DE9013456U1 - Printed circuit board with connecting elements for a plug connection - Google Patents
Printed circuit board with connecting elements for a plug connectionInfo
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Description
Leiterplatine mit Verbindungselementen für eine Steckverbindung Printed circuit board with connecting elements for a plug connection
Die Erfindung betrifft eine Leiterplatine mit wenigstens einem an vorbestimmten Schaltungspunkten hiermit verbundenen oder verbindbaren Bauelement.The invention relates to a printed circuit board with at least one component connected or connectable thereto at predetermined circuit points.
Bei der Herstellung elektronischer Baugruppen besteht oft das Problem, die auf verschiedenen Leiterplatinen untergebrachten Schaltungen elektrisch miteinander zu verbinden. Herkömmlicherweise werden dazu Steckerleisten verwendet, die vorzugsweise in Randbereichen der Leiterplatinen angeordnet sind, und von denen Leiterzüge zu den interessierden, mit einer anderen Schaltung zu verbindenden Schaltungspunkten auf der Leiterplatine geführt sind.When manufacturing electronic assemblies, there is often the problem of electrically connecting the circuits housed on different circuit boards. Plug strips are traditionally used for this purpose, which are preferably arranged in the edge areas of the circuit boards and from which conductor tracks are led to the circuit points on the circuit board that are of interest and are to be connected to another circuit.
Diese bekannte Verbindungsart über Steckerleisten hat den Nachteil, daß auf den Platinen viel Platz benötigt wird, der für die Anordnung von Bauelementen und Leiterzügen für Funktionsschaltungen verlorengeht.This well-known type of connection via connector strips has the disadvantage that a lot of space is required on the circuit boards, which is lost for the arrangement of components and conductor tracks for functional circuits.
Es ist die Aufgabe der Erfindung, eine Leiterplatine zu schaffen, bei der gegenüber derartigen bekannten, auf andere Platinen aufsteckbaren Platinen der zur Anordnung von Bauelementen und Leiterzügen verfügbare Platz besser genutzt und dadurch eine höhere Funktionsdichte erzielt werden kann.It is the object of the invention to create a printed circuit board in which, compared to such known boards that can be plugged onto other boards, the space available for the arrangement of components and conductor tracks can be better used and a higher functional density can thus be achieved.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß an wenigstens einem der Schaltungspunkte einAccording to the invention, this object is achieved in that at least one of the circuit points
Verbindungselement für eine Steckverbindung zu einer darüber oder darunter angeordneten Leiterplatine vorgesehen ist.Connecting element for a plug connection to a circuit board arranged above or below.
Durch diese erfindungsgemäße Lösung wird es möglich, daß weder Platz für eine Steckerleiste selbst noch für Leiterzüge, die von Schaltungspunkten zu der Steckerleiste zu führen wären, benötigt wird, indem unmittelbar an den betreffenden Schaltungspunkten Verbindungselemente für eine Steckverbindung vorgesehen werden. Damit steht mehr Platz zur Verfügung, der für auf der Platine unterzubringende Schaltungsfunktionen nutzbar ist.This solution according to the invention makes it possible that neither space is required for a connector strip itself nor for conductor tracks that would have to be led from circuit points to the connector strip, by providing connecting elements for a plug connection directly at the relevant circuit points. This means that more space is available that can be used for circuit functions that can be accommodated on the board.
Bei einer bevorzugten Ausführungsform für die Erfindung ist vorgesehen, daß das Verbindungselement, z.b. ein Steckkontaktstift, durch einen Bauelementanschluß gebildet ist. Indem Steckerelemente entsprechend einer großen Anzahl von Bauelementanschlüssen vorgesehen werden, kann dadurch neben einer elektrischen Verbindung zwischen den Leiterplatinen auch eine ausreichend stabile mechanische Verbindung hergestellt werden. Dabei brauchen, ähnlich wie bei einer Steckerleiste, deren Anschlüsse elektrisch nicht vollständig belegt sind, nicht sämtliche vorgesehenen Steckverbindungen auch als elektrische Anschlüsse genutzt zu werden. Als elektrische Anschlüsse ungenutzte Steckverbindungen dienen dann nur zur mechanischen Stabilisierung der Steckverbindung zwischen den Leiterplatinen.In a preferred embodiment of the invention, the connecting element, e.g. a plug contact pin, is formed by a component connection. By providing plug elements corresponding to a large number of component connections, a sufficiently stable mechanical connection can be established in addition to an electrical connection between the circuit boards. In this case, similar to a plug strip whose connections are not fully electrically occupied, not all of the plug connections provided need to be used as electrical connections. Plug connections not used as electrical connections then only serve to mechanically stabilize the plug connection between the circuit boards.
Eine weitere, auf die Verbesserung der Flächenökonomie einer Leiterplatte gerichtete Lösung ist dadurchgekennzeichnet, daß wenigstens ein Bauelement Anschlüsse zur Herstellung einer Steckverbindung zu einem über diesem Bauelement angeordneten weiterenA further solution aimed at improving the space economy of a printed circuit board is characterized in that at least one component connections for establishing a plug connection to a further component arranged above this component
Bauelement aufweist.component.
Weitere vorteilhafte Ausgestaltungsmöglichkeiten der Erfindung gehen aus den Unteransprüchen hervor.Further advantageous embodiments of the invention emerge from the subclaims.
Die Erfindung soll nun anhand von Ausführungsbeispielen und der beiliegenden, sich auf diese Ausführungsbeispiele beziehenden Zeichnungen näher erläutert und beschrieben werden. Es zeigen:The invention will now be explained and described in more detail using embodiments and the accompanying drawings relating to these embodiments. They show:
Fig.l ein erstes Ausführungsbeispiel für eine erfindungsgemäße Leiterplatine, die als eine Modulleiterkarte auf eine Trägerplatine auchsteckbar ist, schematisch in einer Seitenansicht,Fig.l shows a first embodiment of a circuit board according to the invention, which can also be plugged onto a carrier board as a module circuit board, schematically in a side view,
Fig.IA das Ausführungsbeispiel gemäß der Fig. 1 in einer Vorderansicht,Fig.IA the embodiment according to Fig. 1 in a front view,
Fig.2 das Ausführungsbeispiel von Fig. 1 in einem vergrößerten Ausschnitt (teilweise geschnitten) entsprechend dem gestrichelt umrandeten Bereich A in Fig. 1,Fig.2 the embodiment of Fig. 1 in an enlarged detail (partially cut) corresponding to the dashed area A in Fig. 1,
Fig.3 ein weiteres Ausführungsbeispiel für eine Steckverbindung zwischen einer erfindungsgemäßen Leiterplatine und einer Trägerplatine,Fig.3 shows a further embodiment of a plug connection between a circuit board according to the invention and a carrier board,
Fig.4 ein drittes Ausführungsbeispiel für eine Steckverbindung zwischen einer erfindungsgemäßen Leiterplatine und einer Trägerplatine,Fig.4 shows a third embodiment of a plug connection between a circuit board according to the invention and a carrier board,
Fig.5 ein viertes Ausführungsbeispiel für eine Steckverbindung zwischen einer erfindungsgemäßen Leiterplatine und einer Trägerplatine,Fig.5 shows a fourth embodiment of a plug connection between a circuit board according to the invention and a carrier board,
Fig.6 ein fünftes Ausführungsbeispiel für eine Steckverbindung zwischen einer erf indungsgeinäßen Platine und einer Trägerplatine,Fig.6 a fifth embodiment of a plug connection between a circuit board according to the invention and a carrier board,
Fig.7 eine sechstes Ausführungsbeispiel für eine Steckverbindung zwischen einer erfindungsgemäßen Platine und einer Trägerplatine, undFig.7 shows a sixth embodiment of a plug connection between a circuit board according to the invention and a carrier board, and
Fig.8 ein Ausführungsbeispiel für eine Leiterplatine mit einem Bauelement, das Anschlüsse zum Aufstecken eines weiteren Bauelements aufweist.Fig.8 an embodiment of a printed circuit board with a component that has connections for plugging in another component.
Mit dem Bezugszeichen 1 ist in den Fig. 1, IA und 2 eine Träger-Leiterplatine bezeichnet, auf die ModulIeiterkarten aufsteckbar sind, von denen in den Fig. 1 und 2 die Modulleiterkarte 2 gezeigt ist. Mit 8 und 8a sind herkömmliche Steckerleisten bezeichnet, die einen Steckerleistensocke1 9 bzw. 9a und einen Steckerleistensteckkontaktstift 11 bzw. 11a aufweisen. Die Steckerleistensockel sind an den Lötpunkten 3 und 3a mit der Leiterplatine 1 verlötet. Die Steckerleistensteckkontaktstifte 11 und 11a weisen an einem Ende ein mit einem Steckloch 18, in das seinerseits ein Steckkontaktstift einsteckbar ist, versehenes Hülsenteil auf. Die Steckkontaktstifte 11 bzw. 11a sind mit der Modulleiterkarte 2 über eine Lötung/Preßpassung verbunden, wobei der Hülsenteil des Steckerleistenkontaktstifts in eine Bohrung 19 in der Leiterkarte 2 gelötet/gepreßt ist. Der Steckerleistensockel 9 bzw. 9a weist einen Sockelkörper 21 aus einem Kunststoff auf, in den Steckerleistensteckerhülsen 13 mit einem Steckloch 20 eingebettet sind. Im vorliegenden AusführungsbeispielThe reference number 1 in Figs. 1, 1A and 2 designates a carrier circuit board onto which module circuit boards can be plugged, of which the module circuit board 2 is shown in Figs. 1 and 2. 8 and 8a designate conventional plug strips which have a plug strip base 9 or 9a and a plug strip plug contact pin 11 or 11a. The plug strip bases are soldered to the circuit board 1 at the soldering points 3 and 3a. The plug strip plug contact pins 11 and 11a have a sleeve part at one end provided with a plug hole 18 into which a plug contact pin can be inserted. The plug contact pins 11 or 11a are connected to the module circuit board 2 via a soldering/press fit, with the sleeve part of the plug strip contact pin being soldered/pressed into a hole 19 in the circuit board 2. The plug strip base 9 or 9a has a base body 21 made of a plastic, in which plug strip plug sleeves 13 with a plug hole 20 are embedded. In the present embodiment
sind vier eingebettete Steckerhülsen vorgesehen. Die Steckerhülsen 13 mit dem Steckloch 20, in das der Steckerleistenkontaktstift 11 einsteckbar ist, weisen eine Verlängerung 22 auf, die durch eine Bohrung 23 in der Leiterplatine 1 geführt ist, und über die die Steckerleistensteckerhülsen 13 mit der Leiterplatine 1 an der Lötstelle 3 verbunden sind.four embedded connector sleeves are provided. The connector sleeves 13 with the plug hole 20 into which the connector strip contact pin 11 can be inserted have an extension 22 which is guided through a hole 23 in the circuit board 1 and via which the connector strip connector sleeves 13 are connected to the circuit board 1 at the soldering point 3.
Zur Herstellung von Steckverbindungen nach der Erfindung vorgesehene Steckkontaktstifte 7 weisen wie der Steckerleistensteckkontaktstift 11 auf einer Seite ein Hülsenteil mit einem Steckloch 23 auf, in das jeweils ein Anschlußstift 10 eines Bauelements 4 eingesteckt ist. Das Bauelement 4 weist auf einander gegenüberliegenden Seiten jeweils vier solcher Anschlußstifte auf. Der Hülsenteil des Steckkontaktstiftes 7 ist in eine Bohrung 24 in der Modulleiterkarte 2 eingepreßt (oder gelötet) und dadurch mit der Modulleiterkarte 2 elektromechanisch verbunden. Der Steckkontaktstift 7 ist in ein Steckloch 25 einer Steckerhülse 12 eingesteckt, wobei die Steckerhülse 12 als Bestandteil eines IC-Sockels 5 in einen Sockelkörper 24 aus einem Kunststoff eingebettet ist. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel handelt es sich um einen 8poligen Sockel, es könnten aber je nach Bauelement auch Sockel mit weniger oder weit mehr Polen, wie z.B. ein 84poliger PGA-Sockel, verwendet werden. Die Steckerhülsen bzw. Anschlüsse des Bauelements können auch in mehreren parallelen Reihen nebeneinander angeordnet sein. Die Steckerhülse 12 weist eine stiftförmige Verlängerung auf, die durch eine Bohrung 26 in der Leiterplatine geführt ist und über die die Steckerhülse 12 mit der Leiterplatine 1 an der Lötstelle 6 verbunden ist. Anstelle einer Lötung wäre auch ein Kontakt über eine Einpreßbuchse möglich.Plug contact pins 7 intended for producing plug connections according to the invention have, like the plug strip plug contact pin 11, a sleeve part with a plug hole 23 on one side, into which a connection pin 10 of a component 4 is inserted. The component 4 has four such connection pins on opposite sides. The sleeve part of the plug contact pin 7 is pressed (or soldered) into a hole 24 in the module circuit board 2 and is thereby electromechanically connected to the module circuit board 2. The plug contact pin 7 is inserted into a plug hole 25 of a plug sleeve 12, the plug sleeve 12 being embedded as a component of an IC socket 5 in a socket body 24 made of a plastic. In the present embodiment, it is an 8-pin socket, but depending on the component, sockets with fewer or many more pins, such as an 84-pin PGA socket, could also be used. The connector sleeves or connections of the component can also be arranged next to one another in several parallel rows. The connector sleeve 12 has a pin-shaped extension that is guided through a hole 26 in the circuit board and via which the connector sleeve 12 is connected to the circuit board 1 at the soldering point 6. Instead of soldering, contact via a press-in socket would also be possible.
Beim Aufstecken der Modulleiterkarte 2 auf die Leiterplatine 1 erfolgt eine Steckverbindung über die Steckkontaktstifte und -hülsen der Steckerleisten 8 und 8a sowie über die Steckkontaktstifte 7 und Steckkontakthülsen 12 des IC-Sockels 5. Die aufgesteckte Leiterkarte 2 ist mit der Leiterplatine 1 durch die Steckverbindungen nicht nur elektrisch, sondern auch mechanisch stabil verbunden, so daß keine weiteren Maßnahmen zur Befestigung der Modulleiterkarte 2 auf der Leiterplatine 1 getroffen werden müssen. Die Verwendung von Steckerleisten zusätzlich zu den Steckverbindungen über die Stifte 7 und die Steckerhülsen 12 ist nicht in jedem Fall erforderlich. Statt dessen könnten auch weitere Steckverbindungen über den Steckkontaktstiften 7 und den Steckerhülsen 12 entsprechende Verbindungselemente, die unmittelbar mit Anschlüssen von Bauelementen verbunden sind, vorgesehen sein.When plugging the module circuit board 2 onto the circuit board 1, a plug connection is made via the plug contact pins and sleeves of the plug strips 8 and 8a as well as via the plug contact pins 7 and plug contact sleeves 12 of the IC socket 5. The plugged-in circuit board 2 is not only electrically but also mechanically firmly connected to the circuit board 1 by the plug connections, so that no further measures need to be taken to attach the module circuit board 2 to the circuit board 1. The use of plug strips in addition to the plug connections via the pins 7 and the plug sleeves 12 is not always necessary. Instead, additional plug connections via the plug contact pins 7 and the plug sleeves 12 or corresponding connecting elements that are directly connected to the connections of components could also be provided.
Im vorliegenden Ausfuhrungsbeispiel kann der integrierte Schaltkreis 4 auf die Modulleiterkarte 2 aufgesteckt werden, indem die Anschlußstifte 10 des integrierten Schaltkreises 4 in die Stecklöcher 23 der mit den Steckkontaktstiften 7 verbundenen Steckerhülsen gesteckt werden.In the present exemplary embodiment, the integrated circuit 4 can be plugged onto the module circuit board 2 by inserting the connection pins 10 of the integrated circuit 4 into the plug holes 23 of the plug sleeves connected to the plug contact pins 7.
Indem die Steckerelemente unmittelbar mit den Anschlußstiften 10 des integrierten Schaltkreises 4 verbunden sind, von denen ein elektrischer Anschluß zur Leiterplatine 1 hergestellt werden soll, brauchen keine zusätzlichen Steckerleisten und keine zu den zusätzlichen Steckerleisten geführten Leiterzüge für den Anschluß vorgesehenen zu werden. Damit wird Platz gewonnen, der sich für die Unterbringung von Schaltungsfunktionen auf der Modulleiterkarte nutzenSince the plug elements are directly connected to the connection pins 10 of the integrated circuit 4, from which an electrical connection to the circuit board 1 is to be made, no additional plug strips and no conductor tracks leading to the additional plug strips need to be provided for the connection. This saves space that can be used to accommodate circuit functions on the module circuit board.
läßt. Ebenso können die Steckerelemente unmittelbar mit interessierenden Schaltungspunkten auf der Träger-Leiterplatine verbunden sein, so daß auch dort keine zusätzlichen Leiterzüge für die elektrische Verbindung mit der Modulleiterkarte erforderlich sind.The connector elements can also be connected directly to the circuit points of interest on the carrier circuit board, so that no additional conductor tracks are required there for the electrical connection to the module circuit board.
In den Fig. 3 bis 7, in denen weitere Ausführungsbeispiele für erfindungsgemäß zusammengesteckte Leiterplatinen gezeigt sind, sind gleiche oder gleichwirkende Teile mit den gleichen, jedoch mit den Indizes a bis e versehenen Bezugszahlen bezeichnet.In Figs. 3 to 7, in which further embodiments of printed circuit boards plugged together according to the invention are shown, identical or equivalent parts are designated by the same reference numbers, but with the indices a to e.
Das Ausführungsbeispiel für eine Steckverbindung von Fig. 3 unterscheidet sich von den Steckverbindungen gemäß den Fig. 1 und 2 dadurch, daß ein Anschlußstift 10a eines integrierten Schaltkreises 4a durch eine Kontakthülse 14 geführt ist, die in eine Bohrung in einer Modulleiterkarte 2a gepreßt ist. Der Anschlußstift 10a ist in ein Steckloch 25a einer Steckerhülse 12a eingesteckt.The embodiment of a plug connection in Fig. 3 differs from the plug connections according to Figs. 1 and 2 in that a connection pin 10a of an integrated circuit 4a is guided through a contact sleeve 14 which is pressed into a hole in a module circuit board 2a. The connection pin 10a is inserted into a plug hole 25a of a plug sleeve 12a.
Bei diesem Ausführungsbeispiel dient der Anschlußstift 10a des Bauelementes 4a als Steckkontaktstift, der mit der Hülse 14 und der Steckerhülse 12a elektrisch verbunden ist. Diese Verbindung wird dann hergestellt, wenn der integrierte Schaltkreis 4a auf die bereits aufgesteckte Modulleiterkarte 2a, die durch Steckerleisten, wie bei dem Ausführungsbeispiel gemäß den Fig. 1 und 2, mit der Träger-Leiterplatine verbunden sein kann, auf die Modulleiterkarte aufgesteckt wird, wobei die Anschlüsse 10a des integrierten Schaltkreises 4a bis in das Steckloch 25a der Steckerhülse 12a vordringen und dementsprechend lang vorgesehen sein müssen.In this embodiment, the connection pin 10a of the component 4a serves as a plug contact pin, which is electrically connected to the sleeve 14 and the plug sleeve 12a. This connection is then established when the integrated circuit 4a is plugged onto the already plugged-in module circuit board 2a, which can be connected to the carrier circuit board by plug strips, as in the embodiment according to Figs. 1 and 2, the connections 10a of the integrated circuit 4a penetrating into the plug hole 25a of the plug sleeve 12a and must be provided with a corresponding length.
Bei dem in der Fig. 4 dargestellten Ausführungsbeispiel ist ein Anschlußstift 10c eines Bauelementes 4c über ein Lötauge 17 mit einer Modulleiterkarte 2c fest verbunden und der bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel entsprechend lang ausgebildete Anschlußstift 10c steht über das Lötauge 17 hinaus in ein Steckloch 25c einer Steckerhülse 12c hinein vor. Auch bei diesem Ausführungsbeispiel dient der Anschlußstift 10c als Steckkontaktstift, über den die Modulleiterkarte 2c mit einer Leiterplatine Ic verbindbar ist.In the embodiment shown in Fig. 4, a connection pin 10c of a component 4c is firmly connected to a module circuit board 2c via a soldering eye 17 and the connection pin 10c, which is designed to be correspondingly long in the present embodiment, projects beyond the soldering eye 17 into a plug hole 25c of a connector sleeve 12c. In this embodiment too, the connection pin 10c serves as a plug contact pin, via which the module circuit board 2c can be connected to a circuit board Ic.
Bei dem Ausführungsbeispiel gemäß der Fig. 5 ist ein SMD-Bauelement 4d vorgesehen, das unmittelbar mit seiner Bodenfläche 28 auf einer Modulleiterkarte 2d aufliegt und seitlich vorstehende Anschlüsse 1Od aufweist. Der gezeigte seitliche Anschluß ist mit einem Steckkontaktstift 7d verlötet, der mit einem einen vergrößerten Durchmesser aufweisenden Endteil in eine Bohrung in einer Modulleiterkarte 2d eingepreßt ist und in ein Steckloch 25d einer Steckerhülse 12d hinein vorsteht. Eine solche Steckerverbindung wäre auch zur Verbindung mit einem Schaltungspunkt geeignet, der nicht bei einem Bauelementanschluß, sondern nur auf einem Leiterzug liegt.In the embodiment according to Fig. 5, an SMD component 4d is provided, which rests directly with its base surface 28 on a module circuit board 2d and has laterally protruding connections 10d. The lateral connection shown is soldered to a plug contact pin 7d, which is pressed into a hole in a module circuit board 2d with an end part having an enlarged diameter and protrudes into a plug hole 25d of a plug sleeve 12d. Such a plug connection would also be suitable for connecting to a circuit point that is not located at a component connection, but only on a conductor track.
Bei dem in der Fig. 6 dargestellten Ausführungsbeispiel sind mehrere jeweils eine Steckerhülse und einen Steckkontaktstift umfassende Verbindungselemente kaskadenartig zusammengesteckt. Ein Steckkontaktstift 7b mit einem Steckloch 23b in seinem Hülsenteil, in das ein Anschluß 10b eines Bauelements 4b mit einem DIL-Gehause gesteckt ist, steht in ein Steckloch 28 eines Zwischenstücks 15 hinein vor, wobei das Zwischenstück wie der Steckkontaktstift 7b ausgeführt, und mit einerIn the embodiment shown in Fig. 6, several connecting elements, each comprising a plug sleeve and a plug contact pin, are plugged together in a cascade. A plug contact pin 7b with a plug hole 23b in its sleeve part, into which a connection 10b of a component 4b with a DIL housing is plugged, protrudes into a plug hole 28 of an intermediate piece 15, the intermediate piece being designed like the plug contact pin 7b and having a
Hülse, in der das Steckloch 28 ausgebildet ist, versehen ist. Auch die Steckerhülse 16, die eine Verlängerung 22b aufweist, über die sie mit einer Leiterplatine Ib verbunden ist, weist im vorliegenden Ausführungsbeispiel die gleiche Form wie der Steckkontaktstift 7b und das Zwischenstück 15 auf. Durch diese kaskadenartige Verbindung der Bauteile 7b, 15 und 16, wobei die Verbindungselemente 15 und 16 in einen IC-Sockel 5b bzw. 5b' eingebettet sind, wird ein im vorliegenden Ausführungsbeispiel gewünschter großer Abstand zwischen der Leiterplatine Ib und der Modulleiterkarte 2b erreicht.Sleeve in which the plug hole 28 is formed. The plug sleeve 16, which has an extension 22b, via which it is connected to a circuit board 1b, also has the same shape as the plug contact pin 7b and the intermediate piece 15 in the present embodiment. This cascade-like connection of the components 7b, 15 and 16, with the connecting elements 15 and 16 being embedded in an IC socket 5b or 5b', achieves a large distance between the circuit board 1b and the module circuit board 2b, which is desired in the present embodiment.
Das in der Fig. 7 schematisch gezeigte Ausführungsbeispiel unterscheidet sich von dem Ausführungsbeispiel gemäß der Fig. 6 dadurch, daß Zwischenstücke 15e von Verbindungselementen nicht in einen IC-Sockel eingebettet, sondern durch Anschlüsse eines integrierten Schaltkreises 4e gebildet sind, der zwischen Leiterplatinen Ie und 2e angeordnet ist. Die Anschlüsse des Bauelements 4c weisen demzufolge einen Hülsenteil und einen Stiftteil auf.The embodiment shown schematically in Fig. 7 differs from the embodiment according to Fig. 6 in that intermediate pieces 15e of connecting elements are not embedded in an IC socket, but are formed by connections of an integrated circuit 4e, which is arranged between printed circuit boards 1e and 2e. The connections of the component 4c therefore have a sleeve part and a pin part.
In der Fig. 8 ist ein mit einer Leiterplatte 2f verbundenes Bauelement 4f gezeigt, das in Steckerhülsen aufweisende Verbindungselemente 7f, die mit der Leiterplatte 2f verbunden sind, eingesteckt ist. Das Bauelement 4f weist mit der in diesem Bauelement integrierten Schaltung verbundene Anschlüsse 15f auf, die einen Hülsenteil und einen Steckkontaktstift umfassen, wobei der Steckkontaktstift in den Hülsenteil der Verbindungselemente 7f eingesteckt ist. Auf das Bauelement 4f ist ein weiteres Bauelement 31 aufgesteckt, das als Anschlüsse nach unten vorstehende Steckkontaktstifte 32 aufweist, die in die HülsenteileIn Fig. 8, a component 4f is shown which is connected to a circuit board 2f and which is plugged into connectors 7f which have plug sleeves and are connected to the circuit board 2f. The component 4f has connections 15f which are connected to the circuit integrated in this component and which comprise a sleeve part and a plug contact pin, the plug contact pin being plugged into the sleeve part of the connectors 7f. A further component 31 is plugged onto the component 4f, which has plug contact pins 32 which protrude downwards as connections and which are plugged into the sleeve parts.
der Verbindungselemente 15f des Bauelements 4f eingesteckt sind.the connecting elements 15f of the component 4f are inserted.
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