DE2906644A1 - Stabilisierte wasserstoffperoxydloesung - Google Patents
Stabilisierte wasserstoffperoxydloesungInfo
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Description
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Dlpl,lng. P. WIRTH · Dr. V. SCH MIED-KOWARZIK Dlpl.-lng. G. DANNENBERG · Dr. P. WEINHOLD ■ Dr. D. GUDEL
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SIEGFRIEDSTRASSE 8 8000 MÜNCHEN 40
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DART INDUSTRIES, Inc.
8480 Beverly Boulevard
Stabilisierte Wasserstoffperoxydlösung.
Wasserstoffperoxyd-halti ge Lösungen werden bei verschiedenen
Verfahren zur Lösung von Metallen und Metalloxyden verwendet Beispiele solcher Verfahren umfassen: Beizen, Glanztauchen*',
Vor-Ätzen, Ätzen, die Herstellung von Fäden für Glühbirnen etc. Wasserstoffperoxyd, das der Lösung zur Säurebehandlung zur Beschleunigung
der Auflösung und/oder zur Verhinderung der Bildung giftiger Dämpfe während der Auflösung zugegeben wird, wird bei
diesen Verfahren verbraucht und muß wenigstens periodisch aufgefüllt werden, um dessen Konzentration in der Behandlungslösung
innerhalb eines wirksamen Bereichs aufrecht zu erhalten. Einige Schwermetalle, hauptsächlich Eisen und Kupfer, verursachen Instabilität
des Wasserstoffperoxyds in Lösung, insbesondere durch die Akkumulation von Schwermetall ionen während des Verfahrens.
So erfolgt eine rasche katalytische Zersetzung des Wasserstoffperoxyds, die nicht mit dessen Verbrauch während des Verfahrens
zusammenhängt, was dazu führt, daß zu große Mengen an Wasserstoffperoxyd aus der Behandlungslösung verloren gehen. In der Vergangenheit
sind dem Wasserstoffperoxyd verschiedene Stabilisatoren
zugegeben worden, um dieses vor der Zersetzung bei der Lagerung und beim Transport durch Metallspuren zu schützen. Andere
Stabilisatoren sind zugesetzt worden, um den Gehalt an Wasserstoffperoxyd
in Metallbearbeitungslösungen zu stabilisieren.
Es ist gefunden worden, daß z. B. Monokarbonsäuren mit niedrigem Molekulargewicht und Alkohole eine verzögernde Wirkung auf die
Zersetzung von Wasserstoffperoxyd haben. Andere bekannte Verzögerungsmittel umfassen Glyzerin, Glykole, Polyglykole, Phenol,
p-Methoxyphenol, Alkyl- und Aryl-Sulfosäuren, SuIfathiozol,
Phenacetin, 9-Hydroxy-Chinolin, Harnstoff und Aminopyridin.
Allgemein kann gesagt werden, daß die erwähnten Wasserstoffperoxyd-Stabilisatoren
aus verschiedenen Gründen nicht gänzlich zufriedenstellend waren, z. B, wegen unzulänglicher Stabilität
bei erhöhten Verfahrenstemperaturen, lästiger Gerüche, erhöhter Flüchtigkeit, Problemen aufgrund unerwünschter Nebenreaktionen
mit Metallionen, die die Bildung unlöslicher Nebenprodukte verursachten, hohen Kosten, Giftigkeit etc.
Es ist daher die Hauptaufgabe der vorliegenden Erfindung, eine neue und verbesserte Behandlungslösung zur Metall auflösung
+ ) "bright dipping» 909835/0720
zu schaffen, die Wasserstoffperoxyd enthält, das gegen die Zersetzung
durch darin gelöste Schwermetalle stabilisiert wurde. Eine weitere Aufgabe ist es, ein Verfahren zur Stabilisierung
von Wasserstoffperoxydlösungen gegenüber der zersetzenden Wirkung durch Schwermetal1 ionen zu schaffen. Eine weitere Aufgabe
ist die Schaffung eines neuartigen Verfahrens zum Beizen von Kupfer und Kupferlegierungen.
Erfindungsgemäß wurde gefunden, daß wässerige Wasserstoffperoxydlösungen
wirksam gegen Zersetzung durch Schwermetal1ionen-Verunreinigungen
stabilisiert werden können, wenn die Lösungen Saccharin oder ein Alkalimetallsalz von Saccharin in Mengen von etwa
0,2 g/l bis zur Sättigung der Lösung enthält. Es sei darauf hingewiesen, daß sich die Bezeichnung "Lösung" in diesem Zusammenhang auf die
verschiedenen wässerigen Metallbehandlungslösungen bezieht, die
in situ von den Verbrauchern hergestellt werden, und auf Wasserstoffperoxyd und Säuren bzw. Säuremischungen basieren. Die Konzentrationen,
die durchweg in dieser Beschreibung angegeben werden, beziehen sich daher auf die Gesamtmenge der wasserstoffperoxydhaltigen
Lösung.
In einer Säure-Wasserstoffperoxyd-Metallbehandlungslösung wird
der Saccharin-Stabilisator in Mengen.eingebracht, die allgemein
im Bereich von etwa 0,2 g/l bis zur Lös!ichkeitsgrenze des
Stabilisators in dem System liegen. Die Löslichkkeit hängt von der Zusammensetzung der Behandlungslösung und der Temperatur
ab. Ein höherer Gehalt an gelöstem Salz und/oder Säure senkt die Löslichkeit, während höhere Temperatur die Löslichkeit
erhöht. Vorzugsweise werden mindestens etwa 0,5 g/l verwendet, insbesondere wenigstens 1 g/l. Es sei festgestellt, daß die
Saccharinverbindung erfindungsgemäß in Mengen zugegeben werden kann, die deren Löslichkeit übersteigt, um ein sich selbst
regulierendes Reservoir an Stabilisator in dem System zu schaffen
Der Stabilisator wird vorteilhaft in Form einer konzentrierten wässerigen Lösung eines Alkalimetal1salzes von Saccharin verwendet,
wie z. B. Natriumsaccharin, das durch die Säurewirkung in situ in Saccharin umgewandelt wird.
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Die Wasserstoffperoxyd-Konzentration der Metallbehandlungslösung
kann allgemein innerhalb eines weiten Bereichs variieren, z. B. von etwa 5 bis 200 g/l (auf freier Basis). Beiz'lösungen zur Reinigung
von Metallen wie Kupfer, Messing, Aluminium, Stahl und dergleichen enthalten gewöhnlich zwischen etwa 5 und etwa 50 g
Wasserstoffperoxyd pro Liter. Beim Glanztauchen von Kupfer und Kupferlegierungen wird im allgemeinen eine Konzentration von etwa
5 bis etwa 40 g/l verwendet, während beim ehem. Vermählen"*") von
Stahl die Konzentration im allgemeinen zwischen etwa 10 und etwa 50 g/l beträgt. Bei Kupferätzverfahren bewegen sich die üblichen
Konzentrationen im Bereich von etwa 50 - 200 g/l.
Gleichermaßen können die Säurekomponente oder -Komponnten und deren
Konzentrationen in der Lösung beträchtlich schwanken, und zwar je nach dem speziellen Anwendungszweck, für welchen die Lösung
bestimmt ist. Dies sind jedoch keine variablen Bedingungen, die
sich auf die Stabilisierung der Wasserstoffperoxyd-Komponente
auswirken. Daher können die Lösungen auf allen Säuren und Säuremischungen basieren, die in Metallauflösungsverfahren verwendet
werden, wie: Schwefelsäure, Salpetersäure, Phosphorsäure, Chlorwasserstoffsäure,
Flußsäure, Fluorborsäure und dergleichen; deren Säurekonzentrationen liegen gewöhnlich zwischen etwa 2 bis etwa
400 g/l (Basis: freie Säure), obwohl auch höhere Konzentrationen verwendet werden können,Niedrige Säurekonzentrationen im Bereich
von etwa 2 bis etwa 100 g/l z. B. werden bei der Reinigung von Stahl, Kupfer, Zink etc. verwendet, während relativ hohe Säurekonzentrationen
bis zu etwa 300 - 400 g/l bei Ätzverfahren angewendet werden. Beim Beizen von Kupfer und Kupferlegierungen beträgt die
Säurekonzentration normalerweise zwischen etwa 100 bis etwa 400 g/l.
Zu diesen Lösungen können natürlich verschiedene andere Zusätze
in geeigneten Mengen zur Erzielung erwünschter Resultate zugegeben werden wie Katalysatoren und Beschleuniger zur Erhöhung der Metallauflösungsgeschwindigkeiten,
Glanzzusätze, P as sivierungsmittel,
Nivel1ierungsmittel etc.
Die erfindungsgemäß stabilisierten Metallbehandlungslösungen
werden mit Vorteil bei allen Metal 1 auf lösungsverfahren angewendet,
"chemical milling" 909835/0720
-V-
bei denen eine Anhäufung von Metallionen in der Lösung auftritt, die die Wasserstoffperoxydstabilität beeinträchtigen. Beispiele
solcher Verfahren umfassen: Ätzen, chemisches Vermählen, Beizen, Glanztauchen und Polieren von Metallen wie auch bei Verfahren
zur Herstellung von Wolframglühfäden für Glühbirnen und anderes.
Metalle, die bei solchen'Verfahren aufgelöst werden, umfassen
Kupfer und Kupferlegierungen, Eisen, Stahl, Nickel, Kadmium, Zink,
Aluminium, Molybdän, Blei und dergleichen.
Die erfindungsgemäß verwendeten Saccharin-Zusätze besitzen eine
ausgezeichnete Stabi1iserungswirkung auf wässerige Wasserstoffperoxydlösungen,
wobei deren Nützlichkeit in den Verfahren, bei denen sie verwendet werden, sich noch in beachtlichem Maße vergrößert.
Sie weisen zusätzlich weitere Qualitäten auf, die höchst erwünscht sind, da sie leicht verfügbar, stabil, nicht-flüchtig,
ungiftig und geruchsfreie Verbindungen sind, die bei der Verwendung keine unerwünschten Nebenprodukte mit Metallionen bilden.
Die folgenden Beispiele dienen der näheren Erläuterung der Erfindung:
Diese vergleichenden Beispiele zeigen die ausgezeichnete Stabilisierungswirkung,
die man durch Hinzufügen von Natriumsaccharin zu einer Kupferbeizlösung erhält, die beträchtliche Mengen an
Kupferionen enthält. Es wurden Lösungen mit einem jeweiligen Volumen von 400 ml hergestellt, die 265 g/l H2SO4 und 30,6 g/l
Kupferionen (zugefügt in Form einer äquivalenten Mengen von Kupfersulfat-pentahydrat) enthielten. Diese Lösungen wurden
in ein Bad gegeben, dessen Temperatur bei 490C konstant gehalten
wurde, und es erfolgte die Zugabe von Wasserstoffperoxyd und Natriumsaccharin
in den in Tabelle 1 angegebenen Konzentrationen. Nach 21,5 Stunden wurden beide Lösungen auf Wasserstoffperoxyd
analysiert; die Resultate sind in der Tabelle angegeben.
909835/0720
Beispiel Natrium-
Nr. saccharin g/l 1
2
2
O 1,0
am Anfang
' 12,19
12,72
12,72
ion - g/l Ausmaß des
„„ h οι π c+Λ H90o-Verlusts
nach 21,5 Std. 2 2
g/l/h
0,0
11,10
11,10
0,075
Beispiele 3 - 5
In diesen Beispielen wurde die Wirkung von verschiedenen Zusatzmengen
an Natriumsaccharin zu Kupferbeizlösungen auf die Stabilität
untersucht. Man ging wie in den vorangegangenen Beispielen
vor mit der Ausnahme, daß die Dauer des Versuchs jetzt 29,5 Std. betrug. Die Ergebnisse sind in Tabelle II angegeben.
(D
Beispiel Nr. |
Natrium- sacchari g/i |
η | (D | H2O2 am |
-Konzent Anfang |
ration - lach 29, |
,23 | g/i 5 Std. |
Ausmaß des H2Q2-Verlusts g/l/h |
3 | 0,2 | 1 | 1,05 | 7 | ,33 | 0,13 | |||
4 | 0,5 | 1 | 1,41 | 8 | ,17 | 0,10 | |||
5 | 3,0 | 1 | 1,35 | 10 | 0,04 |
Ursprünglich nicht völlig löslich; völlige Lösung wurde nach 4-5 Stunden erreicht.
909835/0720
Beispiele 6 - 8
Wenn sich in einem Kupfer-Beizsystem eine verhältnismäßig große
Wasserstoffperoxyd-Instabi 1ität entwickelt, ist es oft der Fall, daß Eisen-Verunreinigungen des Beizbades eine zusätzliche Ursache
dieses Problems darstellen. Dies ist ein bekannter Zustand, da
viele der Beizbehälter sowie auch die Ketten, Haken und Schienen aus rostfreiem Stahl bestehen.
Die folgenden vergleichenden Beispiele zeigen die ausgezeichnete Fähigkeit von Natriumsaccharin, die nachteilige Wirkung von
löslichem Eisen auf die Peroxyd-Stabilität zu mildern. Die Bad-Lösungen wurden entsprechend Beispiel 1 hergestellt
mit der Ausnahme, daß jede Lösung zusätzlich 500 mg/1 an löslichem Eisen enthielt, das in Form einer äquivalenten Mengen an Eisen-II-sulfat
hinzugefügt wurde; die Versuche wurden für eine Dauer von 21 Stunden durchgeführt. Die Ergebnisse sind in Tabelle III festgehalten.
Natrium- H2O2 -Konzentration - g/l Ausmaß des
Beispiel saccharin H202-Verlustes
Nr. g/l am Anfang
6 | 0 | 12,36 | 0,0 | _ _ |
7 | 1,0 | 12,29 | 8,74 | 0,17 ' |
8 | 3,0 | 12,17 | 9,28 | 0,14 |
nach 21 Std. q/l/n
909835/072©
Claims (14)
1. Wässerige Wasserstoffperoxyd-Lösung gegen Zersetzung durch
Metallionen stabilisiert, dadurch gekennzeichnet, daß diese
Saccharin bzw.die Allcal imetal 1 salze von Saccharin als stabilisierende
Verbindung in Mengen von etwa 0,2 g/l bis zur Löslichkeit der stabilisierenden Verbindung in der Lösung
enthält.
2. Stabilisierte Wasserstoffperoxyd-Lösung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß die Sachcharinverbindung Natriumsaccharin ist.
3. Stabilisierte Wasserstoffperoxyd-Lösung nach Anspruch 1-2,
dadurch gekennzeichnet, daß diese auch etwa 2 bis etwa 400 g/l einer Mineralsäure auf freier Basis enthält.
4. Stabilisierte Wasserstoffperoxyd-Lösung nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet, daß diese mindestens etwa 0,5 g/l, vorzugsweise wenigstens etwa 1 g/l der stabilisierenden Verbindung
enthält.
5. Stabilisierte Wasserstoffperoxyd-Lösung nach Anspruch 3-4, dadurch gekennzeichnet, daß die Mineralsäure Schwefelsäure
ist.
6. Stabilisierte Wasserstoffperoxyd-Lösung nach Anspruch 1-4,
dadurch gekennzeichnet, daß die Wasserstoffperoxyd-Konzentration zwischen etwa 5 und etwa 200 g/l auf freier Basis
gehalten wird.
7. Verfahren zur Stabilisierung einer wässerigen Wasserstoffperoxyd-Lösung
gegen Zersetzung aufgrund von Metallionen, dadurch gekennzeichnet, daß in diese Lösung als stabilisieren·
de Verbindung eine Saccharinverbindung in Mengen von etwa 0,2 g/l bis zur Löslichkeit der stabilisierenden Verbindung
in die Lösung eingebracht wird.
909835/0720
-Sf-
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Saccharinverbindung Natriumsaccharin ist.
9. Verfahren nach Anspruch 7-8, dadurch gekennzeichnet, daß
die Lösung etwa 2 bis etwa 400 g/l Mineralsäure auf freier Basis umfaßt.
10. Verfahren nach Anspruch 7-9, dadurch gekennzeichnet, daß die Lösung etwa 0,5 g/l, vorzugsweise mindestens etwa lg/1
der stabilisierenden Verbindung umfaßt.
11. Verfahren nach Anspruch 7-10, dadurch gekennzeichnet,daß
die Mineralsäure Schwefelsäure ist.
12. Verfahren nach Anspruch 7-11, dadurch gekennzeichnet, daß die Wasserstoffperoxyd-Konzentration der Lösung zwischen etwa
5 und etwa 200 g/l auf freier Basis gehalten wird.
13. Die Verwendung einer stabilisierten, angesäuerten Wasserstoffperoxydlösung
nach Anspruch 1-6 in Verfahren zur Auflösung von Metallen.
14. Ausführungsform nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet,
daß zur Beizbehandlung von Kupfer und Kupferlegierungen eine Lösung verwendet wird, die etwa 5 bis 50 g/l Wasserstoffperoxyd
und etwa 100 bis 400 g/l Schwefelsäure (jeweils auf freier
Basis) enthält.
909835/07
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US05/879,554 US4140772A (en) | 1978-02-21 | 1978-02-21 | Stabilized hydrogen peroxide solutions |
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---|---|
DE2906644A1 true DE2906644A1 (de) | 1979-08-30 |
Family
ID=25374376
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19792906644 Pending DE2906644A1 (de) | 1978-02-21 | 1979-02-21 | Stabilisierte wasserstoffperoxydloesung |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4140772A (de) |
JP (1) | JPS54122696A (de) |
CA (1) | CA1117275A (de) |
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FR (1) | FR2417538A1 (de) |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OAP | Request for examination filed | ||
OD | Request for examination | ||
OHN | Withdrawal |