busse enthält. Bei der in der Zeichnung dargestellten Vorrichtung wird daher eine unmittelbare vielpolige, elektrisch leitende Verbindung zwischen den beiden Leiterplatten 2 und 3 vorgesehen. Diese Verbindung wird mit einem mehrpoligen Steckverbinder 17 auf der Leiterplatte 2 und einem mehrpoligen Steckverbinder 18 auf der Leiterplatte 2 hergestellt. Die Steckverbinder 17, 18 haben vorzugsweise die gleiche Anzahl von Kontakten und sind auf den Leiterplatten 2, 3 fluchtend zueinander angebracht. Der Steckverbinder 17 enthält ein Isoliergehäuse 19, in dem sich in einer Reihe von Kammern 21 Federkontakte 22 befinden, von den der Übersichtlichkeit halber nur zwei bezeichnet sind. Die Federkontakte 22 gehen in Stifte 23 über, die durch nicht näher bezeichnete Öffnungen in den Böden der Kammern 21 hindurchragen. Das Isoliergehäuse 19 liegt mit seinem Boden auf der Leiterplatte 2 auf. Leiterbahnen, die auf der Oberfläche der Leiterplatte 2 verlaufen sind zu Anschlusselementen der Bauelemente 4, 5, 6 geführt. In der Zeichnung ist eine derartige Leiterbahn 24 dargestellt.The connections between the connection elements of the components 4, 5, 6 and connection elements of components on other modules arranged in the module carrier but not shown run via conductor tracks on the circuit board 2, via the male connector 10, the associated female connector arranged on the rear of the module carrier, cables or conductor tracks between another female connector on the rear of the module carrier and on the other module via connecting means that correspond to those on the circuit board 2. If there is a high density of components on the circuit boards, the number of connections that can be made via the rear of the module using conventional male and female connectors is often not sufficient. This is particularly the case when a circuit arrangement comprising several busbars contains two or more parallel buses. In the device shown in the drawing, a direct multi-pole, electrically conductive connection is therefore provided between the two circuit boards 2 and 3. This connection is made with a multi-pin connector 17 on the circuit board 2 and a multi-pin connector 18 on the circuit board 2. The connectors 17, 18 preferably have the same number of contacts and are mounted on the circuit boards 2, 3 in alignment with one another. The connector 17 contains an insulating housing 19, in which spring contacts 22 are located in a row of chambers 21, of which only two are shown for the sake of clarity. The spring contacts 22 merge into pins 23 that protrude through openings (not shown in more detail) in the bottoms of the chambers 21. The insulating housing 19 rests with its bottom on the circuit board 2. Conductor tracks that run on the surface of the circuit board 2 are led to connection elements of the components 4, 5, 6. Such a conductor track 24 is shown in the drawing.

Die LoiterpLatte 2 hat durchkontaktierte Löcher 25, in die die Stifte 23 eingepresst sind. Die durchkontaktierten Löcher 25 sind leitend mit Leiterbahnen auf der Leiterplatte 2 verbunden. Diese Leiterbahnen befinden sich auf der den Bauelementen 4, 5, 6 abgewandten Oberfläche der Leiterplatte 2. Die Pressverbindung zwischen den Stiften 23 und den durchkontaktierten Lochwänden stellt eine niederohmige Verbindung zwischen den Stiften 23 und den Lochwänden beziehungsweise den von den Lochwänden ausgehenden Leiterbahnen her. Stifte für Einpressverbindungen sind an sicn bekannt. Es wird hierzu auf die EP-OS 168 900, die EP-OS 225 AOO, die t -OS 89 778 und die EP-OS 263 630 hingewiesen.The solder plate 2 has plated-through holes 25 into which the pins 23 are pressed. The plated-through holes 25 are conductively connected to conductor tracks on the circuit board 2. These conductor tracks are located on the surface of the circuit board 2 facing away from the components 4, 5, 6. The press connection between the pins 23 and the plated-through hole walls creates a low-resistance connection between the pins 23 and the hole walls or the conductor tracks extending from the hole walls. Pins for press-in connections are known. Reference is made to EP-OS 168 900, EP-OS 225 AOO, t-OS 89 778 and EP-OS 263 630.

Die Enden der Stifte 23 überragen die dem Isoliergehäuse abgewandte Oberfläche der Leiterplatte 2. Den Stiften 23 steht auf der Leiterplatte 3 der Steckverbinder 18 gegenüber. Der Steckverbinder 18 enthält ebenso wie der Steckverbinder 17 ein Isoliergehäuse 26 mit einer Reihe von Kammern 27. In den Kammern 27 befinden sich Federkontakte 28, die auf die Enden der Stifte 23 so ausgerichtet sind, dass die Stifte 23 bei zu einer Baugruppe 1 zusammengefügten Leiterplatten 2, 3 in die Federkontakte 28 eingreifen. Die Federkontakte 28 gehen in Stifte 29 über, die durch nicht näher bezeichnete Öffnungen in den Böden der Kammern 27 hindurchragen. Dies Isoliergehäuse 26 sitzt auf der Leiterplatte 3. Fluchtend zu den Öffnungen in den Kammern 27 sind in der Leiterplatte 3 Löcher 30 vorgesehen, durch die die stifte 29 hindurchragen. Die Stifte 29 sind in ihrer Länge so auf die Stärke der Leiterplatte 3 abgestimmt, dass sie die dem Isoliergehäuse 26 abgewandte Oberfläche der Leiterplatte nur wenig überragen. Zu den Löcher 30 verlaufen auf der der Leiterplatte 2 abgewandten Oberfläche der Leiterplatte 3 Leiterbahnen, die in Kontaktierungsbereichen 31 enden, die die Ränder der Löcher 30 umgehen. Mit den Kontaktierungsbereichen sind die Enden der Stifte 29 verlötet. Durch die aus den beiden Steckverbindern 17, 18 bestehende vielrolige elektrisch leitende Verbindung zwischen den Leiterplatten 2, 3 werden kurze Wege zwischen den Bauelementen der Leiterplatten 2, 3 geschaffen. Diese kurzen Wege haben in allgemeinen geringere Impedanzen als die über den Steckverbinder 10 und die Rückseite des Baugruppenträgers verlaufenden Wege. Die unmittelbare Verbindung eignet sich daher insbesondere für die Übertragung hochfrequenter Signale. Beispielsweise kann die aus den Steckverbindern 17, 18 nergesteLlte leitende Verbindung für Busse benutzt werden, wenn die auf den Leiterplatten 2, 3 angeordneteThe ends of the pins 23 protrude from the surface of the circuit board 2 facing away from the insulating housing. The plug connector 18 is located opposite the pins 23 on the circuit board 3. The plug connector 18, like the plug connector 17, contains an insulating housing 26 with a series of chambers 27. The chambers 27 contain spring contacts 28 which are aligned with the ends of the pins 23 so that the pins 23 engage in the spring contacts 28 when the circuit boards 2, 3 are joined together to form an assembly 1. The spring contacts 28 merge into pins 29 which protrude through unspecified openings in the bottoms of the chambers 27. This insulating housing 26 sits on the circuit board 3. Holes 30 through which the pins 29 protrude are provided in the circuit board 3, aligned with the openings in the chambers 27. The length of the pins 29 is adapted to the thickness of the circuit board 3 so that they only slightly protrude beyond the surface of the circuit board facing away from the insulating housing 26. Conductor tracks run to the holes 30 on the surface of the circuit board 3 facing away from the circuit board 2, which end in contact areas 31 that bypass the edges of the holes 30. The ends of the pins 29 are soldered to the contact areas. The multi-role electrically conductive connection between the circuit boards 2, 3 consisting of the two connectors 17, 18 creates short paths between the components of the circuit boards 2, 3. These short paths generally have lower impedances than the paths running via the connector 10 and the back of the module carrier. The direct connection is therefore particularly suitable for the transmission of high-frequency signals. For example, the conductive connection created from the connectors 17, 18 can be used for buses if the conductors arranged on the circuit boards 2, 3

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Schaltung einen internen 8u!» neben einem externen Bus aufweist, in den der Steckverbinder 10 und Leitungen an der Rückseite des Baugruppenträgers einbezogen sind.circuit has an internal 8u!» in addition to an external bus, which includes the connector 10 and lines on the rear of the subrack.

Der Steckverbinder 18 wird gemeinsam mit den anderen Bauelementen, zum Beispiel dem Bauelement 7, auf der Leiterplatte 3 montiert. Nach der Bestückung mit Bauelementen und dem Steckverbinder 18 werden die Anschlussenden der Bauelementen, die durch Löcher der leiterplatte !> hindurchragen, mit den Kontaktierungsbereichen der Löcher durch Löten verbunden. Vorzugsweise wird ein Schwallötverfahren verwendet.The connector 18 is mounted on the circuit board 3 together with the other components, for example the component 7. After the components and the connector 18 have been fitted, the connection ends of the components that protrude through holes in the circuit board are connected to the contact areas of the holes by soldering. A wave soldering process is preferably used.

Die Leiterplatte 2 wird mit Bauelementen, zum Beispiel 4, 5, 6 ohne Steckverbinder 19 bestückt. Danach werden die Anschlussenden der Bauelemente, die durch Löcher der Leiterplatte 2 hirdurchragen, mit den Kontaktierungsbereichen an dan Rändern der Löcher durch Löten verbunden. Dies geschieht ebenfalls vorzugsweise durch Schwallöten. Anschliessend werden die Stifte 23 in die durchkontaktieren Löcher der Leiterplatte 2 eingepresst. Der Steckverbinder 17 erhält hierdurch einen festen Sitz auf der Leiterplatte 2. Zugleich wird die leitende Verbindung zu Leiterbahnen auf der Leiterplatte 2 hergestellt. Die beiden Leiterplatten 2, 3 werden sodann miteinander verbunden, indem die Steckverbinder 17, 18 zusammengefügt und die Distanzklotze 8 beziehungsweise die Frontplatte 9 an den Leiterplatten 2, 3 befestigt werden.The circuit board 2 is fitted with components, for example 4, 5, 6 without connectors 19. The connection ends of the components, which protrude through holes in the circuit board 2, are then connected to the contact areas on the edges of the holes by soldering. This is also preferably done by wave soldering. The pins 23 are then pressed into the plated-through holes in the circuit board 2. This gives the connector 17 a firm seat on the circuit board 2. At the same time, the conductive connection to conductor tracks on the circuit board 2 is established. The two circuit boards 2, 3 are then connected to one another by joining the connectors 17, 18 together and attaching the spacer blocks 8 or the front plate 9 to the circuit boards 2, 3.

Claims (3)

Eine aus Mindestens aus zwei paraLLeL zueinander angeordneten ;/. Leiterplatten bestehende Baugruppe «it elektrisch {.:· leitender Verbindung ~y |j Schutzansprüche £An assembly consisting of at least two circuit boards arranged parallel to one another with an electrically conductive connection ~y |j Protection claims £ 1. Eine aus mindestens aus zwei paraLLeL zueinander angeordneten ^: Leiterplatten bestehende Baugruppe mit elektrisch leitender1. An assembly consisting of at least two parallel ^printed circuit boards with electrically conductive Verbindung, wobei die Baugruppe in einen BaugruppenträgerConnection, whereby the assembly is placed in a subrack einsetzbar ist, der an seiner rückwärtigen Seite Steckelementewhich has plug-in elements on its rear side von Steckverbindern aufweist,of connectors, dadurch gekennzeichnet,characterized, dass auf der einen von zwei Leiterplatten (2, 3) ein mehrpoligerthat on one of two printed circuit boards (2, 3) a multi-pole Steckverbinder (17) mit aus einem Isoliergehäuse (19)Connector (17) with an insulating housing (19) herausragenden Stiften (23) in durchkontaktierte Löcher derprotruding pins (23) into plated-through holes of the Leiterplatte (2) eingesetzt ist und dass die über Leiterplatte (2)printed circuit board (2) is inserted and that the printed circuit board (2) hinausragenden Enden der Stifte (23) in Federkontakte (28) einesprotruding ends of the pins (23) into spring contacts (28) of a auf der anderen Leiterplatte (3) befestigten Steckverbinders (18) j eingesetzt sind.are inserted into the connector (18) j attached to the other circuit board (3). 2. Baugruppe nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,2. Assembly according to claim 1,
characterized, dass der auf der anderen Leiterplatte (3) befestigte
Steckverbinder (18) aus einem Isoliergehäuse (26) herausragende
Stifte (29) aufweist, die durch Löcher (30) in der Leiterplatte
(3) hindurchragen und an ihren Enden an Kontaktierungsbereichc
(31) auf der Oberfläche der Leiterplatte (3) angelötet sind.that the one mounted on the other circuit board (3)
Connectors (18) protruding from an insulating housing (26)
pins (29) which pass through holes (30) in the circuit board
(3) and at their ends at contact areac
(31) are soldered onto the surface of the circuit board (3). 3. Baugruppe nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet,3. Assembly according to claim 1 or 2,
characterized, dass die Stifte (23, 29) über die Federkontakte (28) Leiterbahnenthat the pins (23, 29) via the spring contacts (28) conductor tracks des gleichen Busses auf beiden Leiterplatten (.?, 3) miteinanderof the same bus on both circuit boards (.?, 3) verbinden. '. connect. '.